CN203443959U - 一种测试流胶和填胶的模板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用于刚绕结合PCB板制作过程中，测试流胶和填胶的模板；包括依次按照刚性PCB板、粘结材料层、柔性FPCB板叠配的组件，所述刚性PCB板面向粘结材料层一侧设有方形槽孔，所述粘结材料层与刚性PCB板的方形槽孔相对应的位置开槽孔，所述组件进行叠配时，所述粘结材料层上的方形槽孔与所述刚性PCB板上方形槽孔互相对齐，在粘结材料层的另一面与所述软性FPCB粘结。本实用新型不但可以反映粘结材料层在使用过程中的实际流胶和填胶效果，而且还可以分别测试出经纬向的不同流胶情况，从而给PCB设计开窗补偿提供有力依据。

Description

一种测试流胶和填胶的模板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用于刚绕结合PCB板制作过程中测试流胶和填胶的模板。

背景技术

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基板上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备，几乎会出现在每一种电子设备当中；其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯、行情、论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板和刚绕结合印制电路板。

刚挠结合印制电路板在制作过程中，常常用到半固化片或纯胶膜作为粘结材料层，在这些粘结材料层层压过程中，需要有适当的流胶来填满内层线路之间空隙或者孔隙；而很多时候PCB层压要求既要流胶小又要有足够的填胶效果，但我们的粘结材料层能否满足使用要求，往往凭借经验，没有一个标准方法来衡量。为了解决此类技术难题，需要对层压过程中粘结材料层的填胶和流胶指标进行同时压板测试。

目前业界评估刚挠结合PCB用粘结材料层的流胶一般采用IPC的测试方法，即先在粘结材料层上开一排圆孔，层压完后看孔边缘流出的树脂长度进行判断。此外，层压参数与PCB实际使用参数相差甚远，实际流胶也差别很大，没有太大的参考价值。而对于填胶评估方面，还没有统一标准。因此，PCB设计者对流胶和填胶的把握和设计通常很困惑，容易导致PCB设计失败。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种测试流胶和填胶的模板，不但可以反映粘结材料层在使用过程中的实际流胶和填胶效果，而且还可以分别测试出经纬向的不同流胶情况，从而给PCB设计开窗补偿提供有力依据。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种测试流胶和填胶的模板，包括依次按照刚性PCB板、粘结材料层、柔性FPCB板叠配的组件；所述刚性PCB板面向粘结材料层一侧设开有至少一个方形槽孔，所述粘结材料层与刚性PCB板的方形槽孔相对应的位置开设有至少一个槽孔，槽孔形状大小一致，所述组件进行叠配时，所述粘结材料层上的方形槽孔与所述刚性PCB板上方形槽孔互相对齐，所述柔性FPCB板不开槽孔，直接与所述粘结材料层的另一面粘结。

较佳地，所述刚性PCB板的厚度为0.1mm～1.0mm。

较佳地，所述粘结材料层的厚度为0.05mm～0.5mm。

较佳地，所述粘结材料层为中间增强材料是玻璃布的半固化片。

较佳地，所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都为长方形槽孔。

较佳地，所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都为长方形槽孔，所述长方形槽孔的长度方向为玻璃布的经纱方向，宽度方向为玻璃布的纬纱方向。

较佳地，所述长方形槽孔的长边和短边的尺寸为0.1～4.0mm。。

较佳地，所述长方形槽孔尺寸为0.1×0.2mm、0.3×0.5mm、0.6×1.0mm、1.0×2.0mm或2.0×4.0mm。。

所述粘结材料层和所述刚性PCB板上的槽孔可以是一个、几个或一排大小均一的长方形槽孔，也可以是一个、几个或一排大小不均一的长方形槽孔组合。

本实用新型先将刚性PCB板和粘结材料层向对面，对应的设有槽孔，槽孔为长方形，长度方向为玻璃布的经纱方向，宽度方向为玻璃布的纬纱方向；槽孔可选取几种不同大小，将上述样板和柔性PCB按如下方式配料：刚性PCB+粘结材料层+柔性FPCB。本实用新型采用方形孔，并且与玻璃布经纬纱方向一致，将上述样品放进压机层压固化，然后取出观察长方形孔四边的流胶情况，以及切片分析内层线路间和孔内的填胶情况。可以分别评估经纬向的不同流胶情况。从而给PCB设计开窗补偿提供有力依据。根据上述测试结果，可以直接用于评价这些粘结材料层是否符合刚挠结合PCB的设计使用。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图，

图2为本实用新型叠配组件的侧视图，

图3为图2中A-A的剖示图，

图4为图3中B的细节图。

具体实施方式

为了使本领域技术人员对本实用新型的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例1

见图1、2、3和4，一种测试流胶和填胶的模板，包括依次按照刚性PCB板1、粘结材料层2、柔性FPCB板3叠配的组件；刚性PCB板1的厚度为0.1mm，粘结材料层2的厚度为0.05mm。刚性PCB板1面向粘结材料层一侧11设有方形槽孔110，粘结材料层2设有方形槽孔，所述组件进行叠配时，粘结材料层2上的方形槽孔210与刚性PCB板1上方形槽孔相对应，刚性PCB板2上的方形槽孔210与所述粘结材料层2上方形槽孔210所形成的凸块211相对应。

粘结材料层为中间增强材料是玻璃布的半固化片，所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都为2mm*1mm的长方形小槽孔。长方形槽孔的长度方向为玻璃布的经纱方向，宽度方向为玻璃布的纬纱方向。

实施例2

一种测试流胶和填胶的模板，结构同实施例1，区别在于刚性PCB板1的厚度为1.0mm，粘结材料层2的厚度为0.5mm;粘结材料层为中间增强材料是玻璃布的半固化片，所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都为4mm*2mm的长方形槽孔。长方形槽孔的长度方向为玻璃布的经纱方向，宽度方向为玻璃布的纬纱方向。

实施例3

一种测试流胶和填胶的模板，结构同实施例1，区别在于刚性PCB板1的厚度为0.5mm，粘结材料层2的厚度为0.1mm;粘结材料层为中间增强材料是玻璃布的半固化片，所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔为4mm*2mm的长方形大槽孔和2mm*1mm的长方形小槽孔相结合的结构。长方形槽孔的长度方向为玻璃布的经纱方向，宽度方向为玻璃布的纬纱方向。

实施例4

一种测试流胶和填胶的模板，结构同实施例1，区别在于刚性PCB板1的厚度为0.7mm，粘结材料层2的厚度为0.05mm;粘结材料层为纯胶膜，由于没有玻璃布的经纬纱线的限定，粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都可以为长方形也可以为正方形。

当然，所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔还可以是尺寸为0.1×0.2mm、0.3×0.5mm、0.6×1.0mm、1.0×2.0mm或2.0×4.0mm等的槽孔，只要是长方形的就可以，这里就不再赘述。

上述实施例，只是本实用新型的较佳实施例，并非用来限制本实用新型实施范围，故凡以本实用新型权利要求所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本实用新型权利要求范围之内。

流胶和填胶的具体测试方法：

（1）、选取线宽线距为4mil/4mil和线路铜厚度为1/2 OZ的双面PCB板1，与一张不流胶半固化片1080 2叠齐槽孔，槽孔寸分别为2mm*1mm，4mm*2mm。

（2）、将上述叠齐的双面PCB板1和不流胶半固化片2，与线路铜厚为1OZ的柔性线路（FPCB）板叠板3，叠板结构：PCB1+不流胶半固化片1080 2+FPCB 3。

（3）、将叠配的组件PCB1/不流胶半固化片1080 2/FPCB 3放进层压机，以升温速率为2～4℃/分钟的方式加温，到最高温度190℃，最高压力400PSI，保持60分钟，以保证树脂固化完全。

（4）、取出上述叠配的组件，先观察槽孔四边的流胶情况，长边为0.25mm，短边为0.30mm，然后再切片分析与粘结材料层接触的PCB和FPCB的内层线路间和孔内的填胶情况，以及分析PCB和FPCB的孔内填胶情况。填胶情况良好。若流胶很小，也可以用二次元观察、读取准确的流胶量。

根据上述结果，实际制作刚挠结合PCB时将不流胶半固化片的经向开窗比PCB开窗尺寸放大0.25mm，纬向放大0.30mm，制作刚挠结合PCB压板后边缘无树脂流出，满足设计要求。

现有测试方法：

参照IPC测试溢胶量测试方法，测试上述不流胶半固化片的溢胶量为0.10mm，然后参照上述结构的刚挠结合PCB，将不流胶半固化片开窗尺寸比PCB放大0.10mm，实际压板后，经向边缘溢胶为0.15mm，纬向溢胶0.20mm，与实际设计要求不符合。

Claims (10)

1.一种测试流胶和填胶的模板，包括依次按照刚性PCB板、粘结材料层、柔性FPCB板叠配的组件；其特征在于：所述刚性PCB板面向粘结材料层一侧开设有至少一个方形槽孔，所述粘结材料层与刚性PCB板的方形槽孔相对应的位置开设有至少一个槽孔，槽孔形状大小一致，所述组件进行叠配时，所述粘结材料层上的方形槽孔与所述刚性PCB板上方形槽孔互相对齐，所述柔性FPCB板不开槽孔，直接与所述粘结材料层的另一面粘结。

2.根据权利要求1所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述刚性PCB板的厚度为0.1mm～1.0mm。

3.根据权利要求2所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述粘结材料层的厚度为0.05mm～0.5mm。

4.根据权利要求3所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述粘结材料层为中间增强材料是玻璃布的半固化片。

5.根据权利要求4所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都为长方形槽孔。

6.根据权利要求5所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都为长方形槽孔，所述长方形槽孔的长度方向为玻璃布的经纱方向，宽度方向为玻璃布的纬纱方向。

7.根据权利要求6所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述长方形槽孔的长边和短边的尺寸为0.1～4.0mm。

8.根据权利要求7所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述长方形槽孔尺寸为0.1×0.2mm、0.3×0.5mm、0.6×1.0mm、1.0×2.0mm或2.0×4.0mm。

9.根据权利要求8所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述长方形槽孔为大小均一的长方形槽孔。

10.根据权利要求8所述的测试流胶和填胶的模板，其特征在于：所述长方形槽孔为大小不均一的长方形槽孔组合。

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