JP2020052551A - 導電性パターン基板及び導電性パターン基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部に対して外部の構成要素を電気的に接続する場合における接続部の抵抗値が低減された導電性パターン基板を提供する。【解決手段】導電性パターン基板であって、表示装置の表示領域に対応する第１領域と、第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、基材の第１領域に網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線と、基材の第２領域に位置し、第１導線と電気的に接続された端子部と、第１導線上に位置する第１部分と、端子部のうち第１導線寄りの部分上に位置する第２部分と、を有する低反射層と、低反射層を覆うよう第１領域及び第２領域の一部に広がり、且つ、基材の法線方向に沿って見た場合に端子部を横切る端部を有するオーバーコート層と、を備え、低反射層の第２部分は、オーバーコート層の端部と一致する外側端部を有する、導電性パターン基板。【選択図】図４

Description

本発明は、導電性パターン基板及び導電性パターン基板の製造方法に関する。

メッシュタイプのタッチパネル基板や、移動体用メッシュアンテナや、電磁波シールド基板などの分野において、網目状に配置された導線から構成される配線パターンを備えた導電性パターン基板が利用されている。配線パターンは、端子部と電気的に接続され、端子部を介して、導電性パターン基板の外部の構成要素と電気的に接続される。

配線パターンを金属材料からなる導線によって構成する場合には、金属材料が有する金属光沢に起因して、配線パターンが観察者（ユーザー）に視認されてしまうおそれがあった。このような課題を解決するため、例えば引用文献１においては、配線パターンの観察者側に対し、配線パターンに対応したパターンの被覆層を設け、被覆層の表面を低反射処理することが提案されている。

特開２０１５−４９８５２号公報

端子部を、配線パターンと同時に形成する場合には、端子部の観察者側にも被覆層が設けられることとなる。この場合、端子部に対して外部の構成要素を電気的に接続しようとすると、端子部と外部の構成要素との間に被覆層が介在してしまうことに起因して、接続部の抵抗値が高くなってしまう。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得る導電性パターン基板を提供することを目的とする。

本発明は、導電性パターン基板であって、表示装置の表示領域に対応する第１領域と、前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、前記基材の前記第１領域に網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線と、前記基材の前記第２領域に位置し、前記第１導線と電気的に接続された端子部と、前記第１導線上に位置する第１部分と、前記端子部のうち前記第１導線寄りの部分上に位置する第２部分と、を有する低反射層と、前記低反射層を覆うよう前記第１領域及び前記第２領域の一部に広がり、且つ、前記基材の法線方向に沿って見た場合に前記端子部を横切る端部を有するオーバーコート層と、を備え、前記低反射層の前記第２部分は、前記オーバーコート層の端部と一致する外側端部を有する、導電性パターン基板である。

本発明による導電性パターン基板において、前記低反射層の全光線反射率が、２０％以下であってもよい。

本発明による導電性パターン基板において、前記低反射層の前記第１部分の側面は、前記第１導線の側面と一致してもよい。

本発明による導電性パターン基板において、前記端子部と電気的に接続され、前記基材の法線方向に沿って見た場合に、前記端子部のうち、前記低反射層の前記第２部分と重ならない部分と重なる導電部を有するコネクタをさらに備えてもよい。

本発明は、導電性パターン基板の製造方法であって、表示装置の表示領域に対応する第１領域と、前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、前記基材上に位置する金属層と、前記金属層上に位置する低反射層と、を含む積層体を準備する準備工程と、前記積層体の前記低反射層上に、レジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記レジストパターンをマスクとして用いて、前記金属層及び前記低反射層をエッチングすることにより、前記金属層をパターニングして、前記基材の前記第１領域に網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線と、前記基材の前記第２領域に位置し、前記第１導線と電気的に接続された端子部と、を作製し、前記低反射層をパターニングして、前記第１導線上に位置する第１部分と、前記端子部上に位置する第２部分と、を作製する、第１エッチング工程と、前記低反射層のうち、前記第１部分と、前記第２部分の前記第１導線寄りの部分とを覆うよう、前記第１領域及び前記第２領域の一部に広がるオーバーコート層を形成するオーバーコート層形成工程と、前記オーバーコート層をマスクとして用いて、前記低反射層の前記第２部分をエッチングすることにより、前記第２部分のうち前記オーバーコート層に覆われていない一部を除去する第２エッチング工程と、を備える、導電性パターン基板の製造方法である。

本発明による導電性パターン基板の製造方法において、前記第１エッチング工程は、前記金属層と前記低反射層とを、同一のエッチング手段を用いてエッチングする工程を含んでいてもよい。

本発明によれば、端子部に対して外部の構成要素を電気的に接続する場合における接続部の抵抗値が低減された導電性パターン基板を提供することができる。

本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図である。 図１のタッチ位置検出機能付き表示装置におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 図２において符号ＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における第１パターン及び第２パターンを拡大して示す平面図である。 タッチパネル基板を図３のＩＶ線に沿って切断した場合を示す断面図である。 図４において符号Ｖが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。 図３において符号ＶＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における第２パターンを拡大して示す平面図である。 図５におけるタッチパネル基板の端子部に対してコネクタを電気的に接続した場合の断面図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 タッチパネル基板の製造方法を説明するための図である。 第１の変形例に係るタッチパネル基板の端子部に対してコネクタを電気的に接続した場合の断面図である。 第２の変形例に係るタッチパネル基板の第１パターン及び第２パターンを拡大して示す平面図である。 第２の変形例に係るタッチパネル基板の断面図である。 第３の変形例に係るタッチパネル基板の第１パターン及び第２パターンを拡大して示す平面図である。 第３の変形例に係るタッチパネル基板の断面図である。 第４の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 第５の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 第５の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 第５の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 第５の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 第７の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 第８の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 第８の変形例におけるタッチパネル基板を示す平面図である。 第８の変形例におけるタッチパネル基板を示す断面図である。 本発明の実施の形態におけるメッシュアンテナを示す平面図である。

以下、図１乃至図７を参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「基板」や「基材」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」や「基材」は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

本実施の形態においては、導電性パターン基板が、外部の導体の接近を検出するタッチパネル基板として機能するものである例について説明する。はじめに、導電性パターン基板によって構成されたタッチパネル基板が組み込まれた表示装置（以下、タッチ位置検出機能付き表示装置とも称する）について説明する。

タッチパネル装置及びタッチ位置検出機能付き表示装置
図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５と、表示装置１５の観察者側に配置されたタッチパネル基板３０と、を組み合わせることによって構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有する表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる矩形状の表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の周辺に配置された非表示領域Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

タッチパネル基板３０は、表示装置１５の表示面１６ａに、例えば接着層（図示せず）を介して接着されている。なお図示はしないが、タッチパネル基板３０の観察者側には、タッチパネル基板３０や表示装置１５を保護するための保護カバーが設けられていてもよい。

タッチパネル基板
次に図２を参照して、タッチパネル基板３０について説明する。図２は、観察者側から見た場合のタッチパネル基板３０を示す平面図である。

ここでは、タッチパネル基板３０が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネル基板として構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル基板は、透光性を有する導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネル基板に接近することにより、外部の導体とタッチパネル基板の導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル基板上において外部導体が接近している位置の位置座標が特定される。なお本実施の形態によるタッチパネル基板３０において採用されている、後述する技術思想は、自己容量方式または相互容量方式のいずれにも対応可能である。

タッチパネル基板３０は、基材３２、第１パターン４１及び第２パターン４２を備える。タッチパネル基板３０は、ダミーパターン４７を更に備えていてもよい。以下、タッチパネル基板３０の各構成要素について説明する。

（基材）
基材３２は、表示装置１５側を向く第１面３２ａ及び観察者側を向く第２面３２ｂを含み、透光性を有する部材である。図２に示すように、基材３２は、第１方向Ｄ１に延びる第１辺３２ｃと、第１方向Ｄ１に対して直交する第２方向Ｄ２に延びる第２辺３２ｄとを含む矩形の形状を有する。

図１及び図２に示すように、基材３２は、表示装置１５とタッチパネル基板３０とを組み合わせてタッチ位置検出機能付き表示装置１０を構成した場合において、表示装置１５の表示領域Ａ１に対応する第１領域３３と、第１領域３３の周辺に位置し、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対応する第２領域３４と、に区画される。

基材３２は、タッチパネル基板３０において誘電体として機能するものである。基材３２を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やガラスなど、十分な透光性を有する材料が用いられる。なお第１パターン４１及び第２パターン４２を適切に保持することができる限りにおいて、基材３２の具体的な構成が特に限られることはない。例えば基材３２は、タッチパネル基板３０における光の反射率や透過率を調整するためのインデックスマッチング層をさらに含んでいてもよい。他にも、ＰＥＴ層などの表面に設けられたハードコート層がさらに基材３２に含まれていてもよい。すなわち本実施の形態において、基材３２とは、何らかの具体的な構造や材料を意味するものではなく、タッチパネル基板３０を構成する第１パターン４１や第２パターン４２などのパターンの下地となるものを意味するに過ぎない。

（第１パターン）
第１パターン４１は、基材３２の第１面３２ａ上の第１領域３３に位置する、導電性を有するパターンである。第１パターン４１は、指等の外部導体のタッチパネル基板への接触又は接近を検出するための構成要素である。図２に示すように、複数の第１パターン４１が、第１方向Ｄ１に帯状に延びている。また、複数の第１パターン４１は、第１面３２ａ上において、一定の配列ピッチで第２方向Ｄ２に並べられている。第１パターン４１の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められるが、例えば数ｍｍである。図２に示すように、基材３２の第２面３２ｂ上にも第１パターン４１が設けられていてもよい。第２面３２ｂ上に位置する第１パターン４１は、第１面３２ａ上に位置する第１パターン４１とは異なる方向に、例えば第２方向Ｄ２に延びている。なお図２においては、基材３２の第１面３２ａ側に設けられている構成要素が実線で表され、基材３２の第２面３２ｂ側に設けられている構成要素が点線で表されている。図示はしないが、基材３２の第１面３２ａ上に、第２方向Ｄ２に延びる第１パターン４１が設けられ、基材３２の第２面３２ｂ上に、第１方向Ｄ１に延びる第１パターン４１が設けられていてもよい。

（第２パターン）
第２パターン４２は、基材３２の第１面３２ａ上の第２領域３４に位置する、導電性を有するパターンである。第２パターン４２は、第１領域３３と第２領域３４の境界において第１パターン４１と電気的に接続されている。第２パターン４２は、第１パターン４１において検出した信号をタッチパネル基板３０の外部に取り出すための構成要素である。図２に示すように、基材３２の第２面３２ｂ上にも第１パターン４１が設けられている場合には、第２パターン４２もまた第２面３２ｂ上にも設けられ、第１パターン４１に電気的に接続されていてもよい。

図２に示すように、本実施の形態に係る第２パターン４２は、第１パターン４１に電気的に接続されている引出配線４４、及び引出配線４４に対して電気的に接続されていることにより引出配線４４を介して第１パターン４１に電気的に接続されている端子部４５を有する。

引出配線４４は、第１パターン４１において検出した信号を端子部４５へ伝えるための構成要素である。また、端子部４５は、第１パターン４１において検出した信号をタッチパネル基板３０の外部に伝えるための構成要素である。

（ダミーパターン）
ダミーパターン４７は、第１領域３３において隣り合う２つの第１パターン４１の間に位置するパターンである。ダミーパターン４７は、第１パターン４１及び第２パターン４２のいずれにも電気的に接続されていない。ダミーパターン４７は、第１パターン４１と同様のパターン及び構造を有する。ダミーパターン４７を第１領域３３に設けることにより、観察者によって第１パターン４１が視認されることを抑制することができる。

（第１パターン及び第２パターンの構成）
次に図３及び図４を参照して、第１パターン４１及び第２パターン４２の構成について詳細に説明する。図３は、図２において符号ＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分において第１面３２ａ上に位置する第１パターン４１及び第２パターン４２を拡大して示す平面図である。また図４は、タッチパネル基板３０を図３のＩＶ線に沿って切断した場合を示す断面の一部を拡大した図である。

まず、第１パターン４１の構成について説明する。本実施の形態において、第１パターン４１は、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線５１を含んでいる。第１導線５１が網目状に配置されていることにより、各第１導線５１の間には、複数の第１導線開口部５１ａが画成されている。

第１導線５１の面積と第１導線開口部５１ａの面積とを合わせた面積のうち、第１導線開口部５１ａによって占められる面積の比率（以下、第１導線５１の開口率と称する）が十分に高くなり、これによって、表示装置１５からの映像光が、適切な透過率で、タッチパネル基板３０のうち基材３２の第１領域３３に相当する領域を透過することができる限りにおいて、第１パターン４１を構成する第１導線５１の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図３に示す例において、第１パターン４１は、菱形に形成された第１導線５１を第１方向Ｄ１に沿って並べることによって構成されている。図３に示す例においては、菱形の内角のうち鋭角になる内角が第１方向Ｄ１に沿って並ぶよう、第１導線５１が並べられている。第１導線５１の開口率の範囲は、表示装置１５から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定される。

第１導線５１の線幅は、求められる第１導線５１の開口率などに応じて設定されるが、例えば第１導線５１の幅は１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内、より好ましくは２μｍ以上７μｍ以下の範囲内に設定されている。これによって、観察者が視認する映像に対して第１導線５１が及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすることができる。第１導線５１の厚さは、第１パターン４１に対して求められる電気抵抗値などに応じて適宜設定されるが、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下の範囲内となっている。

次に、第１パターン４１を構成する第１導線５１の層構成について説明する。
図４に示すように、第１導線５１は、密着層６１と、密着層６１上に設けられた金属層６２と、を含んでいる。

このうち密着層６１は、例えば、金属層６２と基材３２との密着性を確保することができる層である。密着層６１の材料は、例えば、金属層６２と基材３２との密着性を確保することができる材料である。好ましくは、密着層６１の材料は、金属層６２のためのエッチング液に対する溶解性を有する。この場合、同一のエッチング液を用いて金属層６２及び密着層６１を同時にエッチングすることが可能になる。密着層６１は、例えばＩｎ（インジウム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｍｎ（マンガン）又はＭｏ（モリブデン）を含む。Ｉｎ又はＺｎを含む密着層６１の材料は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの酸化膜系の材料である。

また、金属層６２は、第１導線５１における導電性を主に実現するための層である。本実施の形態における金属層６２の材料は、導線に用いることのできる金属層であれば特に限定されないが、例えばＡｇ系、Ｃｕ系又はＡｌ系の合金若しくはＣｕを含むものである。このような構成の金属層６２が第１導線５１に設けられることにより、第１導線５１における高い導電性を確保することができる。図示はしないが、第１導線５１は、金属層６２上に設けられ、金属層６２を保護するキャップ層を含んでいてもよい。キャップ層の材料としては、例えば上述した密着層６１の材料と同様の材料を用いることができる。

図４に示すように、第１導線５１上には低反射層６３が設けられている。低反射層６３は、金属層６２に比べて金属光沢が抑制された層である。第１導線５１上に低反射層６３を設けることにより、第１導線５１の金属光沢を軽減することができる。

低反射層６３の材料は、低反射層６３によって第１導線５１の金属光沢を抑制することができる限り、特に限定されないが、例えば金属の酸化物、金属の窒化物、又は金属の酸窒化物である。低反射層６３の材料を金属の酸化物とする場合には、低反射層６３の材料は、例えば酸化Ｍｏ（酸化モリブデン）、酸化Ｆｅ（酸化鉄）、酸化Ｉｎ（酸化インジウム）、又はこれらの複合酸化物焼結体である。

低反射層６３の全光線反射率は、特に限定されないが、２０％以下であれば好ましく、５％以下であればより好ましい。低反射層６３の全光線反射率を上記の範囲とすることにより、低反射層６３によって、第１導線５１の金属光沢をより抑制することができ、第１導線５１をより視認されにくくすることができる。

ここで「全光線反射率」とは、正反射率と拡散反射率の合計である。全光線反射率は、ＪＩＳ Ｋ７３７５の全光線反射率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、全光線反射率は、金属層６２上の低反射層６３に対して角度をつけて光を入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で測定し、それらの平均値を算出することによって求められ得る。なお、全光線反射率は、硫酸バリウムを含む標準白色板の反射率を１００％とした相対値として求められる。

低反射層６３の厚さは、低反射層６３によって第１導線５１の金属光沢を抑制することができる限り限定されないが、好ましくは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。低反射層６３の幅は、第１導線５１の幅以上である限り特に限定されないが、例えば第１導線５１の幅と同一である。

次に、第２パターン４２の引出配線４４及び端子部４５の構成について説明する。引出配線４４は、第１パターン４１に接続された一端と、端子部４５に接続された他端を有し、且つ遮光性及び導電性を有する配線である。図３に示すように、引出配線４４は、第１パターン４１から端子部４５まで線状に延び、所定の幅Ｗ１を有する。また、端子部４５は、引出配線４４の他端に接続され、且つ遮光性及び導電性を有する部材である。図３に示す例において、端子部４５は、引出配線４４の幅Ｗ１よりも大きい幅Ｗ２を有する。

第２パターン４２の引出配線４４は、第１パターン４１に含まれる第１導線５１と同様の層構成を有する。例えば、図４に示すように、引出配線４４は、密着層６１と、密着層６１上に設けられた金属層６２と、を含んでいる。また、図４に示すように、引出配線４４上には低反射層６３が設けられている。以下の説明において、低反射層６３のうち、第１パターン４１の第１導線５１上に位置する部分を第１部分６３ａと称し、第２パターン４２の引出配線４４及び端子部４５上に位置する部分を第２部分６３ｂとも称する。

次に、第２パターン４２の端子部４５の層構成について説明する。端子部４５は、第１パターン４１に含まれる第１導線５１と同様の層構成を有する。例えば、図４に示すように、端子部４５は、密着層６１と、密着層６１上に設けられた金属層６２と、を含んでいる。

また、図４に示すように、端子部４５のうち第１導線５１寄りの部分上には、低反射層６３の第２部分６３ｂが位置する。ここで、「端子部４５のうち第１導線５１寄りの部分」とは、端子部４５のうち、第１導線５１と端子部４５との間の境界部又は引出配線４４と端子部４５との間の境界部を含む部分のことをいう。

一方、図４に示すように、端子部４５のうち第１導線５１とは反対側に位置する部分上には、低反射層６３が位置していない。以下の説明において、端子部４５のうち低反射層６３が設けられていない部分のことを、露出部分とも称する。後述するように、端子部４５の露出部分には、コネクタなどの、第１パターン４１からの信号を外部に伝達するための部材が重ねられる。

（オーバーコート層）
次に、図３、図４及び図５を参照して、第１パターン４１上、又は第２パターン４２上に設けられる構成要素について説明する。図５は、図４において符号Ｖが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す断面図である。本実施の形態に係るタッチパネル基板３０は、図４及び図５に示すように、第１パターン４１、並びに第２パターン４２の引出配線４４及び端子部４５の一部の上に設けられた低反射層６３を覆うように、基材３２の第１領域３３及び第２領域３４の一部に広がるオーバーコート層７１を有する。

オーバーコート層７１は、図３において点線で示すように、基材３２の法線方向に沿って見た場合に端子部４５を横切る端部７１ａを有する。オーバーコート層７１は、図３に示す端部７１ａよりも第１パターン４１側の領域に広がっている。

オーバーコート層７１と低反射層６３との位置関係について説明する。図４及び図５に示すように、低反射層６３の第２部分６３ｂは、外側端部６３ｃを有する。外側端部６３ｃとは、低反射層６３の第２部分６３ｂの端部のうち、基材３２の法線方向に沿って見た場合に、基材３２の第１領域３３から最も遠い部分における端部である。外側端部６３ｃは、オーバーコート層７１の端部７１ａと一致する。なお「一致」とは、低反射層６３の第２部分６３ｂとオーバーコート層７１との間の界面において、第２部分６３ｂの外側端部６３ｃとオーバーコート層７１の端部７１ａとの間の、端部７１ａが延びる方向に直交する方向（図３では第１方向Ｄ１）における距離が、１０μｍ以下であることを意味する。

オーバーコート層７１の材料は、透光性及び絶縁性を有し、第１パターン４１及び第２パターン４２を保護することができる限り特に限定されないが、好ましくはアクリル系樹脂、より好ましくはアクリル系光硬化性樹脂である。オーバーコート層７１の厚さは、表示装置１５からの映像光が適切な透過率でオーバーコート層７１を透過することができる透光性を確保でき、第１パターン４１及び第２パターン４２を保護することができる限り特に限定されないが、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下である。

（透明導電膜）
図４及び図５に示すように、本実施の形態に係るタッチパネル基板３０は、透明導電膜７２を更に備えていてもよい。図４及び図５に示すように、透明導電膜７２は、端子部４５のうちオーバーコート層７１から露出している部分を覆っている。透明導電膜７２は、図４及び図５に示すように、オーバーコート層７１上にまで広がっていてもよい。透明導電膜７２の材料は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電性材料である。透明導電膜７２の厚さは特に限定されないが、例えば０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。端子部４５を透明導電膜７２によって覆うことにより、端子部４５の酸化を抑制することができる。

図５及び図６を参照して、透明導電膜７２の寸法について説明する。図６は、図２において符号ＶＩが付された一点鎖線で囲まれた部分において第１面３２ａ上に位置する第２パターン４２を拡大して示し、かつ基材３２の法線方向に沿って見た場合における透明導電膜７２の輪郭線７２ａを表示した図である。図５及び図６に示す、基材３２の法線方向に沿って見た場合に透明導電膜７２とオーバーコート層７１とが重なる幅Ｗ１は、特に限定されないが、例えば１０μｍ以上である。また、図６に示すように、基材３２の法線方向に沿って見た場合における１つの透明導電膜７２は、端子部４５の輪郭を超えて広がっていることが好ましい。この場合、透明導電膜７２が、第１方向Ｄ１において、端子部４５の輪郭を超えて広がる幅Ｗ２は、隣接する複数の端子部４５上の透明導電膜７２同士が導通しない限り、特に限定されないが、例えば５μｍ以上である。また、透明導電膜７２が、第２方向Ｄ２において、端子部４５の輪郭を超えて広がる幅Ｗ３は、特に限定されないが、例えば５μｍ以上である。

（コネクタ）
次に、図７を参照して、端子部４５に対して電気的に接続することができる構成要素について説明する。端子部４５には、コネクタ７３が電気的に接続されていてもよい。図７は、図５におけるタッチパネル基板３０の端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続した場合の断面図である。

コネクタ７３は、第１パターン４１からの信号を、端子部４５を介して取り出して外部に伝える、又は、外部からの信号を、端子部４５を介して第１パターン４１へ入力するための構成要素である。コネクタ７３は、端子部４５と電気的に接続され、基材３２の法線方向に沿って見た場合に、端子部４５のうち、低反射層６３の第２部分６３ｂと重ならない部分（上述の露出部分）と重なる導電部を有する。図７に示すように、本実施の形態においては、透明導電膜７２が端子部４５の露出部分を覆っている。このため、本実施の形態においては、端子部４５を覆う透明導電膜７２に対して導電部を接続することにより、端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続することができる。

端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続する方法は、特に限定されないが、例えば、図７に示すように、コネクタ７３と端子部４５との間に導電性接着層７４を設け、導電性接着層７４を介してコネクタ７３と端子部４５とを電気的に接続することができる。

端子部４５に対してコネクタ７３を接続する場合における、本実施の形態に係るタッチパネル基板３０の効果について、図５及び図７を参照して説明する。上述のように、端子部４５は、オーバーコート層７１及び低反射層６３から露出している露出部分を有する。これにより、図７に示すように、端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続して電気信号を伝える際に、電気信号が通る経路に存在する層の界面の数を低減することができる。このため、端子部４５とコネクタ７３との間の接続部の電気抵抗を低減することができる。

端子部４５の露出部分の、端部７１ａが延びる方向に直交する方向における長さＬ１は、端子部４５とコネクタ７３との間の安定な電気的な接続を確保できるよう設定されている。

タッチパネル基板の製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネル基板３０を製造する方法について、図８乃至図１３を参照して説明する。図８乃至図１３は、本実施の形態に係るタッチパネル基板３０の製造方法を説明するための図である。

（準備工程）
はじめに図８に示すように、タッチパネル基板３０を作製するための元材としての積層体６０を準備する。本実施の形態における積層体６０は、基材３２と、基材３２の第１面３２ａ上に設けられた密着層６１と、密着層６１上に設けられた金属層６２と、金属層６２上に設けられた低反射層６３と、を備えている。密着層６１上に金属層６２を形成する方法は特に限定されることはなく、蒸着法やスパッタリング法などの公知の方法が適宜用いられ得る。金属層６２上に低反射層６３を形成する方法は特に限定されない。例えば低反射層６３の材料を酸化モリブデン、酸化鉄、酸化インジウム、又はこれらの複合酸化物焼結体とする場合には、形成しようとする低反射層６３の材料と同じ材料をターゲットとして、スパッタリング法によって、低反射層６３を形成することができる。なお、基材３２の第２面３２ｂ上にも第１パターン４１及び第２パターン４２を形成する場合には、第２面３２ｂ上にも密着層６１、金属層６２及び低反射層６３を設けてもよい。

（レジスト層形成工程）
積層体６０を準備した後、図９に示すように、低反射層６３上に、第１導線５１、引出配線４４及び端子部４５に対応したパターンを有するレジスト層８１を形成する。

本実施の形態におけるレジスト層８１の一例について説明する。レジスト層８１は、例えば特定波長域の光、一例としては紫外線に対する感光性を有する感光層である。感光層のタイプが特に限られることはない。例えば光硬化型の感光層が用いられてもよく、若しくは光溶解型の感光層が用いられてもよい。ここでは、レジスト層８１として光溶解型の感光層が用いられる例について説明する。

レジスト層８１は、第１導線５１、引出配線４４及び端子部４５に対応したパターンで形成されている。レジスト層８１は、例えば、はじめに、積層体６０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングし、次に、感光性材料を所定のパターンで露光して現像することによって形成される。

（第１エッチング工程）
レジスト層８１の形成の後、図９に示すレジスト層８１をマスクとして用いて、低反射層６３をエッチングする。これによって、図１０に示すように、低反射層６３をパターニングして、第１部分６３ａ及び第２部分６３ｂを形成することができる。

また、図９に示すレジスト層８１をマスクとして用いて、金属層６２をエッチングする。また、図９に示すレジスト層８１をマスクとして用いて、密着層６１をエッチングする。これによって、図１０に示すように、密着層６１及び金属層６２をパターニングして、第１導線５１、引出配線４４及び端子部４５を形成することができる。

第１エッチング工程においては、低反射層６３と金属層６２とを、同一のエッチング手段を用いてエッチングしてもよく、別々の手段を用いてエッチングしてもよい。また、金属層６２と密着層６１とを、同一のエッチング手段を用いてエッチングしてもよく、別々の手段を用いてエッチングしてもよい。

低反射層６３と金属層６２とを、同一のエッチング手段を用いて一括してエッチングする場合、図１０に示すように、低反射層６３の第１部分６３ａの側面は、第１導線５１の金属層６２の側面と一致する。低反射層６３と金属層６２とを一括してエッチングする場合のエッチング液は、低反射層６３の材料及び金属層６２の材料に応じて適宜選択される。例えば、低反射層６３の材料が酸化モリブデン、酸化鉄、酸化インジウム、又はこれらの複合酸化物焼結体であり、金属層６２の材料がＡｇ系合金である場合、エッチング液として燐硝酢酸を用いることができる。また、同一のエッチング液を用いて密着層６１のエッチングも行う場合、密着層６１の材料は、例えばＩｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｍｎ又はＭｏを含む材料である。一例として、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの酸化膜系の材料が挙げられる。

次に、金属層６２上に残っているレジスト層８１を、アルカリ剥離液を用いて除去する。レジスト層８１の除去に用いられるアルカリ剥離液は、レジスト層８１を剥離することができる限り特に限定されない。これによって、図１１に示すように、レジスト層８１を除去することができる。

（オーバーコート層形成工程）
本実施の形態においては、エッチングの後、図１２に示すように、低反射層６３のうち、第１導線５１上に位置する第１部分６３ａと、引出配線４４上に位置する第２部分６３ｂと、端子部４５上に位置する第２部分６３ｂの第１導線５１寄りの部分とを覆うようにオーバーコート層７１を形成する。基材３２の法線方向に沿って見た場合、オーバーコート層７１は、オーバーコート層７１の端部７１ａが端子部４５及び端子部４５上の低反射層６３の第２部分６３ｂを横切るように、基材３２の第１領域３３及び第２領域３４の一部に広がっている。オーバーコート層７１は、例えば以下のように形成することができる。まず、低反射層６３を覆うように、アクリル系光硬化性樹脂を含むオーバーコート層材料層を形成する。次に、所定のパターンで開口部が設けられた図示しないマスクを介して、オーバーコート層材料層に所定のパターンで露光光を照射する。これにより、オーバーコート層材料層のうちオーバーコート層７１として残るべき部分を硬化させる。その後、オーバーコート層材料層を現像して、オーバーコート層材料層の不要分を除去する。これによって、図１２に示すオーバーコート層７１を形成することができる。

（第２エッチング工程）
オーバーコート層７１の形成の後、オーバーコート層７１をマスクとして用いて、図１３に示すように、低反射層６３の第２部分６３ｂのうちオーバーコート層７１から露出している部分をエッチングする。これによって、端子部４５のうち第１導線５１とは反対側に位置する部分上の低反射層６３を除去する。これにより、端子部４５に、低反射層６３が設けられていない露出部分を形成することができる。この場合、図１３に示すように、低反射層６３の第２部分６３ｂの外側端部６３ｃは、オーバーコート層７１の端部７１ａと一致する。

第２エッチング工程における低反射層６３のエッチング手段は、低反射層６３と接している金属層６２を残しつつ、低反射層６３をエッチングすることができる限り、特に限定されない。例えば、低反射層６３の材料のみを選択的にエッチングすることが可能なエッチング液を用いて、低反射層６３をエッチングすることができる。また、金属層６２と低反射層６３とのいずれもエッチング可能なエッチング手段を用いる場合であっても、エッチングの時間を、低反射層６３の厚みに対応した時間に制限することによって、金属層６２を残すことができる。

（透明導電膜形成工程）
第２エッチング工程の後、図４に示すように、端子部４５のうちオーバーコート層７１から露出している部分を覆う透明導電膜７２を形成してもよい。例えば、まず、スパッタリング法などの物理成膜法によって透明導電膜７２を形成する。次に、透明導電膜７２上に、得ようとする複数の透明導電膜７２のパターンに対応したパターンを有するレジストを形成する。次に、レジストをマスクとして用いて、透明導電膜７２をエッチングする。これにより、図４に示す透明導電膜７２を得ることができる。

（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、低反射層６３の第２部分６３ｂの外側端部６３ｃが、基材３２に対して垂直な平面を構成する例を示したが、外側端部６３ｃの形態はこれに限られることはない。上述の実施の形態とは異なる形状を有する外側端部６３ｃについて説明する。図１４は、本変形例に係るタッチパネル基板３０の端子部４５に対してコネクタ７３を電気的に接続した場合における端子部４５を拡大して示す断面図である。

例えば図１４に示すように、低反射層６３の第２部分６３ｂの外側端部６３ｃには、第２エッチング工程におけるサイドエッチング等に起因する凹部が形成されている場合がある。この場合であっても、上述の実施の形態の場合と同様に、低反射層６３の第２部分６３ｂとオーバーコート層７１との間の界面においては、第２部分６３ｂの外側端部６３ｃとオーバーコート層７１の端部７１ａとが一致している。なお「一致」とは、低反射層６３の第２部分６３ｂとオーバーコート層７１との間の界面において、第２部分６３ｂの外側端部６３ｃとオーバーコート層７１の端部７１ａとの間の、端部７１ａが延びる方向に直交する方向における距離が、１０μｍ以下であることを意味する。

また、上述の実施の形態においては、オーバーコート層７１が一定の厚さを有する例を示したが、オーバーコート層７１の形態はこれに限られることはない。例えば図１４に示すように、オーバーコート層７１は、第１導線５１側から基材３２の外縁側に向かうにつれ厚さが小さくなる、いわゆる順テーパー形状を有していてもよい。この場合において、端子部４５に対して導電性接着層７４を介してコネクタ７３を接続するとき、タッチパネル基板３０は、基材３２の法線方向に沿って見た場合に導電性接着層７４がオーバーコート層７１に対して重なる領域Ａ３を有していてもよい。

（第２の変形例）
上述の実施の形態においては、第２パターン４２が、金属層６２のベタパターンを有する例を示したが、第２パターンの形態はこれに限られることはない。本変形例においては、第２パターン４２の引出配線４４及び端子部４５が、網目状に配置された導線を含む例について説明する。図１５は、本変形例に係るタッチパネル基板３０の第１パターン４１及び第２パターン４２を拡大して示す平面図である。また、図１６は、本変形例に係るタッチパネル基板３０を図１５のＸＶＩ線に沿って切断した場合を示す断面の一部を拡大した図である。

例えば図１５及び図１６に示すように、第２パターン４２の引出配線４４及び端子部４５は、網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第２導線５２を含んでいてもよい。この場合、第２導線５２が網目状に配置されていることにより、各第２導線５２の間には、複数の第２導線開口部５２ａが画成されている。

本変形例においても、図１６に示すように、端子部４５を構成する第２導線５２のうち第１導線５１とは反対側に位置する部分の上には、低反射層６３が設けられていない。例えば、端子部４５を構成する第２導線５２のうちオーバーコート層７１によって覆われている部分の上には低反射層６３が設けられているが、オーバーコート層７１から露出している部分の上には低反射層６３が設けられていない。これにより、上述の実施の形態の場合と同様に、端子部４５とコネクタとの間の接続部の電気抵抗を低減することができる。

（第３の変形例）
上述の第２の変形例においては、第２パターン４２が、第２導線５２から構成される例を示したが、第２パターン４２の形態はこれに限られることはない。本変形例においては、第２パターン４２の端子部４５が、第２導線５２とベタ部とを有する例について説明する。図１７は、本変形例に係るタッチパネル基板３０の第１パターン４１及び第２パターン４２を拡大して示す平面図である。また、図１８は、本変形例に係るタッチパネル基板３０を図１７のＸＶＩＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面の一部を拡大した図である。

例えば図１７及び図１８に示すように、第２パターン４２の端子部４５は、第２導線５２と、第２導線５２に接するよう配置された複数のベタ部５３とを含んでいてもよい。図１７及び図１８においては、第２パターン４２のうち端子部４５がベタ部５３を含む場合について示しているが、本変形例の範囲はこれに限定されるものではない。例えば、引出配線４４と端子部４５とのいずれもが、ベタ部５３を含んでいてもよい。

第３の変形例における端子部４５は、網目状の第２導線５２に加えて、複数のベタ部５３を更に有している。このため、第２の変形例の場合に比べて、端子部４５と端子部４５上に設けられるコネクタ等の構成要素とが接触する面積を大きくすることができ、両者の界面における電気抵抗を低くすることができる。

本変形例においても、図１８に示すように、端子部４５を構成する第２導線５２及びベタ部５３のうち第１導線５１とは反対側に位置する部分の上には、低反射層６３が設けられていない。例えば、端子部４５を構成する第２導線５２及びベタ部５３のうちオーバーコート層７１によって覆われている部分の上には低反射層６３が設けられているが、オーバーコート層７１から露出している部分の上には低反射層６３が設けられていない。これにより、上述の実施の形態の場合と同様に、端子部４５とコネクタとの間の接続部の電気抵抗を低減することができる。

（第４の変形例）
図１９は、タッチパネル基板３０の第４の変形例を示す図である。図１９は、第４の変形例の第１領域３３における部分断面図を示している。なお、図１９においては、密着層６１や金属層６２などの第１導線５１の層構成の図示は省略し、第１導線５１の輪郭のみを図示している。また、図１９においては、低反射層６３の図示を省略している。また、図１９においては、基材３２の第２面３２ｂが図中の上方を向くようにして、部分断面図を表示している。第４の変形例においては、タッチパネル基板３０の一方の面に、異なる方向に延び、互いに接続されていない２種類の第１パターン４１が設けられている。以下、タッチパネル基板３０が、延びる方向などが異なる２種類の第１パターン４１を備える場合に、２種類の第１パターン４１の一方を、一方の第１パターン４１ａとも称し、他方を、他方の第１パターン４１ｂとも称する。第４の変形例においては、図１９に示すように、基材３２の第２面３２ｂ上に一方の第１パターン４１ａが設けられている。そして、一方の第１パターン４１ａを覆うように、第１のオーバーコート層７１ｂが設けられている。さらに、第１のオーバーコート層７１ｂ上に、他方の第１パターン４１ｂが設けられ、他方の第１パターン４１ｂを覆うように、第２のオーバーコート層７１ｃが設けられている。図示はしないが、タッチパネル基板３０の第２のオーバーコート層７１ｃ上には、保護カバーが設けられてもよい。

（第５の変形例）
図２０及び図２１は、第５の変形例を示す図である。図２０は、第５の変形例の第１領域３３における部分平面図を示している。なお、図２０においては、第１導線開口部５１ａが正方形となるように形成された第１導線５１によって第１パターン４１が構成されている場合を示している。図２１は、タッチパネル基板３０を図２０のＸＸＩ線に沿って切断した場合を示す部分断面図である。なお、図２１においては、密着層６１や金属層６２などの導線の層構成の図示は省略し、導線の輪郭のみを図示している。また、図２１においては、低反射層６３の図示を省略している。また、図２１においては、基材３２の第２面３２ｂが図中の上方を向くようにして、部分断面図を表示している。第５の変形例においては、基材３２の平面視において、一方の第１パターン４１ａと、他方の第１パターン４１ｂとが重なる部分に、オーバーコート層７１が設けられている。そして、一方の第１パターン４１ａは、オーバーコート層７１上を経由して延び、他方の第１パターン４１ｂは、基材３２とオーバーコート層７１との間を経由して延びている。これによって、基材３２の平面視において２種類の第１パターン４１が重なる部分において、２種類の第１パターン４１が電気的に接続されてしまうことを避けている。

図２１に示す例において、一方の第１パターン４１ａは、オーバーコート層７１上を経由して延びる一方の第１導線５１ｃを有する。また、他方の第１パターン４１ｂは、複数に分割された他方の第１導線５１ｄと、基材３２とオーバーコート層７１との間を経由して延び、複数に分割された他方の第１導線５１ｄを互いに接続する接続導線５７とを有する。図示はしないが、低反射層６３は、第１導線５１上と同様に、接続導線５７上にも設けられていてもよい。また、図示はしないが、第５の変形例において、一方の第１パターン４１ａが、基材３２とオーバーコート層７１との間を経由して延びる一方の第１導線５１ｃを有し、他方の第１パターン４１ｂが、複数に分割された他方の第１導線５１ｄと、オーバーコート層７１上を経由して延び、複数に分割された他方の第１導線５１ｄを互いに接続する接続導線５７とを有してもよい。

また、第５の変形例は、図２２及び図２３に示すように、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられた接続導線５７と、接続導線５７を部分的に露出させる溝部７１ｄを有し、溝部７１ｄが設けられた部分を除いて基材３２の全体を覆うように設けられたオーバーコート層７１と、を有していてもよい。この場合、一方の第１パターン４１ａは、オーバーコート層７１上に設けられた第１導線５１ｃを有する。また、他方の第１パターン４１ｂは、上述の接続導線５７と、オーバーコート層７１上に設けられ、複数に分割された他方の第１導線５１ｄと、を有する。図２３に示すように、複数に分割された他方の第１導線５１ｄは、それぞれ溝部７１ｄを通して接続導線５７に電気的に接続される。

第５の変形例においては、図示はしないが、オーバーコート層７１上に設けられた導線を覆うように、さらに追加のオーバーコート層を設けてもよい。また、図示はしないが、タッチパネル基板３０の追加オーバーコート層上には、保護カバーが設けられてもよい。

（第６の変形例）
第４の変形例、及び第５の変形例においては、基材３２の第２面３２ｂ上に、異なる方向に延びる２種類の第１パターン４１の両方を設ける場合について示した。しかしながら、これに限られることなく、基材３２の第１面３２ａ上に、異なる方向に延びる２種類の第１パターン４１の両方を設けてもよい。この場合において、タッチパネル基板３０を用いてタッチパネルを製造するときには、基材３２は、タッチパネルの保護カバーとして利用されてもよい。

（第７の変形例）
第７の変形例において、タッチパネル基板３０は、２枚の基材３２を有する。そして、２枚の基材３２の一方に一方の第１パターン４１ａが設けられ、基材３２の他方に、他方の第１パターン４１ｂが設けられている。図２４は、タッチパネル基板３０の第７の変形例を示す図である。図２４は、第７の変形例の第１領域３３における部分断面図を示している。なお、図２４においては、密着層６１や金属層６２などの第１導線５１の層構成の図示は省略し、第１導線５１の輪郭のみを図示している。また、図２４においては、低反射層６３の図示を省略している。また、図２４においては、基材３２の第２面３２ｂが図中の上方を向くようにして、部分断面図を表示している。図２４に示すタッチパネル基板は、第１積層部６６と、第２積層部６４と、第１積層部６６と第２積層部６４とを接続する接続部６５とを有する。第１積層部６６は、基材３２と、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられた一方の第１パターン４１ａと、一方の基材３２及び一方の第１パターン４１ａを覆うオーバーコート層７１と、を有する。また、第２積層部６４は、基材３２と、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられた他方の第１パターン４１ｂと、基材３２及び一方の第１パターン４１ａを覆うオーバーコート層７１と、を有する。図２４に示す例においては、第１積層部６６のオーバーコート層７１側と、第２積層部６４の基材３２側とが、接続部６５によって接続されている。図２４に示すタッチパネル基板３０においては、第１積層部６６側に表示装置１５が配置される。なお、第７の変形例に係るタッチパネル基板３０は、図２４に示すタッチパネル基板３０と同様の層構成を有し、第２積層部６４側に表示装置１５が配置されるタッチパネル基板３０であってもよい。

（第８の変形例）
図２５乃至図２７は、第８の変形例を示す図である。図２５は、第８の変形例の部分平面図を示している。なお、図２５においては、第１パターン４１に含まれる網目状の第１導線５１の図示は省略し、第１パターン４１の概形を示している。また、図２５においては、ダミーパターン４７の図示は省略している。図２６は、図２５において符号ＸＸＶＩが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す平面図である。図２７は、タッチパネル基板３０を図２６のＸＸＶＩＩ線に沿って切断した場合を示す部分断面図である。なお、図２７においては、密着層６１や金属層６２などの導線の層構成の図示は省略し、導線の輪郭のみを図示している。また、図２７においては、低反射層６３の図示を省略している。図２５に示す例において、一方の第１パターン４１ａは、一方向に延びている。また、図２５に示す例において、他方の第１パターン４１ｂは、一方の第１パターン４１ａが延びる方向に並べられた複数の第１パターン構成単位４１ｂ１〜４１ｂ５を有する。図２５及び図２６に示すように、複数の第１パターン構成単位４１ｂ１〜４１ｂ５は、それぞれ一方の第１パターン４１ａと対向している。図２７に示すように、一方の第１パターン４１ａ及び他方の第１パターン４１ｂは、基材３２の第１面３２ａ上に設けられている。図示はしないが、一方の第１パターン４１ａ及び他方の第１パターン４１ｂは、基材３２の第２面３２ｂ上に設けられていてもよい。第８の変形例においては、例えば、一方の第１パターン４１ａがタッチパネルの駆動パターンとして用いられ、他方の第１パターン４１ｂがタッチパネルの検出パターンとして用いられる。

（タッチパネル基板の第９の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、タッチパネル基板３０が、表示装置１５とは異なる構成要素となっている場合について示した。しかしながら、タッチパネル基板３０の形態はこれに限られず、タッチパネル基板３０は、表示装置１５の一構成要素となっていてもよい。この場合において、第９の変形例に係るタッチパネル基板３０を用いてタッチパネルを製造するときには、表示装置１５の一構成要素となっているタッチパネル基板３０と、表示装置１５とは異なる構成要素となっているタッチパネル基板３０とを組み合わせて、タッチパネルを製造してもよい。

導電性パターン基板のその他の用途
上述の実施の形態においては、導電性パターン基板をタッチパネル基板３０として用いる例を示したが、導電性パターン基板の用途はこれに限られることはない。例えば図２８に示すように、第１パターン４１をループ状に形成して、メッシュアンテナとして用いることができる。図２８に示す例において、第１パターン４１は、基材３２の第１面３２ａ上に設けられている。図示はしないが、第１パターン４１は、第２面３２ｂ上に設けられていてもよい。なお、図示はしないが、第１パターン４１の間にはダミーパターンが形成されていてもよい。

１０ タッチ位置検出機能付き表示装置
１５ 表示装置
１６ 表示パネル
１６ａ 表示面
３０ タッチパネル基板
３２ 基材
３２ａ 第１面
３２ｂ 第２面
３２ｃ 第１辺
３２ｄ 第２辺
３３ 第１領域
３４ 第２領域
４１ 第１パターン
４２ 第２パターン
４４ 引出配線
４５ 端子部
４７ ダミーパターン
５１ 第１導線
５１ａ 第１導線開口部
５２ 第２導線
５２ａ 第２導線開口部
５３ ベタ部
５５ 傾斜辺
５７ 接続導線
６０ 積層体
６１ 密着層
６２ 金属層
６３ 低反射層
６３ａ 第１部分
６３ｂ 第２部分
６３ｃ 外側端部
７１ オーバーコート層
７１ａ 端部
７２ 透明導電膜
７２ａ 輪郭線
７３ コネクタ
７４ 導電性接着層
８１ レジスト層
９０ メッシュアンテナ

Claims (6)

1. 導電性パターン基板であって、
   表示装置の表示領域に対応する第１領域と、前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、
   前記基材の前記第１領域に網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線と、
   前記基材の前記第２領域に位置し、前記第１導線と電気的に接続された端子部と、
   前記第１導線上に位置する第１部分と、前記端子部のうち前記第１導線寄りの部分上に位置する第２部分と、を有する低反射層と、
   前記低反射層を覆うよう前記第１領域及び前記第２領域の一部に広がり、且つ、前記基材の法線方向に沿って見た場合に前記端子部を横切る端部を有するオーバーコート層と、を備え、
   前記低反射層の前記第２部分は、前記オーバーコート層の端部と一致する外側端部を有する、導電性パターン基板。
2. 前記低反射層の全光線反射率が、２０％以下である、請求項１に記載の導電性パターン基板。
3. 前記低反射層の前記第１部分の側面は、前記第１導線の側面と一致する、請求項１又は２に記載の導電性パターン基板。
4. 前記端子部と電気的に接続され、前記基材の法線方向に沿って見た場合に、前記端子部のうち、前記低反射層の前記第２部分と重ならない部分と重なる導電部を有するコネクタをさらに備える、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性パターン基板。
5. 導電性パターン基板の製造方法であって、
   表示装置の表示領域に対応する第１領域と、前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、に区画される基材と、前記基材上に位置する金属層と、前記金属層上に位置する低反射層と、を含む積層体を準備する準備工程と、
   前記積層体の前記低反射層上に、レジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
   前記レジストパターンをマスクとして用いて、前記金属層及び前記低反射層をエッチングすることにより、
   前記金属層をパターニングして、前記基材の前記第１領域に網目状に配置され、遮光性及び導電性を有する複数の第１導線と、前記基材の前記第２領域に位置し、前記第１導線と電気的に接続された端子部と、を作製し、
   前記低反射層をパターニングして、前記第１導線上に位置する第１部分と、前記端子部上に位置する第２部分と、を作製する、第１エッチング工程と、
   前記低反射層のうち、前記第１部分と、前記第２部分の前記第１導線寄りの部分とを覆うよう、前記第１領域及び前記第２領域の一部に広がるオーバーコート層を形成するオーバーコート層形成工程と、
   前記オーバーコート層をマスクとして用いて、前記低反射層の前記第２部分をエッチングすることにより、前記第２部分のうち前記オーバーコート層に覆われていない一部を除去する第２エッチング工程と、を備える、導電性パターン基板の製造方法。
6. 前記第１エッチング工程は、前記金属層と前記低反射層とを、同一のエッチング手段を用いてエッチングする工程を含む、請求項５に記載の導電性パターン基板の製造方法。