JP5362922B1 - 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂と良好に接着し、銅箔をエッチング除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔とそれを用いた積層板の提供。
【解決手段】銅箔の表面処理面をポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、両面の銅箔をエッチング除去し、露出したポリイミド基板の下にライン状のマークを印刷した印刷物を敷いてポリイミド基板越しにＣＣＤカメラでマークを撮影し、得られた画像についてライン状マークと垂直な方向に沿った観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度曲線グラフを作製し、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂを求め、明度曲線とＢｔとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１とし、該交点からＢｔを基準に０．１ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）までの深さ範囲において、ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、Ｓｖ［＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）］が３．５以上となる表面処理銅箔。
【選択図】図２

Description

本発明は、表面処理銅箔及びそれを用いた積層板に関し、特に、銅箔をエッチングした後の残部の樹脂の透明性が要求される分野に好適な表面処理銅箔及びそれを用いた積層板に関する。

スマートフォンやタブレットＰＣといった小型電子機器には、配線の容易性や軽量性からフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ）が採用されている。近年、これら電子機器の高機能化により信号伝送速度の高速化が進み、ＦＰＣにおいてもインピーダンス整合が重要な要素となっている。信号容量の増加に対するインピーダンス整合の方策として、ＦＰＣのベースとなる樹脂絶縁層（例えば、ポリイミド）の厚層化が進んでいる。また配線の高密度化要求によりＦＰＣの多層化がより一層進んでいる。一方、ＦＰＣは液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅箔と樹脂絶縁層との積層板における銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。

また、銅箔と樹脂絶縁層との積層板である銅張積層板は、表面に粗化めっきが施された圧延銅箔を使用しても製造できる。この圧延銅箔は、通常タフピッチ銅（酸素含有量１００〜５００重量ｐｐｍ）又は無酸素銅（酸素含有量１０重量ｐｐｍ以下）を素材として使用し、これらのインゴットを熱間圧延した後、所定の厚さまで冷間圧延と焼鈍とを繰り返して製造される。

このような技術として、例えば、特許文献１には、ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上である銅張積層板に係る発明が開示されている。
また、特許文献２には、電解銅箔による導体層を積層された絶縁層を有し、当該導体層をエッチングして回路形成した際のエッチング領域における絶縁層の光透過性が５０％以上であるチップオンフレキ（ＣＯＦ）用フレキシブルプリント配線板において、前記電解銅箔は、絶縁層に接着される接着面にニッケル−亜鉛合金による防錆処理層を備え、該接着面の表面粗度（Ｒｚ）は０．０５〜１．５μｍであるとともに入射角６０°における鏡面光沢度が２５０以上であることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に係る発明が開示されている。
また、特許文献３には、印刷回路用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形成し、更に亜鉛−ニッケル合金めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法に係る発明が開示されている。

特開２００４−９８６５９号公報 ＷＯ２００３／０９６７７６ 特許第２８４９０５９号公報

特許文献１において、黒化処理又はめっき処理後の有機処理剤により接着性が改良処理されて得られる低粗度銅箔は、銅張積層板に屈曲性が要求される用途では、疲労によって断線することがあり、樹脂透視性に劣る場合がある。
また、特許文献２では、粗化処理がなされておらず、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板以外の用途においては銅箔と樹脂との密着強度が低く不十分である。
さらに、特許文献３に記載の処理方法では、銅箔へのＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉによる微細処理は可能であったが、当該銅箔を樹脂と接着させてエッチングで除去した後の樹脂について、優れた透明性を実現できていない。
本発明は、樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。

本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、表面処理によって、表面を平面視したときに得られる表面積Ａと表面の凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａが所定範囲に制御された銅箔を、当該処理面側から貼り合わせて除去したポリイミド基板に対し、マークを付した印刷物を下に置き、当該印刷物をポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影した当該マーク部分の画像から得られる観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の傾きに着目し、当該明度曲線の傾きを制御することが、基板樹脂フィルムの種類や基板樹脂フィルムの厚さの影響を受けずに、銅箔をエッチング除去した後の樹脂透明性に影響を及ぼすことを見出した。

以上の知見を基礎として完成された本発明は一側面において、少なくとも一方の表面に表面処理が行われており、前記表面処理が行われている表面を平面視したときに得られる表面積Ａと、前記表面の凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａが２．１１〜２３．９１である表面処理銅箔であって、前記銅箔を表面処理が行われている表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記印刷物を前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２） （１）

本発明に係る表面処理銅箔の別の実施形態においては、前記比Ｃ／Ａが２．９５〜２１．４２である。

本発明に係る表面処理銅箔の更に別の実施形態においては、前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが３．９以上となる。

本発明に係る表面処理銅箔の更に別の実施形態においては、前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが５．０以上となる。

本発明に係る表面処理銅箔の更に別の実施形態においては、前記表面のＴＤの十点平均粗さＲｚが０．２０〜０．６４μｍである。

本発明に係る表面処理銅箔の更に別の実施形態においては、前記表面のＴＤの十点平均粗さＲｚが０．４０〜０．６２μｍである。

本発明に係る表面処理銅箔の更に別の実施形態においては、前記表面の三次元表面積Ｂと前記二次元表面積（表面を平面視したときに得られる表面積）Ａとの比Ｂ／Ａが１．０〜１．７である。

本発明に係る表面処理銅箔の更に別の実施形態においては、前記Ｂ／Ａが１．０〜１．６である。

本発明は更に別の側面において、本発明の表面処理銅箔と樹脂基板とを積層して構成した積層板である。

本発明は更に別の側面において、本発明の表面処理銅箔を用いたプリント配線板である。

本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板を用いた電子機器である。

本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板を２つ以上接続して、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法である。

本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続する工程を含む、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法である。

本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板が少なくとも１つ接続したプリント配線板を１つ以上用いた電子機器である。

本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板と、部品とを接続する工程を少なくとも含む、プリント配線板を製造する方法である。

本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続する工程、および、本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板と、部品とを接続する工程を少なくとも含む、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法である。

本発明によれば、樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供することができる。

Ｂｔ及びＢｂを定義する模式図である。 ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図である。 明度曲線の傾き評価の際の、撮影装置の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図である。 Ｒｚ評価の際の、比較例１の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、実施例１の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、実施例２の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、実施例３の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、実施例４の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、実施例５の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、実施例６の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、実施例７の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、実施例８の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、比較例２の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。 Ｒｚ評価の際の、比較例３の銅箔表面のＳＥＭ観察写真である。

〔表面処理銅箔の形態及び製造方法〕
本発明において使用する銅箔は、樹脂基板と接着させて積層体を作製し、エッチングにより除去することで使用される銅箔に有用である。
本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔の、樹脂基板と接着する面、即ち表面処理側の表面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施されてもよい。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化処理により電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくすることができる。本発明においては、この粗化処理は銅−コバルト−ニッケル合金めっきや銅−ニッケル−りん合金めっき等により行うことができる。粗化前の前処理として通常の銅めっき等が行われることがあり、粗化後の仕上げ処理として電着物の脱落を防止するために通常の銅めっき等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。
本発明において使用する銅箔は、粗化処理を行った後、又は、粗化処理を省略して、耐熱めっき層や防錆めっき層を表面に施されていてもよい。粗化処理を省略して、耐熱めっき層や防錆めっき層を表面に施す処理として、下記条件のＮｉめっき浴によるめっき処理を用いることができる。
・Ｎｉ：２０ｇ／Ｌ
・ｐＨ：２．５
・浴温：４０℃
なお、本発明において使用する銅箔の厚みは特に限定する必要は無いが、例えば１μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上であり、例えば３０００μｍ以下、１５００μｍ以下、８００μｍ以下、３００μｍ以下、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、７０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下である。
なお、本願発明に用いることができる圧延銅箔にはＡｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｅ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ、Ｂ等の元素を一種以上含む銅合金箔も含まれる。上記元素の濃度が高くなる（例えば合計で１０質量％以上）と、導電率が低下する場合がある。圧延銅箔の導電率は、好ましくは５０％ＩＡＣＳ以上、より好ましくは６０％ＩＡＣＳ以上、更に好ましくは８０％ＩＡＣＳ以上である。

また、本願発明に用いる電解銅箔の製造条件を以下に示す。
＜電解液組成＞
銅：９０〜１１０ｇ／Ｌ
硫酸：９０〜１１０ｇ／Ｌ
塩素：５０〜１００ｐｐｍ
レべリング剤１（ビス（３スルホプロピル）ジスルフィド）：１０〜３０ｐｐｍ
レべリング剤２（アミン化合物）：１０〜３０ｐｐｍ
上記のアミン化合物には以下の化学式のアミン化合物を用いることができる。

（上記化学式中、Ｒ₁及びＲ₂はヒドロキシアルキル基、エーテル基、アリール基、芳香族置換アルキル基、不飽和炭化水素基、アルキル基からなる一群から選ばれるものである。）

＜製造条件＞
電流密度：７０〜１００Ａ／ｄｍ²
電解液温度：５０〜６０℃
電解液線速：３〜５ｍ／ｓｅｃ
電解時間：０．５〜１０分間

粗化処理としての銅−コバルト−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ²の銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ²のコバルト−１００〜１５００μｇ／ｄｍ²のニッケルであるような３元系合金層を形成するように実施することができる。Ｃｏ付着量が１００μｇ／ｄｍ²未満では、耐熱性が悪化し、エッチング性が悪くなることがある。Ｃｏ付着量が３０００μｇ／ｄｍ² を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化がすることがある。Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ²未満であると、耐熱性が悪くなることがある。他方、Ｎｉ付着量が１５００μｇ／ｄｍ²を超えると、エッチング残が多くなることがある。好ましいＣｏ付着量は１０００〜２５００μｇ／ｄｍ²であり、好ましいニッケル付着量は５００〜１２００μｇ／ｄｍ²である。ここで、エッチングシミとは、塩化銅でエッチングした場合、Ｃｏが溶解せずに残ってしまうことを意味しそしてエッチング残とは塩化アンモニウムでアルカリエッチングした場合、Ｎｉが溶解せずに残ってしまうことを意味するものである。

このような３元系銅−コバルト−ニッケル合金めっきを形成するための一般的浴及びめっき条件は次の通りである：
めっき浴組成：Ｃｕ１０〜２０ｇ／Ｌ、Ｃｏ１〜１０ｇ／Ｌ、Ｎｉ１〜１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１〜４
温度：３０〜５０℃
電流密度Ｄk：３５〜４０Ａ／ｄｍ^２
めっき時間：１．０〜１．７秒

粗化処理後、粗化面上に付着量が２００〜３０００μｇ／ｄｍ²のコバルト−１００〜７００μｇ／ｄｍ²のニッケルのコバルト−ニッケル合金めっき層を形成することができる。この処理は広い意味で一種の防錆処理とみることができる。このコバルト−ニッケル合金めっき層は、銅箔と基板の接着強度を実質的に低下させない程度に行う必要がある。コバルト付着量が２００μｇ／ｄｍ²未満では、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化することがある。また、もう一つの理由として、コバルト量が少ないと処理表面が赤っぽくなってしまうので好ましくない。コバルト付着量が３０００μｇ／ｄｍ²を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生じる場合があり、また、耐酸性及び耐薬品性が悪化することがある。好ましいコバルト付着量は５００〜２５００μｇ／ｄｍ²である。一方、ニッケル付着量が１００μｇ／ｄｍ²未満では耐熱剥離強度が低下し耐酸化性及び耐薬品性が悪化することがある。ニッケルが１３００μｇ／ｄｍ²を超えると、アルカリエッチング性が悪くなる。好ましいニッケル付着量は２００〜１２００μｇ／ｄｍ²である。

また、コバルト−ニッケル合金めっきの条件は次の通りである：
めっき浴組成：Ｃｏ１〜２０ｇ／Ｌ、Ｎｉ１〜２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１．５〜３．５
温度：３０〜８０℃

本発明に従えば、コバルト−ニッケル合金めっき上に更に付着量の３０〜２５０μｇ／ｄｍ²の亜鉛めっき層が形成される。亜鉛付着量が３０μｇ／ｄｍ²未満では耐熱劣化率改善効果が無くなることがある。他方、亜鉛付着量が２５０μｇ／ｄｍ²を超えると耐塩酸劣化率が極端に悪くなることがある。好ましくは、亜鉛付着量は３０〜２４０μｇ／ｄｍ²であり、より好ましくは８０〜２２０μｇ／ｄｍ²である。

上記亜鉛めっきの条件は次の通りである：
めっき浴組成：Ｚｎ１００〜３００ｇ／Ｌ
ｐＨ：３〜４
温度：５０〜６０℃

なお、亜鉛めっき層の代わりに亜鉛−ニッケル合金めっき等の亜鉛合金めっき層を形成してもよく、さらに最表面にはクロメート処理やシランカップリング剤の塗布等によって防錆層を形成してもよい。

本発明の表面処理銅箔は、表面の表面積Ａと凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａの制御を、上記のように粗化粒子の電流密度とメッキ時間とを調整することで行っている。高電流密度でメッキ処理を行うと小さい粗化粒子が得られ、低電流密度でメッキ処理を行うと大きな粗化粒子が得られる。これらの条件で形成する粒子の個数はメッキ処理時間によって決まるため、凸部体積Ｃは電流密度とメッキ時間との組み合わせで決定する。

〔銅箔表面の表面積Ａと凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａ〕
本発明の表面処理銅箔は、少なくとも一方の表面において、前記表面を平面視したときに得られる表面積Ａと、前記表面の凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａが２．１１〜２３．９１に制御されている。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。比Ｃ／Ａが２．１１μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分となり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じる。一方、比Ｃ／Ａが２３．９１μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じる。比Ｃ／Ａは、２．９５〜２１．４２μｍがより好ましく、１０．５４〜１３．３０μｍが更により好ましい。
ここで、「表面を平面視したときに得られる表面積Ａ」とは、ある高さ（閾値）を基準に山となる部分、または谷となる部分の表面積の合計である。
また、「表面の凸部体積Ｃ」とは、ある高さ（閾値）を基準に山となる部分、または谷となる部分の体積の合計である。

〔銅箔表面の平均粗さＲｚ〕
本発明の表面処理銅箔は、無粗化処理銅箔でも、粗化粒子が形成された粗化処理銅箔でもよく、粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚが０．２０〜０．６４μｍであるのが好ましい。このような構成により、よりピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性がより高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等がより容易となる。ＴＤの平均粗さＲｚが０．２０μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分であるおそれがあり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じるおそれがある。一方、ＴＤの平均粗さＲｚが０．６４μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなるおそれがあり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じるおそれがある。処理表面のＴＤの平均粗さＲｚは、０．４０〜０．６２μｍがより好ましく、０．４６〜０．５５μｍが更により好ましい。

本発明の視認性の効果をさらに向上させるために、表面処理前の銅箔の処理側の表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）及び光沢度を制御する。具体的には、表面処理前の銅箔のＴＤの表面粗さ（Ｒｚ）が０．２０〜０．５５μｍ、好ましくは０．２０〜０．４２μｍである。このような銅箔としては、圧延油の油膜当量を調整して圧延を行う（高光沢圧延）または圧延ロールの表面粗さを調整して圧延を行う、或いは、ケミカルエッチングのような化学研磨やリン酸溶液中の電解研磨により作製する。このように、処理前の銅箔のＴＤの表面粗さ（Ｒｚ）と光沢度とを上記範囲にすることで、処理後の銅箔の表面粗さ（Ｒｚ）及び表面積を制御しやすくすることができる。
また、表面処理前の銅箔は、ＴＤの６０度光沢度が４００〜７１０％であり、５００〜７１０％であるのが好ましい。表面処理前の銅箔のＭＤの６０度光沢度が４００％未満であると４００％以上の場合よりも上述の樹脂の透明性が不良となるおそれがあり、７１０％を超えると、製造することが難しくなるという問題が生じるおそれがある。
なお、高光沢圧延は以下の式で規定される油膜当量を１３０００〜２４０００以下とすることで行うことが出来る。
油膜当量＝｛（圧延油粘度[ｃＳｔ]）×（通板速度[ｍｐｍ]＋ロール周速度[ｍｐｍ]）｝/｛（ロールの噛み込み角[ｒａｄ]）×（材料の降伏応力[ｋｇ／ｍｍ²]）｝
圧延油粘度[ｃＳｔ]は４０℃での動粘度である。
油膜当量を１３０００〜２４０００とするためには、低粘度の圧延油を用いたり、通板速度を遅くしたりする等、公知の方法を用いればよい。
圧延ロールの表面粗さは例えば、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１）で０．０１〜０．２５μｍとすることができる。圧延ロールの算術平均粗さＲａの値が大きい場合、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）が大きくなり、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの６０度光沢度が低くなる傾向がある。また、圧延ロールの算術平均粗さＲａの値が小さい場合、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）が小さくなり、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの６０度光沢度が高くなる傾向がある。
化学研磨は硫酸−過酸化水素−水系またはアンモニア−過酸化水素−水系等のエッチング液で、通常よりも濃度を低くして、長時間かけて行う。

〔明度曲線の傾き〕
本発明の表面処理銅箔は、ポリイミド基材樹脂の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、印刷物を前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点をｔ２としたときに、（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２） （１）
なお、前記観察位置-明度グラフにおいて、横軸は位置情報（ピクセル×０．１）、縦軸は明度（階調）の値を示す。
ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、及び、後述の「ｔ１」、「ｔ２」、「Ｓｖ」について、図を用いて説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に、マークの幅を約０．３ｍｍとした場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。マークの幅を約０．３ｍｍとした場合、図１（ａ）に示すようにＶ型の明度曲線となる場合と、図１（ｂ）に示すように底部を有する明度曲線となる場合がある。いずれの場合も「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マークの両側の端部位置から５０μｍ離れた位置から３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。一方、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、明度曲線が図１（ａ）に示すようにＶ型となる場合は、このＶ字の谷の先端部における明度の最低値を示し、図１（ｂ）の底部を有する場合は、約０．３ｍｍの中心部の値を示す。
図２に、ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図を示す。「ｔ１（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）を示す。「ｔ２（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）を示す。このとき、ｔ１およびｔ２を結ぶ線で示される明度曲線の傾きについては、ｙ軸方向に０．１ΔＢ、ｘ軸方向に（ｔ１−ｔ２）で計算されるＳｖ（階調／ピクセル×０．１）で定義される。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。また、Ｓｖは、マークの両側を測定し、小さい値を採用する。さらに、明度曲線の形状が不安定で上記「明度曲線とＢｔとの交点」が複数存在する場合は、最もマークに近い交点を採用する。
ＣＣＤカメラで撮影した上記画像において、マークが付されていない部分では高い明度となるが、マーク端部に到達したとたんに明度が低下する。ポリイミド基板の視認性が良好であれば、このような明度の低下状態が明確に観察される。一方、ポリイミド基板の視認性が不良であれば、明度がマーク端部付近で一気に「高」から「低」へ急に下がるのではなく、低下の状態が緩やかとなり、明度の低下状態が不明確となってしまう。
本発明はこのような知見に基づき、本発明の表面処理銅箔を貼り合わせて除去したポリイミド基板に対し、マークを付した印刷物を下に置き、ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の傾きを制御している。より詳細には、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、上記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。このような構成によれば、基板樹脂の種類や厚みの影響を受けずに、ＣＣＤカメラによるポリイミド越しのマークの識別力が向上する。このため、視認性に優れるポリイミド基板を作製することができ、電子基板製造工程等でポリイミド基板に所定の処理を行う場合のマーキングによる位置決め精度が向上し、これによって歩留まりが向上する等の効果が得られる。Ｓｖは好ましくは３．９以上、より好ましくは４．５以上、更により好ましくは５．０以上、更により好ましくは５．５以上である。Ｓｖの上限は特に限定する必要はないが、例えば７０以下、３０以下、１５以下、１０以下である。このような構成によれば、マークとマークで無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。

〔銅箔表面の面積比〕
銅箔の表面処理側の表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａは、上述の樹脂の透明性に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面粗さＲｚが同じであれば、比Ｂ／Ａが小さい銅箔ほど、上述の樹脂の透明性が良好となる。このため、本発明の表面処理銅箔は、当該比Ｂ／Ａが１．０〜１．７であるのが好ましく、１．０〜１．６であるのがより好ましい。ここで、表面処理側の表面の三次元表面積Ｂと二次元表面積Ａとの比Ｂ／Ａは、例えば当該表面が粗化処理されている場合、粗化粒子の表面積Ｂと、銅箔を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ａとの比Ｂ／Ａとも云うことができる。

粗化粒子形成時などの表面処理時に表面処理の電流密度とメッキ時間とを制御することで、表面処理後の銅箔の表面状態や粗化粒子の形態や形成密度が決まり、上記表面粗さＲｚ、光沢度及び銅箔表面の面積比Ｂ／Ａを制御することができる。

本発明の表面処理銅箔を、表面処理面側から樹脂基板に貼り合わせて積層体を製造することができる。樹脂基板はプリント配線板等に適用可能な特性を有するものであれば特に制限を受けないが、例えば、リジッドＰＷＢ用に紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂及びガラス布基材エポキシ樹脂等を使用し、ＦＰＣ用にポリエステルフィルムやポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム、テフロン（登録商標）フィルム等を使用する事ができる。

貼り合わせの方法は、リジッドＰＷＢ用の場合、ガラス布などの基材に樹脂を含浸させ、樹脂を半硬化状態まで硬化させたプリプレグを用意する。銅箔を被覆層の反対側の面からプリプレグに重ねて加熱加圧させることにより行うことができる。ＦＰＣの場合、ポリイミドフィルム等の基材に接着剤を介して、又は、接着剤を使用せずに高温高圧下で銅箔に積層接着して、又は、ポリイミド前駆体を塗布・乾燥・硬化等を行うことで積層板を製造することができる。
ポリイミド基材樹脂の厚みは特に制限を受けるものではないが、一般的に２５μｍや５０μｍが挙げられる。

本発明の積層体は各種のプリント配線板（ＰＷＢ）に使用可能であり、特に制限されるものではないが、例えば、導体パターンの層数の観点からは片面ＰＷＢ、両面ＰＷＢ、多層ＰＷＢ（３層以上）に適用可能であり、絶縁基板材料の種類の観点からはリジッドＰＷＢ、フレキシブルＰＷＢ（ＦＰＣ）、リジッド・フレックスＰＷＢに適用可能である。

（積層板及びそれを用いたプリント配線板の位置決め方法）
本発明の表面処理銅箔と樹脂基板との積層板の位置決めをする方法について説明する。まず、表面処理銅箔と樹脂基板との積層板を準備する。本発明の表面処理銅箔と樹脂基板との積層板の具体例としては、本体基板と付属の回路基板と、それらを電気的に接続するために用いられる、ポリイミド等の樹脂基板の少なくとも一方の表面に銅配線が形成されたフレキシブルプリント基板とで構成される電子機器において、フレキシブルプリント基板を正確に位置決めして当該本体基板及び付属の回路基板の配線端部に圧着させて作製される積層板が挙げられる。すなわち、この場合であれば、積層板は、フレキシブルプリント基板及び本体基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層体、或いは、フレキシブルプリント基板及び回路基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層板となる。積層板は、当該銅配線の一部や別途材料で形成したマークを有している。マークの位置については、当該積層板を構成する樹脂越しにＣＣＤカメラ等の撮影手段で撮影可能な位置であれば特に限定されない。

このように準備された積層板において、上述のマークを樹脂越しに撮影手段で撮影すると、前記マークの位置を良好に検出することができる。そして、このようにして前記マークの位置を検出して、前記検出されたマークの位置に基づき表面処理銅箔と樹脂基板との積層板の位置決めを良好に行うことができる。また、積層板としてプリント配線板を用いた場合も同様に、このような位置決め方法によって撮影手段がマークの位置を良好に検出し、プリント配線板の位置決めをより正確に行うことが出来る。

そのため、一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する際に、接続不良が低減し、歩留まりが向上すると考えられる。なお、一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する方法としては半田付けや異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を介した接続、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）を介した接続または導電性を有する接着剤を介しての接続など公知の接続方法を用いることができる。なお、本発明において、「プリント配線板」には部品が装着されたプリント配線板およびプリント回路板およびプリント基板も含まれることとする。また、本発明のプリント配線板を２つ以上接続して、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造することができ、また、本発明のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続することができ、このようなプリント配線板を用いて電子機器を製造することもできる。なお、本発明において、「銅回路」には銅配線も含まれることとする。さらに、本発明のプリント配線板を、部品と接続してプリント配線板を製造してもよい。また、本発明のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続し、さらに、本発明のプリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板と、部品とを接続することで、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造してもよい。ここで、「部品」としては、コネクタやＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｉｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＬＣＤに用いられるガラス基板などの電子部品、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＵＬＳＩ （Ｕｌｔｒａ−Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）などの半導体集積回路を含む電子部品（例えばＩＣチップ、ＬＳＩチップ、ＶＬＳＩチップ、ＵＬＳＩチップ）、電子回路をシールドするための部品およびプリント配線板にカバーなどを固定するために必要な部品等が挙げられる。

なお、本発明の実施の形態に係る位置決め方法は積層板（銅箔と樹脂基板との積層板やプリント配線板を含む）を移動させる工程を含んでいてもよい。移動工程においては例えばベルトコンベヤーやチェーンコンベヤーなどのコンベヤーにより移動させてもよく、アーム機構を備えた移動装置により移動させてもよく、気体を用いて積層板を浮遊させることで移動させる移動装置や移動手段により移動させてもよく、略円筒形などの物を回転させて積層板を移動させる移動装置や移動手段（コロやベアリングなどを含む）、油圧を動力源とした移動装置や移動手段、空気圧を動力源とした移動装置や移動手段、モーターを動力源とした移動装置や移動手段、ガントリ移動型リニアガイドステージ、ガントリ移動型エアガイドステージ、スタック型リニアガイドステージ、リニアモーター駆動ステージなどのステージを有する移動装置や移動手段などにより移動させてもよい。また、公知の移動手段による移動工程を行ってもよい。
なお、本発明の実施の形態に係る位置決め方法は表面実装機やチップマウンターに用いてもよい。
また、本発明において位置決めされる表面処理銅箔と樹脂基板との積層板が、樹脂板及び前記樹脂板の上に設けられた回路を有するプリント配線板であってもよい。また、その場合、前記マークが前記回路であってもよい。

本発明において「位置決め」とは「マークや物の位置を検出すること」を含む。また、本発明において、「位置合わせ」とは、「マークや物の位置を検出した後に、前記検出した位置に基づいて、当該マークや物を所定の位置に移動すること」を含む。
なお、プリント配線板においては、印刷物のマークの代わりにプリント配線板上の回路をマークとして、樹脂越しに当該回路をＣＣＤカメラで撮影してＳｖの値を測定することができる。また、銅張積層板については、銅をエッチングによりライン状とした後に、印刷物のマークの代わりに当該ライン状とした銅をマークとして、樹脂越しに当該ライン状とした銅をＣＣＤカメラで撮影してＳｖの値を測定することができる。

実施例１〜８及び比較例１〜５として、各銅箔を準備し、一方の表面に、表面処理として表２に記載の条件にてめっき処理を行った。また、粗化処理を行わないものも準備した。表２の「表面処理」の「粗化処理」欄の「無」は、表面処理が粗化処理でないことを示し、「有」は、表面処理が粗化処理であることを示す。

なお、圧延銅箔（表１の「種類」欄の「タフピッチ銅」は圧延銅箔であることを示す。）は以下のように製造した。所定の銅インゴットを製造し、熱間圧延を行った後、３００〜８００℃の連続焼鈍ラインの焼鈍と冷間圧延を繰り返して１〜２ｍｍ厚の圧延板を得た。この圧延板を３００〜８００℃の連続焼鈍ラインで焼鈍して再結晶させ、表１の厚みまで最終冷間圧延し、銅箔を得た。表１の「タフピッチ銅」はＪＩＳ Ｈ３１００ Ｃ１１００に規格されているタフピッチ銅を示す。
なお、表１に表面処理前の銅箔作製工程のポイントを記載した。「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。なお、実施例１、２については銅箔の厚みが６μｍ、１２μｍ、３５μｍである銅箔も製造した。

上述のようにして作製した実施例及び比較例の各サンプルについて、各種評価を下記の通り行った。
（１）表面粗さ（Ｒｚ）の測定；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔について、株式会社小阪研究所製接触粗さ計Ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒ ＳＥ−３Ｃを使用してＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠して十点平均粗さを表面処理した面について測定した。測定基準長さ０．８ｍｍ、評価長さ４ｍｍ、カットオフ値０．２５ｍｍ、送り速さ０．１ｍｍ／秒の条件で圧延方向または電解銅箔の製造装置における電解銅箔の進行方向と垂直な方向（ＴＤ）に測定位置を変えて１０回行い、１０回の測定での値を求めた。
なお、表面処理前の銅箔についても、同様にして表面粗さ（Ｒｚ）を求めておいた。

（２）銅箔表面の表面積Ａと凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａの測定；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて、平面視したときに得られる表面積Ａと凸部体積Ｃとを測定し、比Ｃ／Ａを算出した。評価面積６４７μｍ×６４６μｍ、カットオフ値ゼロの条件から値を求めた。なお、レーザー顕微鏡による平面視したときに得られる表面積Ａと凸部体積Ｃの測定環境温度は２３〜２５℃とした。

（３）銅箔表面の面積比（Ｂ／Ａ）；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、銅箔表面の表面積はレーザー顕微鏡による測定法を使用した。各実施例、比較例の表面処理後の銅箔について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００を用いて処理表面の倍率２０倍における６４７μｍ×６４６μｍ相当面積（平面視したときに得られる表面積）Ａ（実データでは４１７，９５３μｍ²）における三次元表面積Ｂを測定して、三次元表面積Ｂ÷二次元表面積Ａ＝面積比（Ｂ／Ａ）とする手法により算出を行った。なお、レーザー顕微鏡による三次元表面積Ｂの測定環境温度は２３〜２５℃とした。

（４）光沢度；
ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した日本電色工業株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターＰＧ−１を使用し、圧延方向または電解銅箔の製造装置における電解銅箔の進行方向に直角な方向（ＴＤ）の入射角６０度での光沢度を表面処理前の銅箔について測定した。

（５）明度曲線の傾き
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ））の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作製した。続いて、ライン状の黒色マークを印刷した印刷物を、サンプルフィルムの下に敷いて、印刷物をサンプルフィルム越しにＣＣＤカメラで撮影し、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線の傾き（角度）を測定した。このとき用いた撮影装置の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図を図３に示す。
また、ΔＢ及びｔ１、ｔ２、Ｓｖは、図２で示すように下記撮影装置で測定した。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。
撮影装置は、ＣＣＤカメラ、マークを付した紙を下に置いたポリイミド基板を置くステージ（白色）、ポリイミド基板の撮影部に光を照射する照明用電源、撮影対象のマークが付された紙を下に置いた評価用ポリイミド基板をステージ上に搬送する搬送機（不図示）を備えている。当該撮影装置の主な仕様を以下に示す：
・撮影装置：株式会社ニレコ製シート検査装置Ｍｕｊｉｋｅｎ
・ＣＣＤカメラ：８１９２画素（１６０ＭＨｚ）、１０２４階調ディジタル（１０ビット）
・照明用電源：高周波点灯電源（電源ユニット×２）
・照明：蛍光灯（３０Ｗ）
なお、図３に示された明度について、０は「黒」を意味し、明度２５５は「白」を意味し、「黒」から「白」までの灰色の程度（白黒の濃淡、グレースケール）を２５６階調に分割して表示している。

（６）視認性（樹脂透明性）；
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層の一面に印刷物（直径６ｃｍの黒色の円）を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の黒色の円の輪郭が円周の９０％以上の長さにおいてはっきりしたものを「◎」、黒色の円の輪郭が円周の８０％以上９０％未満の長さにおいてはっきりしたものを「○」（以上合格）、黒色の円の輪郭が円周の０〜８０％未満の長さにおいてはっきりしたもの及び輪郭が崩れたものを「×」（不合格）と評価した。

（７）ピール強度（接着強度）；
ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠し、引張り試験機オートグラフ１００で常態ピール強度を測定し、上記常態ピール強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上を積層基板用途に使用できるものとした。なお、本ピール強度の測定にはカネカ製の厚み５０μｍのポリイミドフィルムと本発明の実施例および比較例に係る表面処理銅箔の表面処理面とを張り合わせたサンプルを用いた。また、測定の際に、ポリイミドフィルムを硬質基材（ステンレスの板または合成樹脂の板（ピール強度測定中に変形しなければよい））に両面テープで貼り付けることにより、もしくは瞬間接着剤で貼り付けることにより固定した。また、表中のピール強度の値の単位はＮ／ｍｍである。

（８）はんだ耐熱評価；
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせた。得られた両面積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４７１に準拠したテストクーポンを作成した。作成したテストクーポンを８５℃、８５％ＲＨの高温高湿下で４８時間暴露した後に、３００℃のはんだ槽に浮かべて、はんだ耐熱特性を評価した。はんだ耐熱試験後に、銅箔粗化処理面とポリイミド樹脂接着面の界面において、テストクーポン中の銅箔面積の５％以上の面積において、膨れにより界面が変色したものを×（不合格）、面積が５％未満の膨れ変色の場合を○、全く膨れ変色が発生しなかったものを◎として評価した。

（９）歩留まり
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）して、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍの回路幅のＦＰＣを作成した。その後、２０μｍ×２０μｍ角のマークをポリイミド越しにＣＣＤカメラで検出することを試みた。１０回中９回以上検出できた場合には「◎」、７〜８回検出できた場合には「○」、６回検出できた場合には「△」、５回以下検出できた場合には「×」とした。
なお、プリント配線板または銅張積層板においては、樹脂を溶かして除去することで、銅回路または銅箔表面について、前述の（１）表面粗さ（Ｒｚ）、（２）銅箔表面の表面積Ａと凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａの測定、（３）銅箔表面の面積比（Ａ／Ｂ）を測定することができる。
上記各試験の条件及び評価を表１及び２に示す。

（評価結果）
実施例１〜８は、表面を平面視したときに得られる表面積Ａと、前記表面の凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａが２．１１〜２３．９１の範囲にあり、且つ、Ｓｖが３．５以上であり、視認性、ピール強度、はんだ耐熱評価及び歩留まりが良好であった。また、実施例１、２について製造した、厚みが６μｍ、１２μｍ、３５μｍである銅箔についても、実施例１、２の厚みが１８μｍの場合と同じ結果となった。すなわち、実施例１、２について製造した、厚みが６μｍ、１２μｍ、３５μｍである銅箔はいずれも表面を平面視したときに得られる表面積Ａと、前記表面の凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａが２．１１〜２３．９１の範囲にあり、且つ、Ｓｖが３．５以上であり、視認性、ピール強度、はんだ耐熱評価及び歩留まりが良好であった。
比較例１は、表面を平面視したときに得られる表面積Ａと、前記表面の凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａが２．１１未満であり、ピール強度及びはんだ耐熱性が不良であった。
比較例２、３及び５は、表面を平面視したときに得られる表面積Ａと、前記表面の凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａが２３．９１を超え、さらにＳｖが３．５未満であり、視認性が不良であった。また、比較例４はＳｖが３．５未満であり、視認性が不良であった。
図４に、上記Ｒｚ評価の際の、（ａ）比較例１、（ｂ）実施例１、（ｃ）実施例２、（ｄ）実施例３、（ｅ）実施例４、（ｆ）実施例５、（ｇ）実施例６、（ｈ）実施例７、(ｉ)実施例８、（ｊ）比較例２、（ｋ）比較例３の銅箔表面のＳＥＭ観察写真をそれぞれ示す。

Claims (16)

1. 少なくとも一方の表面に表面処理が行われており、前記表面処理が行われている表面を平面視したときに得られる表面積Ａと、前記表面処理が行われている表面の凸部体積Ｃとの比Ｃ／Ａが２．１１〜２３．９１である表面処理銅箔であって、
   前記銅箔を表面処理が行われている表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、
   ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記印刷物を前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、
   前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、
   前記マークの端部から前記マークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる表面処理銅箔。
   Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２） （１）
2. 前記比Ｃ／Ａが２．９５〜２１．４２である請求項１に記載の表面処理銅箔。
3. 前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが３．９以上となる請求項１又は２に記載の表面処理銅箔。
4. 前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが５．０以上となる請求項１〜３のいずれかに記載の表面処理銅箔。
5. 前記表面のＴＤの十点平均粗さＲｚが０．２０〜０．６４μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の表面処理銅箔。
6. 前記表面のＴＤの十点平均粗さＲｚが０．４０〜０．６２μｍである請求項５に記載の表面処理銅箔。
7. 前記表面の三次元表面積Ｂと前記二次元表面積（表面を平面視したときに得られる表面積）Ａとの比Ｂ／Ａが１．０〜１．７である請求項１〜６のいずれかに記載の表面処理銅箔。
8. 前記Ｂ／Ａが１．０〜１．６である請求項７に記載の表面処理銅箔。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載の表面処理銅箔と樹脂基板とを積層して構成した積層板。
10. 請求項１〜８のいずれかに記載の表面処理銅箔を用いたプリント配線板。
11. 請求項１０に記載のプリント配線板を用いた電子機器。
12. 請求項１０に記載のプリント配線板を２つ以上接続して、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法。
13. 請求項１０に記載のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの請求項１０に記載のプリント配線板又は請求項１０に記載のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続する工程を少なくとも含む、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法。
14. 請求項１２又は１３に記載のプリント配線板が少なくとも１つ接続したプリント配線板を１つ以上用いた電子機器。
15. 請求項１０に記載のプリント配線板と、部品とを接続する工程を少なくとも含む、プリント配線板を製造する方法。
16. 請求項１０に記載のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの請求項１０に記載のプリント配線板又は請求項１０に記載のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続する工程、および、
    請求項１０に記載のプリント配線板又は請求項１３に記載のプリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板と、部品とを接続する工程
    を少なくとも含む、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法。