CN205522781U - 一种低流动性覆铜板的绝缘材料层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种低流动性覆铜板的绝缘材料层结构，涉及层状产品技术领域。它包括若干层半固化胶层，半固化胶层设有玻璃纤维布，玻璃纤维布表面涂有聚酰亚胺树脂作为粘结剂的胶水层，若干层半固化胶层经过热压连接呈一体。本实用新型解决了现有技术中覆铜板绝缘材料流胶偏大，会导致过渡区域需返工或者造成功能性影响的技术问题。本实用新型有益效果为：能够满足刚挠结合印制板和特殊结构刚性板(阶梯板)的使用和性能要求，提高了粘合强度、耐热性和可靠性等综合性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及层状产品技术领域，尤其是涉及一种覆铜板的绝缘材料结构。
背景技术
随着技术的进步，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用，极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展。同时，随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用，预计软硬结合板的供应量会大量增加，将在未来几年超越其它类型的PCB。目前生产与挠性板和硬板结合的粘结材料在压合后流胶较大，导致产品返修或报废的比率高，在应用中存在严重的浪费。
实用新型内容
为了解决现有技术中覆铜板绝缘材料流胶偏大，会导致过渡区域需返工或者造成功能性影响的技术问题，本实用新型提供一种提高板材的可挠性，同时在电气性能与耐热性方面有所提高的覆铜板绝缘材料层结构。
本实用新型的技术方案是：一种低流动性覆铜板的绝缘材料层结构，它包括若干层半固化胶层，半固化胶层设有玻璃纤维布，玻璃纤维布表面涂有聚酰亚胺树脂作为粘结剂的胶水层，若干层半固化胶层经过热压连接呈一体。
作为优选，半固化胶层有二至五层。
作为优选，半固化胶层厚度为50-100um。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：能够满足刚挠结合印制板和特殊结构刚性板(阶梯板)的使用和性能要求，提高了粘合强度、耐热性和可靠性等综合性能。
附图说明
附图1为本实用新型连接示意图。
图中：1-复合铜箔；2-半固化胶层；21-玻璃纤维布；22-胶水层。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1：
如图1所示，一种低流动性覆铜板的绝缘材料层结构，它包括若干层半固化胶层2。本实施例半固化胶层2有三层。每层半固化胶层2厚度为65um。半固化胶层2设有玻璃纤维布21。玻璃纤维布21表面涂有胶水层22。胶水层22以聚酰亚胺树脂作为粘结剂含有双氰胺、二甲基咪唑、二氧化硅、丁酮。三层半固化胶层2经过热压连接呈一体。在使用时，半固化胶层2上、下表面各粘接一层复合铜箔1即可。胶水层22与复合铜箔1粘接。
Claims (3)
1.一种低流动性覆铜板的绝缘材料层结构，其特征在于：它包括若干层半固化胶层(2)，所述半固化胶层(2)设有玻璃纤维布(21)，玻璃纤维布(21)表面涂有聚酰亚胺树脂作为粘结剂的胶水层(22)，所述若干层半固化胶层(2)经过热压连接呈一体。
2.根据权利要求1所述的一种低流动性覆铜板的绝缘材料层结构，其特征在于：所述半固化胶层(2)有二至五层。
3.根据权利要求1所述的一种低流动性覆铜板的绝缘材料层结构，其特征在于：所述半固化胶层(2)厚度为50-100um。
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