CN110940606A - 一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法 - Google Patents

一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法 Download PDF

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曹建诚
吴义涛
张奕
陈西庆
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Abstract

多层柔性线路板通过纯胶将多层聚酰亚胺基材粘合在一起，实现在有限的空间当中布置更多的线路，满足终端多样的应用。但是由于柔性线路板使用的是半固化的纯胶，使用常规的差示扫描量热法(DSC)，无法明显看出纯胶材料固化时的放热峰，因此无法通过该方法对比出层压前和层压后固化程度的差异，造成在纯胶压合过后无法明确判断纯胶材料是否固化完全。本发明提供的一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，通过有机溶剂浸泡的方式，测量前后重量损失，对比纯胶层压前后的差异，判断纯胶在现有压合条件下是否得到充分固化，从而达到监控柔性线路板纯胶层压前后的固化状态的目的。

Description

一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板制造领域，尤其涉及一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法。
背景技术
柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。随着柔板需要实现功能的增加，逐步发展出多层柔性线路板，通过使用纯胶将多层聚酰亚胺基材粘合在一起，实现在有限的空间当中布置更多的线路，满足终端多样的应用。
但是由于柔性线路板使用的是半固化的纯胶，使用常规的差示扫描量热法(DSC)，无法明显看出纯胶材料固化时的放热峰，因此无法通过该方法对比出层压前和层压后固化程度的差异，造成在纯胶压合过后无法明确判断纯胶材料是否固化完全。
发明内容
本发明提供了一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，具体操作如下：
一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，包括以下步骤：
I、制作纯胶样品；
II、分别称取纯胶样品重量；
III、将纯胶样品浸入有机溶剂处理2-5h；
IV、将纯胶样品烘烤0.5-2h；
V、分别称取处理后纯胶样品的重量；
VI、根据公式计算纯胶样品的固化程度；
VII、判断柔性线路板纯胶层压前后的固化状态；
其中，步骤I所述制作纯胶样品的方法为将四片撕去1#离型膜(1)的纯胶两两贴合得到纯胶A(2)和纯胶B(2)；撕去纯胶A(2)和纯胶B(2)的2#离型膜(3)，在纯胶B(2)两面铺上耐高温薄膜进行层压，撕去纯胶B两面的耐高温薄膜，将纯胶A、纯胶B裁剪成相同大小，得到纯胶样品A和纯胶样品B。
优选的，所述纯胶两两贴合的方法为热滚压。
优选的，所述层压温度为150-200℃，时间为80-120min，压力为1-5Mpa。
优选的，所述耐高温薄膜是特氟龙薄膜。
优选的，所述有机溶剂是甲苯或丁酮。
优选的，所述烘烤温度为100-150℃。
优选的，所述计算纯胶样品的固化程度公式为：固化程度＝处理后纯胶样品重量/处理前纯胶样品重量*100％。
优选的，层压处理后纯胶固化程度达到90％以上满足制程要求。
本发明相对现有技术具有以下优点：
1.本发明通过称取层压前后的重量损失，能够定量表征柔性线路板纯胶的固化程度，解决了常规差示扫描量热法无法判断柔性线路板纯胶的固化程度的问题。
2.本发明通过监控纯胶的固化程度，判断现有生产工艺参数是否满足制程要求，提前发现问题，提升产品良率。
附图说明
图1纯胶结构示意图
图2贴合后纯胶示意图
图3层压时纯胶示意图
图4纯胶样品示意图
附图说明：1、1#离型膜；2、纯胶；3、2#离型膜；4、耐高温薄膜。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
Dupont的GPL0025纯胶投入生产前，将四片撕去1#离型膜(1)的GPL0025纯胶通过热滚压的方式两两贴合得到纯胶A(2)和纯胶B(2)；撕去纯胶A(2)和纯胶B(2)的2#离型膜(3)，在纯胶B(2)两面铺上特氟龙薄膜(4)，放入层压机进行层压，层压温度为177℃，压力为2.8Mpa，时间为100min；撕去纯胶B两面的特氟龙薄膜(4)，将纯胶A、纯胶B裁剪成10*10cm的大小，得到纯胶样品A和纯胶样品B；
分别称得纯胶样品A的重量为0.1514g，纯胶样品B的重量为0.2143g。
将纯胶样品A、纯胶样品B浸入甲苯中静置3h。
取出纯胶样品A、纯胶样品B放入105℃的烤箱烘烤0.5h。
分别称得纯胶样品A的重量为0.1291g，纯胶样品B的重量为0.2027g。
根据公式算得纯胶样品A的固化程度为：(0.1291/0.1514)*100％＝85.27％；纯胶样品B的固化程度为：(0.2027/0.2143)*100％＝94.58％，大于90％，因此GPL0025纯胶的层压参数、烘烤参数能够满足制程要求。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，其特征在于，包括以下步骤：
I、制作纯胶样品；
II、分别称取纯胶样品重量；
III、将纯胶样品浸入有机溶剂处理2-5h；
IV、将纯胶样品烘烤0.5-2h；
V、分别称取处理后纯胶样品的重量；
VI、根据公式计算纯胶样品的固化程度；
VII、判断柔性线路板纯胶层压前后的固化状态；
其中，步骤I所述制作纯胶样品的方法为将四片撕去1#离型膜的纯胶两两贴合得到纯胶A和纯胶B；撕去纯胶A和纯胶B的2#离型膜，在纯胶B两面铺上耐高温薄膜进行层压，撕去纯胶B两面的耐高温薄膜，将纯胶A、纯胶B裁剪成相同大小，得到纯胶样品A和纯胶样品B。
2.根据权利要求1所述的一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，其特征在于，所述纯胶两两贴合的方法为热滚压。
3.根据权利要求1或2所述的一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，其特征在于，所述层压温度为150-200℃，时间为80-120min，压力为1-5Mpa。
4.根据权利要求3所述的一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，其特征在于，所述耐高温薄膜是特氟龙薄膜。
5.根据权利要求4所述的一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，其特征在于，所述有机溶剂是甲苯或丁酮。
6.根据权利要求5所述的一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，其特征在于，所述烘烤温度为100-150℃。
7.根据权利要求6所述的一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，其特征在于，所述计算纯胶样品的固化程度公式为：
固化程度＝处理后纯胶样品重量/处理前纯胶样品重量*100％。
8.根据权利要求7所述的一种判断柔性线路板纯胶固化程度的方法，其特征在于，层压处理后纯胶固化程度达到90％以上满足制程要求。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03189536A (ja) * 1989-12-20 1991-08-19 Tonen Corp 簡便型ゲル乾燥装置及び乾燥方法
GB9604719D0 (en) * 1994-06-03 1996-05-01 Nireco Corp Apparatus for monitoring glue application state
CN102471645A (zh) * 2009-07-09 2012-05-23 日东电工株式会社 热固型胶粘带或胶粘片、柔性印刷电路板
CN103512832A (zh) * 2013-10-09 2014-01-15 广东生益科技股份有限公司 检测压板胶水流动状态的方法
CN203443959U (zh) * 2013-08-01 2014-02-19 广东生益科技股份有限公司 一种测试流胶和填胶的模板
CN104066576A (zh) * 2011-11-04 2014-09-24 琳得科株式会社 阻气膜及其制造方法、阻气膜层叠体、电子装置用构件、以及电子装置
CN105199616A (zh) * 2014-06-20 2015-12-30 日东电工株式会社 热固化型胶粘片和柔性印刷电路基板
CN108663282A (zh) * 2018-03-30 2018-10-16 康维明工程薄膜（张家港）有限公司 一种测试背板层压过程中涂胶量及溶剂残留量的方法
CN109323948A (zh) * 2018-08-15 2019-02-12 深圳崇达多层线路板有限公司 一种可提高除胶均匀性和效率的测试模具及测试方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03189536A (ja) * 1989-12-20 1991-08-19 Tonen Corp 簡便型ゲル乾燥装置及び乾燥方法
GB9604719D0 (en) * 1994-06-03 1996-05-01 Nireco Corp Apparatus for monitoring glue application state
CN102471645A (zh) * 2009-07-09 2012-05-23 日东电工株式会社 热固型胶粘带或胶粘片、柔性印刷电路板
CN104066576A (zh) * 2011-11-04 2014-09-24 琳得科株式会社 阻气膜及其制造方法、阻气膜层叠体、电子装置用构件、以及电子装置
CN203443959U (zh) * 2013-08-01 2014-02-19 广东生益科技股份有限公司 一种测试流胶和填胶的模板
CN103512832A (zh) * 2013-10-09 2014-01-15 广东生益科技股份有限公司 检测压板胶水流动状态的方法
CN105199616A (zh) * 2014-06-20 2015-12-30 日东电工株式会社 热固化型胶粘片和柔性印刷电路基板
CN108663282A (zh) * 2018-03-30 2018-10-16 康维明工程薄膜（张家港）有限公司 一种测试背板层压过程中涂胶量及溶剂残留量的方法
CN109323948A (zh) * 2018-08-15 2019-02-12 深圳崇达多层线路板有限公司 一种可提高除胶均匀性和效率的测试模具及测试方法

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