CN104066277A - 白色cti-600印制电路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种白色CTI-600印制电路板制作方法，胶液分表胶和里胶，表胶组份是环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂，按质量的配比是：1000：400：24：0.5：3：270-280；里胶组份是白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂，按质量的配比是：1000：90：90：24：0.48：2：300-320；本发明采用低溴环氧树脂，在保证板材的燃烧性的同时，提升板材的CTI。同时增加无机填料量来提升板材的CTI值。玻璃布采用7628电子级玻璃布，调整上胶车速，保障树脂的浸透性。
Description
技术领域
本发明涉及一种白色CTI-600印制电路板制作方法。
背景技术
覆铜板用绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时，在外加电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。该泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物，使绝缘基材的表面处于不均匀的干燥状态，导致基材表面形成局部干燥点或干燥带。干区使表面电阻增大，这样电场就变得不均匀，进而产生闪络放电。在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹, 破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，发生漏电起痕现象。漏电起痕现象是：固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下，逐渐形成导电通路的过程。
绝缘材料表面的抗漏电起痕的能力指数被称为相比漏电起痕指数CTI（Comparative Tracking Index）。CTI在一定程度上可衡量绝缘材料的绝缘安全性能。作为印制电路板绝缘基体的覆铜板必须提高其CTI值以保证在潮湿等恶劣环境下的绝缘安全性能。
随着电子电器产品的日益趋小型化，电器产品对电路板的线路也提出了缩小间距的要求，而随着线路间距缩小，一旦电器受潮气和污染时，线间或孔间存在的电压更容易漏电起痕，这就对覆铜板的CTI指提出更高要求，采用普通溴化环氧树脂分子结构中的脂肪链及芳香环偏多，分子结构中的C-C链或烃基,在闪络放电引起的电火花下极易引起燃烧而形成碳化通路形成导电通道, 导致漏电起痕。因此常规FR-4的CTI值≤250V。
目前市场上的CTI板材主要是黄料树脂，价格偏贵，且通透效果不好。而客户对板材的UV功能无要求，因此开发白色CTI600板材，满足市场需求。
发明内容
本发明的目的是采用低溴环氧树脂，在保证板材的燃烧性的同时，提升板材的CTI。同时增加无机填料量来提升板材的CTI值。玻璃布采用7628电子级玻璃布，调整上胶车速，保障树脂的浸透性。
本发明采用的技术方案是：白色CTI-600印制电路板制作方法，步骤如下：
a、 将环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂混合搅拌制成表胶；
b、 制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上，在150-170℃烘箱里烘烤2-5Min制成PP片；
c、 将白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂制成里胶；
d、 将制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170℃烘箱里烘烤2-5Min制成PP片；
e、 叠配、压制；
所述的胶液分表胶和里胶，所述的表胶组份是环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂，按质量的配比是：1000：400：24：0.5：3：270-280；
所述的里胶组份是白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂，按质量的配比是：1000：90：90：24：0.48：2：300-320。
本发明的有益效果是：使用该配方制作的高CTI值覆铜板，其性能：
1）板材CTI值达到600-650V；
2）耐热性达到60S-120S（根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测，288℃，浸锡）耐热性能优良；
3）剥离强度（HOZ铜箔其剥离强度提升至1.0-1.5N/mm；1OZ铜箔其剥离强度通常为1.5-2.5 N/mm，根据IPC-TM-650-2.4.8标准检测）；
4）阻燃性能达到V-0（UL94标准；）
5）虽然表料主体树脂使用了比较昂贵的新型树脂，但是采取了一下方式优化板材成本：1、板材结构优化，只有表面2层PP使用优化配方制成的半固化片，以保证板材的CTI性能，里层中的一层或者多层PP胶液配方还是使用常规的FR-4配方设计；该新型配方综合成本为普通黄料CTI600成本的0.7-0.9倍，同时该板材售价达到普通FR-4的1.1-1.2倍，极大的增加了产品利润。
具体实施方式
本发明使用低溴环氧树脂，只做表料PP，里料用常规白料PP。
表料胶液配方1（按质量计）：主体树脂为环氧树脂A 1000份；氢氧化铝400份；固化剂为电子级双氰胺24份，促进剂为叔胺类促进剂0.5份，偶联剂为KH560型硅烷类偶联剂3份，溶剂（二甲基甲酰胺）270-280份。将树脂A、固化剂、促进剂、偶联剂以及用硅烷类表面处理剂处理过的氢氧化铝和适量溶剂搅拌均匀成液态；胶液指标：GT（凝胶化时间，171℃）260±20s；固含量：70±2%。将制得的混合物涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170℃烘箱里烘烤2-5Min制成PP片（半固化片），PP片GT（171℃） 125±10S 。
里料胶液配方2（按质量计）：主体树脂为常规白 料环氧树脂B 1000份；超软硅与滑石粉各90份；固化剂为电子级双氰胺24份，促进剂为叔胺类促进剂0.48份，偶联剂为KH560型硅烷类偶联剂2份，溶剂（二甲基甲酰胺）300-320份。将树脂B、固化剂、促进剂、偶联剂以及用硅烷类表面处理剂处理过的超软硅、滑石粉和适量溶剂搅拌均匀成液态；胶液指标：GT（凝胶化时间，171℃）260±20s；固含量：71±2%。将制得的混合物涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170℃烘箱里烘烤2-5Min制成PP片（半固化片），PP片GT（171℃） 125±10S 。
放入真空压机中层压，先在热压机中热压完毕后转入冷压机中冷压，压制工艺为：
热压工艺：
冷压压制工艺：
以上对本发明的实施方式作了说明，但是本发明不限于上述实施方式，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (1)
1.白色CTI-600印制电路板制作方法，其特征是：步骤如下：
将环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂混合搅拌制成表胶；
制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上，在150-170℃烘箱里烘烤2-5Min制成PP片；
将白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂制成里胶；
将制得的胶液涂覆在7628电子级玻璃布上在150-170℃烘箱里烘烤2-5Min制成PP片；
叠配、压制；
所述的胶液分表胶和里胶，所述的表胶组份是环氧树脂A、氢氧化铝、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂，按质量的配比是：1000：400：24：0.5：3：270-280；
所述的里胶组份是白料环氧树脂B、超软硅、滑石粉、电子级双氰胺固化剂、叔胺类促进剂、KH560型硅烷类偶联剂和二甲基甲酰胺溶剂，按质量的配比是：1000：90：90：24：0.48：2：300-320。
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