TW201804304A - 透視型電極用積層板、透視型電極素材、組件及透視型電極用積層板之製造方法 - Google Patents

透視型電極用積層板、透視型電極素材、組件及透視型電極用積層板之製造方法 Download PDF

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Abstract

透視型電極用積層板具有透明基材及設置在該透明基材兩面中之至少1面上的金屬層。金屬層具有與透明基材相對向的第1面及與第1面為相反側的第2面，第2面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下。

Description

透視型電極用積層板、透視型電極素材、組件及透視型電極用積層板之製造方法
發明領域 本揭示涉及一種透視型電極用積層板、透視型電極素材、具有透視型電極素材之組件及透視型電極用積層板之製造方法。
發明背景 近年隨著觸控面板感測器大型化及高感度化需求的擴大，業界持續研發一種具備具有網目結構之透視性電極的觸控面板感測器，且前述網目結構係以經微細化(以下稱精細圖案化)之電路圖案層所構成。
若於製作這種經精細圖案化之電路圖案層的材料中使用厚的金屬層，會增加蝕刻至基材表面的蝕刻時間，導致電路圖案層側壁之垂直性被破壞，而要形成之電路圖案層的線寬較窄時，還有產生斷線之虞。所以，精細圖案用途的金屬層厚度必須在9μm以下。
這種作為精細圖案用途的金屬層材料常使用附支持體之極薄銅箔，其係於由一定厚度之電解銅箔構成的載體(支持體)上，隔著剝離層電鍍上極薄銅箔而成。
又，關於具有適合精細圖案用途之厚度的金屬層材料，專利文獻1~3揭示了一種利用物理性蒸鍍法於透明基材表面直接形成有金屬層的金屬蒸鍍膜。 先前技術文獻
專利文獻 專利文獻1：日本特開2008-129708號公報 專利文獻2：日本特開2012-194644號公報 專利文獻3：日本特開2013-124377號公報
發明概要 本揭示之第一面向的透視型電極用積層板具有透明基材及設於該透明基材兩面之至少1面上的金屬層，金屬層具有與透明基材相對向的第1面及與第1面為相反側的第2面，且第2面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下。
在此，「設於透明基材兩面之至少1面上的金屬層」亦包含透明基材與金屬層之間夾有透明接著層等其他層之情況。
本揭示之第二面向的透視型電極素材在上述透視型電極用積層板之金屬層之一部分具備具有開口部之電路圖案層。
本揭示之第三面向的組件具有上述透視型電極素材及與電路圖案層電連接之控制電路。
本揭示之第四面向的透視型電極用積層板之製造方法包含：第一步驟，準備一透明基材，該透明基材具有第一主面及第二主面，且第一主面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下；及第二步驟，利用物理性蒸鍍法於第一主面形成金屬層。
本揭示之第五面向的透視型電極用積層板之製造方法包含：第一步驟，準備一支持體，該支持體具有第一主面及第二主面，且第一主面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，然後於第一主面形成剝離層，再利用電鍍法於剝離層上形成金屬層，來製作附支持體之金屬層；第二步驟，準備一透明基材，並於透明基材兩面之至少1面上形成透明接著劑層，來製作附透明接著劑層之透明基材；及第三步驟，將附支持體之金屬層之設有金屬層之面，與附透明接著劑層之透明基材之設有透明接著劑層之面貼合後，將支持體及剝離層從金屬層剝離。
本揭示之第六面向的透視型電極用積層板之製造方法包含：第一步驟，準備一支持體，該支持體具有第一主面及第二主面，且第一主面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，然後於第一主面形成剝離層，再利用物理性蒸鍍法於剝離層上形成金屬層，來製作附支持體之金屬層；第二步驟，準備一透明基材，並於透明基材兩面之至少1面上形成透明接著劑層，來製作附透明接著劑層之透明基材；及第三步驟，將附支持體之金屬層之設有金屬層之面，與附透明接著劑層之透明基材之設有透明接著劑層之面貼合後，將支持體及剝離層從金屬箔剝離。
根據本揭示，形成電路後，即使彎曲也不易斷線。
用以實施發明之形態 在說明本揭示之實施形態之前，先簡單說明習知技術的問題點。圖14A係使用習知附支持體之極薄銅箔做成的觸控面板感測器用透視型電極素材1之概略截面圖。圖14B係透視型電極素材1以圖14A中之I-I´線裁切後的擴大截面圖。圖14A及圖14B中，符號1為觸控面板感測器用透視型電極素材，符號2為透明基板，符號3為透明接著層，符號4為電路圖案層。圖15A係用以說明以使用電鍍滾筒82之電解法，來製作電解金屬箔81之方法的概略截面圖。圖15B係圖15A中J部之電解金屬箔81的擴大截面圖。圖15A及圖15B中，符號81為電解金屬箔，符號82為電鍍滾筒，符號83為電解液槽，符號81A為與電鍍滾筒82相接側之第一主面，符號81B為不與電鍍滾筒82相接側之第二主面。圖16A係用以說明附支持體之極薄銅箔80之製造方法的概略說明圖。圖16B係圖16A中K部之附支持體之極薄銅箔80的擴大截面圖。圖16A及圖16B中，符號84為剝離層，符號85為電解液槽，符號86為極薄銅箔(以下有時亦稱電解金屬層)，符號87為搬送輥。圖17A~圖17C係用以說明透視型電極用積層板88之製造方法的概略說明圖。圖17A~圖17C中，符號88為透視型電極用積層板。
製作習知透視型電極素材1時，一般使用附支持體之極薄銅箔80。附支持體之極薄銅箔80的製作程序一例顯示於圖15A~圖17C。
首先，準備要作為支持體的電解金屬箔81。具體上，如圖15A所示，以電鍍滾筒82為陰極，且以與電鍍滾筒82相對向之截面圓弧狀的架台(未圖示)為陽極，並將電鍍滾筒82浸漬於電解液槽83中。接著，使電鍍滾筒82旋轉令電流流通陽極與陰極之間，藉此於電鍍滾筒82表面上電鍍上預定厚度的電解金屬箔81。再來，從電鍍滾筒82剝離電解金屬箔81，藉以連續製作電解金屬箔81。此時，電鍍滾筒82表面的研磨痕會殘留在電解金屬箔81之第一主面81A上。該研磨痕主要是為了從電鍍滾筒82表面剝離電解金屬箔81而設置。
接下來，於該第一主面81A上形成剝離層84，並如圖16A所示以電解金屬箔81為陰極，浸漬於電解液槽85中。接著，令電流流通陽極與陰極之間，於電解金屬箔81之第一主面81A側的表面(剝離層84之表面)上電鍍預定厚度而形成極薄銅箔86。藉此可獲得附支持體之極薄銅箔80。
此時，由於剝離層84為非常薄之層，所以形成於第一主面81A上之剝離層84之與面向電解金屬箔81之側為相反側之面84A的峰度，與第一主面81A之峰度幾乎相同。同樣地，由於極薄銅箔86為非常薄之箔，所以可評估，形成於剝離層84上之極薄銅箔86之與面向電解金屬箔81之側為相反側之面86A(以下稱第一面86A)的峰度，與極薄銅箔86之面向電解金屬箔81之側之面86B的峰度相同。因此，第一面86A之峰度與第一主面81A之峰度幾乎相同，電鍍滾筒82之研磨痕也一樣殘留。
接著，如圖17A所示將做好的附支持體之極薄銅箔80之極薄銅箔86之面80A與透明基板2之主面2A相對向，再如圖17B所示透過透明接著層3貼合，使其壓接-退火硬化。然後將支持體之電解金屬箔81剝離除去。藉此可獲得如圖17C所示之透視型電極用積層板88。
然後，以蝕刻等除去極薄銅箔86之一部分，形成電路圖案層4，來製作透視型電極素材1。
然而，以上述方式製得的透視型電極素材1一旦彎曲，便如圖14B所示，容易對電路圖案層4之與透明基板2側相反面之由電鍍滾筒82之研磨痕造成的凹部4A局部性地施加應力。因此，便容易以該凹部4A為起點，於電路圖案層4上形成裂痕。結果，電路圖案層4便有裂開而斷線之虞。又，使用專利文獻1~3中記載之金屬蒸鍍膜的觸控面板感測器用透視型電極素材也有相同問題。
爰此，本揭示提供一種形成電路後即使彎曲也不易斷線的透視型電極用積層板、透視型電極素材、組件及透視型電極用積層板之製造方法。
以下說明本揭示之實施形態。
下述說明之透視型電極用積層板係以在兩面形成電極為前提，不過亦可僅以單側形成電極來使用。 [第一實施形態之透視型電極用積層板100]
圖1A係第一實施形態之透視型電極用積層板100(以下稱作第一透視型電極用積層板100)之厚度方向的截面圖。圖2係第一實施形態之透視型電極素材101(以下稱作第一透視型電極素材101)之厚度方向的截面圖。圖2中，與圖1A所示第一透視型電極用積層板100之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號。圖1A中，符號100為第一透視型電極用積層板，符號110為第一透明基材，符號120為第一透明接著層，符號130為第一降低反射層，符號140為第一金屬層，符號150為第二透明接著層，符號160為第二降低反射層，符號170為第二金屬層。圖2中，符號101為第一透視型電極素材，符號101C為開口部，符號120C為第一透明接著層120之對應開口部101C之第一外表部，符號150C為第二透明接著層150之對應開口部101C之第二外表部，符號141為第一電路圖案層，符號171為第二電路圖案層。
如圖1A所示，第一透視型電極用積層板100具備第一透明基材110、第一透明接著層120、第一降低反射層130、第一金屬層140、第二透明接著層150、第二降低反射層160及第二金屬層170。第一透明基材110具有第一主面110A及第二主面110B。第一透明接著層120、第一降低反射層130及第一金屬層140係依序積層在第一透明基材110之第一主面110A上。第二透明接著層150、第二降低反射層160及第二金屬層170則依序積層在第一透明基材110之第二主面110B上。以下，第一主面110A及第二主面110B有時會僅稱為主面110A、110B。第一透明接著層120及第二透明接著層150有時會僅稱為透明接著層120、150。第一外表部120C及第二外表部150C有時會僅稱為外表部120C、150C。第一降低反射層130及第二降低反射層160有時會僅稱為降低反射層130、160。第一金屬層140及第二金屬層170有時會稱為金屬層140、170。第一電路圖案層141及第二電路圖案層171有時會稱為電路圖案層141、171。
第一實施形態中，與面向第一透明基材110之側為相反側的第一金屬層140之面140A(以下有時會稱為第一主面140A)的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，且較宜為2.00以上且3.00以下。此外，與面向第一透明基材110之側為相反側的第二金屬層170之面170A(以下有時會稱為第一主面170A)的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，且較宜為2.00以上且3.00以下。第一主面140A之峰度(Rku)及第一主面170A之峰度(Rku)若在上述範圍內，第一主面140A及第一主面170A上便少有突出的凸部(山)或凹部(谷)，粗度曲線(JIS B 0601：2001)較為圓滑。所以，於金屬層140、170成形電路而形成如圖2所示之電路圖案層141、171後，即使將第一透視型電極素材101反覆彎曲，也不易對特定部位局部施加應力。其結果，即使將第一透視型電極素材101彎曲，電路圖案層141、171也不易斷線。在此，峰度(Rku)係以與實施例中記載之峰度(Rku)測定相同的測定方法所測得之值。
峰度(Rku)為JIS B 0601：2001中規定之參數，係表示以均方根高度(Zq)之四次方進行無因次化的基準長度Z(x)之四次方平均值，可以下式表示。若為常態分布，峰度(Rku)為3。 [數學式1]
Figure TW201804304AD00001
亦即，峰度(Rku)為表面尖銳度之標度，用以標記Z(x)(高度分布)的範圍。峰度(Rku)超過3.0時，表示高度分布呈尖銳狀態。峰度(Rku)小於3時，表示高度分布呈平坦。第一實施形態中將第一主面140A之峰度(Rku)及第一主面170A之峰度(Rku)的數值範圍上限設為3.10的原因在於，實驗的結果所得多至3.10未發生斷線。
第一實施形態中，以峰度(Rku)來規定第一金屬層140之第一主面140A及第二金屬層170之第一主面170A的表面性狀是因為，與歷來以作為表面性狀評估指標使用之表面粗度(Rz)規定的情況相比，更能正確把握第一透視型電極素材101於彎曲後，是否有發生電路圖案層141、171斷線。就如後述實施例及比較例之結果明示，表面粗度(Rz)下，儘管測定值相同，但在第一透視型電極素材101彎曲時，電路圖案層141、171卻有發生斷線及未發生斷線之兩種情況，而無法確切掌握斷線的發生狀況。在此，表面粗度(Rz)意指JIS B0601(1994)中所規定的十點平均粗度。 (第一透明基材110)
第一透明基材110係具有主面110A、110B之片狀物。構成第一透明基材110之材質因應第一透視型電極用積層板100之使用用途來適宜選擇即可，譬如可使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明樹脂。第一透明基材110亦可含有四溴雙酚A等添加型或反應型阻燃劑。第一透明基材110的厚度因應第一透視型電極用積層板100之使用用途適宜選擇即可，宜為24μm以上且300μm以下，較宜為35μm以上且260μm以下。第一透明基材110的厚度若在上述範圍內，便不易產生皺痕、易操作且透明性佳。 [透明接著層120、150]
透明接著層120、150係形成在第一透明基材110之主面110A、110B上。第一透明接著層120及第二透明接著層150可為相同構成，亦可為互異之構成。
透明接著層120、150係使透明接著劑硬化而成者。構成透明接著劑之材質宜含有譬如丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂或該等之混合樹脂。尤其，丙烯酸樹脂、胺甲酸乙酯樹脂或該等混合樹脂有優異的透明性，光學上亦相當有用。
透明接著層120、150之硬度宜為1.0N/mm2 以上且200N/mm2 以下，較宜為4.0N/mm2 以上且175N/mm2 以下。透明接著層120、150之硬度只要在上述範圍內，即可抑制斷線原因之一的黏著材伸長。在此，透明接著層120、150之硬度係利用奈米壓痕裝置所測得之值。
透明接著層120、150之厚度宜為0.5μm以上且10.00μm以下，較宜為1.0μm以上且8.00μm以下。
透明接著層120、150在25℃下之彈性係數宜為0.01GPa以上且1000.0GPa以下，較宜為0.1GPa以上且100.0GPa以下，更宜為0.6GPa以上且60.0GPa以下，並且尤宜為10.0GPa以下。透明接著層120、150在25℃下之彈性係數若在上述範圍內，當第一透視型電極素材101彎曲時，透明接著層120、150便容易作為針對電路圖案層141、171之應力緩和層發揮作用。
彈性係數之測定可使用測定彎曲彈性係數(JIS K7171)或拉伸彈性係數(JIS K7162)時使用的市售測定裝置。透明接著層120、150之厚度為10μm以下而不易直接測定透明接著層120、150之彈性係數時，可使用維氏硬度計或微小維氏硬度計。又，亦可將在顯微鏡下將微小維氏硬度計之四角錐壓頭(或測定頭)以預定壓力(譬如，在Mitutoyo Co.製的微小硬度試驗機「HM-211」之情況下，試驗力產生範圍為0.4903mN以上且19610mN以下)分別抵接要作為被測定物之透明接著層120、150所得的測定值，改成由為了比較而準備的厚1mm以上之彈性係數評估用橡膠片(譬如市售的矽橡膠片等)所得的測定值，並將該彈性係數評估用橡膠片之彈性係數直接視作透明接著層120、150之彈性係數。
透明接著層120、150之玻璃轉移溫度(Tg)宜為第一透明基材110之玻璃轉移溫度(Tg)以下。藉此，當第一透視型電極素材101彎曲時，透明接著層120、150便能輕易地發揮作為某種應力緩和層的作用。又，透明接著層120、150之玻璃轉移溫度(Tg)宜為150℃以下，較宜為100℃以下。透明接著層120、150之玻璃轉移溫度(Tg)若在上述範圍內，便可縮小透明接著層120、150在室溫附近的彈性係數，透明接著層120、150便容易作為應力緩和層發揮作用。 [降低反射層130、160]
降低反射層130、160係形成在第一金屬層140之面向第一透明基材110之側的面140B(以下稱第二主面140B)上及第二金屬層170之面向第一透明基材110之側的面170B(以下稱第二面170B)上。亦即，第一金屬層140之面向第一透明基材110之側的第二主面140B及第二金屬層170之面向第一透明基材110之側的第二面170B業經黑化處理。藉此，第一透視型電極素材101可大幅減低由通過外表部120C、150C入射至降低反射層130、160之外光所造成的散射光。第一降低反射層130與第二降低反射層160可為相同構成，亦可為互異之構成。
降低反射層130、160係以第一降低反射層130之第一透明基材110側之面130A(以下稱第一主面130A)及第二降低反射層160之第一透明基材110側之面160A(以下稱第一主面160A)的表面性狀依從第二主面140B及第二主面170B之表面性狀的方式形成。又，當金屬層140之厚度為後述範圍內時，由於金屬層140為非常薄之箔，所以第一主面140A會變成依從第二主面140B之表面。亦即，第一降低反射層130之第一主面130A及第二主面130B(以下稱主面130A、130B)的峰度(Rku)與第一金屬層140之第一主面140A及第二主面140B(以下稱主面140A、140B)的峰度(Rku)可評估為相同。此外，第二降低反射層160之第一主面160A及第二主面160B(以下稱主面160A、160B)的峰度(Rku)與第二金屬層170之第一主面170A及第二主面170B(以下稱主面170A、170B)的峰度(Rku)可評估為相同。降低反射層130、160之厚度宜為0.001μm以上且0.50μm以下，較宜為0.01μm以上且0.30μm以下。
降低反射層130、160在可見光區(380nm以上且780nm以下)中的光反射率宜為20%以下，較宜為15%以下，更宜為10%以下，尤宜為5%以下。可見光區域中的光反射率係利用按「JIS K 7375之塑膠-全光線透射率及全光線反射率的求算法」之方法測得之值。
構成降低反射層130、160之材質譬如可使用銅、鎳、鈷、鎢、鋁等金屬等，更可含有硫等。構成降低反射層130、160之材質若為金屬，即可降低電路圖案層141、171的配線電阻。其中，以銅作為金屬層140、170之材質時，降低反射層130、160宜以每單位面積0.1%以上且10.0%以下之含有率含有選自於由硫、鎳、鈷、鎢及鋁所構成群組中之至少1種以上。藉此，可抑制由銅所構成之金屬層140、170的表面特徵即在波長550nm以上且780nm以下的高反射率，而得以在380nm以上且780nm以下之全範圍取得平均的反射率。因此，第一透視型電極素材101可抑制電路圖案層141、171表面的閃光，增加對比率。此時，硫含有率宜為10%以內。硫含有率若在上述範圍內，可讓由銅所構成之電路圖案層141、171本身的電阻值較不易增高。又，構成降低反射層130、160之材質為鎳、鈷、鎢、鋁等具有導電性之金屬時，第一金屬層140之第一主面140A及第二金屬層170之第一主面170A亦可整面被該等金屬被覆。另，每單位面積之硫含有率係利用市售之能量分散型X射線分光器(EDS)或市售之波長分散型X射線分光器(WDS)所附解析裝置(利用電腦的繪圖結果)進行解析所得之值(%)。
雖然第一實施形態具備降低反射層130、160，但本揭示不受此限，亦可不具降低反射層130、160。 [金屬層140、170]
金屬層140、170係形成在降低反射層130、160上。第一金屬層140與第二金屬層170可為相同構成，亦可為互異之構成。
構成金屬層140、170之材質譬如可使用銅、不鏽鋼、鋁、鎳、鈦、鎢、錫、鉛、鐵、銀、鉻或該等之合金等。其中，金屬層140、170又宜含有選自於由銅、鎳、鋁及銀所構成群組中之至少1種。該等金屬之比電阻低，延展性及彎曲性佳，即使是線寬0.5μm以上且10μm以下的細線，也能獲得充分的導電。金屬層140、170之厚度宜為0.1μm以上且9.0μm以下，較宜為0.3μm以上且5.0μm以下。金屬層140、170之厚度若為上述範圍內，便可形成經精細圖案化的電路圖案層141、171。藉此，在第一透視型電極素材101可讓開口部101C更寬，從而可進一步提升第一透視型電極素材101的透光性。金屬層140、170之厚度係按照實施例中記載之厚度測定所測得之值。
第二主面140B的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下。第二主面170B的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下。第二主面140B的峰度(Rku)若在上述範圍內，在第一透視型電極素材101之第一外表部120C就幾乎沒有白濁，從而可做成透視性佳的第一透視型電極素材101。圖2所示第一外表部120C係以蝕刻等除去金屬層140及第一降低反射層130而形成。因為藉此可將第一金屬層140之第二主面140B的表面性狀轉印至第一外表部120C上。第二主面170B的峰度(Rku)為上述範圍內之情況亦同樣地，在第一透視型電極素材101之第二外表部150C幾乎沒有白濁，從而可做成透視性佳的第一透視型電極素材101。
主面140A、140B的表面粗度(Rz)宜為0.01μm以上且2.0μm以下，較宜為0.1μm以上且1.5μm以下。主面170A、170B之表面粗度(Rz)宜為0.01μm以上且2.0μm以下，較宜為0.1μm以上且1.5μm以下。主面140A、170A若在上述範圍內，可做出電路形成後即使彎曲也較不易斷線的第一透視型電極用積層板100。又，主面140B、170B若在上述範圍內，可做出透視性較佳的第一透視型電極用積層板100。
金屬層140、170之主面140A、140B及主面170A、170B上亦可形成有防鏽處理層、矽烷耦合處理層等。若形成有防鏽處理層，便可防止金屬層140、170變色。又，若形成有矽烷耦合處理層，便可提升透明接著層120、150與金屬層140、170之接著強度。
構成防鏽處理層之材質譬如可使用鋅鍍料、鋅合金鍍料、錫鍍料、錫合金鍍料、鎳鍍料、鉻酸鹽等。防鏽處理層厚度宜為0.001μm以上且0.50μm以下。
構成矽烷耦合處理層之矽烷耦合劑譬如可使用3-(2-胺乙基)胺丙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3-胺丙基三乙氧矽烷、3-巰丙基三甲氧矽烷、3-苯基胺丙基三甲氧矽烷等。矽烷耦合處理層厚度宜為0.001μm以上且0.50μm以下。
又，第一主面140A上及第一主面170A上亦可形成有降低反射層。亦即，第一金屬層140之第一主面140A及第二金屬層170之第一主面170A可經黑化處理。藉此，即使於構成金屬層140、170之材質使用高反射率的金屬，也可做成不易觀視到電路圖案層141、171的第一透視型電極素材101。構成該降低反射層之材料可使用在構成降低反射層130、160之材質中所列舉之相同物。 [第一實施形態之透視型電極素材101]
如圖2所示，第一透視型電極素材101除了具備金屬層140、170之一部分具有開口部101C的電路圖案層141、171以外，與第一透視型電極用積層板100為相同構成。圖2中，與圖1A所示第一透視型電極用積層板100之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號並省略說明。
電路圖案層141、171係譬如以蝕刻等局部除去金屬層140、170，而於金屬層140、170形成有可成為開口部101C之間隙的可透視電性電路。電路圖案層141、171之圖案形狀因應第一透視型電極素材101之使用用途適宜調整即可，可舉如網目狀、平行細線圖案形狀、梳齒狀等。
開口部101C係已以蝕刻等除去金屬層140、170及降低反射層130、160之部位。
電路圖案層141、171之線寬W因應第一透視型電極素材101之使用用途適宜調整即可。將第一透視型電極素材101用於觸控面板感測器時，線寬W宜為0.5μm以上且10μm以下，較宜為1.0μm以上且8.0μm以下。線寬W若為上述範圍內，可讓開口部101C既寬又大，從而可進一步提升第一透視型電極素材101的透射性。
第一外表部120C的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下。第二外表部150C的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下。第一外表部120C的峰度(Rku)及第二外表部150C的峰度(Rku)若在上述範圍內，即可令外表部120C、150C之透明接著層120、150的濁度(霧度)為20%以下，做成透視性較佳的第一透視型電極素材101。濁度(霧度)係利用霧度計測得之值。
第一透視型電極素材101之片電阻宜為0.01Ω/sq以上且50Ω/sq以下，較宜為0.05Ω/sq以上且10Ω/sq以下，更宜為0.1Ω/sq以上且5Ω/sq以下。
第一透視型電極素材101之全光線透射率在線寬3μm、線間間隔500μm之網(格)狀電路中宜為60%以上，較宜為65%以上，更宜為70%以上。第一透視型電極素材101之全光線透射率若在上述範圍內，便適合將第一透視型電極素材101用於觸控面板感測器等。
第一透視型電極素材101適合用於譬如觸控面板感測器、電磁波吸收片、車用天線等。 [第一實施形態之組件102]
圖3係第一實施形態之組件102(以下有時稱為第一組件102)的分解截面圖。圖3中，與圖2所示第一透視型電極素材101之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號並省略說明。另，圖3中省略了透明接著層120、150及降低反射層130、160。
第一組件102為屬於投影型靜電電容式之1種的互電容式觸控面板感測器。如圖3所示，第一組件102具有第一透視型電極素材101、控制電路180及外罩190。控制電路180與電路圖案層141、171電連接。外罩190係安裝在第一透視型電極素材101之第一電路圖案層141側之面。
如圖3所示，第一組件102係以第一透視型電極素材101之第二電路圖案層171側之面在影像顯示裝置5側的方式，配置在影像顯示裝置5之顯示面5A前側來使用。影像顯示裝置5譬如可使用液晶顯示面板、電漿影像顯示面板、電場發光(Electro Luminescence)面板、電子紙、布勞恩管等公知的影像顯示裝置。
第一組件102中，第一電路圖案層141係作用為接收電極(以下有時稱作接收電極141)，第二電路圖案層171(以下有時稱作傳送電極171)則作用為傳送電極。亦即，第一組件102在指示物靠近外罩190表面時，形成在接收電極141及傳送電極171之交叉點的電容器之靜電容會產生變化，而藉由控制電路180偵測該靜電容之變化，可特定出靠近指示物的位置。指示物可舉如使用者的指尖、觸針、指示棒等導電體。
第一組件102的檢測方式為互電容式，惟本揭示不受此限，可為自電容式的檢測方式，亦可為自電容式與互電容式組合的檢測方式。 [第一實施形態之透視型電極用積層板100的製造方法]
圖4A~圖4H係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板100之製造方法(以下稱作第一透視型電極用積層板100之製造方法)的概略說明圖。圖4A~圖4H中，與圖1A所示第一透視型電極用積層板100之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號並省略說明。
第一透視型電極用積層板100之製造方法包含：第一步驟(a1)，製作第一附支持體之金屬層14；第二步驟(a2)，製作第一附透明接著劑層之透明基材16；及第三步驟(a3)，將第一支持體10及第一剝離層11從第一金屬層140剝離。第一實施形態中，譬如依序進行第一步驟(a1)、第二步驟(a2)及第三步驟(a3)可獲得如圖4H所示之第一單面透視型電極用積層板18。接下來，對該第一單面透視型電極用積層板18之第二主面110B進行與第一步驟(a1)、第二步驟(a2)及第三步驟(a3)同樣的步驟，可獲得第一透視型電極用積層板100。 [第一步驟(a1)]
第一步驟(a1)中包含準備第一支持體10之步驟(a11)、形成第一剝離層11之步驟(a12)、形成第一金屬層140之步驟(a13)及形成第一降低反射層130之步驟(a14)。藉此可獲得如圖4D所示第一附支持體之金屬層14。
另，第一實施形態中雖有包含步驟(a14)，惟本揭示不受此限，亦可不含步驟(a14)。 {步驟(a11)}
步驟(a11)係如圖4A所示，準備具有第一主面10A及第二主面10B的第一支持體10。第一支持體10作用為補強材(載體)，用以輔助厚度薄且機械強度低之第一金屬層140直到其接著上第一透明基材110為止。
第一支持體10之第一主面10A的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，較宜為2.05以上且3.00以下。第一支持體10之第一主面10A的峰度(Rku)若在上述範圍內，便如後述可令第一金屬層140之第一主面140A、140B的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下。
構成第一支持體10之材質譬如可使用銅、鋁、不鏽鋼、鐵、鈦及該等之合金等。其中，基於成本面，宜使用銅。作為用銅之第一支持體10，譬如可使用電解銅箔、電解銅合金箔、軋延銅箔、軋延銅合金箔等。第一支持體10之厚度只要是可作為載體運作的厚度即無特別限定。
圖5A係用以說明以使用電鍍滾筒50之電解法，來製作電解金屬箔51之方法的概略截面圖。圖5B係圖5A中E部之電解金屬箔51的擴大截面圖。
準備第一支持體10之方法可舉如方法(a110)及方法(a120)等，方法(a110)係利用使用電鍍滾筒50之電解法，準備具有與電鍍滾筒50相接側之第一主面51A及不與電鍍滾筒50相接側之第二主面51B的電解金屬箔51，並對電解金屬箔51之第一主面51A施予平滑化處理來製作第一支持體10；方法(a120)係利用使用電鍍滾筒50之電解法，使用已添加添加劑等之預定的電解液槽，並準備第二主面51B業經平滑化之電解金屬箔51，來製作第一支持體10。上述方法(a110)中，電解金屬箔51之第一主面51A係對應支持體10之第一主面10A，電解金屬層51之第二主面51B則對應支持體10之第二主面10B。上述方法(a120)中，電解金屬箔51之第一主面51A係對應支持體10之第二主面10B，電解金屬層51之第二主面51B則對應支持體10之第一主面10A。 ＜製作第一支持體10的方法(a110)＞
準備電解金屬箔51之方法可舉如圖5A所示，以電鍍滾筒50為陰極，以與電鍍滾筒50相對向之截面圓弧狀架台(未圖示)為陽極，將電鍍滾筒50浸漬於電解液槽52中，使電鍍滾筒50旋轉令電流流通陽極與陰極之間，而於電鍍滾筒50表面上電鍍上預定厚度的電解金屬箔51，再將電解金屬箔51從電鍍滾筒50剝離來連續製作之方法等。
電解金屬箔51之第一主面51A的峰度(Rku)通常大於3.10。其理由是因為電解金屬層51係直接電鍍於電鍍滾筒50表面上，所以電解金屬層51之第一主面51A會被轉印上電鍍滾筒50的表面性狀；還有會從電鍍滾筒50表面剝離已電鍍上的電解金屬箔51，所以電鍍滾筒50表面會受到研磨而殘留下研磨痕跡等。這種表面經研磨的電鍍滾筒50峰度(Rku)通常會大於3.10。又，電解金屬箔51之第一主面51A的峰度(Rku)通常會小於電解金屬箔51之第二主面51B的峰度(Rku)。
電解金屬箔51之材質譬如可使用銅等。構成電鍍滾筒50之材質譬如可使用鈦等。電解金屬箔51之材質為銅時，電解液槽52中之電解液可使用硫酸銅溶液等。電解條件只要是可對電解金屬箔51之第一主面51A及第二主面51B施行平滑化處理而獲得第一支持體10，即無特別限定。
對電解金屬箔51施行平滑化處理之方法可舉如利用電鍍法之方法(a111)、利用電化學研磨之方法(a112)、利用化學研磨之方法(a113)及利用機械研磨之方法等。 (利用電鍍法之方法(a111))
利用電鍍法之方法(a111)係藉由電鍍法，在以上述方法(a110)所製作之電解金屬箔51之第一主面51A電鍍上電鍍皮膜。
利用電鍍法之方法可舉如於電解液中配置電解金屬箔51作為陰極(cathode)並配置導電性板作為陽極(anode)，然後分別電連接上電源，流通電流而於第一主面51A表面上附著上金屬的方法等。
導電性板可使用TDK股份有限公司製「K-500」等。電解液只要是可電鍍上具有與電解金屬箔51同等純度之金屬的溶液，因應構成電解金屬箔之材料適宜選擇即可。構成電解金屬箔51之材料為銅時，譬如可使用硫酸銅溶液等。
為了使第一支持體10之第一主面10A(對應以上述方法(a110)製作之電解金屬箔51的第一主面51A)的峰度(Rku)在上述範圍內，可因應處理液之種類等適度調整處理條件，藉以調整電解金屬箔51之第一主面51A的表面狀態。譬如，可使用一般作為上光劑使用的市售添加劑，且適合使用含硫之上光劑，尤其具有巰基之上光劑最佳。具有巰基之上光劑譬如可使用3-巰基-1-丙烷磺酸等。又，藉由於上光劑添加具有多個羥基之有機化合物或線性聚合物，可提升上光劑的作用，進而可製作平滑、光澤佳且無異常突起部的表面。具有多個羥基之化合物或線性聚合物譬如可使用平均分子量(重量平均)為500以上且5,000,000以下的聚乙二醇等。 (利用電化學研磨之方法(a112))
利用電化學研磨之方法(a112)係藉由電化學研磨來研磨以上述方法(a110)所製作之電解金屬箔51的第一主面51A。
進行電化學研磨之方法可舉如於電解研磨液中配置電解金屬箔51作為陰極(cathode)並將導電性板配置成與電解金屬箔51之第一主面51A相對面作為陽極(anode)，然後分別電連接上電源，流通電流，藉以溶解第一主面51A表面之方法等。在此方法中，由於陽極之電解金屬箔51表面上具有凹凸，所以溶解電流容易流向該凸部，從而可優先溶解凸部。
構成導電性板之材質譬如可使用鉑、鈦、不鏽鋼鋼材(SUS)等。電解研磨液因應構成電解金屬箔51之材質適度調整即可，譬如可使用含有硫酸、鹽酸、磷酸、硝酸等之酸性液；含有氰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、焦磷酸等之鹼性液等。
為了使第一支持體10之第一主面10A(對應以上述方法(a110)製作之電解金屬箔51的第一主面51A)的峰度(Rku)在上述範圍內，因應第一主面51A之表面狀態、電解研磨液種類等來適度調整處理條件即可，譬如，可在20%以下之適度濃度的硫酸中，設定成電流密度：10A/dm2 以下之適當的電流值，並將電鍍之陽極及陰極對調後，流通電流，來進行酸蝕刻。 (利用化學研磨之方法(a113))
利用化學研磨之方法(a113)係利用化學研磨來研磨以上述方法(a110)所製作之電解金屬箔51的第一主面51A。
進行化學研磨之方法係將電解金屬箔51之第一主面51A浸漬於處理液，藉由化學反應來溶解第一主面51A之表面。處理液因應構成電解金屬箔51之材質適度調整即可，譬如可使用含有硫酸、鹽酸、磷酸、硝酸等之酸性液；含有氰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、焦磷酸等之鹼性液等。
為了使第一支持體10之第一主面10A(對應以上述方法(a110)製作之電解金屬箔51的第一主面51A)的峰度(Rku)在上述範圍內，因應第一主面10A之表面狀態、處理液種類等來適度調整處理條件即可，譬如可在20%以下之適度濃度的硫酸中一邊攪拌一邊進行酸蝕刻。 ＜製作第一支持體10的方法(a120)＞
利用電鍍法之方法(a120)除了在電鍍至電鍍滾筒50時會於電解液槽52添入添加劑等以外，與上述方法(a110)之準備電解金屬箔51的方法相同。藉由在電鍍至電鍍滾筒50時於電解液槽52添入添加劑等，可使電解金屬箔51之第二主面51B(對應第一支持體10之第一主面10A)的峰度(Rku)在3.10以下。添加劑譬如可使用乙二醇等。 {步驟(a12)}
步驟(a12)係如圖4B所示，於第一主面10A形成第一剝離層11。藉此可獲得第一積層板12。
構成第一剝離層11之材質譬如可使用鎳、鉬、鉻、鐵、鈦、鎢、磷及該等之合金等。
第一剝離層11之形成第一金屬層140側之主面11A的表面性狀會依從第一支持體10之第一主面10A的表面性狀。亦即，第一剝離層11之形成第一金屬層140側之主面11A的峰度(Rku)與第一支持體10之第一主面10A的峰度(Rku)可評估為相同。構成第一剝離層11之金屬附著量宜為0.001μm以上且0.50μm以下。
形成剝離層之方法可舉如電鍍法等。 {步驟(a13)}
圖1B係用以說明第一實施形態之第二積層板之第一製造方法的概略說明圖，圖1C為圖1B中Q部的擴大截面圖。圖6A係用以說明第一實施形態之第二積層板之第二製造方法的概略說明圖，圖6B為圖6A中R部的擴大截面圖。圖1B及圖6A中，符號61為搬送輥。
步驟(a13)係如圖4C所示，利用電鍍法於第一剝離層11上形成第一金屬層140。藉此可獲得第二積層板13。如此一來，第一金屬層140便可直接形成於第一剝離層11上。所以，第一金屬層140之第一主面140A的峰度(Rku)與第一剝離層11之形成第一金屬層140側之主面11A的峰度(Rku)可評估為相同。換言之，第一金屬層140之第一主面140A的峰度(Rku)與第一支持體10之第一主面10A的峰度(Rku)可評估為相同。
形成第一金屬層140之方法可舉如下列方法等：利用方法(a110)製作出電解金屬箔51時(第一主面51A為平滑面)，如圖1B所示，以電解金屬箔51(第一支持體10)作為陰極，將第一積層板12浸漬於電解液槽60中，使陽極與陰極之間流通電流，藉此於電解金屬箔51之第一主面51A(第一支持體10之第一主面10A)側的表面(剝離層11的表面)上電鍍上第一金屬層140之方法；利用方法(a120)製作出電解金屬箔51時(第二主面51B為平滑面)，則如圖6A所示，以電解金屬箔51(第一支持體10)作為陰極，將第一積層板12浸漬於電解液槽60中，使陽極與陰極之間流通電流，藉此於電解金屬箔51之第二主面51B(第一支持體10之第一主面10A)側的表面(剝離層11的表面)上電鍍上第一金屬層140之方法。
電解液槽60因應構成第一金屬層140之材質適度調整即可，用銅作為構成第一金屬層140之材質時，可使用硫酸銅鍍敷浴、氰化銅鍍敷浴、氟硼酸銅鍍敷浴、焦磷酸銅鍍敷浴、胺磺酸銅鍍敷浴等。
又，用銅作為構成第一金屬層140之材質時，宜以電鍍法於第一剝離層11上形成銅打底鍍敷層，再於該銅打底鍍敷層上形成第一金屬層140。藉此，可對第一剝離層11上施行較均勻的鍍敷，從而可明顯減少第一金屬層140上的針孔(pin hole)數。形成銅打底鍍敷層之鍍敷浴可使用焦磷酸銅鍍敷浴、氰化銅鍍敷。形成銅打底鍍敷層上之第一金屬層140的鍍敷浴譬如可使用硫酸銅鍍敷浴、氟硼化銅鍍敷浴、焦磷酸銅鍍敷浴、胺磺酸銅鍍敷浴、氰化銅鍍敷浴。銅打底鍍敷層厚度宜為0.001μm以上且1μm以下。
第一金屬層140之第二主面140B的表面性狀會依從第一剝離層11之第一主面11A的表面性狀。亦即，第一金屬層140之第二主面140B的表面性狀會依從第一支持體10之第一面10A的表面性狀。藉此可使第一金屬層140之第一主面140A的峰度(Rku)在1.00以上且3.10以下之範圍內。 {步驟(a14)}
步驟(a14)係如圖4D所示，於第一金屬層140之第二主面140B上形成第一降低反射層130。亦即，對形成在第一剝離層11上的第一金屬層140上施行黑化處理。藉此可獲得第一附支持體之金屬層14。
形成第一降低反射層130之方法可舉如電鍍法等。該電鍍法所使用之鍍敷浴因應構成第一降低反射層130之材質適度調整即可，譬如可使用檸檬酸鎳浴等。 [第二步驟(a2)]
第二步驟(a2)係如圖4E所示，準備第一透明基材110並於第一透明基材110之第一主面110A形成第一透明接著劑層15。藉此來製作第一附透明接著劑層之透明基材16。另，使第一透明接著劑層15硬化而形成第一透明接著層120。
形成第一透明接著劑層15之方法可舉如上述將透明接著劑塗佈於第一主面110A之方法等。 [第三步驟(a3)]
第三步驟(a3)包含步驟(a31)，將第一附支持體之金屬層14及第一附透明接著劑層之透明基材16貼合；及步驟(a32)，將第一支持體10及第一剝離層11從第一金屬層140剝離。藉此可獲得第一單面透視型電極用積層板18。 {步驟(a31)}
步驟(a31)係將第一附支持體之金屬層14之第一金屬層140側的面14A(以下稱第一主面14A)與第一附透明接著劑層之透明基材16之第一透明接著劑層15側的面16A(以下稱第一主面16A)貼合。藉此可獲得如圖4G所示之第三積層板17。
貼合方法可如圖4F所示，使第一附支持體之金屬層14之第一主面14A與第一附透明接著劑層之透明基材16之第一主面16A相對向後，使第一透明接著劑層15硬化即可。藉此，第一透明接著劑層15即硬化而成為第一透明接著層120。
使第一透明接著劑層15硬化之方法因應構成第一透明接著劑層15之透明接著劑適度調整即可，可舉如使用壓製機等在施加預定壓力下進行加熱之方法，或是在常壓或低壓環境下進行加熱之方法等。 {步驟(a32)}
步驟(a32)係如圖4G所示，在第一附支持體之金屬層14與第一附透明接著劑層之透明基材16貼合而成之第三積層板17中，將第一支持體10及第一剝離層11從第一金屬層140剝離。此時若剝離第一支持體10，第一剝離層11便會隨第一支持體10一起從第一金屬層140剝離。藉此可獲得如圖4H所示之第一單面透視型電極用積層板18。 [第二實施形態之透視型電極用積層板200]
圖7係第二實施形態之透視型電極用積層板200(以下稱第二透視型電極用積層板200)之厚度方向的截面圖。圖8係第二實施形態之透視型電極素材201(以下稱第二透視型電極素材201)之厚度方向的截面圖。圖7中，與圖1A所示第一透視型電極用積層板100之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號並省略說明。圖8中，與圖7所示第二透視型電極素材201之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號並省略說明。
圖7中，符號200為第二透視型電極用積層板，符號230為第一耐熱性層，符號240為第三金屬層，符號260為第二耐熱性層，符號270為第四金屬層。圖8中，符號230C係第一耐熱性層230之對應開口部101C之第三外表部，符號260C係第二耐熱性層260之對應開口部101C之第二外表部，符號241為第三電路圖案層，符號271為第四電路圖案層。
如圖7所示，第二透視型電極用積層板200具備第一透明基材110、第一透明接著層120、第一耐熱性層230、第三金屬層240、第二透明接著層150、第二耐熱性層260及第四金屬層270。第一透明接著層120、第一耐熱性層230及第三金屬層240係依序積層在第一透明基材110之第一主面110A上。第二透明接著層150、第二耐熱性層260及第四金屬層270則依序積層在第一透明基材110之第一主面110B上。以下，第一耐熱性層230及第二耐熱性層260有時會僅稱為耐熱性層230、260。第三金屬層240及第四金屬層270有時會稱為金屬層240、270。第三電路圖案層241及第二電路圖案層271有時會稱為電路圖案層241、271。
第二實施形態中，與面向第一透明基材110之側為相反側的第三金屬層240之面240A(以下有時會稱為第一主面240A)的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，且較宜為2.00以上且3.00以下。此外，與面向第一透明基材110之側為相反側的第四金屬層270之面270A(以下有時會稱為第一主面270A)的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，且較宜為2.00以上且3.00以下。第一主面240A的峰度(Rku)及第一主面270A的峰度(Rku)若在上述範圍內，則即使將第二透視型電極素材201彎曲，電路圖案層241、271也不易斷線。 [耐熱性層230、260]
耐熱性層230、260係分別形成在與第三金屬層240之第一主面240A為相反側之第二主面240B上及與第四金屬層270之第一主面270A為相反側之第二主面270B上。藉此，在第二透視型電極用積層板200的製造過程中可抑制第二支持體20(後述)產生傷痕。第一耐熱性層230與第二耐熱性層260可為相同構成，亦可為互異之構成。
耐熱性層230、260係以第一耐熱性層230之第一透明基材110側之面(以下稱第一主面230A)及第二耐熱性層260之第一透明基材110側之面(以下稱第一主面260A)的表面性狀依從第二主面240B及第二主面270B之表面性狀的方式形成。亦即，第一耐熱性層230之第一主面230A的峰度(Rku)與第三金屬層240之第二主面240B的峰度(Rku)可評估為相同。此外，第二耐熱性層260之第一主面260A的峰度(Rku)與第四金屬層270之第二主面270B的峰度(Rku)可評估為相同。耐熱性層230、260之厚度宜為0.001μm以上且3μm以下，較宜為0.001μm以上且0.5μm以下。
與第一耐熱性層230之第一透明基材110側為相反側之面230B(以下稱第二主面230B)的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，較宜為2.00以上且3.00以下。與第二耐熱性層260之第一透明基材110側為相反側之面260B(以下稱第二主面260B)的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，較宜為2.00以上且3.00以下。第二主面230B的峰度(Rku)若在上述範圍內，在第二透視型電極素材201之外表部230C就幾乎沒有白濁，從而可做成透視性佳的第二透視型電極素材201。第二主面270B的峰度(Rku)為上述範圍內之情況亦同樣地，在第二透視型電極素材201之第三外表部260C幾乎沒有白濁，從而可做成透視性佳的第二透視型電極素材201。
構成耐熱性層230、260之材質譬如可使用二液反應型樹脂、熱硬化型樹脂、游離輻射硬化型樹脂等硬化型樹脂。
二液反應型樹脂宜含有譬如異氰酸酯化合物及具有能與該異氰酸酯化合物反應之羥基的異氰酸酯反應性樹脂。藉此，異氰酸酯化合物能與異氰酸酯反應性樹脂反應而形成硬化物。異氰酸酯化合物譬如可使用二異氰酸甲苯酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、1,5-伸萘基二異氰酸酯等。異氰酸酯反應性樹脂譬如可使用異氰酸酯反應性纖維素樹脂、異氰酸酯反應性縮醛樹脂、異氰酸酯反應性乙烯基樹脂、異氰酸酯反應性丙烯酸樹脂、異氰酸酯反應性苯氧基樹脂、異氰酸酯反應性苯乙烯樹脂等。
雖然第二實施形態具備耐熱性層230、260，但本揭示不受此限，亦可不具耐熱性層230、260。 [金屬層240、270]
金屬層240、270係形成在耐熱性層230、260上。第三金屬層240與第四金屬層270可為相同構成，亦可為互異之構成。
第三金屬層240具有第一主面240A及與第一主面240A為相反側之第二主面240B。第四金屬層270具有第一主面270A及與第一主面270A為相反側之第二主面270B。
金屬層240、270係利用物理性蒸鍍法所形成。構成金屬層240、270之材質譬如可使用銅、不鏽鋼、鋁、鎳、銀、金、鉻、鈷、錫、鋅、黃銅及該等之合金等。其中，金屬層240、270又宜含有選自於由銅、鎳、鋁及銀所構成群組中之至少1種。
金屬層240、270之厚度宜為0.1μm以上且9.0μm以下，較宜為0.1μm以上且3.0μm以下，更宜為0.2μm以上且1.0μm以下。金屬層240、270之厚度若為上述範圍內，便可做成經精細圖案化的電路圖案層241、271。藉此，以第二透視型電極素材201可讓開口部101C更寬，從而可進一步提升第二透視型電極素材201的透光性。
第二主面240B的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下。第二主面270B的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下。
第一主面240A及第二主面240B的表面粗度(Rz)宜為0.01μm以上且2.0μm以下，較宜為0.1μm以上且1.5μm以下。第一主面270A及第二主面270B的表面粗度(Rz)宜為0.01μm以上且2.0μm以下，較宜為0.1μm以上且1.5μm以下。主面240A、270A若在上述範圍內，可做成形成電路後即使彎曲也較不易斷線的第二透視型電極用積層板200。第二主面240B及第二主面270B若在上述範圍內，可做出透視性較佳的第二透視型電極用積層板200。
又，第一主面240A上及第一主面270A上亦可形成有降低反射層。亦即，第三金屬層240之第一主面240A及第四金屬層270之第一主面270A可經黑化處理。藉此，即使於構成金屬層240、270之材質使用高反射率的金屬，也可做成不易觀視到電路圖案層241、271的第二透視型電極素材201。構成該降低反射層之材料可使用在構成降低反射層130、160之材質中所列舉之相同物。 [第二實施形態之透視型電極素材201]
如圖8所示，第二透視型電極素材201除了具備金屬層240、270之一部分具有開口部101C的電路圖案層241、271以外，與第二透視型電極用積層板200為相同構成。圖8中，與圖7所示第二透視型電極用積層板200之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號並省略說明。
電路圖案層241、271係譬如以蝕刻等局部除去金屬層240、270，而於金屬層240、270形成有可成為開口部101C之間隙的可透視電性電路。電路圖案層241、271之圖案形狀因應第二透視型電極素材201之使用用途適宜調整即可，可舉如網目狀、平行細線圖案形狀、梳齒狀等。
第二透視型電極素材201之片電阻宜為0.01Ω/sq以上且50Ω/sq以下，較宜為0.05Ω/sq以上且10Ω/sq以下，更宜為0.1Ω/sq以上且5Ω/sq以下。
第二透視型電極素材201之全光線透射率宜為60%以上，較宜為65%以上，更宜為70%以上。第二透視型電極素材201之全光線透射率若在上述範圍內，便適合將第二透視型電極素材201用於觸控面板感測器等。全光線透射率係利用霧度計測得之值。
第二透視型電極素材201適合用於譬如觸控面板感測器、電磁波吸收片、車用天線等。 [第二實施形態之第二透視型電極用積層板200的製造方法]
圖9A~圖9I係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板200之製造方法(以下稱作第二透視型電極用積層板200之製造方法)的概略說明圖。圖9A~圖9I中，與圖4A~圖4H所示各構件相同的構件係賦予相同符號並省略說明。
第二透視型電極用積層板200之製造方法包含：第一步驟(b1)，製作附支持體之金屬層26；第二步驟(b2)，製作附透明接著劑層之透明基材16；及第三步驟(b3)，將第二支持體20、第三耐熱性層21及第二剝離層23從第三金屬層240剝離。第二實施形態中，譬如依序進行第一步驟(b1)、第二步驟(b2)及第三步驟(b3)可獲得如圖9I所示之第二單面透視型電極用積層板28。接下來，對該第二單面透視型電極用積層板28之第二主面110B進行與第一步驟(b1)、第二步驟(b2)及第三步驟(b3)同樣的步驟，可獲得第二透視型電極用積層板200。 [第一步驟(b1)]
第一步驟(b1)包含準備第二支持體20之步驟(b11)、形成第三耐熱性層21之步驟(b12)、形成第二剝離層23之步驟(b13)、形成第三金屬層240之步驟(b14)及形成第一耐熱性層230之步驟(b15)。藉此可獲得如圖9E所示第二附支持體之金屬層26。另，第二實施形態中雖有包含步驟(b15)，惟本揭示不受此限，亦可不含步驟(b15)。 {步驟(b11)}
步驟(b11)係如圖9A所示，準備具有第一主面20A及第二主面20B的第二支持體20。第二支持體20作用為補強材(載體)，用以持續支撐厚度薄的第三金屬層240直到其接著上第一透明基材110為止。
第二支持體20之第一主面20A的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，較宜為2.00以上且3.00以下。第二支持體20之第一主面20A的峰度(Rku)若在上述範圍內，便如後述可令第三金屬層240之第一主面240A的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下。
構成第二支持體20之材質譬如可使用聚對苯二甲酸乙二酯、1,4-聚對苯二甲酸伸環己基二亞甲酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚伸苯硫、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碸、芳醯胺、聚碳酸酯、聚乙烯醇、賽珞凡、乙酸纖維素等纖維素衍生物、聚乙烯、聚氯乙烯、尼龍、聚醯亞胺、離子聚合物等樹脂等。第二支持體20之厚度只要是可作為載體運作的厚度即無特別限定。
準備第二支持體20之方法可舉如對由構成第二支持體20之材質所構成的片狀物表面施行硬化處理來製作第二支持體20之方法等。
對片狀物進行硬化處理之方法可舉如，以凹版塗敷將丙烯酸系硬塗材進行薄膜塗敷並利用紫外線使其硬化之方法等。 {步驟(b12)}
步驟(b12)係如圖9B所示，於第一主面20A上形成第三耐熱性層21。藉此可獲得第四積層板22。
構成第三耐熱性層21之材質可使用在構成耐熱性層230、260之材質中所列舉之相同物。形成第三耐熱性層21之方法可舉如於第一主面20A上塗佈耐熱性層用塗敷液並予以乾燥之方法等。塗佈方法可舉如凹版印刷法、網版印刷法、使用凹版之反輥式塗佈(reverse roll coating)法等。
第三耐熱性層21之形成第二剝離層23側之面21A(以下稱第一主面21A)的表面性狀會依從第二支持體20之第一主面20A的表面性狀。亦即，第三耐熱性層21之第一主面21A的峰度(Rku)與第二支持體20之第一主面20A的峰度(Rku)可評估為相同。第三耐熱層21之塗佈量在乾燥狀態下宜為0.001μm以上且3μm以下，較宜為0.001μm以上且0.5μm以下。 {步驟(b13)}
步驟(b13)係如圖9C所示，於第三耐熱性層21上形成第二剝離層23。藉此可獲得第五積層板24。
構成第二剝離層23之材質譬如可使用丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、纖維素衍生物樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯化聚烯烴及該等樹脂群組之共聚物等樹脂。形成第二剝離層23之方法可舉如於第三耐熱性層21上塗佈含有上述樹脂之剝離層用塗敷液並予以乾燥之方法等。塗佈方法可舉如凹版印刷法、網版印刷法、使用凹版之反輥式塗佈法等。
第二剝離層23之形成第三金屬層240側之面23A(以下稱第一主面23A)的表面性狀會依從第三耐熱性層21之第一主面21A的表面性狀。亦即，第二剝離層23之第一主面23A的峰度(Rku)與第三耐熱性層21之第一主面21A的峰度(Rku)可評估為相同。第二剝離層23之塗佈量在乾燥狀態下宜為0.01g/m2 以上且5.0g/m2 以下，較宜為0.05g/m2 以上且3.0g/m2 以下。 {步驟(b14)}
步驟(b14)係如圖9D所示，利用物理性蒸鍍法於第二剝離層23上形成第三金屬層240。藉此可獲得第六積層板25。如此一來，第三金屬層240便可直接形成於第二剝離層23上。所以，第三金屬層240之第一主面240A的峰度(Rku)與第二剝離層23之第一主面23A的峰度(Rku)可評估為相同。換言之，第三金屬層240之第一主面240A的峰度(Rku)與第一支持體20之第一主面20A的峰度(Rku)可評估為相同。物理性蒸鍍法譬如可使用金屬蒸鍍、濺鍍、離子鍍等。
第三金屬層240之第二主面240B的表面性狀會依從第二剝離層23之第一主面23A的表面性狀。因此，第三金屬層240之第二主面240B的峰度(Rku)會在上述範圍內。 {步驟(b15)}
步驟(b15)係於第三金屬層240上形成第一耐熱性層230。藉此可獲得如圖9E所示第二附支持體之金屬層26。
形成第一耐熱性層230之方法可舉如於第三金屬層240之第二主面240B上塗佈耐熱性層用塗敷液並予以乾燥之方法等。塗佈方法可舉如凹版印刷法、網版印刷法、使用凹版之反輥式塗佈法等。
第一耐熱性層230之第一主面230A的表面性狀會依從第三金屬層240之第二主面240B的表面性狀。亦即，第一耐熱性層230之第一主面230A的峰度(Rku)與第三金屬層240之第二主面240B的峰度(Rku)可評估為相同。
第一耐熱性層230即可直接形成於第三金屬層240之第二主面240B上。所以，第一耐熱性層230之第二主面230B的峰度(Rku)與第三金屬層240之第二主面240B的峰度(Rku)可評估為相同。 [第二步驟(b2)]
第二步驟(b2)係如圖9F所示，以與第一實施形態同樣方式準備第一透明基材110，並於第一透明基材110之第一主面110A形成第一透明接著劑層15。藉此來製作第一附透明接著劑層之透明基材16。 [第三步驟(b3)]
第三步驟(b3)包含：步驟(b31)，將第二附支持體之金屬層26及第一附透明接著劑層之透明基材16貼合；及步驟(b32)，將第二支持體20、第三耐熱性層21及第二剝離層23從第三金屬層240剝離。藉此可獲得第二單面透視型電極用積層板28。 {步驟(b31)}
步驟(b31)係將第二附支持體之金屬層26之第三金屬層240側之面26A(以下稱第一主面26A)與第一附透明接著劑層之透明基材16之第一主面16A貼合。藉此可獲得第七積層板27。
貼合方法可如圖9G所示，使第二附支持體之金屬層26之第一主面26A與第一附透明接著劑層之透明基材16之第一主面16A相對向後，使第一透明接著劑層15硬化即可。藉此，第一透明接著劑層15即硬化而成為第一透明接著層120。 {步驟(b32)}
步驟(b32)係如圖9H所示，在第二附支持體之金屬層26與第一附透明接著劑層之透明基材16貼合而成之第七積層板27中，將第二支持體20、第三耐熱性層21及第二剝離層23從第三金屬層240剝離。此時若剝離第二支持體20，第三耐熱性層21及第二剝離層23便會隨第二支持體20一起從第三金屬層240剝離。藉此可獲得如圖9I所示之第二單面透視型電極用積層板28。 [第三實施形態之透視型電極用積層板300]
圖10係第三實施形態之透視型電極用積層板300(以下有時會稱第三透視型電極用積層板300)之厚度方向的截面圖。圖11係第三實施形態之透視型電極素材301(以下有時會稱第三透視型電極素材301)之厚度方向的截面圖。圖11中，與圖10所示第三透視型電極用積層板300之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號。圖10中，符號300為第三透視型電極用積層板，符號310為第二透明基材，符號340為第五金屬層，符號370為第六金屬層。圖11中，符號341為第五電路圖案層，符號371為第六電路圖案層。
如圖10所示，第三透視型電極用積層板300具有第二透明基材310、第五金屬層340及第六金屬層370。第二透明基材310具有第一主面310A及第二主面310B。第五金屬層340係設於第二透明基材310之第一主面310A。亦即，第五金屬層340係直接形成於第二透明基材310之第一主面310A上。又，第六金屬層370係設於第二透明基材310之第二主面310B。亦即，第六金屬層370係直接形成於第二透明基材310之第二主面310B上。以下，第一主面310A及第二主面310B有時會僅稱為主面310A、310B。第五金屬層340及第六金屬層370有時會僅稱為金屬層340、370。第五電路圖案層341及第六電路圖案層371有時會僅稱為電路圖案層341、371。
第三實施形態中，與面向第二透明基材310之側為相反側的第五金屬層340之面340A(以下有時會稱為第一主面340A)的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，且較宜為2.00以上且3.00以下。此外，與面向第二透明基材310之側為相反側的第六金屬層370之面370A(以下有時會稱為第一主面370A)的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，且較宜為2.00以上且3.00以下。第五金屬層340之第一主面340A的峰度(Rku)及第六金屬層370之第一主面370A的峰度(Rku)若在上述範圍內，便如後述即使將第三透視型電極素材301彎曲，電路圖案層341、371也不易斷線。 [第二透明基材310]
第二透明基材310為具有第一主面310A及第二主面310B之片狀物。構成第二透明基材310之材質可使用作為第一透明基材110所列舉之材質相同的材質。第二透明基材310的厚度因應第三透視型電極用積層板300之使用用途適宜選擇即可，宜為24μm以上且300μm以下，較宜為35μm以上且260μm以下。第二透明基材310的厚度若在上述範圍內，便不易產生皺痕、易操作且透明性佳。
第二透明基材310之第一主面310A的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下，更宜為2.00以上且3.00以下。此外，第二透明基材310之第二主面310B的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，宜為2.00以上且3.05以下，較宜為2.00以上且3.00以下。第二透明基材310之主面310A、310B的峰度(Rku)若在上述範圍內，便可輕易使第五金屬層340之第一主面340A的峰度(Rku)及第六金屬層370之第一主面370A的峰度(Rku)在上述範圍內。此外，就第三透視型電極素材301而言，第二透明基材310之對應開口部101C之第三外表部310C的峰度(Rku)會在上述範圍內，所以可做成透視性較佳的第三透視型電極素材301。 [金屬層340、370]
金屬層340、370係形成於第二透明基材310之主面310A、310B上。第五金屬層340與第六金屬層370可為相同構成，亦可為互異之構成。
第五金屬層340具有第一主面340A及與第一主面340A為相反側之第二主面340B。第六金屬層370具有第一主面370A及與第一主面370A為相反側之第二主面370B。
金屬層340、370係利用物理性蒸鍍法所形成。構成金屬層340、370之材質可使用鋁、鋅、銅、銀、金、錫、鎳、鉻、鈷、鋅、黃銅、該等之合金、氧化銦錫(ITO：Indium Tin Oxide)、不鏽鋼等。其中，金屬層340、370又宜含有選自於由銅、鎳、鋁及銀所構成群組中之至少1種。
金屬層340、370之厚度宜為0.1μm以上且9.0μm以下，較宜為0.1μm以上且3.0μm以下，更宜為0.2μm以上且1.0μm以下。金屬層340、370之厚度若為上述範圍內，便可形成經精細圖案化的電路圖案層341、371。藉此，以第三透視型電極素材301可讓開口部101C更寬，從而可進一步提升第三透視型電極素材301的透光性。
第二主面340B的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下。第二主面370B的峰度(Rku)宜為1.00以上且3.10以下，較宜為2.00以上且3.05以下。
第一主面340A的表面粗度(Rz)宜為0.01μm以上且2.00μm以下，較宜為0.10μm以上且1.50μm以下。第一主面370A的表面粗度(Rz)宜為0.01μm以上且2.00μm以下，較宜為0.10μm以上且1.50μm以下。主面340A、370A若在上述範圍內，可做成形成電路後即使彎曲也較不易斷線的第三透視型電極用積層板300。
又，第一主面340A上及第一主面370A上亦可形成有降低反射層。亦即，第五金屬層340之第一主面340A及第六金屬層370之第一主面370A可經黑化處理。藉此，即使於構成金屬層340、370之材質使用高反射率的金屬，也可做成不易觀視到電路圖案層341、371的第三透視型電極素材301。構成該降低反射層之材料可使用在構成降低反射層130、160之材質中所列舉之相同物。 [第三實施形態之透視型電極素材301]
如圖11所示，第三透視型電極素材301除了具備金屬層340、370之一部分具有開口部101C的電路圖案層341、371以外，與第三透視型電極用積層板300為相同構成。圖11中，與圖10所示第三透視型電極用積層板300之構成構件相同的構成構件係賦予相同符號並省略說明。
電路圖案層341、371係譬如以蝕刻等局部除去金屬層340、370，而於金屬層340、370形成有可成為開口部101C之間隙的可透視電性電路。電路圖案層341、371之圖案形狀因應第三透視型電極素材301之使用用途適宜調整即可，可舉如網目狀、平行細線圖案形狀、梳齒狀等。
第三透視型電極素材301之片電阻宜為0.01Ω/sq以上且50Ω/sq以下，較宜為0.05Ω/sq以上且10Ω/sq以下，更宜為0.1Ω/sq以上且5Ω/sq以下。
第三透視型電極素材301之全光線透射率宜為60%以上，較宜為65%以上，更宜為70%以上。第三透視型電極素材301之全光線透射率若在上述範圍內，便適合將第三透視型電極素材301用於觸控面板感測器等。全光線透射率係利用霧度計測得之值。
第三透視型電極素材301適合用於譬如觸控面板感測器、電磁波吸收片、印刷配線板、透視性天線等。 [第三實施形態之透視型電極用積層板300的製造方法]
第三實施形態之透視型電極用積層板300之製造方法(以下稱第三透視型電極用積層板300之製造方法)包含第一步驟，準備第二透明基材310；及第二步驟，利用物理性蒸鍍法於第一主面310A及第二主面310B形成第一金屬層340、370。
在第一步驟準備第二透明基材310，其具有第一主面310A及第二主面310B，且第一主面310A的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下。為了使第二透明基材310之第一主面310A的峰度(Rku)在上述範圍內，可使用利用平滑模具之澆鑄法或以二軸延伸法所做成的薄膜且其表面峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下者。
在第二步驟利用物理性蒸鍍法於第一主面310A及第二主面310B形成金屬層340、370。藉此可獲得第三透視型電極用積層板300。
第五金屬層340之第一主面340A的表面性狀會依從第二透明基材310之第一主面310A的表面性狀。藉此可使第五金屬層340之第一主面340A的峰度(Rku)在1.00以上且3.10以下之範圍內。又，第五金屬層340係直接形成於第一主面340A上。所以，第五金屬層340之第二主面340B的峰度(Rku)與第二透明基材310之第一主面310A的峰度(Rku)可評估為相同。同樣地，第六金屬層370之第一主面370A的表面性狀會依從第二透明基材310之第二主面310B的表面性狀。藉此可使第六金屬層370之第一主面370A的峰度(Rku)在1.00以上且3.10以下之範圍內。又，第六金屬層370係直接形成於第二主面370B上。所以，第六金屬層370之第二主面370B的峰度(Rku)與第二透明基材310之第二主面310B的峰度(Rku)可評估為相同。
物理性蒸鍍法譬如可使用金屬蒸鍍、濺鍍、離子鍍等。
第三實施形態中在第二步驟係利用物理性蒸鍍法於第一主面310A及第二主面310B形成金屬層340、370，不過本揭示不受此限，亦可在第二步驟利用物理性蒸鍍法僅在第一主面310A形成第一金屬層340。 實施例
以下，透過實施例具體說明本揭示。
實施例中，表面粗度(Rz)、峰度(Rku)及金屬層厚度的測定方法如下。 (測定表面粗度(Rz))
使用表面粗度計測器(東京精密股份有限公司製「SURFCOM1500SD」)，以觸針法按照JIS B 0651(1996)及JIS B 0601(1994)以觸針2μm測定表面粗度(Rz)。 (測定峰度(Rku))
使用雷射顯微鏡(KEYENCE Co.製「VK-X100」)，按照JIS B 0601：2001以50倍透鏡利用測定程式測定表面。接著，利用解析程式按JIS B0601(2001)實施表面粗度：全區域模式測定來求出峰度(Rku)。 (測定金屬層厚度)
金屬層厚度係測定切成10cm見方之銅箔重量後，從銅密度8.96g/cm3 換算來算出厚度。 [實施例1] [製作第一附支持體之金屬層14]
準備厚18μm之電解銅箔作為圖4A所示第一支持體10。該第一支持體10之第一主面10A的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.98μm，峰度(Rku)為2.70。該第一支持體10之第二主面10B的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.98μm，峰度(Rku)為3.51。
使該第一支持體10在10%硫酸中，於溫度：30℃、電流密度：5A/dm2 、處理時間：20秒之條件下利用陰極處理洗淨表面後，以純水洗淨20秒鐘。
接著在以下述組成調製出之剝離層形成用電解液中，在下述條件下進行電解。藉此於第一主面10A上形成第一剝離層11而獲得如圖4B所示之第一積層板12。接著，以流動水將該第一積層板12洗淨20秒鐘。 (剝離層形成用電解液之組成) ･硫酸鎳6水合物：30g/l ･Na2 MoO4 2水合物：3g/l ･檸檬酸鈉：40g/l (形成第一剝離層11時的電解條件) ･溫度：30℃ ･pH：6 ･電流密度：2A/dm2 ･處理時間：20秒
接下來，將第一積層板12浸漬於以下述組成調製出的焦磷酸銅鍍敷浴中，在下述條件下進行陰極處理後，以純水洗淨20秒鐘。 (焦磷酸銅鍍敷浴之組成) ･焦磷酸銅：80g/l ･焦磷酸鉀：320g/l ･氨水：2ml/l (陰極處理條件) ･溫度：40℃ ･pH：8.5 ･電流密度：2.0A/dm2 ･處理時間：20秒
接下來，將第一積層板12浸漬於以下述組成調製出的極薄銅箔層形成用電解液中，並在下述條件下進行電解。藉此於第一剝離層11上形成作為第一金屬層140的2μm極薄銅箔層，而獲得如圖4C所示之第二積層板13。 (極薄銅箔層形成用電解液之組成) ･硫酸銅5水合物：150g/l ･硫酸：100g/l ･3-巰基-1-丙烷磺酸鈉鹽(3-Mercapto-1-propansulfonic Acid Sodium Salt，(MPS))：5ppm ･聚乙二醇(重量平均分子量2000)：15ppm ･氯離子：10ppm (形成極薄銅箔層(第一金屬層140)時的電解條件) ･溫度：40℃ ･pH：7 ･電流密度：7A/dm2 ･處理時間：60秒
以流動水將第二積層板13洗淨20秒鐘後，在下述條件下進行防鏽處理及矽烷耦合劑處理。 (防鏽處理所用的處理液組成) ･甲基苯并三唑：8g/l (防鏽處理條件) ･處理溫度：30℃ ･處理(浸漬)時間：10秒 ･乾燥溫度：120℃ ･乾燥時間：10秒 (矽烷耦合處理所用的矽烷耦合劑組成) ･3-胺丙基三甲氧矽烷水溶液(水溶液濃度：5g/l) (矽烷耦合處理條件) ･處理溫度：25℃ ･處理時間：3秒鐘淋洗 ･乾燥溫度：120℃ ･乾燥時間：10秒
接著，將第二積層板13浸漬於以下述組成調整出的檸檬酸鎳鍍敷浴中，並在下述條件進行電解。藉此於第一金屬層140之第二表面140B上形成作為第一降低反射層130的薄Ni層，而獲得如圖4D所示之第一附支持體之金屬層14。 (檸檬酸鎳鍍敷浴之組成) ･硫酸鎳：280g/l ･氯化鎳：45g/l ･檸檬酸：21g/l (形成第一降低反射層130時的電解條件) ･溫度：50℃ ･pH：5 ･電流密度：3.0A/dm2 ･處理時間：5秒
該第一降低反射層130之第一主面130A的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.94μm，峰度(RKu)為2.75。 [製作第一附透明接著劑層之透明基材16]
作為第一透明基材110，準備了厚100μm之高透明PET薄膜(東洋紡股份有限公司製「COSMOSHINE A4300」)。於該第一透明基材110之第一主面110A上以3g/m2 之塗佈量塗佈以下述組成調製出的透明接著劑(胺甲酸乙酯樹脂)後，在100℃之環境下保持5分鐘使其乾燥。藉此形成厚7μm之第一透明接著劑層15，來製作如圖4E所示之第一附透明接著劑層之透明基材16。 (透明接著劑之組成) 主劑：TOYO INK CO., LTD.製「Dainareo VA-3020」 硬化劑：TOYO INK CO., LTD.製「Dainareo HD-701」 質量比：主劑/硬化劑=100/7 [製作第一單面透視型電極用積層板18]
接下來，使第一附透明接著劑層之透明基材16的透明接著劑層15與第一附支持體之金屬層14的第一降低反射層130相對向如圖4F所示後，將第一附透明接著劑層之透明基材16及第一附支持體之金屬層14層疊貼合。將此貼合狀態在60℃環境下保持5日而獲得如圖4G所示之第三積層板17。之後，從該第三積層板17剝離第一支持體10及第一剝離層11而獲得如圖4H所示之第一單面透視型電極用積層板18。此時若剝離第一支持體10，第一剝離層11便隨第一支持體10一起從第一金屬層140剝離。
該第一金屬層140之第一主面140A的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.98μm，峰度(Rku)為2.73。 [製作單面透視型電極素材30]
圖12A係將實施例1中所得單面透視型電極用積層板18之第一金屬層形成電路所得之單面透視型電極素材的前視圖。圖12B係圖12A中D部的擴大前視圖。圖12A及圖12B中，符號30為單面透視型電極素材，符號31為滿版狀的第一電路圖案部，符號32為滿版狀的第二電路圖案部，符號33為網狀的第三電路圖案部，符號30D為單面透視型電極素材之X方向的中心線。
將第一單面透視型電極用積層板18之第一金屬層140予以蝕刻而獲得如圖12A及圖12B所示之單面透視型電極素材30。
單面透視型電極素材30具有沿Y方向延伸的滿版狀第一電路圖案部31(以下稱第一滿版部31)、沿Y方向延伸的滿版狀第二電路圖案部32(以下稱第二滿版部32)及網狀第三電路圖案部33(以下稱第三圖案部33)。
第一滿版部31係形成在單面透視型電極素材30之X方向的一端部，第二滿版部32則形成在單面透視型電極素材30之X方向的另一端部。第三圖案部33順著X方向形成在第一滿版部31及第二滿版部32之間。
如圖12A所示，單面透視型電極素材30於X方向之長度為10cm，於Y方向之長度為2cm。如圖12A所示，第一滿版部31及第二滿版部32(以下有時會稱作滿版部31、32)於X方向之長度為0.5cm，於Y方向之長度為2cm。如圖12B所示，第三圖案部33之細線33A的線寬為7μm，鄰接之細線33A、33A之間的間隔為300μm。 [斷線耐性試驗]
圖13A係展現透視型電極素材30載置於金屬棒40上之狀態的前視圖。圖13B係圖13A中之透視型電極素材30及金屬棒40以E-E´線裁切後的概略截面圖。圖13C係顯示為了說明斷線耐性試驗，而附有負荷狀態下之透視型電極素材30的概略截面圖。圖13A、圖13B及圖13C中，符號40為金屬棒，符號41為透視型電極素材30與金屬棒40之線接觸部。
首先，分別將測試器之其一的測試棒抵接第一滿版部31，並將另一測試棒抵接第二滿版部32後，確認第三圖案部33有導電。
接著，如圖13A所示，以第一電路圖案層141向上的方式，即以第一透明基材110之第一主面110A向上的方式將單面透視型電極素材30載放於直徑1mm之金屬棒40上。接著，將單面透視型電極素材30配置成金屬棒40與透視型電極素材30之線接觸部41，係和如圖12A及圖12B中所示單面透視型電極素材30之X方向的中央線30D相重疊。
然後，對單面透視型電極素材30之X方向的兩端部，朝圖13B所示方向G施加負載後，如圖13C所示以金屬棒40為支點使單面透視型電極素材30彎曲，令單面透視型電極素材30之兩端部接觸後，解除負載令其恢復原本的狀態，以此操作為1循環作為彎曲處理，並進行400循環。
接下來，分別將測試器之其一的測試棒抵接已進行彎曲處理400循環之單面透視型電極素材30的第一滿版部31，並將第二滿版部32抵接另一測試棒後測定導電，得測定值小於1Ω。從該結果可確認第三圖案部33有導電，得知第三圖案部33未斷線。亦即，第一金屬層140之第一主面140A的峰度(Rku)在1.00以上且3.10以下之範圍內，所以可確認形成電路後，即使彎曲也不易斷線。
另，導電測定值小於1Ω時，判斷第三圖案部33有在導電；導電測定值大於1Ω時，則判斷第三圖案部33已斷線。 [實施例2] [製作第一透視型電極用積層板100]
於實施例1所得第一單面透視型電極用積層板18之第一透明基材110的第二主面110B上，以與實施例1同樣方法依序形成第二透明接著層150、第二降低反射層160及第二金屬層170，而獲得如圖1A所示之第一透視型電極用積層板100。在所得第一透視型電極用積層板100中，透明接著層120、150、降低反射層130、160、金屬層140、170分別為相同構成。
第二金屬層170之第一主面170A的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.98μm，峰度(Rku)為2.70。 [製作雙面透視型電極素材2]
以與實施例1同樣方法將第一透視型電極用積層板100之金屬層140、170予以蝕刻，而獲得如圖12A及圖12B所示之兩面形成有電路圖案的第一透視型電極素材101。 [斷線耐性試驗]
以與實施例1同樣方式進行斷線耐性試驗的結果，得測定值小於1Ω。從該結果可知，形成在第一透明基材110之第一主面110A側的第三圖案部33未斷線。
又，有別於此，除了以第一透明基材110之第二主面110B向上的方式將第一透視型電極素材101載放於金屬棒40上以外，以與實施例1中記載之斷線耐性試驗同樣方式進行斷線耐性試驗的結果，得測定值小於1Ω。從該結果可知，形成在第一透明基材110之第二主面110B側的第三圖案部33也未斷線。
亦即可確認因為第一金屬層140之第一主面140A的峰度(Rku)及第二金屬層170之第一主面170A的峰度(Rku)在1.00以上且3.10以下之範圍內，所以於兩面形成電路後，即使彎曲也不易斷線。 [實施例3] [製作第二附支持體之金屬層26]
如圖9A所示，作為第二支持體20準備了厚50μm之高透明PET薄膜(東洋紡股份有限公司製「COSMOSHINE A4300」)。該第二支持體20之第一主面20A的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.89μm，峰度(Rku)為2.66。
接著，利用凹版塗佈機於該第二支持體20之第一主面20A上，以乾燥狀態下塗佈量為1.0g/m2 的方式塗佈以下述組成調製出的耐熱性層用塗敷液並予以乾燥。藉此於第一主面20A上形成第三耐熱性層21而獲得如圖9B所示之第四積層板22。 ＜耐熱性層用塗敷液之組成＞ ･丙烯酸系樹脂(丙烯酸樹脂/甲基丙烯酸甲酯=97/3)1.25質量份 ･二異氰酸甲苯酯1.875質量份 ･甲基乙基酮0.2質量份 ･甲苯1.8質量份
接著，利用凹版塗佈機於第四積層板22之第三耐熱性層21上，使用以下述組成調製出的剝離層用塗敷液，以固體成分換算計塗佈量為0.4g/m2 的方式進行塗佈並予以乾燥。藉此於第三耐熱性層21上形成第二剝離層23而獲得如圖9C所示之第五積層板24。 ＜剝離層用塗敷液之組成＞ ･丙烯酸樹脂(Dianal BR83、Mitsubishi Rayon Co., Ltd.製)13.50質量份 ･氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂1.50質量份 (Solbin C、日信化學工業(股)製) ･聚酯樹脂(Vylon 200、東洋紡績(股)製)0.09質量份 ･非晶矽石3.00質量份 ･甲基乙基酮70.09質量份 ･甲苯18.12質量份
接下來，於第五積層板24之第二剝離層23上，利用真空蒸鍍法蒸鍍上鋁而形成厚5000Å之第三金屬層240。藉此獲得如圖9D所示之第六積層板25。
再於該第六積層板25之第三金屬層240的第二主面240B上，使用上述所用耐熱性層用塗敷液，利用凹版塗佈機以乾燥狀態下為1.0g/m2 之比率進行塗佈並予以乾燥。藉此於第三金屬層240上形成第一耐熱性層230而獲得如圖9E所示之第二附支持體之金屬層26。
該第二附支持體之金屬層26的層構成如圖9E所示為第一耐熱性層230/第三金屬層240/第二剝離層23/第三耐熱性層21/第二支持體20。 [製作第一附透明接著劑層之透明基材16]
以與實施例1同樣方式製得如圖9F所示之附透明接著劑層之透明基材16。 [製作第二單面透視型電極用積層板28]
接下來，使第一附透明接著劑層之透明基材16的透明接著劑層15與第二附支持體之金屬層26的第一耐熱性層230相對向如圖9G所示後，將第一附透明接著劑層之透明基材16及第二附支持體之金屬層26層疊貼合。將此貼合狀態在60℃環境下保持5日而獲得如圖9H所示之第七積層板27。
之後，從該第七積層板27剝離第二支持體20而獲得第二單面透視型電極用積層板28。該第二支持體20剝離時，第三耐熱性層21及第二剝離層23即隨第二支持體20一起剝離。
第三金屬層240之第一主面240A的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.89μm，峰度(Rku)為2.66。 [製作單面透視型電極素材]
將第二單面透視型電極用積層板28之第三金屬層240予以蝕刻而獲得如圖12A及圖12B所示之單面形成有電路圖案的單面透視型電極素材。 [斷線耐性試驗]
除了進行300次彎曲處理以外，以與實施例1同樣方式進行斷線耐性試驗的結果，得測定值小於1Ω。從該結果可知，形成在第一透明基材110之第一主面110A側的第三圖案部未斷線。亦即，第三金屬層240之第一主面240A的峰度(Rku)在1.00以上且3.10以下之範圍內，所以可確認形成電路後，即使彎曲也不易斷線。 [比較例1] [製作透視型電極素材]
僅於第一支持體10之第二主面10B側形成第一金屬層140，除此以外以與實施例1同樣方式製得透視型電極用積層板，接著製得透視型電極素材。
該第一支持體10之第二主面10B的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.98μm，峰度(Rku)為3.51。該透視型電極用積層板之第一降低反射層130之第一主面130A的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.98μm，峰度(RKu)為3.51。該第一金屬層140之第一主面140A的表面性狀得表面粗度(Rz)為0.97μm，峰度(Rku)為3.53。 [斷線耐熱性試驗]
針對所得透視型電極素材進行205次彎曲處理，除此以外以與實施例1同樣方式進行斷線耐性試驗的結果，得測定值大於1Ω。從該結果無法確認第三圖案部之導電，可知第三圖案部已斷線。亦即，第一金屬層140之第一主面140A的峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下之範圍外，所以可確認形成電路後，一彎曲即斷線。 產業上之可利用性
本揭示之透視型電極用積層板、透視型電極素材可利用於精細圖案的觸控面板感測器等電子組件。
1‧‧‧觸控面板感測器用透視型電極素材
2‧‧‧透明基板
2A‧‧‧主面
3‧‧‧透明接著層
4‧‧‧電路圖案層
4A‧‧‧凹部
5‧‧‧影像顯示裝置
5A‧‧‧顯示面
10‧‧‧第一支持體
10A、11A、14A、16A、20A、21A、23A、26A、51A、81A、86A、110A、130A、140A、160A、170A、230A、240A、260A、270A、310A、340A、370A‧‧‧第一主面
10B、20B、51B、81B、86B、110B、130B、140B、160B、170B、230B、240B、260B、270B、310B、340B、370B‧‧‧第二主面
11‧‧‧第一剝離層
12‧‧‧第一積層板
13‧‧‧第二積層板
14‧‧‧第一附支持體之金屬層
15‧‧‧第一透明接著劑層
16‧‧‧第一附透明接著劑層之透明基材
17‧‧‧第三積層板
18‧‧‧第一單面透視型電極用積層板
20‧‧‧第二支持體
21‧‧‧第三耐熱性層
22‧‧‧第四積層板
23‧‧‧第二剝離層
24‧‧‧第五積層板
25‧‧‧第六積層板
26‧‧‧第二附支持體之金屬層
27‧‧‧第七積層板
28‧‧‧第二單面透視型電極用積層板
30‧‧‧單面透視型電極素材
30D‧‧‧單面透視型電極素材之X方向的中心線
31‧‧‧第一電路圖案部(第一滿版部)
32‧‧‧第二電路圖案部(第二滿版部)
33‧‧‧第三電路圖案部(第三圖案部)
33A‧‧‧細線
40‧‧‧金屬棒
41‧‧‧線接觸部
50、82‧‧‧電鍍滾筒
51、81‧‧‧電解金屬箔
52、60、83、85‧‧‧電解液槽
61、87‧‧‧搬送輥
80‧‧‧附支持體之極薄銅箔
80A‧‧‧面
84‧‧‧剝離層
84A‧‧‧面
86‧‧‧極薄銅箔(電解金屬層)
88‧‧‧透視型電極用積層板
100‧‧‧第一透視型電極用積層板
101‧‧‧第一透視型電極素材
101C‧‧‧開口部
102‧‧‧第一組件
110‧‧‧第一透明基材
120‧‧‧第一透明接著層
120C‧‧‧第一外表部
130‧‧‧第一降低反射層
140‧‧‧第一金屬層
141‧‧‧第一電路圖案層(接收電極)
150‧‧‧第二透明接著層
150C‧‧‧第二外表部
160‧‧‧第二降低反射層
170‧‧‧第二金屬層
171‧‧‧第二電路圖案層(傳送電極)
180‧‧‧控制電路
190‧‧‧外罩
200‧‧‧第二透視型電極用積層板
201‧‧‧第二透視型電極素材
230‧‧‧第一耐熱性層
230C、310C‧‧‧第三外表部
240‧‧‧第三金屬層
241‧‧‧第三電路圖案層
260‧‧‧第二耐熱性層
260C‧‧‧第二外表部
270‧‧‧第四金屬層
271‧‧‧第四電路圖案層
300‧‧‧第三透視型電極用積層板
301‧‧‧第三透視型電極素材
310‧‧‧第二透明基材
340‧‧‧第五金屬層
341‧‧‧電路圖案層
370‧‧‧第六金屬層
371‧‧‧第六電路圖案層
W‧‧‧線寬
圖1A係第一實施形態之透視型電極用積層板之厚度方向的截面圖。
圖1B係用以說明第一實施形態之第二積層板之第一製造方法的概略說明圖。
圖1C為圖1B中Q部的擴大截面圖。
圖2係第一實施形態之透視型電極素材之厚度方向的截面圖。
圖3係第一實施形態之組件的分解截面圖。
圖4A係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖4B係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖4C係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖4D係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖4E係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖4F係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖4G係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖4H係用以說明第一實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖5A係用以說明以使用電鍍滾筒之電解法來製作電解金屬箔之方法的概略截面圖。
圖5B係圖5A中E部之電解金屬箔的擴大截面圖。
圖6A係用以說明第一實施形態之第二積層板之第二製造方法的概略說明圖。
圖6B係圖6A中R部的擴大截面圖。
圖7係第二實施形態之透視型電極用積層板之厚度方向的截面圖。
圖8係第二實施形態之透視型電極素材之厚度方向的截面圖。
圖9A係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖9B係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖9C係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖9D係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖9E係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖9F係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖9G係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖9H係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖9I係用以說明第二實施形態之透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖10係第三實施形態之透視型電極用積層板之厚度方向的截面圖。
圖11係第三實施形態之透視型電極素材之厚度方向的截面圖。
圖12A係將實施例1中所得單面透視型電極用積層板之第一金屬層形成電路所得之單面透視型電極素材的前視圖。
圖12B係圖12A中D部的擴大前視圖。
圖13A係展現透視型電極素材載置於金屬棒上之狀態的前視圖。
圖13B係圖13A中之透視型電極素材及金屬棒以E-E´線裁切後的概略截面圖。
圖13C係顯示為了說明斷線耐性試驗，而附有負荷狀態下之透視型電極素材的概略截面圖。
圖14A係使用習知附支持體之極薄銅箔做成的觸控面板感測器用透視型電極素材之概略截面圖。
圖14B係透視型電極素材以圖14A中之I-I´線裁切後的擴大截面圖。
圖15A係用以說明以使用電鍍滾筒之電解法來製作電解金屬箔之方法的概略截面圖。
圖15B係圖15A中J部之電解金屬箔的擴大截面圖。
圖16A係用以說明附支持體之極薄銅箔之製造方法的概略說明圖。
圖16B係圖16A中K部之附支持體之極薄銅箔的擴大截面圖。
圖17A係用以說明透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖17B係用以說明透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
圖17C係用以說明透視型電極用積層板之製造方法的概略說明圖。
100‧‧‧第一透視型電極用積層板
110‧‧‧第一透明基材
120‧‧‧第一透明接著層
130‧‧‧第一降低反射層
140‧‧‧第一金屬層
150‧‧‧第二透明接著層
160‧‧‧第二降低反射層
170‧‧‧第二金屬層
110A、130A、140A、160A、170A‧‧‧第一主面
110B、130B、140B、160B、170B‧‧‧第二主面

Claims (19)

  1. 一種透視型電極用積層板，具有透明基材及設於前述透明基材兩面中之至少1面上的金屬層； 前述金屬層具有與前述透明基材相對向的第1面及與前述第1面為相反側的第2面，前述第2面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下。
  2. 如請求項1之透視型電極用積層板，其在前述透明基材與前述金屬層之間具有透明接著層。
  3. 如請求項2之透視型電極用積層板，其中前述透明接著層含有丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂或該等之混合樹脂。
  4. 如請求項2或3之透視型電極用積層板，其中前述透明接著層之硬度為1.0N/mm2 以上且200N/mm2 以下。
  5. 如請求項1至3中任一項之透視型電極用積層板，其中前述金屬層含有選自於由銅、鎳、鋁及銀所構成群組中之至少1種。
  6. 如請求項1至3中任一項之透視型電極用積層板，其中前述金屬層之前述第2面有施行黑化處理。
  7. 一種透視型電極素材，其在如請求項1至3中任一項之透視型電極用積層板之前述金屬層的一部分具備具有開口部之電路圖案層。
  8. 如請求項7之透視型電極素材，其片電阻為0.01Ω/sq以上且50Ω/sq以下。
  9. 如請求項7之透視型電極素材，其全光線透射率為60%以上。
  10. 一種組件，具有如請求項7之透視型電極素材及與前述電路圖案層電連接之控制電路。
  11. 一種透視型電極用積層板之製造方法，包含： 第一步驟，準備一透明基材，該透明基材具有第一主面及第二主面，且前述第一主面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下；及 第二步驟，利用物理性蒸鍍法於前述第一主面形成金屬層。
  12. 如請求項11之透視型電極用積層板之製造方法，其中前述第二主面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下。
  13. 一種透視型電極用積層板之製造方法，包含： 第一步驟，準備一支持體，該支持體具有第一主面及第二主面，且前述第一主面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，然後於前述第一主面形成剝離層，再利用電鍍法於前述剝離層上形成金屬層，來製作附支持體之金屬層； 第二步驟，準備一透明基材，並於前述透明基材兩面之至少1面上形成透明接著劑層，來製作附透明接著劑層之透明基材；及 第三步驟，將前述附支持體之金屬層之設有前述金屬層之面，與前述附透明接著劑層之透明基材之設有前述透明接著劑層之面貼合後，將前述支持體及前述剝離層從前述金屬層剝離。
  14. 如請求項13之透視型電極用積層板之製造方法，其係在前述第一步驟對已形成於前述剝離層上之前述金屬層施行黑化處理。
  15. 如請求項13或14之透視型電極用積層板之製造方法，其係在前述第一步驟以使用電鍍滾筒之電解法，準備一具有第一主面及第二主面的電解金屬箔，並對前述電解金屬箔之前述第一主面施行平滑化處理後，以前述經平滑化處理之電解金屬箔來製作前述支持體，其中前述電解金屬箔之前述第一主面為與前述電鍍滾筒相接之側，且前述第二主面為不與前述電鍍滾筒相接之側。
  16. 如請求項15之透視型電極用積層板之製造方法，其中前述平滑化處理係利用電鍍法，於前述電解金屬箔之前述第一主面電鍍上電鍍皮膜。
  17. 如請求項15之透視型電極用積層板之製造方法，其中前述平滑化處理係利用電化學研磨來研磨前述電解金屬箔之前述第一主面。
  18. 如請求項15之透視型電極用積層板之製造方法，其中前述平滑化處理係利用化學研磨來研磨前述電解金屬箔之前述第一主面。
  19. 一種透視型電極用積層板之製造方法，包含： 第一步驟，準備一支持體，該支持體具有第一主面及第二主面，且前述第一主面之峰度(Rku)為1.00以上且3.10以下，然後於前述第一主面形成剝離層，再利用物理性蒸鍍法於前述剝離層上形成金屬層，來製作附支持體之金屬層； 第二步驟，準備一透明基材，並於前述透明基材兩面之至少1面上形成透明接著劑層，來製作附透明接著劑層之透明基材；及 第三步驟，將前述附支持體之金屬層之設有前述金屬層之面，與前述附透明接著劑層之透明基材之設有前述透明接著劑層之面貼合後，將前述支持體及前述剝離層從前述金屬箔剝離。
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