CN111315142A - 一种mpi泡沫棉混压板的加工工艺 - Google Patents

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李清华
牟玉贵
杨海军
胡志强
黄伟杰
艾克华
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Abstract

本发明公开了一种MPI泡沫混压板的加工工艺,它包括以下步骤:S1、制作设计规格的MPI泡沫棉;S2、制作芯板:依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板;S3、制作PP:使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔;S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来,并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP;随后进行热压,在高温高压的条件下,PP先融化再发生交连反应逐渐固化,固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体,最终制作出单元泡沫板。本发明的有益效果是:使用半固化的PP作为泡沫和芯板之间的粘接材料,一方面制作的泡沫板整体厚度均匀,另一方面,PP热熔后固化,粘接性能好,泡沫板的可靠性高并且一次热压即可完成多层泡沫板的制作,加工效率高。

Description

一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺
技术领域
本发明涉及电子元器件加工制造中泡沫板制造的技术领域,特别是一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺。
背景技术
目前,随着电子产品越来越趋于小型化、轻薄化,为此,不断有新型材料引入到电子元器件中,含PMI泡沫材料的印制电路板主要应用领域是高频基站信号发射或者信号接收部件。传统泡沫板的加工工艺为:先在泡沫层上刷一层液态的粘接剂,再将芯板压合在粘接剂层上,从而将泡沫层和芯板固定于一体,从而实现了泡沫板的加工。然而,这种传统加工泡沫板的工艺虽然能够加工出泡沫板,但是仍然存在以下缺陷:1、当泡沫板中泡沫层和芯板数量较多的时候,需要每层都要刷液态粘接剂,经多次粘接才能完成泡沫板的加工,这无疑增加了工人的劳动强度,降低了泡沫板的生产效率。2、每层刷的液体粘接剂的厚度不均匀,最终导致粘接后的成品泡沫板平整度非常差,降低了产品质量。因此亟需一种制作工艺简单、提高泡沫板平整度、提高加工效率的MPI泡沫棉混压板的加工工艺。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种制作工艺简单、提高泡沫板平整度、提高加工效率的MPI泡沫棉混压板的加工工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,它包括以下步骤:
S1、制作设计规格的MPI泡沫棉;
S2、制作芯板:依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板;
S3、制作PP:使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔;
S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来,并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP;随后进行热压,在高温高压的条件下,PP先融化再发生交连反应逐渐固化,固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体,最终制作出单元泡沫板;当芯板层数超过两层时,将多层芯板和MPI泡沫棉依次叠合,经过压合即可加工成为多层泡沫板。
所述步骤S2中芯板开料步骤中,开料时在150~155℃下烤板3~4h。
所述步骤S4的热压温度控制在180~190℃。
所述芯板的介质层厚度为0.1~0.2mm,蚀刻过程中需要用到辅助板以避免蚀刻机卡板。
本发明具有以下优点:
1、本发明相比传统采用液体粘接剂来连接,只需一次热压合即可将多层MPI泡沫棉和芯板固定于一体,极大地的缩短了连接固定时间,从而极大的提高了泡沫板的加工效率,且无需人工进行涂刷粘接剂,只需放置PP即可,从而极大的减轻了工人的劳动强度。
2、由半固化片构成的PP的平整度显著高于涂覆的液态粘接剂,故而通过本工艺得到的泡沫板的平整度显著得到提高。
附图说明
图1 为单元泡沫板压合后的结构示意图;
图中, 1-PP,2-MPI泡沫棉,3-芯板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:
实施例一:一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,它包括以下步骤:
S1、制作设计规格的MPI泡沫棉;
S2、制作芯板:依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板;
S3、制作PP:使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔;
S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来,并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP;随后进行热压,在高温高压的条件下,PP先融化再发生交连反应逐渐固化,固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体,最终制作出单元泡沫板;当芯板层数超过两层时,将多层芯板和MPI泡沫棉依次叠合,经过压合即可加工成为多层泡沫板。
所述步骤S2中芯板开料步骤中,开料时在150℃下烤板4h。所述步骤S4的热压温度控制在180℃。所述芯板的介质层厚度为0.1mm,蚀刻过程中需要用到辅助板以避免蚀刻机卡板。
本工艺使用PP1作为粘接材料,该粘接材料经过处理的玻纤布,浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片,其在加热加压下会软化,冷却后会反应固化,将芯板3、MPI泡沫棉2和PP1依次按顺序叠合,再经过一次热压即可得到需要的泡沫板。该工艺相比传统采用液体粘接剂来连接,只需一次热压合即可将多层MPI泡沫棉2和芯板3固定于一体,极大地的缩短了连接固定时间,从而极大的提高了泡沫板的加工效率,且无需人工进行涂刷粘接剂,只需放置PP1即可,从而极大的减轻了工人的劳动强度。由半固化片构成的PP1的平整度显著高于涂覆的液态粘接剂,故而通过本工艺得到的泡沫板的平整度显著得到提高。
综上所述,使用半固化的PP作为泡沫和芯板之间的粘接材料,一方面制作的泡沫板整体厚度均匀,另一方面,PP先热熔再固化,粘接性能好,泡沫板的可靠性高并且一次热压即可完成多层泡沫板的制作,加工效率高。
实施例二:一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,它包括以下步骤:
S1、制作设计规格的MPI泡沫棉;
S2、制作芯板:依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板;
S3、制作PP:使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔;
S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来,并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP;随后进行热压,在高温高压的条件下,PP先融化再发生交连反应逐渐固化,固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体,最终制作出单元泡沫板;当芯板层数超过两层时,将多张芯板和MPI泡沫棉依次叠合,经过压合即可加工成为多层泡沫板。
所述步骤S2中芯板开料步骤中,开料时在155℃下烤板3h。所述步骤S4的热压温度控制在190℃。所述芯板的介质层厚度为0.2mm,蚀刻过程中需要用到辅助板以避免蚀刻机卡板。
该工艺相比传统采用液体粘接剂来连接,只需一次热压合即可将多层MPI泡沫棉2和芯板3固定于一体,极大地的缩短了连接固定时间,从而极大的提高了泡沫板的加工效率,且无需人工进行涂刷粘接剂,只需放置PP1即可,从而极大的减轻了工人的劳动强度。此外,由半固化片构成的PP的平整度显著高于涂覆的液态粘接剂,故而通过本工艺得到的泡沫板的平整度显著得到提高。
综上所述,使用半固化的PP作为泡沫和芯板之间的粘接材料,一方面制作的泡沫板整体厚度均匀,另一方面,PP先热熔再固化,粘接性能好,泡沫板的可靠性高并且一次热压即可完成多层泡沫板的制作,加工效率高。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、制作设计规格的MPI泡沫棉;
S2、制作芯板:依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板;
S3、制作PP:使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔;
S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来,并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP;随后进行热压,在高温高压的条件下,PP先融化再发生交连反应逐渐固化,固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体,最终制作出单元泡沫板;当芯板层数超过两层时,将多层芯板和MPI泡沫棉依次叠合,经过压合即可加工成为多层泡沫板。
2.根据权利要求1所述的一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,其特征在于:所述步骤S2中芯板开料步骤中,开料时在150~155℃下烤板3~4h。
3.根据权利要求1所述的一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,其特征在于:所述步骤S4的热压温度控制在180~190℃。
4.根据权利要求1所述的一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺,其特征在于:所述芯板的介质层厚度为0.1~0.2mm,蚀刻过程中需要用到辅助板以避免蚀刻机卡板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112770551A (zh) * 2021-04-07 2021-05-07 四川英创力电子科技股份有限公司 多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014190525A1 (zh) * 2013-05-30 2014-12-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法
JP2015074089A (ja) * 2013-10-04 2015-04-20 三井化学東セロ株式会社 高周波基板材料
CN105472912A (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种耐高压厚铜pcb的压合方法
CN106550558A (zh) * 2016-12-06 2017-03-29 深圳市深联电路有限公司 一种嵌陶瓷pcb板的压合制作方法
CN107995804A (zh) * 2017-08-30 2018-05-04 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种减少pcb压合异物的方法
CN207340286U (zh) * 2017-11-08 2018-05-08 浙江九通电子科技有限公司 聚酰亚胺发泡基材多层板
CN108808263A (zh) * 2018-06-05 2018-11-13 成都赛康宇通科技有限公司 一种用于天线的吸波层及制备工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014190525A1 (zh) * 2013-05-30 2014-12-04 深圳崇达多层线路板有限公司 一种超大尺寸pcb背板压合制作方法
JP2015074089A (ja) * 2013-10-04 2015-04-20 三井化学東セロ株式会社 高周波基板材料
CN105472912A (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种耐高压厚铜pcb的压合方法
CN106550558A (zh) * 2016-12-06 2017-03-29 深圳市深联电路有限公司 一种嵌陶瓷pcb板的压合制作方法
CN107995804A (zh) * 2017-08-30 2018-05-04 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种减少pcb压合异物的方法
CN207340286U (zh) * 2017-11-08 2018-05-08 浙江九通电子科技有限公司 聚酰亚胺发泡基材多层板
CN108808263A (zh) * 2018-06-05 2018-11-13 成都赛康宇通科技有限公司 一种用于天线的吸波层及制备工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
邢云凤: "《PCB设计与制作》", 31 July 2019, 中国铁道出版社有限公司 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112770551A (zh) * 2021-04-07 2021-05-07 四川英创力电子科技股份有限公司 多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板

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