WO2014038716A1 - 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 - Google Patents
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- B21B1/40—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling foils which present special problems, e.g. because of thinness
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Definitions
- the present invention relates to a surface-treated copper foil and a laminate using the surface-treated copper foil, and in particular, a surface-treated copper foil suitable for a field where transparency of the remaining resin after etching the copper foil is required, and a laminate using the same. Regarding the board.
- FPCs flexible printed wiring boards
- the signal transmission speed has been increased, and impedance matching has become an important factor in FPC.
- a resin insulation layer for example, polyimide
- the demand for higher wiring density has further increased the number of FPC layers.
- processing such as bonding to a liquid crystal substrate and mounting of an IC chip is performed on the FPC, but the alignment at this time is the resin insulation remaining after etching the copper foil in the laminate of the copper foil and the resin insulating layer
- the visibility of the resin insulation layer is important because it is performed through a positioning pattern that is visible through the layer.
- a copper clad laminate that is a laminate of a copper foil and a resin insulating layer can be manufactured using a rolled copper foil having a roughened plating surface.
- This rolled copper foil usually uses tough pitch copper (oxygen content of 100 to 500 ppm by weight) or oxygen free copper (oxygen content of 10 ppm by weight or less) as a raw material, and after hot rolling these ingots, It is manufactured by repeating cold rolling and annealing to a thickness.
- Patent Document 1 a polyimide film and a low-roughness copper foil are laminated, and a light transmittance at a wavelength of 600 nm of the film after copper foil etching is 40% or more, a haze value.
- An invention relating to a copper clad laminate having (HAZE) of 30% or less and an adhesive strength of 500 N / m or more is disclosed.
- Patent Document 2 has an insulating layer in which a conductive layer made of electrolytic copper foil is laminated, and the light transmittance of the insulating layer in the etching region when the circuit is formed by etching the conductive layer is 50% or more.
- the electrolytic copper foil includes a rust-proofing layer made of a nickel-zinc alloy on an adhesive surface bonded to an insulating layer, and the surface roughness (Rz) of the adhesive surface ) Is 0.05 to 1.5 ⁇ m, and the specular gloss at an incident angle of 60 ° is 250 or more.
- Patent Document 3 discloses a method for treating a copper foil for a printed circuit, in which a cobalt-nickel alloy plating layer is formed on the surface of the copper foil after a roughening treatment by copper-cobalt-nickel alloy plating, and further zinc-nickel.
- An invention relating to a method for treating a copper foil for printed circuit, characterized by forming an alloy plating layer is disclosed.
- JP 2004-98659 A WO2003 / 096776 Japanese Patent No. 2849059
- Patent Document 1 a low-roughness copper foil obtained by improving adhesion with an organic treatment agent after blackening treatment or plating treatment is broken due to fatigue in applications where flexibility is required for a copper-clad laminate. May be inferior in resin transparency. Moreover, in patent document 2, the roughening process is not made and the adhesive strength of copper foil and resin is low and inadequate in uses other than the flexible printed wiring board for COF. Further, in the treatment method described in Patent Document 3, it was possible to finely process the copper foil with Cu—Co—Ni, but the resin after bonding the copper foil to the resin and removing it by etching was excellent. Transparency is not realized.
- the present invention provides a surface-treated copper foil having excellent resin transparency after removing the copper foil by etching, and a laminate using the same.
- the inventors have put down a printed matter with a mark on the surface of the treated copper foil that has been subjected to a predetermined surface treatment, on the polyimide substrate that has been bonded and removed from the treated surface side, Pay attention to the slope of the brightness curve near the edge of the mark drawn in the observation point-brightness graph obtained from the image of the mark portion taken by the CCD camera over the polyimide substrate and control the slope of the brightness curve
- the resin transparency after the copper foil is removed by etching is affected without being affected by the type of the substrate resin film and the thickness of the substrate resin film.
- the present invention completed on the basis of the above knowledge is, in one aspect, a surface-treated copper foil in which surface treatment is performed on at least one surface, and the copper foil is polyimide from the surface side on which the surface treatment is performed.
- the copper foils on both sides are removed by etching, and a printed matter on which a line-shaped mark is printed is laid under the exposed polyimide substrate, and the printed matter is passed over the polyimide substrate.
- Observation point-brightness produced by measuring the brightness at each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed line-shaped mark extends for the image obtained by the shooting when taken with a CCD camera.
- ⁇ B is 50 or more in an observation point-brightness graph produced from the image obtained by the photographing.
- Sv defined by the formula (1) in the brightness curve is 3.9 or more.
- Sv defined by the formula (1) in the brightness curve is 5.0 or more.
- the surface treatment is a roughening treatment, and the TD average roughness Rz of the roughened surface is 0.30 to 0.80 ⁇ m.
- the 60 degree gloss of MD on the surface of the chemical treatment is 80 to 350%,
- the ratio A / B between the surface area A of the roughened particles and the area B obtained when the roughened particles are viewed in plan from the copper foil surface side is 1.90 to 2.40.
- the MD has a 60 degree gloss of 90 to 250%.
- the average roughness Rz of the TD is 0.35 to 0.60 ⁇ m.
- the A / B is 2.00 to 2.20.
- the root mean square height Rq of the surface on which the surface treatment is performed is 0.14 to 0.63 ⁇ m.
- the surface-treated copper foil of the present invention has a root mean square height Rq of 0.25 to 0.60 ⁇ m.
- the skewness Rsk based on JIS B0601-2001 of the surface on which the surface treatment is performed is -0.35 to 0.53.
- the surface skewness Rsk is -0.30 to 0.39.
- the surface area G obtained when the surface on which the surface treatment is performed is viewed in plan, and the convex volume of the surface on which the surface treatment is performed.
- the ratio E / G to E is 2.11 to 23.91.
- the ratio E / G is 2.95 to 21.42.
- the TD ten-point average roughness Rz of the surface is 0.20 to 0.64 ⁇ m.
- the 10-point average roughness Rz of the surface TD is 0.40 to 0.62 ⁇ m.
- the ratio D / C between the three-dimensional surface area D of the surface and the two-dimensional surface area (surface area obtained when the surface is viewed in plan) C is 1. 0 to 1.7.
- the present invention is a laminated plate configured by laminating the surface-treated copper foil of the present invention and a resin substrate.
- the present invention is a printed wiring board using the surface-treated copper foil of the present invention.
- the present invention is an electronic device using the printed wiring board of the present invention.
- the present invention is a method of manufacturing a printed wiring board in which two or more printed wiring boards are connected by connecting two or more printed wiring boards of the present invention.
- the present invention includes a step of connecting at least one printed wiring board of the present invention and another printed wiring board of the present invention or a printed wiring board not corresponding to the printed wiring board of the present invention, This is a method for manufacturing a printed wiring board in which two or more printed wiring boards are connected.
- the present invention is an electronic device using one or more printed wiring boards to which at least one printed wiring board of the present invention is connected.
- the present invention is a method for manufacturing a printed wiring board, including at least a step of connecting the printed wiring board of the present invention and a component.
- the step of connecting at least one printed wiring board of the present invention to another printed wiring board of the present invention or a printed wiring board not corresponding to the printed wiring board of the present invention and A method of manufacturing a printed wiring board having two or more printed wiring boards connected, comprising at least a step of connecting a printed wiring board of the present invention or a printed wiring board having two or more printed wiring boards of the present invention connected thereto and a component. It is.
- the present invention provides a printed wiring board having an insulating resin substrate and a copper circuit provided on the insulating substrate, wherein the copper circuit is photographed with a CCD camera through the insulating resin substrate.
- the edge of the copper circuit was prepared by measuring the brightness at each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed copper circuit was stretched.
- Bt is the top average value of the brightness curve generated from the portion to the portion without the copper circuit
- Bb is the bottom average value
- the value indicating the position of the intersection closest to the copper circuit among the intersections of the lightness curve and Bt is defined as t1, and 0 from the intersection of the lightness curve and Bt with reference to Bt.
- .Sv defined by the following equation (1) when the value indicating the position of the intersection closest to the copper circuit in the depth range up to 1 ⁇ B is t2 Is a printed wiring board having a value of 3.5 or more.
- Sv ( ⁇ B ⁇ 0.1) / (t1-t2) (1)
- the present invention provides a copper-clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil provided on the insulating substrate, wherein the copper foil of the copper-clad laminate is formed into a line shape by etching.
- the observation point is along the direction perpendicular to the direction in which the observed line-shaped copper foil extends.
- the value indicating the position of the intersection closest to the surface-treated copper foil is t1, and in the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1 ⁇ B with reference to Bt, the value of the intersection of the lightness curve and 0.1 ⁇ B
- Sv ( ⁇ B ⁇ 0.1) / (t1-t2) (1)
- the copper foil used in the present invention is useful for a copper foil used by making a laminate by bonding to a resin substrate and removing it by etching.
- the copper foil used in the present invention may be either an electrolytic copper foil or a rolled copper foil.
- the surface of the copper foil that adheres to the resin substrate that is, the surface on the surface treatment side, has the shape of the surface of the copper foil after degreasing for the purpose of improving the peel strength of the copper foil after lamination.
- a roughening treatment for performing electrodeposition may be performed.
- the electrolytic copper foil has irregularities at the time of manufacture, the irregularities can be further increased by enhancing the convex portions of the electrolytic copper foil by roughening treatment.
- this roughening treatment is performed by alloy plating such as copper-cobalt-nickel alloy plating, copper-nickel-phosphorus alloy plating, or nickel-zinc alloy plating.
- alloy plating such as copper-cobalt-nickel alloy plating, copper-nickel-phosphorus alloy plating, or nickel-zinc alloy plating.
- copper alloy plating bath for example, a plating bath containing one or more elements other than copper and copper, more preferably any selected from the group consisting of copper and cobalt, nickel, arsenic, tungsten, chromium, zinc, phosphorus, manganese and molybdenum It is preferable to use a plating bath containing at least one kind.
- the said roughening process makes a current density higher than the conventional roughening process, and shortens roughening processing time.
- Ordinary copper plating or the like may be performed as a pretreatment before roughening, and ordinary copper plating or the like may be performed as a finishing treatment after roughening in order to prevent electrodeposits from dropping off.
- the content of treatment may be somewhat different between the rolled copper foil and the electrolytic copper foil.
- the rolled copper foil according to the present invention includes a copper alloy foil containing one or more elements such as Ag, Sn, In, Ti, Zn, Zr, Fe, P, Ni, Si, Te, Cr, Nb, and V. It is.
- the conductivity of the rolled copper foil is preferably 50% IACS or more, more preferably 60% IACS or more, and still more preferably 80% IACS or more.
- the copper alloy foil may contain a total of elements other than copper of 0 mass% or more and 50 mass% or less, may contain 0.0001 mass% or more and 40 mass% or less, may contain 0.0005 mass% or more and 30 mass% or less, and 0.001 mass%. More than 20 mass% may be included.
- the copper foil used in the present invention is subjected to the roughening treatment or the roughening treatment is omitted, and the heat-resistant plating layer (heat-resistant layer), the rust-proof plating layer (rust-proof layer) and the weather-resistant layer are on the surface. It may be given to.
- a treatment for omitting the roughening treatment and applying a heat-resistant plating layer or a rust-proof plating layer to the surface a plating treatment using the Ni plating bath (1) or Ni—Zn plating bath (2) under the following conditions can be used.
- Ni plating bath (1) ⁇ Liquid composition: Ni20-30g / L ⁇ PH: 2-3 ⁇ Current density: 6-7A / dm 2 ⁇ Bath temperature: 35-45 ° C ⁇ Coulomb amount: 1.2 to 8.4 As / dm 2 ⁇ Plating time: 0.2 to 1.2 seconds
- Liquid composition Nickel 20-30 g / L, Zinc 0.5-2.5 g / L ⁇ PH: 2-3 ⁇ Current density: 6-7A / dm 2 ⁇ Bath temperature: 35-45 ° C ⁇ Coulomb amount: 1.2 to 8.4 As / dm 2 ⁇ Plating time: 0.2 to 1.2 seconds
- a roughening treatment is omitted and a heat-resistant layer or a rust-preventing layer is provided on the copper foil by plating (plating that is normal plating or non-roughening plating), it is conventional.
- the thickness of the copper foil used in the present invention is not particularly limited, but is, for example, 1 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, 3 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, for example, 3000 ⁇ m or less, 1500 ⁇ m or less, 800 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, 150 ⁇ m or less. 100 ⁇ m or less, 70 ⁇ m or less, 50 ⁇ m or less, or 40 ⁇ m or less.
- Electrolytic copper foil used for this invention Moreover, the manufacturing conditions of the electrolytic copper foil used for this invention are shown below.
- Leveling agent 1 bis (3-sulfopropyl) disulfide
- Leveling agent 2 amine compound: 10 to 30 ppm
- As the amine compound an amine compound having the following chemical formula can be used.
- R 1 and R 2 are selected from the group consisting of a hydroxyalkyl group, an ether group, an aryl group, an aromatic substituted alkyl group, an unsaturated hydrocarbon group, and an alkyl group.
- Copper as roughening treatment - cobalt - nickel alloy plating, by electrolytic plating, coating weight is to be a 15 ⁇ 40mg / dm 2 of copper -100 ⁇ 3000 ⁇ g / dm 2 of cobalt -50 ⁇ 1500 ⁇ g / dm 2 of nickel
- a ternary alloy layer can be formed, and the adhesion amount is 15 to 40 mg / dm 2 of copper—100 to 3000 ⁇ g / dm 2 of cobalt—100 to 1500 ⁇ g / dm 2 of nickel. It is preferable to carry out so as to form a ternary alloy layer.
- the heat resistance may deteriorate and the etching property may deteriorate.
- the amount of Co deposition exceeds 3000 ⁇ g / dm 2 , it is not preferable when the influence of magnetism must be taken into account, etching spots may occur, and acid resistance and chemical resistance may deteriorate.
- the Ni adhesion amount is less than 50 ⁇ g / dm 2 , the heat resistance may deteriorate.
- the Ni adhesion amount exceeds 1500 ⁇ g / dm 2 , the etching residue may increase.
- a preferable Co adhesion amount is 1000 to 2500 ⁇ g / dm 2
- a preferable nickel adhesion amount is 500 to 1200 ⁇ g / dm 2
- the etching stain means that Co remains without being dissolved when etched with copper chloride
- the etching residue means that Ni remains without being dissolved when alkaline etching is performed with ammonium chloride. It means that.
- the plating bath and plating conditions for forming such a ternary copper-cobalt-nickel alloy plating are as follows: Plating bath composition: Cu 10-20 g / L, Co 1-10 g / L, Ni 1-10 g / L pH: 1 to 4 Temperature: 30-50 ° C Current density D k : 25 to 50 A / dm 2 Plating time: 0.2 to 3 seconds Note that the surface-treated copper foil according to one embodiment of the present invention is subjected to a roughening treatment under conditions where the plating time is shorter than before and the current density is increased.
- the plating time By performing the roughening treatment under a condition in which the plating time is shortened and the current density is increased as compared with the conventional case, finer roughened particles are formed on the copper foil surface than in the conventional case.
- the plating current density is set higher than the above range, the plating time needs to be set lower than the above range.
- the copper-nickel-phosphorus alloy plating conditions as the roughening treatment of the present invention are shown below.
- Plating bath composition Cu 10-50 g / L, Ni 3-20 g / L, P1-10 g / L pH: 1 to 4 Temperature: 30-40 ° C
- Current density D k 30 to 50
- Plating time 0.2 to 3 seconds Note that the surface-treated copper foil according to one embodiment of the present invention is subjected to a roughening treatment under conditions where the plating time is shorter than before and the current density is increased.
- the plating time By performing the roughening treatment under a condition in which the plating time is shortened and the current density is increased as compared with the conventional case, finer roughened particles are formed on the copper foil surface than in the conventional case.
- the plating current density is set higher than the above range, the plating time needs to be set lower than the above range.
- the copper-nickel-cobalt-tungsten alloy plating conditions as the roughening treatment of the present invention are shown below.
- Plating bath composition Cu 5-20 g / L, Ni 5-20 g / L, Co 5-20 g / L, W 1-10 g / L pH: 1-5
- Temperature 30-50 ° C
- Current density D k 30 to 50
- Plating time 0.2 to 3 seconds Note that the surface-treated copper foil according to one embodiment of the present invention is subjected to a roughening treatment under conditions where the plating time is shorter than before and the current density is increased.
- the plating time By performing the roughening treatment under a condition in which the plating time is shortened and the current density is increased as compared with the conventional case, finer roughened particles are formed on the copper foil surface than in the conventional case.
- the plating current density is set higher than the above range, the plating time needs to be set lower than the above range.
- the copper-nickel-molybdenum-phosphorus alloy plating conditions as the roughening treatment of the present invention are shown below.
- Plating bath composition Cu 5-20 g / L, Ni 5-20 g / L, Mo 1-10 g / L, P 1-10 g / L pH: 1-5
- Temperature 30-50 ° C
- Current density D k 30 to 50
- Plating time 0.2 to 3 seconds Note that the surface-treated copper foil according to one embodiment of the present invention is subjected to a roughening treatment under conditions where the plating time is shorter than before and the current density is increased.
- the plating time By performing the roughening treatment under a condition in which the plating time is shortened and the current density is increased as compared with the conventional case, finer roughened particles are formed on the copper foil surface than in the conventional case.
- the plating current density is set higher than the above range, the plating time needs to be set lower than the above range.
- cobalt nickel cobalt -100 ⁇ 700 ⁇ g / dm 2 weight deposited on the roughened surface is 200 ⁇ 3000 ⁇ g / dm 2 - can form a nickel alloy plating layer.
- This treatment can be regarded as a kind of rust prevention treatment in a broad sense.
- This cobalt-nickel alloy plating layer needs to be performed to such an extent that the adhesive strength between the copper foil and the substrate is not substantially lowered. If the amount of cobalt adhesion is less than 200 ⁇ g / dm 2 , the heat-resistant peel strength is lowered, and the oxidation resistance and chemical resistance may be deteriorated.
- the treated surface becomes reddish, which is not preferable.
- the amount of cobalt deposition exceeds 3000 ⁇ g / dm 2 , it is not preferable when the influence of magnetism must be taken into account, and etching spots may occur, and acid resistance and chemical resistance may deteriorate.
- a preferable cobalt adhesion amount is 500 to 2500 ⁇ g / dm 2 .
- the nickel adhesion amount is less than 100 ⁇ g / dm 2 , the heat-resistant peel strength is lowered, and the oxidation resistance and chemical resistance may be deteriorated.
- nickel exceeds 1300 microgram / dm ⁇ 2 > alkali etching property will worsen.
- a preferable nickel adhesion amount is 200 to 1200 ⁇ g / dm 2 .
- a zinc plating layer having an adhesion amount of 30 to 250 ⁇ g / dm 2 is further formed on the cobalt-nickel alloy plating. If the zinc adhesion amount is less than 30 ⁇ g / dm 2 , the heat deterioration rate improving effect may be lost. On the other hand, when the zinc adhesion amount exceeds 250 ⁇ g / dm 2 , the hydrochloric acid deterioration rate may be extremely deteriorated.
- the zinc coating weight is 30 ⁇ 240 ⁇ g / dm 2, more preferably 80 ⁇ 220 ⁇ g / dm 2.
- the galvanizing conditions are as follows: Plating bath composition: Zn 100 to 300 g / L pH: 3-4 Temperature: 50-60 ° C
- a zinc alloy plating layer such as zinc-nickel alloy plating may be formed in place of the zinc plating layer, and a rust prevention layer may be formed on the outermost surface by chromate treatment or application of a silane coupling agent. Good.
- the surface treatment is a roughening treatment
- the TD average roughness Rz of the roughened surface is 0.30 to 0.80 ⁇ m
- the MD of the roughened surface is 60 ° gloss
- the ratio A / B between the surface area A of the roughened particles and the area B obtained when the roughened particles are viewed in plan from the copper foil surface side is 1.90 to 2.40. It is good also as a certain structure.
- the surface roughness Rz (1), glossiness (2), and particle surface area ratio (3) in the copper foil having such a configuration will be described below.
- the average roughness Rz of TD is more than 0.80 ⁇ m, the unevenness of the resin surface after the copper foil is removed by etching may increase, resulting in a problem that the transparency of the resin becomes poor. There is a fear.
- the TD average roughness Rz of the roughened surface is more preferably 0.30 to 0.70 ⁇ m, still more preferably 0.35 to 0.60 ⁇ m, still more preferably 0.35 to 0.55 ⁇ m, and Even more preferred is 35 to 0.50 ⁇ m.
- the average roughness Rz of TD of the roughening surface of the surface-treated copper foil of this invention is 0.20.
- the term “roughened surface” means that when the surface treatment for providing a heat-resistant layer, a rust-proof layer, a weather-resistant layer, etc. is performed after the roughening treatment, It means the surface of the surface-treated copper foil after the treatment.
- the surface-treated copper foil having the above-described configuration preferably has a surface-treated surface having a glossiness of 76 to 350%, preferably 80 to 350%, and 90 to 300%. Is more preferable, 90 to 250% is still more preferable, and 100 to 250% is still more preferable.
- Sv and (DELTA) B concerning this invention can be controlled by controlling the glossiness of MD of the copper foil before surface treatment, and the surface roughness Rz of TD.
- Sv, Rsk, Rq and ratio E / G according to the present invention can be controlled by controlling the TD glossiness and the TD surface roughness Rz of the copper foil before the surface treatment.
- the TD surface roughness (Rz) of the copper foil before the surface treatment is 0.30 to 0.80 ⁇ m, preferably 0.30 to 0.50 ⁇ m, and the incident angle 60 in the rolling direction (MD) is 60.
- the glossiness at 350 degrees is 350 to 800%, preferably 500 to 800%, the current density is higher than the conventional roughening treatment and the roughening treatment time is shortened.
- the glossiness of the surface-treated copper foil is 90 to 350% at an incident angle of 60 degrees in the rolling direction (MD).
- Sv and ⁇ B can be controlled to predetermined values.
- Such a copper foil can be produced by adjusting the oil film equivalent of rolling oil (high gloss rolling), or by chemical polishing such as chemical etching or electrolytic polishing in a phosphoric acid solution.
- the surface roughness (Rz) and surface area of the copper foil after processing, Sv, ⁇ B can be controlled easily.
- the TD roughness (Rz) of the treated side surface of the copper foil before the surface treatment is set.
- the glossiness at an incident angle of 60 degrees in the rolling direction (MD) is 350 to 800%, preferably 500 to 800%.
- the current density is made higher than that of the conventional roughening treatment, and the roughening treatment time is shortened.
- the copper foil before the roughening treatment preferably has a 60 degree gloss of MD of 500 to 800%, more preferably 501 to 800%, and still more preferably 510 to 750%. . If the 60 degree glossiness of MD of the copper foil before the roughening treatment is less than 500%, the transparency of the resin may be poorer than the case of 500% or more. The problem that it becomes difficult may arise.
- the high gloss rolling can be performed by setting the oil film equivalent defined by the following formula to 13000 to 24000 or less.
- the oil film equivalent defined by the following formula is set to 12000 to 24000 for high gloss rolling.
- Oil film equivalent ⁇ (rolling oil viscosity [cSt]) ⁇ (sheet feeding speed [mpm] + roll peripheral speed [mpm]) ⁇ / ⁇ (roll biting angle [rad]) ⁇ (yield stress of material [kg / mm 2 ]) ⁇
- the rolling oil viscosity [cSt] is a kinematic viscosity at 40 ° C.
- a known method such as using a low-viscosity rolling oil or slowing the sheet passing speed may be used.
- Chemical polishing is performed with an etching solution such as sulfuric acid-hydrogen peroxide-water system or ammonia-hydrogen peroxide-water system at a lower concentration than usual and for a long time.
- the above control method is the same even when the roughening treatment is omitted and a heat-resistant layer or a rust-preventing layer is provided on the copper foil by plating (plating that is not normal plating or roughening plating).
- the surface-treated copper foil in the above configuration preferably has a ratio A / B of 1.90 to 2.40, and more preferably 2.00 to 2.20.
- the form and formation density of the particles are determined, and the surface roughness Rz, glossiness, and particle area ratio A / B can be controlled.
- the ratio A / B between the surface area A of the roughened particles and the area B obtained when the roughened particles are viewed in plan view from the copper foil surface side is controlled to 1.90 to 2.40.
- the roughness of the roughened surface is controlled to 0.30 to 0.80 ⁇ m to eliminate extremely rough portions, while the glossiness of the roughened surface is increased. It can be as high as 80 to 350%.
- the particle size of the roughened particles on the roughened surface can be reduced.
- the particle size of the roughened particles affects the resin transparency after the copper foil is removed by etching, but such control means that the particle size of the roughened particles is reduced within an appropriate range. Therefore, the resin transparency after removing the copper foil by etching becomes better, and the peel strength becomes better.
- the ratio A / B between the surface area A of the roughened particles and the area B obtained when the roughened particles are viewed in plan view from the copper foil surface side is controlled to 1.90 to 2.40.
- the roughness of the roughened surface is controlled to 0.30 to 0.80 ⁇ m to eliminate extremely rough portions, while the glossiness of the roughened surface is increased. It can be as high as 80 to 350%.
- the particle size of the roughened particles on the roughened surface can be reduced.
- the particle size of the roughened particles affects the resin transparency after the copper foil is removed by etching, but such control means that the particle size of the roughened particles is reduced within an appropriate range. Therefore, the resin transparency after removing the copper foil by etching becomes better, and the peel strength becomes better.
- the root mean square height Rq of at least one surface is preferably controlled to 0.14 to 0.63 ⁇ m.
- the peel strength is increased and the resin is satisfactorily bonded to the resin, and the transparency of the resin after the copper foil is removed by etching is increased.
- the root mean square height Rq is less than 0.14 ⁇ m, the roughening treatment on the surface of the copper foil becomes insufficient, causing a problem that the resin cannot be sufficiently bonded.
- the root mean square height Rq is more than 0.63 ⁇ m, the unevenness of the resin surface after the copper foil is removed by etching becomes large, resulting in a problem that the transparency of the resin becomes poor.
- the root mean square height Rq of the roughened surface is more preferably 0.25 to 0.60 ⁇ m, still more preferably 0.32 to 0.56 ⁇ m.
- the root mean square height Rq of the surface is an index indicating the degree of unevenness in the surface roughness measurement with a non-contact type roughness meter in accordance with JIS B 0601 (2001), and is represented by the following formula:
- the surface roughness is the height of irregularities (peaks) in the Z-axis direction, and is the root mean square of the height Z (x) of the peaks at the reference length lr.
- the root mean square height Rq of the height of the mountain at the reference length lr ⁇ ⁇ (1 / lr) ⁇ ⁇ Z 2 (x) dx (where integral is an integrated value from 0 to lr) ⁇
- the treatment is performed at a low current density so that the plating film is not uneven as described above, and when the roughening treatment is performed, a high current density is obtained.
- the skewness Rsk represents the Z (x) cube average at the reference length made dimensionless by the cube of the root mean square height Rq.
- the root mean square height Rq is an index indicating the degree of unevenness in surface roughness measurement with a non-contact type roughness meter in accordance with JIS B 0601 (2001), and is expressed by the following equation (A).
- the height of the unevenness (mountain) in the Z-axis direction is the root mean square of the height Z (x) of the mountain at the reference length lr.
- the skewness Rsk is expressed by the following equation (B) using the root mean square height Rq.
- the skewness Rsk on the surface of the copper foil is an index indicating the objectivity of the unevenness on the surface of the copper foil when centered on the average surface of the uneven surface on the surface of the copper foil.
- Rsk ⁇ 0
- the height distribution is biased upward with respect to the average plane
- Rsk>0 the height distribution is biased downward with respect to the average plane. I can say that.
- the upward bias is large, when the copper foil is attached to polyimide (PI) and then removed by etching, the PI surface has a concave shape, and when light is irradiated from the light source, irregular reflection within the PI increases.
- the PI surface has a convex shape, and when light is irradiated from the light source, irregular reflection on the PI surface increases. .
- the skewness Rsk of at least one surface is controlled to ⁇ 0.35 to 0.53.
- the skewness Rsk of the surface of the copper foil that has been surface-treated is preferably ⁇ 0.30 or more, more preferably ⁇ 0.20 or more, and preferably ⁇ 0.10 or less.
- the skewness Rsk of the surface-treated copper foil is preferably 0.15 or more, preferably 0.20 or more, preferably 0.50 or less, preferably 0.45 or less, preferably 0.40 or less, Even more preferably 0.39 or less.
- the skewness Rsk of the surface of the copper foil subjected to the surface treatment is preferably ⁇ 0.30 or more, preferably 0.50 or less, and more preferably 0.39 or less.
- the treatment is performed at a low current density so that the plating film is not uneven as described above, and when the roughening treatment is performed, a high current density is obtained. By reducing the size of the roughened particles and plating in a short time, it is possible to perform surface treatment with low roughness, thereby controlling the skewness Rsk of the surface.
- At least one surface has a ratio E / G of the surface area G obtained when the surface is viewed in plan and the convex volume E of the surface is 2.11 to 23.91. It is preferable to be controlled. With such a configuration, the peel strength is increased and the resin is satisfactorily bonded to the resin, and the transparency of the resin after the copper foil is removed by etching is increased. As a result, alignment and the like when mounting an IC chip through a positioning pattern that is visible through the resin are facilitated.
- the ratio E / G is less than 2.11 ⁇ m, the roughening treatment on the surface of the copper foil becomes insufficient, resulting in a problem that the resin cannot be sufficiently bonded.
- the ratio E / G is more than 23.91 ⁇ m, the unevenness of the resin surface after removing the copper foil by etching becomes large, resulting in a problem that the transparency of the resin becomes poor.
- the ratio E / G is more preferably 2.95 to 21.42 ⁇ m, still more preferably 10.54 to 13.30 ⁇ m.
- the “surface area G obtained when the surface is viewed in plan” is the sum of the surface areas of the portions that become peaks or the valleys based on a certain height (threshold).
- the “surface convex volume E” is the total volume of a portion that becomes a peak or a portion that becomes a valley based on a certain height (threshold). Control of the ratio E / G between the surface area G of the surface and the convex volume E is performed by adjusting the current density of the roughened particles and the plating time as described above. When the plating process is performed at a high current density, small rough particles are obtained, and when the plating process is performed at a low current density, large rough particles are obtained. Since the number of particles formed under these conditions is determined by the plating time, the convex volume E is determined by a combination of the current density and the plating time.
- the surface-treated copper foil of the present invention may be a non-roughened copper foil or a roughened copper foil on which roughened particles are formed, and the average roughness Rz of the TD on the roughened surface is 0.20-0. It is preferably 64 ⁇ m. With such a configuration, the peel strength becomes higher, the resin adheres well to the resin, and the transparency of the resin after the copper foil is removed by etching becomes higher. As a result, alignment and the like when mounting an IC chip through a positioning pattern that is visible through the resin can be made easier.
- the average roughness Rz of TD When the average roughness Rz of TD is less than 0.20 ⁇ m, the roughening treatment on the surface of the copper foil may be insufficient, and there may be a problem that the resin cannot be sufficiently adhered. On the other hand, if the average roughness Rz of TD exceeds 0.64 ⁇ m, the unevenness of the resin surface after the copper foil is removed by etching may be increased, resulting in a problem that the transparency of the resin becomes poor. There is a fear.
- the average TD roughness Rz of the treated surface is more preferably 0.40 to 0.62 ⁇ m, and still more preferably 0.46 to 0.55 ⁇ m.
- the TD roughness (Rz) and glossiness of the surface of the copper foil before the surface treatment on the treatment side are controlled.
- TD of the copper foil before the surface treatment direction perpendicular to the rolling direction (width direction of the copper foil), and in the case of electrolytic copper foil, perpendicular to the foil passing direction of the copper foil in the electrolytic copper foil manufacturing apparatus.
- surface roughness (Rz) is 0.20 to 0.55 ⁇ m, preferably 0.20 to 0.42 ⁇ m.
- the rolling is performed by adjusting the oil film equivalent of the rolling oil (high gloss rolling), rolling is performed by adjusting the surface roughness of the rolling roll, or chemical polishing such as chemical etching or It is prepared by electropolishing in a phosphoric acid solution.
- surface roughness (Rz) of copper foil before processing is made into the above-mentioned range
- glossiness of TD of copper foil before processing is made into the following range
- surface roughness of copper foil after processing (Rz) surface area, Sv, Rq, Rsk, the ratio E / G of the surface area G of the copper foil surface and the convex volume E can be controlled.
- the copper foil before the surface treatment has a TD 60 degree gloss of 400 to 710%, and preferably 500 to 710%.
- the high gloss rolling can be performed by setting the oil film equivalent defined by the following formula to 13000 to 24000 or less.
- Oil film equivalent ⁇ (rolling oil viscosity [cSt]) ⁇ (sheet feeding speed [mpm] + roll peripheral speed [mpm]) ⁇ / ⁇ (roll biting angle [rad]) ⁇ (yield stress of material [kg / mm2]) ⁇
- the rolling oil viscosity [cSt] is a kinematic viscosity at 40 ° C.
- a known method such as using a low-viscosity rolling oil or slowing the sheet passing speed may be used.
- the surface roughness of the rolling roll can be, for example, 0.01 to 0.25 ⁇ m in terms of arithmetic average roughness Ra (JIS B0601).
- the surface-treated copper foil of the present invention is bonded to both sides of the polyimide base resin, then the copper foil on both sides is removed by etching, and a printed matter on which a line-shaped mark is printed is laid under the exposed polyimide substrate. Then, when the printed matter is photographed with a CCD camera through the polyimide substrate, the brightness at each observation point is measured along the direction perpendicular to the direction in which the observed line-shaped mark extends about the image obtained by photographing.
- the intersection closest to the line-shaped mark among the intersections of the lightness curve and Bt is t1
- Bt is determined from the intersection of the lightness curve and Bt.
- Sv defined by the equation (1) is 3 .5 or more.
- FIGS. 1A and 1B are schematic views for defining Bt and Bb when the mark width is about 0.3 mm. When the mark width is about 0.3 mm, a V-shaped brightness curve may be obtained as shown in FIG. 1A, or a brightness curve having a bottom as shown in FIG. 1B. .
- the “top average value Bt of the lightness curve” indicates the average value of lightness when measured at 5 locations (a total of 10 locations on both sides) at 30 ⁇ m intervals from the positions 50 ⁇ m away from the end positions on both sides of the mark.
- the “bottom average value Bb of the lightness curve” indicates the minimum value of lightness at the tip of the V-shaped valley when the lightness curve is V-shaped as shown in FIG. When it has the bottom of (b), the value of the center part of about 0.3 mm is shown.
- FIG. 2 is a schematic diagram that defines t1, t2, and Sv.
- T1 (pixel ⁇ 0.1) is a value indicating an intersection point closest to the line-shaped mark among intersection points of the lightness curve and Bt and a position of the intersection point (value on the horizontal axis of the observation point-lightness graph) ).
- T2 (pixel ⁇ 0.1) is the line-shaped mark among the intersections of the lightness curve and 0.1 ⁇ B in the depth range from the intersection of the lightness curve and Bt to 0.1 ⁇ B with reference to Bt.
- the value (the value on the horizontal axis of the observation point-lightness graph) indicating the closest intersection and the position of the intersection.
- the present invention is based on such a polyimide substrate from which the surface-treated copper foil of the present invention is bonded and removed, and a mark printed matter is placed under the polyimide substrate and photographed with a CCD camera over the polyimide substrate.
- Sv is preferably 3.9 or more, more preferably 4.5 or more, even more preferably 5.0 or more, and even more preferably 5.5 or more.
- the upper limit of Sv is not particularly limited, but is, for example, 70 or less, 30 or less, 15 or less, and 10 or less. According to such a configuration, the boundary between the mark and the non-mark portion becomes clearer, the positioning accuracy is improved, the error due to the mark image recognition is reduced, and the alignment can be performed more accurately.
- the ratio D / C between the three-dimensional surface area D and the two-dimensional surface area C of the surface of the copper foil on the surface treatment side greatly affects the transparency of the resin. That is, if the surface roughness Rz is the same, the smaller the ratio D / C, the better the transparency of the resin described above. Therefore, in the surface-treated copper foil of the present invention, the ratio D / C is preferably 1.0 to 1.7, more preferably 1.0 to 1.6.
- the ratio D / C between the three-dimensional surface area D and the two-dimensional surface area C of the surface on the surface treatment side is, for example, when the surface is roughened, and the surface area D of the roughened particles and the copper foil are copper. It can also be referred to as the ratio D / C with the area C obtained when viewed from the foil surface.
- the surface state of the copper foil after the surface treatment and the form and formation density of the roughened particles are determined.
- Rz, glossiness, and copper foil surface area ratio D / C, Sv, ⁇ B, Rq, Rsk, and copper foil surface area G to convex volume E ratio E / G can be controlled.
- the etching factor is preferably 1.8 or more, preferably 2.0 or more, preferably 2.2 or more, and 2.3 or more. Preferably, it is 2.4 or more.
- the area ratio (A / B) of the particles, glossiness, surface roughness Rz, Sv, ⁇ B, Rq, Rsk, the ratio E / G of the surface area G of the copper foil surface and the convex volume E can be measured.
- Transmission loss When the transmission loss is small, attenuation of the signal when performing signal transmission at a high frequency is suppressed, so that a stable signal transmission can be performed in a circuit that transmits the signal at a high frequency. Therefore, a smaller transmission loss value is preferable because it is suitable for use in a circuit for transmitting a signal at a high frequency.
- the transmission loss at a frequency of 20 GHz is preferably less than 5.0 dB / 10 cm, more preferably less than 4.1 dB / 10 cm. Even more preferred is less than 0.7 dB / 10 cm.
- the laminate can be produced by bonding the surface-treated copper foil of the present invention to the resin substrate from the surface-treated surface side.
- the resin substrate is not particularly limited as long as it has characteristics applicable to a printed wiring board or the like.
- a paper base phenol resin, a paper base epoxy resin, a synthetic fiber cloth base epoxy resin for rigid PWB Glass cloth / paper composite base material epoxy resin, glass cloth / glass nonwoven fabric composite base material epoxy resin and glass cloth base material epoxy resin, etc. are used, polyester film, polyimide film, liquid crystal polymer (LCP) film, Teflon for FPC (Registered trademark) film or the like can be used.
- a prepreg is prepared by impregnating a base material such as a glass cloth with a resin and curing the resin to a semi-cured state. It can be carried out by superposing a copper foil on the prepreg from the opposite surface of the coating layer and heating and pressing.
- FPC it is laminated on a copper foil under high temperature and high pressure without using an adhesive on a substrate such as a polyimide film, or a polyimide precursor is applied, dried, cured, etc.
- a laminated board can be manufactured by performing.
- the thickness of the polyimide base resin is not particularly limited, but generally 25 ⁇ m or 50 ⁇ m can be mentioned.
- the laminate of the present invention can be used for various printed wiring boards (PWB) and is not particularly limited.
- PWB printed wiring boards
- the single-sided PWB, the double-sided PWB, and the multilayer PWB 3
- rigid PWB, flexible PWB (FPC), and rigid flex PWB from the viewpoint of the type of insulating substrate material.
- a laminate of a surface-treated copper foil and a resin substrate is prepared.
- a specific example of the laminate of the surface-treated copper foil and the resin substrate according to the present invention at least one of a main substrate, an attached circuit substrate, and a resin substrate such as polyimide used for electrically connecting them.
- a laminated board manufactured by accurately positioning the flexible printed circuit board and crimping it to the wiring ends of the main circuit board and the attached circuit board Is mentioned.
- the laminate is a laminate in which the wiring end portions of the flexible printed circuit board and the main body substrate are bonded together by pressure bonding, or the wiring edge portions of the flexible printed circuit board and the circuit board are bonded together by pressure bonding.
- the laminated board has a mark formed of a part of the copper wiring and a separate material. The position of the mark is not particularly limited as long as it can be photographed by photographing means such as a CCD camera through the resin constituting the laminated plate.
- the position of the mark when the above-mentioned mark is photographed by the photographing means through the resin, the position of the mark can be detected well. And the position of the said mark can be detected in this way, and based on the position of the said detected mark, the positioning of the laminated board of surface-treated copper foil and a resin substrate can be performed favorably.
- the photographing means can detect the position of the mark well by such a positioning method, and the printed wiring board can be positioned more accurately.
- the connection failure is reduced and the yield is improved.
- a method for connecting one printed wiring board and another printed wiring board soldering, connection through an anisotropic conductive film (Anisotropic Conductive Film, ACF), anisotropic conductive paste (Anisotropic Conductive Paste, A known connection method such as connection via ACP) or connection via a conductive adhesive can be used.
- the “printed wiring board” includes a printed wiring board, a printed circuit board, and a printed board on which components are mounted.
- a printed wiring board in which two or more printed wiring boards are connected by connecting two or more printed wiring boards according to the present invention, and at least one printed wiring board according to the present invention.
- One printed wiring board of the present invention or a printed wiring board not corresponding to the printed wiring board of the present invention can be connected, and an electronic apparatus can be manufactured using such a printed wiring board.
- “copper circuit” includes copper wiring.
- the printed wiring board of the present invention may be connected to a component to produce a printed wiring board.
- at least one printed wiring board of the present invention is connected to another printed wiring board of the present invention or a printed wiring board not corresponding to the printed wiring board of the present invention.
- a printed wiring board in which two or more printed wiring boards are connected may be manufactured by connecting two or more printed wiring boards and components.
- components electronic components such as connectors, LCDs (Liquid Crystal Displays), glass substrates used in LCDs, ICs (Integrated Circuits), LSIs (Large scale integrated circuits), VLSIs (Very Large Scaler). ), ULSI (Ultra-Large Scale Integrated circuit) and other electronic components including semiconductor integrated circuits (eg, IC chips, LSI chips, VLSI chips, ULSI chips), components for shielding electronic circuits, and covers on printed wiring boards, etc. Examples of the parts necessary to fix the are included.
- the positioning method according to the embodiment of the present invention may include a step of moving a laminated board (including a laminated board of copper foil and a resin substrate and a printed wiring board).
- a laminated board including a laminated board of copper foil and a resin substrate and a printed wiring board.
- it may be moved by a conveyor such as a belt conveyor or a chain conveyor, may be moved by a moving device provided with an arm mechanism, or may be moved by floating a laminated plate using gas.
- a moving means a moving device or moving means (including a roller or a bearing) that moves a laminated plate by rotating an object such as a substantially cylindrical shape, a moving device or moving means that uses hydraulic pressure as a power source, Moving devices and moving means powered by air pressure, moving devices and moving means powered by motors, gantry moving linear guide stages, gantry moving air guide stages, stacked linear guide stages, linear motor drive stages, etc. It may be moved by a moving device or moving means having a stage. Moreover, you may perform the movement process by a well-known moving means.
- the positioning method according to the embodiment of the present invention may be used for a surface mounter or a chip mounter.
- the printed wiring board which has the circuit provided on the resin board and the said resin board may be sufficient as the laminated board of the surface treatment copper foil and the resin board which are positioned in this invention. In that case, the mark may be the circuit.
- positioning includes “detecting the position of a mark or an object”.
- alignment includes “after detecting the position of a mark or object, moving the mark or object to a predetermined position based on the detected position”.
- the circuit on the printed wiring board is used as a mark instead of the mark on the printed material, and the Sv value can be measured by photographing the circuit through a resin with a CCD camera.
- the lined copper was used as a mark instead of a printed mark, and the lined copper was photographed with a CCD camera through the resin.
- the value of Sv can be measured.
- the copper clad laminate of the present invention is, in one embodiment, a copper clad laminate having an insulating resin substrate and a copper foil, and the copper foil of the copper clad laminate is line-shaped by etching. For each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed line-shaped copper foil extends for the image obtained by the photographing when the copper foil is photographed with a CCD camera through the insulating resin substrate.
- the top average value of the lightness curve generated from the end of the line-shaped copper foil to the portion without the line-shaped copper foil is Bt
- the bottom average value is Bb
- the copper clad laminate of the present invention is, in one embodiment, a copper clad laminate composed of an insulating resin substrate and a surface-treated copper foil laminated on the insulating substrate from the surface side where the surface treatment is performed.
- the sheet After the surface-treated copper foil of the copper-clad laminate is formed into a line-shaped surface-treated copper foil by etching, the sheet is passed through the insulating resin substrate laminated from the surface side where the surface treatment is performed. Observations made by measuring the brightness at each observation point along the direction perpendicular to the direction in which the observed surface-treated copper foil was stretched, with respect to the image obtained by the photographing when photographed with a CCD camera.
- the top average value of the lightness curve generated from the end of the line-shaped surface-treated copper foil to the portion without the line-shaped surface-treated copper foil is Bt
- the bottom average value is Bb
- the value indicating the position of the close intersection is t1
- the line-shaped surface among the intersections of the lightness curve and 0.1 ⁇ B When the value indicating the position of the intersection closest to the treated copper foil is t2, Sv defined by the equation (1) is 3.5 or more.
- Liquid composition Nickel 5-20 g / L, Cobalt 1-8 g / L pH: 2-3 Liquid temperature: 40-60 ° C Current density: 5 to 20 A / dm 2 Coulomb amount: 10-20 As / dm 2 The plating time was 0.5 to 2.0 seconds.
- a heat-resistant layer 2 was formed on the copper foil provided with the heat-resistant layer 1. The conditions for forming the heat-resistant layer 2 are shown below.
- Liquid composition Nickel 2-30 g / L, Zinc 2-30 g / L pH: 3-4 Liquid temperature: 30-50 ° C Current density: 1 to 2 A / dm 2 Coulomb amount: 1 to 2 As / dm 2
- the roughening plating process was not performed, and the heat-resistant layer 3 was directly formed on the prepared copper foil.
- the conditions for forming the heat-resistant layer 3 are shown below.
- Liquid composition Nickel 25 g / L, zinc 2 g / L pH: 2.5 Liquid temperature: 40 ° C Current density: 6 A / dm 2 Coulomb amount: 4.8 As / dm 2 Plating time: 0.8 seconds Further, in Experimental Example B1-15, the roughening plating treatment was not performed, and the heat-resistant layer 4 was directly formed on the prepared copper foil. The conditions for forming the heat-resistant layer 4 are shown below. Liquid composition: Nickel 0.3 g / L, zinc 2.5 g / L, pyrophosphate bath Liquid temperature: 40 ° C.
- a rust preventive layer was further formed on the copper foil to which the heat resistant layers 1 and 2 or the heat resistant layer 3 or the heat resistant layer 4 were applied. The conditions for forming the rust preventive layer are shown below.
- Liquid composition potassium dichromate 1-10 g / L, zinc 0-5 g / L pH: 3-4 Liquid temperature: 50-60 ° C Current density: 0-2A / dm 2 (for immersion chromate treatment) Coulomb amount: 0 to 2 As / dm 2 (for immersion chromate treatment)
- the weathering layer was further formed. The formation conditions are shown below.
- N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane (Experimental Examples A1-17, A1-24 to A1-27), N-2- (aminoethyl) -3-Aminopropyltriethoxysilane (Experimental Examples A1-1 to A1-16), N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane (Experimental Examples A1-18, A1-28, A1-29) , A1-30), 3-aminopropyltrimethoxysilane (Experimental Example A1-19), 3-aminopropyltriethoxysilane (Experimental Examples A1-20, A1-21), 3-triethoxysilyl-N- (1 , 3-Dimethyl-butylidene) propylamine (Experimental Example 22), N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane
- silane coupling agents can be used in combination of two or more.
- coating and drying were performed with N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane to form a weather resistant layer.
- the rolled copper foil was manufactured as follows. After producing copper ingots having the compositions shown in Tables 2 and 3 and performing hot rolling, annealing and cold rolling of a continuous annealing line at 300 to 800 ° C. were repeated to obtain a rolled sheet having a thickness of 1 to 2 mm. . This rolled sheet was annealed in a continuous annealing line at 300 to 800 ° C. and recrystallized, and finally cold-rolled to the thickness shown in Table 2 to obtain a copper foil. “Tough pitch copper” in the “Type” column of Tables 2 and 3 indicates tough pitch copper specified in JIS H3100 C1100, and “Oxygen-free copper” indicates oxygen-free copper specified in JIS H3100 C1020.
- “Tough pitch copper + Ag: 100 ppm” means that 100 mass ppm of Ag is added to tough pitch copper.
- the electrolytic copper foil used was an electrolytic copper foil HLP foil manufactured by JX Nippon Mining & Metals. When electrolytic polishing or chemical polishing was performed, the plate thickness after electrolytic polishing or chemical polishing was described. Tables 2 and 3 list the points of the copper foil preparation process before the surface treatment. “High gloss rolling” means that the final cold rolling (cold rolling after the final recrystallization annealing) was performed at the value of the oil film equivalent. “Normal rolling” means that the final cold rolling (cold rolling after the final recrystallization annealing) was performed at the oil film equivalent value described.
- “Chemical polishing” and “electropolishing” mean the following conditions. “Chemical polishing” was performed using an etching solution of 1 to 3% by mass of H 2 SO 4 , 0.05 to 0.15% by mass of H 2 O 2 , and the remaining water, and the polishing time was 1 hour. “Electropolishing” is a condition of 67% phosphoric acid + 10% sulfuric acid + 23% water, a voltage of 10 V / cm 2 , and a time shown in Table 2 (the amount of polishing is 1 to 2 ⁇ m when electrolytic polishing is performed for 10 seconds) ).
- a rolled copper foil (“Tough pitch copper” in the "Type” column of the table indicates that it is a rolled copper foil) was produced as follows. A predetermined copper ingot was manufactured and hot-rolled, and then annealing and cold rolling of a continuous annealing line at 300 to 800 ° C. were repeated to obtain a rolled sheet having a thickness of 1 to 2 mm. This rolled sheet was annealed in a continuous annealing line at 300 to 800 ° C. and recrystallized, and finally cold-rolled to the thickness shown in Table 1 to obtain a copper foil. “Tough pitch copper” in the table indicates tough pitch copper standardized in JIS H3100 C1100.
- the surface roughness (Rz) was calculated
- the heat-resistant layer, rust-proof Said measurement was performed about the surface of the surface-treated copper foil after surface-treating a layer, a weather resistance layer, etc.
- the surface-treated copper foil was an ultrathin copper layer of a copper foil with a carrier, the above measurement was performed on the roughened surface of the ultrathin copper layer.
- the root mean square height Rq of the surface was measured with the Olympus laser microscope OLS4000.
- the rolled copper foil is measured in the direction (TD) perpendicular to the rolling direction, or the electrolytic copper foil is electrolytic copper foil
- the value was calculated
- the measurement environment temperature of the root mean square height Rq of the surface with a laser microscope was 23 to 25 ° C.
- the skewness Rsk of the surface-treated surface of the copper foil was measured with a laser microscope OLS4000 manufactured by Olympus Corporation for the surface-treated surface of the copper foil after the surface treatment of each example and comparative example.
- the rolled copper foil is measured in the direction (TD) perpendicular to the rolling direction, or the electrolytic copper foil is electrolytic copper foil
- the value was calculated
- the measurement environment temperature of the surface skewness Rsk with a laser microscope was set to 23 to 25 ° C.
- a -Particle area ratio (A / B);
- the heat-resistant layer, rust-proof Said measurement was performed about the surface of the surface-treated copper foil after surface-treating a layer, a weather resistance layer, etc.
- the heat-resistant layer, rust-proof Said measurement was performed about the surface of the surface-treated copper foil after surface-treating a layer, a weather resistance layer, etc.
- the glossiness was calculated
- the heat-resistant layer, rust-proof layer, etc. when surface treatment is performed to provide a heat-resistant layer, a rust-proof layer, a weather-resistant layer, etc. after roughening the surface of the copper foil or without performing the roughening treatment, the heat-resistant layer, rust-proof
- the surface-treated copper foil after the surface treatment of the layer, weather resistant layer, etc. is bonded to both surfaces of the polyimide film from the surface-treated surface side, and the surface-treated copper foil is etched (ferric chloride aqueous solution) A sample film was prepared by removing.
- FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the photographing apparatus used at this time and the method of measuring the inclination of the brightness curve. Further, ⁇ B, t1, t2, and Sv were measured by the following photographing apparatus as shown in FIG.
- the photographing device has a CCD camera, a stage (white) on which a polyimide substrate is placed with a marked paper underneath, an illumination power source that irradiates light onto the photographing portion of the polyimide substrate, and a paper with a mark to be photographed.
- a transporter (not shown) for transporting the evaluation polyimide substrate placed below onto the stage is provided.
- the main specifications of the camera are as follows: ⁇ Photographing device: Sheet inspection device Mujken manufactured by Nireco Corporation CCD camera: 8192 pixels (160 MHz), 1024 gradation digital (10 bits) ⁇ Power supply for lighting: High frequency lighting power supply (power supply unit x 2) ⁇ Lighting: Fluorescent lamp (30W) For the lightness shown in FIG. 3, 0 means “black”, lightness 255 means “white”, and the gray level from “black” to “white” (black and white shading, gray scale) Is divided into 256 gradations for display.
- ⁇ Visibility (resin transparency);
- the surface of the surface-treated copper foil is treated with a polyimide film (experimental examples A1-1 to A1-30, experimental examples B1-1 to B1-14 having a thickness of 25 ⁇ m or 50 ⁇ m by Kaneka or a thickness of 50 ⁇ m by Toray DuPont).
- the surface-treated copper foil after the surface treatment of the layer, weather resistant layer, etc. is bonded to both surfaces of the polyimide film from the surface-treated surface side, and the surface-treated copper foil is etched (ferric chloride aqueous solution) Removed to create a sample film.
- a printed material black circle with a diameter of 6 cm was attached to one surface of the obtained resin layer, and the visibility of the printed material was judged from the opposite surface through the resin layer.
- ⁇ indicates that the outline of the black circle of the printed material is clear when the length is 90% or more of the circumference
- “Clear” indicates that the outline of the black circle is clear when the length is 80% or more and less than 90% of the circumference. “O” (passed above), a black circle with a clear outline of 0 to less than 80% of the circumference and a broken outline were evaluated as “x” (failed).
- ⁇ Peel strength (adhesive strength);
- the normal peel strength was measured with a tensile tester Autograph 100, and the normal peel strength of 0.7 N / mm or more could be used for laminated substrates.
- a polyimide film of Kaneka thickness 25 ⁇ m or 50 ⁇ m or Toray DuPont thickness 50 ⁇ m was used.
- the test coupon based on JISC6471 was created.
- the prepared test coupon was exposed to high temperature and high humidity of 85 ° C. and 85% RH for 48 hours, and then floated in a solder bath at 300 ° C. to evaluate solder heat resistance.
- the area where the interface discolored due to blistering in an area of 5% or more of the copper foil area in the test coupon is x (failed), area
- the color change was less than 5%, the case was evaluated as ⁇ , and the case where no color change occurred was evaluated as ⁇ .
- the heat-resistant layer, rust-proof Said measurement was performed about the surface of the surface-treated copper foil after surface-treating a layer, a weather resistance layer, etc.
- the copper foil was bonded to both surfaces of a polyimide film with a thermosetting adhesive for laminating (thickness 50 ⁇ m, Upilex manufactured by Ube Industries).
- a thermosetting adhesive for laminating thinness 50 ⁇ m, Upilex manufactured by Ube Industries.
- the circuit width was set such that the bottom width of the circuit cross section was 20 ⁇ m.
- Equipment Spray type small etching equipment
- Spray pressure 0.2 MPa
- Etching solution Ferric chloride aqueous solution (specific gravity 40 Baume)
- Liquid temperature 50 ° C
- the photosensitive resist film was peeled off by dipping in a 45 ° C. NaOH aqueous solution for 1 minute.
- the heat-resistant layer, rust-proof Said measurement was performed about the surface of the surface-treated copper foil after surface-treating a layer, a weather resistance layer, etc.
- the surface treated side of the surface-treated copper foil was bonded to a commercially available liquid crystal polymer resin (Vecstar CTZ-50 ⁇ m manufactured by Kuraray Co., Ltd.), and then the characteristic impedance was measured by etching.
- a microstrip line was formed so as to be 50 ⁇ , and a transmission coefficient was measured using a network analyzer HP8720C manufactured by HP, and transmission loss at a frequency of 20 GHz and a frequency of 40 GHz was obtained.
- copper foil thickness was 18 micrometers.
- the thickness of the copper foil was thicker than 18 ⁇ m, the thickness was reduced to 18 ⁇ m by electrolytic polishing. On the other hand, when the thickness was thinner than 18 ⁇ m, the thickness was increased to 18 ⁇ m by copper plating.
- ⁇ ⁇ less than 3.7 dB / 10 cm, ⁇ 3.7 dB / 10 cm or more and less than 4.1 dB / 10 cm, ⁇ 4 4.1 dB / 10 cm or more and less than 5.0 dB / 10 cm, ⁇ , 5.0 dB / 10 cm or more was defined as x.
- the above-described measurements can be performed on the surface of the copper circuit or the copper foil by dissolving and removing the resin.
- the surface treatment is performed to provide a heat-resistant layer, a rust-proof layer, a weather-resistant layer, etc. after roughening the copper foil surface or without the roughening treatment, the heat-resistant layer, rust-proof Said measurement was performed about the surface of the surface-treated copper foil after surface-treating a layer, a weather resistance layer, etc. The conditions and evaluation of each test are shown in Tables 1 to 11.
- FIG. 4 shows (a) Experimental Example B3-1, (b) Experimental Example A3-1, (c) Experimental Example A3-2, (d) Experimental Example A3-3, (e) Experimental Example A3-4, (f) Experimental Example A3-5, (g) Experimental Example A3-6, (h) Experimental Example A3-7, (i) Experimental Example A3-8, (j) Experimental Example A3-9 (K) SEM observation photographs of the copper foil surface of Experimental Example B3-2 and (l) Experimental Example B3-3 are shown respectively.
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Abstract
銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。表面処理銅箔は、表面処理が行われている表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を撮影したとき、得られた観察地点－明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）とし、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる表面処理銅箔。 Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
Description
本発明は、表面処理銅箔及びそれを用いた積層板に関し、特に、銅箔をエッチングした後の残部の樹脂の透明性が要求される分野に好適な表面処理銅箔及びそれを用いた積層板に関する。
スマートフォンやタブレットＰＣといった小型電子機器には、配線の容易性や軽量性からフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ）が採用されている。近年、これら電子機器の高機能化により信号伝送速度の高速化が進み、ＦＰＣにおいてもインピーダンス整合が重要な要素となっている。信号容量の増加に対するインピーダンス整合の方策として、ＦＰＣのベースとなる樹脂絶縁層（例えば、ポリイミド）の厚層化が進んでいる。また配線の高密度化要求によりＦＰＣの多層化がより一層進んでいる。一方、ＦＰＣは液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅箔と樹脂絶縁層との積層板における銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。
また、銅箔と樹脂絶縁層との積層板である銅張積層板は、表面に粗化めっきが施された圧延銅箔を使用しても製造できる。この圧延銅箔は、通常タフピッチ銅（酸素含有量１００～５００重量ｐｐｍ）又は無酸素銅（酸素含有量１０重量ｐｐｍ以下）を素材として使用し、これらのインゴットを熱間圧延した後、所定の厚さまで冷間圧延と焼鈍とを繰り返して製造される。
このような技術として、例えば、特許文献１には、ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上である銅張積層板に係る発明が開示されている。
また、特許文献２には、電解銅箔による導体層を積層された絶縁層を有し、当該導体層をエッチングして回路形成した際のエッチング領域における絶縁層の光透過性が５０％以上であるチップオンフレキ（ＣＯＦ）用フレキシブルプリント配線板において、前記電解銅箔は、絶縁層に接着される接着面にニッケル－亜鉛合金による防錆処理層を備え、該接着面の表面粗度（Ｒｚ）は０．０５～１．５μｍであるとともに入射角６０°における鏡面光沢度が２５０以上であることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に係る発明が開示されている。
また、特許文献３には、印刷回路用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅－コバルト－ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト－ニッケル合金めっき層を形成し、更に亜鉛－ニッケル合金めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法に係る発明が開示されている。
また、特許文献２には、電解銅箔による導体層を積層された絶縁層を有し、当該導体層をエッチングして回路形成した際のエッチング領域における絶縁層の光透過性が５０％以上であるチップオンフレキ（ＣＯＦ）用フレキシブルプリント配線板において、前記電解銅箔は、絶縁層に接着される接着面にニッケル－亜鉛合金による防錆処理層を備え、該接着面の表面粗度（Ｒｚ）は０．０５～１．５μｍであるとともに入射角６０°における鏡面光沢度が２５０以上であることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に係る発明が開示されている。
また、特許文献３には、印刷回路用銅箔の処理方法において、銅箔の表面に銅－コバルト－ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト－ニッケル合金めっき層を形成し、更に亜鉛－ニッケル合金めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処理方法に係る発明が開示されている。
特許文献１において、黒化処理又はめっき処理後の有機処理剤により接着性が改良処理されて得られる低粗度銅箔は、銅張積層板に屈曲性が要求される用途では、疲労によって断線することがあり、樹脂透視性に劣る場合がある。
また、特許文献２では、粗化処理がなされておらず、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板以外の用途においては銅箔と樹脂との密着強度が低く不十分である。
さらに、特許文献３に記載の処理方法では、銅箔へのＣｕ－Ｃｏ－Ｎｉによる微細処理は可能であったが、当該銅箔を樹脂と接着させてエッチングで除去した後の樹脂について、優れた透明性を実現できていない。
本発明は、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
また、特許文献２では、粗化処理がなされておらず、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板以外の用途においては銅箔と樹脂との密着強度が低く不十分である。
さらに、特許文献３に記載の処理方法では、銅箔へのＣｕ－Ｃｏ－Ｎｉによる微細処理は可能であったが、当該銅箔を樹脂と接着させてエッチングで除去した後の樹脂について、優れた透明性を実現できていない。
本発明は、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、所定の表面処理がなされた表面処理銅箔について、当該処理面側から貼り合わせて除去したポリイミド基板に対し、マークを付した印刷物を下に置き、当該印刷物をポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影した当該マーク部分の画像から得られる観察地点－明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の傾きに着目し、当該明度曲線の傾きを制御することが、基板樹脂フィルムの種類や基板樹脂フィルムの厚さの影響を受けずに、銅箔をエッチング除去した後の樹脂透明性に影響を及ぼすことを見出した。
以上の知見を基礎として完成された本発明は一側面において、少なくとも一方の表面に表面処理が行われた表面処理銅箔であって、前記銅箔を表面処理が行われている表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記印刷物を前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）とし、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
本発明の表面処理銅箔は一実施形態において、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）が４０以上である。
本発明の表面処理銅箔は別の一実施形態において、前記撮影によって得られた画像から作製した観察地点－明度グラフにおいて、ΔＢが５０以上となる。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが３．９以上となる。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが５．０以上となる。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面処理が粗化処理であり、前記粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚが０．３０～０．８０μｍであり、粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度が８０～３５０％であり、
前記粗化粒子の表面積Ａと、前記粗化粒子を前記銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂが１．９０～２．４０である。
前記粗化粒子の表面積Ａと、前記粗化粒子を前記銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂが１．９０～２．４０である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記ＭＤの６０度光沢度が９０～２５０％である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記ＴＤの平均粗さＲｚが０．３５～０．６０μｍである。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記Ａ／Ｂが２．００～２．２０である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度とＴＤの６０度光沢度との比Ｆ（Ｆ＝（ＭＤの６０度光沢度）／（ＴＤの６０度光沢度））が０．８０～１．４０である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度とＴＤの６０度光沢度との比Ｆ（Ｆ＝（ＭＤの６０度光沢度）／（ＴＤの６０度光沢度））が０．９０～１．３５である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面処理が行われている面の表面の二乗平均平方根高さＲｑが０．１４～０．６３μｍである。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面処理銅箔の前記表面の二乗平均平方根高さＲｑが０．２５～０．６０μｍである。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面処理が行われている面の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に基づくスキューネスＲｓｋが－０．３５～０．５３である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面のスキューネスＲｓｋが－０．３０～０．３９である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面処理が行われている表面を平面視したときに得られる表面積Ｇと、前記表面処理が行われている表面の凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇが２．１１～２３．９１である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記比Ｅ／Ｇが２．９５～２１．４２である。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面のＴＤの十点平均粗さＲｚが０．２０～０．６４μｍである。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面のＴＤの十点平均粗さＲｚが０．４０～０．６２μｍである。
本発明の表面処理銅箔は更に別の一実施形態において、前記表面の三次元表面積Ｄと前記二次元表面積（表面を平面視したときに得られる表面積）Ｃとの比Ｄ／Ｃが１．０～１．７である。
本発明は更に別の側面において、本発明の表面処理銅箔と樹脂基板とを積層して構成した積層板である。
本発明は更に別の側面において、本発明の表面処理銅箔を用いたプリント配線板である。
本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板を用いた電子機器である。
本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板を２つ以上接続して、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法である。
本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続する工程を含む、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法である。
本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板が少なくとも１つ接続したプリント配線板を１つ以上用いた電子機器である。
本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板と、部品とを接続する工程を少なくとも含む、プリント配線板を製造する方法である。
本発明は更に別の側面において、本発明のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続する工程、および、本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板と、部品とを接続する工程を少なくとも含む、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法である。
本発明は更に別の側面において、絶縁樹脂基板と、前記絶縁基板上に設けられた銅回路を有するプリント配線板であって、前記銅回路を、前記絶縁樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記銅回路が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、前記銅回路の端部から前記銅回路がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値をＢｔ、ボトム平均値をＢｂとし、且つ、トップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）として、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記銅回路に最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記銅回路に最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となるプリント配線板である。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
本発明は更に別の側面において、絶縁樹脂基板と、前記絶縁基板上に設けられた銅箔とを有する銅張積層板であって、前記銅張積層板の前記銅箔を、エッチングによりライン状の銅箔とした後に、前記絶縁樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状の銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、前記ライン状の銅箔の端部から前記ライン状の銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値をＢｔ、ボトム平均値をＢｂとし、且つ、トップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）として、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる銅張積層板である。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
本発明によれば、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供することができる。
〔表面処理銅箔の形態及び製造方法〕
本発明において使用する銅箔は、樹脂基板と接着させて積層体を作製し、エッチングにより除去することで使用される銅箔に有用である。
本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔の、樹脂基板と接着する面、即ち表面処理側の表面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施されてもよい。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化処理により電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくすることができる。本発明においては、この粗化処理は銅－コバルト－ニッケル合金めっきや銅－ニッケル－りん合金めっき、ニッケル－亜鉛合金めっき等の合金めっきにより行う。また、好ましくは銅合金めっきにより行うことができる。銅合金めっき浴としては例えば銅と銅以外の元素を一種以上含むめっき浴、より好ましくは銅とコバルト、ニッケル、砒素、タングステン、クロム、亜鉛、リン、マンガンおよびモリブデンからなる群から選択されたいずれか１種以上とを含むめっき浴を用いることが好ましい。そして、本発明においては、当該粗化処理を従来の粗化処理よりも電流密度を高くし、粗化処理時間を短縮する。粗化前の前処理として通常の銅めっき等が行われることがあり、粗化後の仕上げ処理として電着物の脱落を防止するために通常の銅めっき等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。
なお、本願発明に係る圧延銅箔にはＡｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｅ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ等の元素を一種以上含む銅合金箔も含まれる。上記元素の濃度が高くなる（例えば合計で１０質量％以上）と、導電率が低下する場合がある。圧延銅箔の導電率は、好ましくは５０％ＩＡＣＳ以上、より好ましくは６０％ＩＡＣＳ以上、更に好ましくは８０％ＩＡＣＳ以上である。前記銅合金箔は銅以外の元素を合計で０ｍａｓｓ％以上５０ｍａｓｓ％以下含んでもよく、０．０００１ｍａｓｓ％以上４０ｍａｓｓ％以下含んでもよく、０．０００５ｍａｓｓ％以上３０ｍａｓｓ％以下含んでもよく、０．００１ｍａｓｓ％以上２０ｍａｓｓ％以下含んでもよい。
本発明において使用する銅箔は、粗化処理を行った後、又は、粗化処理を省略して、耐熱めっき層（耐熱層）や防錆めっき層（防錆層）や耐候性層が表面に施されていてもよい。粗化処理を省略して、耐熱めっき層や防錆めっき層を表面に施す処理として、下記条件のＮｉめっき浴（１）又はＮｉ－Ｚｎめっき浴（２）によるめっき処理を用いることができる。
（Ｎｉめっき浴（１））
・液組成 ：Ｎｉ２０～３０ｇ／Ｌ
・ｐＨ ：２～３
・電流密度 ：６～７Ａ／ｄｍ2
・浴温 ：３５～４５℃
・クーロン量：１．２～８．４Ａｓ／ｄｍ2
・めっき時間：０．２～１．２秒
（Ｎｉ－Ｚｎめっき浴（２））
・液組成 ：ニッケル２０～３０ｇ／Ｌ、亜鉛０．５～２．５ｇ／Ｌ
・ｐＨ ：２～３
・電流密度 ：６～７Ａ／ｄｍ2
・浴温 ：３５～４５℃
・クーロン量：１．２～８．４Ａｓ／ｄｍ2
・めっき時間：０．２～１．２秒
なお、粗化処理を省略して、めっき（正常めっき、粗化めっきでないめっき）により耐熱層または防錆層を銅箔に設ける場合には従来よりも当該めっきの電流密度を高くし、めっき時間を短くする必要がある。
なお、本発明において使用する銅箔の厚みは特に限定する必要は無いが、例えば１μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上であり、例えば３０００μｍ以下、１５００μｍ以下、８００μｍ以下、３００μｍ以下、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、７０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下である。
本発明において使用する銅箔は、樹脂基板と接着させて積層体を作製し、エッチングにより除去することで使用される銅箔に有用である。
本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔の、樹脂基板と接着する面、即ち表面処理側の表面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施されてもよい。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化処理により電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくすることができる。本発明においては、この粗化処理は銅－コバルト－ニッケル合金めっきや銅－ニッケル－りん合金めっき、ニッケル－亜鉛合金めっき等の合金めっきにより行う。また、好ましくは銅合金めっきにより行うことができる。銅合金めっき浴としては例えば銅と銅以外の元素を一種以上含むめっき浴、より好ましくは銅とコバルト、ニッケル、砒素、タングステン、クロム、亜鉛、リン、マンガンおよびモリブデンからなる群から選択されたいずれか１種以上とを含むめっき浴を用いることが好ましい。そして、本発明においては、当該粗化処理を従来の粗化処理よりも電流密度を高くし、粗化処理時間を短縮する。粗化前の前処理として通常の銅めっき等が行われることがあり、粗化後の仕上げ処理として電着物の脱落を防止するために通常の銅めっき等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。
なお、本願発明に係る圧延銅箔にはＡｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｅ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｖ等の元素を一種以上含む銅合金箔も含まれる。上記元素の濃度が高くなる（例えば合計で１０質量％以上）と、導電率が低下する場合がある。圧延銅箔の導電率は、好ましくは５０％ＩＡＣＳ以上、より好ましくは６０％ＩＡＣＳ以上、更に好ましくは８０％ＩＡＣＳ以上である。前記銅合金箔は銅以外の元素を合計で０ｍａｓｓ％以上５０ｍａｓｓ％以下含んでもよく、０．０００１ｍａｓｓ％以上４０ｍａｓｓ％以下含んでもよく、０．０００５ｍａｓｓ％以上３０ｍａｓｓ％以下含んでもよく、０．００１ｍａｓｓ％以上２０ｍａｓｓ％以下含んでもよい。
本発明において使用する銅箔は、粗化処理を行った後、又は、粗化処理を省略して、耐熱めっき層（耐熱層）や防錆めっき層（防錆層）や耐候性層が表面に施されていてもよい。粗化処理を省略して、耐熱めっき層や防錆めっき層を表面に施す処理として、下記条件のＮｉめっき浴（１）又はＮｉ－Ｚｎめっき浴（２）によるめっき処理を用いることができる。
（Ｎｉめっき浴（１））
・液組成 ：Ｎｉ２０～３０ｇ／Ｌ
・ｐＨ ：２～３
・電流密度 ：６～７Ａ／ｄｍ2
・浴温 ：３５～４５℃
・クーロン量：１．２～８．４Ａｓ／ｄｍ2
・めっき時間：０．２～１．２秒
（Ｎｉ－Ｚｎめっき浴（２））
・液組成 ：ニッケル２０～３０ｇ／Ｌ、亜鉛０．５～２．５ｇ／Ｌ
・ｐＨ ：２～３
・電流密度 ：６～７Ａ／ｄｍ2
・浴温 ：３５～４５℃
・クーロン量：１．２～８．４Ａｓ／ｄｍ2
・めっき時間：０．２～１．２秒
なお、粗化処理を省略して、めっき（正常めっき、粗化めっきでないめっき）により耐熱層または防錆層を銅箔に設ける場合には従来よりも当該めっきの電流密度を高くし、めっき時間を短くする必要がある。
なお、本発明において使用する銅箔の厚みは特に限定する必要は無いが、例えば１μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上であり、例えば３０００μｍ以下、１５００μｍ以下、８００μｍ以下、３００μｍ以下、１５０μｍ以下、１００μｍ以下、７０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下である。
また、本願発明に用いる電解銅箔の製造条件を以下に示す。
＜電解液組成＞
銅：９０～１１０ｇ／Ｌ
硫酸：９０～１１０ｇ／Ｌ
塩素：５０～１００ｐｐｍ
レべリング剤１（ビス（３スルホプロピル）ジスルフィド）：１０～３０ｐｐｍ
レべリング剤２（アミン化合物）：１０～３０ｐｐｍ
上記のアミン化合物には以下の化学式のアミン化合物を用いることができる。
＜電解液組成＞
銅：９０～１１０ｇ／Ｌ
硫酸：９０～１１０ｇ／Ｌ
塩素：５０～１００ｐｐｍ
レべリング剤１（ビス（３スルホプロピル）ジスルフィド）：１０～３０ｐｐｍ
レべリング剤２（アミン化合物）：１０～３０ｐｐｍ
上記のアミン化合物には以下の化学式のアミン化合物を用いることができる。
＜製造条件＞
電流密度：７０～１００Ａ／ｄｍ2
電解液温度：５０～６０℃
電解液線速：３～５ｍ／ｓｅｃ
電解時間：０．５～１０分間
電流密度：７０～１００Ａ／ｄｍ2
電解液温度：５０～６０℃
電解液線速：３～５ｍ／ｓｅｃ
電解時間：０．５～１０分間
粗化処理としての銅－コバルト－ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付着量が１５～４０ｍｇ／ｄｍ2の銅－１００～３０００μｇ／ｄｍ2のコバルト－５０～１５００μｇ／ｄｍ2のニッケルであるような３元系合金層を形成するように実施することができ、付着量が１５～４０ｍｇ／ｄｍ2の銅－１００～３０００μｇ／ｄｍ2のコバルト－１００～１５００μｇ／ｄｍ2のニッケルであるような３元系合金層を形成するように実施することが好ましい。Ｃｏ付着量が１００μｇ／ｄｍ2未満では、耐熱性が悪化し、エッチング性が悪くなることがある。Ｃｏ付着量が３０００μｇ／ｄｍ2 を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化がすることがある。Ｎｉ付着量が５０μｇ／ｄｍ2未満であると、耐熱性が悪くなることがある。他方、Ｎｉ付着量が１５００μｇ／ｄｍ2を超えると、エッチング残が多くなることがある。好ましいＣｏ付着量は１０００～２５００μｇ／ｄｍ2であり、好ましいニッケル付着量は５００～１２００μｇ／ｄｍ2である。ここで、エッチングシミとは、塩化銅でエッチングした場合、Ｃｏが溶解せずに残ってしまうことを意味しそしてエッチング残とは塩化アンモニウムでアルカリエッチングした場合、Ｎｉが溶解せずに残ってしまうことを意味するものである。
このような３元系銅－コバルト－ニッケル合金めっきを形成するためのめっき浴及びめっき条件は次の通りである：
めっき浴組成：Ｃｕ１０～２０ｇ／Ｌ、Ｃｏ１～１０ｇ／Ｌ、Ｎｉ１～１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１～４
温度：３０～５０℃
電流密度Ｄk：２５～５０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：０．２～３秒
なお、本発明の一実施形態に係る表面処理銅箔は、従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われる。従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われることにより、従来よりも微細な粗化粒子が銅箔表面に形成される。なお、めっきの電流密度を上述の範囲の高めに設定した場合には、めっき時間を上述の範囲の低めに設定する必要がある。
めっき浴組成：Ｃｕ１０～２０ｇ／Ｌ、Ｃｏ１～１０ｇ／Ｌ、Ｎｉ１～１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１～４
温度：３０～５０℃
電流密度Ｄk：２５～５０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：０．２～３秒
なお、本発明の一実施形態に係る表面処理銅箔は、従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われる。従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われることにより、従来よりも微細な粗化粒子が銅箔表面に形成される。なお、めっきの電流密度を上述の範囲の高めに設定した場合には、めっき時間を上述の範囲の低めに設定する必要がある。
また、本発明の粗化処理としての銅－ニッケル－りん合金めっき条件を以下に示す。
めっき浴組成：Ｃｕ１０～５０ｇ／Ｌ、Ｎｉ３～２０ｇ／Ｌ、Ｐ１～１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１～４
温度：３０～４０℃
電流密度Ｄk：３０～５０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：０．２～３秒
なお、本発明の一実施形態に係る表面処理銅箔は、従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われる。従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われることにより、従来よりも微細な粗化粒子が銅箔表面に形成される。なお、めっきの電流密度を上述の範囲の高めに設定した場合には、めっき時間を上述の範囲の低めに設定する必要がある。
めっき浴組成：Ｃｕ１０～５０ｇ／Ｌ、Ｎｉ３～２０ｇ／Ｌ、Ｐ１～１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１～４
温度：３０～４０℃
電流密度Ｄk：３０～５０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：０．２～３秒
なお、本発明の一実施形態に係る表面処理銅箔は、従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われる。従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われることにより、従来よりも微細な粗化粒子が銅箔表面に形成される。なお、めっきの電流密度を上述の範囲の高めに設定した場合には、めっき時間を上述の範囲の低めに設定する必要がある。
また、本発明の粗化処理としての銅－ニッケル－コバルト－タングステン合金めっき条件を以下に示す。
めっき浴組成：Ｃｕ５～２０ｇ／Ｌ、Ｎｉ５～２０ｇ／Ｌ、Ｃｏ５～２０ｇ／Ｌ、Ｗ１～１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１～５
温度：３０～５０℃
電流密度Ｄk：３０～５０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：０．２～３秒
なお、本発明の一実施形態に係る表面処理銅箔は、従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われる。従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われることにより、従来よりも微細な粗化粒子が銅箔表面に形成される。なお、めっきの電流密度を上述の範囲の高めに設定した場合には、めっき時間を上述の範囲の低めに設定する必要がある。
めっき浴組成：Ｃｕ５～２０ｇ／Ｌ、Ｎｉ５～２０ｇ／Ｌ、Ｃｏ５～２０ｇ／Ｌ、Ｗ１～１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１～５
温度：３０～５０℃
電流密度Ｄk：３０～５０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：０．２～３秒
なお、本発明の一実施形態に係る表面処理銅箔は、従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われる。従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われることにより、従来よりも微細な粗化粒子が銅箔表面に形成される。なお、めっきの電流密度を上述の範囲の高めに設定した場合には、めっき時間を上述の範囲の低めに設定する必要がある。
また、本発明の粗化処理としての銅－ニッケル－モリブデン－リン合金めっき条件を以下に示す。
めっき浴組成：Ｃｕ５～２０ｇ／Ｌ、Ｎｉ５～２０ｇ／Ｌ、Ｍｏ１～１０ｇ／Ｌ、Ｐ１～１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１～５
温度：３０～５０℃
電流密度Ｄk：３０～５０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：０．２～３秒
なお、本発明の一実施形態に係る表面処理銅箔は、従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われる。従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われることにより、従来よりも微細な粗化粒子が銅箔表面に形成される。なお、めっきの電流密度を上述の範囲の高めに設定した場合には、めっき時間を上述の範囲の低めに設定する必要がある。
めっき浴組成：Ｃｕ５～２０ｇ／Ｌ、Ｎｉ５～２０ｇ／Ｌ、Ｍｏ１～１０ｇ／Ｌ、Ｐ１～１０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１～５
温度：３０～５０℃
電流密度Ｄk：３０～５０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：０．２～３秒
なお、本発明の一実施形態に係る表面処理銅箔は、従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われる。従来よりもめっき時間を短くし、電流密度を高くした条件下で粗化処理が行われることにより、従来よりも微細な粗化粒子が銅箔表面に形成される。なお、めっきの電流密度を上述の範囲の高めに設定した場合には、めっき時間を上述の範囲の低めに設定する必要がある。
粗化処理後、粗化面上に付着量が２００～３０００μｇ／ｄｍ2のコバルト－１００～７００μｇ／ｄｍ2のニッケルのコバルト－ニッケル合金めっき層を形成することができる。この処理は広い意味で一種の防錆処理とみることができる。このコバルト－ニッケル合金めっき層は、銅箔と基板の接着強度を実質的に低下させない程度に行う必要がある。コバルト付着量が２００μｇ／ｄｍ2未満では、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化することがある。また、もう一つの理由として、コバルト量が少ないと処理表面が赤っぽくなってしまうので好ましくない。コバルト付着量が３０００μｇ／ｄｍ2を超えると、磁性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、エッチングシミが生じる場合があり、また、耐酸性及び耐薬品性の悪化することがある。好ましいコバルト付着量は５００～２５００μｇ／ｄｍ2である。一方、ニッケル付着量が１００μｇ／ｄｍ2未満では耐熱剥離強度が低下し耐酸化性及び耐薬品性が悪化することがある。ニッケルが１３００μｇ／ｄｍ2を超えると、アルカリエッチング性が悪くなる。好ましいニッケル付着量は２００～１２００μｇ／ｄｍ2である。
また、コバルト－ニッケル合金めっきの条件は次の通りである：
めっき浴組成：Ｃｏ１～２０ｇ／Ｌ、Ｎｉ１～２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１．５～３．５
温度：３０～８０℃
めっき浴組成：Ｃｏ１～２０ｇ／Ｌ、Ｎｉ１～２０ｇ／Ｌ
ｐＨ：１．５～３．５
温度：３０～８０℃
本発明に従えば、コバルト－ニッケル合金めっき上に更に付着量の３０～２５０μｇ／ｄｍ2の亜鉛めっき層が形成される。亜鉛付着量が３０μｇ／ｄｍ2未満では耐熱劣化率改善効果が無くなることがある。他方、亜鉛付着量が２５０μｇ／ｄｍ2を超えると耐塩酸劣化率が極端に悪くなることがある。好ましくは、亜鉛付着量は３０～２４０μｇ／ｄｍ2であり、より好ましくは８０～２２０μｇ／ｄｍ2である。
上記亜鉛めっきの条件は次の通りである：
めっき浴組成：Ｚｎ１００～３００ｇ／Ｌ
ｐＨ：３～４
温度：５０～６０℃
めっき浴組成：Ｚｎ１００～３００ｇ／Ｌ
ｐＨ：３～４
温度：５０～６０℃
なお、亜鉛めっき層の代わりに亜鉛－ニッケル合金めっき等の亜鉛合金めっき層を形成してもよく、さらに最表面にはクロメート処理やシランカップリング剤の塗布等によって防錆層を形成してもよい。
本発明の表面処理銅箔は、表面処理が粗化処理であり、粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚが０．３０～０．８０μｍであり、粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度が８０～３５０％であり、粗化粒子の表面積Ａと、粗化粒子を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂが１．９０～２．４０である構成としてもよい。このような構成の銅箔における、上記表面粗さＲｚ（１）、光沢度（２）、粒子の表面積比（３）について以下に説明する。
（１）表面粗さＲｚ
上記構成における表面処理銅箔は、銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、且つ、粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚが０．２０～０．８０μｍであるのが好ましい。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等がより容易となる。ＴＤの平均粗さＲｚが０．２０μｍ未満であると、超平滑表面を作製するための製造コストの懸念を生じる。一方、ＴＤの平均粗さＲｚが０．８０μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなるおそれがあり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じるおそれがある。粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚは、０．３０～０．７０μｍがより好ましく、０．３５～０．６０μｍが更により好ましく、０．３５～０．５５μｍが更により好ましく、０．３５～０．５０μｍが更により好ましい。なお、Ｒｚを小さくすることが必要な用途に本発明の表面処理銅箔が用いられる場合には、本発明の表面処理銅箔の粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚは、０．２０～０．７０μｍが好ましく、０．２５～０．６０μｍがより好ましく、０．３０～０．６０μｍが更により好ましく、０．３０～０．５５μｍが更により好ましく、０．３０～０．５０μｍが更により好ましい。
なお本発明の表面処理銅箔において「粗化処理表面」とは、粗化処理の後、耐熱層、防錆層、耐候性層などを設けるための表面処理を行った場合には、当該表面処理を行った後の表面処理銅箔の表面のことをいう。
上記構成における表面処理銅箔は、銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、且つ、粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚが０．２０～０．８０μｍであるのが好ましい。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等がより容易となる。ＴＤの平均粗さＲｚが０．２０μｍ未満であると、超平滑表面を作製するための製造コストの懸念を生じる。一方、ＴＤの平均粗さＲｚが０．８０μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなるおそれがあり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じるおそれがある。粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚは、０．３０～０．７０μｍがより好ましく、０．３５～０．６０μｍが更により好ましく、０．３５～０．５５μｍが更により好ましく、０．３５～０．５０μｍが更により好ましい。なお、Ｒｚを小さくすることが必要な用途に本発明の表面処理銅箔が用いられる場合には、本発明の表面処理銅箔の粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚは、０．２０～０．７０μｍが好ましく、０．２５～０．６０μｍがより好ましく、０．３０～０．６０μｍが更により好ましく、０．３０～０．５５μｍが更により好ましく、０．３０～０．５０μｍが更により好ましい。
なお本発明の表面処理銅箔において「粗化処理表面」とは、粗化処理の後、耐熱層、防錆層、耐候性層などを設けるための表面処理を行った場合には、当該表面処理を行った後の表面処理銅箔の表面のことをいう。
（２）光沢度
表面処理銅箔の表面処理された側の表面（例えば粗化面）の圧延方向（ＭＤ）の入射角６０度での光沢度は、上述の樹脂の透明性に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面処理された側の表面（例えば粗化面）の光沢度が大きい銅箔ほど、上述の樹脂の透明性が良好となる。このため、上記構成における表面処理銅箔は、表面処理された側の表面の光沢度が７６～３５０％であるのが好ましく、８０～３５０％であるのが好ましく、９０～３００％であるのがより好ましく、９０～２５０％であるのが更により好ましく、１００～２５０％であるのが更により好ましい。
なお、表面処理前の銅箔のＭＤの光沢度とＴＤの表面粗さＲｚを制御することで本発明にかかるＳｖ、ΔＢを制御することができる。また、表面処理前の銅箔のＴＤの光沢度とＴＤの表面粗さＲｚを制御することで、本発明に係るＳｖ、Ｒｓｋ、Ｒｑ及び比Ｅ／Ｇをそれぞれ制御することができる。
表面処理銅箔の表面処理された側の表面（例えば粗化面）の圧延方向（ＭＤ）の入射角６０度での光沢度は、上述の樹脂の透明性に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面処理された側の表面（例えば粗化面）の光沢度が大きい銅箔ほど、上述の樹脂の透明性が良好となる。このため、上記構成における表面処理銅箔は、表面処理された側の表面の光沢度が７６～３５０％であるのが好ましく、８０～３５０％であるのが好ましく、９０～３００％であるのがより好ましく、９０～２５０％であるのが更により好ましく、１００～２５０％であるのが更により好ましい。
なお、表面処理前の銅箔のＭＤの光沢度とＴＤの表面粗さＲｚを制御することで本発明にかかるＳｖ、ΔＢを制御することができる。また、表面処理前の銅箔のＴＤの光沢度とＴＤの表面粗さＲｚを制御することで、本発明に係るＳｖ、Ｒｓｋ、Ｒｑ及び比Ｅ／Ｇをそれぞれ制御することができる。
具体的には、表面処理前の銅箔のＴＤの表面粗さ（Ｒｚ）が０．３０～０．８０μｍ、好ましくは０．３０～０．５０μｍであり、圧延方向（ＭＤ）の入射角６０度での光沢度が３５０～８００％、好ましくは５００～８００％であって、更に従来の粗化処理よりも電流密度を高くし、粗化処理時間を短縮すれば、表面処理を行った後の、表面処理銅箔の圧延方向（ＭＤ）の入射角６０度での光沢度が９０～３５０％となる。また、ＳｖとΔＢを所定の値に制御することができる。このような銅箔としては、圧延油の油膜当量を調整して圧延を行う（高光沢圧延）、或いは、ケミカルエッチングのような化学研磨やリン酸溶液中の電解研磨により作製することができる。このように、処理前の銅箔のＴＤの表面粗さ（Ｒｚ）とＭＤの光沢度とを上記範囲にすることで、処理後の銅箔の表面粗さ（Ｒｚ）及び表面積、Ｓｖ、ΔＢを制御しやすくすることができる。なお、表面処理後の銅箔の表面粗さ（Ｒｚ）をより小さく（例えばＲｚ＝０．２０μｍ）したい場合には、表面処理前の銅箔の処理側表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）を０．１８～０．８０μｍ、好ましくは０．２５～０．５０μｍとし、圧延方向（ＭＤ）の入射角６０度での光沢度が３５０～８００％、好ましくは５００～８００％であって、更に従来の粗化処理よりも電流密度を高くし、粗化処理時間を短縮する。
また、粗化処理前の銅箔は、ＭＤの６０度光沢度が５００～８００％であるのが好ましく、５０１～８００％であるのがより好ましく、５１０～７５０％であるのが更により好ましい。粗化処理前の銅箔のＭＤの６０度光沢度が５００％未満であると５００％以上の場合よりも上述の樹脂の透明性が不良となるおそれがあり、８００％を超えると、製造することが難しくなるという問題が生じるおそれがある。
なお、高光沢圧延は以下の式で規定される油膜当量を１３０００～２４０００以下とすることで行うことが出来る。なお、表面処理後の銅箔の表面粗さ（Ｒｚ）をより小さく（例えばＲｚ＝０．２０μｍ）したい場合には、高光沢圧延を以下の式で規定される油膜当量を１２０００以上２４０００以下とすることで行う。
油膜当量＝｛（圧延油粘度[ｃＳｔ]）×（通板速度[ｍｐｍ]＋ロール周速度[ｍｐｍ]）｝/｛（ロールの噛み込み角[ｒａｄ]）×（材料の降伏応力[ｋｇ／ｍｍ2]）｝
圧延油粘度[ｃＳｔ]は４０℃での動粘度である。
油膜当量を１３０００～２４０００とするためには、低粘度の圧延油を用いたり、通板速度を遅くしたりする等、公知の方法を用いればよい。
化学研磨は硫酸－過酸化水素－水系またはアンモニア－過酸化水素－水系等のエッチング液で、通常よりも濃度を低くして、長時間かけて行う。
なお、上記制御方法は、粗化処理を省略して、めっき（正常めっき、粗化めっきでないめっき）により耐熱層または防錆層を銅箔に設ける場合でも同様である。
また、粗化処理前の銅箔は、ＭＤの６０度光沢度が５００～８００％であるのが好ましく、５０１～８００％であるのがより好ましく、５１０～７５０％であるのが更により好ましい。粗化処理前の銅箔のＭＤの６０度光沢度が５００％未満であると５００％以上の場合よりも上述の樹脂の透明性が不良となるおそれがあり、８００％を超えると、製造することが難しくなるという問題が生じるおそれがある。
なお、高光沢圧延は以下の式で規定される油膜当量を１３０００～２４０００以下とすることで行うことが出来る。なお、表面処理後の銅箔の表面粗さ（Ｒｚ）をより小さく（例えばＲｚ＝０．２０μｍ）したい場合には、高光沢圧延を以下の式で規定される油膜当量を１２０００以上２４０００以下とすることで行う。
油膜当量＝｛（圧延油粘度[ｃＳｔ]）×（通板速度[ｍｐｍ]＋ロール周速度[ｍｐｍ]）｝/｛（ロールの噛み込み角[ｒａｄ]）×（材料の降伏応力[ｋｇ／ｍｍ2]）｝
圧延油粘度[ｃＳｔ]は４０℃での動粘度である。
油膜当量を１３０００～２４０００とするためには、低粘度の圧延油を用いたり、通板速度を遅くしたりする等、公知の方法を用いればよい。
化学研磨は硫酸－過酸化水素－水系またはアンモニア－過酸化水素－水系等のエッチング液で、通常よりも濃度を低くして、長時間かけて行う。
なお、上記制御方法は、粗化処理を省略して、めっき（正常めっき、粗化めっきでないめっき）により耐熱層または防錆層を銅箔に設ける場合でも同様である。
処理表面、例えば粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度とＴＤの６０度光沢度との比Ｆ（Ｆ＝（ＭＤの６０度光沢度）／（ＴＤの６０度光沢度））が０．８０～１．４０であるのが好ましい。粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度とＴＤの６０度光沢度との比Ｆが０．８０未満であると、０．８０以上である場合よりも樹脂の透明性が低下するおそれがある。また、当該比Ｆが１．４０超であると、１．４０以下である場合よりも樹脂の透明性が低下するおそれがある。当該比Ｆは、０．９０～１．３５であるのがより好ましく、１．００～１．３０であるのが更により好ましい。
（３）粒子の表面積比
粗化粒子の表面積Ａと、粗化粒子を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂは、上述の樹脂の透明性に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面粗さＲｚが同じであれば、比Ａ／Ｂが小さい銅箔ほど、上述の樹脂の透明性が良好となる。このため、上記構成における表面処理銅箔は、当該比Ａ／Ｂが１．９０～２．４０であるのが好ましく、２．００～２．２０であるのがより好ましい。
粗化粒子の表面積Ａと、粗化粒子を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂは、上述の樹脂の透明性に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面粗さＲｚが同じであれば、比Ａ／Ｂが小さい銅箔ほど、上述の樹脂の透明性が良好となる。このため、上記構成における表面処理銅箔は、当該比Ａ／Ｂが１．９０～２．４０であるのが好ましく、２．００～２．２０であるのがより好ましい。
粒子形成時の電流密度とメッキ時間とを制御することで、粒子の形態や形成密度が決まり、上記表面粗さＲｚ、光沢度及び粒子の面積比Ａ／Ｂを制御することができる。
上述のように、粗化粒子の表面積Ａと、粗化粒子を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂを１．９０～２．４０に制御して表面の凹凸を大きくし、粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚを０．３０～０．８０μｍに制御して表面に極端に粗い部分を無くし、その一方で、粗化処理表面の光沢度を８０～３５０％と高くすることができる。このような制御を行うことで、本発明の表面処理銅箔において、粗化処理表面における粗化粒子の粒径を小さくすることができる。この粗化粒子の粒径は、銅箔をエッチング除去した後の樹脂透明性に影響を及ぼすが、このような制御することは、粗化粒子の粒径を適切な範囲で小さくすることを意味しており、このため銅箔をエッチング除去した後の樹脂透明性がより良好となると共に、ピール強度もより良好となる。
上述のように、粗化粒子の表面積Ａと、粗化粒子を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂを１．９０～２．４０に制御して表面の凹凸を大きくし、粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚを０．３０～０．８０μｍに制御して表面に極端に粗い部分を無くし、その一方で、粗化処理表面の光沢度を８０～３５０％と高くすることができる。このような制御を行うことで、本発明の表面処理銅箔において、粗化処理表面における粗化粒子の粒径を小さくすることができる。この粗化粒子の粒径は、銅箔をエッチング除去した後の樹脂透明性に影響を及ぼすが、このような制御することは、粗化粒子の粒径を適切な範囲で小さくすることを意味しており、このため銅箔をエッチング除去した後の樹脂透明性がより良好となると共に、ピール強度もより良好となる。
〔銅箔表面の二乗平均平方根高さＲｑ〕
本発明の表面処理銅箔は、少なくとも一方の表面の二乗平均平方根高さＲｑが０．１４～０．６３μｍに制御されているのが好ましい。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。二乗平均平方根高さＲｑが０．１４μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分となり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じる。一方、二乗平均平方根高さＲｑが０．６３μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じる。粗化処理表面の二乗平均平方根高さＲｑは、０．２５～０．６０μｍがより好ましく、０．３２～０．５６μｍが更により好ましい。
ここで、表面の二乗平均平方根高さＲｑは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）に準拠した非接触式粗さ計による表面粗さ測定における、凹凸の程度を示す指標であり、下記式で表され、表面粗さのＺ軸方向の凹凸（山の）高さであって、基準長さｌrにおける山の高さＺ（ｘ）の二乗平均平方根である。
基準長さｌrにおける山の高さの二乗平均平方根高さＲｑ：
√｛（１／ｌr）×∫Ｚ2（ｘ）ｄｘ（但しインテグラルは０からｌrまでの積算値）｝
なお、表面処理が粗化無しである場合は、上記のようにメッキ皮膜に凹凸ができないように低電流密度で処理を行うことで、また、粗化処理を行う場合は、高電流密度にすることで粗化粒子を小型化し、短時間でメッキすることで、粗さの小さい表面処理を可能とし、これにより表面の二乗平均平方根高さＲｑが制御される。
本発明の表面処理銅箔は、少なくとも一方の表面の二乗平均平方根高さＲｑが０．１４～０．６３μｍに制御されているのが好ましい。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。二乗平均平方根高さＲｑが０．１４μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分となり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じる。一方、二乗平均平方根高さＲｑが０．６３μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じる。粗化処理表面の二乗平均平方根高さＲｑは、０．２５～０．６０μｍがより好ましく、０．３２～０．５６μｍが更により好ましい。
ここで、表面の二乗平均平方根高さＲｑは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）に準拠した非接触式粗さ計による表面粗さ測定における、凹凸の程度を示す指標であり、下記式で表され、表面粗さのＺ軸方向の凹凸（山の）高さであって、基準長さｌrにおける山の高さＺ（ｘ）の二乗平均平方根である。
基準長さｌrにおける山の高さの二乗平均平方根高さＲｑ：
√｛（１／ｌr）×∫Ｚ2（ｘ）ｄｘ（但しインテグラルは０からｌrまでの積算値）｝
なお、表面処理が粗化無しである場合は、上記のようにメッキ皮膜に凹凸ができないように低電流密度で処理を行うことで、また、粗化処理を行う場合は、高電流密度にすることで粗化粒子を小型化し、短時間でメッキすることで、粗さの小さい表面処理を可能とし、これにより表面の二乗平均平方根高さＲｑが制御される。
〔銅箔表面のスキューネスＲｓｋ〕
スキューネスＲｓｋは、二乗平均平方根高さＲｑの三乗によって無次元化した基準長さにおけるＺ（ｘ）三乗平均を表したものである。
二乗平均平方根高さＲｑは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）に準拠した非接触式粗さ計による表面粗さ測定における、凹凸の程度を示す指標であり、下記（Ａ）式で表され、表面粗さのＺ軸方向の凹凸（山の）高さであって、基準長さｌrにおける山の高さＺ（ｘ）の二乗平均平方根である。
基準長さｌrにおける山の高さの二乗平均平方根高さＲｑ：
スキューネスＲｓｋは、二乗平均平方根高さＲｑの三乗によって無次元化した基準長さにおけるＺ（ｘ）三乗平均を表したものである。
二乗平均平方根高さＲｑは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１）に準拠した非接触式粗さ計による表面粗さ測定における、凹凸の程度を示す指標であり、下記（Ａ）式で表され、表面粗さのＺ軸方向の凹凸（山の）高さであって、基準長さｌrにおける山の高さＺ（ｘ）の二乗平均平方根である。
基準長さｌrにおける山の高さの二乗平均平方根高さＲｑ：
銅箔表面のスキューネスＲｓｋは、銅箔表面の凹凸面の平均面を中心としたときの、銅箔表面の凹凸の対象性を示す指標である。図５に示すように、Ｒｓｋ＜０であれば高さ分布が平均面に対して上側に偏っており、Ｒｓｋ＞０であれば高さ分布が平均面に対して下側に偏っているといえる。上側への偏りが大きいとき、銅箔をポリイミド（ＰＩ）に貼り付けた後にエッチング除去した場合、ＰＩ表面が凹形態となっており、光源から光を照射するとＰＩ内部での乱反射が大きくなる。下側への偏りが大きいとき、銅箔をポリイミド（ＰＩ）に貼り付けた後にエッチング除去した場合、ＰＩ表面が凸形態となっており、光源から光を照射するとＰＩ表面での乱反射が大きくなる。
本発明の表面処理銅箔は、少なくとも一方の表面のスキューネスＲｓｋが－０．３５～０．５３に制御されているのが好ましい。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。スキューネスＲｓｋが－０．３５未満であると、銅箔表面の粗化処理等の表面処理が不十分となり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じる。一方、スキューネスＲｓｋが０．５３超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じる。表面処理をされた銅箔表面のスキューネスＲｓｋは、－０．３０以上が好ましく、－０．２０以上が好ましく、－０．１０以下が好ましい。また、表面処理をされた銅箔表面のスキューネスＲｓｋは、０．１５以上が好ましく、０．２０以上が好ましく、０．５０以下が好ましく、０．４５以下が好ましく、０．４０以下が好ましく、０．３９以下が更により好ましい。また、表面処理をされた銅箔表面のスキューネスＲｓｋは、－０．３０以上が好ましく、０．５０以下が好ましく、０．３９以下がより好ましい。
なお、表面処理が粗化無しである場合は、上述のようにメッキ皮膜に凹凸ができないように低電流密度で処理を行うことで、また、粗化処理を行う場合は、高電流密度にすることで粗化粒子を小型化し、短時間でメッキすることで、粗さの小さい表面処理を可能とし、これにより表面のスキューネスＲｓｋが制御される。
本発明の表面処理銅箔は、少なくとも一方の表面のスキューネスＲｓｋが－０．３５～０．５３に制御されているのが好ましい。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。スキューネスＲｓｋが－０．３５未満であると、銅箔表面の粗化処理等の表面処理が不十分となり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じる。一方、スキューネスＲｓｋが０．５３超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じる。表面処理をされた銅箔表面のスキューネスＲｓｋは、－０．３０以上が好ましく、－０．２０以上が好ましく、－０．１０以下が好ましい。また、表面処理をされた銅箔表面のスキューネスＲｓｋは、０．１５以上が好ましく、０．２０以上が好ましく、０．５０以下が好ましく、０．４５以下が好ましく、０．４０以下が好ましく、０．３９以下が更により好ましい。また、表面処理をされた銅箔表面のスキューネスＲｓｋは、－０．３０以上が好ましく、０．５０以下が好ましく、０．３９以下がより好ましい。
なお、表面処理が粗化無しである場合は、上述のようにメッキ皮膜に凹凸ができないように低電流密度で処理を行うことで、また、粗化処理を行う場合は、高電流密度にすることで粗化粒子を小型化し、短時間でメッキすることで、粗さの小さい表面処理を可能とし、これにより表面のスキューネスＲｓｋが制御される。
〔銅箔表面の表面積Ｇと凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇ〕
本発明の表面処理銅箔は、少なくとも一方の表面において、前記表面を平面視したときに得られる表面積Ｇと、前記表面の凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇが２．１１～２３．９１に制御されているのが好ましい。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。比Ｅ／Ｇが２．１１μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分となり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じる。一方、比Ｅ／Ｇが２３．９１μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じる。比Ｅ／Ｇは、２．９５～２１．４２μｍがより好ましく、１０．５４～１３．３０μｍが更により好ましい。
ここで、「表面を平面視したときに得られる表面積Ｇ」とは、ある高さ（閾値）を基準に山となる部分、または谷となる部分の表面積の合計である。
また、「表面の凸部体積Ｅ」とは、ある高さ（閾値）を基準に山となる部分、または谷となる部分の体積の合計である。
なお、表面の表面積Ｇと凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇの制御は、上述したように粗化粒子の電流密度とメッキ時間とを調整することで行われる。高電流密度でメッキ処理を行うと小さい粗化粒子が得られ、低電流密度でメッキ処理を行うと大きな粗化粒子が得られる。これらの条件で形成する粒子の個数はメッキ処理時間によって決まるため、凸部体積Ｅは電流密度とメッキ時間との組み合わせで決定する。
本発明の表面処理銅箔は、少なくとも一方の表面において、前記表面を平面視したときに得られる表面積Ｇと、前記表面の凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇが２．１１～２３．９１に制御されているのが好ましい。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性が高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。比Ｅ／Ｇが２．１１μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分となり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じる。一方、比Ｅ／Ｇが２３．９１μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じる。比Ｅ／Ｇは、２．９５～２１．４２μｍがより好ましく、１０．５４～１３．３０μｍが更により好ましい。
ここで、「表面を平面視したときに得られる表面積Ｇ」とは、ある高さ（閾値）を基準に山となる部分、または谷となる部分の表面積の合計である。
また、「表面の凸部体積Ｅ」とは、ある高さ（閾値）を基準に山となる部分、または谷となる部分の体積の合計である。
なお、表面の表面積Ｇと凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇの制御は、上述したように粗化粒子の電流密度とメッキ時間とを調整することで行われる。高電流密度でメッキ処理を行うと小さい粗化粒子が得られ、低電流密度でメッキ処理を行うと大きな粗化粒子が得られる。これらの条件で形成する粒子の個数はメッキ処理時間によって決まるため、凸部体積Ｅは電流密度とメッキ時間との組み合わせで決定する。
〔銅箔表面の平均粗さＲｚ〕
本発明の表面処理銅箔は、無粗化処理銅箔でも、粗化粒子が形成された粗化処理銅箔でもよく、粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚが０．２０～０．６４μｍであるのが好ましい。このような構成により、よりピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性がより高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等がより容易となる。ＴＤの平均粗さＲｚが０．２０μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分であるおそれがあり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じるおそれがある。一方、ＴＤの平均粗さＲｚが０．６４μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなるおそれがあり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じるおそれがある。処理表面のＴＤの平均粗さＲｚは、０．４０～０．６２μｍがより好ましく、０．４６～０．５５μｍが更により好ましい。
本発明の表面処理銅箔は、無粗化処理銅箔でも、粗化粒子が形成された粗化処理銅箔でもよく、粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚが０．２０～０．６４μｍであるのが好ましい。このような構成により、よりピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性がより高くなる。この結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うＩＣチップ搭載時の位置合わせ等がより容易となる。ＴＤの平均粗さＲｚが０．２０μｍ未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分であるおそれがあり、樹脂と十分に接着できないという問題が生じるおそれがある。一方、ＴＤの平均粗さＲｚが０．６４μｍ超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなるおそれがあり、その結果樹脂の透明性が不良となる問題が生じるおそれがある。処理表面のＴＤの平均粗さＲｚは、０．４０～０．６２μｍがより好ましく、０．４６～０．５５μｍが更により好ましい。
本発明の視認性の効果をさらに向上させるために、表面処理前の銅箔の処理側の表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）及び光沢度を制御する。具体的には、表面処理前の銅箔のＴＤ（圧延方向に垂直の方向（銅箔の幅方向）、電解銅箔にあっては電解銅箔製造装置における銅箔の通箔方向に垂直の方向）の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２０～０．５５μｍ、好ましくは０．２０～０．４２μｍである。このような銅箔としては、圧延油の油膜当量を調整して圧延を行う（高光沢圧延）または圧延ロールの表面粗さを調整して圧延を行う、或いは、ケミカルエッチングのような化学研磨やリン酸溶液中の電解研磨により作製する。このように、処理前の銅箔のＴＤの表面粗さ（Ｒｚ）を上記範囲とし、処理前の銅箔のＴＤの光沢度を下記範囲にすることで、処理後の銅箔の表面粗さ（Ｒｚ）、表面積、Ｓｖ、Ｒｑ、Ｒｓｋ、銅箔表面の表面積Ｇと凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇを制御することができる。
また、表面処理前の銅箔は、ＴＤの６０度光沢度が４００～７１０％であり、５００～７１０％であるのが好ましい。表面処理前の銅箔のＭＤの６０度光沢度が４００％未満であると４００％以上の場合よりも上述の樹脂の透明性が不良となるおそれがあり、７１０％を超えると、製造することが難しくなるという問題が生じるおそれがある。
なお、高光沢圧延は以下の式で規定される油膜当量を１３０００～２４０００以下とすることで行うことが出来る。
油膜当量＝｛（圧延油粘度[ｃＳｔ]）×（通板速度[ｍｐｍ]＋ロール周速度[ｍｐｍ]）｝/｛（ロールの噛み込み角[ｒａｄ]）×（材料の降伏応力[ｋｇ／ｍｍ2]）｝
圧延油粘度[ｃＳｔ]は４０℃での動粘度である。
油膜当量を１３０００～２４０００とするためには、低粘度の圧延油を用いたり、通板速度を遅くしたりする等、公知の方法を用いればよい。
圧延ロールの表面粗さは例えば、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１）で０．０１～０．２５μｍとすることができる。圧延ロールの算術平均粗さＲａの値が大きい場合、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）が大きくなり、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの６０度光沢度が低くなる傾向がある。また、圧延ロールの算術平均粗さＲａの値が小さい場合、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）が小さくなり、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの６０度光沢度が高くなる傾向がある。
化学研磨は硫酸－過酸化水素－水系またはアンモニア－過酸化水素－水系等のエッチング液で、通常よりも濃度を低くして、長時間かけて行う。
また、表面処理前の銅箔は、ＴＤの６０度光沢度が４００～７１０％であり、５００～７１０％であるのが好ましい。表面処理前の銅箔のＭＤの６０度光沢度が４００％未満であると４００％以上の場合よりも上述の樹脂の透明性が不良となるおそれがあり、７１０％を超えると、製造することが難しくなるという問題が生じるおそれがある。
なお、高光沢圧延は以下の式で規定される油膜当量を１３０００～２４０００以下とすることで行うことが出来る。
油膜当量＝｛（圧延油粘度[ｃＳｔ]）×（通板速度[ｍｐｍ]＋ロール周速度[ｍｐｍ]）｝/｛（ロールの噛み込み角[ｒａｄ]）×（材料の降伏応力[ｋｇ／ｍｍ2]）｝
圧延油粘度[ｃＳｔ]は４０℃での動粘度である。
油膜当量を１３０００～２４０００とするためには、低粘度の圧延油を用いたり、通板速度を遅くしたりする等、公知の方法を用いればよい。
圧延ロールの表面粗さは例えば、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１）で０．０１～０．２５μｍとすることができる。圧延ロールの算術平均粗さＲａの値が大きい場合、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）が大きくなり、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの６０度光沢度が低くなる傾向がある。また、圧延ロールの算術平均粗さＲａの値が小さい場合、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの粗さ（Ｒｚ）が小さくなり、表面処理前の銅箔の表面のＴＤの６０度光沢度が高くなる傾向がある。
化学研磨は硫酸－過酸化水素－水系またはアンモニア－過酸化水素－水系等のエッチング液で、通常よりも濃度を低くして、長時間かけて行う。
〔明度曲線の傾き〕
本発明の表面処理銅箔は、ポリイミド基材樹脂の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、印刷物を前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）とし、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点をｔ２としたときに、（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
なお、前記観察位置-明度グラフにおいて、横軸は位置情報（ピクセル×０．１）、縦軸は明度（階調）の値を示す。
ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、及び、後述の「ｔ１」、「ｔ２」、「Ｓｖ」について、図を用いて説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に、マークの幅を約０．３ｍｍとした場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。マークの幅を約０．３ｍｍとした場合、図１（ａ）に示すようにＶ型の明度曲線となる場合と、図１（ｂ）に示すように底部を有する明度曲線となる場合がある。いずれの場合も「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マークの両側の端部位置から５０μｍ離れた位置から３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。一方、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、明度曲線が図１（ａ）に示すようにＶ型となる場合は、このＶ字の谷の先端部における明度の最低値を示し、図１（ｂ）の底部を有する場合は、約０．３ｍｍの中心部の値を示す。
図２に、ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図を示す。「ｔ１（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点－明度グラフの横軸の値）を示す。「ｔ２（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点－明度グラフの横軸の値）を示す。このとき、ｔ１およびｔ２を結ぶ線で示される明度曲線の傾きについては、ｙ軸方向に０．１ΔＢ、ｘ軸方向に（ｔ１－ｔ２）で計算されるＳｖ（階調／ピクセル×０．１）で定義される。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。また、Ｓｖは、マークの両側を測定し、小さい値を採用する。さらに、明度曲線の形状が不安定で上記「明度曲線とＢｔとの交点」が複数存在する場合は、最もマークに近い交点を採用する。
ＣＣＤカメラで撮影した上記画像において、マークが付されていない部分では高い明度となるが、マーク端部に到達したとたんに明度が低下する。ポリイミド基板の視認性が良好であれば、このような明度の低下状態が明確に観察される。一方、ポリイミド基板の視認性が不良であれば、明度がマーク端部付近で一気に「高」から「低」へ急に下がるのではなく、低下の状態が緩やかとなり、明度の低下状態が不明確となってしまう。
本発明はこのような知見に基づき、本発明の表面処理銅箔を貼り合わせて除去したポリイミド基板に対し、マークを付した印刷物を下に置き、ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点－明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の傾きを制御している。より詳細には、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）とし、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点－明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点－明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、上記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。このような構成によれば、基板樹脂の種類や厚みの影響を受けずに、ＣＣＤカメラによるポリイミド越しのマークの識別力が向上する。このため、視認性に優れるポリイミド基板を作製することができ、電子基板製造工程等でポリイミド基板に所定の処理を行う場合のマーキングによる位置決め精度が向上し、これによって歩留まりが向上する等の効果が得られる。Ｓｖは好ましくは３．９以上、より好ましくは４．５以上、更により好ましくは５．０以上、更により好ましくは５．５以上である。Ｓｖの上限は特に限定する必要はないが、例えば７０以下、３０以下、１５以下、１０以下である。このような構成によれば、マークとマークで無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。
本発明の表面処理銅箔は、ポリイミド基材樹脂の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、印刷物を前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）とし、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点をｔ２としたときに、（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
なお、前記観察位置-明度グラフにおいて、横軸は位置情報（ピクセル×０．１）、縦軸は明度（階調）の値を示す。
ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、及び、後述の「ｔ１」、「ｔ２」、「Ｓｖ」について、図を用いて説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に、マークの幅を約０．３ｍｍとした場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。マークの幅を約０．３ｍｍとした場合、図１（ａ）に示すようにＶ型の明度曲線となる場合と、図１（ｂ）に示すように底部を有する明度曲線となる場合がある。いずれの場合も「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マークの両側の端部位置から５０μｍ離れた位置から３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。一方、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、明度曲線が図１（ａ）に示すようにＶ型となる場合は、このＶ字の谷の先端部における明度の最低値を示し、図１（ｂ）の底部を有する場合は、約０．３ｍｍの中心部の値を示す。
図２に、ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図を示す。「ｔ１（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点－明度グラフの横軸の値）を示す。「ｔ２（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点－明度グラフの横軸の値）を示す。このとき、ｔ１およびｔ２を結ぶ線で示される明度曲線の傾きについては、ｙ軸方向に０．１ΔＢ、ｘ軸方向に（ｔ１－ｔ２）で計算されるＳｖ（階調／ピクセル×０．１）で定義される。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。また、Ｓｖは、マークの両側を測定し、小さい値を採用する。さらに、明度曲線の形状が不安定で上記「明度曲線とＢｔとの交点」が複数存在する場合は、最もマークに近い交点を採用する。
ＣＣＤカメラで撮影した上記画像において、マークが付されていない部分では高い明度となるが、マーク端部に到達したとたんに明度が低下する。ポリイミド基板の視認性が良好であれば、このような明度の低下状態が明確に観察される。一方、ポリイミド基板の視認性が不良であれば、明度がマーク端部付近で一気に「高」から「低」へ急に下がるのではなく、低下の状態が緩やかとなり、明度の低下状態が不明確となってしまう。
本発明はこのような知見に基づき、本発明の表面処理銅箔を貼り合わせて除去したポリイミド基板に対し、マークを付した印刷物を下に置き、ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点－明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の傾きを制御している。より詳細には、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）とし、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点－明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点－明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、上記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。このような構成によれば、基板樹脂の種類や厚みの影響を受けずに、ＣＣＤカメラによるポリイミド越しのマークの識別力が向上する。このため、視認性に優れるポリイミド基板を作製することができ、電子基板製造工程等でポリイミド基板に所定の処理を行う場合のマーキングによる位置決め精度が向上し、これによって歩留まりが向上する等の効果が得られる。Ｓｖは好ましくは３．９以上、より好ましくは４．５以上、更により好ましくは５．０以上、更により好ましくは５．５以上である。Ｓｖの上限は特に限定する必要はないが、例えば７０以下、３０以下、１５以下、１０以下である。このような構成によれば、マークとマークで無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。
〔銅箔表面の面積比〕
銅箔の表面処理側の表面の三次元表面積Ｄと二次元表面積Ｃとの比Ｄ／Ｃは、上述の樹脂の透明性に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面粗さＲｚが同じであれば、比Ｄ／Ｃが小さい銅箔ほど、上述の樹脂の透明性が良好となる。このため、本発明の表面処理銅箔は、当該比Ｄ／Ｃが１．０～１．７であるのが好ましく、１．０～１．６であるのがより好ましい。ここで、表面処理側の表面の三次元表面積Ｄと二次元表面積Ｃとの比Ｄ／Ｃは、例えば当該表面が粗化処理されている場合、粗化粒子の表面積Ｄと、銅箔を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｃとの比Ｄ／Ｃとも云うことができる。
銅箔の表面処理側の表面の三次元表面積Ｄと二次元表面積Ｃとの比Ｄ／Ｃは、上述の樹脂の透明性に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面粗さＲｚが同じであれば、比Ｄ／Ｃが小さい銅箔ほど、上述の樹脂の透明性が良好となる。このため、本発明の表面処理銅箔は、当該比Ｄ／Ｃが１．０～１．７であるのが好ましく、１．０～１．６であるのがより好ましい。ここで、表面処理側の表面の三次元表面積Ｄと二次元表面積Ｃとの比Ｄ／Ｃは、例えば当該表面が粗化処理されている場合、粗化粒子の表面積Ｄと、銅箔を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｃとの比Ｄ／Ｃとも云うことができる。
粗化粒子形成時などの表面処理時に表面処理の電流密度とメッキ時間とを制御することで、表面処理後の銅箔の表面状態や粗化粒子の形態や形成密度が決まり、上記表面粗さＲｚ、光沢度及び銅箔表面の面積比Ｄ／Ｃ、Ｓｖ、ΔＢ、Ｒｑ、Ｒｓｋ、銅箔表面の表面積Ｇと凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇを制御することができる。
〔エッチングファクター〕
銅箔を用いて回路を形成する際のエッチングファクターの値が大きい場合、エッチング時に生じる回路のボトム部のすそ引きが小さくなるため、回路間のスペースを狭くすることができる。そのため、エッチングファクターの値は大きい方が、ファインパターンによる回路形成に適しているため好ましい。本発明の表面処理銅箔は、例えば、エッチングファクターの値は１．８以上であることが好ましく、２．０以上であることが好ましく、２．２以上であることが好ましく、２．３以上であることが好ましく、２．４以上であることがより好ましい。
なお、プリント配線板または銅張積層板においては、樹脂を溶かして除去することで、銅回路または銅箔表面について、前述の粒子の面積比（Ａ／Ｂ）、光沢度、表面粗さＲｚ、Ｓｖ、ΔＢ、Ｒｑ、Ｒｓｋ、銅箔表面の表面積Ｇと凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇを測定することができる。
銅箔を用いて回路を形成する際のエッチングファクターの値が大きい場合、エッチング時に生じる回路のボトム部のすそ引きが小さくなるため、回路間のスペースを狭くすることができる。そのため、エッチングファクターの値は大きい方が、ファインパターンによる回路形成に適しているため好ましい。本発明の表面処理銅箔は、例えば、エッチングファクターの値は１．８以上であることが好ましく、２．０以上であることが好ましく、２．２以上であることが好ましく、２．３以上であることが好ましく、２．４以上であることがより好ましい。
なお、プリント配線板または銅張積層板においては、樹脂を溶かして除去することで、銅回路または銅箔表面について、前述の粒子の面積比（Ａ／Ｂ）、光沢度、表面粗さＲｚ、Ｓｖ、ΔＢ、Ｒｑ、Ｒｓｋ、銅箔表面の表面積Ｇと凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇを測定することができる。
〔伝送損失〕
伝送損失が小さい場合、高周波で信号伝送を行う際の、信号の減衰が抑制されるため、高周波で信号の伝送を行う回路において、安定した信号の伝送を行うことができる。そのため、伝送損失の値が小さい方が、高周波で信号の伝送を行う回路用途に用いることに適するため好ましい。表面処理銅箔を、市販の液晶ポリマー樹脂（（株）クラレ製Ｖｅｃｓｔａｒ ＣＴＺ－５０μｍ）と貼り合わせた後、エッチングで特性インピーダンスが５０Ωのとなるようマイクロストリップ線路を形成し、ＨＰ社製のネットワークアナライザーＨＰ８７２０Ｃを用いて透過係数を測定し、周波数２０ＧＨｚでの伝送損失を求めた場合に、周波数２０ＧＨｚにおける伝送損失が、５．０ｄＢ／１０ｃｍ未満が好ましく、４．１ｄＢ／１０ｃｍ未満がより好ましく、３．７ｄＢ／１０ｃｍ未満が更により好ましい。
伝送損失が小さい場合、高周波で信号伝送を行う際の、信号の減衰が抑制されるため、高周波で信号の伝送を行う回路において、安定した信号の伝送を行うことができる。そのため、伝送損失の値が小さい方が、高周波で信号の伝送を行う回路用途に用いることに適するため好ましい。表面処理銅箔を、市販の液晶ポリマー樹脂（（株）クラレ製Ｖｅｃｓｔａｒ ＣＴＺ－５０μｍ）と貼り合わせた後、エッチングで特性インピーダンスが５０Ωのとなるようマイクロストリップ線路を形成し、ＨＰ社製のネットワークアナライザーＨＰ８７２０Ｃを用いて透過係数を測定し、周波数２０ＧＨｚでの伝送損失を求めた場合に、周波数２０ＧＨｚにおける伝送損失が、５．０ｄＢ／１０ｃｍ未満が好ましく、４．１ｄＢ／１０ｃｍ未満がより好ましく、３．７ｄＢ／１０ｃｍ未満が更により好ましい。
本発明の表面処理銅箔を、表面処理面側から樹脂基板に貼り合わせて積層体を製造することができる。樹脂基板はプリント配線板等に適用可能な特性を有するものであれば特に制限を受けないが、例えば、リジッドＰＷＢ用に紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂及びガラス布基材エポキシ樹脂等を使用し、ＦＰＣ用にポリエステルフィルムやポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルム、テフロン（登録商標）フィルム等を使用する事ができる。
貼り合わせの方法は、リジッドＰＷＢ用の場合、ガラス布などの基材に樹脂を含浸させ、樹脂を半硬化状態まで硬化させたプリプレグを用意する。銅箔を被覆層の反対側の面からプリプレグに重ねて加熱加圧させることにより行うことができる。ＦＰＣの場合、ポリイミドフィルム等の基材に接着剤を介して、又は、接着剤を使用せずに高温高圧下で銅箔に積層接着して、又は、ポリイミド前駆体を塗布・乾燥・硬化等を行うことで積層板を製造することができる。
ポリイミド基材樹脂の厚みは特に制限を受けるものではないが、一般的に２５μｍや５０μｍが挙げられる。
ポリイミド基材樹脂の厚みは特に制限を受けるものではないが、一般的に２５μｍや５０μｍが挙げられる。
本発明の積層体は各種のプリント配線板（ＰＷＢ）に使用可能であり、特に制限されるものではないが、例えば、導体パターンの層数の観点からは片面ＰＷＢ、両面ＰＷＢ、多層ＰＷＢ（３層以上）に適用可能であり、絶縁基板材料の種類の観点からはリジッドＰＷＢ、フレキシブルＰＷＢ（ＦＰＣ）、リジッド・フレックスＰＷＢに適用可能である。
（積層板及びそれを用いたプリント配線板の位置決め方法）
本発明の表面処理銅箔と樹脂基板との積層板の位置決めをする方法について説明する。まず、表面処理銅箔と樹脂基板との積層板を準備する。本発明の表面処理銅箔と樹脂基板との積層板の具体例としては、本体基板と付属の回路基板と、それらを電気的に接続するために用いられる、ポリイミド等の樹脂基板の少なくとも一方の表面に銅配線が形成されたフレキシブルプリント基板とで構成される電子機器において、フレキシブルプリント基板を正確に位置決めして当該本体基板及び付属の回路基板の配線端部に圧着させて作製される積層板が挙げられる。すなわち、この場合であれば、積層板は、フレキシブルプリント基板及び本体基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層体、或いは、フレキシブルプリント基板及び回路基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層板となる。積層板は、当該銅配線の一部や別途材料で形成したマークを有している。マークの位置については、当該積層板を構成する樹脂越しにＣＣＤカメラ等の撮影手段で撮影可能な位置であれば特に限定されない。
本発明の表面処理銅箔と樹脂基板との積層板の位置決めをする方法について説明する。まず、表面処理銅箔と樹脂基板との積層板を準備する。本発明の表面処理銅箔と樹脂基板との積層板の具体例としては、本体基板と付属の回路基板と、それらを電気的に接続するために用いられる、ポリイミド等の樹脂基板の少なくとも一方の表面に銅配線が形成されたフレキシブルプリント基板とで構成される電子機器において、フレキシブルプリント基板を正確に位置決めして当該本体基板及び付属の回路基板の配線端部に圧着させて作製される積層板が挙げられる。すなわち、この場合であれば、積層板は、フレキシブルプリント基板及び本体基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層体、或いは、フレキシブルプリント基板及び回路基板の配線端部が圧着により貼り合わせられた積層板となる。積層板は、当該銅配線の一部や別途材料で形成したマークを有している。マークの位置については、当該積層板を構成する樹脂越しにＣＣＤカメラ等の撮影手段で撮影可能な位置であれば特に限定されない。
このように準備された積層板において、上述のマークを樹脂越しに撮影手段で撮影すると、前記マークの位置を良好に検出することができる。そして、このようにして前記マークの位置を検出して、前記検出されたマークの位置に基づき表面処理銅箔と樹脂基板との積層板の位置決めを良好に行うことができる。また、積層板としてプリント配線板を用いた場合も同様に、このような位置決め方法によって撮影手段がマークの位置を良好に検出し、プリント配線板の位置決めをより正確に行うことが出来る。
そのため、一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する際に、接続不良が低減し、歩留まりが向上すると考えられる。なお、一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する方法としては半田付けや異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を介した接続、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）を介した接続または導電性を有する接着剤を介しての接続など公知の接続方法を用いることができる。なお、本発明において、「プリント配線板」には部品が装着されたプリント配線板およびプリント回路板およびプリント基板も含まれることとする。また、本発明のプリント配線板を２つ以上接続して、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造することができ、また、本発明のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続することができ、このようなプリント配線板を用いて電子機器を製造することもできる。なお、本発明において、「銅回路」には銅配線も含まれることとする。さらに、本発明のプリント配線板を、部品と接続してプリント配線板を製造してもよい。また、本発明のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの本発明のプリント配線板又は本発明のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続し、さらに、本発明のプリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板と、部品とを接続することで、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造してもよい。ここで、「部品」としては、コネクタやＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｉｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＬＣＤに用いられるガラス基板などの電子部品、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＵＬＳＩ （Ｕｌｔｒａ－Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）などの半導体集積回路を含む電子部品（例えばＩＣチップ、ＬＳＩチップ、ＶＬＳＩチップ、ＵＬＳＩチップ）、電子回路をシールドするための部品およびプリント配線板にカバーなどを固定するために必要な部品等が挙げられる。
なお、本発明の実施の形態に係る位置決め方法は積層板（銅箔と樹脂基板との積層板やプリント配線板を含む）を移動させる工程を含んでいてもよい。移動工程においては例えばベルトコンベヤーやチェーンコンベヤーなどのコンベヤーにより移動させてもよく、アーム機構を備えた移動装置により移動させてもよく、気体を用いて積層板を浮遊させることで移動させる移動装置や移動手段により移動させてもよく、略円筒形などの物を回転させて積層板を移動させる移動装置や移動手段（コロやベアリングなどを含む）、油圧を動力源とした移動装置や移動手段、空気圧を動力源とした移動装置や移動手段、モーターを動力源とした移動装置や移動手段、ガントリ移動型リニアガイドステージ、ガントリ移動型エアガイドステージ、スタック型リニアガイドステージ、リニアモーター駆動ステージなどのステージを有する移動装置や移動手段などにより移動させてもよい。また、公知の移動手段による移動工程を行ってもよい。
なお、本発明の実施の形態に係る位置決め方法は表面実装機やチップマウンターに用いてもよい。
また、本発明において位置決めされる表面処理銅箔と樹脂基板との積層板が、樹脂板及び前記樹脂板の上に設けられた回路を有するプリント配線板であってもよい。また、その場合、前記マークが前記回路であってもよい。
なお、本発明の実施の形態に係る位置決め方法は表面実装機やチップマウンターに用いてもよい。
また、本発明において位置決めされる表面処理銅箔と樹脂基板との積層板が、樹脂板及び前記樹脂板の上に設けられた回路を有するプリント配線板であってもよい。また、その場合、前記マークが前記回路であってもよい。
本発明において「位置決め」とは「マークや物の位置を検出すること」を含む。また、本発明において、「位置合わせ」とは、「マークや物の位置を検出した後に、前記検出した位置に基づいて、当該マークや物を所定の位置に移動すること」を含む。
なお、プリント配線板においては、印刷物のマークの代わりにプリント配線板上の回路をマークとして、樹脂越しに当該回路をＣＣＤカメラで撮影してＳｖの値を測定することができる。また、銅張積層板については、銅をエッチングによりライン状とした後に、印刷物のマークの代わりに当該ライン状とした銅をマークとして、樹脂越しに当該ライン状とした銅をＣＣＤカメラで撮影してＳｖの値を測定することができる。
なお、プリント配線板においては、印刷物のマークの代わりにプリント配線板上の回路をマークとして、樹脂越しに当該回路をＣＣＤカメラで撮影してＳｖの値を測定することができる。また、銅張積層板については、銅をエッチングによりライン状とした後に、印刷物のマークの代わりに当該ライン状とした銅をマークとして、樹脂越しに当該ライン状とした銅をＣＣＤカメラで撮影してＳｖの値を測定することができる。
また、本発明の銅張積層板は、一実施形態において、絶縁樹脂基板と、銅箔とを有する銅張積層板であって、前記銅張積層板の前記銅箔を、エッチングによりライン状の銅箔とした後に、前記絶縁樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状の銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、前記ライン状の銅箔の端部から前記ライン状の銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値をＢｔ、ボトム平均値をＢｂとし、且つ、トップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）として、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
さらに、本発明の銅張積層板は、一実施形態において、絶縁樹脂基板と、表面処理が行われている表面側から前記絶縁基板に積層された表面処理銅箔とで構成された銅張積層板であって、前記銅張積層板の前記表面処理銅箔を、エッチングによりライン状の表面処理銅箔とした後に、表面処理が行われている表面側から積層させた前記絶縁樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状の表面処理銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、前記ライン状の表面処理銅箔の端部から前記ライン状の表面処理銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値をＢｔ、ボトム平均値をＢｂとし、且つ、トップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）として、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
このような銅張積層板を用いてプリント配線板を製造すると、プリント配線板の位置決めをより正確に行うことが出来る。そのため、一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する際に、接続不良が低減し、歩留まりが向上すると考えられる。
さらに、本発明の銅張積層板は、一実施形態において、絶縁樹脂基板と、表面処理が行われている表面側から前記絶縁基板に積層された表面処理銅箔とで構成された銅張積層板であって、前記銅張積層板の前記表面処理銅箔を、エッチングによりライン状の表面処理銅箔とした後に、表面処理が行われている表面側から積層させた前記絶縁樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状の表面処理銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、前記ライン状の表面処理銅箔の端部から前記ライン状の表面処理銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値をＢｔ、ボトム平均値をＢｂとし、且つ、トップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）として、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
このような銅張積層板を用いてプリント配線板を製造すると、プリント配線板の位置決めをより正確に行うことが出来る。そのため、一つのプリント配線板ともう一つのプリント配線板を接続する際に、接続不良が低減し、歩留まりが向上すると考えられる。
＜実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４について＞
実験例Ａ１－１～Ａ１－３０及び実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４として、表２および表３に記載の各種銅箔を準備し、一方の表面に、粗化処理として表１に記載の条件にてめっき処理を行った。
上述の粗化めっき処理を行った後、実験例Ａ１－１～Ａ１－１０、Ａ１－１２～Ａ１－２７、実験例Ｂ１-３、Ｂ１-４、Ｂ１-６、Ｂ１-９～Ｂ１-１４について次の耐熱層および防錆層形成のためのめっき処理を行った。耐熱層１の形成条件を以下に示す。
液組成 ：ニッケル５～２０ｇ／Ｌ、コバルト１～８ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２～３
液温 ：４０～６０℃
電流密度 ：５～２０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０～２０Ａｓ／ｄｍ2
なお、めっき時間は０．５～２．０秒とした。
上記耐熱層１を施した銅箔上に、耐熱層２を形成した。耐熱層２の形成条件を以下に示す。
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、亜鉛２～３０ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
なお、実験例Ｂ１-５、Ｂ１-７、Ｂ１-８については、粗化めっき処理は行わず、準備した銅箔に、耐熱層３を直接形成した。耐熱層３の形成条件を以下に示す。
液組成 ：ニッケル２５ｇ／Ｌ、亜鉛２ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２．５
液温 ：４０℃
電流密度 ：６Ａ／ｄｍ2
クーロン量：４．８Ａｓ／ｄｍ2
めっき時間：０．８秒
また、実験例Ｂ１－１５については、粗化めっき処理は行わず、準備した銅箔に、耐熱層４を直接形成した。耐熱層４の形成条件を以下に示す。
液組成 ：ニッケル０．３ｇ／Ｌ、亜鉛２．５ｇ／Ｌ、ピロリン酸浴
液温 ：４０℃
電流密度 ：５Ａ／ｄｍ2
クーロン量：２２．５Ａｓ／ｄｍ2
めっき時間：４．５秒
上記耐熱層１及び２または耐熱層３または耐熱層４を施した銅箔上に、さらに防錆層を形成した。防錆層の形成条件を以下に示す。
液組成 ：重クロム酸カリウム１～１０ｇ／Ｌ、亜鉛０～５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：５０～６０℃
電流密度 ：０～２Ａ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
クーロン量：０～２Ａｓ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
上記耐熱層１、２及び防錆層を施した銅箔上に、さらに耐候性層を形成した。形成条件を以下に示す。
アミノ基を有するシランカップリング剤として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（実験例Ａ１－１７、Ａ１－２４～Ａ１－２７）、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン（実験例Ａ１－１～Ａ１－１６）、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン（実験例Ａ１－１８、Ａ１－２８、Ａ１－２９、Ａ１－３０）、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（実験例Ａ１－１９）、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（実験例Ａ１－２０、Ａ１－２１）、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン（実験例２２）、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（実験例Ａ１－２３）で、塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。これらのシランカップリング剤を２種以上の組み合わせで用いることもできる。同様に実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４においては、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランで塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。
実験例Ａ１－１～Ａ１－３０及び実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４として、表２および表３に記載の各種銅箔を準備し、一方の表面に、粗化処理として表１に記載の条件にてめっき処理を行った。
上述の粗化めっき処理を行った後、実験例Ａ１－１～Ａ１－１０、Ａ１－１２～Ａ１－２７、実験例Ｂ１-３、Ｂ１-４、Ｂ１-６、Ｂ１-９～Ｂ１-１４について次の耐熱層および防錆層形成のためのめっき処理を行った。耐熱層１の形成条件を以下に示す。
液組成 ：ニッケル５～２０ｇ／Ｌ、コバルト１～８ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２～３
液温 ：４０～６０℃
電流密度 ：５～２０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０～２０Ａｓ／ｄｍ2
なお、めっき時間は０．５～２．０秒とした。
上記耐熱層１を施した銅箔上に、耐熱層２を形成した。耐熱層２の形成条件を以下に示す。
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、亜鉛２～３０ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
なお、実験例Ｂ１-５、Ｂ１-７、Ｂ１-８については、粗化めっき処理は行わず、準備した銅箔に、耐熱層３を直接形成した。耐熱層３の形成条件を以下に示す。
液組成 ：ニッケル２５ｇ／Ｌ、亜鉛２ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２．５
液温 ：４０℃
電流密度 ：６Ａ／ｄｍ2
クーロン量：４．８Ａｓ／ｄｍ2
めっき時間：０．８秒
また、実験例Ｂ１－１５については、粗化めっき処理は行わず、準備した銅箔に、耐熱層４を直接形成した。耐熱層４の形成条件を以下に示す。
液組成 ：ニッケル０．３ｇ／Ｌ、亜鉛２．５ｇ／Ｌ、ピロリン酸浴
液温 ：４０℃
電流密度 ：５Ａ／ｄｍ2
クーロン量：２２．５Ａｓ／ｄｍ2
めっき時間：４．５秒
上記耐熱層１及び２または耐熱層３または耐熱層４を施した銅箔上に、さらに防錆層を形成した。防錆層の形成条件を以下に示す。
液組成 ：重クロム酸カリウム１～１０ｇ／Ｌ、亜鉛０～５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：５０～６０℃
電流密度 ：０～２Ａ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
クーロン量：０～２Ａｓ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
上記耐熱層１、２及び防錆層を施した銅箔上に、さらに耐候性層を形成した。形成条件を以下に示す。
アミノ基を有するシランカップリング剤として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（実験例Ａ１－１７、Ａ１－２４～Ａ１－２７）、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン（実験例Ａ１－１～Ａ１－１６）、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン（実験例Ａ１－１８、Ａ１－２８、Ａ１－２９、Ａ１－３０）、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（実験例Ａ１－１９）、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（実験例Ａ１－２０、Ａ１－２１）、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン（実験例２２）、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（実験例Ａ１－２３）で、塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。これらのシランカップリング剤を２種以上の組み合わせで用いることもできる。同様に実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４においては、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランで塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。
なお、圧延銅箔は以下のように製造した。表２および表３に示す組成の銅インゴットを製造し、熱間圧延を行った後、３００～８００℃の連続焼鈍ラインの焼鈍と冷間圧延を繰り返して１～２ｍｍ厚の圧延板を得た。この圧延板を３００～８００℃の連続焼鈍ラインで焼鈍して再結晶させ、表２の厚みまで最終冷間圧延し、銅箔を得た。表２および表３の「種類」の欄の「タフピッチ銅」はＪＩＳ Ｈ３１００ Ｃ１１００に規格されているタフピッチ銅を、「無酸素銅」はＪＩＳ Ｈ３１００ Ｃ１０２０に規格されている無酸素銅を示す。また、「タフピッチ銅＋Ａｇ：１００ｐｐｍ」はタフピッチ銅にＡｇを１００質量ｐｐｍ添加したことを意味する。
電解銅箔はＪＸ日鉱日石金属社製電解銅箔ＨＬＰ箔を用いた。電解研磨又は化学研磨を行った場合には、電解研磨又は化学研磨後の板厚を記載した。
なお、表２および表３に表面処理前の銅箔作製工程のポイントを記載した。「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「通常圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「化学研磨」、「電解研磨」は、以下の条件で行ったことを意味する。
「化学研磨」はＨ2ＳＯ4が１～３質量％、Ｈ2Ｏ2が０．０５～０．１５質量％、残部水のエッチング液を用い、研磨時間を１時間とした。
「電解研磨」はリン酸６７％＋硫酸１０％＋水２３％の条件で、電圧１０Ｖ／ｃｍ2、表２に記載の時間（１０秒間の電解研磨を行うと、研磨量は１～２μｍとなる。）で行った。
電解銅箔はＪＸ日鉱日石金属社製電解銅箔ＨＬＰ箔を用いた。電解研磨又は化学研磨を行った場合には、電解研磨又は化学研磨後の板厚を記載した。
なお、表２および表３に表面処理前の銅箔作製工程のポイントを記載した。「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「通常圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「化学研磨」、「電解研磨」は、以下の条件で行ったことを意味する。
「化学研磨」はＨ2ＳＯ4が１～３質量％、Ｈ2Ｏ2が０．０５～０．１５質量％、残部水のエッチング液を用い、研磨時間を１時間とした。
「電解研磨」はリン酸６７％＋硫酸１０％＋水２３％の条件で、電圧１０Ｖ／ｃｍ2、表２に記載の時間（１０秒間の電解研磨を行うと、研磨量は１～２μｍとなる。）で行った。
＜実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５について＞
実験例として、表６，８，１０に記載の各銅箔を準備し、一方の表面に、表面処理として表７，９，１１に記載の条件にてめっき処理を行った。また、粗化処理を行わないものも準備した。表の「表面処理」の「粗化処理」欄の「無」は、表面処理が粗化処理でないことを示し、「有」は、表面処理が粗化処理であることを示す。
実験例として、表６，８，１０に記載の各銅箔を準備し、一方の表面に、表面処理として表７，９，１１に記載の条件にてめっき処理を行った。また、粗化処理を行わないものも準備した。表の「表面処理」の「粗化処理」欄の「無」は、表面処理が粗化処理でないことを示し、「有」は、表面処理が粗化処理であることを示す。
なお、圧延銅箔（表の「種類」欄の「タフピッチ銅」は圧延銅箔であることを示す。）は以下のように製造した。所定の銅インゴットを製造し、熱間圧延を行った後、３００～８００℃の連続焼鈍ラインの焼鈍と冷間圧延を繰り返して１～２ｍｍ厚の圧延板を得た。この圧延板を３００～８００℃の連続焼鈍ラインで焼鈍して再結晶させ、表１の厚みまで最終冷間圧延し、銅箔を得た。表の「タフピッチ銅」はＪＩＳ Ｈ３１００ Ｃ１１００に規格されているタフピッチ銅を示す。
なお、表に表面処理前の銅箔作製工程のポイントを記載した。「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。なお、実験例Ａ３－１、Ａ３－２、Ａ４－１、Ａ４－２については銅箔の厚みが６μｍ、１２μｍ、３５μｍである銅箔も製造し、評価した。その結果、銅箔の厚みが１８μｍの場合と同じ結果となった。
なお、表に表面処理前の銅箔作製工程のポイントを記載した。「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。なお、実験例Ａ３－１、Ａ３－２、Ａ４－１、Ａ４－２については銅箔の厚みが６μｍ、１２μｍ、３５μｍである銅箔も製造し、評価した。その結果、銅箔の厚みが１８μｍの場合と同じ結果となった。
上述のようにして作製した実施例及び比較例の各サンプルについて、各種評価を下記の通り行った。
・表面粗さ（Ｒｚ）の測定；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔について、株式会社小阪研究所製接触粗さ計Ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒ ＳＥ－３Ｃを使用してＪＩＳ Ｂ０６０１－１９９４に準拠して十点平均粗さを表面処理した面について測定した。測定基準長さ０．８ｍｍ、評価長さ４ｍｍ、カットオフ値０．２５ｍｍ、送り速さ０．１ｍｍ／秒の条件で圧延方向または電解銅箔の製造装置における電解銅箔の進行方向と垂直な方向（ＴＤ）に測定位置を変えて１０回行い、１０回の測定での値を求めた。
なお、表面処理前の銅箔についても、同様にして表面粗さ（Ｒｚ）を求めておいた。
なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。表面処理銅箔がキャリア付銅箔の極薄銅層である場合には、極薄銅層の粗化処理表面について上記の測定を行った。
・表面粗さ（Ｒｚ）の測定；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔について、株式会社小阪研究所製接触粗さ計Ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒ ＳＥ－３Ｃを使用してＪＩＳ Ｂ０６０１－１９９４に準拠して十点平均粗さを表面処理した面について測定した。測定基準長さ０．８ｍｍ、評価長さ４ｍｍ、カットオフ値０．２５ｍｍ、送り速さ０．１ｍｍ／秒の条件で圧延方向または電解銅箔の製造装置における電解銅箔の進行方向と垂直な方向（ＴＤ）に測定位置を変えて１０回行い、１０回の測定での値を求めた。
なお、表面処理前の銅箔についても、同様にして表面粗さ（Ｒｚ）を求めておいた。
なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。表面処理銅箔がキャリア付銅箔の極薄銅層である場合には、極薄銅層の粗化処理表面について上記の測定を行った。
・表面の二乗平均平方根高さＲｑの測定；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて、銅箔表面の二乗平均平方根高さＲｑを測定した。銅箔表面の倍率１０００倍観察において評価長さ６４７μｍ、カットオフ値ゼロの条件で、圧延銅箔については圧延方向と垂直な方向（ＴＤ）の測定で、または、電解銅箔については電解銅箔の製造装置における電解銅箔の進行方向と垂直な方向（ＴＤ）の測定で、それぞれ値を求めた。なお、レーザー顕微鏡による表面の二乗平均平方根高さＲｑの測定環境温度は２３～２５℃とした。
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて、銅箔表面の二乗平均平方根高さＲｑを測定した。銅箔表面の倍率１０００倍観察において評価長さ６４７μｍ、カットオフ値ゼロの条件で、圧延銅箔については圧延方向と垂直な方向（ＴＤ）の測定で、または、電解銅箔については電解銅箔の製造装置における電解銅箔の進行方向と垂直な方向（ＴＤ）の測定で、それぞれ値を求めた。なお、レーザー顕微鏡による表面の二乗平均平方根高さＲｑの測定環境温度は２３～２５℃とした。
・表面のスキューネスＲｓｋの測定；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて、銅箔の表面処理面のスキューネスＲｓｋを測定した。銅箔表面の倍率１０００倍観察において評価長さ６４７μｍ、カットオフ値ゼロの条件で、圧延銅箔については圧延方向と垂直な方向（ＴＤ）の測定で、または、電解銅箔については電解銅箔の製造装置における電解銅箔の進行方向と垂直な方向（ＴＤ）の測定で、それぞれ値を求めた。なお、レーザー顕微鏡による表面のスキューネスＲｓｋの測定環境温度は２３～２５℃とした。
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて、銅箔の表面処理面のスキューネスＲｓｋを測定した。銅箔表面の倍率１０００倍観察において評価長さ６４７μｍ、カットオフ値ゼロの条件で、圧延銅箔については圧延方向と垂直な方向（ＴＤ）の測定で、または、電解銅箔については電解銅箔の製造装置における電解銅箔の進行方向と垂直な方向（ＴＤ）の測定で、それぞれ値を求めた。なお、レーザー顕微鏡による表面のスキューネスＲｓｋの測定環境温度は２３～２５℃とした。
・銅箔表面の表面積Ｇと凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇの測定；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて、平面視したときに得られる表面積Ｇと凸部体積Ｅとを測定し、比Ｅ／Ｇを算出した。評価面積６４７μｍ×６４６μｍ、カットオフ値ゼロの条件から値を求めた。なお、レーザー顕微鏡による平面視したときに得られる表面積Ｇと凸部体積Ｅの測定環境温度は２３～２５℃とした。
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて、平面視したときに得られる表面積Ｇと凸部体積Ｅとを測定し、比Ｅ／Ｇを算出した。評価面積６４７μｍ×６４６μｍ、カットオフ値ゼロの条件から値を求めた。なお、レーザー顕微鏡による平面視したときに得られる表面積Ｇと凸部体積Ｅの測定環境温度は２３～２５℃とした。
・面積比（Ｄ／Ｃ）；
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、銅箔表面の表面積はレーザー顕微鏡による測定法を使用した。各実施例、比較例の表面処理後の銅箔について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００を用いて処理表面の倍率２０倍における６４７μｍ×６４６μｍ相当面積（平面視したときに得られる表面積）Ｃ（実データでは４１７，９５３μｍ2）における三次元表面積Ｄを測定して、三次元表面積Ｄ÷二次元表面積Ｃ＝面積比（Ｄ／Ｃ）とする手法により算出を行った。なお、レーザー顕微鏡による三次元表面積Ｂの測定環境温度は２３～２５℃とした。
各実施例、比較例の表面処理後の銅箔の表面処理面について、銅箔表面の表面積はレーザー顕微鏡による測定法を使用した。各実施例、比較例の表面処理後の銅箔について、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００を用いて処理表面の倍率２０倍における６４７μｍ×６４６μｍ相当面積（平面視したときに得られる表面積）Ｃ（実データでは４１７，９５３μｍ2）における三次元表面積Ｄを測定して、三次元表面積Ｄ÷二次元表面積Ｃ＝面積比（Ｄ／Ｃ）とする手法により算出を行った。なお、レーザー顕微鏡による三次元表面積Ｂの測定環境温度は２３～２５℃とした。
・粒子の面積比（Ａ／Ｂ）；
粗化粒子の表面積はレーザー顕微鏡による測定法を使用した。株式会社キーエンス製レーザーマイクロスコープＶＫ８５００を用いて粗化処理面の倍率２０００倍における１００×１００μｍ相当面積Ｂ（実データでは９９８２．５２μｍ2）における三次元表面積Ａを測定して、三次元表面積Ａ÷二次元表面積Ｂ＝面積比（Ａ／Ｂ）とする手法により設定を行った。なお、粗化処理がされていない銅箔表面についても、当該測定によって三次元表面積Ａ÷二次元表面積Ｂ＝面積比（Ａ／Ｂ）は算出された。
また、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
粗化粒子の表面積はレーザー顕微鏡による測定法を使用した。株式会社キーエンス製レーザーマイクロスコープＶＫ８５００を用いて粗化処理面の倍率２０００倍における１００×１００μｍ相当面積Ｂ（実データでは９９８２．５２μｍ2）における三次元表面積Ａを測定して、三次元表面積Ａ÷二次元表面積Ｂ＝面積比（Ａ／Ｂ）とする手法により設定を行った。なお、粗化処理がされていない銅箔表面についても、当該測定によって三次元表面積Ａ÷二次元表面積Ｂ＝面積比（Ａ／Ｂ）は算出された。
また、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
・光沢度；
ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した日本電色工業株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターＰＧ－１を使用し、圧延方向（ＭＤ、電解銅箔の場合は通箔方向）及び圧延方向に直角な方向（ＴＤ、電解銅箔の場合は通箔方向に直角な方向）のそれぞれの入射角６０度で表面処理面（表面処理が粗化処理の場合には粗化面）について測定した。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。なお、表面処理前の銅箔についても、同様にして光沢度を求めておいた。
ＪＩＳ Ｚ８７４１に準拠した日本電色工業株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターＰＧ－１を使用し、圧延方向（ＭＤ、電解銅箔の場合は通箔方向）及び圧延方向に直角な方向（ＴＤ、電解銅箔の場合は通箔方向に直角な方向）のそれぞれの入射角６０度で表面処理面（表面処理が粗化処理の場合には粗化面）について測定した。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。なお、表面処理前の銅箔についても、同様にして光沢度を求めておいた。
・明度曲線の傾き
表面処理銅箔を当該表面処理銅箔の粗化処理表面側からポリイミドフィルム（実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用いた。）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作製した。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔を、当該表面処理をした面側から、ポリイミドフィルムの両面に貼り合わせ、表面処理銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作製した。続いて、ライン状の黒色マークを印刷した印刷物を、サンプルフィルムの下に敷いて、印刷物をサンプルフィルム越しにＣＣＤカメラで撮影し、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線の傾き（角度）を測定した。このとき用いた撮影装置の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図を図３に示す。
また、ΔＢ及びｔ１、ｔ２、Ｓｖは、図２で示すように下記撮影装置で測定した。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。
撮影装置は、ＣＣＤカメラ、マークを付した紙を下に置いたポリイミド基板を置くステージ（白色）、ポリイミド基板の撮影部に光を照射する照明用電源、撮影対象のマークが付された紙を下に置いた評価用ポリイミド基板をステージ上に搬送する搬送機（不図示）を備えている。当該撮影装置の主な仕様を以下に示す：
・撮影装置：株式会社ニレコ製シート検査装置Ｍｕｊｉｋｅｎ
・ＣＣＤカメラ：８１９２画素（１６０ＭＨｚ）、１０２４階調ディジタル（１０ビット）
・照明用電源：高周波点灯電源（電源ユニット×２）
・照明：蛍光灯（３０Ｗ）
なお、図３に示された明度について、０は「黒」を意味し、明度２５５は「白」を意味し、「黒」から「白」までの灰色の程度（白黒の濃淡、グレースケール）を２５６階調に分割して表示している。
表面処理銅箔を当該表面処理銅箔の粗化処理表面側からポリイミドフィルム（実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用いた。）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作製した。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔を、当該表面処理をした面側から、ポリイミドフィルムの両面に貼り合わせ、表面処理銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作製した。続いて、ライン状の黒色マークを印刷した印刷物を、サンプルフィルムの下に敷いて、印刷物をサンプルフィルム越しにＣＣＤカメラで撮影し、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線の傾き（角度）を測定した。このとき用いた撮影装置の構成及び明度曲線の傾きの測定方法を表す模式図を図３に示す。
また、ΔＢ及びｔ１、ｔ２、Ｓｖは、図２で示すように下記撮影装置で測定した。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。
撮影装置は、ＣＣＤカメラ、マークを付した紙を下に置いたポリイミド基板を置くステージ（白色）、ポリイミド基板の撮影部に光を照射する照明用電源、撮影対象のマークが付された紙を下に置いた評価用ポリイミド基板をステージ上に搬送する搬送機（不図示）を備えている。当該撮影装置の主な仕様を以下に示す：
・撮影装置：株式会社ニレコ製シート検査装置Ｍｕｊｉｋｅｎ
・ＣＣＤカメラ：８１９２画素（１６０ＭＨｚ）、１０２４階調ディジタル（１０ビット）
・照明用電源：高周波点灯電源（電源ユニット×２）
・照明：蛍光灯（３０Ｗ）
なお、図３に示された明度について、０は「黒」を意味し、明度２５５は「白」を意味し、「黒」から「白」までの灰色の程度（白黒の濃淡、グレースケール）を２５６階調に分割して表示している。
・視認性（樹脂透明性）；
表面処理銅箔の表面処理された側の表面をポリイミドフィルム（実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用いた。）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔を、当該表面処理をした面側から、ポリイミドフィルムの両面に貼り合わせ、表面処理銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層の一面に印刷物（直径６ｃｍの黒色の円）を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の黒色の円の輪郭が円周の９０％以上の長さにおいてはっきりしたものを「◎」、黒色の円の輪郭が円周の８０％以上９０％未満の長さにおいてはっきりしたものを「○」（以上合格）、黒色の円の輪郭が円周の０～８０％未満の長さにおいてはっきりしたもの及び輪郭が崩れたものを「×」（不合格）と評価した。
表面処理銅箔の表面処理された側の表面をポリイミドフィルム（実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用いた。）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔を、当該表面処理をした面側から、ポリイミドフィルムの両面に貼り合わせ、表面処理銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層の一面に印刷物（直径６ｃｍの黒色の円）を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の黒色の円の輪郭が円周の９０％以上の長さにおいてはっきりしたものを「◎」、黒色の円の輪郭が円周の８０％以上９０％未満の長さにおいてはっきりしたものを「○」（以上合格）、黒色の円の輪郭が円周の０～８０％未満の長さにおいてはっきりしたもの及び輪郭が崩れたものを「×」（不合格）と評価した。
・ピール強度（接着強度）；
ＩＰＣ－ＴＭ－６５０に準拠し、引張り試験機オートグラフ１００で常態ピール強度を測定し、上記常態ピール強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上を積層基板用途に使用できるものとした。なお、本ピール強度の測定には実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用い、当該ポリイミドフィルムと本発明の実施例および比較例に係る表面処理銅箔の表面処理面とを張り合わせたサンプルを用いた。また、測定の際に、ポリイミドフィルムを硬質基材（ステンレスの板または合成樹脂の板（ピール強度測定中に変形しなければよい））に両面テープで貼り付けることにより、もしくは瞬間接着剤で貼り付けることにより固定した。また、表中のピール強度の値の単位はＮ／ｍｍである。
ＩＰＣ－ＴＭ－６５０に準拠し、引張り試験機オートグラフ１００で常態ピール強度を測定し、上記常態ピール強度が０．７Ｎ／ｍｍ以上を積層基板用途に使用できるものとした。なお、本ピール強度の測定には実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用い、当該ポリイミドフィルムと本発明の実施例および比較例に係る表面処理銅箔の表面処理面とを張り合わせたサンプルを用いた。また、測定の際に、ポリイミドフィルムを硬質基材（ステンレスの板または合成樹脂の板（ピール強度測定中に変形しなければよい））に両面テープで貼り付けることにより、もしくは瞬間接着剤で貼り付けることにより固定した。また、表中のピール強度の値の単位はＮ／ｍｍである。
・はんだ耐熱評価；
表面処理銅箔の表面処理された側の表面をポリイミドフィルム（実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用いた。）の両面に貼り合わせた。得られた両面積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４７１に準拠したテストクーポンを作成した。作成したテストクーポンを８５℃、８５％ＲＨの高温高湿下で４８時間暴露した後に、３００℃のはんだ槽に浮かべて、はんだ耐熱特性を評価した。はんだ耐熱試験後に、銅箔粗化処理面とポリイミド樹脂接着面の界面において、テストクーポン中の銅箔面積の５％以上の面積において、膨れにより界面が変色したものを×（不合格）、面積が５％未満の膨れ変色の場合を○、全く膨れ変色が発生しなかったものを◎として評価した。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
表面処理銅箔の表面処理された側の表面をポリイミドフィルム（実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用いた。）の両面に貼り合わせた。得られた両面積層板について、ＪＩＳ Ｃ６４７１に準拠したテストクーポンを作成した。作成したテストクーポンを８５℃、８５％ＲＨの高温高湿下で４８時間暴露した後に、３００℃のはんだ槽に浮かべて、はんだ耐熱特性を評価した。はんだ耐熱試験後に、銅箔粗化処理面とポリイミド樹脂接着面の界面において、テストクーポン中の銅箔面積の５％以上の面積において、膨れにより界面が変色したものを×（不合格）、面積が５％未満の膨れ変色の場合を○、全く膨れ変色が発生しなかったものを◎として評価した。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
・歩留まり
表面処理銅箔の表面処理された側の表面をポリイミドフィルム（実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用いた。）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）して、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍの回路幅のＦＰＣを作成した。その後、２０μｍ×２０μｍ角のマークをポリイミド越しにＣＣＤカメラで検出することを試みた。１０回中９回以上検出できた場合には「◎」、７～８回検出できた場合には「○」、６回検出できた場合には「△」、５回以下検出できた場合には「×」とした。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
表面処理銅箔の表面処理された側の表面をポリイミドフィルム（実験例Ａ１－１～Ａ１－３０、実験例Ｂ１-１～Ｂ１-１４についてはカネカ製厚み２５μｍまたは５０μｍまたは東レデュポン製厚み５０μｍのいずれかのポリイミドフィルムを用い、実験例Ａ２－１～Ａ２－７、Ｂ２－１～Ｂ２－２、Ａ３－１～Ａ３－９、Ｂ３－１～Ｂ３－５、Ａ４－１～Ａ４－８、Ｂ４－１～Ｂ４－５についてはカネカ製厚み５０μｍ、二層銅張積層板用ピクシオ（ＰＩＸＥＯ）のポリイミドフィルムを用いた。）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）して、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍの回路幅のＦＰＣを作成した。その後、２０μｍ×２０μｍ角のマークをポリイミド越しにＣＣＤカメラで検出することを試みた。１０回中９回以上検出できた場合には「◎」、７～８回検出できた場合には「○」、６回検出できた場合には「△」、５回以下検出できた場合には「×」とした。なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
・エッチングによる回路形状（ファインパターン特性）
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（厚み５０μｍ、宇部興産製ユーピレックス）の両面に貼り合わせた。ファインパターン回路形成性を評価するために銅箔厚みを同じにする必要があり、ここでは１２μｍ銅箔厚みを基準とした。すなわち、１２μｍよりも厚みが厚い場合には、電解研磨により１２μｍ厚みまで減厚した。一方で１２μｍより厚みが薄い場合には、銅めっき処理により１２μｍ厚みまで増厚した。得られた両面積層板の片面側について、積層板の銅箔光沢面側に感光性レジスト塗布及び露光工程により、ファインパターン回路を印刷し、銅箔の不要部分を下記条件でエッチング処理を行い、Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍとなるようなファインパターン回路を形成した。ここで回路幅は回路断面のボトム幅が２０μｍとなるようにした。
（エッチング条件）
装置：スプレー式小型エッチング装置
スプレー圧：０．２ＭＰａ
エッチング液：塩化第二鉄水溶液（比重４０ボーメ）
液温度：５０℃
ファインパターン回路形成後に、４５℃のＮａＯＨ水溶液に１分間浸漬させて感光性レジスト膜を剥離した。
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム（厚み５０μｍ、宇部興産製ユーピレックス）の両面に貼り合わせた。ファインパターン回路形成性を評価するために銅箔厚みを同じにする必要があり、ここでは１２μｍ銅箔厚みを基準とした。すなわち、１２μｍよりも厚みが厚い場合には、電解研磨により１２μｍ厚みまで減厚した。一方で１２μｍより厚みが薄い場合には、銅めっき処理により１２μｍ厚みまで増厚した。得られた両面積層板の片面側について、積層板の銅箔光沢面側に感光性レジスト塗布及び露光工程により、ファインパターン回路を印刷し、銅箔の不要部分を下記条件でエッチング処理を行い、Ｌ／Ｓ＝２０／２０μｍとなるようなファインパターン回路を形成した。ここで回路幅は回路断面のボトム幅が２０μｍとなるようにした。
（エッチング条件）
装置：スプレー式小型エッチング装置
スプレー圧：０．２ＭＰａ
エッチング液：塩化第二鉄水溶液（比重４０ボーメ）
液温度：５０℃
ファインパターン回路形成後に、４５℃のＮａＯＨ水溶液に１分間浸漬させて感光性レジスト膜を剥離した。
・エッチングファクター（Ｅｆ）の算出
上記にて得られたファインパターン回路サンプルを、日立ハイテクノロジーズ社製走査型電子顕微鏡写真Ｓ４７００を用いて、２０００倍の倍率で回路上部から観察を行い、回路上部のトップ幅（Ｗａ）と回路底部のボトム幅（Ｗｂ）を測定した。銅箔厚み（Ｔ）は１２μｍとした。エッチングファクター（Ｅｆ）は、下記式により算出した。
エッチングファクター（Ｅｆ） ＝ （２×Ｔ）／（Ｗｂ－Ｗａ）
なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
上記にて得られたファインパターン回路サンプルを、日立ハイテクノロジーズ社製走査型電子顕微鏡写真Ｓ４７００を用いて、２０００倍の倍率で回路上部から観察を行い、回路上部のトップ幅（Ｗａ）と回路底部のボトム幅（Ｗｂ）を測定した。銅箔厚み（Ｔ）は１２μｍとした。エッチングファクター（Ｅｆ）は、下記式により算出した。
エッチングファクター（Ｅｆ） ＝ （２×Ｔ）／（Ｗｂ－Ｗａ）
なお、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
・伝送損失の測定
各サンプルについて、表面処理銅箔の表面処理された側の面を、市販の液晶ポリマー樹脂（（株）クラレ製Ｖｅｃｓｔａｒ ＣＴＺ－５０μｍ）と貼り合わせた後、エッチングで特性インピーダンスが５０Ωのとなるようマイクロストリップ線路を形成し、ＨＰ社製のネットワークアナライザーＨＰ８７２０Ｃを用いて透過係数を測定し、周波数２０ＧＨｚおよび周波数４０ＧＨｚでの伝送損失を求めた。なお、評価条件をできるだけ揃えるため、表面処理銅箔と液晶ポリマー樹脂とを貼り合わせた後に、銅箔厚みを１８μｍとした。すなわち、１８μｍよりも銅箔の厚みが厚い場合には、電解研磨により１８μｍ厚みまで減厚した。一方で１８μｍより厚みが薄い場合には、銅めっき処理により１８μｍ厚みまで増厚した。周波数２０ＧＨｚにおける伝送損失の評価として、３．７ｄＢ／１０ｃｍ未満を◎、３．７ｄＢ／１０ｃｍ以上且つ４．１ｄＢ／１０ｃｍ未満を○、４．１ｄＢ／１０ｃｍ以上且つ５．０ｄＢ／１０ｃｍ未満を△、５．０ｄＢ／１０ｃｍ以上を×とした。
なお、プリント配線板または銅張積層板においては、樹脂を溶かして除去することで、銅回路または銅箔表面について、前述の各測定をすることができる。
また、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
上記各試験の条件及び評価を表１～１１に示す。
各サンプルについて、表面処理銅箔の表面処理された側の面を、市販の液晶ポリマー樹脂（（株）クラレ製Ｖｅｃｓｔａｒ ＣＴＺ－５０μｍ）と貼り合わせた後、エッチングで特性インピーダンスが５０Ωのとなるようマイクロストリップ線路を形成し、ＨＰ社製のネットワークアナライザーＨＰ８７２０Ｃを用いて透過係数を測定し、周波数２０ＧＨｚおよび周波数４０ＧＨｚでの伝送損失を求めた。なお、評価条件をできるだけ揃えるため、表面処理銅箔と液晶ポリマー樹脂とを貼り合わせた後に、銅箔厚みを１８μｍとした。すなわち、１８μｍよりも銅箔の厚みが厚い場合には、電解研磨により１８μｍ厚みまで減厚した。一方で１８μｍより厚みが薄い場合には、銅めっき処理により１８μｍ厚みまで増厚した。周波数２０ＧＨｚにおける伝送損失の評価として、３．７ｄＢ／１０ｃｍ未満を◎、３．７ｄＢ／１０ｃｍ以上且つ４．１ｄＢ／１０ｃｍ未満を○、４．１ｄＢ／１０ｃｍ以上且つ５．０ｄＢ／１０ｃｍ未満を△、５．０ｄＢ／１０ｃｍ以上を×とした。
なお、プリント配線板または銅張積層板においては、樹脂を溶かして除去することで、銅回路または銅箔表面について、前述の各測定をすることができる。
また、銅箔表面に粗化処理をした後に、または粗化処理をしないで耐熱層、防錆層、耐候性層等を設けるために表面処理を行った場合には、当該耐熱層、防錆層、耐候性層等の表面処理をした後の表面処理銅箔の表面について上記の測定を行った。
上記各試験の条件及び評価を表１～１１に示す。
Ｓｖが本願発明の範囲を満たす実験例は視認性が良好となり、歩留まりも良好であった。
図４に、上記Ｒｚ評価の際の、（ａ）実験例Ｂ３－１、（ｂ）実験例Ａ３－１、（ｃ）実験例Ａ３－２、（ｄ）実験例Ａ３－３、（ｅ）実験例Ａ３－４、（ｆ）実験例Ａ３－５、（ｇ）実験例Ａ３－６、（ｈ）実験例Ａ３－７、(ｉ)実験例Ａ３－８、（ｊ）実験例Ａ３－９、（ｋ）実験例Ｂ３－２、（ｌ）実験例Ｂ３－３の銅箔表面のＳＥＭ観察写真をそれぞれ示す。
図４に、上記Ｒｚ評価の際の、（ａ）実験例Ｂ３－１、（ｂ）実験例Ａ３－１、（ｃ）実験例Ａ３－２、（ｄ）実験例Ａ３－３、（ｅ）実験例Ａ３－４、（ｆ）実験例Ａ３－５、（ｇ）実験例Ａ３－６、（ｈ）実験例Ａ３－７、(ｉ)実験例Ａ３－８、（ｊ）実験例Ａ３－９、（ｋ）実験例Ｂ３－２、（ｌ）実験例Ｂ３－３の銅箔表面のＳＥＭ観察写真をそれぞれ示す。
Claims (31)
- 少なくとも一方の表面に表面処理が行われた表面処理銅箔であって、
前記銅箔を表面処理が行われている表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、
ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記印刷物を前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、
前記マークの端部から前記マークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）とし、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる表面処理銅箔。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１） - 前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）が４０以上である請求項１に記載の表面処理銅箔。
- 前記撮影によって得られた画像から作製した観察地点－明度グラフにおいて、ΔＢが５０以上となる請求項２に記載の表面処理銅箔。
- 前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが３．９以上となる請求項１～３のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記明度曲線における（１）式で定義されるＳｖが５．０以上となる請求項４に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面処理が粗化処理であり、前記粗化処理表面のＴＤの平均粗さＲｚが０．２０～０．８０μｍであり、粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度が７６～３５０％であり、
前記粗化粒子の表面積Ａと、前記粗化粒子を前記銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂが１．９０～２．４０である請求項１～５のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。 - 前記ＭＤの６０度光沢度が９０～２５０％である請求項６に記載の表面処理銅箔。
- 前記ＴＤの平均粗さＲｚが０．３０～０．６０μｍである請求項６又は７に記載の表面処理銅箔。
- 前記Ａ／Ｂが２．００～２．２０である請求項６～８のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度とＴＤの６０度光沢度との比Ｆ（Ｆ＝（ＭＤの６０度光沢度）／（ＴＤの６０度光沢度））が０．８０～１．４０である請求項６～９のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 粗化処理表面のＭＤの６０度光沢度とＴＤの６０度光沢度との比Ｆ（Ｆ＝（ＭＤの６０度光沢度）／（ＴＤの６０度光沢度））が０．９０～１．３５である請求項１０に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面処理が行われている面の表面の二乗平均平方根高さＲｑが０．１４～０．６３μｍである請求項１～１１のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面処理銅箔の前記表面の二乗平均平方根高さＲｑが０．２５～０．６０μｍである請求項１２に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面処理が行われている面の表面のＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に基づくスキューネスＲｓｋが－０．３５～０．５３である請求項１～１３のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面のスキューネスＲｓｋが－０．３０～０．３９である請求項１４に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面処理が行われている表面を平面視したときに得られる表面積Ｇと、前記表面処理が行われている表面の凸部体積Ｅとの比Ｅ／Ｇが２．１１～２３．９１である請求項１～１５のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記比Ｅ／Ｇが２．９５～２１．４２である請求項１６に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面のＴＤの十点平均粗さＲｚが０．２０～０．６４μｍである請求項１～５、１２～１７のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面のＴＤの十点平均粗さＲｚが０．４０～０．６２μｍである請求項１８に記載の表面処理銅箔。
- 前記表面の三次元表面積Ｄと前記二次元表面積（表面を平面視したときに得られる表面積）Ｃとの比Ｄ／Ｃが１．０～１．７である請求項１～１９のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記Ｄ／Ｃが１．０～１．６である請求項２０に記載の表面処理銅箔。
- 請求項１～２１のいずれか一項に記載の表面処理銅箔と樹脂基板とを積層して構成した積層板。
- 請求項１～２１のいずれか一項に記載の表面処理銅箔を用いたプリント配線板。
- 請求項２３に記載のプリント配線板を用いた電子機器。
- 請求項２３に記載のプリント配線板を２つ以上接続して、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法。
- 請求項２３に記載のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの請求項２３に記載のプリント配線板又は請求項２３に記載のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続する工程を少なくとも含む、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法。
- 請求項２５又は２６に記載のプリント配線板が少なくとも１つ接続したプリント配線板を１つ以上用いた電子機器。
- 請求項２３に記載のプリント配線板と、部品とを接続する工程を少なくとも含む、プリント配線板を製造する方法。
- 請求項２３に記載のプリント配線板を少なくとも１つと、もう一つの請求項２３に記載のプリント配線板又は請求項２３に記載のプリント配線板に該当しないプリント配線板とを接続する工程、および、
請求項２３に記載のプリント配線板又は請求項２６に記載のプリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板と、部品とを接続する工程
を少なくとも含む、プリント配線板が２つ以上接続したプリント配線板を製造する方法。 - 絶縁樹脂基板と、前記絶縁基板上に設けられた銅回路を有するプリント配線板であって、
前記銅回路を、前記絶縁樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記銅回路が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、
前記銅回路の端部から前記銅回路がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値をＢｔ、ボトム平均値をＢｂとし、且つ、トップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）として、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記銅回路に最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記銅回路に最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となるプリント配線板。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１） - 絶縁樹脂基板と、前記絶縁基板上に設けられた銅箔とを有する銅張積層板であって、
前記銅張積層板の前記銅箔を、エッチングによりライン状の銅箔とした後に、前記絶縁樹脂基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状の銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点－明度グラフにおいて、
前記ライン状の銅箔の端部から前記ライン状の銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値をＢｔ、ボトム平均値をＢｂとし、且つ、トップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ－Ｂｂ）として、観察地点－明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状の表面処理銅箔に最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる銅張積層板。
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２） （１）
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