JP5922169B2 - 電子機器の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 80
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 66
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 23
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 7
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N cobalt nickel Chemical compound [Co].[Ni].[Ni].[Ni] ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Co].[Ni] Chemical compound [Cu].[Co].[Ni] VDGMIGHRDCJLMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- -1 etc. can be used Polymers 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
一方、特許文献2では屈曲性に優れる銅箔として、油膜制御等の条件下の冷間圧延工程で形成された表面上のオイルピットの深さが2.0μm以下である圧延銅箔が提案されている。
本発明は、樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔を用いて作製された電子機器を提供する。
本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面、即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行う粗化処理が施される。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化処理により電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくする。本発明においては、この粗化処理は銅−コバルト−ニッケル合金めっきにより行なうことができる。粗化前の前処理として通常の銅めっき等が行われることがあり、粗化後の仕上げ処理として電着物の脱落を防止するために通常の銅めっき等が行なわれることもある。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を幾分異にすることもある。本発明においては、こうした前処理及び仕上げ処理をも含め、銅箔粗化と関連する公知の処理を必要に応じて含め、総称して粗化処理と云うものとする。
めっき浴組成:Cu10〜20g/L、Co1〜10g/L、Ni1〜10g/L
pH:1〜4
温度:40〜50℃
電流密度Dk:20〜30A/dm2
めっき時間:1〜5秒
めっき浴組成:Co1〜20g/L、Ni1〜20g/L
pH:1.5〜3.5
温度:30〜80℃
電流密度Dk:1.0〜20.0A/dm2
めっき時間:0.5〜4秒
めっき浴組成:Zn100〜300g/L
pH:3〜4
温度:50〜60℃
電流密度Dk:0.1〜0.5A/dm2
めっき時間:1〜3秒
めっき浴組成:Cu10〜25g/L、硫酸50〜100g/L
温度:25〜50℃
電流密度Dk:10〜70A/dm2
めっき時間:5〜25秒
クーロン量50〜500As/dm2
めっき浴組成:Cu10〜20g/L、ニッケル5〜15g/L、コバルト5〜15g/L
pH:2〜3
温度:30〜50℃
電流密度Dk:20〜60A/dm2
めっき時間:1〜5秒
クーロン量30〜70As/dm2
本発明の表面処理銅箔は、銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、且つ、粗化処理表面の平均粗さRzが0.5〜1.3μmである。このような構成により、ピール強度が高くなって樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の光透過性が良好となる。その結果、当該樹脂を透過して視認される位置決めパターンを介して行うICチップ搭載時の位置合わせ等が容易となる。平均粗さRzが0.5μm未満であると、銅箔表面の粗化処理が不十分であり、樹脂と十分に接着できない。一方、平均粗さRzが1.3μm超であると、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂表面の凹凸が大きくなり、その結果樹脂の光透過性が不良となる。粗化処理表面の平均粗さRzは、0.5〜1.1μmが好ましく、0.6〜0.9μmがより好ましい。
本発明の表面処理銅箔は、上述のように粗化処理表面の平均粗さRzが制御されているため、樹脂基板に貼り合わせた後、銅箔を除去した部分の樹脂基板の光透過率が良好となる。具体的には、本発明の表面処理銅箔は、粗化処理表面側から厚さ50μmの樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで当該銅箔を除去したとき、樹脂基板の光透過率が30%以上、好ましくは50%以上であってもよい。
表面処理銅箔の粗化面の光沢度は、上述の樹脂の光透過率に大いに影響を及ぼす。すなわち、粗化面の光沢度が大きい銅箔ほど、上述の樹脂の透過率が良好となる。このため、本発明の表面処理銅箔は、粗化面の光沢度が0.5〜68であり、1.0〜40であるのが好ましく、4.8〜35であるのがより好ましい。
粗化粒子の表面積Aと、粗化粒子を銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Bとの比A/Bは、上述の樹脂の光透過率に大いに影響を及ぼす。すなわち、表面粗さRzが同じであれば、比A/Bが小さい銅箔ほど、上述の樹脂の透過率が良好となる。このため、本発明の表面処理銅箔は、当該比A/Bが2.00〜2.45であり、2.00〜2.30であるのが好ましく、2.00〜2.15であるのがより好ましい。
(1)表面粗さ(Rz)の測定;
株式会社小阪研究所製接触粗さ計SP−11を使用してJIS B0601−1994に準拠して十点平均粗さを粗化面について測定した。測定基準長さ0.8mm、評価長さ4mm、カットオフ値0.8mm、送り速さ0.1mm/秒の条件で圧延方向と平行に測定位置を変えて10回行い、10回の測定での値を求めた。
粗化粒子の表面積はレーザー顕微鏡による測定法を使用した。株式会社キーエンス製レーザーマイクロスコープVK8500を用いて粗化処理面の100×100μm相当面積(実データでは9924.4μm2)における三次元表面積Aを測定して、三次元表面積A÷二次元表面積B=面積比(A/B)とする手法により設定を行った。
JIS Z8741に準拠した日本電色株式会社製光沢度計ハンディーグロスメーターPG−1を使用し、圧延方向に直角な方向の入射角60度で粗化面について測定した。
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム(厚み50μm)の両面に貼り合せ、銅箔をエッチング(塩化第二鉄水溶液)で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層に対し、日本分光株式会社製分光光度計V−660を用いて、スリット10mmで、波長620nmの設定により光透過率を測定した。
銅箔をラミネート用熱硬化性接着剤付きポリイミドフィルム(厚み50μm)の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング(塩化第二鉄水溶液)で除去してサンプルフィルムを作成した。得られた樹脂層の一面に印刷物を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の輪郭がはっきりしたものを「○」(合格)、輪郭が崩れたものを「×」(不合格)と評価した。
PC−TM−650に準拠し、引張り試験機オートグラフ100で常態ピール強度を測定し、上記常態ピール強度が0.7N/mm以上を銅張積層基板用途に使用できるものとした。
上記各試験の条件及び評価を表5に示す。
実施例1、3〜5、7〜9、13〜15は、いずれも透過率、視認性及びピール強度が良好であった。
比較例1、2、5は、粗化処理表面の平均粗さRzが1.3μm超であったため、透過率が不良であった。
比較例3は、光沢度が68超であったため、ピール強度が不良であった。
比較例4は、面積比A/Bが2.00未満であったため、ピール強度が不良であった。
比較例6は、粗化処理表面の平均粗さRzが0.5μm未満であったため、ピール強度が不良であった。
比較例7は、光沢度が0.5未満であったため、透過率が不良であった。
比較例8は、面積比A/Bが2.45超であったため、透過率が不良であった。
図1に、上記視認性評価の際の、(a)比較例1、(b)実施例1、(c)参考例2、(d)実施例7、(e)実施例3の印刷物の観察写真をそれぞれ示す。
図2に、上記Rz評価の際の、(a)比較例1、(b)実施例1、(c)参考例2、(d)実施例7、(e)実施例3の銅箔表面のSEM観察写真をそれぞれ示す。
Claims (7)
- 銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、粗化処理表面の平均粗さRzが0.5〜1.3μmであり、粗化処理表面の光沢度が4.8〜68であり、前記粗化粒子の表面積Aと、前記粗化粒子を前記銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Bとの比A/Bが2.00〜2.45である表面処理銅箔と、樹脂基板とを積層して構成した銅張積層板を用いて作製されたプリント配線板を用いて電子機器を製造する方法。
- 前記平均粗さRzが0.5〜1.1μmである請求項1に記載の電子機器の製造方法。
- 前記平均粗さRzが0.6〜0.9μmである請求項2に記載の電子機器の製造方法。
- 前記光沢度が4.8〜40である請求項1〜3のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
- 前記光沢度が4.8〜35である請求項4に記載の電子機器の製造方法。
- 前記A/Bが2.00〜2.30である請求項1〜5のいずれかに記載の電子機器の製造方法。
- 前記A/Bが2.00〜2.15である請求項6に記載の電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014044180A JP5922169B2 (ja) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014044180A JP5922169B2 (ja) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 電子機器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012007578A Division JP5497808B2 (ja) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014122431A JP2014122431A (ja) | 2014-07-03 |
JP5922169B2 true JP5922169B2 (ja) | 2016-05-24 |
Family
ID=51403148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014044180A Active JP5922169B2 (ja) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5922169B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011138876A1 (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
-
2014
- 2014-03-06 JP JP2014044180A patent/JP5922169B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014122431A (ja) | 2014-07-03 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
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