CN101220160B - 一种应用于印制电路多层板的半固化片 - Google Patents

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本发明属于覆铜板技术领域，特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：树脂20～84份，填料0～35份，固化促进剂0.01～0.3份，溶剂10～45份；将树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸1～5分钟，放进140～200℃烘箱中烘烤2～10分钟，脱除溶剂后，得到一种半固化片，用于多层PCB加工的材料；防止了在多层PCB制作流程中出现基材白点和干花等问题，同时改善多层PCB经受冷热冲击后而出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点等问题，可靠性好，且成本低廉。

Description

一种应用于印制电路多层板的半固化片
技术领域：
本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种应用于印制电路多层板的半固化片。
背景技术：
覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一种复合材料，简称覆铜板(CCL)，它用于制作印制电路板(PCB)。印制电路板已成为大多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件。制造印制电路板(PCB)的主要材料除了覆铜板(CCL)还有半固化片(prepreg)，其中覆铜板主要用于制作多层线路板的内层芯板，半固化片主要功能是将单张或多张芯板及铜箔进行粘结，并使用自身所浸渍的树脂组合物填充内层芯板线路及孔内间隙，使得PCB达到预期的电气、机械、耐热等可靠性的要求。
传统多层板制作使用的半固化片是使用玻璃纤维布作为增强材料，浸渍液体树脂固化而得到，根据填树脂量的大小、阻抗、厚度等方面的要求选取7628、2116、1080等玻璃纤维布增强的半固化片来达到制作要求。现今电子产品向“薄、轻、短、小”、多功能化、以及个性化方向发展，需要PCB的层数更多更薄、结构更加多样化：如内层厚铜、大铜面、密集孔等。传统以玻璃纤维布作为增强材料的半固化片，由于其制作工艺采用经纬玻璃纤维纱编织而成，这使得玻璃纤维布具有-纤维密度大、强度高、尺寸稳定等特点，但正因为这些特点玻纤布编织致密、经纬纱交织、经纬两个方向性的编织特点，逐渐暴露出了多层板性能可靠性方面的不足，主要表现在：压板后出现基材白点和干花等质量问题、机械加工性差，某些结构多层PCB板经受冷热冲击后易出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点等问题。可见以玻璃纤维布作为增强材料的传统半固化片多层板应用方面容易出现结构性的问题，已难以满足多层PCB特殊结构制作的需要。
发明内容：
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种新型半固化片，应用于生产多层PCB板，该半固化片可以杜绝织纹显露、白斑白点问题；具有较高的平整性，且不容易产生金属离子迁移(CAF)的问题，同时大大减少某些结构多层PCB板热冲击后的分层爆板、树脂收缩、树脂空洞、裂纹、白点等问题，可有效改善和弥补玻纤布结构带来的应用缺陷和应用局限性。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：
树脂20～84份
填料0～35份
固化促进剂0.01～0.3份
溶剂10～45份；
其中所述的树脂可为环氧树脂、环氧改性树脂、氰酸酯、苯并恶嗪、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、酚醛树脂中的一种或几种。
所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
所述的环氧树脂为多官能环氧树脂或改性环氧树脂。
所述的填料可为氢氧化铝、二氧化硅(硅微粉)、碳酸钙、硅酸铝、氮化硼、高岭土、滑石粉、硫酸钡、二氧化钛、氧化锌中的任意一种。
所述的固化促进剂可为双氰胺、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑和2-苯基咪唑中的任意一种；
所述的溶剂可为二甲基甲酰胺、乙二醇单甲醚、丁酮、丙酮、环己酮、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯，其中优选为二甲基甲酰胺和丁酮，也可以包括其它一种或几种以任意比例混合的溶剂。
所述的一种半固化片，其制备方法为：
将上述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸1～5分钟，放进140～200℃烘箱中烘烤2～10分钟，脱除溶剂后，得到一种半固化片。
该半固化片应用于印制电路多层板。
发明有益效果为：本发明采用玻璃纤维纸作为增强材料，由于玻璃纤维纸与玻璃纤维布具有相同的化学组成，但在制作工艺未采用经纬编制而成，从而使玻璃纤维纸具有各向同性、平整性、蓬松性等特点，可浸渍更高树脂含量，相对具有低介电、残余应力小，所制得的半固化片，应用于印制电路多层板，可弥补和改善玻璃纤维布做增强材料的传统多层板用固化片的不足和应用局限性，防止了在多层PCB制作流程中出现基材白点和干花等问题，同时改善多层PCB经受冷热冲击后而出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点等问题，可靠性好，且成本低廉。
具体实施方式：
实施例1
一种多层板用半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，其中所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方为：
环氧树脂30份
酚醛树脂40份
氢氧化铝14.99份
2-甲基咪唑0.01份
丁酮15份；
一种多层板用半固化片，其制备方法由以下步骤完成：
将上述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸3分钟，放进170℃烘箱中烘烤5分钟，脱除溶剂后，得到一种多层板用半固化片。
将上述所得的半固化片多层PCB加工的材料，用覆铜板制作多层线路板的内层芯板，半固化片将单张或多张芯板及铜箔进行粘结，并使用自身所浸渍的上述树脂组合物填充内层芯板线路及孔内间隙，使得PCB达到预期的电气、机械、耐热等可靠性的要求。
采用同样的树脂组合物配方，增强材料分别为玻纤布和玻纤纸所制的半固化片，综合性能对比如下表所示：
  项目   玻璃纤维布(7628 210g/m2)   玻璃纤维纸(75g/m2)
半固化片   吸附树脂能力一般，7628玻纤布树脂含量最高达50％。   可吸附更多的树脂，树脂含量可高达95％
  介电常数(1MHZ)   4.4-4.9   4.0-4.5
  成本   比玻璃纤维纸贵   比玻璃纤维布便宜
多层板层压质量   易出现白点、白斑、织纹显露等基材缺陷   无白点、白斑、织纹显露等基材缺陷
机械加工质量   钻孔应力拉裂扯松玻纤纱束，容易产生孔边基材裂伤发白问题，PTH后引起wicking效应，降低孔间绝缘可靠性 无孔边基材裂伤发白问题
  耐金属离子迁移(CAF)的性能 85℃/85％/50VDC，200h 85℃/85％/50VDC，500h
多层板热可靠性   对于内层厚铜板、外层厚铜板、埋盲孔板、密集排孔板等特殊结构的板材，热处理后容易出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点白斑等可靠性问题   相同特殊结构的板材，能有效减少热处理后分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹出现概率，同时可杜绝白点白斑问题的发生。
实施例2
一种多层板用半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，其中所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方为：
三官能环氧树脂65份
氧化硅15份
2-甲基0.3份
二甲基甲酰胺19.7份
一种多层板用半固化片，其制备方法由以下步骤完成：
将上述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸5分钟，放进170℃烘箱中烘烤8分钟，脱除溶剂后，得到一种多层板用半固化片。
采用同样的树脂组合物配方，增强材料分别为玻纤布和玻纤纸所制的半固化片，综合性能对比如下表所示
  项目   玻璃纤维布(7628 210g/m2)   玻璃纤维纸(75g/m2)
半固化片   吸附树脂能力一般，7628玻纤布树脂含量最高达50％。   可吸附更多的树脂，树脂含量可高达95％
  介电常数(1MHZ)   4.4-4.9   4.0-4.5
  成本   比玻璃纤维纸贵   比玻璃纤维布便宜
多层板层压质量   易出现白点、白斑、织纹显露等基材缺陷   无白点、白斑、织纹显露等基材缺陷
机械加工质量   钻孔应力拉裂扯松玻纤纱束，容易产生孔边基材裂伤发白问题，PTH后引起wicking效应，降低孔间绝缘可靠性 无孔边基材裂伤发白问题
  耐金属离子迁移(CAF)的性能 85℃/85％/50VDC，200h 85℃/85％/50VDC，500h
多层板热可靠性   对于内层厚铜板、外层厚铜板、埋盲孔板、密集排孔板等特殊结构的板材，热处理后容易出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点白斑等可靠性问题   相同特殊结构的板材，能有效减少热处理后分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹出现概率，同时可杜绝白点白斑问题的发生。
实施例3
一种多层板用半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，其中所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方为：
四官能环氧树脂40份
酚醛树脂29.7份
4-乙基咪唑0.3份
丙二醇甲醚醋酸酯30份。
一种多层板用半固化片，其制备方法由以下步骤完成：将上述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸1分钟，放进170℃烘箱中烘烤5分钟，脱除溶剂后，得到一种多层板用半固化片。采用同样的树脂组合物配方，增强材料分别为玻纤布和玻纤纸所制的半固化片，综合性能对比如下表所示
  项目   玻璃纤维布(7628 210g/m2)   玻璃纤维纸(75g/m2)
  半固化片   吸附树脂能力一般，7628玻纤布树   可吸附更多的树脂，树脂含量
  脂含量最高达50％。   可高达95％
  介电常数(1MHZ)   4.4-4.9   4.0-4.5
  成本   比玻璃纤维纸贵   比玻璃纤维布便宜
多层板层压质量   易出现白点、白斑、织纹显露等基材缺陷   无白点、白斑、织纹显露等基材缺陷
机械加工质量   钻孔应力拉裂扯松玻纤纱束，容易产生孔边基材裂伤发白问题，PTH后引起wicking效应，降低孔间绝缘可靠性 无孔边基材裂伤发白问题
  耐金属离子迁移(CAF)的性能 85℃/85％/50VDC，200h 85℃/85％/50VDC，500h
多层板热可靠性   对于内层厚铜板、外层厚铜板、埋盲孔板、密集排孔板等特殊结构的板材，热处理后容易出现分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹、白点白斑等可靠性问题   相同特殊结构的板材，能有效减少热处理后分层爆板、树脂收缩、树脂空洞裂纹出现概率，同时可杜绝白点白斑问题的发生。

Claims (1)

1.一种多层板用半固化片，其包括增强材料和树脂组合物，其特征在于：所述的增强材料为玻璃纤维纸，树脂组合物的配方按照重量份计为：
树脂20～84份
填料0～35份
固化促进剂0.01～0.3份
溶剂10～45份；
其中所述的树脂为氰酸酯树脂、苯并恶嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂中的一种或几种；
所述的填料为硅酸铝、氮化硼、高岭土、滑石粉、硫酸钡、二氧化钛、氧化锌中的任意一种；
所述的固化促进剂为双氰胺；
所述的溶剂为二甲基甲酰胺、环己酮、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯，也可以包括其它一种或几种以任意比例混合的溶剂；
其制备方法由以下步骤完成：
将上述树脂组合物溶液浸渍于玻璃纤维纸1～5分钟，放进140～200℃烘箱中烘烤2～10分钟脱除溶剂后，得到一种多层板用半固化片；
将上述所得的半固化片用作多层印制电路板加工的材料，用覆铜板制作多层线路板的内层芯板，半固化片将单张或多张芯板及铜箔进行粘结，并使用自身所浸渍的上述树脂组合物填充内层芯板线路及孔内间隙，使得印制电路板达到预期的电气、机械、耐热可靠性的要求。
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