CN212660489U - 屏蔽膜、电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种屏蔽膜、电路板以及电子设备。其中，屏蔽膜包括绝缘层、屏蔽层以及粘接层，屏蔽层位于绝缘层的其中一个表面，粘接层位于屏蔽层的背离绝缘层的表面。其中，绝缘层的材质为聚芳脂。基于本实用新型实施例的屏蔽膜具有较高的刚度，以使得本实用新型实施例的屏蔽膜在贴附于电路板时，其不会发生撕裂的问题，确保本实用新型屏蔽膜对电路板的电磁防护效果，从而保证电子设备的正常工作并提升用户的使用体验。

Description

屏蔽膜、电路板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜、电路板及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，电子设备的小型化及轻量化成为发展趋势，且由于电子设备具有小型化及轻量化的结构特征，强力地驱动了电子产品的高集成度发展。

电路板为一种电子设备的基础部件，广泛的应用于手机、显示器、电脑等领域。其中，衡量电路板的一个重要功能指标就是电路板对电磁干扰的屏蔽效果，且电路板对电磁干扰的屏蔽效果也直接关系到电子设备能否正常工作及用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型提供一种屏蔽膜、电路板及电子设备，能够显著提升屏蔽膜的结构强度，以提升电路板对电磁干扰的屏蔽效果。

第一个方面，本实用新型实施例提供了一种屏蔽膜，屏蔽膜包括绝缘层、屏蔽层以及粘接层。屏蔽层位于绝缘层的其中一个表面，粘接层位于屏蔽层的背离绝缘层的表面。其中，绝缘层的材质为聚芳脂。

基于本实用新型实施例的屏蔽膜的绝缘层具有较高的刚度，以使得本实用新型实施例的屏蔽膜在贴附于电路板时，其不会发生撕裂的问题，确保本实用新型屏蔽膜对电路板的电磁防护效果，从而保证电子设备的正常工作并提升用户的使用体验。

在其中一些实施例中，绝缘层的模量位于1500MPa-2500MPa之间。

基于上述实施例，绝缘层的模量位于1500MPa-2500MPa之间可进一步提升绝缘层的刚度，保证屏蔽膜贴附于电路板时，不会发生撕裂的问题。

在其中一些实施例中，绝缘层的玻璃化温度大于250°。

基于上述实施例，绝缘层的玻璃化温度大于250°，因此本实用新型实施例的绝缘层具有较佳的耐高温效果，不仅可有效保证处于高温工作状态下的电子设备的正常工作，还有利于本实用新型实施例的绝缘层的适用范围，从提升了本实用新型实施例的绝缘层的产品竞争力。

在其中一些实施例中，绝缘层的厚度尺寸位于1um-20um之间。

基于上述实施例，厚度尺寸位于1um-20um之间的绝缘层不仅可以满足电子设备对小型化及轻量化的需求，还可节省电子产品的生产成本，有利于电子产品的大量投产。另一方面，本实用新型实施例的绝缘层在柔性电路板的应用中，在满足对电磁干扰有效屏蔽的前提下，可满足柔性电路板的饶折性能，因此本实用新型实施例的屏蔽膜还具有适用范围广的特点。

在其中一些实施例中，绝缘层的断裂伸长率大于80％。

基于上述实施例，绝缘层的断裂伸长率大于80％，以使得本实用新型实施例的绝缘层具有较佳的韧性，可显著提升本实用新型实施例的绝缘层的耐用性，进而使得本实用新型实施例的屏蔽膜组装时，可有效保证电子产品的良率及工作可靠性。

在其中一些实施例中，粘接层的厚度尺寸位于3um-20um之间。

基于上述实施例，对电子设备的小型化及轻量化特征有显著的效果。

在其中一些实施例中，粘接层包括背离屏蔽层的第一表面，第一表面用于与电路板连接。粘接层包括导电粒子，屏蔽层配置为通过导电粒子与电路板电性连接。

基于上述实施例，具有导电粒子的粘接层可实现屏蔽层与电路板之间的电性连接。

在其中一些实施例中，导电粒子的数量为多个，且每平方厘米的粘接层中导电粒子的数量位于1000-10000之间。

基于上述实施例，每平方厘米的粘接层中导电粒子的数量位于1000-10000之间，可有效保证屏蔽膜与电路板之间的电连接性。

第二个方面，本实用新型实施例提供了一种电路板，电路板包括板体以及上述的屏蔽膜，屏蔽膜设置于板体，屏蔽膜配置为对电路板进行电磁防护。

基于本实用新型实施例的电路板，具有较佳的电磁屏蔽功能，可稳定且可靠的工作。

第三个方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，电子设备包括上述的电路板。

基于本实用新型实施例的电子设备，具有工作可靠性高用户体验效果佳的特点。

本实用新型提供的一种屏蔽膜，包括绝缘层、屏蔽层以及粘接层，屏蔽层位于绝缘层的其中一个表面，粘接层位于屏蔽层的背离绝缘层的表面。其中，绝缘层的材质为聚芳脂，绝缘层的模量位于1500MPa-2500MPa之间。基于本实用新型实施例的屏蔽膜，绝缘层的模量位于1500MPa-2500MPa之间，因此本实用新型实施例的绝缘层具有较高的刚度，以使得本实用新型实施例的屏蔽膜在贴附于电路板时，其不会发生撕裂的问题，确保本实用新型屏蔽膜对电路板的电磁防护效果，从而保证电子设备的正常工作并提升用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本实用新型第一实施例中的屏蔽膜的截面示意图；

图2为根据本实用新型第二实施例中的屏蔽膜的制备流程示意图；

图3a至图3d为根据本实用新型第二实施例中的屏蔽膜的制备流程示意图，其中，该制备流程示意图以结构特征对屏蔽膜的制程进行示意；

图4为根据本实用新型第三实施例中的屏蔽膜的制备流程示意图，其中，示意出承载膜与第一离型层的相对位置关系；

图5为根据本实用新型第四实施例中的电路板的截面示意图；

图6为根据本实用新型第五实施例中的电子设备。

需要注意的是，在附图中，为了便于说明，已夸大了屏蔽膜、电路板的厚度、尺寸和形状。具体来讲，附图中所示的屏蔽膜或电路板的形状通过示例的方式示出。即，屏蔽膜或电路板的形状不限于附图中示出的屏蔽膜或电路板的形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

附图标识说明：

10、电路板，11、板体，100、屏蔽膜，110、绝缘层，120、屏蔽层，130、粘接层，131、第一表面，132、导电粒子，200、第一离型层，300、第二离型层，400、承载膜。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

电路板为一种电子设备的基础部件，广泛的应用于手机、显示器、电脑等领域。其中，衡量电路板的一个重要功能指标就是电路板对电磁干扰的屏蔽效果，为了提升电路板的电磁屏蔽效果，相关技术中通常选择在电路板上贴附一层屏蔽膜。

发明人在实施基于相关技术中的屏蔽膜的过程中，发明人发现，相关技术中的屏蔽膜贴附于电路板上时屏蔽膜容易出现破裂的问题，从而导致屏蔽膜上出现缺口而使得屏蔽膜的电磁防护效果降低，进而影响电子设备的正常工作及用户的使用体验。

针对上述技术问题，如图1所示，本实用新型第一实施例提供了一种屏蔽膜100，该屏蔽膜100包括绝缘层110、屏蔽层120以及粘接层130。屏蔽层120位于绝缘层110的其中一个表面，粘接层130位于屏蔽层120的背离绝缘层110的表面。屏蔽膜100配置为通过粘接层130与电路板连接，并起到对电路板的电磁防护作用。其中，绝缘层110的材质为聚芳脂。

聚芳酯具有耐热性好、使用温度较广、阻燃性以及电性能好的特点。模量是指材料在受力状态下应力与应变之比，具体可以理解为，模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越大，亦即在一定应力作用下，发生弹性变形越小。

本实用新型实施例中，材质为聚芳酯的绝缘层110具有较高的刚度，以使得本实用新型实施例的屏蔽膜100在贴附于电路板时，其不会发生撕裂的问题，确保本实用新型屏蔽膜100对电路板的电磁防护效果，从而保证电子设备的正常工作并提升用户的使用体验。

其中，绝缘层的模量可以位于1500MPa-2500MPa之间，即绝缘层110的模量可以为1500MPa、2000MPa或2500MPa。不限于此，上述实用新型实施例中模量的数值仅仅用于示意性说明，本实用新型实施例不具体指出模量的具体值。因此，模量可以位于1500MPa-2500MPa之间的绝缘层110具有更佳的刚度，以使得本实用新型实施例的屏蔽膜100贴附于电路板时，有效的解决屏蔽膜10发生撕裂的问题。

本实用新型实施例中，绝缘层110的玻璃化温度大于250°。

玻璃化温度可以理解为，高聚物(例本实用新型实施例的聚芳酯)由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示。

本实用新型实施例中，绝缘层110的玻璃化温度大于250°，因此本实用新型实施例的绝缘层110具有较佳的耐高温效果，不仅可有效保证处于高温工作状态下的电子设备的正常工作，还有利于本实用新型实施例的绝缘层110的适用范围，从提升了本实用新型实施例的绝缘层110的产品竞争力。

为了适应于电子设备的小型化及轻量化特征，本实用新型实施例中，绝缘层110的厚度尺寸可以位于1um-20um之间，即，绝缘层110的厚度尺寸可以为1um、10um或20um。

厚度尺寸位于1um-20um之间的绝缘层110不仅可以满足电子设备对小型化及轻量化的需求，还可节省电子产品的生产成本，有利于电子产品的大量投产。另一方面，本实用新型实施例的绝缘层110在柔性电路板的应用中，在满足对电磁干扰有效屏蔽的前提下，可满足柔性电路板的饶折性能，因此本实用新型实施例的屏蔽膜100还具有适用范围广的特点，且当本实用新型实施例的厚度尺寸位于1um-10um时上述有益效果尤其明显。

同样，上述实用新型实施例中，绝缘层110的断裂伸长率(断裂伸长率：指扁丝拉伸时有效标线部分拉断时长度增加量与初始有效标线部分长度的百分比)大于80％。

本实用新型实施例中，绝缘层110的断裂伸长率大于80％，以使得本实用新型实施例的绝缘层110具有较佳的韧性，可显著提升本实用新型实施例的绝缘层110的耐用性，进而使得本实用新型实施例的屏蔽膜100组装时，可有效保证电子产品的产品良率及工作可靠性。

为了进一步维持电子设备的小型化及轻量化特征，本实用新型实施例中，屏蔽层120的厚度尺寸可以位于0.05um-20um之间，粘接层130的厚度尺寸可以位于3um-20um之间。其中，屏蔽层120的厚度尺寸位于0.05um-10um之间，以及粘接层130的厚度尺寸可以位于3um-10um之间时，对电子设备的小型化及轻量化特征有显著的效果。需要注意的是，本实用新型实施例的屏蔽层120以及粘接层130的数值的取值范围请参考上述的绝缘层110，其理解方式一致，故不再赘述。

上述实用新型实施例中，粘接层130包括背离屏蔽层120的第一表面131，第一表面131用于与电路板连接，粘接层130包括导电粒子132，屏蔽层120配置为通过导电粒子132对电路板进行电磁防护，且每平方厘米的粘接层130中导电粒子132的添加数量为1000-10000个。

本实用新型第二实施例提供了一种屏蔽膜100的制备方法，如图2以及图3a至图3d所示，该制备方法包括：S101、提供第一离型层200，在第一离型层200上形成绝缘层110；S102、在绝缘层110的背离第一离型层200的表面形成屏蔽层120；S103、提供第二离型层300，在第二离型层300上形成粘接层130；S104、接合第一离型层200以及第二离型层300，以使得屏蔽层120与粘接层130相接，由此形成屏蔽膜100。其中，绝缘层110的材质为聚芳脂，绝缘层110的模量位于1500MPa-2500MPa之间，绝缘层110的玻璃化温度大于250°。

本实用新型实施例中，绝缘层110的模量位于1500MPa-2500MPa之间，因此本实用新型实施例的绝缘层110具有较高的刚度，以使得本实用新型实施例的屏蔽膜100在贴附于电路板时，其不会发生撕裂的问题，确保本实用新型屏蔽膜100对电路板的电磁防护效果，从而保证电子设备的正常工作并提升用户的使用体验。

具体制备步骤如图3a至图3d所示，图3a中绝缘层110位于第一离型层200其中一个表面，屏蔽层120位于绝缘层110的背离第一离型层200的表面。其中，屏蔽层120的材质包括但不限于铜、银、铝的一种金属或者合金，且屏蔽层120包括但不限于采用化学镀、物理气相沉积、电镀或溅射镀膜等中的一种工艺形成于绝缘层110的背离第一离型层200的表面。

上述实用新型实施例中，第一离型层200的离型力为30-200g/25mm，第一离型层200表面的水滴角(WCA)位于50°-100°之间，且第一离型层200的材质的类型包括但不限于丙烯酸类或者聚氨酯类。

本实用新型实施例中，第一离型层200表面的水滴角(WCA)位于50°-100°之间的意义在于，当第一离型层200表面的水滴角高于100°时，第一离型层200的表面显示出疏水性，导致绝缘层110无法在第一离型层200上成膜。当第一离型表面的水滴角小于50°时，第一离型层200的表面显示出亲水性，导致绝缘层110成膜后表面含水量高，造成成膜后的绝缘层110无法与第一离型膜分离。因此，本实用新型实施例的第一离型层200表面的水滴角(WCA)位于50°-100°之间可有效消除上述的问题，保证屏蔽膜100的产品品质。

图3b中粘接层130位于第二离型层300的其中一个表面，第二离型层300的材质类型包括但不限于聚酯类或者硅胶类，且第二离型层300的厚度尺寸可以位于25um-125um之间。粘接层130可以选用一种热固性树脂，其材料类型包括但不限于环氧类、酚醛类或丙烯酸类等。其中，粘接层130中添加有导电粒子132，导电粒子132的材质包括但不限于碳、银、铜或镍，导电粒子132的大小位于1um-1000um之间，且粘接层130中导电粒子132的数量为每平方厘米添加数量1000-10000个。

图3c示意出接合过程中第一离型层200与第二离型层300的相对位置关系，其中，第一离型层200与第二离型层300结合时做相向运动，以使得屏蔽层120与粘接层130相接形成屏蔽膜100。

本实用新型实施例中，图3d示意出对第一离型层200以及第二离型层300做脱模处理的结构示意图，其中，绝缘层110在温度为180°时剥离第一离型层200，其剥离速度为300mm/min。处于温度为180°及剥离速度为300mm/min条件下对绝缘层110的脱模处理，可保证绝缘层110的表面光洁度，有利于屏蔽膜100的产品品质。

具体地，如图4所示，在第一离型层200上形成绝缘层110步骤之前，本实用新型第三实施例可以提供承载膜400，且第一离型层200形成于承载膜400上。其中，承载膜400的材质包括但不限于PET、COP或PC等低收缩的离型膜，承载膜400的厚度尺寸位于50um-200um之间，本实用新型实施例中承载膜400的厚度尺寸可以优选100um-150um之间。

上述实用新型实施例中通过设置承载膜400，以使得在屏蔽膜100的制程中承载膜400可对绝缘层110以及屏蔽层120起到支撑作用，并保证绝缘层110以及屏蔽层120的平整度。且本实用新型实施例中，承载膜400为一种低收缩的离型膜，进一步保证剥离后绝缘层110的表面光洁度，有利于屏蔽膜100的产品品质。优选地，上述实用新型实施例的绝缘层110可涂布于第一离型层200。

本实用新型第四实施例提供了一种电路板10，如图5所示，该电路板10包括板体11以及上述实施例中的屏蔽膜100，屏蔽膜100设置于板体11，屏蔽膜100配置为对电路板10进行电磁防护。

本实用新型第五实施例提供了一种电子设备，如图6所示，电子设备包括上述的电路板10。

本实用新型实施例提供的电子设备可以是任何电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、手机、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备等，本实施例对此不作具体限定。

以上描述仅为本实用新型的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本实用新型中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本实用新型中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：

绝缘层；

屏蔽层，位于所述绝缘层的其中一个表面；

粘接层，位于所述屏蔽层的背离所述绝缘层的表面；

其中，所述绝缘层的材质为聚芳脂。

2.如权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述绝缘层的模量在1500MPa-2500MPa之间。

3.如权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述绝缘层的玻璃化温度大于250°。

4.如权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述绝缘层的厚度尺寸位于1um-20um之间。

5.如权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述绝缘层的断裂伸长率大于80％。

6.如权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述粘接层的厚度尺寸位于3um-20um之间。

7.如权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，

所述粘接层包括背离所述屏蔽层的第一表面，所述第一表面用于与电路板连接；

所述粘接层包括导电粒子，所述屏蔽层配置为通过所述导电粒子对所述电路板进行电磁防护。

8.一种电路板，其特征在于，包括：

板体；

权利要求1-7任一项所述的屏蔽膜，设置于所述板体，所述屏蔽膜配置为对所述电路板进行电磁防护。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求8所述的电路板。

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