JP2013147688A5 - 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 - Google Patents

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本発明は、表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板に関し、特に、銅箔をエッチングした後の残部の樹脂の透明性が要求される分野に好適な表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板に関する。

Claims (10)

  1. 銅箔表面に粗化処理により粗化粒子が形成され、粗化処理表面の平均粗さＲｚが０．５〜１．３μｍであり、粗化処理表面の光沢度が０．５〜６８であり、
    前記粗化粒子の表面積Ａと、前記粗化粒子を前記銅箔表面側から平面視したときに得られる面積Ｂとの比Ａ／Ｂが２．００〜２．４５である表面処理銅箔。
  2. 前記平均粗さＲｚが０．５〜１．１μｍである請求項１に記載の表面処理銅箔。
  3. 前記平均粗さＲｚが０．６〜０．９μｍである請求項２に記載の表面処理銅箔。
  4. 前記光沢度が１．０〜４０である請求項１〜３のいずれかに記載の表面処理銅箔。
  5. 前記光沢度が４．８〜３５である請求項４に記載の表面処理銅箔。
  6. 前記Ａ／Ｂが２．００〜２．３０である請求項１〜５のいずれかに記載の表面処理銅箔。
  7. 前記Ａ／Ｂが２．００〜２．１５である請求項６に記載の表面処理銅箔。
  8. 前記銅箔を、粗化処理表面側から厚さ５０μｍの樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記銅箔を除去したとき、前記樹脂基板の光透過率が３０％以上となる請求項１〜７のいずれかに記載の表面処理銅箔。
  9. 請求項１〜８のいずれかに記載の表面処理銅箔と樹脂基板とを積層して構成した銅張積層板。
  10. 請求項１〜８のいずれかに記載の表面処理銅箔を用いたプリント配線板。
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