JP5497808B2 - 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 - Google Patents
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Description
一方、特許文献2では屈曲性に優れる銅箔として、油膜制御等の条件下の冷間圧延工程で形成された表面上のオイルピットの深さが2.0μm以下である圧延銅箔が提案されている。
本発明は、樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた銅張積層基板用銅箔を提供する。
本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面、即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施される。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化処理により電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくする。本発明においては、この粗化処理は銅−コバルト−ニッケル合金めっきにより行なうことができる。粗化前の前処理として通常の銅めっき等が行われることがあり、粗化後の仕上げ処理として電着物の脱落を防止するために通常の銅めっき等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。本発明においては、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化と関連する公知の処理を必要に応じて含め、総称して粗化処理と云うものとする。
めっき浴組成:Cu10〜20g/L、Co1〜10g/L、Ni1〜10g/L
pH:1〜4
温度:40〜50℃
電流密度Dk:20〜30A/dm2
めっき時間:1〜5秒
めっき浴組成:Co1〜20g/L、Ni1〜20g/L
pH:1.5〜3.5
温度:30〜80℃
電流密度Dk:1.0〜20.0A/dm2
めっき時間:0.5〜4秒
めっき浴組成:Zn100〜300g/L
pH:3〜4
温度:50〜60℃
電流密度Dk:0.1〜0.5A/dm2
めっき時間:1〜3秒
めっき浴組成:Cu10〜25g/L、硫酸50〜100g/L
温度:25〜50℃
電流密度Dk:10〜70A/dm2
めっき時間:5〜25秒
クーロン量50〜500As/dm2
めっき浴組成:Cu10〜20g/L、ニッケル5〜15g/L、コバルト5〜15g/L
pH:2〜3
温度:30〜50℃
電流密度Dk:20〜60A/dm2
めっき時間:1〜5秒
クーロン量30〜70As/dm2
本発明の表面処理銅箔は、銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、且つ、粗化処理表面の平均粗さRzが0.5〜1.3μmである。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の光透過性が良好となる。その結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うICチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。平均粗さRzが0.5μm未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分であり、樹脂と十分に接着できない。一方、平均粗さRzが1.3μm超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の光透過性が不良となる。粗化処理表面の平均粗さRzは、0.5〜1.1μmが好ましく、0.6〜0.9μmがより好ましい。
本発明の表面処理銅箔は、上述のように粗化処理表面の平均粗さRzが制御されているため、樹脂基板に貼り合わせた後、銅箔を除去した部分の樹脂基板の光透過率が良好となる。具体的には、本発明の表面処理銅箔は、粗化処理表面側から厚さ50μmの樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで当該銅箔を除去したとき、樹脂基板の光透過率が30%以上、好ましくは50%以上であってもよい。
表面処理銅箔の粗化面の光沢度は、上述の樹脂の光透過率に大いに影響を及ぼす。すなわち、粗化面の光沢度が大きい銅箔ほど、上述の樹脂の透過率が良好となる。このため、本発明の表面処理銅箔は、粗化面の光沢度が0.5〜68であり、1.0〜40であるのが好ましく、4.8〜35であるのがより好ましい。
粗化粒子の表面積Aと、粗化粒子を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Bとの比A/Bは、上述の樹脂の光透過率に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面粗さRzが同じであれば、比A/Bが小さい銅箔ほど、上述の樹脂の透過率が良好となる。このため、本発明の表面処理銅箔は、当該比A/Bが2.00〜2.45であり、2.00〜2.30であるのが好ましく、2.00〜2.15であるのがより好ましい。
(1)表面粗さ(Rz)の測定;
株式会社小阪研究所製接触粗さ計SP−11を使用してJIS B0601−1994に準拠して十点平均粗さを粗化面について測定した。測定基準長さ0.8mm、評価長さ4mm、カットオフ値0.8mm、送り速さ0.1mm/秒の条件で圧延方向と平行に測定位置を変えて10回行い、10回の測定での値を求めた。
粗化粒子の表面積はレーザー顕微鏡による測定法を使用した。株式会社キーエンス製レーザーマイクロスコープVK8500を用いて粗化処理面の100×100μm相当面積(実データでは9924.4μm2)における三次元表面積Aを測定して、三次元表面積A÷二次元表面積B=面積比(A/B)とする手法により設定を行った。
JIS Z8741に準拠した日本電色株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターPG−1を使用し、圧延方向に直角な方向の入射角60度で粗化面について測定した。
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム(厚み50μm)の両面に貼り合せ、銅箔をエッチング(塩化第二鉄水溶液)で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層に対し、日本分光株式会社製分光光度計V−660を用いて、スリット10mmで、波長620nmの設定により光透過率を測定した。
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム(厚み50μm)の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング(塩化第二鉄水溶液)で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層の一面に印刷物を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の輪郭がはっきりしたものを「○」(合格)、輪郭が崩れたものを「×」(不合格)と評価した。
PC−TM−650に準拠し、引張り試験機オートグラフ100で常態ピール強度を測定し、上記常態ピール強度が0.7N/mm以上を銅張積層基板用途に使用できるものとした。
上記各試験の条件及び評価を表5に示す。
実施例1、3〜5、7〜9、13〜15は、いずれも透過率、視認性及びピール強度が良好であった。
比較例1、2、5は、粗化処理表面の平均粗さRzが1.3μm超であったため、透過率が不良であった。
比較例3は、光沢度が68超であったため、ピール強度が不良であった。
比較例4は、面積比A/Bが2.00未満であったため、ピール強度が不良であった。
比較例6は、粗化処理表面の平均粗さRzが0.5μm未満であったため、ピール強度が不良であった。
比較例7は、光沢度が0.5未満であったため、透過率が不良であった。
比較例8は、面積比A/Bが2.45超であったため、透過率が不良であった。
図1に、上記視認性評価の際の、(a)比較例1、(b)実施例1、(c)参考例2、(d)実施例7、(e)実施例3の印刷物の観察写真をそれぞれ示す。
図2に、上記Rz評価の際の、(a)比較例1、(b)実施例1、(c)参考例2、(d)実施例7、(e)実施例3の銅箔表面のSEM観察写真をそれぞれ示す。
Claims (10)
- 銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、粗化処理表面の平均粗さRzが0.5〜1.3μmであり、粗化処理表面の光沢度が4.8〜68であり、
前記粗化粒子の表面積Aと、前記粗化粒子を前記銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Bとの比A/Bが2.00〜2.45である表面処理銅箔。
- 前記平均粗さRzが0.5〜1.1μmである請求項1に記載の表面処理銅箔。
- 前記平均粗さRzが0.6〜0.9μmである請求項2に記載の表面処理銅箔。
- 前記光沢度が1.0〜40である請求項1〜3のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 前記光沢度が4.8〜35である請求項4に記載の表面処理銅箔。
- 前記A/Bが2.00〜2.30である請求項1〜5のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 前記A/Bが2.00〜2.15である請求項6に記載の表面処理銅箔。
- 前記銅箔を、粗化処理表面側から厚さ50μmの樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記銅箔を除去したとき、前記樹脂基板の光透過率が30%以上となる請求項1〜7のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の表面処理銅箔と樹脂基板とを積層して構成した銅張積層板。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の表面処理銅箔を用いたプリント配線板。
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