CN201319694Y - 一种覆铜箔层压板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有优异耐热性能的覆铜箔层压板，包括加强层及层压设于加强层上的铜箔层，所述加强层由重量百分比为46％～54％的玻纤布浸渍重量百分比为20％～24％的环氧树脂干燥制得，所述铜箔层占整个层压板的重量百分比为26％～30％，使用该比例配制的覆铜箔层压板，在其绝缘性和导电性不变的前提下，使层压板的耐热性大大提高，特别适用于具有大功率电子元器件的电路板。

Description

一种覆铜箔层压板

技术领域

本发明涉及一种覆铜箔层压板，其属于电路板板材技术。

背景技术

现有的覆铜箔层压板，其是把玻璃布浸渍粘结剂如环氧树脂后，在环氧树脂转化为半固化状态以形成半固化层的同时加热并干燥浸渍布以便去除溶济，在所述的半固化层的至少一面上层压铜箔层并对其进行热压模制制得覆铜箔层压板。但是公知的这种覆铜箔层压板散热性能差，当电路板上的各种电子元器件发出的热量不能得到及时散发的时候，电路板温度急剧升高，导至铜箔层与加强层分离，随着大功率LED作为照明装置日益普及，覆铜箔层压板在耐热性能方面有待进一步的改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有优异耐热性能的覆铜箔层压板。

本发明所采用的技术方案是这样的：一种覆铜箔层压板，包括加强层及层压设于加强层上的铜箔层，所述加强层由重量百分比为46％～54％的玻纤布浸渍重量百分比为20％～24％的环氧树脂干燥制得，所述铜箔层占整个层压板的重量百分比为26％～30％。

通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：采用该比例配制的覆铜箔层压板相对于公知的层压板，在保证绝缘性和导电性不变的前提下，使层压板的耐热性能大大提高，特别适用于具有大功率电子元器件的电路板，同时铜箔层与加强层的剥离力大大提高。

附图说明

图1为本实用新型是铜箔层压板的装置图

具体实施方式

请参照图1所示，铜箔层压板图1是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。实施例公开一种覆铜箔层压板图1，其是由重量百分比为50％的玻纤布浸渍重量百分比为21.8％的环氧树脂后加热干燥去除溶剂，然后在其上通过模板层压2量百分比为28.2％的铜箔层1其中所述玻纤布、环氧树脂及铜箔层的重量百分比是指各组分占整个覆铜箔层压板的重量百分比。上述实施例中，所述玻纤布是指玻璃纤维布或者玻璃纤维毡。

在具体制作过程中，包括如下步骤：

1.准备制造覆铜箔层压板原材料：

(1)环氧树脂：其具有优异的粘结性能和电气、物理性能，根据使用场合不同选用E-20型、E-44型、E-51型或者E-20、E-25型。

(2)玻纤布：一般采用无碱玻璃布作为实施例的加强层，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。其中无碱玻璃布的含碱量(以Na20表示)不超过0.5％，且无碱璃璃布的厚度应控制在0.025～0.234mm。

(3)铜箔层1覆箔层压板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔，但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适，实施例即采用电解铜箔层，其中铜的纯度大于99.8％，铜箔层的厚度介于18um～50um。

2.制造覆铜箔层压板：

工艺路线为：环氧树脂合成与胶液配制-加强材料浸胶与烘干--浸胶料剪切与检验--浸胶料与铜箔叠层--热压成型--裁剪--检验包装。

环氧树脂溶液的合成与配制：环氧树脂与固化剂如二甲基咪唑混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液，树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶，整个过程都是在反应釜中进行的。

加强材料浸胶与烘干：浸胶是在立式浸胶机上进行的，把璃纤布浸渍树脂溶液后经过挤胶辊挤去多余胶液进入烘干箱进行烘干以去除溶剂，然后对干燥后浸胶料的进行剪切与检验，去除边角料及不合格制品。

浸胶料与铜箔层叠层：把铜箔层和经过浸胶烘干的玻纤布叠层放置，放进设有脱模薄膜或有脱模剂的两块不锈钢板中间，叠层连同钢板一起放到液压机中进行热压复合，最后将所制得的覆铜箔层压板按设定尺寸进行裁剪，按每两张双面覆箔板间垫一层低含硫量隔离纸，然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸完成包装。

Claims (1)

1、一种覆铜箔层压板，其特征在于包括加强层及层压设于加强层上的铜箔层。