CN101564929A - 应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，工艺流程是在FR－4/CEM－3的体系上加入纳米粉体填料，用面料和芯料胶水浸渍玻纤布/玻纤纸，在130－180℃的温度下使其成半固化状态，制成面料和芯料；面料根据厚度需要叠加1－20张，在其一面或两面覆铜箔配制FR－4板材；根据厚度需要叠加1－20张芯料，上下表面贴面料，在其一面或两面覆铜箔，配成CEM－3板材；将上述FR－4/CEM－3组合在温度90－180℃、压力10－60Kg/cm2、真空度－60mmHg下热压成型。本发明制备的FR－4/CEM－3覆铜板，热膨胀系数明显降低，尺寸稳定性得到显著改善，克服了现行工艺制备的FR－4/CEM－3板材CTE大、尺寸稳定性差的缺陷，使其更适应PCB的生产及电子产品的装配工艺，可靠性能显著提高。

Description

应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法
技术领域
本发明了公开了一种降低覆铜箔层压板的线性热膨胀系数(CTE)和尺寸稳定性的方法，具体是一种应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，属于电子产品技术领域。
背景技术
随着电子产品向轻薄短小化、高性能与多功能化的发展和电子组装技术的进步，用于电子互连的印制电路板产品已经走过了通孔插装技术(THT)阶段，全面走上了表面安装技术(SMT)阶段，并逐步走向芯片级封装(CSP)阶段。印制电路板上焊接表面贴装元器件(SMD)的过程，是从室温23℃左右加热到焊接温度230-260℃左右进行焊接，然后冷却凝固到室温，由于两者线性热膨胀系数(CTE)不同：表面贴装元器件的引角的热膨胀系数在5-7ppm/℃，而线路板的热膨胀系数为13-17ppm/℃，即PCB板材的X、Y方向的CTE受热尺寸伸长将大于SMD元器件引脚X、Y向的伸长，这样，由于两者收缩不同步，从而在焊点处形成一个剪切内应力，其大小取决于两者CTE差别的大小和焊料固化温度的高低。当焊接处的剪切内应力大于焊料粘结力时，就会发生断裂而开路，因而带来失效或可靠性问题。因此如何降低板材的CTE，增加其可靠性是一个重要的课题，另外覆铜箔层压板在电路板生产加工过程尺寸收缩如果过大，会造成元器件安装对位不准、或装配不上等问题，因此也需要改进。通常改善板材CTE和尺寸稳定性的方法一是提高板材的玻璃化转变温度(Tg)，一般树脂在Tg温度以下，其CTE在40-100ppm/℃，但温度超过Tg时，其CTE在200ppm/℃以上，因此提高树脂体系的Tg相应的CTE也会明显的降低，缺点是板材的柔韧性变差，机械加工性变差，成本提高。二是采用低膨胀系数的增强材料，不同增强材料的热膨胀系数差异较大，如用芳香族聚酰胺形成的有机纤维为增强材料的覆铜板，其CTE可达到8-12ppm/℃；缺点是其增强材料的价格太高，普通的客户难于接受。三是采用填料的方法，由于树脂的温度系数远远大于无机填料(3-7ppm/℃)的温度系数，因此采用填料是一个比较好的途径，而且具有明显的成本优势。由于普通填料粒径在1μm以上，加入的量如果太多，其板材的塑性、电气性能、机械加工性变差。
发明内容
本发明的目的是降低覆铜箔层压板的线性热膨胀系数和尺寸稳定性，使覆铜板更好的满足现代PCB和电子产品装配的生产工艺，使电子产品具有较高的电气可靠性。
本发明的工艺流程如下：
a.在FR-4/CEM-3的体系上，加入纳米粉体填料，分别配置面料和芯料胶水；
b.分别用面料和芯料胶水浸渍玻纤布/玻纤纸，在130-180℃的温度下使其成半固化状态，制成面料和芯料；
c.用上述面料根据厚度需要叠加1-20张，在其一面或两面覆铜箔配制FR-4板材；用上述芯料，根据厚度需要叠加1-20张芯料，上下表面贴面料，在其一面或两面覆铜箔，配成CEM-3板材；
d.将上述FR-4/CEM-3组合在温度90-180℃、压力10-60Kg/cm2、真空度-60mmHg下热压成型。
本发明制备的FR-4/CEM-3覆铜板，热膨胀系数明显降低，尺寸稳定性得到显著改善，克服了现行工艺制备的FR-4/CEM-3板材CTE大、尺寸稳定性差的缺陷，使其更适应PCB的生产及电子产品的装配工艺，可靠性能显著提高。
具体实施方式
以下给出几个实施例说明本发明的具体内容，但本发明并不局限于以下实施例。
实施例一：
a.配制FR-4胶水，其组分重量份为：
双酚A型环氧树脂100份，双氰胺3份，
纳米碳酸钙15份，2-甲基咪唑0.07份，
将以上材料用丙酮/二甲基甲酰胺调制成面料用树脂液，
b.用玻纤布浸渍上述树脂液，在130-190℃干燥后制成面料；
c.根据板材厚度选用8张面料组合，在上下双面各覆一张铜箔叠加备用；
d.成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，真空度-60mmHg，保温保压60分钟，制成FR-4型覆铜箔层压板。
实施例二：
a.配制CEM-3芯料胶水，其组分重量份为：
双酚A型环氧树脂100份，双氰胺3份，Al(OH)340份，
纳米碳酸钙15份，2-甲基咪唑0.1份，
将以上材料用丙酮/二甲基甲酰胺调制成芯料用树脂液；
b.用玻纤纸浸渍上述芯料胶液，在130-190℃干燥后制成芯料；
c.根据板材厚度选用1-20张芯料，两面各贴一张面料，在上下双面各覆一张铜箔；
d.成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，真空度-60mmHg，保温保压60分钟，制成CEM-3型覆铜箔层压板。
本发明与常规工艺生产的FR-4/CEM-3性能、线性热膨胀系数和尺寸稳定性试验结果比较见下表，厚度全部为1.6H/H，阻燃性按UL-94试验。
Figure A20091002289500081
线性热膨胀系数和板材尺寸稳定性测试结果
Figure A20091002289500082
结果比较分析：
1从以上的性能结果分析，本发明的产品CTE都小于未加纳米材料的普通覆铜板。
2本发明的覆铜板的尺寸稳定性好于普通板材的10-40％。
3其它电性能等全项性能测试结果完全符合指标要求。
本发明产品FR-4/CEM-3经检测，性能指标分别达到IPC4101B/21、IPC4101B/12的要求.
由于本发明产品线性热膨胀系数明显降低，尺寸稳定性得到显著改善，大大降低了SMD引脚与PCB板材因焊接升温引起的内应力，更适用现代无铅焊接PCB及装配工艺的生产，对电子产品的高密度、高可靠性发展具有重要的意义，产品具有广阔的市场发展前景。

Claims (3)

1.应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，其特征是按以下工艺流程进行：
1.a在FR-4/CEM-3的体系上，加入纳米粉体填料，分别配置面料和芯料胶水；
1.b分别用面料和芯料胶水浸渍玻纤布/玻纤纸，在130-180℃的温度下使其成半固化状态，制成面料和芯料；
1.c用上述面料根据厚度需要叠加1-20张，在其一面或两面覆铜箔配制FR-4板材；用上述芯料，根据厚度需要叠加1-20张芯料，上下表面贴面料，在其一面或两面覆铜箔，配成CEM-3板材；
1.d将上述FR-4/CEM-3组合在温度90-180℃、压力10-60Kg/cm2、真空度-60mmHg下热压成型。
2.根据权利要求1所述的应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，其特征是按以下具体工艺流程进行：
2.a配制FR-4胶水，其组分重量份为：
双酚A型环氧树脂100份， 双氰胺3份，
纳米碳酸钙15份，       2-甲基咪唑0.07份，
将以上材料用丙酮/二甲基甲酰胺调制成面料用树脂液，
2.b用玻纤布浸渍上述树脂液，在130-190℃干燥后制成面料；
2.c根据板材厚度选用8张面料组合，在上下双面各覆一张铜箔叠加备用；
2.d成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，真空度-60mmHg，保温保压60分钟，制成FR-4型覆铜箔层压板。
3.根据权利要求1所述的应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，其特征是按以下具体工艺流程进行：
3.a配制CEM-3芯料胶水，其组分重量份为：
双酚A型环氧树脂100份，双氰胺3份，Al(OH)340份，
纳米碳酸钙15份，2-甲基咪唑0.1份，
将以上材料用丙酮/二甲基甲酰胺调制成芯料用树脂液；
3.b用玻纤纸浸渍上述芯料胶液，在130-190℃干燥后制成芯料；
3.c根据板材厚度选用1-20张芯料，两面各贴一张面料，在上下双面各覆一张铜箔；
3.d成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，真空度-60mmHg，保温保压60分钟，制成CEM-3型覆铜箔层压板。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102029746A (zh) * 2010-09-21 2011-04-27 广东生益科技股份有限公司 覆铜板及其制作方法
CN102612278A (zh) * 2012-03-05 2012-07-25 景旺电子（深圳）有限公司 采用cem-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法
CN103978766A (zh) * 2014-05-27 2014-08-13 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 一种高cti值覆铜板制作方式
CN104002524A (zh) * 2014-04-18 2014-08-27 南通诺德电子有限公司 高导热、高耐热、高cti fr-4覆铜板的制作方法
CN104066277A (zh) * 2014-06-30 2014-09-24 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 白色cti-600印制电路板制作方法
CN105973091A (zh) * 2016-06-22 2016-09-28 韩德庆 一种玻璃定栅数显卡尺
CN113352771A (zh) * 2020-06-24 2021-09-07 山东华菱电子股份有限公司 热敏打印头及其制造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7354354B2 (en) * 2004-12-17 2008-04-08 Integran Technologies Inc. Article comprising a fine-grained metallic material and a polymeric material
WO2008048705A2 (en) * 2006-03-10 2008-04-24 Goodrich Corporation Low density lightning strike protection for use in airplanes

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘吉平,廖莉玲: "《无机纳米材料》", 31 July 2003, 科学出版社 *
胡波年,李来丙,黄可龙: "新型无卤覆铜板的研制", 《绝缘材料》 *
茹敬宏: "高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板的开发", 《第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术交流会论文集》 *
辜信实: "《印制电路用覆铜箔层压板》", 28 February 2002, 化学工业出版社 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102029746A (zh) * 2010-09-21 2011-04-27 广东生益科技股份有限公司 覆铜板及其制作方法
CN102612278A (zh) * 2012-03-05 2012-07-25 景旺电子（深圳）有限公司 采用cem-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法
CN102612278B (zh) * 2012-03-05 2014-09-10 深圳市景旺电子股份有限公司 采用cem-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法
CN104002524A (zh) * 2014-04-18 2014-08-27 南通诺德电子有限公司 高导热、高耐热、高cti fr-4覆铜板的制作方法
CN104002524B (zh) * 2014-04-18 2017-02-08 江苏诺德新材料股份有限公司 高导热、高耐热、高cti fr-4覆铜板的制作方法
CN103978766A (zh) * 2014-05-27 2014-08-13 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 一种高cti值覆铜板制作方式
CN104066277A (zh) * 2014-06-30 2014-09-24 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 白色cti-600印制电路板制作方法
CN105973091A (zh) * 2016-06-22 2016-09-28 韩德庆 一种玻璃定栅数显卡尺
CN113352771A (zh) * 2020-06-24 2021-09-07 山东华菱电子股份有限公司 热敏打印头及其制造方法
CN113352771B (zh) * 2020-06-24 2022-04-08 山东华菱电子股份有限公司 热敏打印头及其制造方法

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