JP6883765B2 - 透視型電極用積層板、透視型電極素材、デバイス及び透視型電極用積層板の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、透視型電極用積層板、透視型電極素材、透視型電極素材を有するデバイス及び透視型電極用積層板の製造方法に関する。

近年のタッチパネルセンサーの大型化、高感度化のニーズの増大に伴い、微細化（以下、ファインパターン化）された回路パターン層で構成されたメッシュ構造を有する透視性電極を備えたタッチパネルセンサーの開発が進んでいる。

このようなファインパターン化された回路パターン層を作製する材料に厚い金属層を用いると、基材表面に至るまでのエッチング時間が長くなり、回路パターン層の側壁の垂直性が崩れ、形成する回路パターン層の線幅が狭い場合には断線が発生するおそれがある。このため、ファインパターン用途の金属層の厚みは９μｍ以下が要望される。

このようなファインパターン用途の金属層の材料として、厚みのある電解銅箔からなるキャリア（支持体）に剥離層を介して極薄銅箔を電着させた支持体付極薄銅箔が用いられている。

また、ファインパターン用途に適した厚みの金属層を有する材料として、特許文献１〜３には、物理的蒸着法により、透明基材の表面に直接、金属層を形成した金属蒸着フィルムが開示されている。

特開２００８−１２９７０８号公報 特開２０１２−１９４６４４号公報 特開２０１３−１２４３７７号公報

本開示の第一の側面に係る透視型電極用積層板は、透明基材と、この透明基材の両面の少なくとも１面上に設けられた金属層とを有し、金属層は、透明基材に対向する第１面と、第１面の反対側の第２面を有し、第２面の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下である。

ここで、「透明基材の両面の少なくとも１面上に設けられた金属層」とは、透明基材と金属層との間に透明接着層等の他の層が介在している場合も含む。

本開示の第二の側面に係る透視型電極素材は、上記透視型電極用積層板の金属層の一部が、開口部を有する回路パターン層を備える。

本開示の第三の側面に係るデバイスは、上記透視型電極素材と、回路パターン層に電気的に接続された制御回路と、を有する。

本開示の第四の側面に係る透視型電極用積層板の製造方法は、第一の主面及び第二の主面を有し、第一の主面の尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下である透明基材を準備する第一工程と、物理的蒸着法により第一の主面に金属層を形成する第二工程とを含む。

本開示の第五の側面に係る透視型電極用積層板の製造方法は、第一の主面及び第二の主面を有し、第一の主面の尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下である支持体を準備し、第一の主面に剥離層を形成し、電解めっき法により剥離層上に金属層を形成し、支持体付き金属層を作製する第一工程と、透明基材を準備し、透明基材の両面の少なくとも１面上に透明接着剤層を形成し、透明接着剤層付き透明基材を作製する第二工程と、支持体付き金属層の金属層が設けられた面と、透明接着剤層付き透明基材の透明接着剤層が設けられた面とを貼合し、支持体及び剥離層を金属層から剥離する第三工程と、を含む。

本開示の第六の側面に係る透視型電極用積層板の製造方法は、第一の主面及び第二の主面を有し、第一の主面の尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下である支持体を準備し、第一の主面に剥離層を形成し、剥離層上に物理的蒸着法により金属層を形成し、支持体付き金属層を作製する第一工程と、透明基材を準備し、透明基材の両面の少なくとも１面上に透明接着剤層を形成し、透明接着剤層付き透明基材を作製する第二工程と、支持体付き金属層の金属層が設けられた面と、透明接着剤層付き透明基材の透明接着剤層が設けられた面とを貼合し、支持体及び剥離層を金属層から剥離する第三工程と、を含む。

本開示によれば、回路形成した後、屈曲しても断線しにくい。

図１Ａは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の厚み方向における断面図である。 図１Ｂは、第一実施形態に係る第二の積層板の第一の製造方法を説明するための概略説明図である。 図１Ｃは、図１Ｂ中のＱ部の拡大断面図である。 図２は、第一実施形態に係る透視型電極素材の厚み方向における断面図である。 図３は、第一実施形態に係るデバイスの分解断面図である。 図４Ａは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図４Ｂは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図４Ｃは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図４Ｄは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図４Ｅは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図４Ｆは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図４Ｇは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図４Ｈは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図５Ａは、電着ドラムを用いた電解法による電解金属箔の製造方法を説明するための概略断面図である。 図５Ｂは、図５Ａ中のＥ部における電解金属箔の拡大断面図である。 図６Ａは、第一実施形態に係る第二の積層板の第二の製造方法を説明するための概略説明図である。 図６Ｂは、図６Ａ中のＲ部の拡大断面図である。 図７は、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の厚み方向における断面図である。 図８は、第二実施形態に係る透視型電極素材の厚み方向における断面図である。 図９Ａは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図９Ｂは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図９Ｃは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図９Ｄは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図９Ｅは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図９Ｆは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図９Ｇは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図９Ｈは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図９Ｉは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図１０は、第三実施形態に係る透視型電極用積層板の厚み方向における断面図である。 図１１は、第三実施形態に係る透視型電極素材の厚み方向における断面図である。 図１２Ａは、実施例１で得られた片面透視型電極用積層板の第一の金属層を回路形成して得られた片面透視型電極素材の正面図である。 図１２Ｂは、図１２Ａ中のＤ部の拡大正面図である。 図１３Ａは、透視型電極素材を金属棒上に載置した状態を示す正面図である。 図１３Ｂは、図１３Ａ中のＥ−Ｅ´線で切断した透視型電極素材及び金属棒の概略断面図である。 図１３Ｃは、断線耐性試験を説明するための、負荷が掛けられた状態の透視型電極素材を示す概略断面図である。 図１４Ａは、従来の支持体付極薄銅箔を用いて作製したタッチパネルセンサー用透視型電極素材の概略断面図である。 図１４Ｂは、図１４Ａ中のＩ−Ｉ´線で切断した透視型電極素材の拡大断面図である。 図１５Ａは、電着ドラムを用いた電解法による電解金属箔の製造方法を説明するための概略断面図である。 図１５Ｂは、図１５Ａ中のＪ部における電解金属箔の拡大断面図である。 図１６Ａは、支持体付極薄銅箔の製造方法を説明するための概略説明図である。 図１６Ｂは、図１６Ａ中のＫ部における支持体付極薄銅箔の拡大断面図である。 図１７Ａは、透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図１７Ｂは、透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。 図１７Ｃは、透視型電極用積層板の製造方法を説明するための概略説明図である。

本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。図１４Ａは、従来の支持体付極薄銅箔を用いて作製したタッチパネルセンサー用透視型電極素材１の概略断面図である。図１４Ｂは、図１４Ａ中のＩ−Ｉ´線で切断した透視型電極素材１の拡大断面図である。図１４Ａ及び図１４Ｂ中、１はタッチパネルセンサー用透視型電極素材、２は透明基板、３は透明接着層、４は回路パターン層である。図１５Ａは、電着ドラム８２を用いた電解法による電解金属箔８１の製造方法を説明するための概略断面図である。図１５Ｂは、図１５Ａ中のＪ部における電解金属箔８１の拡大断面図である。図１５Ａ及び図１５Ｂ中、８１は電解金属箔、８２は電着ドラム、８３は電解液槽、８１Ａは電着ドラム８２に接する側の第一の主面、８１Ｂは電着ドラム８２に接しない側の第二の主面である。図１６Ａは、支持体付極薄銅箔８０の製造方法を説明するための概略説明図である。図１６Ｂは、図１６Ａ中のＫ部における支持体付極薄銅箔８０の拡大断面図である。図１６Ａ及び図１６Ｂ中、８４は剥離層、８５は電解液槽、８６は極薄銅箔、８７は搬送ロールである。図１７Ａ〜図１７Ｃは、透視型電極用積層板８８の製造方法を説明するための概略説明図である。図１７Ａ〜図１７Ｃ中、８８は透視型電極用積層板である。

従来の透視型電極素材１を作製する場合、支持体付極薄銅箔８０を一般的に使用する。支持体付極薄銅箔８０の作製手順の一例を図１５Ａ〜図１７Ｃに示す。

まず支持体となる電解金属箔８１を準備する。具体的に、図１５Ａに示すように電着ドラム８２を陰極とし、電着ドラム８２に対向する断面円弧状の架台（図示せず）を陽極として、電解液槽８３中に電着ドラム８２を浸漬する。次いで、電着ドラム８２を回転させながら陽極と陰極との間に電流を流すことにより、電着ドラム８２の表面上に所定厚さに電解金属箔８１を電着させる。次いで、電着ドラム８２から電解金属箔８１を剥離することにより、連続的に電解金属箔８１を作製する。このとき、電着ドラム８２の表面の研磨痕が電解金属箔８１の第一の主面８１Ａに残る。この研磨痕は主に電着ドラム８２の表面から電解金属箔８１を剥離するために設けられる。

次にこの第一の主面８１Ａ上に剥離層８４を形成し、図１６Ａに示すように電解金属箔８１を陰極として、電解液槽８５中に浸漬する。次いで、陽極と陰極との間に電流を流すことにより、電解金属箔８１の第一の主面８１Ａ側の表面（剥離層８４の表面）上に所定厚さに電着させて極薄銅箔８６を形成する。これにより、支持体付極薄銅箔８０が得られる。

このとき、第一の主面８１Ａ上に形成した剥離層８４の電解金属箔８１に面する側と反対側の面８４Ａの尖り度は、剥離層８４が非常に薄い層であるため、第一の主面８１Ａの尖り度とほぼ同一になる。同様に、剥離層８４上に形成した極薄銅箔８６の電解金属箔８１に面する側と反対側の面８６Ａ（以下、第一の面８６Ａ）の尖り度は、極薄銅箔８６が非常に薄い箔であるため、極薄銅箔８６の電解金属箔８１に面する側の面８６Ｂの尖り度と同一と評価できる。そのため、第一の面８６Ａの尖り度は、第一の主面８１Ａの尖り度とほぼ同一になり、電着ドラム８２の研磨痕もそのまま残存する。

次に、図１７Ａに示すように、作製した支持体付極薄銅箔８０の極薄銅箔８６の面８０Ａと、透明基板２の主面２Ａとを対向させ、図１７Ｂに示すように、透明接着層３を介して貼り合わせて圧着−アニーリング硬化させる。次いで、支持体である電解金属箔８１を剥離除去する。これにより、図１７Ｃに示す透視型電極用積層板８８が得られる。

その後、極薄銅箔８６の一部をエッチングなどで除去して、回路パターン層４を形成し、透視型電極素材１を作製する。

しかしながら、このようにして得られる透視型電極素材１を屈曲すると、図１４Ｂに示すように、回路パターン層４の透明基板２側と反対面の電着ドラム８２の研磨痕に起因する凹部４Ａに局所的に応力がかかりやすくなる。これにより、この凹部４Ａが起点となって、回路パターン層４にクラックが発生しやすくなる。その結果、回路パターン層４が裂け、断線するおそれがあった。また、特許文献１〜３に記載の金属蒸着フィルムを用いたタッチパネルセンサー用透視型電極素材でも同様の問題があった。

そこで、本開示は、回路形成した後、屈曲しても断線しにくい透視型電極用積層板、透視型電極素材、デバイス及び透視型電極用積層板の製造方法を提供する。

以下、本開示の実施形態を説明する。

下記で説明する透視型電極用積層板は両面に電極を形成することを前提にしているが、片側だけの形成で使用してもよい。

［第一実施形態に係る透視型電極用積層板１００］
図１Ａは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板１００（以下、第一の透視型電極用積層板１００という）の厚み方向における断面図である。図２は、第一実施形態に係る透視型電極素材１０１（以下、第一の透視型電極素材１０１という）の厚み方向における断面図である。図２において、図１Ａに示す第一の透視型電極用積層板１００の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付している。図１Ａ中、１００は第一の透視型電極用積層板、１１０は第一の透明基材、１２０は第一の透明接着層、１３０は第一の反射低減層、１４０は第一の金属層、１５０は第二の透明接着層、１６０は第二の反射低減層、１７０は第二の金属層である。図２中、１０１は第一の透視型電極素材、１０１Ｃは開口部、１２０Ｃは第一の透明接着層１２０の開口部１０１Ｃに対応する第一の外表部、１５０Ｃは第二の透明接着層１５０の開口部１０１Ｃに対応する第二の外表部、１４１は第一の回路パターン層、１７１は第二の回路パターン層である。

第一の透視型電極用積層板１００は、図１Ａに示すように、第一の透明基材１１０と、第一の透明接着層１２０と、第一の反射低減層１３０と、第一の金属層１４０と、第二の透明接着層１５０と、第二の反射低減層１６０と、第二の金属層１７０とを備える。第一の透明基材１１０は、第一の主面１１０Ａ及び第二の主面１１０Ｂを有する。第一の透明接着層１２０、第一の反射低減層１３０及び第一の金属層１４０は、この順で第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ａ上に積層されている。第二の透明接着層１５０、第二の反射低減層１６０及び第二の金属層１７０は、この順で第一の透明基材１１０の第二の主面１１０Ｂ上に積層されている。以下、第一の主面１１０Ａ及び第二の主面１１０Ｂを単に主面１１０Ａ，１１０Ｂという場合がある。第一の透明接着層１２０及び第二の透明接着層１５０を単に透明接着層１２０，１５０という場合がある。第一の外表部１２０Ｃ及び第二の外表部１５０Ｃを単に外表部１２０Ｃ，１５０Ｃという場合がある。第一の反射低減層１３０及び第二の反射低減層１６０を単に反射低減層１３０，１６０という場合がある。第一の金属層１４０及び第二の金属層１７０を金属層１４０，１７０という場合がある。第一の回路パターン層１４１及び第二の回路パターン層１７１を回路パターン層１４１，１７１という場合がある。

第一実施形態において、第一の透明基材１１０に面する側と反対側の第一の金属層１４０の面１４０Ａ（以下、第一の主面１４０Ａという場合がある）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。さらに、第一の透明基材１１０に面する側と反対側の第二の金属層１７０の面１７０Ａ（以下、第一の主面１７０Ａという場合がある）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。第一の主面１４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）及び第一の主面１７０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、第一の主面１４０Ａ及び第一の主面１７０Ａには突出した凸部（山）又は凹部（谷）が少なく、粗さ曲線（ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１）が比較的丸まっている。そのため、金属層１４０，１７０を回路成形して、図２に示す回路パターン層１４１，１７１を形成した後に、第一の透視型電極素材１０１を繰り返し屈曲しても、特定の部位に局所的に応力がかかりにくくなる。その結果、第一の透視型電極素材１０１を屈曲しても、回路パターン層１４１，１７１が断線しにくくなる。ここで、尖度（Ｒｋｕ）は、実施例に記載の尖度（Ｒｋｕ）の測定と同一の測定方法により測定された値である。

尖度（Ｒｋｕ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１で規定されるパラメータであって、二乗平均平方根高さ(Ｚｑ)の四乗によって無次元化した基準長さにおけるＺ(ｘ)の四乗平均を表したものであり、次式で表される。正規分布なら尖度（Ｒｋｕ）は３になる。

すなわち、尖度（Ｒｋｕ）は、表面の鋭さの尺度でＺ(ｘ)（高さ分布）の広がりを特徴づけるものである。尖度（Ｒｋｕ）が３．０超のときは、高さ分布が尖っていることを示す。尖度（Ｒｋｕ）が３未満のときは高さ分布がなだらかであることを示す。第一実施形態において、第一の主面１４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）及び第一の主面１７０Ａの尖度（Ｒｋｕ）の数値範囲の上限を３．１０に設定しているのは、実験したところ、３．１０までは断線が発生しなかったためである。

第一実施形態において、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａ及び第二の金属層１７０の第一の主面１７０Ａの表面性状を尖度（Ｒｋｕ）で規定したのは、従来から表面性状の評価指標として用いられてきた表面粗さ（Ｒｚ）で規定する場合よりも、第一の透視型電極素材１０１を屈曲した際に回路パターン層１４１，１７１の断線が発生するか否かをより正確に把握できるからである。表面粗さ（Ｒｚ）では、後述する実施例及び比較例の結果から明らかなように、測定値が同じであっても、第一の透視型電極素材１０１を屈曲すると、回路パターン層１４１，１７１の断線が発生する場合と、発生しない場合とがあり、断線の発生を的確に把握することができない。ここで、表面粗さ（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に規定の十点平均粗さを意味する。

（第一の透明基材１１０）
第一の透明基材１１０は、主面１１０Ａ，１１０Ｂを有するシート状物である。第一の透明基材１１０を構成する材質としては、第一の透視型電極用積層板１００の使用用途に応じて適宜選択すればよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの透明樹脂を用いることができる。第一の透明基材１１０は、テトラブロモビスフェノールＡなどの添加型や反応型の難燃剤を含有してもよい。第一の透明基材１１０の厚さは、第一の透視型電極用積層板１００の使用用途に応じて適宜選択すればよく、好ましくは２４μｍ以上、３００μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以上、２６０μｍ以下である。第一の透明基材１１０の厚さが上記範囲内であれば、シワが入りにくく、取扱いが容易で、透明性に優れる。

〔透明接着層１２０，１５０〕
透明接着層１２０，１５０は、第一の透明基材１１０の主面１１０Ａ，１１０Ｂ上に形成されている。第一の透明接着層１２０と、第二の透明接着層１５０とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。

透明接着層１２０，１５０は、透明接着剤を硬化させたものである。透明接着剤を構成する材質としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はこれらの混合樹脂を含むことが好ましい。特にアクリル樹脂、ウレタン樹脂又はこれら混合樹脂は、透明性に優れ、光学的にも有用である。

透明接着層１２０，１５０の硬さは、好ましくは１．０Ｎ／ｍｍ^２以上、２００Ｎ／ｍｍ^２以下、より好ましくは４．０Ｎ／ｍｍ^２以上、１７５Ｎ／ｍｍ^２以下である。透明接着層１２０，１５０の硬さが上記範囲内であれば、断線の原因の１つとなる粘着材の伸びを抑えることができる。ここで、透明接着層１２０，１５０の硬さは、ナノインデンテーション装置により測定された値である。

透明接着層１２０，１５０の厚さは、好ましくは０．５μｍ以上、１０．００μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上、８．００μｍ以下である。

透明接着層１２０，１５０の２５℃における弾性率は、好ましくは０．０１ＧＰａ以上、１０００．０ＧＰａ以下、より好ましくは０．１ＧＰａ以上、１００．０ＧＰａ以下、さらに好ましくは０．６ＧＰａ以上、６０．０ＧＰａ以下、特に好ましくは１０．０ＧＰａ以下である。透明接着層１２０，１５０の２５℃における弾性率が上記範囲内であれば、第一の透視型電極素材１０１を屈曲した際、透明接着層１２０，１５０は、回路パターン層１４１，１７１に対する応力緩和層として機能しやすくなる。

弾性率の測定には、曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１７１）や引張弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１６２）の測定に使われる市販の測定装置を用いることができる。透明接着層１２０，１５０の厚みが１０μｍ以下であり、透明接着層１２０，１５０の弾性率の直接的な測定が難しい場合には、ビッカース硬度計、またはマイクロビッカース硬度計を用いることができる。また、被測定物となる透明接着層１２０，１５０に、顕微鏡下でそれぞれマイクロビッカース硬度計の四角錐圧子（あるいは測定ヘッド）を、所定圧力（例えば、株式会社ミツトヨ製の微小硬さ試験機「ＨＭ−２１１」の場合、試験力発生範囲が０．４９０３ｍＮ以上、１９６１０ｍＮ以下）で押し当て、得られた測定値を、比較用に用意した厚み１ｍｍ以上の弾性率評価用ゴムシート（例えば、市販のシリコンゴムシート等）での測定値と置き換え、この弾性率評価用ゴムシートの弾性率を、そのまま透明接着層１２０，１５０の弾性率とすることもできる。

透明接着層１２０，１５０のガラス転移温度（Ｔｇ）は、第一の透明基材１１０のガラス転移温度（Ｔｇ）以下であることが好ましい。これにより、第一の透視型電極素材１０１を屈曲した際、透明接着層１２０，１５０は一種の応力緩和層として機能しやすくなる。また、透明接着層１２０，１５０のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１００℃以下である。透明接着層１２０，１５０のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記範囲内であれば、室温付近における透明接着層１２０，１５０の弾性率を小さくすることができ、透明接着層１２０，１５０は応力緩和層として機能しやすくなる。

〔反射低減層１３０，１６０〕
反射低減層１３０，１６０は、第一の透明基材１１０に面する側の第一の金属層１４０の面１４０Ｂ（以下、第二の主面１４０Ｂ）上、及び第一の透明基材１１０に面する側の第二の金属層１７０の面１７０Ｂ（以下、第二の面１７０Ｂ）上に形成されている。すなわち、第一の透明基材１１０に面する側の第一の金属層１４０の第二の主面１４０Ｂ、及び第一の透明基材１１０に面する側の第二の金属層１７０の第二の面１７０Ｂには、黒色化処理が施されている。これにより、第一の透視型電極素材１０１において、外表部１２０Ｃ，１５０Ｃを通過し、反射低減層１３０，１６０に入射する外光による散乱光を大幅に低減することができる。第一の反射低減層１３０と、第二の反射低減層１６０とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。

反射低減層１３０，１６０は、第一の反射低減層１３０の第一の透明基材１１０側の面１３０Ａ（以下、第一の主面１３０Ａ）及び第二の反射低減層１６０の第一の透明基材１１０側の面１６０Ａ（以下、第一の主面１６０Ａ）の表面性状が，第二の主面１４０Ｂ及び第二の主面１７０Ｂの表面性状に追従するように形成されている。また第一の主面１４０Ａは、金属層１４０の厚みが後述する範囲内である場合、金属層１４０は非常に薄い箔であるため、第二の主面１４０Ｂを追随した表面となる。すなわち、第一の反射低減層１３０の第一の主面１３０Ａ及び第二の主面１３０Ｂ（以下、主面１３０Ａ，１３０Ｂ）の尖度（Ｒｋｕ）と、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａ及び第二の主面１４０Ｂ（以下、主面１４０Ａ,１４０Ｂ）の尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。さらに、第二の反射低減層１６０の第一の主面１６０Ａおよび第二の主面１６０Ｂ（以下、主面１６０Ａ，１６０Ｂ）の尖度（Ｒｋｕ）と、第二の金属層１７０の第一の主面１７０Ａおよび第二の主面１７０Ｂ（以下、主面１７０Ａ，１７０Ｂ）の尖度（Ｒｋｕ）とは、同一と評価することができる。反射低減層１３０，１６０の厚さは、好ましくは０．００１μｍ以上、０．５０μｍ以下、より好ましくは０．０１μｍ以上、０．３０μｍ以下である。

反射低減層１３０，１６０の、可視光域（３８０ｎｍ以上、７８０ｎｍ以下）における光の反射率は、好ましくは２０％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下、特に好ましくは５％以下である。可視光領域での光の反射率は、「ＪＩＳ Ｋ ７３７５のプラスチック−全光線透過率及び全光線反射率の求め方」に準拠する方法により測定された値である。

反射低減層１３０，１６０を構成する材質としては、例えば、銅、ニッケル、コバルト、タングステン、アルミニウムなどの金属などを用いることができ、さらに硫黄などを含んでいてもよい。反射低減層１３０，１６０を構成する材質が金属であれば、回路パターン層１４１，１７１の配線抵抗を下げることができる。なかでも、金属層１４０，１７０の材質として銅を用いる場合、反射低減層１３０，１６０は、硫黄、ニッケル、コバルト、タングステン及びアルミニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種以上を、単位面積当たり０．１％以上、１０．０％以下の含有率で含有することが好ましい。これにより、銅からなる金属層１４０，１７０の表面の特徴である波長５５０ｎｍ以上、７８０ｎｍ以下での高い反射率を抑えることができ、３８０ｎｍ以上、７８０ｎｍ以下の全範囲にわたってフラットな反射率にすることができる。そのため、第一の透視型電極素材１０１において、回路パターン層１４１，１７１の表面のちらつきを押さえ、コントラスト比を大きくすることができる。この場合、硫黄の含有率は、１０％以内であることが好ましい。硫黄の含有率が上記範囲内であれば、銅からなる回路パターン層１４１，１７１自体の抵抗値が高くなりにくくすることができる。また、反射低減層１３０，１６０を構成する材質がニッケル、コバルト、タングステン、アルミニウムなどの導電性のある金属である場合、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａ及び第二の金属層１７０の第一の主面１７０Ａの全面がこれらの金属で覆われていてもよい。なお、単位面積当たりの硫黄の含有率は、市販のエネルギー分散型Ｘ線分光器（ＥＤＳ）または市販の波長分散型Ｘ線分光器（ＷＤＳ）に付属している解析装置（パソコンによるマッピング結果）により解析された値（％）である。

第一実施形態では、反射低減層１３０，１６０を備えるが、本開示はこれに限定されず、反射低減層１３０，１６０を備えなくてもよい。

〔金属層１４０，１７０〕
金属層１４０，１７０は、反射低減層１３０，１６０上に形成されている。第一の金属層１４０と、第二の金属層１７０とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。

金属層１４０，１７０を構成する材質としては、例えば、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム又はこれらの合金等を用いることができる。なかでも、金属層１４０，１７０は、銅、ニッケル、アルミニウム及び銀からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。これら金属は比抵抗が低く、展性および屈曲性に優れ、０．５μｍ以上、１０μｍ以下の線幅の細線でも充分な導通を得ることが出来る。金属層１４０，１７０の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、９．０μｍ以下、より好ましくは０．３μｍ以上、５．０μｍ以下である。金属層１４０，１７０の厚みが上記範囲内であれば、ファインパターン化された回路パターン層１４１，１７１を形成することができる。これにより、第一の透視型電極素材１０１において、開口部１０１Ｃをより広げることができ、第一の透視型電極素材１０１の光透過性をより向上させることができる。金属層１４０，１７０の厚みは、実施例に記載の厚みの測定に準拠して測定した値である。

第二の主面１４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下である。第二の主面１７０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下である。第二の主面１４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、第一の透視型電極素材１０１の第一の外表部１２０Ｃにおいて白濁がほとんどなく、透視性に優れる第一の透視型電極素材１０１とすることができる。図２に示す、第一の外表部１２０Ｃは、金属層１４０及び第一の反射低減層１３０がエッチングなどにより除去されて形成される。これにより、第一の外表部１２０Ｃには、第一の金属層１４０の第二の主面１４０Ｂの表面性状が転写されているためである。第二の主面１７０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内である場合も同様に、第一の透視型電極素材１０１の第二の外表部１５０Ｃにおいて白濁がほとんどなく、透視性に優れる第一の透視型電極素材１０１とすることができる。

主面１４０Ａ，１４０Ｂの表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．０１μｍ以上、２．０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上、１．５μｍ以下である。主面１７０Ａ，１７０Ｂの表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．０１μｍ以上、２．０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上、１．５μｍ以下である。主面１４０Ａ，１７０Ａが上記範囲内であれば、回路形成した後、屈曲してもより断線しにくい第一の透視型電極用積層板１００とすることができる。また、主面１４０Ｂ，１７０Ｂが上記範囲内であれば、透視性により優れる第一の透視型電極用積層板１００とすることができる。

金属層１４０，１７０の主面１４０Ａ，１４０Ｂ、主面１７０Ａ，１７０Ｂ上には、防錆処理層、シランカップリング処理層などが形成されていてもよい。防錆処理層が形成されていると、金属層１４０，１７０の変色を防止することができる。また、シランカップリング処理層が形成されていると、透明接着層１２０，１５０と、金属層１４０，１７０との接着強度を向上させることができる。

防錆処理層を構成する材質としては、例えば、亜鉛めっき、亜鉛合金めっき、スズめっき、スズ合金めっき、ニッケルめっき、クロム酸塩などを用いることができる。防錆処理層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上、０．５０μｍ以下である。

シランカップリング処理層を構成するシランカップリング剤としては、例えば、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどを用いることができる。シランカップリング処理層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上、０．５０μｍ以下である。

また、第一の主面１４０Ａ上、及び第一の主面１７０Ａ上には、反射低減層が形成されていてもよい。すなわち、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａ、及び第二の金属層１７０の第一の主面１７０Ａには、黒色化処理が施されていてもよい。これにより、金属層１４０，１７０を構成する材質に反射率の高い金属を用いても、回路パターン層１４１，１７１が視認されにくい第一の透視型電極素材１０１とすることができる。この反射低減層を構成する材料としては、反射低減層１３０，１６０を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

［第一実施形態に係る透視型電極素材１０１］
第一の透視型電極素材１０１は、図２に示すように、金属層１４０，１７０の一部が開口部１０１Ｃを有する回路パターン層１４１，１７１を備える他は、第一の透視型電極用積層板１００と同様の構成である。図２において、図１Ａに示す第一の透視型電極用積層板１００の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。

回路パターン層１４１，１７１は、例えば、金属層１４０，１７０が部分的にエッチングなどで除去され、金属層１４０，１７０に開口部１０１Ｃとなる隙間が形成された、透視可能な電気回路である。回路パターン層１４１，１７１のパターン形状は、第一の透視型電極素材１０１の使用用途に応じて適宜調整すればよく、例えば、メッシュ形状、平行細線パターン形状、櫛刃形状などが挙げられる。

開口部１０１Ｃは、金属層１４０，１７０及び反射低減層１３０，１６０がエッチングなどにより除去された部位である。

回路パターン層１４１，１７１の線幅Ｗは、第一の透視型電極素材１０１の使用用途に応じて適宜調整すればよい。第一の透視型電極素材１０１をタッチパネルセンサーに用いる場合、線幅Ｗは、好ましくは０．５μｍ以上、１０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上、８．０μｍ以下である。線幅Ｗが上記範囲内であれば、開口部１０１Ｃを広く大きくすることができ、第一の透視型電極素材１０１の透過性をより向上させることができる。

第一の外表部１２０Ｃの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下である。第二の外表部１５０Ｃの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下である。第一の外表部１２０Ｃの尖度（Ｒｋｕ）及び第二の外表部１５０Ｃの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、外表部１２０Ｃ，１５０Ｃにおける透明接着層１２０，１５０の濁度（ヘイズ）を２０％以下とすることができ、透視性により優れる第一の透視型電極素材１０１とすることができる。濁度（ヘイズ）はヘイズメーターにより測定される値である。

第一の透視型電極素材１０１のシート抵抗は、好ましくは０．０１Ω／ｓｑ以上、５０Ω／ｓｑ以下、より好ましくは０．０５Ω／ｓｑ以上、１０Ω／ｓｑ以下、さらに好ましくは０．１Ω／ｓｑ以上、５Ω／ｓｑ以下である。

第一の透視型電極素材１０１の全光線透過率は、線幅３μｍ、線間ピッチ５００μｍのメッシュ（格子）状回路において、好ましくは６０％以上、より好ましくは６５％以上、さらに好ましくは７０％以上である。第一の透視型電極素材１０１の全光線透過率が上記範囲内であれば、第一の透視型電極素材１０１をタッチパネルセンサーなどに好適に用いることができる。

第一の透視型電極素材１０１は、例えば、タッチパネルセンサー、電磁波吸収シート、車載用アンテナなどに好適に用いられる。

［第一実施形態に係るデバイス１０２］
図３は、第一実施形態に係るデバイス１０２（以下、第一のデバイス１０２という場合がある）の分解断面図である。図３において、図２に示す第一の透視型電極素材１０１の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。なお、図３において、透明接着層１２０，１５０、反射低減層１３０，１６０は省略している。

第一のデバイス１０２は、投影型静電容量方式の１種である相互容量方式のタッチパネルセンサーである。第一のデバイス１０２は、図３に示すように、第一の透視型電極素材１０１と、制御回路１８０と、カバー１９０と、を有する。制御回路１８０は、回路パターン層１４１,１７１に電気的に接続されている。カバー１９０は、第一の透視型電極素材１０１の第一の回路パターン層１４１側の面に取り付けられている。

第一のデバイス１０２は、図３に示すように、第一の透視型電極素材１０１の第二の回路パターン層１７１側の面が画像表示装置５側となるように、画像表示装置５の表示面５Ａの前側に配置されて使用される。画像表示装置５としては、例えば、液晶表示パネル、プラズマ画像表示パネル、電界発光（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル、電子ペーパー、ブラウン管などの公知の画像表示装置を用いることができる。

第一のデバイス１０２において、第一の回路パターン層１４１は受信電極（以下、受信電極１４１という場合がある）として、第二の回路パターン層１７１（以下、送信電極１７１という場合がある）は送信電極として機能する。すなわち、第一のデバイス１０２は、カバー１９０表面に指示物を近づけると、受信電極１４１及び送信電極１７１との交点に形成されるコンデンサの静電容量が変化し、この静電容量の変化を制御回路１８０が検知することで、指示物を近づけた位置を特定することができる。指示物としては、例えば、ユーザーの指先、スタイラス、指示棒などの導電体が挙げられる。

第一のデバイス１０２の検出方式は相互容量方式であるが、本開示はこれに限定されず、自己容量方式の検出方式であってもよいし、自己容量方式と相互容量方式とを組み合わせた検出方式であってもよい。

［第一実施形態に係る透視型電極用積層板１００の製造方法］
図４Ａ〜図４Ｈは、第一実施形態に係る透視型電極用積層板１００の製造方法（以下、第一の透視型電極用積層板１００の製造方法という）を説明するための概略説明図である。図４Ａ〜図４Ｈにおいて、図１Ａに示す第一の透視型電極用積層板１００の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。

第一の透視型電極用積層板１００の製造方法は、第一の支持体付き金属層１４を作製する第一工程（ａ１）と、第一の透明接着剤層付き透明基材１６を作製する第二工程（ａ２）と、第一の支持体１０及び第一の剥離層１１を第一の金属層１４０から剥離する第三工程（ａ３）と、を含む。第一実施形態では、例えば、第一工程（ａ１）、第二工程（ａ２）及び第三工程（ａ３）をこの順で行うことにより、図４Ｈに示す第一の片面透視型電極用積層板１８が得られる。次いで、この第一の片面透視型電極用積層板１８の第二の主面１１０Ｂに対して、第一工程（ａ１）、第二工程（ａ２）及び第三工程（ａ３）と同様の工程を行うことにより、第一の透視型電極用積層板１００が得られる。

〔第一工程（ａ１）〕
第一工程（ａ１）では、第一の支持体１０を準備する工程（ａ１１）と、第一の剥離層１１を形成する工程（ａ１２）と、第一の金属層１４０を形成する工程（ａ１３）と、第一の反射低減層１３０を形成する工程（ａ１４）とを含む。これにより、図４Ｄに示す第一の支持体付き金属層１４が得られる。

なお、第一実施形態では工程（ａ１４）を含むが、本開示はこれに限定されず、工程（ａ１４）を含まなくてもよい。

｛工程（ａ１１）｝
工程（ａ１１）では、図４Ａに示すように、第一の主面１０Ａ及び第二の主面１０Ｂを有する第一の支持体１０を準備する。第一の支持体１０は、厚みが薄く、機械的強度が低い第一の金属層１４０を第一の透明基材１１０に接着するまでバックアップする補強材（キャリア）として機能する。

第一の支持体１０の第一の主面１０Ａの尖度（Ｒｋｕ）は１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．０５以上、３．００以下である。第一の支持体１０の第一の主面１０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、後述するように、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａ，１４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）を１．００以上、３．１０以下とすることができる。

第一の支持体１０を構成する材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ステンレス、鉄、チタン、これらの合金などを用いることができる。なかでも、コストの観点から、銅を用いることが好ましい。銅を用いた第一の支持体１０としては、例えば、電解銅箔、電解銅合金箔、圧延銅箔、圧延銅合金箔などを用いることができる。第一の支持体１０の厚みは、キャリアとして機能する厚さであれば特に限定されない。

図５Ａは、電着ドラム５０を用いた電解法による電解金属箔５１の製造方法を説明するための概略断面図である。図５Ｂは、図５Ａ中のＥ部における電解金属箔５１の拡大断面図である。

第一の支持体１０を準備する方法としては、例えば、電着ドラム５０を用いる電解法により、電着ドラム５０に接する側の第一の主面５１Ａ、及び電着ドラム５０に接しない側の第二の主面５１Ｂを有する電解金属箔５１を準備し、電解金属箔５１の第一の主面５１Ａに平滑化処理を施し、第一の支持体１０を作製する方法（ａ１１０）；電着ドラム５０を用いる電解法により、添加剤等が添加された所定の電解液槽を用いて、第二の主面５１Ｂが平滑化されている電解金属箔５１を準備し、第一の支持体１０を作製する方法（ａ１２０）などが挙げられる。上記方法（ａ１１０）では、電解金属箔５１の第一の主面５１Ａは支持体１０の第一の主面１０Ａに対応し、電解金属箔５１の第二の主面５１Ｂは支持体１０の第二の主面１０Ｂに対応する。上記方法（ａ１２０）では、電解金属箔５１の第一の主面５１Ａは支持体１０の第二の主面１０Ｂに対応し、電解金属箔５１の第二の主面５１Ｂは支持体１０の第一の主面１０Ａに対応する。

＜第一の支持体１０を作製する方法（ａ１１０）＞
電解金属箔５１を準備する方法としては、例えば、図５Ａに示すように、電着ドラム５０を陰極とし、電着ドラム５０に対向する断面円弧状の架台（図示せず）を陽極として、電解液槽５２中に電着ドラム５０を浸漬し、電着ドラム５０を回転させながら陽極と陰極との間に電流を流すことにより、電着ドラム５０の表面上に所定厚さに電解金属箔５１を電着させ、電着ドラム５０から電解金属箔５１を剥離することにより連続的に作製する方法などが挙げられる。

電解金属箔５１の第一の主面５１Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、通常３．１０超である。これは、電解金属箔５１は電着ドラム５０の表面に直接電着するため、電解金属箔５１の第一の主面５１Ａは電着ドラム５０の表面性状が転写されること；電着した電解金属箔５１を電着ドラム５０の表面から剥離するために、電着ドラム５０の表面は研磨され研磨痕が残っていることなどによる。このように表面が研磨された電着ドラム５０の尖度（Ｒｋｕ）は、通常３．１０超である。また、電解金属箔５１の第一の主面５１Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、通常、電解金属箔５１の第二の主面５１Ｂの尖度（Ｒｋｕ）よりも小さい。

電解金属箔５１の材質としては、例えば、銅などを用いることができる。電着ドラム５０を構成する材質としては、例えば、チタンなどを用いることができる。電解液槽５２中の電解液としては、電解金属箔５１の材質が銅の場合、硫酸銅溶液などを用いることができる。電気分解の条件は、電解金属箔５１の第一の主面５１Ａおよび第二の主面５１Ｂに平滑化処理を施すことにより第一の支持体１０が得られれば特に限定されない。

電解金属箔５１に平滑化処理を施す方法としては、例えば、電解めっき法による方法（ａ１１１）、電気化学的研磨による方法（ａ１１２）、化学的研磨による方法（ａ１１３）、機械的研磨による方法などが挙げられる。

（電解めっき法による方法（ａ１１１））
電解めっき法による方法（ａ１１１）では、電解めっき法により、上記方法（ａ１１０）にて作製した電解金属箔５１の第一の主面５１Ａに電気めっき皮膜を電着させる。

電解めっき法による方法としては、例えば、電解液中に、電解金属箔５１を陰極（カソード）として配置し、導電性板を陽極（アノード）として配置し、それぞれを電源に電気的に接続して、電流を流すことで、第一の主面５１Ａの表面に金属を付着させる方法などが挙げられる。

導電性板としては、ＴＤＫ株式会社製の「Ｋ−５００」などを用いることができる。電解液としては、電解金属箔５１と同等の純度をもつ金属を電着させることができる溶液であれば、電解金属箔５１を構成する材料に応じて適宜選択すればよい。電解金属箔５１を構成する材料が銅である場合は例えば硫酸銅溶液などを用いることができる。

第一の支持体１０の第一の主面１０Ａ（上記方法（ａ１１０）にて作製した電解金属箔５１の第一の主面５１Ａに対応）の尖度（Ｒｋｕ）を上記範囲内にするには、処理液の種類などにより処理条件を適宜調整して電解金属箔５１の第一の主面５１Ａの表面状態を調整すればよい。例えば、一般的に光沢剤として用いられる市販の添加剤が使用できるが、硫黄を含む光沢剤が好適に用いられ、特にメルカプト基を有する光沢剤がもっとも好適である。メルカプト基を有する光沢剤としては、例えば、３−メルカプト−１−プロパンスルホン酸などを用いることができる。また、複数の水酸基を有する有機化合物ないし線状重合体を光沢剤に添加することにより、光沢剤の作用を向上させることができ、さらに平滑で光沢に優れ、異常な突起部がない表面を形成することができる。複数の水酸基を有する化合物ないし線状重合体としては、例えば平均分子量（重量平均）が５００以上、５，０００，０００以下のポリエチレングリコールなどを用いることができる。

（電気化学的研磨による方法（ａ１１２））
電気化学的研磨による方法（ａ１１２）では、電気化学的研磨により、上記方法（ａ１１０）にて作製した電解金属箔５１の第一の主面５１Ａを研磨する。

電気化学的研磨をする方法は、例えば、電解研磨液中に、電解金属箔５１を陰極（カソード）として配置し、導電性板を陽極（アノード）として電解金属箔５１の第一の主面５１Ａに対面するように配置し、それぞれ電源に電気的に接続して、電流を流すことで、第一の主面５１Ａの表面を溶解する方法などが挙げられる。この方法では、アノードである電解金属箔５１の表面に凹凸があるため、その凸部に溶解電流が流れ易く、優先的に凸部を溶解することができる。

導電性板を構成する材質としては、例えば、白金、チタン、ステンレス鋼材（ＳＵＳ）などを用いることができる。電解研磨液としては、電解金属箔５１を構成する材質に応じて適宜調整すればよく、例えば、硫酸、塩酸、リン酸、硝酸などを含有する酸性液；シアン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ピロリン酸などを含有するアルカリ性液などを用いることができる。

第一の支持体１０の第一の主面１０Ａ（上記方法（ａ１１０）にて作製した電解金属箔５１の第一の主面５１Ａに対応）の尖度（Ｒｋｕ）を上記範囲内にするには、第一の主面５１Ａの表面状態、電解研磨液の種類などにより処理条件を適宜調整すればよく、例えば、２０％以下の適切な濃度の硫酸中、電流密度：１０Ａ／ｄｍ^２以下の適切な電流値に設定して電解メッキの陽極と陰極を逆にして電流を流しながら、酸エッチングすればよい。

（化学的研磨による方法（ａ１１３））
化学的研磨による方法（ａ１１３）では、化学的研磨により、上記方法（ａ１１０）にて作製した電解金属箔５１の第一の主面５１Ａを研磨する。

化学的研磨をする方法は、電解金属箔５１の第一の主面５１Ａを処理液に浸し、化学反応によって、第一の主面５１Ａの表面を溶解する。処理液としては、電解金属箔５１を構成する材質に応じて適宜調整すればよく、例えば、硫酸、塩酸、リン酸、硝酸などを含有する酸性液；シアン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ピロリン酸などを含有するアルカリ性液などを用いることができる。

第一の支持体１０の第一の主面１０Ａ（上記方法（ａ１１０）にて作製した電解金属箔５１の第一の主面５１Ａに対応）の尖度（Ｒｋｕ）を上記範囲内にするには、第一の主面１０Ａの表面状態、処理液の種類などにより処理条件を適宜調整すればよく、例えば、２０％以下の適切な濃度の硫酸中、攪拌しながら酸エッチングすればよい。

＜第一の支持体１０を作製する方法（ａ１２０）＞
電解めっき法による方法（ａ１２０）は、電着ドラム５０への電着時に電解液槽５２添加剤等を添加する他は、上記方法（ａ１１０）の電解金属箔５１を準備する方法と同様である。電着ドラム５０への電着時に電解液槽５２に添加剤等を添加することで、電解金属箔５１の第二の主面５１Ｂ（第一の支持体１０の第一の主面１０Ａに対応）の尖度（Ｒｋｕ）を３．１０以下にすることができる。添加剤としては、例えば、エチレングリコール等を用いることができる。

｛工程（ａ１２）｝
工程（ａ１２）では、図４Ｂに示すように、第一の主面１０Ａに第一の剥離層１１を形成する。これにより、第一の積層板１２が得られる。

第一の剥離層１１を構成する材質としては、例えば、ニッケル、モリブデン、クロム、鉄、チタン、タングステン、リン、これらの合金などを用いることができる。

第一の剥離層１１の第一の金属層１４０が形成される側の主面１１Ａの表面性状は、第一の支持体１０の第一の主面１０Ａの表面性状に追従する。すなわち、第一の剥離層１１の第一の金属層１４０が形成される側の主面１１Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第一の支持体１０の第一の主面１０Ａの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。第一の剥離層１１を構成する金属の付着量は、好ましく０．００１μｍ以上、０．５０μｍ以下である。

剥離層を形成する方法としては、電解めっき法などが挙げられる。

｛工程（ａ１３）｝
図１Ｂは第一実施形態に係る第二の積層板の第一の製造方法を説明するための概略説明図であり、図１Ｃは図１Ｂ中のＱ部の拡大断面図である。図６Ａは第一実施形態に係る第二の積層板の第二の製造方法を説明するための概略説明図であり、図６Ｂは図６Ａ中のＲ部の拡大断面図である。図１Ｂ及び図６Ａ中、６１は搬送ロールである。

工程（ａ１３）では、図４Ｃに示すように、電解めっき法により第一の剥離層１１上に第一の金属層１４０を形成する。これにより、第二の積層板１３が得られる。このように第一の金属層１４０は第一の剥離層１１上に直接形成される。そのため、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第一の剥離層１１の第一の金属層１４０が形成される側の主面１１Ａの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価できる。言い換えると、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第一の支持体１０の第一の主面１０Ａの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。

第一の金属層１４０を形成する方法としては、例えば、方法（ａ１１０）にて電解金属箔５１を作製した場合（第一の主面５１Ａが平滑面）、図１Ｂに示すように、電解金属箔５１（第一の支持体１０）を陰極として、電解液槽６０中に第一の積層板１２を浸漬し、陽極と陰極との間に電流を流すことにより、電解金属箔５１の第一の主面５１Ａ（第一の支持体１０の第一の主面１０Ａ）側の表面（剥離層１１の表面）上に第一の金属層１４０を電着する方法；方法（ａ１２０）にて電解金属箔５１を作製した場合（第二の主面５１Ｂが平滑面）、図６Ａに示すように、電解金属箔５１（第一の支持体１０）を陰極として、電解液槽６０中に第一の積層板１２を浸漬し、陽極と陰極との間に電流を流すことにより、電解金属箔５１の第二の主面５１Ｂ（第一の支持体１０の第一の主面１０Ａ）側の表面（剥離層１１の表面）上に第一の金属層１４０を電着する方法；などが挙げられる。

電解液槽６０としては、第一の金属層１４０を構成する材質に応じて適宜調整すればよく、第一の金属層１４０を構成する材質に銅を用いる場合、硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、スルファミン酸銅めっき浴などを用いることができる。

また、第一の金属層１４０を構成する材質に銅を用いる場合、電解めっき法により、第一の剥離層１１上にストライク銅めっき層を形成し、さらにこのストライク銅めっき層上に第一の金属層１４０を形成することが好ましい。これにより、第一の剥離層１１上により均一なめっきを施すことができ、第一の金属層１４０のピンホールの数を著しく減少させることができる。ストライク銅めっき層を形成するめっき浴としては、ピロリン酸銅めっき浴、シアン化銅めっきを用いることができる。ストライク銅めっき層上の第一の金属層１４０を形成するめっき浴としては、例えば、硫酸銅めっき浴、ほうフッ化銅めっき浴、ピロリン酸銅めっき浴、スルファミン酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴を用いることができる。ストライク銅めっき層の厚さは、好ましくは０．００１μｍ以上、１μｍ以下である。

第一の金属層１４０の第二の主面１４０Ｂの表面性状は、第一の剥離層１１の第一の主面１１Ａの表面性状に追従する。すなわち、第一の金属層１４０の第二の主面１４０Ｂの表面性状は、第一の支持体１０の第一の面１０Ａの表面性状に追従する。これにより、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下の範囲内となる。

｛工程（ａ１４）｝
工程（ａ１４）では、図４Ｄに示すように、第一の金属層１４０の第二の主面１４０Ｂ上に第一の反射低減層１３０を形成する。すなわち、第一の剥離層１１上に形成した第一の金属層１４０上に黒色化処理を施す。これにより、第一の支持体付き金属層１４が得られる。

第一の反射低減層１３０を形成する方法としては、例えば、電解めっき法などが挙げられる。この電解めっき法に用いるめっき浴としては、第一の反射低減層１３０を構成する材質に応じて適宜調整すればよく、例えば、クエン酸ニッケル浴などを用いることができる。

〔第二工程（ａ２）〕
第二工程（ａ２）では、図４Ｅに示すように、第一の透明基材１１０を準備し、第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ａに第一の透明接着剤層１５を形成する。これにより、第一の透明接着剤層付き透明基材１６を作製する。なお、第一の透明接着剤層１５を硬化させると、第一の透明接着層１２０となる。

第一の透明接着剤層１５を形成する方法としては、上述した透明接着剤を第一の主面１１０Ａに塗布する方法などが挙げられる。

〔第三工程（ａ３）〕
第三工程（ａ３）では、第一の支持体付き金属層１４と、第一の透明接着剤層付き透明基材１６とを貼合する工程（ａ３１）と、第一の支持体１０及び第一の剥離層１１を第一の金属層１４０から剥離する工程（ａ３２）とを含む。これにより、第一の片面透視型電極用積層板１８が得られる。

｛工程（ａ３１）｝
工程（ａ３１）では、第一の支持体付き金属層１４の第一の金属層１４０側の面１４Ａ（以下、第一の主面１４Ａ）と、第一の透明接着剤層付き透明基材１６の第一の透明接着剤層１５側の面１６Ａ（以下、第一の主面１６Ａ）とを貼合する。これにより、図４Ｇに示す第三の積層板１７が得られる。

貼合する方法としては、例えば、図４Ｆに示すように、第一の支持体付き金属層１４の第一の主面１４Ａと、第一の透明接着剤層付き透明基材１６の第一の主面１６Ａとを対向させた後、第一の透明接着剤層１５を硬化させればよい。これにより、第一の透明接着剤層１５は硬化して、第一の透明接着層１２０となる。

第一の透明接着剤層１５を硬化させる方法は、第一の透明接着剤層１５を構成する透明接着剤に応じて適宜調整すればよく、例えば、プレス機などを用いて所定の圧力を掛けながら加熱する方法、常圧又は低圧の環境下で加熱する方法などが挙げられる。

｛工程（ａ３２）｝
工程（ａ３２）では、図４Ｇに示す、第一の支持体付き金属層１４と、第一の透明接着剤層付き透明基材１６とを貼合させた第三の積層板１７において、第一の支持体１０及び第一の剥離層１１を第一の金属層１４０から剥離する。この際、第一の支持体１０を剥離すると、第一の剥離層１１は第一の支持体１０とともに第一の金属層１４０から剥離する。これにより、図４Ｈに示す、第一の片面透視型電極用積層板１８が得られる。

［第二実施形態に係る透視型電極用積層板２００］
図７は、第二実施形態に係る透視型電極用積層板２００（以下、第二の透視型電極用積層板２００という）の厚み方向における断面図である。図８は、第二実施形態に係る透視型電極素材２０１（以下、第二の透視型電極素材２０１）の厚み方向における断面図である。図７において、図１Ａに示した第一の透視型電極用積層板１００の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。図８において、図７に示す第二の透視型電極素材２０１の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。

図７中、２００は第二の透視型電極用積層板、２３０は第一の耐熱性層、２４０は第三の金属層、２６０は第二の耐熱性層、２７０は第四の金属層である。図８中、２３０Ｃは第一の耐熱性層２３０の開口部１０１Ｃに対応する第三の外表部、２６０Ｃは第二の耐熱性層２６０の開口部１０１Ｃに対応する第二の外表部、２４１は第三の回路パターン層、２７１は第四の回路パターン層である。

第二の透視型電極用積層板２００は、図７に示すように、第一の透明基材１１０と、第一の透明接着層１２０と、第一の耐熱性層２３０と、第三の金属層２４０と、第二の透明接着層１５０と、第二の耐熱性層２６０と、第四の金属層２７０とを備える。第一の透明接着層１２０、第一の耐熱性層２３０及び第三の金属層２４０は、この順で第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ａ上に積層されている。第二の透明接着層１５０、第二の耐熱性層２６０及び第四の金属層２７０は、この順で第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ｂ上に積層されている。以下、第一の耐熱性層２３０及び第二の耐熱性層２６０を単に耐熱性層２３０，２６０という場合がある。第三の金属層２４０及び第四の金属層２７０を金属層２４０，２７０という場合がある。第三の回路パターン層２４１及び第二の回路パターン層２７１を回路パターン層２４１，２７１という場合がある。

第二実施形態において、第一の透明基材１１０に面する側と反対側の第三の金属層２４０の面２４０Ａ（以下、第一の主面２４０Ａという場合がある）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。さらに、第一の透明基材１１０に面する側と反対側の第四の金属層２７０の面２７０Ａ（以下、第一の主面２７０Ａという場合がある）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。第一の主面２４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）及び第一の主面２７０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、第二の透視型電極素材２０１を屈曲しても、回路パターン層２４１，２７１が断線しにくい。

〔耐熱性層２３０，２６０〕
耐熱性層２３０，２６０は、第三の金属層２４０の第一の主面２４０Ａとは反対側の第二の主面２４０Ｂ上、及び第四の金属層２７０の第一の主面２７０Ａとは反対側の第二の主面２７０Ｂ上に形成されている。これにより、第二の透視型電極用積層板２００の製造過程において、第二の支持体２０（後述）の傷の発生を抑制することができる。第一の耐熱性層２３０と、第二の耐熱性層２６０とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。

耐熱性層２３０，２６０は、第一の耐熱性層２３０の第一の透明基材１１０側の面（以下、第一の主面２３０Ａ）及び第二の耐熱性層２６０の第一の透明基材１１０側の面（以下、第一の主面２６０Ａ）の表面性状が，第二の主面２４０Ｂ及び第二の主面２７０Ｂの表面性状に追従するように形成されている。すなわち、第一の耐熱性層２３０の第一の主面２３０Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。さらに、第二の耐熱性層２６０の第一の主面２６０Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第四の金属層２７０の第二の主面２７０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは、同一と評価することができる。耐熱性層２３０，２６０の厚さは、好ましくは０．００１μｍ以上、３μｍ以下、より好ましくは０．００１μｍ以上、０．５μｍ以下である。

第一の耐熱性層２３０の第一の透明基材１１０側と反対側の面２３０Ｂ（以下、第二の主面２３０Ｂ）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。第二の耐熱性層２６０の第一の透明基材１１０側と反対側の面２６０Ｂ（以下、第二の主面２６０Ｂ）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。第二の主面２３０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、第二の透視型電極素材２０１の外表部２３０Ｃにおいて白濁がほとんどなく、透視性に優れる第二の透視型電極素材２０１とすることができる。第二の主面２７０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内である場合も同様に、第二の透視型電極素材２０１の第三の外表部２６０Ｃにおいて白濁がほとんどなく、透視性に優れる第二の透視型電極素材２０１とすることができる。

耐熱性層２３０，２６０を構成する材質としては、例えば、二液反応型樹脂、熱硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂などの硬化型樹脂を用いることができる。

二液反応型樹脂は、例えば、イソシアネート化合物と、このイソシアネート化合物と反応する水酸基を有するイソシアネート反応性樹脂とを含むことが好ましい。これにより、イソシアネート化合物と、イソシアネート反応性樹脂とが、反応して硬化物となる。イソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネートなどを用いることができる。イソシアネート反応性樹脂としては、例えば、イソシアネート反応性セルロース樹脂、イソシアネート反応性アセタール樹脂、イソシアネート反応性ビニル樹脂、イソシアネート反応性アクリル樹脂、イソシアネート反応性フェノキシ樹脂、イソシアネート反応性スチロール樹脂などを用いることができる。

第二実施形態では、耐熱性層２３０，２６０を備えるが、本開示はこれに限定されず、耐熱性層２３０，２６０を備えなくてもよい。

〔金属層２４０，２７０〕
金属層２４０，２７０は、耐熱性層２３０，２６０上に形成されている。第三の金属層２４０と、第四の金属層２７０とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。

第三の金属層２４０は、第一の主面２４０Ａと、第一の主面２４０Ａとは反対側の第二の主面２４０Ｂを有する。第四の金属層２７０は、第一の主面２７０Ａと、第一の主面２７０Ａとは反対側の第二の主面２７０Ｂを有する。

金属層２４０，２７０は物理的蒸着法により形成されるものである。金属層２４０，２７０を構成する材質としては、例えば、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、銀、金、クロム、コバルト、スズ、亜鉛、黄銅これらの合金等を用いることができる。なかでも、金属層２４０，２７０は、銅、ニッケル、アルミニウム及び銀からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。

金属層２４０，２７０の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、９．０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上、３．０μｍ以下、さらに好ましくは０．２μｍ以上、１．０μｍ以下である。金属層２４０，２７０の厚みが上記範囲内であれば、ファインパターン化された回路パターン層２４１，２７１とすることができる。これにより、第二の透視型電極素材２０１において、開口部１０１Ｃをより広げることができ、第二の透視型電極素材２０１の光透過性をより向上させることができる。

第二の主面２４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下である。第二の主面２７０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下である。

第一の主面２４０Ａ及び第二の主面２４０Ｂの表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．０１μｍ以上、２．０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上、１．５μｍ以下である。第一の主面２７０Ａ及び第二の主面２７０Ｂの表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．０１μｍ以上、２．０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上、１．５μｍ以下である。主面２４０Ａ，２７０Ａが上記範囲内であれば、回路形成した後、屈曲してもより断線しにくい第二の透視型電極用積層板２００とすることができる。第二の主面２４０Ｂ及び第二の主面２７０Ｂが上記範囲内であれば、透視性により優れる第二の透視型電極用積層板２００とすることができる。

また、第一の主面２４０Ａ上、及び第一の主面２７０Ａ上には、反射低減層が形成されていてもよい。すなわち、第三の金属層２４０の第一の主面２４０Ａ、及び第四の金属層２７０の第一の主面２７０Ａには、黒色化処理が施されていてもよい。これにより、金属層２４０，２７０を構成する材質に反射率の高い金属を用いても、回路パターン層２４１，２７１が視認されにくい第二の透視型電極素材２０１とすることができる。この反射低減層を構成する材料としては、反射低減層１３０，１６０を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

［第二実施形態に係る透視型電極素材２０１］
第二の透視型電極素材２０１は、図８に示すように、金属層２４０，２７０の一部が開口部１０１Ｃを有する回路パターン層２４１，２７１を備える他は、第二の透視型電極用積層板２００と同様の構成である。図８において、図７に示す第二の透視型電極用積層板２００の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。

回路パターン層２４１，２７１は、例えば、金属層２４０，２７０が部分的にエッチングなどで除去され、金属層２４０，２７０に開口部１０１Ｃとなる隙間が形成された、透視可能な電気回路である。回路パターン層２４１，２７１のパターン形状は、第二の透視型電極素材２０１の使用用途に応じて適宜調整すればよく、例えば、メッシュ形状、平行細線パターン形状、櫛刃形状などが挙げられる。

第二の透視型電極素材２０１のシート抵抗は、好ましくは０．０１Ω／ｓｑ以上、５０Ω／ｓｑ以下、より好ましくは０．０５Ω／ｓｑ以上、１０Ω／ｓｑ以下、さらに好ましくは０．１Ω／ｓｑ以上、５Ω／ｓｑ以下である。

第二の透視型電極素材２０１の全光線透過率は、好ましくは６０％以上、より好ましくは６５％以上、さらに好ましくは７０％以上である。第二の透視型電極素材２０１の全光線透過率が上記範囲内であれば、第二の透視型電極素材２０１をタッチパネルセンサーなどに好適に用いることができる。全光線透過率はヘイズメーターにより測定される値である。

第二の透視型電極素材２０１は、例えば、タッチパネルセンサー、電磁波吸収シート、車載用アンテナなどに好適に用いられる。

［第二実施形態に係る第二の透視型電極用積層板２００の製造方法］
図９Ａ〜図９Ｉは、第二実施形態に係る透視型電極用積層板２００の製造方法（以下、第二の透視型電極用積層板２００の製造方法という）を説明するための概略説明図である。図９Ａ〜図９Ｉにおいて、図４Ａ〜図４Ｈに示す各部材と同一の部材には同一符号を付して説明を省略する。

第二の透視型電極用積層板２００の製造方法は、支持体付き金属層２６を作製する第一工程（ｂ１）と、透明接着剤層付き透明基材１６を作製する第二工程（ｂ２）と、第二の支持体２０、第三の耐熱性層２１及び第二の剥離層２３を第三の金属層２４０から剥離する第三工程（ｂ３）と、を含む。第二実施形態では、例えば、第一工程（ｂ１）、第二工程（ｂ２）及び第三工程（ｂ３）をこの順で行うことにより、図９Ｉに示す第二の片面透視型電極用積層板２８が得られる。次いで、この第二の片面透視型電極用積層板２８の第二の主面１１０Ｂに対して、第一工程（ｂ１）、第二工程（ｂ２）及び第三工程（ｂ３）と同様の工程を行うことにより、第二の透視型電極用積層板２００が得られる。

〔第一工程（ｂ１）〕
第一工程（ｂ１）は、第二の支持体２０を準備する工程（ｂ１１）と、第三の耐熱性層２１を形成する工程（ｂ１２）と、第二の剥離層２３を形成する工程（ｂ１３）と、第三の金属層２４０を形成する工程（ｂ１４）と、第一の耐熱性層２３０を形成する工程（ｂ１５）とを含む。これにより、図９Ｅに示す第二の支持体付き金属層２６が得られる。なお、第二実施形態では工程（ｂ１５）を含むが、本開示はこれに限定されず、工程（ｂ１５）を含まなくてもよい。

｛工程（ｂ１１）｝
工程（ｂ１１）では、図９Ａに示すように、第一の主面２０Ａ及び第二の主面２０Ｂを有する第二の支持体２０を準備する。第二の支持体２０は、厚みが薄い第三の金属層２４０を第一の透明基材１１０に接着するまでバックアップする補強材（キャリア）として機能する。

第二の支持体２０の第一の主面２０Ａの尖度（Ｒｋｕ）は１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。第二の支持体２０の第一の主面２０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、後述するように、第三の金属層２４０の第一の主面２４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）を１．００以上、３．１０以下とすることができる。

第二の支持体２０を構成する材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロースなどのセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマーなどの樹脂などを用いることができる。第二の支持体２０の厚みは、キャリアとして機能する厚さであれば特に限定されない。

第二の支持体２０を準備する方法としては、第二の支持体２０を構成する材質からなるシート状物の表面に硬化処理を施し、第二の支持体２０を作製する方法などが挙げられる。

シート状物を硬化処理する方法としては、例えば、アクリル系ハードコート材をグラビア塗工で薄膜塗工し、紫外線により硬化させる方法などが挙げられる。

｛工程（ｂ１２）｝
工程（ｂ１２）では、図９Ｂに示すように、第一の主面２０Ａ上に第三の耐熱性層２１を形成する。これにより、第四の積層板２２が得られる。

第三の耐熱性層２１を構成する材質としては、耐熱性層２３０，２６０を構成する材質として例示したものと同一のものを用いることができる。第三の耐熱性層２１を形成する方法としては、例えば、第一の主面２０Ａ上に、耐熱性層用塗工液を塗布して、乾燥する方法などが挙げられる。塗布方法としては、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビア版を用いたリバースロールコーティング法などが挙げられる。

第三の耐熱性層２１の第二の剥離層２３が形成される側の面２１Ａ（以下、第一の主面２１Ａという）の表面性状は、第二の支持体２０の第一の主面２０Ａの表面性状に追従する。すなわち、第三の耐熱性層２１の第一の主面２１Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第二の支持体２０の第一の主面２０Ａの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。第三の耐熱層２１の塗布量は、乾燥状態で、好ましく０．００１μｍ以上、３μｍ以下、より好ましくは０．００１μｍ以上、０．５μｍ以下である。

｛工程（ｂ１３）｝
工程（ｂ１３）では、図９Ｃに示すように、第三の耐熱性層２１上に第二の剥離層２３を形成する。これにより、第五の積層板２４が得られる。

第二の剥離層２３を構成する材質としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース誘導体樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリオレフィン、及びこれらの樹脂群の共重合体などの樹脂を用いることができる。第二の剥離層２３を形成する方法としては、例えば、第三の耐熱性層２１上に、上記樹脂を含有する剥離層用塗工液を塗布して、乾燥する方法などが挙げられる。塗布方法としては、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビア版を用いたリバースロールコーティング法などが挙げられる。

第二の剥離層２３の第三の金属層２４０が形成される側の面２３Ａ（以下、第一の主面２３Ａという）の表面性状は、第三の耐熱性層２１の第一の主面２１Ａの表面性状に追従する。すなわち、第二の剥離層２３の第一の主面２３Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第三の耐熱性層２１の第一の主面２１Ａの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。第二の剥離層２３の塗布量は、乾燥状態で、好ましく０．０１ｇ／ｍ^２以上、５．０ｇ／ｍ^２以下、より好ましくは０．０５ｇ／ｍ^２以上、３．０ｇ／ｍ^２以下である。

｛工程（ｂ１４）｝
工程（ｂ１４）では、図９Ｄに示すように、第二の剥離層２３上に、物理的蒸着法により第三の金属層２４０を形成する。これにより、第六の積層板２５が得られる。このように第三の金属層２４０は第二の剥離層２３上に直接形成される。そのため、第三の金属層２４０の第一の主面２４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第二の剥離層２３の第一の主面２３Ａの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価できる。言い換えると、第三の金属層２４０の第一の主面２４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第一の支持体２０の第一の主面２０Ａの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。物理的蒸着法としては、例えば、金属蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどを用いることができる。

第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂの表面性状は、第二の剥離層２３の第一の主面２３Ａの表面性状に追従する。これにより、第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は上述した範囲内となる。

｛工程（ｂ１５）｝
工程（ｂ１５）では、第三の金属層２４０上に第一の耐熱性層２３０を形成する。これにより、図９Ｅに示す第二の支持体付き金属層２６が得られる。

第一の耐熱性層２３０を形成する方法としては、例えば、第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂ上に、耐熱性層用塗工液を塗布して、乾燥する方法などが挙げられる。塗布方法としては、例えば、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビア版を用いたリバースロールコーティング法などが挙げられる。

第一の耐熱性層２３０の第一の主面２３０Ａの表面性状は、第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂの表面性状に追従する。すなわち、第一の耐熱性層２３０の第一の主面２３０Ａの尖度（Ｒｋｕ）と、第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価することができる。

第一の耐熱性層２３０は第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂ上に直接形成される。そのため、第一の耐熱性層２３０の第二の主面２３０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）と、第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価できる。

〔第二工程（ｂ２）〕
第二工程（ｂ２）では、図９Ｆに示すように、第一の実施形態と同様にして、第一の透明基材１１０を準備し、第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ａに第一の透明接着剤層１５を形成する。これにより、第一の透明接着剤層付き透明基材１６を作製する。

〔第三工程（ｂ３）〕
第三工程（ｂ３）では、第二の支持体付き金属層２６と、第一の透明接着剤層付き透明基材１６とを貼合する工程（ｂ３１）と、第二の支持体２０、第三の耐熱性層２１及び第二の剥離層２３を第三の金属層２４０から剥離する工程（ｂ３２）とを含む。これにより、第二の片面透視型電極用積層板２８が得られる。

｛工程（ｂ３１）｝
工程（ｂ３１）では、第二の支持体付き金属層２６の第三の金属層２４０側の面２６Ａ（以下、第一の主面２６Ａという）と、第一の透明接着剤層付き透明基材１６の第一の主面１６Ａとを貼合する。これにより、第七の積層板２７が得られる。

貼合する方法としては、例えば、図９Ｇに示すように、第二の支持体付き金属層２６の第一の主面２６Ａと、第一の透明接着剤層付き透明基材１６の第一の主面１６Ａとを対向させた後、第一の透明接着剤層１５を硬化させればよい。これにより、第一の透明接着剤層１５は硬化して、第一の透明接着層１２０となる。

｛工程（ｂ３２）｝
工程（ｂ３２）では、図９Ｈに示すように、第二の支持体付き金属層２６と、第一の透明接着剤層付き透明基材１６とを貼合させた第七の積層板２７において、第二の支持体２０、第三の耐熱性層２１及び第二の剥離層２３を第三の金属層２４０から剥離する。この際、第二の支持体２０を剥離すると、第三の耐熱性層２１及び第二の剥離層２３は第二の支持体２０とともに第三の金属層２４０から剥離する。これにより、図９Ｉに示す、第二の片面透視型電極用積層板２８が得られる。

［第三実施形態に係る透視型電極用積層板３００］
図１０は、第三実施形態に係る透視型電極用積層板３００（以下、第三の透視型電極用積層板３００という場合がある）の厚み方向における断面図である。図１１は、第三実施形態に係る透視型電極素材３０１（以下、第三の透視型電極素材３０１という場合がある）の厚み方向における断面図である。図１１において、図１０に示す第三の透視型電極用積層板３００の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付している。図１０中、３００は第三の透視型電極用積層板、３１０は第二の透明基材、３４０は第五の金属層、３７０は第六の金属層である。図１１中、３４１は第五の回路パターン層、３７１は第六の回路パターン層である。

第三の透視型電極用積層板３００は、図１０に示すように、第二の透明基材３１０と、第五の金属層３４０と、第六の金属層３７０とを有する。第二の透明基材３１０は、第一の主面３１０Ａ及び第二の主面３１０Ｂを有する。第五の金属層３４０は、第二の透明基材３１０の第一の主面３１０Ａに設けられている。すなわち、第五の金属層３４０は、第二の透明基材３１０の第一の主面３１０Ａ上に直接形成されている。また、第六の金属層３７０は、第二の透明基材３１０の第二の主面３１０Ｂに設けられている。すなわち、第六の金属層３７０は、第二の透明基材３１０の第二の主面３１０Ｂ上に直接形成されている。以下、第一の主面３１０Ａ及び第二の主面３１０Ｂを単に主面３１０Ａ，３１０Ｂという場合がある。第五の金属層３４０及び第六の金属層３７０を金属層３４０，３７０という場合がある。第五の回路パターン層３４１及び第六の回路パターン層３７１を回路パターン層３４１，３７１という場合がある。

第三実施形態において、第二の透明基材３１０に面する側と反対側の第五の金属層３４０の面３４０Ａ（以下、第一の主面３４０Ａという場合がある）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。さらに、第二の透明基材３１０に面する側と反対側の第六の金属層３７０の主面３７０Ａ（以下、第一の主面３７０Ａという場合がある）の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。第五の金属層３４０の第一の主面３４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）及び第六の金属層３７０の第一の主面３７０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、後述するように、第三の透視型電極素材３０１を屈曲しても、回路パターン層３４１，３７１が断線しにくくなる。

〔第二の透明基材３１０〕
第二の透明基材３１０は、第一の主面３１０Ａ及び第二の主面３１０Ｂを有するシート状物である。第二の透明基材３１０を構成する材質としては、第一の透明基材１１０として例示した材質と同一の材質を用いることができる。第二の透明基材３１０の厚さは、第三の透視型電極用積層板３００の使用用途に応じて適宜選択すればよく、好ましくは２４μｍ以上、３００μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以上、２６０μｍ以下である。第二の透明基材３１０の厚さが上記範囲内であれば、シワが入りにくく、取扱いが容易で、透明性に優れる。

第二の透明基材３１０の第一の主面３１０Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下、さらに好ましくは２．００以上、３．００以下である。さらに、第二の透明基材３１０の第二の主面３１０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下、好ましくは２．００以上、３．０５以下、より好ましくは２．００以上、３．００以下である。第二の透明基材３１０の主面３１０Ａ，３１０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内であれば、第五の金属層３４０の第一の主面３４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）及び第六の金属層３７０の第一の主面３７０Ａの尖度（Ｒｋｕ）を上記範囲内としやすくなる。さらに、第三の透視型電極素材３０１において、第二の透明基材３１０の開口部１０１Ｃに対応する第三の外表部３１０Ｃの尖度（Ｒｋｕ）が上記範囲内となるので、透視性により優れる第三の透視型電極素材３０１とすることができる。

〔金属層３４０，３７０〕
金属層３４０，３７０は、第二の透明基材３１０の主面３１０Ａ，３１０Ｂ上に形成されている。第五の金属層３４０と、第六の金属層３７０とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。

第五の金属層３４０は、第一の主面３４０Ａと、第一の主面３４０Ａとは反対側の第二の主面３４０Ｂを有する。第六の金属層３７０は、第一の主面３７０Ａと、第一の主面３７０Ａとは反対側の第二の主面３７０Ｂを有する。

金属層３４０，３７０は物理的蒸着法により形成されるものである。金属層３４０，３７０を構成する材質としては、アルミニウム、亜鉛、銅、銀、金、錫、ニッケル、クロム、コバルト、黄銅、これらの合金、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ:Indium Tin Oxide）、ステンレスなどを用いることができる。なかでも、金属層３４０，３７０は、銅、ニッケル、アルミニウム及び銀からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。

金属層３４０，３７０の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、９．０μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以上、３．０μｍ以下、さらに好ましくは０．２μｍ以上、１．０μｍ以下である。金属層３４０，３７０の厚みが上記範囲内であれば、ファインパターン化された回路パターン層３４１，３７１を形成することができる。これにより、第三の透視型電極素材３０１において、開口部１０１Ｃを広げることができ、第三の透視型電極素材３０１の光透過性を向上させることができる。

第二の主面３４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下である。第二の主面３７０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）は、好ましくは１．００以上、３．１０以下、より好ましくは２．００以上、３．０５以下である。

第一の主面３４０Ａの表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．０１μｍ以上、２．００μｍ以下、より好ましくは０．１０μｍ以上、１．５０μｍ以下である。第一の主面３７０Ａの表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくは０．０１μｍ以上、２．００μｍ以下、より好ましくは０．１０μｍ以上、１．５０μｍ以下である。主面３４０Ａ，３７０Ａが上記範囲内であれば、回路形成した後、屈曲してもより断線しにくい第三の透視型電極用積層板３００とすることができる。

また、第一の主面３４０Ａ上、及び第一の主面３７０Ａ上には、反射低減層が形成されていてもよい。すなわち、第五の金属層３４０の第一の主面３４０Ａ、及び第六の金属層３７０の第一の主面３７０Ａには、黒色化処理が施されていてもよい。これにより、金属層３４０，３７０を構成する材質に反射率の高い金属を用いても、回路パターン層３４１，３７１が視認されにくい第三の透視型電極素材３０１とすることができる。この反射低減層を構成する材料としては、反射低減層１３０，１６０を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。

［第三実施形態に係る透視型電極素材３０１］
第三の透視型電極素材３０１は、図１１に示すように、金属層３４０，３７０の一部が開口部１０１Ｃを有する回路パターン層３４１，３７１を備える他は、第三の透視型電極用積層板３００と同様の構成である。図１１において、図１０に示した第三の透視型電極用積層板３００の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。

回路パターン層３４１，３７１は、例えば、金属層３４０，３７０が部分的にエッチングなどで除去され、金属層３４０，３７０に開口部１０１Ｃとなる隙間が形成された、透視可能な電気回路である。回路パターン層３４１，３７１のパターン形状は、第三の透視型電極素材３０１の使用用途に応じて適宜調整すればよく、例えば、メッシュ形状、平行細線パターン形状、櫛刃形状などが挙げられる。

第三の透視型電極素材３０１のシート抵抗は、好ましくは０．０１Ω／ｓｑ以上、５０Ω／ｓｑ以下、より好ましくは０．０５Ω／ｓｑ以上、１０Ω／ｓｑ以下、さらに好ましくは０．１Ω／ｓｑ以上、５Ω／ｓｑ以下である。

第三の透視型電極素材３０１の全光線透過率は、好ましくは６０％以上、より好ましくは６５％以上、さらに好ましくは７０％以上である。第三の透視型電極素材３０１の全光線透過率が上記範囲内であれば、第三の透視型電極素材３０１をタッチパネルセンサーなどに好適に用いることができる。全光線透過率はヘイズメーターにより測定される値である。

第三の透視型電極素材３０１は、例えば、タッチパネルセンサー、電磁波吸収シート、プリント配線板、透視性アンテナなどに好適に用いられる。

［第三実施形態に係る透視型電極用積層板３００の製造方法］
第三実施形態に係る透視型電極用積層板３００の製造方法（以下、第三の透視型電極用積層板３００の製造方法という）は、第二の透明基材３１０を準備する第一工程と、物理的蒸着法により第一の主面３１０Ａ及び第二の主面３１０Ｂに第一の金属層３４０，３７０を形成する第二工程とを含む。

第一工程では、第一の主面３１０Ａ及び第二の主面３１０Ｂを有し、第一の主面３１０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下である第二の透明基材３１０を準備する。第二の透明基材３１０の第一の主面３１０Ａの尖度（Ｒｋｕ）を上記範囲内にするには、平滑な型を使ったキャスト法もしくは二軸延伸法にて作製したフィルムで、表面の尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下のものを使用すればよい。

第二工程では、物理的蒸着法により第一の主面３１０Ａ及び第二の主面３１０Ｂに金属層３４０，３７０を形成する。これにより、第三の透視型電極用積層板３００が得られる。

第五の金属層３４０の第一の主面３４０Ａの表面性状は、第二の透明基材３１０の第一の主面３１０Ａの表面性状に追従する。これにより、第五の金属層３４０の第一の主面３４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下の範囲内となる。また、第五の金属層３４０は第一の主面３４０Ａ上に直接形成される。そのため、第五の金属層３４０の第二の主面３４０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）と、第二の透明基材３１０の第一の主面３１０Ａの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価できる。同様に、第六の金属層３７０の第一の主面３７０Ａの表面性状は、第二の透明基材３１０の第二の主面３１０Ｂの表面性状に追従する。これにより、第六の金属層３７０の第一の主面３７０Ａの尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下の範囲内となる。また、第六の金属層３７０は第二の主面３７０Ｂ上に直接形成される。そのため、第六の金属層３７０の第二の主面３７０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）と、第二の透明基材３１０の第二の主面３１０Ｂの尖度（Ｒｋｕ）とは同一と評価できる。

物理的蒸着法としては、例えば、金属蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどを用いることができる。

第三実施形態では、第二工程において、物理的蒸着法により第一の主面３１０Ａ及び第二の主面３１０Ｂに金属層３４０，３７０を形成するが、本開示はこれに限定されず第二工程において、物理的蒸着法により第一の主面３１０Ａのみに第一の金属層３４０を形成するようしてもよい。

以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。

実施例において、表面粗さ（Ｒｚ）、尖度（Ｒｋｕ）及び金属層の厚みの測定方法は下記のとおりである。

（表面粗さ（Ｒｚ）の測定）
表面粗さ計測器（株式会社東京精密製の「ＳＵＲＦＣＯＭ１５００ＳＤ」）を用いて、触針法によりＪＩＳ Ｂ ０６５１(１９９６)及びＪＩＳ Ｂ ０６０１(１９９４)に従い、触針２μｍにて表面粗さ（Ｒｚ）を測定した。

（尖度（Ｒｋｕ）の測定）
レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製の「ＶＫ−Ｘ１００」）を用いて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠し、５０倍レンズで測定プログラムにて表面を測定した。次に解析プログラムで ＪＩＳＢ ０６０１(２００１)による表面粗さ：全領域モード測定を実施して尖度（Ｒｋｕ）を求めた。

（金属層の厚みの測定）
金属層の厚みは１０ｃｍ角に切り出した銅箔の重量を測定し、銅の密度８．９６ｇ／ｃｍ^３から換算して厚みを算出した。

[実施例１]
〔第一の支持体付き金属層１４の作製〕
図４Ａに示す第一の支持体１０として、厚さ１８μｍの電解銅箔を準備した。この第一の支持体１０の第一の主面１０Ａの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．９８μｍ、尖度（Ｒｋｕ）が２．７０であった。この第一の支持体１０の第二の主面１０Ｂの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．９８μｍ、尖度（Ｒｋｕ）が３．５１であった。

この第一の支持体１０を１０％硫酸中、温度：３０℃、電流密度：５Ａ/ｄｍ^２、処理時間：２０秒の条件で陰極処理により表面を清浄し、純水で２０秒間洗浄した。

次いで、下記の組成で調製した剥離層形成用電解液中で、電気分解を下記の条件で行った。これにより、第一の主面１０Ａ上に第一の剥離層１１を形成し、図４Ｂに示す第一の積層板１２を得た。次いで、この第一の積層板１２を流水で２０秒間洗浄した。

（剥離層形成用電解液の組成）
・硫酸ニッケル６水和物：３０ｇ／ｌ
・Ｎａ_２ＭｏＯ_４２水和物：３ｇ／ｌ
・クエン酸ナトリウム：４０ｇ／ｌ
（第一の剥離層１１を形成する際の電気分解の条件）
・温度：３０℃
・ｐＨ：６
・電流密度：２Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：２０秒
次いで、下記の組成で調製したピロリン酸銅めっき浴中に第一の積層板１２を浸漬し、陰極処理を下記の条件で行い、純水で２０秒間洗浄した。

（ピロリン酸銅めっき浴の組成）
・ピロリン酸銅：８０ｇ／ｌ
・ピロリン酸カリウム：３２０ｇ／ｌ
・アンモニア水：２ｍｌ／ｌ
（陰極処理の条件）
・温度：４０℃
・ｐＨ：８．５
・電流密度：２．０Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：２０秒
次いで、下記の組成で調製した極薄銅箔層形成用電解液中に第一の積層板１２を浸漬し、電気分解を下記の条件で行った。これにより、第一の剥離層１１上に、第一の金属層１４０として２μｍの極薄銅箔層を形成し、図４Ｃに示す第二の積層板１３を得た。

（極薄銅箔層形成用電解液の組成）
・硫酸銅５水和物：１５０ｇ／ｌ
・硫酸：１００ｇ／ｌ
・３−Ｍｅｒｃａｐｔｏ−１−ｐｒｏｐａｎｓｕｌｆｏｎｉｃ Ａｃｉｄ Ｓｏｄｉｕｍ Ｓａｌｔ（ＭＰＳ）：５ｐｐｍ
・ポリエチレングリコール（重量平均分子量２０００）：１５ｐｐｍ
・塩素イオン：１０ｐｐｍ
（極薄銅箔層（第一の金属層１４０）を形成する際の電気分解の条件）
・温度：４０℃
・ｐＨ：７
・電流密度：７Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：６０秒
流水で第二の積層板１３を２０秒間洗浄した後、下記の条件で防錆処理とシランカップリング剤処理を行った。

（防錆処理に用いる処理液の組成）
・メチルベンゾトリアゾール：８ｇ／ｌ
（防錆処理の条件）
・処理温度：３０℃
・処理（浸漬）時間：１０秒
・乾燥温度：１２０℃
・乾燥時間：１０秒
（シランカップリング処理に用いるシランカップリング剤の組成）
・３−アミノプロピルトリメトキシシラン水溶液（水溶液濃度：５ｇ／ｌ）
（シランカップリング処理の条件）
・処理温度：２５℃
・処理時間：３秒間シャワーリング
・乾燥温度：１２０℃
・乾燥時間：１０秒
次いで、下記の組成で調整したクエン酸ニッケルめっき浴中に第二の積層板１３を浸漬し、電気分解を下記の条件で行った。これにより、第一の金属層１４０の第二の表面１４０Ｂ上に第一の反射低減層１３０として薄Ｎｉ層を形成し、図４Ｄに示す第一の支持体付き金属層１４を得た。

（クエン酸ニッケルめっき浴の組成）
・硫酸ニッケル：２８０ｇ／ｌ
・塩化ニッケル：４５ｇ／ｌ
・クエン酸：２１ｇ／ｌ
（第一の反射低減層１３０を形成する際の電気分解の条件）
・温度：５０℃
・ｐＨ：５
・電流密度：３．０Ａ／ｄｍ^２
・処理時間：５秒
この第一の反射低減層１３０の第一の主面１３０Ａの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．９４μｍ、尖度（ＲＫｕ）が２．７５であった。

〔第一の透明接着剤層付き透明基材１６の作製〕
第一の透明基材１１０として、１００μｍ厚高透明ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製の「コスモシャインＡ４３００」）を準備した。この第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ａ上に下記の組成で調製した透明接着剤（ウレタン樹脂）を３ｇ／ｍ^２の塗布量で塗布し、１００℃の環境下で５分間保持して乾燥させた。これにより、厚さ７μｍの第一の透明接着剤層１５を形成し、図４Ｅに示す第一の透明接着剤層付き透明基材１６を作製した。

（透明接着剤の組成）
主剤：東洋インキ製造株式会社製の「ダイナレオ ＶＡ−３０２０」
硬化剤：東洋インキ製造株式会社製の「ダイナレオ ＨＤ−７０１」
質量比：主剤／硬化剤＝１００／７
〔第一の片面透視型電極用積層板１８の作製〕
次いで、第一の透明接着剤層付き透明基材１６の透明接着剤層１５と、第一の支持体付き金属層１４の第一の反射低減層１３０とを図４Ｆに示すように対向させて、第一の透明接着剤層付き透明基材１６及び第一の支持体付き金属層１４を重ね合わせて貼合した。この貼合した状態を６０℃の環境下で５日間保持し、図４Ｇに示す第三の積層板１７を得た。この後、この第三の積層板１７から第一の支持体１０及び第一の剥離層１１を剥離し、図４Ｈに示す第一の片面透視型電極用積層板１８を得た。この際、第一の支持体１０を剥離すると、第一の剥離層１１は第一の支持体１０とともに第一の金属層１４０から剥離した。

この第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．９８μｍ、尖度（Ｒｋｕ）が２．７３であった。

〔片面透視型電極素材３０の作製〕
図１２Ａは、実施例１で得られた片面透視型電極用積層板１８の第一の金属層を回路形成して得られた片面透視型電極素材の正面図である。図１２Ｂは、図１２Ａ中のＤ部の拡大正面図である。図１２Ａ及び図１２Ｂ中、３０は片面透視型電極素材、３１はベタ状の第一の回路パターン部、３２はベタ状の第二の回路パターン部、３３はメッシュ状の第三の回路パターン部、３０Ｄは片面透視型電極素材のＸ方向の中心線である。

第一の片面透視型電極用積層板１８の第一の金属層１４０をエッチングし、図１２Ａ及び図１２Ｂに示す片面透視型電極素材３０を得た。

片面透視型電極素材３０は、Ｙ方向に沿って延在したベタ状の第一の回路パターン部３１（以下、第一のベタ部３１）と、Ｙ方向に沿って延在したベタ状の第二の回路パターン部３２（以下、第二のベタ部３２）と、メッシュ状の第三の回路パターン部３３（以下、第三のパターン部３３）とを有する。

第一のベタ部３１は片面透視型電極素材３０のＸ方向の一端部に形成され、第二のベタ部３２は片面透視型電極素材３０のＸ方向の他端部に形成されている。第三のパターン部３３は、Ｘ方向において第一のベタ部３１及び第二のベタ部３２の間に形成されている。

片面透視型電極素材３０は、図１２Ａに示すように、Ｘ方向の長さが１０ｃｍ、Ｙ方向の長さが２ｃｍであった。第一のベタ部３１及び第二のベタ部３２（以下、ベタ部３１，３２という場合がある）は、図１２Ａに示すように、Ｘ方向の長さが０．５ｃｍ、Ｙ方向の長さが２ｃｍであった。第三のパターン部３３は、図１２Ｂに示すように細線３３Ａの線幅が７μｍ、隣接する細線３３Ａ，３３Ａの間のピッチが３００μｍであった。

〔断線耐性試験〕
図１３Ａは、透視型電極素材３０を金属棒４０上に載置した状態を示す正面図である。図１３Ｂは、図１３Ａ中のＥ−Ｅ´線で切断した透視型電極素材３０及び金属棒４０の概略断面図である。図１３Ｃは、断線耐性試験を説明するための、負荷が掛けられた状態の透視型電極素材３０を示す概略断面図である。図１３Ａ、図１３Ｂ及び図１３Ｃ中、４０は金属棒、４１は透視型電極素材３０と金属棒４０との線接触部である。

まず、テスターの一方のテスター棒を第一のベタ部３１に、他方のテスター棒を第二のベタ部３２にそれぞれ当てて、第三のパターン部３３の導通を確認した。

次いで、図１３Ａに示すように、第一の回路パターン層１４１が上向きとなるように、すなわち第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ａが上向きとなるように、片面透視型電極素材３０を直径１ｍｍの金属棒４０上に載せた。次いで、金属棒４０と透視型電極素材３０との線接触部４１と、図１２Ａ及び図１２Ｂに示す片面透視型電極素材３０のＸ方向の中央線３０Ｄとが重なり合うように、片面透視型電極素材３０を配置した。

次いで、片面透視型電極素材３０のＸ方向の両端部に図１３Ｂに示す方向Ｇに負荷を掛け、図１３Ｃに示すように、金属棒４０を支点にして片面透視型電極素材３０を屈曲させて、片面透視型電極素材３０の両端部を接触させた後、負荷を解放して、元の状態に戻す操作を１サイクルとする屈曲処理を、４００サイクル行った。

次いで、屈曲処理を４００サイクル行った片面透視型電極素材３０の第一のベタ部３１にテスターの一方のテスター棒を、第二のベタ部３２に他方のテスター棒をそれぞれ当てて、導通を測定したところ、測定値は１Ω未満であった。この結果から、第三のパターン部３３の導通を確認でき、第三のパターン部３３は断線していないことがわかった。すなわち、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が、１．００以上、３．１０以下の範囲内であったので、回路形成した後、屈曲しても断線しにくいことが確認できた。

なお、導通の測定値が１Ω未満の場合、第三のパターン部３３は導通していると判断し、導通の測定値が１Ωを超えている場合、第三のパターン部３３は断線していると判断した。

［実施例２］
〔第一の透視型電極用積層板１００の作製〕
実施例１で得られた第一の片面透視型電極用積層板１８の第一の透明基材１１０の第二の主面１１０Ｂ上に、実施例１と同様の方法で、第二の透明接着層１５０、第二の反射低減層１６０及び第二の金属層１７０をこの順に形成し、図１Ａに示す第一の透視型電極用積層板１００を得た。得られた第一の透視型電極用積層板１００において、透明接着層１２０，１５０、反射低減層１３０，１６０、金属層１４０，１７０はそれぞれ同一の構成であった。

第二の金属層１７０の第一の主面１７０Ａの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．９８μｍ、尖度（Ｒｋｕ）が２．７０であった。

〔両面透視型電極素材２の作製〕
実施例１と同様の方法で、第一の透視型電極用積層板１００の金属層１４０，１７０をエッチングし、図１２Ａ及び図１２Ｂに示す回路パターンが両面に形成された第一の透視型電極素材１０１を得た。

〔断線耐性試験〕
実施例１と同様にして断線耐性試験を行ったところ、測定値は１Ω未満であった。この結果から、第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ａ側に形成された第三のパターン部３３は断線していないことがわかった。

また、これとは別に、第一の透明基材１１０の第二の主面１１０Ｂが上向きとなるように、第一の透視型電極素材１０１を金属棒４０上に載せた他は、実施例１に記載の断線耐性試験と同様に断線耐性試験を行ったところ、測定値は１Ω未満であった。この結果から、第一の透明基材１１０の第二の主面１１０Ｂ側に形成された第三のパターン部３３も断線していないことがわかった。

すなわち、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）及び第二の金属層１７０の第一の主面１７０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が、１．００以上、３．１０以下の範囲内であったので、両面について、回路形成した後、屈曲しても断線しにくいことが確認できた。

［実施例３］
〔第二の支持体付き金属層２６の作製〕
図９Ａに示すように、第二の支持体２０として、５０μｍ厚高透明ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製の「コスモシャインＡ４３００」）を準備した。この第二の支持体２０の第一の主面２０Ａの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．８９μｍ、尖度（Ｒｋｕ）が２．６６であった。

次いで、この第二の支持体２０の第一の主面２０Ａ上にグラビアコーターにより、下記の組成で調製した耐熱性層用塗工液を乾燥状態で塗布量が１．０ｇ／ｍ^２となるように塗布、乾燥した。これにより、第三の耐熱性層２１を第一の主面２０Ａ上に形成し、図９Ｂに示す第四の積層板２２を得た。

＜耐熱性層用塗工液の組成＞
・アクリル系樹脂（アクリル樹脂／メタクリル酸メチル＝９７／３） １．２５質量部
・トリレンジイソシアネート １．８７５質量部
・メチルエチルケトン ０．２質量部
・トルエン １．８質量部
次いで、第四の積層板２２の第三の耐熱性層２１上に、グラビアコーターにより、下記の組成で調製した剥離層用塗工液を用いて、固形分換算で塗布量が０．４ｇ／ｍ^２となるように塗布、乾燥した。これにより、第二の剥離層２３を第三の耐熱性層２１上に形成し、図９Ｃに示す第五の積層板２４を得た。

＜剥離層用塗工液の組成＞
・アクリル樹脂（ダイヤナールＢＲ８３、三菱レイヨン（株）製） １３．５０質量部
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂 １．５０質量部
（ソルバインＣ、日信化学工業（株）製）
・ポリエステル樹脂（バイロン２００、東洋紡績（株）製） ０．０９質量部
・アモルフォスシリカ ３．００質量部
・メチルエチルケトン ７０．０９質量部
・トルエン １８．１２質量部
次いで、第五の積層板２４の第二の剥離層２３上に、アルミニウムを真空蒸着法により蒸着させ、５０００Åの厚さの第三の金属層２４０を形成した。これにより、図９Ｄに示す第六の積層板２５を得た。

この第六の積層板２５の第三の金属層２４０の第二の主面２４０Ｂ上に、上記で使用した耐熱性層用塗工液を用いて、グラビアコーターにより、乾燥状態で１．０ｇ／ｍ^２の割合で塗布、乾燥した。これにより、第一の耐熱性層２３０を第三の金属層２４０上に形成し、図９Ｅに示す第二の支持体付き金属層２６を得た。

この第二の支持体付き金属層２６の層構成は、図９Ｅに示すように、第一の耐熱性層２３０／第三の金属層２４０／第二の剥離層２３／第三の耐熱性層２１／第二の支持体２０であった。

〔第一の透明接着剤層付き透明基材１６の作製〕
実施例１と同様にして、図９Ｆに示す透明接着剤層付き透明基材１６を得た。

〔第二の片面透視型電極用積層板２８の作製〕
次いで、第一の透明接着剤層付き透明基材１６の透明接着剤層１５と、第二の支持体付き金属層２６の第一の耐熱性層２３０とを図９Ｇに示すように対向させて、第一の透明接着剤層付き透明基材１６及び第二の支持体付き金属層２６を重ね合わせて貼合した。この貼合した状態を６０℃の環境下で５日間保持し、図９Ｈに示す第七の積層板２７を得た。

この後、この第七の積層板２７から第二の支持体２０を剥離し、第二の片面透視型電極用積層板２８を得た。この第二の支持体２０を剥離した際、第三の耐熱性層２１及び第二の剥離層２３は第二の支持体２０とともに剥離した。

第三の金属層２４０の第一の主面２４０Ａの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．８９μｍ、尖度（Ｒｋｕ）が２．６６であった。

〔片面透視型電極素材の作製〕
第二の片面透視型電極用積層板２８の第三の金属層２４０をエッチングし、図１２Ａ及び図１２Ｂに示す回路パターンが片面に形成された片面透視型電極素材を得た。

〔断線耐性試験〕
屈曲処理を３００回行った他は実施例１と同様にして断線耐性試験を行ったところ、測定値は１Ω未満であった。この結果から、第一の透明基材１１０の第一の主面１１０Ａ側に形成された第三のパターン部は断線していないことがわかった。すなわち、第三の金属層２４０の第一の主面２４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が、１．００以上、３．１０以下の範囲内であったので、回路形成した後、屈曲しても断線しにくいことが確認できた。

［比較例１］
〔透視型電極素材の作製〕
第一の支持体１０の第二の主面１０Ｂ側のみに、第一の金属層１４０を形成した他は実施例１と同様にして透視型電極用積層板を得、次いで透視型電極素材を得た。

この第一の支持体１０の第二の主面１０Ｂの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．９８μｍ、尖度（Ｒｋｕ）が３．５１であった。この透視型電極用積層板の第一の反射低減層１３０の第一の主面１３０Ａの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．９８μｍ、尖度（ＲＫｕ）が３．５１であった。この第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａの表面性状は、表面粗さ（Ｒｚ）が０．９７μｍ、尖度（Ｒｋｕ）が３．５３であった。

〔断線耐熱性試験〕
得られた透視型電極素材について屈曲処理を２０５回行った他は実施例１と同様にして断線耐性試験を行ったところ、測定値は１Ω超であった。この結果から、第三のパターン部の導通を確認できず、第三のパターン部は断線していることがわかった。すなわち、第一の金属層１４０の第一の主面１４０Ａの尖度（Ｒｋｕ）が、１．００以上、３．１０以下の範囲外であったので、回路形成した後、屈曲すると断線することが確認できた。

本開示の透視型電極用積層板、透視型電極素材は、ファインパターンのタッチパネルセンサー等の電子デバイスに利用することができる。

８８，１００，２００，３００ 透視型電極用積層板
１，３０，１０１，２０１，３０１ 透視型電極素材
１１０，３１０ 透明基材
３，１２０，１５０ 透明接着層
１３０，１６０ 反射低減層
１４０，２４０，３４０，１７０，２７０，３７０ 金属層
４，１４１，２４１，３４１，１７１，２７１，３７１ 回路パターン層
１４，２６ 支持体付き金属層
１６ 透明接着剤層付き透明基材

Claims (18)

1. 透明基材と、前記透明基材の両面の少なくとも１面上に設けられた厚み０．１μｍ以上、９．０μｍ以下の金属層とを有し、
   前記金属層は、前記透明基材に対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、前記第２面の尖度（Ｒｋｕ）は、１．００以上、３．１０以下であり、
   前記第２面の表面粗さ（Ｒｚ）は、０．８９μｍ以上、２．０μｍ以下であり、
   前記第２面は、黒色化処理が施されている、透視型電極用積層板。
2. 前記透明基材と前記金属層との間に透明接着層を有する、請求項１に記載の透視型電極用積層板。
3. 前記透明接着層は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂又はこれらの混合樹脂を含む、請求項２に記載の透視型電極用積層板。
4. 前記透明接着層の硬さが、１．０Ｎ／ｍｍ^２以上、２００Ｎ／ｍｍ^２以下である、請求項２又は３に記載の透視型電極用積層板。
5. 前記金属層は、銅、ニッケル、アルミニウム及び銀からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の透視型電極用積層板。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の透視型電極用積層板の前記金属層の一部が、開口部を有する回路パターン層を備える、透視型電極素材。
7. シート抵抗が０．０１Ω／ｓｑ以上、５０Ω／ｓｑ以下である、請求項６に記載の透視型電極素材。
8. 全光線透過率が６０％以上である、請求項６又は７に記載の透視型電極素材。
9. 請求項６〜８のいずれか１項に記載の透視型電極素材と、
   前記回路パターン層に電気的に接続された制御回路と、を有するデバイス。
10. 第一の主面及び第二の主面を有し、前記第一の主面の尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下であり、前記第一の主面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．８９μｍ以上、２．０μｍ以下である透明基材を準備する第一工程と、
    物理的蒸着法により前記第一の主面に厚み０．１μｍ以上、９．０μｍ以下の金属層を形成し、前記金属層に黒色化処理を施す第二工程とを含む、透視型電極用積層板の製造方法。
11. 前記第二の主面の尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下である、請求項１０に記載の透視型電極用積層板の製造方法。
12. 第一の主面及び第二の主面を有し、前記第一の主面の尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下であり、前記第一の主面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．８９μｍ以上、２．０μｍ以下である支持体を準備し、前記第一の主面に剥離層を形成し、電解めっき法により前記剥離層上に厚み０．１μｍ以上、９．０μｍ以下の金属層を形成し、支持体付き金属層を作製する第一工程と、
    透明基材を準備し、前記透明基材の両面の少なくとも１面上に透明接着剤層を形成し、透明接着剤層付き透明基材を作製する第二工程と、
    前記支持体付き金属層の前記金属層が設けられた面と、前記透明接着剤層付き透明基材の前記透明接着剤層が設けられた面とを貼合し、前記支持体及び前記剥離層を前記金属層から剥離し、前記金属層に黒色化処理を施す第三工程と、を含む、透視型電極用積層板の製造方法。
13. 前記第一工程において、
    前記剥離層上に形成した前記金属層に黒色化処理を施す、請求項１２に記載の透視型電極用積層板の製造方法。
14. 前記第一工程において、
    電着ドラムを用いる電解法により、前記電着ドラムに接する側の第一の主面、及び前記電着ドラムに接しない側の第二の主面を有する電解金属箔を準備し、
    前記電解金属箔の前記第一の主面に平滑化処理を施し、
    前記平滑化処理した電解金属箔にて前記支持体を作製する、請求項１２又は１３に記載の透視型電極用積層板の製造方法。
15. 前記平滑化処理は、電解めっき法により、前記電解金属箔の前記第一の主面に電気めっき皮膜を電着させる、請求項１４に記載の透視型電極用積層板の製造方法。
16. 前記平滑化処理は、電気化学的研磨により、前記電解金属箔の前記第一の主面を研磨する、請求項１４に記載の透視型電極用積層板の製造方法。
17. 前記平滑化処理は、化学的研磨により、前記電解金属箔の前記第一の主面を研磨する、請求項１４に記載の透視型電極用積層板の製造方法。
18. 第一の主面及び第二の主面を有し、前記第一の主面の尖度（Ｒｋｕ）が１．００以上、３．１０以下であり、前記第一の主面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．８９μｍ以上、２．０μｍ以下である支持体を準備し、前記第一の主面に剥離層を形成し、前記剥離層上に物理的蒸着法により厚み０．１μｍ以上、９．０μｍ以下の金属層を形成し、支持体付き金属層を作製する第一工程と、
    透明基材を準備し、前記透明基材の両面の少なくとも１面上に透明接着剤層を形成し、透明接着剤層付き透明基材を作製する第二工程と、
    前記支持体付き金属層の前記金属層が設けられた面と、前記透明接着剤層付き透明基材の前記透明接着剤層が設けられた面とを貼合し、前記支持体及び前記剥離層を前記金属層から剥離し、前記金属層に黒色化処理を施す第三工程と、を含む、透視型電極用積層板の製造方法。

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