CN103101252B - 一种高介电常数、低损耗cem-3覆铜板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，先进行环氧树脂液的制备，再进行复合填料的表面处理，然后进行复合树脂液的制备，再进行粘结片的制备，最后进行层压板的压制，本发明采用成本低，工艺性好且具有良好介电性能双酚A环氧树脂作主体树脂，解决了产品的成本和工艺性问题；用特殊的固化剂，并复合进部分高介电填料，使固化物具有高的介电常数和低的介质损耗，良好的耐热性和机械强度；用该发明制作的CEM-3覆铜板工艺简单，成本低廉，性能良好。
Description
技术领域
本发明属于电子材料领域，具体涉及一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法。
背景技术
随着我国北斗卫星定位系统的快速发展，将于2015年达到全球覆盖。各种定位系统，如通讯定位、汽车定位、个人定位、遥控测绘、导航等系统得到快速发展，促使各种定位电子产品的不断问世。为了实现其小型化、轻量化等目标，必须开发具有高介电常数、低损耗的覆铜板产品。
目前的高介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、或聚苯醚树脂加入高介电填料来制作，他们虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点。聚四氟乙烯树脂熔融粘度大（1010Pa.s/380℃），聚四氟乙烯基覆铜板需要在380400℃的高温下压制成型，工艺复杂。聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同样存在熔融粘度大的问题。氰酸酯基覆铜板的成本太高。聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，成本低，工艺性好且具有良好介电性能。
为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1.环氧树脂液的制备：
1.1将环氧树脂80—100份，用第一溶剂30—50份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧或溴化双酚A型环氧，第一溶剂为丙酮，
1.2将固化剂1—10份用第二溶剂5—30份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺或咪唑，第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF，
1.3羟基灭活剂0—30份，羟基灭活剂为活性有机硅，
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；
2.复合填料的表面处理：将300—600份高介电填料，第三溶剂50—150份，表面处理剂1—10份，在20℃—50℃混合搅拌处理2---3小时，
高介电填料为二氧化钛、三氧化铝、钛酸钡或钛酸铅，第三溶剂为丙酮或丁酮，表面处理剂为KH-550或KH-560；
3.复合树脂液的制备：将经表面处理的复合填料加入前面制备好的环氧树脂液中，搅拌3---8小时；
4.粘结片的制备：用7628玻璃布浸渍复合树脂液，经150—170℃，烘焙2---3分钟，制成的粘结片做面料；用标重50—75g/m2玻璃无纺布浸渍复合树脂液经150—170℃，烘焙2—3分钟，制成的粘结片做芯料；
5.层压板的压制：将1张以上的芯料叠合，上下各贴1张面料，配成1个book，在每个book单面或双面贴1张铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：150℃—190℃，压力：30—60kg/cm2，压制30—100分钟后降温，得到介电常数6.5—10.5，介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板。
本发明的有益效果：采用成本低，工艺性好且具有良好介电性能双酚A环氧树脂作主体树脂，解决了产品的成本和工艺性问题；用特殊的固化剂，并复合进部分高介电填料，使固化物具有高的介电常数和低的介质损耗，良好的耐热性和机械强度；用该发明制作的CEM-3覆铜板工艺简单，成本低廉，性能良好。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做详细描述。
实施例1
一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1.环氧树脂液的制备：
1.1将环氧树脂100份，用第一溶剂40份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧，第一溶剂为丁酮，
1.2将固化剂4份用第二溶剂10份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为2甲基-咪唑，第二溶剂为丁酮，
1.3羟基灭活剂3份，羟基灭活剂为活性有机硅，
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；
2.复合填料的表面处理：将500份高介电填料，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在40℃混合搅拌处理2小时，
高介电填料为二氧化钛，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550；
3.复合树脂液的制备：将经表面处理的复合填料加入前面制备好的环氧树脂液中，搅拌3小时；
4.粘结片的制备：用7628玻璃布浸渍复合树脂液，经170℃，烘焙3分钟，制成单重380g/m2的粘结片做面料；用标重75g/m2玻璃无纺布浸渍复合树脂液经170℃，烘焙3分钟，制成单重500g/m2的粘结片做芯料；
5.层压板的压制：将4张芯料叠合，上下各贴1张面料，配成1个book，在每个book双面各贴1张35μm铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：180℃，压力：50kg/cm2，压制60分钟后降温，得到厚度1.6mm，介电常数9.2，介质损耗0.009的双面覆铜板。
实施例2
一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，包括以下步骤：
1.环氧树脂液的制备：
1.1将环氧树脂100份，用第一溶剂40份溶解，制成将环氧树脂溶液，环氧树脂为溴化双酚A型环氧，第一溶剂为丁酮
1.2将固化剂1.2份，用第二溶剂20份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺，第二溶剂为DMF，
1.3羟基灭活剂30份，羟基灭活剂为活性有机硅，
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液；
2.复合填料的表面处理：将480份高介电填料，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在40℃混合搅拌处理2小时，高介电填料为二氧化钛，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550；
3.复合树脂液的制备：将经表面处理的复合填料加入前面制备好的环氧树脂液中，搅拌3小时；
4.粘结片的制备：用7628玻璃布浸渍复合树脂液，经170℃，烘焙2.5分钟，制成单重390g/m2的粘结片做面料；用标重75g/m2玻璃无纺布浸渍复合树脂液经170℃，烘焙2.5分钟，制成单重490g/m2的粘结片做芯料；
5.层压板的压制：将2张芯料叠合，上下各贴1张面料，配成1个book，在每个book双面各贴1张18μm铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：190℃，压力：45kg/cm2，压制60分钟后降温，得到厚度1.0mm，介电常数9.6，介质损耗0.008的双面覆铜板。
Claims (3)
1.一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）.环氧树脂液的制备：
1.1将环氧树脂80-100份，用第一溶剂30-50份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧，第一溶剂为丙酮，
1.2将固化剂1-10份用第二溶剂5-30份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺或咪唑，第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF，
1.3羟基灭活剂0-30份，羟基灭活剂为活性有机硅，
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，熟化8小时后待用；
2）.复合填料的表面处理：将300-600份高介电填料，第三溶剂50-150份，表面处理剂1-10份，在20℃-50℃混合搅拌处理2-3小时，
高介电填料为二氧化钛、三氧化铝、钛酸钡或钛酸铅，第三溶剂为丙酮或丁酮，表面处理剂为KH-550或KH-560；
3）.复合树脂液的制备：将经表面处理的复合填料加入前面制备好的环氧树脂液中，搅拌3-8小时；
4）.粘结片的制备：用7628玻璃布浸渍复合树脂液，经150-170℃，烘焙2-3分钟，制成的粘结片做面料；用标重50-75g/m2玻璃无纺布浸渍复合树脂液经150-170℃，烘焙2-3分钟，制成的粘结片做芯料；
5）.层压板的压制：将1张以上的芯料叠合，上下各贴1张面料，配成1个book，在每个book单面或双面贴1张铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：150℃-190℃，压力：30-60kg/cm2，压制30-100分钟后降温，得到介电常数6.5-10.5，介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）.环氧树脂液的制备：
1.1将环氧树脂100份，用第一溶剂40份溶解，制成将环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧，第一溶剂为丁酮，
1.2将固化剂4份用第二溶剂10份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为2-甲基-咪唑，第二溶剂为丁酮，
1.3羟基灭活剂3份，羟基灭活剂为活性有机硅，
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，熟化8小时后待用；
2）.复合填料的表面处理：将500份高介电填料，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在40℃混合搅拌处理2小时，
高介电填料为二氧化钛，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550；
3）.复合树脂液的制备：将经表面处理的复合填料加入前面制备好的环氧树脂液中，搅拌3小时；
4）.粘结片的制备：用7628玻璃布浸渍复合树脂液，经170℃，烘焙3分钟，制成单重380g/m2的粘结片做面料；用标重75g/m2玻璃无纺布浸渍复合树脂液经170℃，烘焙3分钟，制成单重500g/m2的粘结片做芯料；
5）.层压板的压制：将4张芯料叠合，上下各贴1张面料，配成1个book，在每个book双面各贴1张35μm铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：180℃，压力：50kg/cm2，压制60分钟后降温，得到厚度1.6mm，介电常数9.2，介质损耗0.009的双面覆铜板。
3.根据权利要求1所述的一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）.环氧树脂液的制备：
1.1将环氧树脂100份，用第一溶剂40份溶解，制成将环氧树脂溶液，环氧树脂为溴化双酚A型环氧，第一溶剂为丁酮
1.2将固化剂1.2份，用第二溶剂20份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺，第二溶剂为DMF，
1.3羟基灭活剂30份，羟基灭活剂为活性有机硅，
1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，熟化8小时后待用；
2）.复合填料的表面处理：将480份高介电填料，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在40℃混合搅拌处理2小时，
高介电填料为二氧化钛，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550；
3）.复合树脂液的制备：将经表面处理的复合填料加入前面制备好的环氧树脂液中，搅拌3小时；
4）.粘结片的制备：用7628玻璃布浸渍复合树脂液，经170℃，烘焙2.5分钟，制成单重390g/m2的粘结片做面料；用标重75g/m2玻璃无纺布浸渍复合树脂液经170℃，烘焙2.5分钟，制成单重490g/m2的粘结片做芯料；
5）.层压板的压制：将2张芯料叠合，上下各贴1张面料，配成1个book，在每个book双面各贴1张18μm铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：190℃，压力：45kg/cm2，压制60分钟后降温，得到厚度1.0mm，介电常数9.6，介质损耗0.008的双面覆铜板。
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| CN105437672A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-03-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种超薄覆铜板及其制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1548470A (zh) * | 2003-05-15 | 2004-11-24 | 长兴化学工业股份有限公司 | 具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法 |
| JP2005248164A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-09-15 | Tamura Kaken Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびフィルム付き製品 |
| CN1903923A (zh) * | 2006-07-28 | 2007-01-31 | 四川东材企业集团有限公司 | 一种高介电常数低介电损耗绝缘树脂的制造方法 |
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| JP2005248164A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-09-15 | Tamura Kaken Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびフィルム付き製品 |
| CN1903923A (zh) * | 2006-07-28 | 2007-01-31 | 四川东材企业集团有限公司 | 一种高介电常数低介电损耗绝缘树脂的制造方法 |
| CN101578010A (zh) * | 2009-06-10 | 2009-11-11 | 陕西生益科技有限公司 | 高相比漏电起痕指数无铅兼容cem-3覆铜板制备方法 |
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