CN202412824U - 高导热金属基覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型高导热金属基覆铜板，涉及线路板技术领域。以“高导热胶层”关键技术，其铜箔层的背面与高导热胶层以粘接的方式相连接，高导热胶层与金属基板以压合且粘接的方式相连接，金属基板的底面与保护膜以粘接的方式相连接。用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源灯等线路板。产品质量好、成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保，利于广泛推广应用。

Description

高导热金属基覆铜板

技术领域

本实用新型高导热金属基覆铜板，涉及线路板技术领域；具体涉及高导热金属基覆铜板技术领域。

背景技术

高导热金属基覆铜板是由铜箔、高导热胶层和金属基板热压组成，广泛用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源灯等线路板。金属基覆铜板分普通导热型和高导热型二种，普通导热型的导热系数小于0.5W/MK，由铜箔、浸胶半固化片和金属基板组成；高导热型的导热系数一般大于1.0W/MK，由铜箔、高导热胶膜及金属基板组成。目前高导热胶膜均为进口产品，其方法是将高导热胶涂布在离型膜上，经过烘干后，再覆盖一层保护膜组成。使用时将保护膜和离型膜撕去，用专用设备贴到金属基板上，该方法存在着制作成本高、使用不方便、层间结合不好等不足、缺陷与弊端。基于发明人的专业知识和丰富的工作经验及对事业精益求精的不懈追求，在认真而充分的调查、了解、分析、总结、研究已有公知技术和现状基础上，以采取“高导热胶层”关键技术，研制成功了本实用新型。本实用新型具有成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保等突出优点，解决了已有公知技术存在的不足、缺陷与弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的是采取“高导热胶层”关键技术、提供“高导热金属基覆铜板”新产品，本实用新型其铜箔层的背面与高导热胶层以粘接的方式相连接，高导热胶层与金属基板以压合且粘接的方式相连接，金属基板的底面与保护膜以粘接的方式相连接。

通过本实用新型达到的目的是：采取“高导热胶层”关键技术、提供“高导热金属基覆铜板”新产品，替代进口的高导热胶，使本实用新型具有产品质量好、成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保等突出优点，解决已有公知技术存在的不足、缺陷与弊端，有利于广泛推广应用。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种高导热金属基覆铜板，由铜箔层、高导热胶层、金属基板、保护膜构成；

所述高导热金属基覆铜板，其铜箔层的背面与高导热胶层以粘接的方式相连接，其高导热胶层与金属基板以压合且粘接的方式相连接，其金属基板的底面与保护膜以粘接的方式相连接。

所述的高导热金属基覆铜板，所述铜箔层、金属基板均为片状结构，所述高导热胶层、保护膜均为膜状结构。

具体的制作工艺是：

①、高导热胶的的制备：以无卤素级别的氢氧化镁1.75公斤、无卤素级别的氧化铝0.75公斤、无卤素级别的氮化硼0.75公斤、电子级的环氧树脂1.0公斤、电子级的丙酮1.50公斤、电子级的双氰胺0.02公斤为原料，在反应釜中混合均匀，制备成高导热胶待用；

②、涂胶铜箔的制备：用涂布机将所述高导热胶均匀涂布在铜箔背面，涂布的厚度为10μm，制备成涂胶铜箔待用；

③、烘干涂胶铜箔的制备：对所述涂胶铜箔在100-175℃的烘干机中进行烘干，烘干后所述高导热胶的聚胶化时间为80±10秒，制备成烘干涂胶铜箔待用；

④、切制涂胶铜箔的制备：将所述烘干涂胶铜箔切制成所需要的尺寸，制备成切制涂胶铜箔待用；

⑤、叠板的制备：将制备好的所述切制涂胶铜箔，以涂有所述高导热胶的一面放置在金属基板上，制备成叠板待用；

⑥、压板的制备：在温度180℃、压力2Mpa的真空压机中对所述叠板压合1.5小时，制备成压板待用；

⑦、贴覆保护膜板的制备：在所述压板的金属基板一面贴覆保护膜，制备成贴覆保护膜板待用；

⑧、高导热金属基覆铜板的制备：对所述贴覆保护膜板进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。

由于采用了本实用新型所提供的技术方案；由于本实用新型采取“高导热胶层”关键技术；由于本实用新型的制作工艺所述；由于本实用新型其铜箔层的背面与高导热胶层以粘接的方式相连接，高导热胶层与金属基板以压合且粘接的方式相连接，金属基板的底面与保护膜以粘接的方式相连接。使得本实用新型与已有公知技术及现状相比，获得的有益效果是：成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保，解决了已有公知技术存在的不足、缺陷与弊端，有利于广泛推广应用。

附图说明

说明书附图为本实用新型具体实施方式的剖面放大示意图。

图中的标号：1、铜箔层，2、高导热胶层，3、金属基板，4、保护膜。

具体实施方式

具体实施方式一

下面结合说明书附图，对本实用新型作详细描述。正如说明书附图所示：

一种高导热金属基覆铜板，其特征在于：由铜箔层1、高导热胶层2、金属基板3、保护膜4构成；

所述高导热金属基覆铜板，其铜箔层1的背面与高导热胶层2以粘接的方式相连接，其高导热胶层2与金属基板3以压合且粘接的方式相连接，其金属基板3的底面与保护膜4以粘接的方式相连接。

所述的高导热金属基覆铜板，所述铜箔层1、金属基板3均为片状结构，所述高导热胶层2、保护膜4均为膜状结构。

具体实施方式二

下面结合说明书附图，对本实用新型的制作工艺(方法)作详细描述。正如说明书附图所示：

一种高导热金属基覆铜板制作方法：

①、高导热胶的的制备：以无卤素级别的氢氧化镁1.75公斤、无卤素级别的氧化铝0.75公斤、无卤素级别的氮化硼0.75公斤、电子级的环氧树脂1.0公斤、电子级的丙酮1.50公斤、电子级的双氰胺0.02公斤为原料，在反应釜中混合均匀，制备成高导热胶待用；

②、涂胶铜箔的制备：用涂布机将所述高导热胶均匀涂布在铜箔背面，涂布的厚度为10μm，制备成涂胶铜箔待用；

③、烘干涂胶铜箔的制备：对所述涂胶铜箔在100-175℃的烘干机中进行烘干，烘干后所述高导热胶的聚胶化时间为80±10秒，制备成烘干涂胶铜箔待用；

④、切制涂胶铜箔的制备：将所述烘干涂胶铜箔切制成所需要的尺寸，制备成切制涂胶铜箔待用；

⑤、叠板的制备：将制备好的所述切制涂胶铜箔，以涂有所述高导热胶的一面放置在金属基板上，制备成叠板待用；

⑥、压板的制备：在温度180℃、压力2Mpa的真空压机中对所述叠板压合1.5小时，制备成压板待用；

⑦、贴覆保护膜板的制备：在所述压板的金属基板一面贴覆保护膜，制备成贴覆保护膜板待用；

⑧、高导热金属基覆铜板的制备：对所述贴覆保护膜板进行切边、检验、包装后制备成高导热金属基覆铜板成品。

在上述的具体实施过程中：对所述涂胶铜箔分别在100、110、120、130、140、150、160、170、175℃的烘干机中进行了烘干实施；均获得了预期的良好效果。

具体实施方式三

按具体实施方式二进行实施，只是：在高导热胶的的制备中，对氢氧化镁、氧化铝、氮化硼、环氧树脂、丙酮、双氰胺的用量，分别以缩小1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30倍进行了实施，还分别以扩大1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30倍进行了实施，均收到了预期的良好效果。使本实用新型具有小型实验、实验室试验、扩大试验、生产性试验的扎实基础，具有理论指导与生产应用的可操作性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业技术人员均可顺畅实施；但在不脱离本实用新型技术方案作出修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的技术方案。

Claims (2)

1.一种高导热金属基覆铜板，其特征在于：由铜箔层(1)、高导热胶层(2)、金属基板(3)、保护膜(4)构成；

所述高导热金属基覆铜板，其铜箔层(1)的背面与高导热胶层(2)以粘接的方式相连接，其高导热胶层(2)与金属基板(3)以压合且粘接的方式相连接，其金属基板(3)的底面与保护膜(4)以粘接的方式相连接。

2.根据权利要求1所述的高导热金属基覆铜板，其特征在于：所述铜箔层(1)、金属基板(3)均为片状结构，所述高导热胶层(2)、保护膜(4)均为膜状结构。

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