CN105667012A - 一种无铅耐CAF高Tg覆铜板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种无铅耐CAF高Tg覆铜板，由复合树脂层、玻纤布、铜箔构成，先将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面，再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合，最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。本发明本发明采用上述原料以及原料配方，生产的覆铜板无铅因此毒性降低，同时降低了对环境的污染，且同时具有耐CAF即即PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为；以及高Tg(熔点)的覆铜板。

Description

一种无铅耐CAF高Tg覆铜板
技术领域
本发明涉及覆铜板生产领域，具体涉及一种无铅耐CAF高Tg覆铜板。
背景技术
覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
现有的覆铜板存在含铅且含铅量较高的问题，还有不耐CAF行为，即PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为；以及现有的覆铜板一般为低Tg(熔点)板。
发明内容
针对以上现有技术中存在的问题，本发明提供了一种无铅耐CAF高Tg覆铜板。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种无铅耐CAF高Tg覆铜板，由复合树脂层、玻纤布、铜箔构成，先将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面，再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合，最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
进一步地，所述复合树脂层由环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂、无机填料、偶联剂和溶剂组成。
进一步地，所述溶剂的含量为30％，其余物料含量为70％。
进一步地，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、低溴环氧树脂和四官能团环氧树脂的一种或多种组成。
进一步地，所述环氧树脂的含量为45-70％、固化剂10-25％、固化剂促进剂0.1-3％、偶联剂0.1-3％和无机填料15-25％。
进一步地，所述双酚A环氧树脂20-30％、异氰酸酯改性环氧树脂20-30％、低溴环氧树脂5-15％、四官能团环氧树脂1-5％、固化剂10-25％、固化剂促进剂0.1-3％、偶联剂0.1-3％和无机填料15-25％。
进一步地，所述固化剂为酚醛树脂固化剂。
进一步地，所述固化剂促进剂为环氧树脂固化剂促进剂。
进一步地，所述偶联剂为硅烷偶联剂。
进一步地，所述溶剂为有机溶剂。
其中，硅烷偶联剂：增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。
并且上述含量均为重量百分比。
且复合树脂层的制作方法为先将有机溶剂溶解后，再加入环氧树脂固化剂促进剂搅拌，再加入其余物料继续搅拌而成，用来涂覆玻纤布。
双酚A环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、低溴环氧树脂、四官能团环氧树脂、酚醛树脂固化剂、环氧树脂固化剂促进剂、硅烷偶联剂、无机填料和有机溶剂均为市场能够采购到。
本发明的有益效果为：本发明采用上述原料以及原料配方，生产的覆铜板无铅因此毒性降低，同时降低了对环境的污染，且同时具有耐CAF即即PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为；以及高Tg(熔点)的覆铜板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
复合树脂层的原料重量份如下：
环氧树脂为双酚A环氧树脂20份、异氰酸酯改性环氧树脂30份、低溴环氧树脂14份、四官能团环氧树脂5份、酚醛树脂固化剂10份、环氧树脂固化剂促进剂3份、无机填料3份和硅烷偶联剂15份。
且其中，有机溶剂的含量为30％，其余物料含量为70％。
覆铜板的制备方法如下：
首先先制作复合树脂，即先将上述原料进行称量成上述需要的分量，然后将上述重量份的有机溶剂放入到搅拌罐中进行搅拌溶解，再加入上述重量份的环氧树脂固化剂促进剂搅拌混合；
再将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面；
再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合；
最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
实施例2
复合树脂层的原料重量份如下：
环氧树脂为双酚A环氧树脂23份、异氰酸酯改性环氧树脂23份、低溴环氧树脂10份、四官能团环氧树脂4份、酚醛树脂固化剂15份、环氧树脂固化剂促进剂2份、无机填料3份和硅烷偶联剂20份。
且其中，有机溶剂的含量为30％，其余物料含量为70％。
覆铜板的制备方法如下：
首先先制作复合树脂，即先将上述原料进行称量成上述需要的分量，然后将上述重量份的有机溶剂放入到搅拌罐中进行搅拌溶解，再加入上述重量份的环氧树脂固化剂促进剂搅拌混合；
再将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面；
再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合；
最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
实施例3
复合树脂层的原料重量份如下：
环氧树脂为双酚A环氧树脂25份、异氰酸酯改性环氧树脂30份、低溴环氧树脂5份、四官能团环氧树脂2份、酚醛树脂固化剂10份、环氧树脂固化剂促进剂1.8份、无机填料1.2份和硅烷偶联剂25份。
且其中，有机溶剂的含量为30％，其余物料含量为70％。
覆铜板的制备方法如下：
首先先制作复合树脂，即先将上述原料进行称量成上述需要的分量，然后将上述重量份的有机溶剂放入到搅拌罐中进行搅拌溶解，再加入上述重量份的环氧树脂固化剂促进剂搅拌混合；
再将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面；
再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合；
最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
实施例4
复合树脂层的原料重量份如下：
环氧树脂为双酚A环氧树脂28份、异氰酸酯改性环氧树脂20份、低溴环氧树脂13份、四官能团环氧树脂2份、酚醛树脂固化剂16份、环氧树脂固化剂促进剂0.6份、无机填料0.4份和硅烷偶联剂20份。
且其中，有机溶剂的含量为30％，其余物料含量为70％。
覆铜板的制备方法如下：
首先先制作复合树脂，即先将上述原料进行称量成上述需要的分量，然后将上述重量份的有机溶剂放入到搅拌罐中进行搅拌溶解，再加入上述重量份的环氧树脂固化剂促进剂搅拌混合；
再将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面；
再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合；
最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
实施例5
复合树脂层的原料重量份如下：
环氧树脂为双酚A环氧树脂30份、异氰酸酯改性环氧树脂25份、低溴环氧树脂12份、四官能团环氧树脂5份、酚醛树脂固化剂10份、环氧树脂固化剂促进剂1.5份、无机填料1.5份和硅烷偶联剂15份。
且其中，有机溶剂的含量为30％，其余物料含量为70％。
覆铜板的制备方法如下：
首先先制作复合树脂，即先将上述原料进行称量成上述需要的分量，然后将上述重量份的有机溶剂放入到搅拌罐中进行搅拌溶解，再加入上述重量份的环氧树脂固化剂促进剂搅拌混合；
再将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面；
再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合；
最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：由复合树脂层、玻纤布、铜箔构成，先将复合树脂层涂覆在玻纤布的上下端面，再将涂覆有复合树脂层的多层玻纤布叠合，最后将叠合后的多层玻纤布外层覆上铜箔并进行整体压合而成。
2.根据权利要求1所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述复合树脂层由环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂、无机填料、偶联剂和溶剂组成。
3.根据权利要求2所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述溶剂的含量为30％，其余物料含量为70％。
4.根据权利要求2所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、低溴环氧树脂和四官能团环氧树脂一种或多种组成。
5.根据权利要求2所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述环氧树脂的含量为45-70％、固化剂10-25％、固化剂促进剂0.1-3％、偶联剂0.1-3％和无机填料15-25％。
6.根据权利要求3所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述双酚A环氧树脂20-30％、异氰酸酯改性环氧树脂20-30％、低溴环氧树脂5-15％、四官能团环氧树脂1-5％、固化剂10-25％、固化剂促进剂0.1-3％、偶联剂0.1-3％和无机填料15-25％。
7.根据权利要求2、5或6所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述固化剂为酚醛树脂固化剂。
8.根据权利要求2、5或6所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述固化剂促进剂为环氧树脂固化剂促进剂。
9.根据权利要求2、5或6所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂。
10.根据权利要求2、5或6所述的无铅耐CAF高Tg覆铜板，其特征在于：所述溶剂为有机溶剂。
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