CN208020869U - 一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板 - Google Patents
一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,包括上铜箔,所述上铜箔安装在多层玻璃布半固化片的上端,所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔的中间位置处设置有中间孔,在环氧玻璃布覆铜板的四角位置处安装了防护边角,这样当环氧玻璃布覆铜板在运输使用的过程中,就可以很大程度的避免因为其他东西的撞击对环氧玻璃布覆铜板的边角造成破坏,从而可以对环氧玻璃布覆铜板起到很好的防护作用,更是在环氧玻璃布覆铜板的铜箔上设置有防滑压花,防滑压花可以增加各个环氧玻璃布覆铜板之间的摩擦力,从而使得环氧玻璃布覆铜板放置更加的稳定,提高了环氧玻璃布覆铜板的使用性能。
Description
技术领域
本实用新型属于环氧玻璃布覆铜板相关技术领域,具体涉及一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板。
背景技术
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板,覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动,覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:1909年,美国巴克兰博士对酚醛树脂的开发和应用。1934年,德国斯契莱克由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
现有的环氧玻璃布覆铜板技术存在以下问题:现在的环氧玻璃布覆铜板边角缺乏一定的防护装置,这样环氧玻璃布覆铜板的边角就很容易碰触到其他物品折断。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,以解决上述背景技术中提出的边角缺乏防护装置的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,包括上铜箔,所述上铜箔安装在多层玻璃布半固化片的上端,所述多层玻璃布半固化片的下端设置有下铜箔,所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔的中间位置处设置有中间孔,所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔的四角位置处设置有防护边角。
优选的,所述防护边角包括左边框、左粘结层、右粘结层和右边框,所述左边框的右侧设置有左粘结层,所述左边框的右侧且位于最前端设置有右边框,所述右边框的正后方设置有右粘结层。
优选的,所述上铜箔、防滑压花、铜箔体和铜箔挤压层,所述铜箔体安装在铜箔挤压层,所述铜箔体的上端覆盖设置有防滑压花,所述防滑压花是通过压花机挤压成型的。
优选的,所述多层玻璃布半固化片包括上挤压层、主体和下挤压层,所述主体上的上端设置有上挤压层,所述主体的下端设置有下挤压层,所述上挤压层、主体和下挤压层通过挤压装置挤压成型。
优选的,所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔通过挤压装置挤压成型。
优选的,所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔均是一种长方形结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在环氧玻璃布覆铜板的四角位置处安装了防护边角,防护边角是一种金属结构,且防护边角是由左边框、左粘结层、右粘结层和右边框组成的,通过左粘结层和右粘结层把防护边角粘结在环氧玻璃布覆铜板的四角位置处,这样当环氧玻璃布覆铜板在运输使用的过程中,就可以很大程度的避免因为其他东西的撞击对环氧玻璃布覆铜板的边角造成破坏,从而可以对环氧玻璃布覆铜板起到很好的防护作用。
2、本实用新型在环氧玻璃布覆铜板的铜箔上设置有防滑压花,这样一方面使得环氧玻璃布覆铜板的表面更加的好看美观,另一方面当多个环氧玻璃布覆铜板堆叠的时候,防滑压花可以增加各个环氧玻璃布覆铜板之间的摩擦力,从而使得环氧玻璃布覆铜板放置更加的稳定,提高了环氧玻璃布覆铜板的使用性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的防护边角结构示意图;
图3为本实用新型的铜箔结构示意图;
图4为本实用新型的多层玻璃布半固化片结构示意图;
图中:1、中间孔;2、上铜箔;21、防滑压花;22、铜箔体;23、铜箔挤压层;3、防护边角;31、左边框;32、左粘结层;33、右粘结层;34、右边框;4、多层玻璃布半固化片;41、上挤压层;42、主体;43、下挤压层;5、下铜箔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,包括上铜箔2,上铜箔2安装在多层玻璃布半固化片4的上端,多层玻璃布半固化片4的下端设置有下铜箔5,上铜箔2、多层玻璃布半固化片4和下铜箔5的中间位置处设置有中间孔1,上铜箔2、多层玻璃布半固化片4和下铜箔5的四角位置处设置有防护边角3。
为了对边角更好的防护,本实用新型中,优选的,防护边角3包括左边框31、左粘结层32、右粘结层33和右边框34,左边框31的右侧设置有左粘结层32,左边框31的右侧且位于最前端设置有右边框34,右边框34的正后方设置有右粘结层33。
为了材料性能更好,本实用新型中,优选的,上铜箔2、防滑压花21、铜箔体22和铜箔挤压层23,铜箔体22安装在铜箔挤压层23,所述铜箔体22的上端覆盖设置有防滑压花21,防滑压花21是通过压花机挤压成型的。
为了能够更好的加工成型,本实用新型中,优选的,多层玻璃布半固化片4包括上挤压层41、主体42和下挤压层43,主体42上的上端设置有上挤压层41,主体42的下端设置有下挤压层43,上挤压层41、主体42和下挤压层43通过挤压装置挤压成型。
为了成型更改的高效,本实用新型中,优选的,上铜箔2、多层玻璃布半固化片4和下铜箔5通过挤压装置挤压成型。
为了能够更好的工作,本实用新型中,优选的,上铜箔2、多层玻璃布半固化片4和下铜箔5均是一种长方形结构。
本实用新型的工作原理及使用流程:通过玻璃布浸入高耐漏电指数环氧树脂胶水,高耐漏电指数环氧树脂胶水是由双酚A型溴化环氧树脂80份、双氰胺3份、二甲基咪唑0.1份、邻甲酚酚醛环氧树脂20份、二甲基甲酰胺(DMF)40份、氢氧化铝20份组成的,这时把溶剂二甲基甲酰胺中加入固化剂双氰胺和促进剂二甲基咪唑搅拌静置30分钟,再加入双酚A型溴化环氧树脂和二甲基甲酰胺搅拌静置4小时,再加入氢氧化铝搅拌静置60分钟,这样高耐漏电指数环氧树脂胶水就配置完成了,然后把玻璃布浸入到高耐漏电指数环氧树脂胶水里面,然后就会形成多层玻璃布半固化片4,这时再通过挤压装置在多层玻璃布半固化片4的上下两侧分别挤压覆盖上上铜箔和下铜箔,这时高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板可以生产完成了,从而可以供日常工作生活的使用,而且在环氧玻璃布覆铜板的四角位置处安装了防护边角3,防护边角3是一种金属结构,且防护边角3是由左边框31、左粘结层32、右粘结层33和右边框34组成的,通过左粘结层32和右粘结层33把防护边角3粘结在环氧玻璃布覆铜板的四角位置处,这样当环氧玻璃布覆铜板在运输使用的过程中,就可以很大程度的避免因为其他东西的撞击对环氧玻璃布覆铜板的边角造成破坏,从而可以对环氧玻璃布覆铜板起到很好的防护作用,更是在环氧玻璃布覆铜板的铜箔上设置有防滑压花21,这样一方面使得环氧玻璃布覆铜板的表面更加的好看美观,另一方面当多个环氧玻璃布覆铜板堆叠的时候,防滑压花21可以增加各个环氧玻璃布覆铜板之间的摩擦力,从而使得环氧玻璃布覆铜板放置更加的稳定,提高了环氧玻璃布覆铜板的使用性能。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,包括上铜箔(2),其特征在于:所述上铜箔(2)安装在多层玻璃布半固化片(4)的上端,所述多层玻璃布半固化片(4)的下端设置有下铜箔(5),所述上铜箔(2)、多层玻璃布半固化片(4)和下铜箔(5)的中间位置处设置有中间孔(1),所述上铜箔(2)、多层玻璃布半固化片(4)和下铜箔(5)的四角位置处设置有防护边角(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,其特征在于:所述防护边角(3)包括左边框(31)、左粘结层(32)、右粘结层(33)和右边框(34),所述左边框(31)的右侧设置有左粘结层(32),所述左边框(31)的右侧且位于最前端设置有右边框(34),所述右边框(34)的正后方设置有右粘结层(33)。
3.根据权利要求1所述的一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,其特征在于:所述上铜箔(2)、防滑压花(21)、铜箔体(22)和铜箔挤压层(23),所述铜箔体(22)安装在铜箔挤压层(23),所述铜箔体(22)的上端覆盖设置有防滑压花(21),所述防滑压花(21)是通过压花机挤压成型的。
4.根据权利要求1所述的一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,其特征在于:所述多层玻璃布半固化片(4)包括上挤压层(41)、主体(42)和下挤压层(43),所述主体(42)上的上端设置有上挤压层(41),所述主体(42)的下端设置有下挤压层(43),所述上挤压层(41)、主体(42)和下挤压层(43)通过挤压装置挤压成型。
5.根据权利要求1所述的一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,其特征在于:所述上铜箔(2)、多层玻璃布半固化片(4)和下铜箔(5)通过挤压装置挤压成型。
6.根据权利要求1所述的一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板,其特征在于:所述上铜箔(2)、多层玻璃布半固化片(4)和下铜箔(5)均是一种长方形结构。
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