CN101578010A - 高相比漏电起痕指数无铅兼容cem-3覆铜板制备方法 - Google Patents

高相比漏电起痕指数无铅兼容cem-3覆铜板制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高相比耐漏电起痕指数无铅兼容复合基覆铜板CEM－3制备方法，其工艺流程是用低溴环氧树脂/酚醛为主固化剂，加入填料配制芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130－210℃下使其成半固化状态制成芯料；用环氧树脂/酚醛加入氢氧化铝或氢氧化镁作填料配制面料胶水浸渍玻纤布，在温度130－210℃下使其成半固化状态制成面料；叠加1－20张芯料，在表面上贴面料，在面料上覆铜箔，温度80－200℃、压力10－60Kg/cm2和真空度－60mmHg下热压成型。本发明制备的CEM－3覆铜板同时具有CTI≥600V，较高的耐热性和良好的耐CAF，克服了现行工艺制备的CEM－3板材CTI 175－249V、耐热性和耐CAF较差的缺陷，使其更适应在潮湿条件下长期工作，具有高的耐热及电气可靠性。

Description

高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法
技术领域
本发明涉及一种覆铜箔层压板CEM-3的制备方法，具体是高相比耐漏电起痕指数无铅兼容复合基覆铜板CEM-3的制备方法，利用该发明制备的产品属于电子材料类，是印制电路板(PCB)用覆铜箔层压板的一种复合基板材，属于电子技术领域。
背景技术
随着人们对电子产品环境性能要求的日益提高，美国、欧盟、日本等发达国家相继出台了相应法规。2003年欧盟出台了关于报废电子电气产品指令(WEEE)和关于在电子产品中限制使用某些有害物质指令(ROHS)。这两个指令已在2006年7月1日实施，我国《电子信息产品污染防治管理办法》、《电子信息产品污染控制管理办法》也已在2007年3月1日开始执行。所谓的有害物质是指：铅、汞、镉、六价铬(Cr+6)、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)。传统印制电路板与电子装配的焊料均使用铅锡焊料(Sn：63％，Pb：37％)，随着欧盟两个指令的实施，无铅焊料的研究和开发受到了各国的广泛重视。目前开发出来的市场化无铅焊料，其焊接温度高出传统焊料温度30℃～40℃，这对覆铜箔层压板与电子器件提出更高的耐热性要求，因而开发适应无铅焊使用的高耐热性CEM-3覆铜箔层压板是适应市场的当务之急。电路板用绝缘基材的表面受到尘埃附着、水份结露或潮气和具有正负离子污染物的污染时，在外加电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多，该泄漏电流产生的热量蒸发潮湿污染物，使绝缘基材的表面处于不稳定状态，更容易产生火花，使绝缘性降低，严重时会击穿短路/断路，普通的CEM-3体系中用双氰胺作固化剂，其相对耐漏电起痕指数较低，一般很难提高到240V，因此提高绝缘材料的相比漏电起痕指数很有必要；同时随着电子产品的多功能化及轻小化，印制线路板向高密度方向发展，当印制线路板的线间距与孔间距减小至一定程度时，使得导体间的单位距离电压也随之提升，导体(如金属化孔或线路)中金属离子受直流电场的影响，产生电化学反应，金属在潮湿条件下被溶解成离子，并在导体之间的绝缘层或表面有析出的现象，在高温高湿环境、施加电压条件下，来自导线电路或金属化孔上的铜离子由电极析出，沿着玻璃纤维方向迁移而发生电蚀现象，称为耐离子迁移性或CAF(Conductive Anodic Filament growth)，CAF的发生，将使导体间的绝缘电阻下降，以致发生短路，严重影响PCB的可靠性，印制线路板容易在孔之间或线路之间出现绝缘电阻下降的质量问题，影响产品的可靠性。对覆铜箔层压板提出了耐CAF和高相比漏电起痕指数的质量新要求。
目前普通CEM-3板材采用环氧/双氰胺固化体系，具有高的剥离强度、良好的绝缘性能、优良的加工性及较低的成本，但是存在耐CAF差、耐热性较低，钻孔时易产生树脂腻污，Z轴方向热膨胀系数大等缺点，上述固化体系，板材的热分解温度(Td)一般在310℃以下，T260在15min以内，T288为0min，在PCB无铅工艺制程中，导致通孔断裂、爆板等缺陷概率增大，所以提高CEM-3的耐热性、耐CAF，提高相比漏电起痕指数已成为电子技术领域研发的重点方向。
发明内容
本发明的目的是公开一种相比漏电起痕指数≥600V、适用于无铅焊接工艺Td≥330℃/TGA5％loss/10℃/min、耐CAF≥240h/50V/85℃/RH85％以上的复合基覆铜板CEM-3，具有较高的电气可靠性。
本发明工艺流程如下：
a.用低溴环氧树脂/酚醛为主固化剂，加入氢氧化镁或硅微粉或高岭土作填料配制芯料胶水；
b.用上述芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成芯料；
c.用环氧树脂/酚醛的固化体系，加入氢氧化铝或氢氧化镁作填料配制面料胶水；
d.用上述面料胶水浸渍玻纤布，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成面料；
e.根据厚度需要叠加1-20张上述芯料，在叠加的芯料上下表面各贴上述面料，在面料的一面或两面覆铜箔，在温度80℃-200℃、压力10-60Kg/cm2和真空度-60mmHg下热压成型。
本发明制备的CEM-3覆铜板，同时具有CTI≥600V，较高的耐热性和良好的耐CAF，克服了普通CEM-3板材CTI 175-249V、耐热性和耐CAF较差的问题，使其更适应在潮湿条件下长期工作，具有高的耐热及电气可靠性。
具体实施方式
以下给出几个实施例说明本发明的具体内容，但本发明并不局限于以下实施例。
实施例一：
a.制备芯料树脂，其组分重量份为：
双酚A型环氧树脂100份，novolak型双酚A环氧树脂10份，
酚醛树脂25份，    Al(OH)340份，
硅微粉60份，      2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，
将以上材料用丁酮调制成芯料用树脂液；
b.用上述树脂液浸渍玻纤纸，在175℃干燥后制成芯料；
c.制备面料树脂，其组分(重量份)为：
双酚A型环氧树脂70份，含氮的novolak型酚醛树脂15份
溴化环氧树脂30份，Al(OH)330份，2-乙基-4-甲基咪唑0.2份
将以上材料用丁酮调制成面料用树脂液；
d.用上述树脂液浸渍7628玻纤布，在175℃干燥后制成面料；
e.根据板材厚度选用1-10张芯料，上下两面各贴一张面料，一面或两面覆铜箔，层压成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，保温保压60分钟，制成CEM-3型覆铜箔层压板。
实施例二：
a.制备芯料树脂，其组分重量份为：
双酚A型环氧树脂100份，novolak型双酚A环氧树脂10份，
酚醛树脂25份，    Al(OH)340份，
高龄土60份，      2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，
将以上材料用丁酮调制成芯料用树脂液；
b.用上述树脂液浸渍玻纤纸，在175℃干燥后制成芯料；
c.制备面料树脂，其组分(重量份)为：
双酚A型环氧树脂70份，含氮的novolak型酚醛树脂15份
溴化环氧树脂30份，Al(OH)330份，2-乙基-4-甲基咪唑0.2份
将以上材料用丁酮调制成面料用树脂液；
d.用上述树脂液浸渍7628玻纤布，在175℃干燥后制成面料；
e.根据板材厚度选用1-10张芯料，上下两面各贴一张面料，一面或两面覆铜箔，层压成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，保温保压60分钟，制成CEM-3型覆铜箔层压板。
实施例三：
a.制备芯料树脂，其组分(重量份)为：
双酚A型环氧树脂100份，novolak型双酚A环氧10份，
酚醛树脂25份，    Al(OH)340份，
氢氧化镁60份，    2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，
将以上材料用丁酮调制成芯料用树脂液；
b.用上述树脂液浸渍玻纤纸，在175℃干燥后制成芯料；
c.制备面料树脂，其组分为：
双酚A型环氧树脂70份，含氮的novolak型酚醛树脂15份
溴化环氧树脂30份，Al(OH)330份，2-乙基-4-甲基咪唑0.2份
将以上材料用丁酮调制成面料用树脂液；
d.用上述树脂液浸渍7628玻纤布，在175℃干燥后制成面料；
e.根据板材厚度选用1-10张芯料，上下两面各贴一张面料，一面或两面覆铜箔，层压成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，保温保压60分钟，制成CEM-3型覆铜箔层压板。
本发明与现行CEM-3的制备方法比较板材的耐热性和相比漏电起痕指数、耐CAF试验结果见下表。耐漏电痕迹性按IEC电解液滴下法试验；阻燃性按UL-94试验。
Figure A20091002289400101
结果比较分析：
1从以上的性能结果看，本发明的产品相比漏电起痕指数都大于或等于600V，Td在330℃以上，T260大于60min。而普通的CEN-3产品的CTI在200V，T260为7min左右，Td在310℃以下。
2本发明CEM-3覆铜箔层压板的耐CAF明显好于现行工艺，其耐240h、50V/85℃/RH85％
3从常规性能的浮焊、炸板比较，本发明的产品有明显的优势，远远高于普通的CEM-3产品；压力锅后的炸板远远大于普通的板材，说明该款板材的耐湿性较好。
4其它电性能等全项性能测试结果完全符合指标要求，与其他普通产品的结果相当，在同一个水平上。
本发明制备的产品经检测其性能指标达到IPC4101B/12 CEM-3的要求.
由于本发明产品质量的可靠性提高。在高温、高湿条件下具有更高的可靠性，更适用无铅焊接工艺的生产，对电子产品的高密度、高可靠性发展具有巨大的影响，具有广阔的市场发展前景。

Claims (4)

1.高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法，其特征是按以下工艺流程进行：
1.a用低溴环氧树脂/酚醛为主固化剂，加入氢氧化镁或硅微粉或高岭土作填料配制芯料胶水；
1.b用上述芯料胶水浸渍玻纤纸，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成芯料；
1.c用环氧树脂/酚醛的固化体系，加入氢氧化铝或氢氧化镁作填料配制面料胶水；
1.d用上述面料胶水浸渍玻纤布，在温度130℃-210℃下使其成半固化状态，制成面料；
1.e根据厚度需要叠加1-20张上述芯料，在叠加的芯料上下表面各贴上述面料，在面料的一面或两面覆铜箔，在温度80℃-200℃、压力10-60Kg/cm2和真空度-60mmHg下热压成型。
2.根据权利要求1所述的高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法，其特征是按以下具体工艺流程进行：
2.a制备芯料树脂，其组分重量份为：
双酚A型环氧树脂100份，novolak型双酚A环氧树脂10份，
酚醛树脂25份，Al(OH)340份，
硅微粉60份，2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，
将以上材料用丁酮调制成芯料用树脂液；
2.b用上述树脂液浸渍玻纤纸，在175℃干燥后制成芯料；
2.c制备面料树脂，其组分重量份为：
双酚A型环氧树脂70份，含氮的novolak型酚醛树脂15份
溴化环氧树脂30份，Al(OH)330份，2-乙基-4-甲基咪唑0.2份
将以上材料用丁酮调制成面料用树脂液；
2.d用上述树脂液浸渍7628玻纤布，在175℃干燥后制成面料；
2.e根据板材厚度选用1-10张芯料，上下两面各贴一张面料，一面或两面覆铜箔，层压成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，保温保压60分钟，制成CEM-3型覆铜箔层压板。
3.根据权利要求1所述的高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法，其特征是按以下具体工艺流程进行：
3.a制备芯料树脂，其组分(重量份)为：
双酚A型环氧树脂100份，novolak型双酚A环氧树脂10份，
酚醛树脂25份，Al(OH)340份，
高龄土60份，2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，
将以上材料用丁酮调制成芯料用树脂液；
3.b用上述树脂液浸渍玻纤纸，在175℃干燥后制成芯料；
3.c制备面料树脂，其组分(重量份)为：
双酚A型环氧树脂70份，含氮的novolak型酚醛树脂15份
溴化环氧树脂30份，Al(OH)330份，2-乙基-4-甲基咪唑0.2份
将以上材料用丁酮调制成面料用树脂液；
3.d用上述树脂液浸渍7628玻纤布，在175℃干燥后制成面料；
3.e根据板材厚度选用1-10张芯料，上下两面各贴一张面料，一面或两面覆铜箔，层压成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，保温保压60分钟，制成CEM-3型覆铜箔层压板。
4.根据权利要求1所述的高相比漏电起痕指数无铅兼容CEM-3覆铜板制备方法，其特征是按以下具体工艺流程进行：
4.a制备芯料树脂，其组分(重量份)为：
双酚A型环氧树脂100份，novolak型双酚A环氧10份，
酚醛树脂25份，Al(OH)340份，
氢氧化镁60份，2-乙基-4-甲基咪唑0.1份，
将以上材料用丁酮调制成芯料用树脂液；
4.b用上述树脂液浸渍玻纤纸，在175℃干燥后制成芯料；
4.c制备面料树脂，其组分为：
双酚A型环氧树脂70份，含氮的novolak型酚醛树脂15份
溴化环氧树脂30份，Al(OH)330份，2-乙基-4-甲基咪唑0.2份
将以上材料用丁酮调制成面料用树脂液；
4.d用上述树脂液浸渍7628玻纤布，在175℃干燥后制成面料；
4.e根据板材厚度选用1-10张芯料，上下两面各贴一张面料，一面或两面覆铜箔，层压成型温度170℃，单位压力40kgf/cm2，保温保压60分钟，制成CEM-3型覆铜箔层压板。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101848604A (zh) * 2010-05-10 2010-09-29 陕西生益科技有限公司 高导热cem-3覆铜板制备方法
CN101921457A (zh) * 2010-07-05 2010-12-22 江苏星源航天材料股份有限公司 一种用于生产覆铜板的材料及生产工艺
CN102031008A (zh) * 2010-11-17 2011-04-27 广东生益科技股份有限公司 高含量填料胶系的薄型半固化片的生产方法
CN103101252A (zh) * 2013-01-23 2013-05-15 陕西生益科技有限公司 一种高介电常数、低损耗cem-3覆铜板的制作方法
CN103192585A (zh) * 2013-04-02 2013-07-10 陕西生益科技有限公司 一种改善覆铜板吸水性的方法
CN103665321A (zh) * 2013-12-03 2014-03-26 山东圣泉化工股份有限公司 一种双酚a甲醛环氧树脂的制备方法及覆铜箔层压板
CN103770436A (zh) * 2014-01-16 2014-05-07 陕西生益科技有限公司 一种无卤高导热树脂基体组合物的制备方法及其应用
CN104002524A (zh) * 2014-04-18 2014-08-27 南通诺德电子有限公司 高导热、高耐热、高cti fr-4覆铜板的制作方法
CN104066277A (zh) * 2014-06-30 2014-09-24 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 白色cti-600印制电路板制作方法
EP2930016A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-14 Shengyi Technology Co., Ltd. A halogen-free composite-base cem-3 copper clad laminate and preparation method thereof
CN105058927A (zh) * 2015-07-24 2015-11-18 山东金宝电子股份有限公司 一种高耐热复合基覆铜板的制备方法
CN106674878A (zh) * 2016-12-31 2017-05-17 铜陵华科电子材料有限公司 高cti值耐caf型覆铜板的树脂材料配方
CN106739390A (zh) * 2016-11-26 2017-05-31 山东金宝科创股份有限公司 一种高耐热cem‑1覆铜板的制备方法
CN110041658A (zh) * 2018-01-15 2019-07-23 联茂(无锡)电子科技有限公司 层压板以及印刷电路板
CN110435254A (zh) * 2019-08-29 2019-11-12 山东金宝电子股份有限公司 一种高耐热、高cti的cem-3覆铜板的制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005007742A1 (ja) * 2003-07-22 2005-01-27 Matsushita Electric Works, Ltd. 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板
CN101033327A (zh) * 2007-02-09 2007-09-12 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
CN101220160B (zh) * 2007-12-07 2012-03-14 广东生益科技股份有限公司 一种应用于印制电路多层板的半固化片

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101848604B (zh) * 2010-05-10 2015-04-08 陕西生益科技有限公司 高导热cem-3覆铜板制备方法
CN101848604A (zh) * 2010-05-10 2010-09-29 陕西生益科技有限公司 高导热cem-3覆铜板制备方法
CN101921457A (zh) * 2010-07-05 2010-12-22 江苏星源航天材料股份有限公司 一种用于生产覆铜板的材料及生产工艺
CN102031008A (zh) * 2010-11-17 2011-04-27 广东生益科技股份有限公司 高含量填料胶系的薄型半固化片的生产方法
CN102031008B (zh) * 2010-11-17 2012-07-25 广东生益科技股份有限公司 高含量填料胶系的薄型半固化片的生产方法
CN103101252A (zh) * 2013-01-23 2013-05-15 陕西生益科技有限公司 一种高介电常数、低损耗cem-3覆铜板的制作方法
CN103101252B (zh) * 2013-01-23 2016-04-13 陕西生益科技有限公司 一种高介电常数、低损耗cem-3覆铜板的制作方法
CN103192585A (zh) * 2013-04-02 2013-07-10 陕西生益科技有限公司 一种改善覆铜板吸水性的方法
CN103665321A (zh) * 2013-12-03 2014-03-26 山东圣泉化工股份有限公司 一种双酚a甲醛环氧树脂的制备方法及覆铜箔层压板
CN103770436A (zh) * 2014-01-16 2014-05-07 陕西生益科技有限公司 一种无卤高导热树脂基体组合物的制备方法及其应用
EP2930016A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-14 Shengyi Technology Co., Ltd. A halogen-free composite-base cem-3 copper clad laminate and preparation method thereof
CN104002524B (zh) * 2014-04-18 2017-02-08 江苏诺德新材料股份有限公司 高导热、高耐热、高cti fr-4覆铜板的制作方法
CN104002524A (zh) * 2014-04-18 2014-08-27 南通诺德电子有限公司 高导热、高耐热、高cti fr-4覆铜板的制作方法
CN104066277A (zh) * 2014-06-30 2014-09-24 铜陵浩荣华科复合基板有限公司 白色cti-600印制电路板制作方法
CN105058927A (zh) * 2015-07-24 2015-11-18 山东金宝电子股份有限公司 一种高耐热复合基覆铜板的制备方法
CN105058927B (zh) * 2015-07-24 2017-05-17 山东金宝电子股份有限公司 一种高耐热复合基覆铜板的制备方法
CN106739390A (zh) * 2016-11-26 2017-05-31 山东金宝科创股份有限公司 一种高耐热cem‑1覆铜板的制备方法
CN106739390B (zh) * 2016-11-26 2018-10-19 山东金宝科创股份有限公司 一种高耐热cem-1覆铜板的制备方法
CN106674878A (zh) * 2016-12-31 2017-05-17 铜陵华科电子材料有限公司 高cti值耐caf型覆铜板的树脂材料配方
CN110041658A (zh) * 2018-01-15 2019-07-23 联茂(无锡)电子科技有限公司 层压板以及印刷电路板
CN110435254A (zh) * 2019-08-29 2019-11-12 山东金宝电子股份有限公司 一种高耐热、高cti的cem-3覆铜板的制备方法
CN110435254B (zh) * 2019-08-29 2021-12-03 山东金宝电子股份有限公司 一种高耐热、高cti的cem-3覆铜板的制备方法

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