CN102029746A - 覆铜板及其制作方法 - Google Patents

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吴小连
黄伟壮
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Abstract

本发明涉及一种覆铜板及其制作方法，该覆铜板包括：至少一层的玻纤布增强半固化片、覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片、及覆合于玻纤纸增强半固化片上的铜箔。本发明的覆铜板，具有新型结构，相对于传统的FR-4、CEM-3等，其基材织纹白点的出现几率大大降低，提高了覆铜板的耐热性及电气可靠性，且具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要；此外，本发明的覆铜板的制作方法简单易行。

Description

覆铜板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种具有新型结构的覆铜板及其制作方法。
背景技术
传统FR-4、CEM-3等覆铜板的基材表面的半固化片均是以玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材料，由于玻纤布的编织特点——在经纬玻璃纱交织处会有重叠，重叠处的树脂含量相对较低，树脂层的厚度相对其它位置较薄，当玻纤布表面的树脂层厚度小于5μm时，在与铜箔接触的界面位置很容易出现基材织纹白点。而覆铜板基材出现织纹白点，会影响到覆铜板乃至印制线路板的耐热性能和电气可靠性，这成为困扰覆铜板和印制线路板厂家的难题，特别是在基材薄型化的大背景下，这一问题暴露的更为突出。
发明内容
本发明的目的在于提供一种覆铜板，具有较高的耐热性及电气可靠性，及具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要。
本发明的另一目的在于提供一种上述覆铜板的制作方法，该方法简单易行。
为实现上述目的，本发明提供一种覆铜板，包括：至少一层的玻纤布增强半固化片、覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片、及覆合于玻纤纸增强半固化片上的铜箔。
所述玻纤布增强半固化片包括玻纤布、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂，玻纤纸增强半固化片包括玻纤纸、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂。
所述玻纤纸增强半固化片的树脂含量为75-95％。
所述玻纤纸采用25-105g/m2的玻纤纸。
所述覆铜板的弯曲强度为40000-60000PSI(276-414MPa)。
同时，还提供一种上述覆铜板的制作方法，其包括步骤如下：
步骤一、提供铜箔、玻纤布、玻纤纸及树脂胶液；
步骤二、将玻纤布及玻纤纸分别浸渍树脂胶液，通过高温烘烤半固化后，分别制得玻纤布增强半固化片及玻纤纸增强半固化片；
步骤三、将玻纤纸增强半固化片覆合于玻纤布增强半固化片的两侧，再在玻纤纸增强半固化片的外侧覆上铜箔，进行层压，即制得覆铜板。
其中，玻纤纸采用25-105g/m2的玻纤纸。所述玻纤纸增强半固化片的树脂含量为75-95％。步骤3的玻纤布增强半固化片为一层或多层相叠合的玻纤布增强半固化片。
本发明的有益效果是：本发明的覆铜板，具新型结构，相对于传统的FR-4、CEM-3等，其基材织纹白点的出现几率大大降低，提高了覆铜板的耐热性及电气可靠性，且具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要；此外，本发明的覆铜板的制作方法简单易行。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明的覆铜板的结构示意图；
图2为本发明覆铜板的制作方法流程图；
图3为采用本发明制作的FR-4(1.52/2规格)的结构示意图；
图4为采用本发明制作的CEM-3(1.52/2规格)的结构示意图。
图5为传统FR-4(1.52/2规格)的结构示意图；
图6为传统CEM-3(1.52/2规格)的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细描述。
如图1所示，本发明一实施例的覆铜板，包括：至少一层的玻纤布增强半固化片30、覆合于玻纤布增强半固化片30两侧的玻纤纸增强半固化片20、及覆合于该玻纤纸增强半固化片20两侧的铜箔10。在本实施例中，所述玻纤布增强半固化片30为三层。该覆铜板具有较低的弯曲强度，为40000-60000PSI(276-414MPa)。
所述玻纤布增强半固化片30包括玻纤布、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂，玻纤纸增强半固化片20包括玻纤纸、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂。该玻纤纸增强半固化片20的树脂含量为75-95％，树脂可采用常规技术使用的树脂，玻纤纸采用25-105g/m2的玻纤纸。
其中，所述玻纤纸(玻璃纤维纸，又称玻璃纤维无纺布、剥离纤维毡、玻璃纸等)由短切纤维、粘合剂，用湿式短网抄纸机按抄纸方法制成，一般作为复合型覆铜板(CEM-3)的中间芯料粘结片的增强材料使用。该种玻纤纸未经编织，具有疏松、多孔的海绵状结构等特性，将其作为增强材料浸渍树脂胶液制成半固化片，应用于覆铜板基材，可解决应用传统玻纤布在同类CCL或PCB板材中出现织纹白点问题，提高CCL或PCB板材的可靠性。
作为另一种选择性实施例，所述玻纤纸增强半固化片可根据需要覆合于玻纤布增强半固化片的一侧，然后再在玻纤纸增强半固化片上及玻纤纸增强半固化片相对玻纤纸增强半固化片的一侧上覆合铜箔。
本发明覆铜板的制作方法，其包括步骤如下：
步骤一S1、提供铜箔、玻纤布、玻纤纸及树脂胶液；玻纤纸采用25-105g/m2的玻纤纸。
步骤二S2、将玻纤布及玻纤纸分别浸渍树脂胶液，通过高温烘烤半固化后，分别制得玻纤布增强半固化片及玻纤纸增强半固化片；制得的玻纤纸增强半固化片的树脂含量为75-95％。
步骤三S3、将玻纤纸增强半固化片覆合于玻纤布增强半固化片的两侧，再在相对于玻纤布增强半固化片的玻纤纸增强半固化片的两侧覆合铜箔，进行层压，即制得覆铜板。其中玻纤布增强半固化片为一层或多层相叠合的玻纤布增强半固化片。
应用本发明制作1.52/2(含铜)规格的覆铜板：传统的FR-4配料结构为7张7628玻纤布增强半固化片3，覆合铜箔1压制而成(如图5所示)，其出现基材白点的概率大于25％；在树脂胶液配方一定的情况下，选取50g/m2的玻纤纸，制成树脂含量为84％的玻纤纸增强半固化片2，用于替代表面两张7628玻纤布增强半固化片3，覆合铜箔1压制此规格的覆铜板(如图3所示)，其基材白点的出现概率为0％，可彻底解决此结构性问题。
应用本发明制作0.61/1(含铜)规格的覆铜板：传统的CEM-3配料结构为7628玻纤布增强半固化片5+芯料6+7628玻纤布增强半固化片5，覆合铜箔4压制而成(如图6所示)，芯料6为玻纤纸增强半固化片，其出现基材白点的概率为15％；在树脂胶液配方一定的情况下，选取25g/m2的玻纤纸，制成树脂含量为90％的玻纤纸增强半固化片，采用玻纤纸增强半固化片7+7628玻纤纸增强半固化片5+玻纤纸增强半固化片7的配料结构，覆合铜箔4压制此规格的覆铜板(如图4所示)，其基材白点的出现概率为0％，可彻底解决此结构性问题。
综上所述，本发明的覆铜板，具新型结构，相对于传统的FR-4、CEM-3等，其基材织纹白点的出现几率大大降低，提高了覆铜板的耐热性及电气可靠性，且具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要；此外，本发明的覆铜板的制作方法简单易行。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种覆铜板，其特征在于，包括：至少一层的玻纤布增强半固化片、覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片、及覆合于玻纤纸增强半固化片上的铜箔。
2.如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述玻纤布增强半固化片包括玻纤布、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂，玻纤纸增强半固化片包括玻纤纸、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂。
3.如权利要求2所述的覆铜板，其特征在于，所述玻纤纸增强半固化片的树脂含量为75-95％。
4.如权利要求2所述的覆铜板，其特征在于，所述玻纤纸采用25-105g/m2的玻纤纸。
5.如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板的弯曲强度为40000-60000PSI。
6.一种如权利要求1所述覆铜板的制作方法，其特征在于，其包括步骤如下：
步骤1、提供铜箔、玻纤布、玻纤纸及树脂胶液；
步骤2、将玻纤布及玻纤纸分别浸渍树脂胶液，通过高温烘烤半固化后，分别制得玻纤布增强半固化片及玻纤纸增强半固化片；
步骤3、将玻纤纸增强半固化片覆合于玻纤布增强半固化片的两侧，再在玻纤纸增强半固化片的外侧覆上铜箔，进行层压，即制得覆铜板。
7.如权利要求6所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，玻纤纸采用25-105g/m2的玻纤纸。
8.如权利要求6所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述玻纤纸增强半固化片的树脂含量为75-95％。
9.如权利要求6所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤3的玻纤布增强半固化片为一层或多层相叠合的玻纤布增强半固化片。
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