CN103918355B

CN103918355B - 表面处理铜箔和使用它的层叠板

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Publication number: CN103918355B
Application number: CN201380002912.6A
Authority: CN
Inventors: 新井英太; 三木敦史; 新井康修; 中室嘉一郎
Original assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Current assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date: 2012-11-09
Filing date: 2013-11-11
Publication date: 2015-12-09
Anticipated expiration: 2033-11-11
Also published as: CN103918355A; KR20140072036A; US9232650B2; WO2014073695A1; JP5362921B1; US20150245477A1; TW201425012A; JP2014111817A; TWI477389B; JP2014111825A; KR101498436B1

Abstract

本发明提供一种表面处理铜箔和使用它的层叠板，其中，前述表面处理铜箔很好地附着于树脂且经蚀刻处理除去铜箔后，树脂具有优异的透明性。前述表面处理铜箔至少一个表面的偏斜度Rsk为-0.35～0.53，在观察点-亮度曲线上，将从标记的端部至未画有标记的部分产生的亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB（ΔB=Bt-Bb），在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离前述亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，前述亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2；此时，如式（1）定义的Sv在3.5以上，Sv=（ΔB×0.1）/（t1-t2）？？（1）。

Description

表面处理铜箔和使用它的层叠板

技术领域

本发明涉及表面处理铜箔和使用它的层叠板，特别涉及适用于对蚀刻处理铜箔后剩余部分的树脂透明性有要求的领域的表面处理铜箔和使用它的层叠板。

背景技术

在智能手机和平板电脑等小型电子仪器中，从布线的简便性和轻便性角度出发，采用柔性印刷布线板(以下，称为FPC)。近年来，随着这些电子仪器的高性能化，信号传输速度不断向高速化发展，在FPC中阻抗匹配也逐渐成为重要因素。作为应对信号容量增加的阻抗匹配的措施，作为FPC基材的树脂绝缘层(例如聚酰亚胺)正逐步变厚。此外，由于布线的高密度化要求，FPC的多层化进一步发展。另一方面，进行FPC与液晶基材连接、装配IC芯片等操作，此时，需要透过层叠板(所述层叠板由铜箔与树脂绝缘层组成)中经蚀刻铜箔后剩余的树脂绝缘层，通过可见的定位模式进行位置调整，因此，树脂绝缘层的可见性变得十分重要。

此外，作为铜箔与树脂绝缘层组成的层叠板的覆铜层叠板，也可以使用表面进行过电镀粗化处理的压延铜箔进行制造。所述的压延铜箔通常使用韧铜(含氧量100～500重量ppm)或无氧铜(含氧量10重量ppm以下)作为材料，将上述材料的铸件热轧后，再反复进行冷轧和退火操作至规定厚度制得。

作为这样的技术，例如，专利文献1中公开了一种涉及覆铜层叠板的发明，其中，所述的覆铜层叠板由聚酰亚胺薄膜和低粗糙度铜箔层叠而成，蚀刻铜箔后的薄膜对于波长600nm的光透过率在40％以上，雾度(haze)在30％以下，粘接强度在500N/m以上。

此外，专利文献2中公开了一种涉及COF(Chip-On-Flex)用柔性印刷布线板的发明，其特征在于，所述的COF用柔性印刷布线板具有由电解铜箔导体层层叠的绝缘层，该导体层经过蚀刻形成电路时，蚀刻区域绝缘层的透光性在50％以上，在所述的柔性印刷布线板中，上述电解铜箔与绝缘层粘接的粘接面上具有镍-锌合金防锈处理层，该粘接面的表面粗糙度(Rz)为0.05～1.5μm，同时，当入射角为60°时，镜面光泽度在250以上。

此外，专利文献3中公开了一种涉及印刷电路用铜箔处理方法的发明，其特征在于，所述印刷电路用铜箔处理方法中，在铜箔表面通过铜-钴-镍合金电镀粗化处理后，形成钴-镍合金电镀层，进一步形成锌-镍合金电镀层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报2004-98659号

专利文献2：WO2003/096776号公报

专利文献3：日本专利公报第2849059号

发明内容

专利文献1中，经过黑化处理或电镀处理后，通过有机处理剂对粘接性进行改良处理得到的低粗糙度铜箔，对于覆铜层叠板挠性有要求的用途，可能产生由于金属疲劳导致断线的情况以及树脂透视性差的情况。

此外，专利文献2中，所述的铜箔未进行粗化处理，用于制作COF用柔性印刷布线板以外的用途时，铜箔与树脂的粘接强度低，粘接不充分。

进一步地，专利文献3记载的处理方法，可采用Cu-Co-Ni对铜箔进行微细加工，但是对于该铜箔与树脂粘接再经蚀刻除去铜箔后的树脂无法实现优异的透明性。

本发明提供一种与树脂良好粘接，并且经蚀刻除去铜箔后树脂的透明性优异的表面处理铜箔和使用它的层叠板。

本发明者们经过深入研究的结果，将铜箔从处理面一侧粘接在聚酰亚胺基板上再除去所述铜箔(所述铜箔通过表面处理使该铜箔表面的偏斜度Rsk控制在规定范围内)，将附有标记的印刷物置于聚酰亚胺基板的下面，用CCD照相机透过聚酰亚胺基板拍摄该印刷物，通过得到的该标记部分的图像绘出观察点-亮度曲线，着重关注在曲线上所画的标记端部附近的亮度曲线的斜率，结果发现，控制该亮度曲线的斜率，在不受基板树脂膜种类和基板树脂膜厚度影响的情况下，影响经蚀刻除去铜箔后树脂的透明性。

以上述知识为基础完成的本发明的一个方面中，根据JISB0601-2001，前述表面处理铜箔至少一个表面的偏斜度Rsk值为-0.35～0.53，将进行过表面处理的前述铜箔的表面一侧粘接到聚酰亚胺树脂基板的两面后，经蚀刻除去前述两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺到露出的前述聚酰亚胺基板的下面，采用CCD照相机透过前述聚酰亚胺基板拍摄前述印刷物，此时，对于前述拍摄得到的图像，沿着与观察到的前述线状标记的延伸方向垂直的方向测定每个观察点的亮度，制作观察点-亮度曲线，在所述的观察点-亮度曲线上，将从前述标记的端部至未画有前述标记的部分产生的亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB(ΔB＝Bt-Bb)，在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离前述亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，前述亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2，此时，如式(1)定义的Sv在3.5以上，

Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)(1)。

本发明所涉及的表面处理铜箔的另一实施方式中，前述表面处理铜箔的前述表面的偏斜度Rsk为-0.30～0.39，前述亮度曲线中由式(1)定义的Sv为3.9以上。

进一步地，本发明所涉及的表面处理铜箔的另一实施方式中，前述亮度曲线中由式(1)定义的Sv为5.0以上。

进一步地，本发明所涉及的表面处理铜箔的另一实施方式中，前述表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.64μm，前述表面粗化粒子的三维表面积A与二维表面积B的比值A/B为1.0～1.7。

进一步地，本发明所涉及的表面处理铜箔的另一实施方式中，所述的TD的平均粗糙度Rz为0.26～0.62μm。

进一步地，本发明所涉及的表面处理铜箔的另一实施方式中，前述的A/B为1.0～1.6。

进一步地，在本发明的另一方面中，提供一种本发明的表面处理铜箔与树脂基板层叠而构成的层叠板。

进一步地，在本发明的另一方面中，提供一种使用本发明的表面处理铜箔的印刷布线板。

进一步地，在本发明的另一方面中，提供一种使用本发明的印刷布线板的电子仪器。

进一步地，在本发明的另一方面中，提供一种制造由2个以上印刷布线板连接的印刷布线板的方法，其中，所述方法将2个以上的本发明的印刷布线板连接。

进一步地，在本发明的另一方面中，提供一种制造由2个以上印刷布线板连接的印刷布线板的方法，其中，所述方法包括将至少1个本发明的印刷布线板与另一个本发明的印刷布线板或本发明的印刷布线板以外的印刷布线板连接的步骤。

进一步地，在本发明的另一方面中，提供一种使用1个以上的印刷布线板的电子仪器，所述印刷布线板连接有至少1个本发明的印刷布线板。

通过本发明，可提供一种可以与树脂良好粘接，并且经蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔和使用它的层叠板。

附图说明

图1是铜箔表面的偏斜度Rsk值分别为正值和负值时，蚀刻除去铜箔后聚酰亚胺(PI)的表面形态示意图。

图2是定义Bt和Bb的示意图。

图3是定义t1、t2和Sv的示意图。

图4是评价亮度曲线的斜率时，拍摄装置的组成和亮度曲线的斜率的测定方法的示意图。

图5a是评价Rz时，比较例1的铜箔表面的SEM观察照片。

图5b是评价Rz时，实施例1的铜箔表面的SEM观察照片。

图5c是评价Rz时，实施例2的铜箔表面的SEM观察照片。

图6是实施例中使用的异物的外观照片。

图7是实施例中使用的异物的外观照片。

具体实施方式

(表面处理铜箔的形态及其制造方法)

本发明中使用的铜箔为用于与树脂基板粘接后制作层叠体，再经蚀刻除去而使用的铜箔。

本发明中使用的铜箔可以使用电解铜箔或压延铜箔。通常，为提高与树脂基板粘接的表面(即表面处理一侧的表面)层叠后铜箔的剥离强度，也可以对脱脂后的铜箔表面进行节瘤状的电沉积的粗化处理。虽然在制造时电解铜箔已具有凸凹，但经过粗化处理后电解铜箔的凸部增大，可进一步增加凸凹感。本发明中，可以采用铜-钴-镍合金电镀或铜-镍-磷合金电镀等合金电镀、优选通过铜合金电镀进行所述粗化处理。作为粗化处理的前处理，通常可以进行铜电镀等，作为粗化处理后的后处理，为防止电沉积物脱落，通常也可进行铜电镀等。

对于本发明中使用的铜箔，也可以在进行粗化处理后或省略粗化处理，再于表面施加耐热电镀层和/或防锈电镀层。在本发明中，必要时也可包括与如上所述的耐热电镀层、防锈电镀层相关的公知的处理。

此外，对于本发明中使用的铜箔厚度，无特殊限定的必要，例如为1μm以上、2μm以上、3μm以上、5μm以上；例如为3000μm以下、1500μm以下、800μm以下、300μm以下、150μm以下、100μm以下、70μm以下、50μm以下、40μm以下。

此外，本发明申请中的压延铜箔为含有Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、V、B、Co等元素中的一种以上的铜合金箔。上述元素的浓度提高(例如，合计10质量％以上)，有时导电率降低。压延铜箔的导电率优选为50％IACS以上，进一步优选为60％IACS以上，最优选为80％IACS以上。此外，压延铜箔中包括使用韧铜(JISH3100C1100)或无氧铜(JISH3100C1020)制造的铜箔。

此外，本申请发明中使用的电解铜箔的制造条件如下所示：

<电解液组成>

铜：100g/L

硫酸：100g/L

氯：10～100ppm

整平剂1(双(3-磺丙基)二硫化物)：10～30ppm

整平剂2(胺化合物)：10～30ppm

上述胺化合物可以使用以下化学式所示的胺化合物。

(化1)

(上述化学式中，R₁和R₂从羟烷基、醚基、芳基、芳香取代的烷基、不饱和烃基、烷基等组成的组中选择。)

<制造条件>

电流密度：70～100A/dm²

电解液温度：50～60℃

电解液线速度：3～5m/秒

电解时间：0.5～10分钟

作为粗化处理的铜-钴-镍合金电镀，可以通过电解电镀形成三元合金层来实施，所述三元合金层含有附着量15～40mg/dm²的铜-100～3000μg/dm²的钴-100～1500μg/dm²的镍。若Co的附着量不足100μg/dm²时，会产生耐热性降低、蚀刻性变差的情况；当Co的附着量超过3000μg/dm²时，在不得不考虑磁性影响的情况下，不优选，还会产生蚀刻斑，此外，还有耐酸性和耐化学品性变差的情况。若Ni的附着量不足100μg/dm²时，会产生耐热性变差的情况；另一方面，当Ni的附着量超过1500μg/dm²时，会产生蚀刻残留变多的情况。优选Co的附着量为1000～2500μg/dm²，优选Ni的附着量为500～1200μg/dm²。此处，所谓的蚀刻斑表示用氯化铜蚀刻时，Co未溶解的残留物以及用氯化铵进行碱蚀刻时Ni未溶解的残留物。

形成如上所述的铜-钴-镍三元合金电镀时的电镀槽液和电镀条件如下：

电镀槽液组成：Cu10～20g/L、Co1～10g/L、Ni1～10g/L

pH：1～4

温度：30～50℃

电流密度D_k：20～30A/dm²

电镀时间：1～5秒

此外，对于本发明的一个实施方式中涉及的表面处理铜箔是在比以往电镀时间更短、电流密度更高的条件下进行粗化处理。通过在比以往电镀时间更短、电流密度更高的条件下进行粗化处理，在铜箔表面形成比以往更细小的粗化粒子。此外，在将电镀的电流密度设定值为上述范围内的较高值的情况下，则必须将电镀时间设定为上述范围内的较低值。

此外，作为本发明粗化处理的铜-镍-磷合金电镀条件如下所示。

电镀槽液组成：Cu10～50g/L、Ni3～20g/L、P1～10g/L

pH：1～4

温度：30～40℃

电流密度D_k：30～50A/dm²

电镀时间：0.2～3秒

此外，对于本发明的一个实施方式中涉及的表面处理铜箔是在比以往电镀时间更短、电流密度更高的条件下进行粗化处理。通过在比以往电镀时间更短、电流密度更高的条件下进行粗化处理，在铜箔表面形成比以往更细小的粗化粒子。在将电镀的电流密度设定值为上述范围内的较高值的情况下，则必须将电镀时间设定为上述范围内的较低值。

此外，作为本发明粗化处理，铜-镍-钴-钨合金电镀条件如下所示。

电镀槽液组成：Cu5～20g/L、Ni5～20g/L、Co5～20g/L、W1～10g/L

pH：1～5

温度：30～50℃

电流密度D_k：30～50A/dm²

电镀时间：0.2～3秒

此外，作为本发明粗化处理，铜-镍-钼-磷合金电镀条件如下所示。

电镀槽液组成：Cu5～20g/L、Ni5～20g/L、Mo1～10g/L、P1～10g/L

pH：1～5

温度：30～50℃

电流密度D_k：30～50A/dm²

电镀时间：0.2～3秒

粗化处理后，可在粗化表面上形成附着量为200～3000μg/dm²的钴和附着量为100～700μg/dm²的镍的钴-镍合金电镀层。上述处理可在广义上意味着是一种防锈处理。上述的钴-镍合金电镀层必须在不实质性地降低铜箔与基板的粘接强度的程度下进行。当钴的附着量不足200μg/dm²时，会降低耐热剥离强度，使抗氧化性和耐化学品性变差。此外，作为另一理由，当钴含量少时，处理表面会偏红，故不为优选。当钴的附着量超过3000μg/dm²时，在不得不考虑磁性影响的情况下，不优选，还会产生蚀刻斑，此外，还有耐酸性和耐化学品性变差的情况。优选钴的附着量为500～2500μg/dm²。另一方面，当镍的附着量不足100μg/dm²时，会降低耐热剥离强度，使抗氧化性和耐化学品性变差。当镍的附着量超过1300μg/dm²时，碱性蚀刻性变差。优选镍的附着量为200～1200μg/dm²。

此外，钴-镍合金电镀条件的一个实例如下：

电镀槽液组成：Co1～20g/L、Ni1～20g/L

pH：1.5～3.5

温度：30～80℃

电流密度D_k：1.0～20.0A/dm²

电镀时间：0.5～4秒

根据本发明，在钴-镍合金电镀层上进一步形成附着量为30～250μg/dm²的锌电镀层。当锌的附着量不足30μg/dm²时，将变得没有改善耐热劣化率的效果。另一方面，当锌的附着量超过250μg/dm²时，耐盐酸劣化率将变得极差。锌的附着量优选为30～240μg/dm²，进一步优选为80～220μg/dm²。

所述的锌电镀条件如下：

电镀槽液组成：Zn100～300g/L

pH：3～4

温度：50～60℃

电流密度D_k：0.1～0.5A/dm²

电镀时间：1～3秒

此外，也可以形成锌-镍合金电镀等锌合金电镀层来代替锌电镀层，进一步地，也可以在最外层进一步通过进行铬酸盐处理或涂布硅烷偶联剂等形成防锈层。

当表面处理未进行粗化处理时，采用不会使如上所述的镀膜产生凸凹的低密度电流对本发明的表面处理铜箔进行处理，此外，当进行粗化处理时，用高电流密度使粗化粒子小型化，进行短时间电镀，可进行粗糙度小的表面处理，由此控制表面的偏斜度Rsk。

(铜箔表面的偏斜度Rsk)

偏斜度Rsk表示为无纲量化的取样长度中Z(x)三次方的平均值与均方根高度Rq的三次方的比值。

均方根高度Rq是根据JISB0601(2001)的非接触粗糙度测定仪测定表面粗糙度时表示凸凹程度的指标，用下式(A)表示的表面粗糙度在Z轴方向的凸凹(峰)的高度(取样长度lr中峰高Z(x))的均方根。

取样长度lr中峰高的均方根Rq：

(数1)

偏斜度Rsk公式使用均方根高度Rq，如下式(B)所示。

(数2)

铜箔表面的偏斜度Rsk是以铜箔表面的凸凹面的平均面为中心时，表示铜箔表面凸凹的对称性的指标。如图1所示，可以说，若Rsk<0，则高度分布偏向平均面上侧；若Rsk>0，则高度分布偏向平均面下侧。当向上侧偏移大时，将铜箔粘接到聚酰亚胺(PI)后经蚀刻除去的情况下，PI表面呈现凹陷形态，这时照射来自光源的光后，PI内部的漫反射变大。当向下侧偏移大时，将铜箔粘接到聚酰亚胺(PI)后蚀刻除去的情况下，PI表面呈现凸出形态，这时照射来自光源的光后，PI表面的漫反射变大。

本发明的表面处理铜箔中，控制至少一个表面的偏斜度Rsk为-0.35～0.53。基于这种构造，使得所述表面处理铜箔的剥离强度提高，与树脂良好粘接，且经蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性变高。其结果是，在透过所述树脂通过可见定位模式装配IC芯片时，调整位置等变得容易。当偏斜度Rsk不足-0.35时，由于铜箔表面的粗化处理等表面处理不充分，产生不能充分与树脂粘接的问题；另一方面，当偏斜度Rsk大于0.53时，经蚀刻除去铜箔后树脂表面的凹凸变大，其结果产生树脂透明性不佳的问题。表面处理后的铜箔表面的偏斜度Rsk优选为-0.30以上，优选为-0.20以上，优选为-0.10以下。此外，表面处理后的铜箔表面的偏斜度Rsk优选为0.15以上，优选为0.20以上，优选为0.50以下，优选为0.45以下，优选为0.40以下，进一步优选为0.39以下。此外，表面处理后的铜箔的表面偏斜度Rsk优选为-0.30以上，优选为0.50以下，进一步优选为0.39以下。

(铜箔表面的平均粗糙度Rz)

无论是无粗化处理的铜箔还是形成粗化粒子的粗化处理铜箔，本发明的表面处理铜箔的粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz优选0.20～0.64μm。基于这种构造，使得所述表面处理铜箔的剥离强度提高，与树脂良好粘接，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性变高。其结果，透过所述树脂通过可见定位模式装配IC芯片时，调整位置等变得容易。当TD的平均粗糙度Rz不足0.20μm时，由于铜箔表面的粗化处理等表面处理不充分，可能会产生不能充分与树脂粘接的问题；另一方面，当TD的平均粗糙度Rz超过0.64μm时，经蚀刻除去铜箔后树脂表面的凸凹有增大的可能，其结果导致可能产生树脂透明性不佳的问题。处理表面的TD的平均粗糙度Rz优选为0.26～0.62μm，进一步优选为0.40～0.55μm。

为了达到本发明的可见性效果，控制表面处理前铜箔的处理一侧表面的TD的粗糙度(Rz)及光泽度。具体来说，表面处理前铜箔的TD的粗糙度(Rz)为0.20～0.55μm，进一步优选为0.20～0.42μm。作为所述的铜箔，可通过调整压延油的油膜当量后进行压延(高光泽压延)，或者通过如化学蚀刻等化学研磨或磷酸溶液中的电解研磨的方式制作。这样，保持处理前的铜箔的TD的表面粗糙度(Rz)和光泽度在上述范围内，可以容易控制处理后的铜箔的表面粗糙度(Rz)和表面积。

此外，表面处理前的铜箔的TD的60度光泽度为300～910％，进一步优选为500～810％，更优选为500～710％。当表面处理前的铜箔的TD的60度光泽度不足300％时，上述树脂的透明性可能较300％以上的透明性差；当超过910％时，可能产生制造困难等问题。

此外，按照下式规定的油膜当量为13000～24000进行高光泽压延。

油膜当量＝{(压延油粘度[cSt])×(通板速度[mpm]+辊的圆周速度[mpm])}/{(辊的咬入角[rad])×(材料的屈服应力[kg/mm²])}

压延油粘度[cSt]为40℃时的运动粘度。

为控制油膜当量在13000～24000范围内，可以采取使用低粘度的压延油、降低通板速度等公知的方法。

化学研磨采用硫酸-过氧化氢-水或氨水-过氧化氢-水等蚀刻液，在比以往浓度低的条件下进行长时间的蚀刻。

(亮度曲线的斜率)

将本发明的表面处理铜箔粘接到聚酰亚胺基材树脂的两面后，经蚀刻除去两面的铜箔。将印刷有线状标记的印刷物铺到露出的前述聚酰亚胺基板的下面，采用CCD照相机透过前述聚酰亚胺基板拍摄印刷物。对于所述拍摄得到的图像，沿着与观察到的线状标记的延伸方向垂直的方向测定每个观察点的亮度，制作观察点-亮度曲线。在观察点-亮度曲线图上，将从前述标记的端部至未画有前述标记的部分产生的亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB(ΔB＝Bt-Bb)，在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2，此时，如下述式(1)定义的Sv在3.5以上。

此处，对于“亮度曲线的顶端平均值Bt”、“亮度曲线的底端平均值Bb”和后述的“t1”、“t2”、“Sv”，采用图进行说明。

图2(a)和图2(b)中表示当标记宽度约为0.3mm时，Bt和Bb的定义示意图。当标记的宽度约为0.3mm时，有如图2(a)所示的V型的亮度曲线的情况和如图2(b)所示的具有底部的亮度曲线的情况。任意一种情况中，“亮度曲线的顶端平均值Bt”均表示从距离标记两侧的端部位置50μm的位置开始，以间隔为30μm取5个点(两侧合计10个点)测定时的亮度的平均值。另一方面，对于“亮度曲线的底端平均值Bb”，分2种情况：当亮度曲线如图2(a)所示的V型时，Bb表示该V字低谷的尖端部分的亮度最低值；当亮度曲线如图2(b)所示的具有底部时，表示约0.3mm的中间点的数值。此外，标记的宽度也可以为0.2mm、0.16mm、0.1mm左右。进一步地，“亮度曲线的顶端平均值Bt”也可以表示从距离标记两侧的端部位置为100μm、300μm或500μm的位置开始，分别以间隔为30μm取5个点(两侧合计10个点)测定时的亮度的平均值。

图3表示定义t1、t2和Sv的示意图。“t1(像素×0.1)”表示在亮度曲线与Bt的交叉点中，与上述线状标记最近的交叉点。“t2(像素×0.1)”表示以Bt为基准，距离亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与上述线状标记最近的交叉点。此时，对于t1和t2连线表示的亮度曲线的斜率，定义为在y轴方向上0.1ΔB、在x轴方向上(t1-t2)，由此计算得出的Sv(灰阶/像素×0.1)。此外，横轴的1个像素相当于10μm长。此外，Sv采用测定标记两侧得到的较小值。进一步地，当亮度曲线形状不稳定时，会存在多个“亮度曲线与Bt的交叉点”，此时采用距离标记最近的交叉点。

在用CCD照相机拍摄的上述图像中，没有带标记的部分显示高亮度，到达标记端部时仅亮度降低。如果聚酰亚胺基板的可见性良好，可清楚地观察到上述亮度变低的状态。另一方面，如果聚酰亚胺基板的可见性不佳，亮度不会在标记端部附近出现从高至低不断急速下降，但是会变成亮度缓慢变低的状态，亮度的降低状态不明显。

本发明基于上述知识，在将本发明的表面处理铜箔粘接再除去的聚酰亚胺基板下，放置带有线状标记的印刷物，采用CCD照相机透过所述聚酰亚胺基板拍摄上述印刷物部分的图像得出观察点-亮度曲线图，控制观察点-亮度曲线中所画标记端部附近的亮度曲线的斜率。更具体地，将亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB(ΔB＝Bt-Bb)，在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与上述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与上述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2，此时，得到如上述式(1)定义的Sv在3.5以上。基于上述方案，不受基板树脂的种类和厚度的影响，提高CCD照相机透过聚酰亚胺对标记的识别能力。因此，可以制作可见性优良的聚酰亚胺基板，通过电子基板制造步骤等对聚酰亚胺基板进行规定的处理时，提高标记定位的精度，这样可以取得提高成品率等效果。Sv优选为3.9以上，优选为4.5以上，进一步优选为5.0以上，进一步优选为5.5以上。对Sv的上限没有必要进行特别限定，例如15以下、10以下等。基于上述方案，有标记和无标记部分的边界变得更明确，定位精度提高，由标记图像识别造成的误差减小，可以更加准确地进行位置调整。

因此，认为在印刷布线板中使用本发明的实施方式中涉及的铜箔时，可以在连接一个印刷布线板与另一个印刷布线板时，减少接触不良，提高成品率。

(铜箔表面的表面积比)

铜箔表面处理一侧表面的三维表面积A与二维表面积B的比值A/B对上述树脂的透明性有很大影响。即，当表面粗糙度Rz相同时，比值A/B越小的铜箔，上述树脂的透明性越好。因此，本发明的表面处理铜箔的上述比值A/B优选为1.0～1.7，进一步优选为1.0～1.6。此处，例如该表面经过粗化处理时，表面处理一侧的表面粗化粒子的三维表面积A与二维表面积B的比值A/B也可以表示为粗化粒子的表面积A与铜箔表面一侧平视时得到的铜箔的面积B的比值A/B。

通过控制粒子形成时等表面处理时的电流密度和电镀时间，可以决定粒子的形态和形成密度、表面凸凹状态等表面状态，也可以控制上述的表面粗糙度Rz、光泽度和铜箔表面的表面积比值A/B。

使本发明的表面处理铜箔的表面处理面一侧粘接到树脂基板上，可以制作层叠体。只要具备能适用于印刷布线板等的特性，对树脂基板无特殊限制，例如，用于刚性PWB中，可以使用纸基材酚醛树脂、纸基材环氧树脂、合成纤维布基材环氧树脂、玻璃布和纸复合基材环氧树脂、玻璃布和玻璃无纺布复合基材环氧树脂以及玻璃布基材环氧树脂等的基板；用于FPC中，可以使用聚酯膜或聚酰亚胺膜、液晶聚合物(LCP)膜、特氟龙(注册商标)膜等的基板。

对于粘接的方法，用于刚性PWB时，使树脂含浸在玻璃布等基材中，准备使树脂硬化到半硬化状态的预浸料。可以通过将铜箔从覆盖层的背面一侧的面叠置在预浸料上并使其加热加压来进行粘接。用于FPC时，可以通过粘接剂将聚酰亚胺膜等基材层叠粘接到铜箔上，或不使用粘接剂，在高温高压下层叠附着到铜箔上，或者通过对聚酰亚胺前体进行涂布、干燥、硬化等方式制造层叠板。

对于聚酰亚胺基材树脂的厚度没有特别限制，一般可列举25μm或50μm。

本发明的层叠体可以用于各种印刷布线板(PWB)，并没有特殊的限制，例如，从导线分布的层数的角度出发，适用于单面PWB、双面PWB、多层PWB(3层以上)；从绝缘基板材料种类的角度出发，适用于刚性PWB、柔性PWB(FPC)、刚性和柔性PWB。

(层叠板和使用它的印刷布线板的定位方法)

对本发明的表面处理铜箔和树脂基板组成的层叠板的定位方法进行说明。首先，准备表面处理铜箔和树脂基板组成的层叠板。作为本发明的表面处理铜箔和树脂基板组成的层叠板的具体例，可列举：由主体基板、附属电路基板和柔性印刷布线基板组成的电子仪器中，将柔性印刷布线基板正确定位，压接在所述主体基板和附属电路基板的布线端部制作而成的层叠板，其中，所述柔性印刷布线基板用于将所述主体基板和附属电路基板进行电连接，在聚酰亚胺等树脂基板的至少一个表面上形成铜布线。即，在这种情况下，层叠板是由柔性印刷布线基板和本体基板的布线端部通过压接贴合得到的层叠体，或者，由柔性印刷布线基板和电路基板的布线端部通过压接贴合得到的层叠板。层叠板具有一部分所述铜布线和其他材料形成的标记。关于标记的位置，只要可以采用CCD照相机等拍摄手段透过构成所述层叠板的树脂拍摄即可，并无特别限定。

由此准备好的层叠板中，按照所述的拍摄手段透过树脂拍摄所述标记，可以很好地检测到所述标记的位置。于是，可以按照所述方法检测出前述标记的位置，然后基于上述检测出的标记的位置对由表面处理铜箔和树脂基板组成的层叠板进行良好地定位。此外，同样地，当将印刷布线板作为层叠板使用时，可以利用上述的定位方法用所述拍摄手段很好地检测到出标记的位置，然后对印刷布线板更准确地进行定位。

因此，认为可以在连接一个印刷布线板与另一个印刷布线板时，减少接触不良，提高成品率。此外，作为连接一个印刷布线板与另一个印刷布线板的方法，可以使用通过焊锡或各向异性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)连接、通过各向异性导电浆料(AnisotropicConductivePaste，ACP)连接或通过具有导电性的粘结剂连接等公知的连接方法。此外，在本发明中，所述的“印刷布线板”包括安装有零件的印刷布线板、印刷电路板和印刷基板。此外，可以将两个以上的本发明的印刷布线板连接，制造连接有两个以上印刷布线板的印刷布线板，此外，可以将至少一个本发明的印刷布线板和另一个本发明的印刷布线板或本发明以外的印刷布线板连接得到印刷布线板，可以使用由此得到的印刷布线板制造电子仪器。此外，在本发明中，“铜电路”中包括铜布线。

此外，本发明的实施方式中涉及的定位方法也可包括使层叠板移动的步骤，所述层叠板包括由铜箔和树脂基板组成的层叠板或印刷布线板。在移动步骤中，例如可以使用带式传送机或链式传送机等传送机进行移动，也可以使用具有臂机构的移动装置进行移动，也可以使用气体使层叠板飘浮从而实现移动的移动装置和移动手段进行移动，也可以使用如下移动装置或移动手段进行移动：大体为圆柱体等的物体转动使叠层板移动的移动装置或移动手段(包括滚筒或轴承等)；以油压为动力源的移动装置或移动手段；以空气压力为动力源的移动装置或移动手段；以发动机为动力源的移动手段或移动手段；具有龙门移动式(gantry-movingtype)直线导轨工作台、龙门移动式空气导轨工作台、堆叠型直线导轨工作台、直线电机驱动等工作台的移动装置或移动手段等。此外，还可以使用公知的移动手段进行移动步骤。

此外，本发明的实施方式中涉及的定位方法还可以使用表面贴片机或芯片贴片机进行。

此外，本发明中被定位的表面处理铜箔和树脂基板组成的层叠板可以是具有树脂板和所述树脂板上设有电路的印刷布线板。此外，这种情况下，上述的标记可以为前述电路。

本发明中“定位”包括“检测出标记或物体的位置”。此外，在本发明中，“位置调整”包括“在检测出标记或物体的位置后，基于所检测出的位置，将该标记或物体移动至规定的位置”。

此外，在印刷布线板中，可以用印刷布线板上的电路代替印刷物的标记作为标记，透过树脂用CCD照相机拍摄该电路，测定Sv值。此外，对于覆铜层叠板，通过蚀刻铜形成线状后，可以用该线状的铜代替印刷物的标记作为标记，透过树脂用CCD照相机拍摄该线状的铜，测定Sv值。

实施例

作为实施例1～7和比较例1～2，准备各种铜箔，作为粗化处理，在所述铜箔在一侧的表面上按照表2记载的条件进行电镀处理。此外，还准备不进行粗化处理的铜箔。

此外，压延铜箔通过如下方式制造。制造规定的铜铸件，进行热轧之后，反复进行300～800℃的连续退火流水线的退火和冷轧，得到厚度为1～2mm的压延板。将该压延板在300～800℃的连续退火流水线退火后重结晶，最终冷轧至表1的厚度，得到铜箔。表1中的“韧铜”表示JISH3100C1100规格的韧铜，“无氧铜”表示JISH3100C1020规格的无氧铜。此外，例如，表1金属箔(表面处理前)的种类栏中的“韧铜+Ag180ppm”表示向韧铜中添加180质量ppm的Ag。

此外，表1中记载了表面处理前的铜箔的制造步骤的重点。“高光泽压延”是指按照记载的油膜当量值进行最终的冷轧(最终的重结晶退火后的冷轧)。

电解铜箔按照以下条件制作。

·电解液组成(铜：100g/L；硫酸：100g/L；氯：50ppm；整平剂1(双(3-磺丙基)二硫化物))：10～30ppm；整平剂2(胺化合物)：10～30ppm)

·电解液温度：50～60℃

·电流密度：70～100A/dm²

·电解时间：1分钟

·电解液线速度：4m/秒

此外，胺化合物使用以下的胺化合物。

(化2)

(上述化学式中，R₁和R₂可以从羟烷基、醚基、芳基、芳香取代的烷基、不饱和烃基、烷基等组成的组中选择。)

对于按照上述方式制作的实施例和比较例的各样品，进行下述的各种评价。

(1)表面粗糙度(Rz)的测定

对于各实施例、比较例中的表面处理铜箔，采用株式会社小阪研究所(株式会社小阪研究所)制造的接触式粗糙度仪SurfcorderSE-3C，根据JISB0601-1994，测定表面处理面的十点平均粗糙度。在测定取样长度0.8mm、评定长度4mm、临界值0.25mm、送进速度0.1mm/秒的条件下，对于压延铜箔，在与压延方向垂直的方向(压延时铜箔的行进方向，即，宽度方向)(TD)上变换测定位置，或者，对于电解铜箔，在与电解铜箔的制造装置中电解铜箔的行进方向垂直的方向(即，宽度方向)(TD)上变换测定位置，分别测定10次，求出10次测定的平均值。

此外，对于表面处理前的铜箔，用同样的方式求出表面粗糙度(Rz)。

(2)表面的偏斜度Rsk的测定

首先，使用奥林巴斯公司(オリンパス社)制造的激光显微镜OLS4000测定铜箔表面的均方根高度Rq和偏斜度Rsk。在倍率为1000倍观察铜箔表面中，采用评定长度为647μm、临界值为零的条件，对于压延铜箔，在与压延方向垂直的方向(TD)测定，或者，对于电解铜箔，在与电解铜箔制造装置中电解铜箔的行进方向垂直的方向(TD)测定，分别求值。此外，使用激光显微镜测定表面的偏斜度Rsk时，测定环境温度为23～25℃。

(3)铜箔表面的表面积比(A/B)

使用激光显微镜测定粗化粒子的表面积。使用奥林巴斯公司制造的激光显微镜OLS4000，处理表面的放大倍率1000倍，在相当于647μm×646μm的面积B(实际数据为417953μm²)内测定三维表面积A，通过三维表面积A÷二维表面积B＝表面积比(A/B)的方法设定表面积比。此外，使用激光显微镜测定三维表面积A时，测定环境温度为23～25℃。

(4)光泽度

参照JISZ8741标准，使用日本电色工业株式会社(日本電色工業株式会社)制造的光泽度仪(便携式光泽仪PG-1)，分别测定表面处理前铜箔的光泽度：对于压延铜箔，测定与压延方向垂直的方向(TD)的入射角为60度时的光泽度；或者，对于电解铜箔，测定与电解铜箔制造装置中电解铜箔的行进方向垂直的方向(TD)的入射角为60度时的光泽度。

(5)亮度曲线的斜率

将铜箔粘接到聚酰亚胺膜(カネカ制造，厚度50μm)的两面，蚀刻(氯化铁溶液)除去铜箔制作样品膜。然后，将印刷有线状的黑色标记的印刷物铺在样品膜下面，用CCD照相机(8192像素的线阵CCD照相机)拍摄印刷物，对于拍摄到的图像，沿着与观察到的线状标记的延伸方向垂直的方向测定每个观察点的亮度，制作观察点-亮度曲线，在得到的观察点-亮度曲线中，从标记的端部至未画有前述标记的部分生成的亮度曲线测定ΔB和t1、t2、Sv。此时，使用的拍摄装置的构成和亮度曲线的测定方法的示意图如图4所示。

此外，对于ΔB和t1、t2、Sv的测定，如图3所示，采用下述拍摄装置测定。此外，横轴的1个像素相当于10μm长。

上述“印刷有线状的黑色标记的印刷物”，使用在光泽度为43.0±2的白色光面纸上承载异物(株式会社朝陽会制品名：“きょう雑物測定図表-フルサイズ判”产品编号：JQA160-20151-1(由独立行政法人国立印刷局(独立行政法人国立印刷局)制造))。所述的异物为采用JISP8208(1998)(图1异物测量表的副本)和JISP8145(2011)(附件JA(规范)目视观察法异物对比图图JA.1-目视观察法异物对比图的副本)中任意一种的如图6所示的、在透明膜上印刷各种线等的异物。

根据JISZ8741标准，使用日本电色工业株式会社制造的光泽度仪(便携式光泽仪PG-1)，在60度入射角下测定上述光面纸的光泽度。

拍摄装置设有：CCD照相机；放置聚酰亚胺基板的工作台(白色)，其中，所述聚酰亚胺基板的下面放置有带有标记的纸(承载异物的光面纸)；向聚酰亚胺基板拍摄部位照射光线的照明用电源；将评价用聚酰亚胺基板搬运到工作台上的搬运机(未图示)，其中，所述聚酰亚胺基板的下面放置有作为拍摄对象的带有标记的纸。所述拍摄装置的主要规格如下所示：

·拍摄装置：株式会社ニレコ制造的片材检查装置Mujiken

·线阵CCD照相机：8192像素(160MHz)、1024数码灰阶(10比特)

·照明用电源：高频点灯电源(电源单元×2)

·照明：荧光灯(30W、型号FPL27EX-D、双端荧光灯(ツイン蛍光灯))

测定Sv使用的线形，使用0.7mm²的图6的异物中绘出的箭头所示的线形。该线形的宽度为0.3mm。此外，以图6的虚线设置作为线阵CCD照相机的视野。

使用线阵CCD照相机拍摄时，确认满量程256灰阶的信号，在不放置测定对象聚酰亚胺膜(聚酰亚胺基板)的状态下，调节镜头光圈使得不存在印刷物黑色标记的部位(在上述白色光面纸上承载上述透明膜，从透明膜一侧使用CCD照相机朝着异物方向测定印刷的标记以外的部位的情况)的最大灰阶信号位于230±5。将相机扫描时间(相机快门打开的时间、光线进入的时间)固定为250微秒，调整镜头光圈位于上述灰阶之内。

此外，对于图4所示的亮度，0表示“黑”，亮度255表示“白”，通过分割为256灰阶来表示从“黑”到“白”的灰色程度(黑白的深浅，灰阶)。

(6)可见性(树脂透明性)

将铜箔粘接到聚酰亚胺膜(カネカ制造，厚度50μm)的两面，蚀刻(氯化铁溶液)除去铜箔制作样品膜。在所得的树脂层的一面上贴附印刷物(直径6cm的黑色圆圈)，从反面透过树脂层判断印刷物的可见性。印刷物黑色圆圈的轮廓圆周的90％以上的长度清晰的情况，评价为“◎”；黑色圆圈的轮廓圆周的80％以上、90％以下的长度清晰的情况，评价为“○”(以上为合格)，黑色圆圈的轮廓圆周的0％～低于80％的长度清晰的情况和轮廓破坏的情况，评价为“×”(不合格)。

(7)剥离强度(粘接强度)

根据IPC-TM-650，采用拉伸试验机オートグラフ100测定常态剥离强度，上述常态剥离强度达到0.7N/mm以上的，可以作为层叠基板使用。此外，进行剥离强度测定时，铜箔厚度取18μm。对于厚度未达18μm的铜箔，通过进行铜电镀，使铜箔厚度达到18μm。此外，当厚度大于18μm时，通过进行蚀刻，使铜箔厚度达到18μm。此外，该剥离强度测定中，使用カネカ制造的50μm的聚酰亚胺膜与本申请中实施例和比较例中的表面处理铜箔的表面处理面粘接得到的样品。此外，测定时，将聚酰亚胺膜用双面胶带固定在硬质基材(不锈钢板或合成树脂板(只要在剥离强度测定中不发生变形即可))上。

(8)成品率

将铜箔粘接到聚酰亚胺膜(カネカ制造，厚度50μm)的两面，蚀刻(氯化铁溶液)除去铜箔，作成电路宽度L/S为30μm/30μm的FPC。其后，尝试透过聚酰亚胺用CCD照相机检测20μm×20μm正方形的标记。10次检测中可检出9次的情况，评价为“◎”；10次检测中可检出7～8次的情况，评价为“○”，10次检测中可检出6次的情况，评价为“Δ”，10次检测中可检出5次以下的情况，评价为“×”。

上述各试验的条件及评价如表1和表2所示。

此外，在印刷布线板或覆铜层叠板中，溶解除去树脂后，对于铜电路或铜箔表面，可测定上述的(1)表面粗糙度(Rz)、(2)表面的偏斜度Rsk、(3)铜箔表面的面积比(A/B)。

(表1)

(表2)

※1Cu15g/L、Co8.5g/L、Ni8.6g/L、pH2.5、38℃

※2Cu10g/L、Ni20g/L、P1g/L、pH2.5、40℃

※3Ni20g/L、pH2.5、40℃

※4(Cu15g/L、H₂SO₄50g/L、25℃、50A/dm²、1.5sec)+(Cu20g/L、H₂SO₄100g/L、50℃、2A/dm²、15sec)(评价结果)

实施例1～7中，任意的表面的偏斜度Rsk均在-0.35～0.53范围内，同时，Sv在3.5以上，可见性、剥离强度和成品率均良好。

比较例1和比较例2中，表面的偏斜度Rsk超出-0.35～0.53范围，且Sv不足3.5，可见性和成品率不佳。

图5中，分别表示进行上述Rz评价时，铜箔表面的SEM观察照片。其中，(a)表示比较例1铜箔表面的SEM观察照片、(b)表示实施例1铜箔表面的SEM观察照片、(c)表示实施例2铜箔表面的SEM观察照片。

此外，在上述实施例1～7中，将标记的宽度从0.3mm变更为0.16mm(从接近于异物的薄片的面积0.5mm²的0.5的记载起第3个标记(图7中箭头所指标记))进行同样的Sv值测定，任意Sv值都与标记宽度为0.3mm时测定的Sv值相同。

进一步地，上述实施例1～7中，对于“亮度曲线的顶端平均值Bt”，从距离标记两侧的端部位置为50μm的位置变更为距离标记两侧的端部位置为100μm的位置、300μm的位置、500μm的位置开始，分别以间隔为30μm取5个点(两侧合计10个点)测定时的亮度的平均值，进行同样的Sv值的测定，任意Sv值与从距离标记两侧的端部位置为50μm的位置以间隔为30μm取5个点(两侧合计10个点)测定时的亮度的平均值作为“亮度曲线的顶端平均值Bt”的情况下的Sv值相同。

Claims

1.一种表面处理铜箔，其中，根据JISB0601-2001，前述表面处理铜箔的至少一个表面的偏斜度Rsk值为-0.35～0.53，将进行过表面处理的前述铜箔的表面一侧粘接到聚酰亚胺树脂基板的两面后，经蚀刻除去前述两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺到露出的前述聚酰亚胺基板的下面，采用CCD照相机透过前述聚酰亚胺基板拍摄前述印刷物，此时，对于前述拍摄得到的图像，沿着与观察到的前述线状标记的延伸方向垂直的方向测定每个观察点的亮度，制作观察点-亮度曲线，在前述观察点-亮度曲线上，将从前述标记的端部至未画有前述标记的部分产生的亮度曲线的顶端平均值Bt和底端平均值Bb的差值记为ΔB(ΔB＝Bt-Bb)，在观察点-亮度曲线图上，亮度曲线与Bt的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t1；以Bt为基准，距离前述亮度曲线与Bt的交叉点的深度达0.1ΔB的范围中，前述亮度曲线与0.1ΔB的交叉点中，与前述线状标记最近的交叉点位置所示的值记为t2；此时，如式(1)定义的Sv在3.5以上，

Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)(1)。

2.如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，前述表面处理铜箔的前述表面的偏斜度Rsk为-0.30～0.39。

3.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，前述亮度曲线中由式(1)所定义的Sv为3.9以上。

4.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，前述亮度曲线中由式(1)所定义的Sv为5.0以上。

5.如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，前述表面的宽度方向的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.64μm，前述表面的三维表面积A与二维表面积B的比值A/B为1.0～1.7。

6.如权利要求3所述的表面处理铜箔，其中，前述表面的宽度方向的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.64μm，前述表面的三维表面积A与二维表面积B的比值A/B为1.0～1.7。

7.如权利要求4所述的表面处理铜箔，其中，前述表面的宽度方向的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.64μm，前述表面的三维表面积A与二维表面积B的比值A/B为1.0～1.7。

8.如权利要求5所述的表面处理铜箔，其中，前述宽度方向的十点平均粗糙度Rz为0.26～0.62μm。

9.如权利要求6所述的表面处理铜箔，其中，前述宽度方向的十点平均粗糙度Rz为0.26～0.62μm。

10.如权利要求7所述的表面处理铜箔，其中，前述宽度方向的十点平均粗糙度Rz为0.26～0.62μm。

11.如权利要求5所述的表面处理铜箔，其中，前述A/B为1.0～1.6。

12.如权利要求6所述的表面处理铜箔，其中，前述A/B为1.0～1.6。

13.如权利要求7所述的表面处理铜箔，其中，前述A/B为1.0～1.6。

14.如权利要求8所述的表面处理铜箔，其中，前述A/B为1.0～1.6。

15.如权利要求9所述的表面处理铜箔，其中，前述A/B为1.0～1.6。

16.如权利要求10所述的表面处理铜箔，其中，前述A/B为1.0～1.6。

17.一种层叠板，其中，前述层叠板由权利要求1～16中任意一项所述的表面处理铜箔与树脂基板层叠而构成。

18.一种印刷布线板，其中，所述印刷布线板使用权利要求1～16中任意一项所述的表面处理铜箔。

19.一种电子仪器，其中，所述电子仪器使用权利要求18中所述的印刷布线板。

20.一种制造由2个以上印刷布线板连接的印刷布线板的方法，其中，所述方法将2个以上的权利要求18中所述的印刷布线板连接。

21.一种制造由2个以上印刷布线板连接的印刷布线板的方法，其中，所述方法包括将至少1个权利要求18中所述的印刷布线板与另一个权利要求18中所述的印刷布线板或权利要求18所述的印刷布线板以外的印刷布线板连接的步骤。

22.一种电子仪器，其中，所述电子仪器使用1个以上的印刷布线板，所述印刷布线板连接有至少1个权利要求20或21中所述的方法制造的印刷布线板。