KR20150103306A

KR20150103306A - 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기

Info

Publication number: KR20150103306A
Application number: KR1020157022482A
Authority: KR
Inventors: 히데타 아라이; 아츠시 미키
Original assignee: 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2012-01-18
Filing date: 2012-03-05
Publication date: 2015-09-09
Also published as: TWI460068B; JP2013147688A; WO2013108414A1; TW201343381A; CN104040036B; JP5497808B2; CN104040036A; KR20140084333A; KR102066316B1

Abstract

수지와 양호하게 접착하고, 또한, 구리박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 구리 피복 적층 기판용 표면 처리 구리박을 제공한다. 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박은, 구리박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 평균 조도 Rz 가 0.5 ∼ 1.3 ㎛ 이고, 조화 처리 표면의 광택도가 0.5 ∼ 68 이고, 상기 조화 입자의 표면적 A 와, 상기 조화 입자를 상기 구리박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 2.00 ∼ 2.45 이다.

Description

표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 {LAMINATE AND COPPER-CLAD LAMINATE USING SAME}

본 발명은, 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기에 관한 것으로, 특히, 구리박을 에칭한 후의 잔부의 수지의 투명성이 요구되는 분야에 바람직한 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기에 관한 것이다.

스마트 폰이나 태블릿 PC 와 같은 소형 전자기기에는, 배선의 용이성이나 경량성에서 플렉시블 프린트 배선판 (이하, FPC) 이 채용되고 있다. 최근, 이들 전자기기의 고기능화에 의해 신호 전송 속도의 고속화가 진행되어, FPC 에 있어서도 임피던스 정합이 중요한 요소가 되고 있다. 신호 용량의 증가에 대한 임피던스 정합의 방책으로서 FPC 의 베이스가 되는 수지 절연층 (예를 들어, 폴리이미드) 의 후층화가 진행되고 있다. 한편, FPC 는 액정 기재에 대한 접합이나 IC 칩의 탑재 등의 가공이 실시되는데, 이 때의 위치 맞춤은 구리 피복 적층판의 구리박을 에칭한 후에 남는 수지 절연층을 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 통하여 실시되기 때문에, 수지 절연층의 시인성이 중요해진다.

또, 구리 피복 적층판은, 표면에 조화 도금이 실시된 압연 구리박을 사용해도 제조할 수 있다. 이 압연 구리박은, 통상적으로 터프 피치 구리 (산소 함유량 100 ∼ 500 중량 ppm) 또는 무산소 구리 (산소 함유량 10 중량 ppm 이하) 를 소재로서 사용하고, 이들의 잉곳을 열간 압연한 후, 소정의 두께까지 냉간 압연과 어닐링을 반복하여 제조된다. 특허문헌 1 에는 표면의 광택도가 높은 저조도 (低粗度) 전해박을 도체층으로서 사용하는 것이 제안되어 있다.

한편, 특허문헌 2 에서는 굴곡성이 우수한 구리박으로서 유막 제어 등의 조건하의 냉간 압연 공정으로 형성된 표면 상의 오일 피트의 깊이가 2.0 ㎛ 이하인 압연 구리박이 제안되어 있다.

일본 공개특허공보 2004-98659호 일본 공개특허공보 2001-58203호

특허문헌 1 에 있어서, 흑화 처리 또는 도금 처리 후의 유기 처리제에 의해 접착성이 개량 처리되어 얻어지는 저조도 구리박은, 구리 피복 적층판에 굴곡성이 요구되는 용도에서는, 피로에 의해 단선되는 경우가 있고, 수지 투시성이 떨어지는 경우가 있다. 또, 특허문헌 2 에 기재된 정도의 오일 피트 상태를 갖는 압연 구리박을 사용해도 수지의 충분한 투명성은 얻어지지 않는다. 이와 같이 종래 기술에서는 압연 구리박을 에칭으로 제거한 후의 수지 투시성이 낮아, 칩의 위치 맞춤을 원활히 실시할 수 없었다.

본 발명은, 수지와 양호하게 접착하고, 또한, 구리박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 구리 피복 적층 기판용 구리박을 제공한다.

본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 구리박의 수지 기판에 접착하고 있는 측의 표면 평균 조도 Rz 가, 구리박을 에칭 제거한 후의 수지 투명성에 영향을 미치는 것을 알아냈다. 즉, 구리박의 수지 기판에 접착하고 있는 측의 표면 평균 조도 Rz 가 클수록 구리박을 에칭 제거한 후의 수지 투명성이 불량이 되는 것을 알아냈다.

이상의 지견 (知見) 을 기초로 하여 완성된 본 발명은 일 측면에 있어서, 구리박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 평균 조도 Rz 가 0.5 ∼ 1.3 ㎛ 이고, 조화 처리 표면의 광택도가 0.5 ∼ 68 이고, 상기 조화 입자의 표면적 A 와, 상기 조화 입자를 상기 구리박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 2.00 ∼ 2.45 인 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박이다.

본 발명에 관련된 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박의 일 실시형태에 있어서는, 상기 평균 조도 Rz 가 0.5 ∼ 1.1 ㎛ 이다.

본 발명에 관련된 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박의 다른 실시형태에 있어서는, 상기 평균 조도 Rz 가 0.6 ∼ 0.9 ㎛ 이다.

본 발명에 관련된 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 광택도가 1.0 ∼ 40 이다.

본 발명에 관련된 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 광택도가 4.8 ∼ 35 이다.

본 발명에 관련된 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 A/B 가 2.00 ∼ 2.30 이다.

본 발명에 관련된 구리 피복 적층판용 표면 처리 구리박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 A/B 가 2.00 ∼ 2.15 이다.

상기 구리박을 조화 처리 표면측에서 두께 50 ㎛ 의 수지 기판의 양면에 첩합 (貼合) 시킨 후, 에칭으로 상기 구리박을 제거했을 때, 상기 수지 기판의 광 투과율이 30 ％ 이상이 된다.

본 발명은 다른 측면에 있어서, 상기 표면 처리 구리박과 수지 기판을 적층하여 구성한 구리 피복 적층판이다.

본 발명에 의하면, 수지와 양호하게 접착하고, 또한, 구리박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 구리 피복 적층 기판용 표면 처리 구리박을 제공할 수 있다.

도 1 은 시인성 평가시의 (a) 비교예 1, (b) 실시예 1, (c) 참고예 2, (d) 실시예 7, (e) 실시예 3 의 인쇄물의 관찰 사진이다.
도 2 는 Rz 평가시의 (a) 비교예 1, (b) 실시예 1, (c) 참고예 2, (d) 실시예 7, (e) 실시예 3 의 구리박 표면의 SEM 관찰 사진이다.

〔표면 처리 구리박의 형태 및 제조 방법〕

본 발명에 있어서 사용하는 구리박은, 전해 구리박 또는 압연 구리박의 어느 것이여도 된다. 통상적으로 구리박의 수지 기재와 접착하는 면, 즉 조화면에는 적층 후의 구리박의 박리 강도를 향상시키는 것을 목적으로 하여, 탈지 후의 구리박의 표면에 울퉁불퉁한 형상의 전착을 실시하는 조화 처리가 실시된다. 전해 구리박은 제조 시점에서 요철을 갖고 있지만, 조화 처리에 의해 전해 구리박의 볼록부를 증강하여 요철을 한층 더 크게 한다. 본 발명에 있어서는, 이 조화 처리는 구리-코발트-니켈 합금 도금에 의해 실시할 수 있다. 조화 전의 전처리로서 통상적인 구리 도금 등이 실시되는 경우가 있고, 조화 후의 마무리 처리로서 전착물의 탈락을 방지하기 위하여 통상적인 구리 도금 등이 실시되는 경우도 있다. 압연 구리박과 전해 구리박에서는 처리 내용을 어느 정도 달리하는 경우도 있다. 본 발명에 있어서는, 이러한 전처리 및 마무리 처리도 포함하여 구리박 조화와 관련되는 공지된 처리를 필요에 따라 포함하고, 총칭하여 조화 처리라고 하는 것으로 한다.

본 발명에 있어서의 조화 처리로서의 구리-코발트-니켈 합금 도금은, 전해 도금에 의해, 부착량이 15 ∼ 40 ㎎/d㎡ 의 구리 - 100 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 의 코발트 - 100 ∼ 900 ㎍/d㎡ 의 니켈인 3 원계 합금층을 형성하도록 실시할 수 있다. Co 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열성이 악화되고, 에칭성이 나빠지는 경우가 있다. Co 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 생기며, 또, 내산성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. Ni 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만이면, 내열성이 나빠지는 경우가 있다. 한편, Ni 부착량이 900 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 에칭 잔류물이 많아진다. 바람직한 Co 부착량은 1000 ∼ 2000 ㎍/d㎡ 이고, 바람직한 니켈 부착량은 200 ∼ 400 ㎍/d㎡ 이다. 여기서, 에칭 얼룩이란, 염화구리로 에칭한 경우, Co 가 용해되지 않고 남아 버리는 것을 의미하고 그리고 에칭 잔류물이란 염화암모늄으로 알칼리 에칭한 경우, Ni 가 용해되지 않고 남아 버리는 것을 의미하는 것이다.

이와 같은 3 원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 일반적 욕 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 20 g/ℓ, Co 1 ∼ 10 g/ℓ, Ni 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

온도 : 40 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 20 ∼ 30 A/d㎡

도금 시간 : 1 ∼ 5 초

조화 처리 후, 조화면 상에 부착량이 200 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 인 코발트 - 100 ∼ 700 ㎍/d㎡ 인 니켈의 코발트-니켈 합금 도금층을 형성할 수 있다. 이 처리는 넓은 의미로 일종의 방청 처리로 볼 수 있다. 이 코발트-니켈 합금 도금층은, 구리박과 기판의 접착 강도를 실질적으로 저하시키지 않을 정도로 실시할 필요가 있다. 코발트 부착량이 200 ㎍/d㎡ 미만에서는, 내열 박리 강도가 저하되고, 내산화성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. 또, 또 하나의 이유로서 코발트량이 적으면 처리 표면이 불그스름해지기 때문에 바람직하지 않다. 코발트 부착량이 3000 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 생기며, 또, 내산성 및 내약품성의 악화가 고려된다. 바람직한 코발트 부착량은 500 ∼ 3000 ㎍/d㎡ 이다. 한편, 니켈 부착량이 100 ㎍/d㎡ 미만에서는 내열 박리 강도가 저하되고 내산화성 및 내약품성이 악화된다. 니켈이 700 ㎍/d㎡ 를 초과하면, 알칼리 에칭성이 나빠진다. 바람직한 니켈 부착량은 200 ∼ 600 ㎍/d㎡ 이다.

또, 코발트-니켈 합금 도금의 조건의 일례는 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Co 1 ∼ 20 g/ℓ, Ni 1 ∼ 20 g/ℓ

pH : 1.5 ∼ 3.5

온도 : 30 ∼ 80 ℃

전류 밀도 D_k : 1.0 ∼ 20.0 A/d㎡

도금 시간 : 0.5 ∼ 4 초

본 발명에 따르면, 코발트-니켈 합금 도금 상에 추가로 부착량이 10 ∼ 80 ㎍/d㎡ 인 아연 도금층이 형성된다. 아연 부착량이 10 ㎍/d㎡ 미만에서는 내열 열화율 개선 효과가 없어지는 경우가 있다. 한편, 아연 부착량이 80 ㎍/d㎡ 를 초과하면 내염산 열화율이 극단적으로 나빠지는 경우가 있다. 바람직하게는, 아연 부착량은 20 ∼ 60 ㎍/d㎡ 이고, 보다 바람직하게는 30 ∼ 50 ㎍/d㎡ 이다.

상기 아연 도금의 조건의 일례는 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Zn 100 ∼ 300 g/ℓ

pH : 3 ∼ 4

온도 : 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 D_k : 0.1 ∼ 0.5 A/d㎡

도금 시간 : 1 ∼ 3 초

또한, 아연 도금층 대신에 아연-니켈 합금 도금 등의 아연 합금 도금층을 형성해도 되고, 또한 최표면에는 크로메이트 처리나 실란 커플링제의 도포 등에 의해 방청층을 형성해도 된다.

또, 본 발명의 표면 처리 구리박은, 조화 처리로서, 구리박의 표면에 사전에 구리의 1 차 입자층을 형성한 후, 1 차 입자층 상에 구리, 코발트 및 니켈로 이루어지는 3 원계 합금으로 이루어지는 2 차 입자층을 형성해도 된다. 이 경우, 구리의 1 차 입자의 도금 조건의 일례는 이하와 같다 :

도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 25 g/ℓ, 황산 50 ∼ 100 g/ℓ

온도 : 25 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 10 ∼ 70 A/d㎡

도금 시간 : 5 ∼ 25 초

쿨롬량 50 ∼ 500 As/d㎡

2 차 입자의 도금 조건의 일례는 이하와 같다 :

도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 20 g/ℓ, 니켈 5 ∼ 15 g/ℓ, 코발트 5 ∼ 15 g/ℓ

pH : 2 ∼ 3

온도 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 20 ∼ 60 A/d㎡

도금 시간 : 1 ∼ 5 초

쿨롬량 30 ∼ 70 As/d㎡

〔표면 조도 Rz〕

본 발명의 표면 처리 구리박은, 구리박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 또한, 조화 처리 표면의 평균 조도 Rz 가 0.5 ∼ 1.3 ㎛ 이다. 이와 같은 구성에 의해, 필 강도가 높아져 수지와 양호하게 접착하고, 또한, 구리박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 광 투과성이 양호해진다. 그 결과, 당해 수지를 투과하여 시인되는 위치 결정 패턴을 통하여 실시하는 IC 칩 탑재시의 위치 맞춤 등이 용이해진다. 평균 조도 Rz 가 0.5 ㎛ 미만이면, 구리박 표면의 조화 처리가 불충분하고, 수지와 충분히 접착할 수 없다. 한편, 평균 조도 Rz 가 1.3 ㎛ 초과이면, 구리박을 에칭으로 제거한 후의 수지 표면의 요철이 커져, 그 결과 수지의 광 투과성이 불량해진다. 조화 처리 표면의 평균 조도 Rz 는, 0.5 ∼ 1.1 ㎛ 가 바람직하고, 0.6 ∼ 0.9 ㎛ 가 보다 바람직하다.

〔광 투과율〕

본 발명의 표면 처리 구리박은, 상기 서술한 바와 같이 조화 처리 표면의 평균 조도 Rz 가 제어되고 있기 때문에, 수지 기판에 첩합시킨 후, 구리박을 제거한 부분의 수지 기판의 광 투과율이 양호해진다. 구체적으로는, 본 발명의 표면 처리 구리박은, 조화 처리 표면측에서 두께 50 ㎛ 의 수지 기판의 양면에 첩합시킨 후, 에칭으로 당해 구리박을 제거했을 때, 수지 기판의 광 투과율이 30 ％ 이상, 바람직하게는 50 ％ 이상이어도 된다.

〔광택도〕

표면 처리 구리박의 조화면의 광택도는, 상기 서술한 수지의 광 투과율에 크게 영향을 미친다. 즉, 조화면의 광택도가 큰 구리박일수록, 상기 서술한 수지의 투과율이 양호해진다. 이 때문에, 본 발명의 표면 처리 구리박은, 조화면의 광택도가 0.5 ∼ 68 이고, 1.0 ∼ 40 인 것이 바람직하고, 4.8 ∼ 35 인 것이 보다 바람직하다.

〔입자의 표면적〕

조화 입자의 표면적 A 와, 조화 입자를 구리박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 는, 상기 서술한 수지의 광 투과율에 많이 영향을 미친다. 즉, 표면 조도 Rz 가 동일하면, 비 A/B 가 작은 구리박일수록, 상기 서술한 수지의 투과율이 양호해진다. 이 때문에, 본 발명의 표면 처리 구리박은, 당해 비 A/B 가 2.00 ∼ 2.45 이고, 2.00 ∼ 2.30 인 것이 바람직하고, 2.00 ∼ 2.15 인 것이 보다 바람직하다.

입자 형성시의 전류 밀도와 도금 시간을 제어함으로써, 입자의 형태나 형성 밀도가 정해져, 상기 표면 조도 Rz, 광택도 및 입자의 면적비 A/B 를 제어할 수 있다.

본 발명의 표면 처리 구리박을 조화 처리면측으로부터 수지 기판에 첩합시켜 구리 피복 적층체를 제조할 수 있다. 수지 기판은 프린트 배선판 등에 적용 가능한 특성을 갖는 것이면 특별히 제한을 받지 않지만, 예를 들어, 리지드 PWB 용으로 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유 포 (布) 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지 등을 사용하고, FPC 용으로 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다.

첩합 방법은, 리지드 PWB 용의 경우, 유리포 등의 기재에 수지를 함침시켜, 수지를 반경화 상태까지 경화시킨 프리프레그를 준비한다. 구리박을 피복층의 반대측의 면으로부터 프리프레그에 겹쳐 가열 가압시킴으로써 실시할 수 있다.

본 발명의 구리 피복 적층체는 각종의 프린트 배선판 (PWB) 에 사용 가능하고, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들어, 도체 패턴의 층 수의 관점에서는 편면 PWB, 양면 PWB, 다층 PWB (3 층 이상) 에 적용 가능하고, 절연 기판 재료의 종류의 관점에서는 리지드 PWB, 플렉시블 PWB (FPC), 리지드·플렉스 PWB 에 적용 가능하다.

실시예

실시예 1, 3 ~ 5, 7 ~ 9, 13 ∼ 15, 참고예 2, 6, 10 ~ 12 및 비교예 1 ∼ 8 로서 구리박을 준비하고, 일방의 표면에 조화 처리로서 표 1 ∼ 4 에 기재된 조건에서 도금 처리를 실시하였다. 여기서, 실시예 1, 3 ~ 5, 7 ~ 9, 참고예 2, 6, 10 ∼ 12, 비교예 2 ∼ 6, 8 의 구리박으로서 JX 닛코 닛세키 금속사 제조 터프 피치 구리 (JIS H 3100 C1100R) 의 압연 구리박을 사용하였다. 또, 실시예 13 ∼ 15, 비교예 1, 7 의 구리박으로서 JX 닛코 닛세키 금속사 제조 전해 구리박 HLPLC 박을 사용하였다.

상기 서술한 바와 같이 하여 제작한 실시예 및 비교예의 각 샘플에 대해, 각종 평가를 하기와 같이 실시하였다.

(1) 표면 조도 (Rz) 의 측정 ;

주식회사 코사카 연구소 제조 접촉 조도계 SP-11 을 사용하여 JIS B 0601-1994 에 준거하여 10 점 평균 조도를 조화면에 대해 측정하였다. 측정 기준 길이 0.8 ㎜, 평가 길이 4 ㎜, 컷 오프치 0.8 ㎜, 이송 속도 0.1 ㎜/초의 조건에서 압연 방향과 평행하게 측정 위치를 바꾸어 10 회 실시하고, 10 회의 측정에서의 값을 구하였다.

(2) 입자의 면적비 (A/B) ;

조화 입자의 표면적은 레이저 현미경에 의한 측정법을 사용하였다. 주식회사 키엔스 제조 레이저 마이크로스코프 VK8500 을 사용하여 조화 처리면의 100×100 ㎛ 상당 면적 (실데이터에서는 9924.4 ㎛²) 에 있어서의 삼차원 표면적 A 를 측정하고, 삼차원 표면적 A÷이차원 표면적 B=면적비 (A/B) 로 하는 수법에 의해 설정을 실시하였다.

(3) 광택도 ;

JIS Z 8741 에 준거한 닛폰 전색 주식회사 제조 광택도계 핸디 글로스 미터 PG-1 을 사용하여, 압연 방향에 직각인 방향의 입사각 60 도로 조화면에 대해 측정하였다.

(4) 광 투과율 ;

구리박을 라미네이트용 열경화성 접착제가 형성된 폴리이미드 필름 (두께 50 ㎛) 의 양면에 첩합시키고, 구리박을 에칭 (염화제2철 수용액) 으로 제거하여 샘플 필름을 제작하였다. 얻어진 수지층에 대해, 닛폰 분광 주식회사 제조 분광 광도계 V-660 을 사용하여, 슬릿 10 ㎜ 이고, 파장 620 ㎚ 의 설정에 의해 광 투과율을 측정하였다.

(5) 시인성 (수지 투명성) ;

구리박을 라미네이트용 열경화성 접착제가 형성된 폴리이미드 필름 (두께 50 ㎛) 의 양면에 첩합시키고, 구리박을 에칭 (염화제2철 수용액) 으로 제거하여 샘플 필름을 제작하였다. 얻어진 수지층의 일면에 인쇄물을 첩부 (貼付) 하고, 반대면으로부터 수지층 너머로 인쇄물의 시인성을 판정하였다. 인쇄물의 윤곽이 뚜렷한 것을 「○」(합격), 윤곽이 흐트러진 것을 「×」(불합격) 로 평가하였다.

(6) 필 강도 (접착 강도) ;

PC-TM-650 에 준거하여, 인장 시험기 오토 그래프 100 으로 상태 필 강도를 측정하고, 상기 상태 필 강도가 0.7 N/㎜ 이상을 구리 피복 적층 기판 용도로 사용할 수 있는 것으로 하였다.

상기 각 시험의 조건 및 평가를 표 5 에 나타낸다.

(평가 결과)

실시예 1, 3 ~ 5, 7 ~ 9, 13 ∼ 15, 참고예 2, 6, 10 ~ 12 는 모두 투과율, 시인성 및 필 강도가 양호하였다.

비교예 1, 2, 5 는, 조화 처리 표면의 평균 조도 Rz 가 1.3 ㎛ 초과였기 때문에, 투과율이 불량이었다.

비교예 3 은, 광택도가 68 초과였기 때문에, 필 강도가 불량이었다.

비교예 4 는, 면적비 A/B 가 2.00 미만이었기 때문에, 필 강도가 불량이었다.

비교예 6 은, 조화 처리 표면의 평균 조도 Rz 가 0.5 ㎛ 미만이었기 때문에, 필 강도가 불량이었다.

비교예 7 은, 광택도가 0.5 미만이었기 때문에, 투과율이 불량이었다.

비교예 8 은, 면적비 A/B 가 2.45 초과였기 때문에, 투과율이 불량이었다.

도 1 에 상기 시인성 평가시의 (a) 비교예 1, (b) 실시예 1, (c) 참고예 2, (d) 실시예 7, (e) 실시예 3 의 인쇄물의 관찰 사진을 각각 나타낸다.

도 2 에 상기 Rz 평가시의 (a) 비교예 1, (b) 실시예 1, (c) 참고예 2, (d) 실시예 7, (e) 실시예 3 의 구리박 표면의 SEM 관찰 사진을 각각 나타낸다.

Claims

본원 상세한 설명에 기재된 표면 처리 구리박.