JP2015157392A - 透視型電極用積層体とその製造方法、透視型電極素材とデバイス - Google Patents

Abstract

【課題】従来のインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）を用いた透明電極の場合は、大面積のタッチパネルを作成した場合にタッチパネルとして反応性が低下し位置検出分解能が低下するという課題を、また従来の薄膜銅からなるファインパターンを有する透視型の基材の場合は、ファインパターンが断線しやすいという課題を有していた。【解決手段】透明基材１２０と、この透明基材１２０の片面もしくは両面に、透明接着層１３０を介して設けられた銅箔１５０と、表面粗さ（Ｒｚ）が、０．０１μｍ以上１．５μｍ以下であり、可視光域における光反射率が１５％以下の反射低減部１４０を有し、前記銅箔１５０は、厚み０．３μｍ以上９．９μｍ以下の電解銅箔もしくは圧延銅箔のいずれか一つからなる透視型電極用積層体１１０とすることで、タッチパネル等の高信頼性化や優れた画像認識性を実現する。【選択図】図１

Description

本発明は、透視型電極用積層体とその製造方法、この透視型電極用積層体を用いた透視型電極素材とデバイスに関するものであり、従来より広く使われている透明電極（ＩＴＯ）に代わる透視型電極素材を製造するための銅箔積層体や、この透視型電極用積層体を用いて作成した透視型電極素材や、この透視型電極素材を用いた各種デバイスに関するものである。

従来、タッチパネル等はディスプレイの前面に置かれるため、画面が透けて見えなければならない。この目的のため、透明導電材料のインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を用いたパターンが形成されていた（例えば、特許文献１参照）。しかし、ＩＴＯの場合、シート抵抗を１００Ω／□以下と低くした場合、ＩＴＯが着色し、ＩＴＯの透明性が低下する。一方、ＩＴＯの透明度を高めた場合、シート抵抗が１００Ω／以上、更には１６０Ω／□以上と高くなってしまう。この結果、大型のディスプレイ用タッチパネルにＩＴＯ電極を対応しようとしても、タッチパネルの反応性が低下し、位置検出分解能が低下するという課題が発生する。

一方、市場からは、各種デジタル・サイネージ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｇｅ、日本名；電子看板）や、家庭用の大型ディスプレイに、大型のタッチパネルを取り付けることが求められている。こうしたデジタル・サイネージ等に取り付けるタッチパネルには、画面の大型化に伴い、画面の対角線の長さが２０インチ以上、５０インチ、１００インチ以上の大型化に対応する透視型電極体を使うことが求められている。そのためタッチパネルの高解像度化、タッチパネルの高感度化、応答速度の高速化、マルチタッチ化、外来ノイズの影響を抑えるために、更なる低抵抗化が求められていた。

こうした市場ニーズに対応するために、透明基材上に金属層を形成し、これを部分的にエッチングで除去して開口部となる隙間をつくり、電極層からなる電極パターンを透視できるようにした電極回路が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、透明基材の上に銅箔等からなる金属箔を積層した後、金属箔をパターニングしてなる従来の透視型電極積層体は、金属箔の薄層化や、配線のファインパターン化が困難であった。これは従来の透視型電極体の場合、金属箔の厚みを３６μｍ以下、更には１８μｍ以下、１２μｍ以下と薄くすれば薄くするほど、ファンパターン形成には有利となる反面、銅箔の取り扱い性（銅箔の取り扱い性は、透明基材上に銅箔を貼り付ける際の作業性も含む）が困難となるためである。更に銅箔パターン自体が、金属光沢を有するため、タッチパネルや、タッチパネルを搭載したディスプレイ上で電極パターンが光って見えてしまうという課題が発生する。そしてこの課題を解決するには、更なるファインパターン化が必要となるが、厚み１８μｍ以上の金属箔の場合、パターン幅を１８μｍ以下にすることが困難である。また金属箔の表面は、外光を散乱させてしまう金属光沢を有している。

このように従来の銅箔パターンを用いたタッチパネルを用いた場合、ディスプレイを構成する画面画素と、タッチパネルに組み込まれた配線パターンとが、互いに干渉してしまい「モアレ」や、「チラツキ」を発生させるという課題が発生する場合がある。

こうした課題に対して、スパッタ等の蒸着法を用いた、より薄層であって、よりファンパターンからなる透視型電極体を用いることが提案されている。

次に、図１２を用いて、スパッタ等の蒸着法を用いて作成した従来の透視型導電体（以下、従来品）の一例を示す。図１２（Ａ）は従来品の断面図、図１２（Ｂ）は従来品の上面図である。図１２（Ａ）に示すように、スパッタ等の真空薄膜等を用いて作成した従来の透視型導電体１０は、透明基材２０と、透明基材２０の表面に形成された配線パターン３０を有している。また配線パターン３０は、開口部４０を有しており、この開口部４０を設けることで、透視型導電体として機能する。図１２（Ａ）に示す矢印５０は、配線パターン３０の厚みバラツキを示している。蒸着法を用いて銅等の薄膜を、透明基材２０の表面に形成する際、銅等のターゲットからの位置によって、図１２（Ａ）に示したような、配線パターン２０における厚みバラツキ（矢印５０で図示）が発生しやすい。こうした矢印５０で示した厚みバラツキは、従来の透視型導電体１０において、配線パターンのパターン幅のバラツキや、光透過性のバラツキの発生源の一つになる。更にスパッタ等の真空薄膜形成方法で製造された電極層の内部には、内部応力が発生しやすく、透明基材２０との密着性が低い場合、配線パターン３０が剥離し、断線する場合がある。

図１２（Ｂ）は、断線等の課題が発生する様子を示す上面図である。図１２（Ｂ）において、配線パターン３０は、平行配線であるが、複数個所において断線部６０が発生している。こうした断線部６０は、配線パターン３０の厚みが薄くなるほど、配線パターン２０の厚みバラツキが大きくなるほど、更に配線パターン３０の配線幅が細くなるほど、発生しやすくなる。

このように、薄膜法で形成された透視型電極用積層体の場合、ファインパターン化によって「モアレ」の発生は抑制できても、銅箔表面での光の乱反射に起因する画像「チラツキ」や、タッチパネルとしての信頼性において課題が残っていた。

特開２００８−１２９７０８号公報 特開２０１１−１２９５０１号公報

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来のインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）を用いた透明電極に比べて低抵抗であり、信頼性が高く、タッチパネルに組み込まれた場合にも、「モアレ」や「チラツキ」を発生させない、透視型電極用積層体とその製造方法、透視型電極素材やデバイスを提供することを目的とする。

本発明は、透明基材と、この透明基材の片面もしくは両面に、透明接着層を介して設けられた銅箔とを有する透視型電極用積層体であって、前記透明接着層に面する側の前記銅箔は、表面粗さ（Ｒｚ）は、０．０１μｍ以上１．５μｍ以下で、可視光域における光反射率が１５％以下の反射低減部を有し、前記銅箔は、厚み０．３μｍ以上９．９μｍ以下の、電解銅箔もしくは圧延銅箔のいずれか一つからなる透視型電極用積層体とすることで、信頼性が高く、大面積に対応できる透視型の透明電極を提供する。

本発明によれば、「チラツキ」や「モアレ」の発生を抑制することができるため、本願発明の透視型電極用積層体や透視型電極素材を使うことで、大面積のタッチパネルや、このタッチパネルを使った各種デバイスの表示品質や信頼性を高められる。

図１は、本願発明の透視型電極用積層体の一例を示す断面図 図２（Ａ）（Ｂ）は、共に本願発明の透視型電極素材の構造の一例を示す断面図 図３（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ、本願発明の透視型電極用積層体や、この透視型電極用積層体を用いた透視型電極素材の斜視図 図４（Ａ）（Ｂ）は、共に本願発明の透視型電極用積層体の製造に用いる銅箔の製造方法の一例を示す断面図 図５（Ａ）（Ｂ）は、共に、本発明の透視型電極用積層体の製造方法の一例を説明する断面図 図６（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の多層基板用の銅箔を、本願発明の透視型電極用積層体に用いた場合に発生する課題について説明する断面図 図７は、発明品の評価に用いた試験片のパターンの一例を示す上面図 図８は、透明基材の両側に接着層を介して、反射低減部が透明基材側になるように銅箔を貼り付けてなる透視型電極用積層体の断面図 図９は、両面に銅箔を有する透視型電極用積層体や、両面に銅箔パターン部を有する透視型電極素材における反射低減部の反射率の測定方法を説明する断面図 図１０は、比較例１の反射率を測定する様子を示す断面図 図１１は、本願発明の透視型電極素材を用いたデバイスの一例を示す断面図 図１２（Ａ）は従来品の断面図、図１２（Ｂ）は従来品の上面図

（実施の形態１）
実施の形態１では、図１〜図３を用いて、本願発明の透視型電極用積層体の構造の一例について説明する。図１は、本願発明の透視型電極用積層体の一例を示す断面図である。図１において、１１０は透視型電極用積層体、１２０は透明基材である。透明基材１２０は、フレキシブル性を有する樹脂等からなる透明フィルムであっても良い。１３０は透明接着層、１４０は反射防止層、１５０は銅箔である。銅箔１５０の厚みは９．９μｍ以下、更には５μｍ以下と薄くする方が、ファインパターンの形成に有用である。また銅箔は電解銅箔もしくは圧延銅箔のいずれかひとつからなることが有用である。

図１（Ａ）に示すように、透視型電極用積層体１１０は、透明基材１２０の上に、透明接着層１３０を介して銅箔１５０が貼り付けられた構造となっている。また銅箔１５０の透明基材１２０側等に、反射低減部１４０を設けておくことは有用である。また図１に示す透視型電極用積層体１１０を構成する銅箔１５０を、所定の形状（例えば平行細線パターン、櫛刃状、あるいは平行配線状やメッシュ状）にパターニングすることで、後述する図２に示す透視型電極素材１６０となる。

図２（Ａ）（Ｂ）は、共に本願発明の透視型電極素材の構造の一例を示す断面図である。図２において、１６０は透視型電極素材、１７０は銅箔パターン層である。銅箔パターン部１７０は、銅箔１５０が、平行細線パターン、櫛刃状、あるいはメッシュ状等にパターニングされたものである。１８０は開口部である。開口部１８０は、透明接着層１３０上に固定された銅箔１５０がエッチング除去された部分、あるいは銅箔パターン部１７０が形成されていない部分である。本願発明の透視型電極素材１６０の場合、銅箔パターン部１７０をファインパターンすることで、この開口部１８０を広く大きくし、光透過性と高め、透視型の電極素材としてタッチパネル等のデバイスに組み込むことになる。１９０ａ、１９０ｂ、１９０ｃは共に矢印である。

図２（Ａ）は、銅箔パターン部１７０が、透明基材１２０の上面（すなわち観察者側にある場合）、図２透明基材１２０の下面（すなわち、液晶パネル側やＥＬパネル側にある場合）を示す。

図２（Ａ）（Ｂ）における矢印１９０ａは、開口部１８０を通過する光を示す。図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、銅箔パターン部１７０の線幅を狭くするほど、開口部１８０を広げることができ、透視型電極素材１６０の光透過性を高められる。

図２（Ａ）（Ｂ）における矢印１９０ｂ、１９０ｃは、銅箔パターン部１７０の、透明接着層１３０側に設けた反射低減部１４０によって、外光（外光は矢印１９０ｂで表現している）による散乱光（散乱光は矢印１９０ｃで表現している）が、反射低減部１４０によって大幅に低減する様子を示す。

図２（Ａ）において、矢印１９０ａに表現している液晶表示装置等（図示していない）からの光や画像は、透視型電極素材１６０の開口部１８０を通過し、観察者（図示していない）に届く。

また必要に応じて、銅箔パターン部１７０の透明接着層１３０側のみならず、観察者側にも、反射低減部１４０を設けることは有用である。なお観察者側に設ける反射低減層は、図２（Ａ）において、図示していない。

なお反射低減部１４０における、可視光域（３８０〜７８０ｎｍ）における光の反射率は１５％以下、更には１０％以下、５％以下、１％以下が望ましい。可視光領域での光の反射率の測定は、「ＪＩＳ Ｋ ７３７５のプラスチック−全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を参考にすることができる。反射低減部１４０における光の反射率が２０％より大きい場合は、観察者側において、「チラツキ」や「モアレ」（例えば、透視型電極素材１６０を使ったタッチパネルを、市販の画像表示装置の表面に設置した場合）等の画像品質に影響を与える場合がある。図２（Ａ）（Ｂ）に示すようにすることで、銅箔パターン部１７０が、透明基材１２０の上面に有っても、下面に有っても、反射低減部１４０を設けることで、優れた反射防止効果やチラツキ防止効果が得られる。またこの反射低減部１４０を金属あるいは導電性材料で形成することで、銅箔パターン部１７０の配線抵抗を下げる。

図３（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ、本願発明の透視型電極用積層体や、この透視型電極用積層体を用いた透視型電極素材の斜視図である。図３（Ａ）は、透視型電極用積層体１１０の斜視図であり、銅箔１５０は、パターニングされる前の状態である。図３（Ａ）に示すように、透視型電極用積層体１１０は、銅箔１５０が反射低減部１４０（図示していない）や、透明接着層１３０（図示していない）を介して、透明基材１２０の一面以上に固定されている。

図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示した透視型電極用積層体１１０の銅箔１５０をパターニングした後の斜視図に相当する。図３（Ｂ）に示すように、透視型電極素材１６０は、開口部１８０を有する銅箔パターン部１７０が、反射低減部１４０（図示していない）や、透明接着層１３０（図示していない）を介して、透明基材１２０の一面以上に固定されている。

ここで銅箔１５０としては、従来の薄膜法で形成された銅箔ではなくて、電解銅箔、あるいは圧延銅箔かならなる厚み９．９μｍ以下、更には５．０μｍ以下の銅箔を用いることが有用である。電解銅箔や、圧延銅箔における微細構造（例えば、結晶粒）は、薄膜で形成した銅箔よりも大きいため、その分、断線等の課題が発生しにくい。なお電解銅箔は、回転ドラムの上に設けた導電性の金属体（例えば銅箔や銅シート）の上に電解で銅を析出してしたものである。また圧延銅箔は、タフピッチ銅等からなる銅板を圧延加工で薄くして製造したものである。また必要において、銅箔の焼鈍を行っても良い。なお焼鈍は、透明基材１２０に張合わせる前に行っても、張り合わせ（ラミネート）する際の熱処理で兼ねても良い。焼鈍の熱処理温度は、５０℃以上、更には１００℃以上、１２０℃以上が有用である。このような焼鈍、あるいは透明基材１２０への貼合わせ時にかかる熱負荷によって、銅箔の結晶粒を再結晶化させ、圧延面に再結晶組織の［００１］方向を強く配向させ、再結晶粒を更に大きく成長させることができる。このように、結晶粒を後加工で、大きく成長させることによって、屈曲時でのクラック発生が、粒界から粒内に変るため、断線しにくくなる。

また複数枚の圧延銅箔を積層し、あるいは金属製支持体の上に圧延銅箔を貼付け、これを更に加圧圧延することで、後述する図５（Ａ）で示す転写体２７０とすることができる。この場合、圧延銅箔間、あるいは金属製支持体と銅箔１５０用の圧延銅箔との間に、有機成分あるいは無機成分の剥離層を設けておくことで、後述する図５（Ｂ）の剥離工程の作業性を高める。

なお本願発明の透視型電極素材１６０は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線）の程の耐屈曲性は要求されない場合があるが、これは透視型電極素材１６０を設置する表示装置（液晶パネル等）が、そこまでの耐屈曲性を有しないためである。そのため、本願発明に用いる銅箔１５０の厚みは、ＦＰＣでは要求されないような極薄の、９．９μｍ以下、更に５μｍ以下、３μｍ以下と薄くすることが有用である。透視型電極素材１６０の製造において、銅箔１５０の厚みを薄くするほど、銅箔パターン部１７０のファイン化に対応でき、銅箔パターン部１７０の開口部１８０を広げ、光透過性を高める効果が得られることは言うまでもない。

（実施の形態２）
実施の形態２では、図４〜図５を用いて、本願発明の透視型電極用積層体の製造方法の一例について説明する。図４（Ａ）（Ｂ）は、共に本願発明の透視型電極用積層体を電解法で製造する方法の一例を示す断面図である。

図４（Ａ）（Ｂ）において、２００は電源、２１０は不溶性陽極、２３０は硫酸銅溶液であり、銅箔を電解析出するための溶液であり、他の溶液組成を用いても良い。２４０は処理槽、２５０は導電支持体、２６０は粗化液である。なお図４（Ａ）（Ｂ）は、バッチ式の水槽を図示しているが、ドラム式の水槽やドラム式の長尺対応の設備を利用することが望ましい。長尺対応の設備を用いることで、長尺の銅箔１５０や反射低減部１４０の、品質の安定化が可能となる。

まず図４（Ａ）のようにして、導電支持体２５０の上に、透視型電極用積層体１１０を形成するための厚み９．９μｍ以下の極薄の銅箔１５０を、電解技術を使って形成する。導電支持体２５０としては、金属板（例えば、銅板、あるいは長尺の銅箔、ＳＵＳ板等）を使う。そして、不溶性陽極２１０や導電支持体２５０に接続した電源２００、硫酸銅溶液２３０等を使って、銅箔１５０を導電支持体２５０の表面に電解法を使って析出させる。

なお電解銅箔や圧延銅箔を用いることで、薄膜法で課題となるピンホール等が原理的に発生しにくいため、銅箔パターン部１７０をファインパターン化した場合での、歩留まりを高められることは言うまでも無い。

図４（Ａ）（Ｂ）において、不溶性陽極２１０や、陰極２２０の代わりになるものを使っても良い。また導電支持体２５０として、市販の金属箔、例えば厚み１８μｍの電解銅箔等を使ってもよい。

図４（Ａ）に示すように、導電支持体２５０に加える電圧の印加方法等を最適化することで、厚み０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、更には２．０μｍ以上とする。なお厚みは９．９μｍ以下、あるいは５．０μｍ以下が望ましい。厚み０．１μｍ未満の場合、抵抗値が増加する場合がある。また９．９μｍより厚い場合、ファインパターンの形成が困難となり、更に銅箔側面による散乱光の影響が増加する場合がある。以上のように、導電支持体２５０の表面に連続的に、電解法によって銅箔１５０を形成することで、銅箔１５０の厚みバラツキを低減する。

なお導電支持体２５０と、この上に形成する銅箔１５０との間に、導電性の剥離層（図示していない）を形成しておくことは有用である。剥離層として、発明者らは、厚み１μｍ以下のニッケルを主体とした金属層等を設けたが、他の金属材料であっても、導電性を有していれば剥離層として有用である。更にこの剥離層における光の反射率を１５％以下、更には１０％以下、５％以下とすることで、反射防止効果が得られることは言うまでもない。

なお電解銅箔を導電支持体２５０とする場合、導電支持体２５０の光沢面（あるいは表面粗さの小さい面）に、銅箔１５０を電解形成することで、極薄であって厚みバラツキの小さい電解銅箔を形成することができる。また導電支持体２５０となる電解銅箔の表面粗さが、導電性の剥離層を介して、銅箔１５０の表面粗さとして転写されることを利用することで、銅箔１５０の反射低減部１４０と異なる面の表面粗さや、表面粗さの最適化による反射光低減が可能となる。

その後、図４（Ｂ）に示すように、銅箔１５０の表面に反射低減部１４０を形成する。反射低減部１４０の形成には、処理槽２４０に入れた粗化液２６０を用いることができる。こうして銅箔１５０の表面を粗化することで、反射低減部１４０を形成する。粗化液２６０としては、銅箔用の粗化液（例えば、黒化処理のための粗化液と呼ばれることもある）を用いることが可能であるが、銅箔用の粗化手法を用いた場合、表面粗さが大きくなりすぎ、銅箔１５０をパターニングした際に、開口部１８０に銅箔の一部が残渣とし残り、開口部１８０の光透過性を低下させる場合がある。

反射低減部１４０の可視光領域における反射率は１５％以下が望ましい。また反射低減部１４０の表面粗さ（Ｒｚ）を、０．１μｍ以上１．５μｍ未満が望ましい。更に表面粗さ（Ｒｚ）を１．５μｍ未満とすることで、反射低減部１４０の可視光の反射率を１５％以下に小さくできる。なおＲｚの値を２μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上と大きくするほど、反射低減部１４０と、透明接着層１３０との密着性が増加し、更に反射防止効果も高くなる。しかしながらＲｚを２μｍ以上、５μｍ以上と大きくした場合、後述する図６（Ｂ）で示すように、開口部１８０において、エッチング残渣の課題（いわゆる、根残り）が発生する場合がある。そのためＲｚは０．１μｍ以上１．５μｍ未満とすることが望ましい。

図５（Ａ）（Ｂ）は、共に、本発明の透視型電極用積層体の製造方法の一例を説明する断面図である。図５（Ａ）（Ｂ）において、２６０は導電支持体であり、銅箔あるいは銅シートあるいは所定の金属板（ＳＵＳ板、ＳＵＳシートも含む）である。転写体２７０は、導電支持体２５０の上に、反射低減部１４０が外側になるように、銅箔１５０が形成されている。２８０は、被転写体であり、被転写体２８０は、少なくとも、透明基材１２０と、透明基材１２０の一面以上に設けられた透明接着層１３０とを有している。

図５（Ａ）に示す矢印１９０は、転写体２７０と、被転写体２８０とを互いに積層する様子を示す。なお積層時に金型プレスを使っても良いが、ラミネータを使うことも有用である。また積層の際に加熱することも有用である。

図５（Ｂ）は積層後の構造を説明する断面図である。図５（Ｂ）に示すように、銅箔１５０は、反射低減部１４０や、透明接着層１３０を介して、透明基材１２０の一面以上に積層され、積層体２９０を形成する。その後、この積層体２９０から、図５（Ｂ）の矢印１９０に示すように、導電支持体２５０を剥離、除去する。こうして前述の図１に示した、透視型電極用積層体１１０とする。

なお図５（Ａ）（Ｂ）では、導電支持体２５０の上には銅箔１５０を設けているが、この銅箔１５０を、銅箔１５０を、予めパターニングされてなる銅箔パターン部１７０としても良い（図示していない）。そして銅箔パターン部１７０を設けた導電支持体２５０を使って、透明基材１２０上の透明接着層１３０に、銅箔パターン部１７０を転写することで、透視型電極素材１６０を製造しても良い。銅箔パターン部１７０を転写することで、開口部１８０に露出した透明接着層１３０の表面粗さを小さくすることができる。また導電支持体２５０として、導電性を有しない基材（例えば、ＰＥＴフィルム等）を使うことも可能となる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３を用いて、従来の多層基板用の表面粗さの大きい銅箔を、本願発明の透視型電極用積層体１１０に用いた場合に発生する課題について、図６（Ａ）（Ｂ）を用いながら説明する。

図６（Ａ）（Ｂ）は、共に従来の多層基板用の表面粗さの大きい銅箔を、本願発明の透視型電極用積層体に用いた場合に発生する課題について説明する断面図である。図６（Ａ）（Ｂ）は従来の多層基板用の表面粗さの大きい銅箔を用いて、透明タッチパネル用の配線パターンをエッチングによって形成する場合に発生する課題を説明している。

図６（Ａ）（Ｂ）において、３００はレジスト、３１０は従来粗化部である。従来粗化部３１０のＲｚは、例えば２．０μｍ以上であり、市販の多層配線用の銅箔の粗化部のＲｚに相当する。３２０はアンカー部である。こうした市販の銅箔を使って、前述の図１に示すような、透視型電極用積層体１１０を形成する。その後、図６（Ａ）に示すようにレジスト３００を用いて、銅箔パターン部１７０をエッチング除去し、更に反射低減部１４０もエッチング除去する。

従来の市販の銅箔（例えば、Ｒｚは２．０μｍ以上、更には７．０μｍ以上）の場合、図６（Ａ）に示すように、Ｒｚが２．０μｍ以上の大きな表面粗さらなる従来粗化部３１０から形成されている。これは多層配線基板用に使われる電解銅箔の場合、Ｒｚを２．０μｍ以上と大きくすることで、下地との密着力を高めているためである。

このように従来の電解銅箔は、下地との密着性を高めるためにＲｚが２．０μｍ以上と大きい。しかしこのようなＲｚの大きい従来の電解銅箔の場合は、図６（Ｂ）に示すように、表面粗さの大きな部分（すなわち山の部分、あるいはアンカーとなるアンカー部３２０）の一部が、透明接着層１３０の内部の奥深くまで侵入する。そして表面粗さの大きな部分（すなわち山の部分、あるいはアンカーとなるアンカー部３２０）の一部が、透明接着層１３０の内部の奥深くまで侵入した状態で、透明接着層に固定される。そして透明接着層の奥深くまで侵入したアンカー部３２０の一部は、エッチングされずに透明接着層１３０の内部に、黒い点々状点や黒いスジ状に残ってしまう場合がある。またこうしたエッチングされずに残った残渣は、「根残り」と呼ばれる。こうした透明接着層１３０の内部の奥深くに残ったアンカー部３２０（あるいは根残り）を除去するためには、エッチング時間を長くし、エッチング液の濃度を濃くすることが有用であるが、エッチング時間を長くしたり、エッチング液の濃度を濃くした場合、銅箔パターン部１７０の配線幅がばらついたり、断面形状が歪になってしまう。以上のように、透明接着層１３０の内部の奥深くまで侵入した状態で、エッチング残渣となって透明接着層に固定されたアンカー部３２０を完全に除去することは困難である。またエッチング残渣として透明接着層に残った部分は、開口部１８０における光透過性を低下させてしまう。

一方、図４（Ａ）（Ｂ）に示したように、本願発明の場合、反射低減部１４０の表面粗さをＲｚで１．５μｍ以下、更には１．２μｍ以下、９．９μｍ以下と小さくしているので、図６（Ｂ）で説明したエッチングされずに残る残渣（根残り）の発生を防止することができ、開口部１８０における光透過性を高められる。

（実施の形態４）
次に、実施の形態４を用いて、発明者らの実施例について説明する。まず［実施例１］として、透視型電極用積層体１１０や、透視型電極素材１６０の製造方法の一例について説明する。
［実施例１］
（１）導電支持体２５０付きの銅箔１５０の形成。
銅箔１５０は以下のようにして作成した。まず、厚さ１２μｍ、光沢面の表面粗さＲｚ０．８μｍ電解銅箔を導電支持体２５０として用いた。なお大面積化が求められる場合は、厚み１８μｍの電解銅箔を、導電支持体２５０としても良い。この電解銅箔からなる導電支持体２５０を１０％硫酸中、温度：３０℃、電流密度：５Ａ／ｄｍ２、処理時間：２０秒の条件で陰極処理により表面を清浄化した後、純水で２０秒洗浄した。ついで、硫酸ニッケル６水和物３０ｇ／Ｌ、Ｎａ₂ＭｏＯ₄２水和物３ｇ／Ｌ、 クエン酸ナトリウム４０ｇ／Ｌ、の組成で調製した電解液（剥離層用）で、温度３０℃、ｐＨ６、電流密度２Ａ／ｄｍ²、処理時間２０秒、の条件で電解することにより、光沢面にＮｉ成分を有する剥離層を形成した。ついで、この電解銅箔を流水で２０秒洗浄した後、ピロリン酸銅めっき浴により温度：３０℃、ｐＨ：６．０、電流密度：０．５Ａ／ｄｍ²、処理時間：２０秒、陰極処理を行った後、純水で２０秒洗浄した。

さらに硫酸銅５水和物１５０ｇ／Ｌ、 硫酸１００ｇ／Ｌ、３−Ｍｅｒｃａｐｔｏ−１−ｐｒｏｐａｎｓｕｌｆｏｎｉｃ Ａｃｉｄ Ｓｏｄｉｕｍ Ｓａｌｔ（ＭＰＳ）５ｐｐｍ、ポリエチレングリコール（重量平均分子量２０００）１５ｐｐｍ、 塩素イオン１０ｐｐｍからなる硫酸銅溶液２３０の中で、温度４０℃、ｐＨ７、電流密度７Ａ／ｄｍ₂、処理時間６０秒、の条件で電解することにより、２μｍの極薄銅箔層を形成した。その後、流水で２０秒洗浄した後、公知の方法で防錆処理とシランカップリング剤処理を行った。

なお導電支持体２５０とした電解銅箔は、裏表の表面形状が異なる場合が多い。すなわちドラム面に析出した側は凹凸面（あるいは粗面）であり、ドラムからはがされた面はフラット（あるいは光沢面）である。一般的なプリント配線板に使用される銅箔は、電解銅箔の凹凸面を利用することで、基材との密着性を高めることになる。しかし、本願発明の場合、電解銅箔のフラット面（あるいは光沢面）を利用することが有用である。すなわち、光沢面を用いることで、銅箔１５０の厚みを２μｍとすることができ、ファインパターン化に対応でき、更に折曲時の断線発生率を低減する。

一般的に電解銅箔のフラット面は、一般的なプリント配線板の場合、必要な密着力が得られない面となる。しかしながら、本願発明の銅箔１５０の場合、銅箔１５０の電解銅箔のフラット面を、導電支持体２５０とすることで、こうした課題の発生を防止する。

その後、防錆処理も兼ねて、クエン酸ニッケルめっき浴を用いて下記条件での薄Ｎｉ層：反射低減部１４０を形成した。薄Ｎｉ層形成のためのめっき条件は、下記のとおりである。

（２）クエン酸ニッケルめっきを用いた反射低減部１４０の形成。
電解液組成：硫酸ニッケル２８０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／Ｌ、クエン酸２１ｇ／Ｌ、ｐＨ：５、電流密度：３．０Ａ／ｄｍ²、温度：５０℃、処理時間５秒。こうして形成した反射低減部１４０の、表面のＲｚを株式会社東京精密製の表面粗さ計測器 ＳＵＲＦＣＯＭ１５００ＳＤ表面粗さ計測器で測定したところ、１．３０μｍであった。なお発明者らは反射低減部１４０を形成するための、粗化液２６０の種類や濃度、検出条件を色々検討した結果、Ｒｚが０．０１μｍ以上１．５μｍ以下とすることで、反射率１５％以下が得られ、開口部１８０におけるエッチング残渣も発生しないことが判った。なお、反射低減部１４０としては、Ｎｉ以外に、硫黄、Ｃｏ、Ｗ、Ａｌ等を少なくとも１種類以上を、それぞれ０．０１以上１０．０％以下の割合で含めても良い。

（３）銅箔１５０とＰＥＴからなる透明基材１２０との貼合。
次に、透明基材１２０となる１００μｍ厚高透明ＰＥＴフィルム（東洋紡績製コスモシャインＡ４３００）の一面以上に厚さ７μｍの透明接着層１３０を形成した。透明接着層１３０を形成するための透明接着剤としては、特開２００７−３３２３３７の実施例２に従ったものを使用し、７ｇ／ｍ²の塗布量で塗布し、１００℃×５分乾燥したもの）を用いた。

これに（１）で作成した導電支持体２５０付きの銅箔１５０を、反射低減部１４０が透明接着層１３０の表面と合わさるように重ね、真空引き（５０Ｔｏｒｒ以下）しながら１．３ＭＰａの圧力で貼合し、６０℃×７日間エージングした。

この後、支持体である１２μｍ厚みの銅箔からなる導電支持体２５０を剥離し、図１（Ａ）に示す透視型電極用積層体１１０とした。その後、透視型電極用積層体１１０の銅箔１５０をパターニングして、図２（Ａ）（Ｂ）、図３（Ｂ）等に示す透視型電極素材１６０とした。

つぎに、［実施例２］として、透視型電極用積層体１１０や、透視型電極素材１６０の信頼性や特性について評価した結果の一例について説明する。
［実施例２］
（１）銅箔パターン部の形成および断線耐性測定
図７は、発明者らが発明品の評価に用いた試験片のパターンの一例を示す上面図である。図７において、銅箔パターン部１７０は、透明基材１２０の両面にそれぞれ平行配線状として形成した。こうして透明基材１２０を介して透明基材１２０の両側に形成された銅箔パターン部１７０を観察することで、図７に示すようなメッシュ状（あるいは格子状）の銅箔パターン部１７０を形成した。なお銅箔パターン部１７０において、線幅は７μｍ、線ピッチは３００μｍとした。そして、この試験片の「ａ」の部分でＲ＝１．０ｍｍφの金属針金に巻きつけを２００回行って、両端のベタ部の間の導通の有無を確認したところ、導通有りだった（ｎ＝１０。全数とも断線無しの良品）。

またこのサンプルの反射低減部１４０の反射率について、図２の矢印に示すように、分光光度計Ｕ４１００（日立製作所製）にて３８０〜７８０ｎｍの範囲で測定したところ、平均６．３３％であり、銅箔パターン部１７０に起因する「チラツキ」や「ギラツキ」は観察されなかったが、これは反射低減部１４０の効果と思われた。

なお、本願発明においては、銅箔１５０を圧延銅箔あるいは、電解銅箔とすることで、断線低減を実現しているが、更に透明接着層１３０の弾性率を低く抑えることも有用である。透明接着層１３０の弾性率を低くすることで、銅箔パターン部１７０における断線発生率を低減できる。

透明接着層１３０の２５℃における弾性率を、０．０１ＧＰａ以上１０００．０ＧＰａ以下とすることは有用である。また０．１ＧＰａ以上１００．０ＧＰａ以下、望ましくは０．６ＧＰａ以上６０．０ＧＰａ以下としても良い、更に１０．０ＧＰａ以下としても良い。これは２５℃における弾性率が１００．０ＧＰａを超えた場合、銅箔パターン部１７０に対する応力緩和効果が低下する場合があるためである。また弾性率が０．００１ＧＰａより低い場合、信頼性に影響を与え、取り扱いが難しくなる場合がある。なお弾性率の測定には、曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１７１）や引張弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１６２）の測定に使われる市販の測定装置を使うことが望ましい。また透明基材１２０の一面以上に、厚み１０μｍ以下で形成された透明接着層１３０の弾性率の直接的な測定が難しい場合、ビッカース硬度計、あるいはマイクロビッカース硬度計を用いても良い。そして被測定物となる透明接着層１３０を、顕微鏡下でそれぞれマイクロビッカース硬度計の四角錐圧子（あるいは測定ヘッド）を、所定圧力（例えば、ミツトヨ製の微小硬さ試験機ＨＭ−２１１の場合、試験力発生範囲が０．４９０３〜１９６１０ｍＮ）で、押し当て、得られた測定値を、比較用に容易した厚み１ｍｍ以上の弾性率評価用ゴムシート（例えば、市販のシリコンゴムシート等）での測定値と置き換え、この弾性率評価用ゴムシートの弾性率を、そのまま透明接着層の弾性率としても良い。また透明接着層１３０や透明基材１２０が弾性変形する場合、所定圧力を加えた状態での四角錐圧子の食い込み量（あるいは侵入深さ）で、弾性率を比較しても良い。すなわち所定圧力を加えた状態での四角錐の食い込み量が小さければ硬い、食い込み量が大きいほど柔らかいとしても良い。

透明接着層１３０のガラス転移温度（Ｔｇ）を、透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）以下とすることも有用である。透明接着層１３０のガラス転移温度（Ｔｇ）を、透明基材のガラス転移温度（Ｔｇ）以下に抑えることで、透明接着層１３０を一種の応力緩和層となる。このように透明接着層１３０のガラス転移温度（Ｔｇ）を、１５０℃以下、更には１００℃以下とすることで、室温付近における透明接着層１３０の弾性率を小さくすることができ、透明接着層１３０を一種の、応力緩和層とすることができる。なお、一般の多層配線基板に使われている樹脂（例えば、エポキシ樹脂）はこうした応力緩和層として機能しない場合があるが、これは多層配線基板におけるスペック（ＦＲ４等）を満足させるには、接着剤として使われるエポキシ樹脂に高いＴｇ，あるいは高い弾性率を有しているためである。

また発明者らの実験では、透明接着層１３０側の銅箔１５０（質量暑さが１８．５ｇ／ｍ²）において、表面粗さ（Ｒｚ）が１．１４μｍ、Ｒａが０．１７μｍの場合で、接着強度（剥離強度）が１４．９（Ｎ／ｍ）が得られた。なお透明接着層１３０と面していない側の銅箔１５０の表面粗さをＲｚ＝１．１４μｍ、Ｒａ＝０．１７μｍとすることで、透明接着層１３０と面していない側の銅箔１５０表面における光散乱を低減することができた。

同様に発明者らの実験では、透明接着層１３０側の銅箔１５０（質量暑さが１７．７ｇ／ｍ²）において、表面粗さ（Ｒｚ）が１．２７μｍ、Ｒａが０．２０μｍの場合で、接着強度（剥離強度）が１５．４（Ｎ／ｍ）が得られた。なお透明接着層１３０と面していない側の銅箔１５０の表面粗さをＲｚ＝４．０８μｍ、Ｒａ＝０．２１μｍとすることで、透明接着層１３０と面していない側の銅箔１５０表面における光散乱を低減することができた。以上のように、透明接着層１３０と面していない側の銅箔１５０の表面粗さを、透明接着層１３０と面している側の銅箔１５０の表面粗さより大きくすることで、透明接着層１３０への密着強度を低下させることなく、透明接着層１３０と面していない側の銅箔１５０表面における光散乱を低減することができる。
［実施例３］
［実施例３］として、透明基材１２０の両面に銅箔パターン部１７０を形成した場合について、図８を用いて説明する。

図８は、透明基材の両側に接着層を介して、反射低減部が透明基材側になるように銅箔を貼り付けてなる透視型電極用積層体の断面図である。図８に示す透視型電極用積層体１１０を形成するには、実施例１に示す透視型電極用積層体１１０を形成する。その後、他の一方の面にも実施例１と同様の方法で銅箔１５０を形成した。こうして図８に示す透視型電極用積層体１１０とする。

図８に示す透視型電極用積層体１１０の他の形成方法としては、透明基材１２０の両面に、透明接着層１３０を介して、反射低減部１４０が透明基材１２０側になるようにセットし、同時に貼り付けることも有用である。けた。その後、両面に形成された銅箔１５０を互いにパターニングすることで、透明型電極素材（図示していない）を形成することができる。

次に、両面に銅箔１５０を有する透視型電極用積層体１１０における、反射低減部１４０の光反射率の測定について説明する。図９は、両面に銅箔を有する透視型電極用積層体や、両面に銅箔パターン部を有する透視型電極素材における反射低減部の反射率の測定方法を説明する断面図である。 図９において、３３０は、透明化樹脂層である。透明化樹脂層３３０は、両面に銅箔１５０（各々の厚み２μｍ）を有する透視型電極用積層体において、一方の銅箔層をエッチングで除去した後、透明接着層１３０の表面に残った粗さによる影響を低減するために設けたものである。そして、このサンプルを、図９の矢印１９０に示すように、反射率を分光光度計Ｕ４１００（日立製作所製）にて３８０〜７８０ｎｍの範囲で測定したところ、平均７．８５％であり、銅箔パターン部１７０による「チラツキ」や「ギラツキ」は観察されなかったが、これは反射低減部１４０の効果と思われた。

なお透明化樹脂層３３０を、透視型電極素材１６０の開口部１８０に露出した透明接着層１３０の表面に形成することで、透明接着層１３０の表面粗さを小さくし、透明接着層１３０の光透過性を高めることができる。この場合、透明化樹脂層３３０の厚みは１０μｍ以下、更に５μｍ以下が望ましい。また透明化樹脂層３３０硬化後のＴｇを１５０℃以下と小さくすることで、透明接着層１３０との密着性や光透過性を高められる。また透明化樹脂層３３０の弾性率を１０００ＧＰａ以下とすることで、密着性や光透過性を高められる。また透明化樹脂層３３０と、透明接着層１３０を同じ透明樹脂部材とすることは有用である。
［比較例１］の説明
次に［比較例１］として、用意した従来品について説明する。まず特開２０１０−２４０８６３の実施例１にしたがって、蒸着法にて、５０μｍ厚高透明ＰＥＴフィルム：東洋紡績製コスモシャインＡ４３００に２μｍ厚みの銅層を形成し、これを［比較例１］とした。

図１０は、比較例１の反射率を測定する様子を示す断面図である。図１０に示すように、比較品３４０は、透明基材１２０と、蒸着金属膜３５０とから構成されている。なお蒸着金属膜３５０は、前述の図１２で示したように、スパッタや電子ビーム等で形成した金属箔であり、原理的に内部応力やピンホール等が発生しやすい。

この［比較例１］を、図１０の矢印１９０に示すように、分光光度計Ｕ４１００（日立製作所製）にて３８０〜７８０ｎｍの範囲で測定したところ、平均３９．１６％であり、「チラツキ」や「ギラツキ」が発生してしまい、タッチパネルとしては使用できないレベルだった。

またこの比較例１に、前述の図６と同様な格子状パターンを形成し、この試験片の「ａ」の部分でＲ＝１．０ｍｍの金属針金に巻きつけを２００回行って、両端のベタ部の間の導通の有無を確認したところ、全数共に導通は無く、多数箇所（更には複数個所）で断線していることが分かった（ｎ＝１０で、全数断線、良品無し）。
［比較例２、比較例３、比較例４］の説明
次に、発明者らが容易した［比較例２］、［比較例３］、［比較例４］について説明する。

［比較例２］として、市販の多層配線基板用に使われる銅箔（厚み１２μｍ）を用いて、図１に示すような透視型電極用積層体１１０を形成した）。しかしながら厚み１２μｍの銅箔を用いて試作した［比較例２］の場合、銅箔の厚みが１２μｍと厚いため、図２（Ａ）（Ｂ）や、図３（Ｂ）で示した透視型電極素材を形成しても、銅箔パターン部１７０のファンパターン化が難しく、「モアレ」等が発生してしまい、タッチパネルとしては不向きであった。

そこでこの［比較例２］として厚み１２μｍの銅箔を用いた透視型電極用積層体を、銅のエッチング液に浸漬し、銅箔パターンをファインパターン化するために銅箔の全体の厚みが１２μｍから５μｍと薄くなるまでスライスエッチングした。そしてこの銅箔全体で、平均厚みが５μｍまでエッチングしてなる銅箔を、レジストを用いてパターニングし［比較例３］とした。しかしながらこうして作成した［比較例３］の銅箔の厚みを測定したところ、厚みバラツキが大きいため（３σで５０％以上、更には部分的に断線等が発生）、タッチパネルとして求められている特性（位置検出精度や光透過率）を満足させることができなかった。これは１２μｍから５μｍまで、エッチングによって銅箔膜厚を低減する際に、エッチング液の循環不足等が原因であった可能性がある。

そこで［比較例４］を用意した。まず［比較例２］として作成した厚み１２μｍの銅箔を用いた透視型電極用積層体を、銅箔パターンのパターン幅を２５μｍになるように、レジストを使ってパターニングした後、このレジストを除去して、銅箔パターン全体をエッチング液に浸漬し、等方性エッチングした。すなわち銅箔厚み１２μｍを５μｍに、パターン幅２５μｍを１１μｍになるように、３次元的にエッチングし、これを［比較例４］とした。しかしながら、こうして作成した［比較例４］の場合、銅箔の厚みのみならず、銅箔パターンのパターン幅にも、大きなバラツキが発生し（３σで４０％以上、更に断線等も多数発生）、タッチパネルとしての満足できる品質は得られなかった。

一方、実施例３等で作成した本願発明品である透視型電極素材１６０は、銅箔の厚みバラツキが小さく、例えば３σで３０％以下、更には２０％、更には１０％以下が得られ、タッチパネルとして求められている特性（位置検出精度や光透過率）を満足させることができた。更にこの透視型電極素材１６０は、銅箔パターン部１７０のパターン幅のバラツキも小さく、例えば３σで３０％以下、更には２０％、更には１０％以下が得られ、シート抵抗値１００Ω／□以下、更には５０Ω／□以下とすることが容易であった。

（実施の形態５）
実施の形態５では、本願発明の透視型電極素材を用いたデバイスの一例について、図１１を用いて説明する。図１１は、本願発明の透視型電極素材体を用いたデバイスの一例を示す断面図である。デバイスとしては、例えば透明タッチパネルや、タッチパネルを用いたデバイスである。図１１において、３６０はタッチパネル、３７０は指先、３８０は容量成分、３９０は制御回路であり、タッチパネル３６０における指先３７０の容量成分３８０を検出するための、半導体等からなる制御回路である。４００は画像表示部であり、例えば、液晶表示装置やＥＬ等の画像表示装置である。また画像表示装置４００の一面等を構成するガラス板や、透明樹脂フィルム（共に図示していない）を、本発明の透視型電極素材１６０としても良い、また画像表示装置４００を構成するガラス板や透明樹脂フィルムの表面に、透明接着層１３０（図示していない）を介して、反射低減部１４０（図示していない）付きの銅箔パターン部１７０を形成することで、デバイス４１０の薄層化や軽量化が可能となる。

図１１の矢印１９０に示すように、指先３７０を、タッチパネル３６０に近づけることで、指先３７０の、容量成分３８０を、絶縁層からなる透明基材１２０を挟むように設けた、複数層の銅箔パターン部１７０（あるいは、Ｘ軸パターン電極とＹ軸パターン電極との組合せからなる複数層の銅箔パターン）によって検出そ。そのＸＹ座標を特定する。なお指先３７０の位置検出のメカニズムや、位置検出用の制御回路３９０の内容に関しては、用途に応じて適宜選択すれば良い。

（実施の形態６）
実施の形態６を用いて、本願発明の透視型電極用積層体と、この透視型電極用積層体を用いた透明電極とデバイスに使用する各種部材について説明する。

本願発明の透視型電極素材１６０や、透視型電極素材１６０を作成するための透視型電極用積層体１１０において、使用する透明基材１２０としては、透明性のあるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂のほか、ポリメタクリル酸メチルに代表されるアクリル樹脂、ＪＳＲ株式会社製の商品名「アートン」に代表されるノルボルネン系樹脂、東ソー株式会社製の品番「ＴＩ−１６０」に代表されるオレフィンマレイミド樹脂等にて形成される有機樹脂基体や、ガラスにて形成されるガラス基体、透明ポリイミド樹脂、特開平０８−１４８８２９号公報に記載されているエポキシ樹脂基材等のような、シート状あるいは板状のもの等を用いることができる。

これら透明接着層１３０に用いる樹脂は１００μ厚みでの透過率が８５％以上、あるいは１０μｍ厚みで９０％以上と高いものを用いることが望ましい。更に開口部１８０に露出した透明接着層１３０の表面粗さ（Ｒｚ）を１．５μｍ以下とすることで濁度（ＨＡＺＥ）を３％以下に抑えられ、透視型電極素材の構成材として好適である。

なお透視型電極用積層体において、銅箔パターン部１７０の厚さは、「モアレ」や「チラツキ」更には「ギラツキ」を低減するために、銅箔パターン部１７０の線幅は、銅箔パターン部１７０の厚みの２倍以下、更には１．５倍以下とすることが望ましい。このように銅箔パターン部１７０線幅を、５μｍ幅の細線とするためには、アスペクト比を下げなければならない関係から、厚みは０．１〜３．０μｍであることがさらに好ましい。

銅箔１５０の厚みを薄くすることにより、回路配線のアスペクト比（線高／線幅）を１以下にすることが容易になるため、微細配線を形成しやすくなる。

また、この銅箔１５０の、透明接着層１３０に接する面の表面粗さＲｚは０．０１μｍ以上〜１．５μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．０１μｍ以上〜１．５μｍ以下、更には０．０５μｍ以上〜０．７μｍ以下が特に好ましい。

これら表面粗さＲｚを０．０１μｍ以上とすることで、接着材との密着強度を充分に得ることができる。さらに０．０５μｍ以上とすることで反射率を下げることに貢献する。

また、Ｒｚの上限を１．５μｍ以下に抑えることで、銅箔パターン部１７０に形成された開口部１８０に露出した透明接着層１３０の表面粗さを小さくできる。この結果、開口部１８０に露出した透明接着層１３０の透明化が可能となり、特に透明化処理等を行わなくても、そのままで充分使える透明度が得られる場合がある。なおＲｚが１．５μｍを超えた場合、ＨＡＺＥが５％を超えてしまい、透明化処理が必要となる場合がある。

またこの銅箔１５０や銅箔パターン部１７０の透明接着層１３０に接する面に、硫黄、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｗ、Ａｌの少なくとも一つ以上を単位面積当たりの含有率が ０．１ 〜 １０．０ ％とすることが好ましい（含有率は、ＸＭＡまたはＥＰＭＡを使えばよい。またＥＤＳ付きのＳＥＭを使っても良く、Ｘ線検出器にＷＤＳを使っても良いが、ＷＤＳを使った特性Ｘ線検出器を用いることが有用である。また硫黄、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｗ、Ａｌの少なくとも一つ以上の単位面積当たりの含有率が ０．１ 〜 １０．０ ％との含有率は、ＥＤＳまたはＷＤＳに付属している解析装置（パソコンによるマッピング結果）の数字（％）をそのまま流用すればよい。これにより銅層表面の特徴である波長５５０〜７８０ｎｍの高い反射率を抑えることができ、３８０〜７８０ｎｍにわたってフラットな反射率にすることができ、回路形成したときの回路表面のちらつきを押さえ、コントラスト比を大きくできる。

また、硫黄の場合は含有率が高くなると、銅層そのものの抵抗値が高くなってしまうため１０％以内であることが好ましい。Ｎｉ、Ｃｏ、Ｗ、Ａｌの場合は導通のある金属であるため、全面がこれらの金属で覆われていても差し支えない。

なお、透明接着層１３０は、アクリル、エポキシ、ウレタンもしくはこれらの混合樹脂で形成されていることが好ましい。特にアクリル、ウレタンやこれら混合樹脂は、透明性に優れ、光学的も有用である。また透明接着層１３０の透過率は、１００μ厚みで８５％以上、あるいは１０μｍで９０％以上と高くすること望ましい。また濁度（ＨＡＺＥ）も３％以下とすることが望ましい。このようにアクリルまたはウレタンからなる混合樹脂によって透明接着層１３０を形成することで、その透過率を８５％以上、更に９０％以上とし、ＨＡＺＥを３％以下とすることができ、透明接着層１３０の構成部材として好適である。

（実施の形態６）
実施の形態６では、透視型電極素材１６０等の大型化について説明する。実施の形態１等で説明した透視型電極用積層体１１０や銅箔パターン部１７０を用いることで、画面の対角線の長さ（あるいは大きさ）が２０インチ以上、更には３２インチ以上、５０インチ以上の大画面であっても、１枚の透視型電極用積層体１１０だけで対応可能なデバイス４１０を実現できる。

従来提案されていた、薄膜法で得られた透視型電極用積層体の場合、透視型電極体の大きさ（例えば、対角線の長さ）が２０インチ以上、３２インチ以上、５０インチ、１００インチ以上と、大きくなれば大きくなるほど、配線パターン２０の厚みバラツキが増加し、壁や柱の曲線に合わせるように曲げた場合、断線しやすくなるという課題を有していた。

一方、従来の金属箔を用いた透視型電極体の場合、２０インチ以上、３２インチ以上、６０インチ以上、更には１００インチ以上の大型化、あるいは大面積化に対応しようとした場合、銅箔の厚みを１８μｍ以下、あるいは１２μｍ以下での取り扱いことが困難であった。またファインパターン化に限界があったため、電極パターンが肉眼で見えてしまい、ディスプレイを構成する画面画素と、タッチパネルに組み込まれた渋滞の透視型電極体とが、互いに干渉してしまい「モアレ」を発生させるという課題が発生した。

一方、本願発明の透視型電極用積層体１１０は、導電支持体２５０で保持された電解銅箔や、圧延銅箔を使うため、銅箔１５０や導電支持体２５０の幅を１ｍ以上、更には２ｍ以上と大型することが容易である。また銅箔１５０や導電支持体２５０の長さを１０ｍ以上、更には１００ｍ以上と大型化し、ロールｔｏロールに対応させることも可能である。また幅を１ｍ以上と大型化した場合でも、銅箔１５０や銅箔パターン部１７０の厚みバラツキを小さくすることができるが、これは銅箔１５０を、厚みバラツキの発生しにくい電解法や圧延法で製造しているためである。更に銅箔１５０の製造時に導電支持体２５０を用いことで、電解法や圧延法で形成する銅箔１５０や銅箔パターン部１７０の厚みバラツキを、３σで３０％以下、更には２０％、１０％以下に抑えることができ、更にその後のハンドリング性も高められる。このように銅箔１５０の厚みバラツキを３０％以下、更には２０％以下、１０％以下に抑えることで、画面サイズを大型化した場合に課題となる、面内の配線バラツキを低減でき、その分、配線パターンのファイン化、均一化が可能となる。

このように本願発明の透視型電極用積層体１１０や透視型電極素材１６０を用いることで、２０インチ以上、４０インチ以上、６０インチ以上、更には１００インチ以上の大型化や、フレキシブル化に対応できる。

このように本願発明の透視型電極用積層体１１０や銅箔パターン部１７０は柔軟性に優れているため、鉄道のターミナル駅を支える直径φ１〜２ｍ等の柱の周りに、後付加工で取り付ける曲面状の大型の各種デジタル・サイネージ等に利用することも容易である。

以上のように、本願発明の構成とすることで、対角の大きさで２０インチ以上、更には３２インチ以上、５０インチ以上、１００インチ以上の大画面であっても、シート抵抗が１００Ω／□以下、更には６０Ω／□以下、４０Ω／以下とすることが可能となる。更に光透過率を７０％以上、更には８０％以上とすることが容易となるが、これは本願発明のシート抵抗の絶対値が低く、抵抗値バラツキが小さいためであり、簡単に開口部１８０を広げられる（すなわち銅箔パターン部１７０の線幅を狭くする）ことができるためである。

本発明にかかる透視型電極用積層体と、この透視型電極用積層体を用いた透視型電極素材とデバイスを用いることで、液晶パネルや有機ＥＬ、更には各種透明シールド板等に用いる透視型電極を安価に提供することができ、各種デバイスの大型化、高信頼性化、高品位化、フレキシブル化等の各種用途に適用できる。

１１０ 透視型電極用積層体
１２０ 透明基材
１３０ 透明接着層
１４０ 反射低減部
１５０ 銅箔
１６０ 透視型電極素材
１７０ 銅箔パターン部
１８０ 開口部
１９０ 矢印
２００ 電源
２１０ 不溶性陽極
２２０ 陰極
２３０ 硫酸銅溶液
２４０ 処理槽
２５０ 導電支持体
２６０ 粗化液
２７０ 転写体
２８０ 被転写体
２９０ 積層体
３００ レジスト
３１０ 従来粗化部
３２０ アンカー部
３３０ 透明化樹脂層
３４０ 比較品
３５０ 蒸着金属膜
３６０ タッチパネル
３７０ 指先
３８０ 容量成分
３９０ 制御回路
４００ 画像表示装置
４１０ デバイス

Claims (10)

1. 透明基材と、この透明基材の片面もしくは両面に、透明接着層を介して設けられた銅箔とを有する透視型電極用積層体であって、
   前記透明接着層に面する側の前記銅箔は、表面粗さ（Ｒｚ）は、０．０１μｍ以上１．５μｍ以下で、可視光域における光反射率が１５％以下の反射低減部を有し、
   前記銅箔は、厚み０．３μｍ以上９．９μｍ以下の、電解銅箔もしくは圧延銅箔のいずれか一つからなる透視型電極用積層体。
2. 透明基材と、この透明基材の片面もしくは両面に、透明接着層を介して設けられた、銅箔とを有する透視型電極用積層体であって、
   前記透明接着層に面する側の前記銅箔は、硫黄、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｗ、Ａｌを少なくとも１種類以上を、０．０１％以上１０．０％以下の割合で含んでなる、可視光域における光反射率が１５％以下の反射低減部を有し、
   前記銅箔は、厚み０．３μｍ以上９．９μｍ以下の、電解銅箔もしくは、圧延銅箔のいずれか一つからなる透視型電極用積層体。
3. 透明接着層がアクリル、エポキシ、ウレタンもしくはこれらの混合樹脂であり、厚み１０μｍにおける光透過率が９０％以上であり、ガラス転移温度が１５０℃以下である請求項１〜２のいずれか一つに記載の透視型電極用積層体。
4. 透明接着層がアクリル、エポキシ、ウレタンもしくはこれらの混合樹脂であり、厚み１０μｍにおける光透過率が９０％以上であり、厚みは０．１μｍ以上１０．０μｍ以下であり、２５℃における弾性率が１０００．０ＧＰａ以下である請求項１〜２のいずれか一つに記載の透視型電極用積層体。
5. 支持体と、この支持体上に形成された電解銅箔からなる厚み０．０１μｍ以上９．９μｍ以下の銅箔と、この銅箔の上に形成された表面粗さ（Ｒｚ）が０．０１μｍ以上１．５μｍ以下で可視光域における光反射率が１５％以下の反射低減部と、を有する転写体を準備する準備工程と、
   前記転写体を、透明基材の一面以上に透明接着層を用いて積層し積層体とする積層工程と、
   前記積層体から、前記支持体を除去する除去工程と、
   を有する透視型電極用積層体の製造方法。
6. 前記銅箔は、銅箔パターン部を有する請求項５記載の透視型電極用積層体の製造方法。
7. 支持体は、金属製である請求項５記載の透視型電極用積層体の製造方法。
8. 請求項１または２に記載の透視型電極用積層体の前記銅箔の一部が開口部として除去されてなる銅箔パターン部を有する透過型電極素材であって、
   シート抵抗が１００Ω／□以下、光透過率が７０％以上、対角での大きさ２０インチ以上の透視型電極素材。
9. 請求項１または２に記載の透視型電極用積層体の前記銅箔の一部が開口部として除去されてなる銅箔パターン部を有する透過型電極素材であって、
   少なくとも前記開口部に露出した透明接着部の上に透明化樹脂層が設けられている、
   シート抵抗が１００Ω／□以下、光透過率が７０％以上、対角での大きさ２０インチ以上の透視型電極素材。
10. 請求項８または９に記載の透視型電極素材と、
    前記透視型電極素材を構成する銅箔パターン部に接続された制御回路と、を有するデバイス。

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