CN102612278A - 采用cem-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，首先将CEM-3型覆铜板切割成预定的尺寸，然后以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，再对对具有多层结构的板进行锣边、钻孔等处理，形成采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板。所述制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法。
背景技术
环氧玻璃布玻纤纸芯覆铜板即 NEMA标准CEM- 3（Composite Epoxy Material Grade-3）型覆铜板与 FR- 4型覆铜板相比 ,室温冲剪性能优良 ,尺寸稳定性优异 ,耐离子迁移性好 ,成本低 ;除机械性能稍低外 ,其他性能都达到或超过了FR- 4型覆铜板。CEM- 3型覆铜板因其性能及成本优势明显 ,它使用量正逐年增加。
目前在线路板行业中，采用CEM-3型覆铜板来进行单/双面板的制作，而若将CEM-3型覆铜板用于多层板制作时，由于CEM- 3型覆铜板的芯层采用了玻纤纸作为增强材料，在制作多层板时材料的余应力会造成板的拉伸系数偏大，影响压合后产品尺寸稳定性，导致钻孔时较难控制。
因此，如何将CEM-3型覆铜板用于多层板制作，进而节约成本，是目前的研究方向之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，以解决现有技术中多层印刷电路板采用CEM-3型覆铜板作为基板时，压合后产品尺寸稳定性差、导致钻孔时难以控制的问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，包括以下步骤：
S1、将CEM-3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的CEM-3型覆铜板，然后进行步骤S2；
S2、对CEM-3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；
S3、以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4；
S4、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；
S5、用钻刀进行钻孔，然后进行步骤S6；
S6、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。
所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述步骤S6中的后续工艺处理包括：板电、图电、外层线路、可靠性测试、自动光学检测、防焊、字符、电脑锣板和表面工艺处理。
所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述步骤S3中借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起时，采用八段工序进行。
所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述八段工序中第一工序的温度为140℃，时间为8分钟，压力为100PSI；第二工序的温度为150℃，时间为8分钟，压力为160PSI；第三工序的温度为170℃，时间为10分钟，压力为160PSI；第四工序的温度为180℃，时间为15分钟，压力为260PSI；第五工序的温度为210℃，时间为9分钟，压力为360PSI；第六工序的温度为210℃，时间为45分钟，压力为360PSI；第七工序的温度为200℃， 时间为12分钟，压力为350PSI；第八工序的温度为160℃，时间为12分钟，压力为180PSI。
所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，在步骤S5中，用钻刀进行钻孔时，根据孔的直径的不同来调节进刀速度、主轴转速和退刀速度。
所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，当所述孔的直径为0.3毫米时，进刀速度为2.1米每分钟，主轴转速为130Krpm，退刀速度为18米每分钟。
所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，当所述孔的直径为0.4毫米时，进刀速度为2.4米每分钟，主轴转速为120Krpm，退刀速度为18米每分钟。
有益效果：
本发明提供的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。
附图说明
图1为本发明的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法的流程图。
图2是本发明的实施例的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的压合压合时排板的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。
请参阅图1，图1为本发明的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法的流程图。如图所示，所述采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，包括以下步骤：
S1、将CEM-3型覆铜板的来料切割成用于在生产线上生产的尺寸合适的CEM-3型覆铜板，然后进行步骤S2；
S2、对CEM-3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；
S3、以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4；
S4、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；
S5、用钻刀进行钻孔，然后进行步骤S6；
S6、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。
下面分别针对每一步骤进行详细描述：
所述步骤S1为将CEM-3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的（适用于在生产线上生产的尺寸合适的）CEM-型覆铜板，一般来说，采购回来的CEM-3型覆铜板的来料的尺寸很大（有宽36.5inch长48.5inch的，也有宽40.5inch长48.5inch的，等等）我们在将其放在生产线进行加工时，需要将其裁剪切割成尺寸合适的CEM-型覆铜板。
所述步骤S2为对CEM-3型覆铜板进行内层处理，所谓内层处理处理包括以CEM-3型覆铜板为基材，在覆铜层上进行图形蚀刻等处理，为外层线路的导通提供依据。其处理方式上与现有技术相同，在这里就不再赘述了。
所述步骤S3为本发明的关键所在，是以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板。如图2所示，其为压合时排板的示意图。如图所示，CEM-3型覆铜板作为基板（图中命名为CEM-3基材）设置在中间，其上、下分别通过介质层与铜箔进行压合。这里，所述的介质层为半固化片，所谓的半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、玻纤纸等几种类型，一般来说，制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料；而在本申请中，以CEM-3型覆铜板作为基板则多采用与CEM-3型覆铜板相匹配的玻纤纸做增强材料。在压合时，将叠置好的板送入真空热压机中，利用真空热压机的热能，将半固化片里的树脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。
在真空热压机处理过程中，经过多次试验，根据板材特性以及板材的技术资料通过更改压合温度、时间及压力改变升温速率以制定最佳压合参数。通常在压合过程中，分为8个工序进行。而现有的压合过程中的参数设置如下：
| 段序 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
| 温度（℃） | 140 | 140 | 160 | 180 | 200 | 200 | 200 | 160 |
| 时间（min） | 5 | 10 | 8 | 10 | 10 | 50 | 8 | 8 |
| 压力(PSI) | 100 | 150 | 150 | 260 | 360 | 350 | 350 | 200 |
而通过板面的可靠性测试（热冲击288℃，时间10S，次数 6次）后有分层、起泡现象，因此，上述参数的设置不适合采用CEM-3型覆铜板的压合工艺需要。经过多次试验发现，当第一工序的温度为140℃，时间为8分钟，压力为100PSI；第二工序的温度为150℃，时间为8分钟，压力为160PSI；第三工序的温度为170℃，时间为10分钟，压力为160PSI；第四工序的温度为180℃，时间为15分钟，压力为260PSI；第五工序的温度为210℃，时间为9分钟，压力为360PSI；第六工序的温度为210℃，时间为45分钟，压力为360PSI；第七工序的温度为200℃， 时间为12分钟，压力为350PSI；第八工序的温度为160℃，时间为12分钟，压力为180PSI。
在此工艺参数下，压合出来的具有多层结构的板在经过可靠性试验后，发现不会出现分层起泡现象，产品的稳定性较好。
所述步骤S4为对具有多层结构的板进行锣边，此步骤也与现有技术相同，就不在赘述了。
所述步骤S5为用钻刀对上述的具有多层结构的板进行钻孔，在钻孔时，由于CEM-3材料的增强材料是玻纤纸，材质硬脆，所以必须对钻孔参数进行改进，通过改变钻孔参数Chipload（进刀量）后的孔径粗糙度大小来确定最佳制作参数。这里所述chipload(进刀量)[μm/rev.] =（进刀速度[m/min] ×1,000,000)/主轴的回转速度[rev./min]）。因此，我们需要更改的钻孔参数便是进到速度、退刀速度和主轴转速。通过多次试验后，我们发现，当所述孔的直径为0.3毫米时，进刀速度为2.1米每分钟，主轴转速为130Krpm，退刀速度为18米每分钟；或者当所述孔的直径为0.4毫米时，进刀速度为2.4米每分钟，主轴转速为120Krpm，退刀速度为18米每分钟。能够保证孔径的粗糙度较佳，钻孔效果最好。
所述步骤S6为对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。其中，所述步骤S6中的后续工艺处理包括：板电、图电、外层线路、可靠性测试、自动光学检测、防焊、字符、电脑锣板和表面工艺处理。这些与现有技术中相同，不再一一赘述了。
综上所述，本发明的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，首先将CEM-3型覆铜板切割成预定的尺寸，然后以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，再对对具有多层结构的板进行锣边、钻孔等处理，形成采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板。所述制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将CEM-3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的CEM-3型覆铜板，然后进行步骤S2；
S2、对CEM-3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；
S3、以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4；
S4、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；
S5、用钻刀对具有多层结构的板进行钻孔，然后进行步骤S6；
S6、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S6中的后续工艺处理包括：板电、图电、外层线路、可靠性测试、自动光学检测、防焊、字符、电脑锣板和表面工艺处理。
3.根据权利要求1所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起时，采用八段工序进行。
4.根据权利要求3所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述八段工序中第一工序的温度为140℃，时间为8分钟，压力为100PSI；第二工序的温度为150℃，时间为8分钟，压力为160PSI；第三工序的温度为170℃，时间为10分钟，压力为160PSI；第四工序的温度为180℃，时间为15分钟，压力为260PSI；第五工序的温度为210℃，时间为9分钟，压力为360PSI；第六工序的温度为210℃，时间为45分钟，压力为360PSI；第七工序的温度为200℃， 时间为12分钟，压力为350PSI；第八工序的温度为160℃，时间为12分钟，压力为180PSI。
5.根据权利要求1或4所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，在步骤S5中，用钻刀进行钻孔时，根据孔的直径的不同来调节进刀速度、主轴转速和退刀速度。
6.根据权利要求5所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，当所述孔的直径为0.3毫米时，进刀速度为2.1米每分钟，主轴转速为130Krpm，退刀速度为18米每分钟。
7.根据权利要求5所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，当所述孔的直径为0.4毫米时，进刀速度为2.4米每分钟，主轴转速为120Krpm，退刀速度为18米每分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201210055099.6A Active CN102612278B (zh) | 2012-03-05 | 2012-03-05 | 采用cem-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103906379A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-07-02 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
| CN109168265A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-01-08 | 铜陵市超远科技有限公司 | 一种高频微波板高密度互连板制作方法 |
| CN114126221A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种印刷电路板以及多层板结构的快速加工方法结和系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101478862A (zh) * | 2008-11-29 | 2009-07-08 | 鸿源科技（杭州）有限公司 | 多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺 |
| CN101564929A (zh) * | 2009-06-10 | 2009-10-28 | 陕西生益科技有限公司 | 应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法 |
| CN101848604A (zh) * | 2010-05-10 | 2010-09-29 | 陕西生益科技有限公司 | 高导热cem-3覆铜板制备方法 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101478862A (zh) * | 2008-11-29 | 2009-07-08 | 鸿源科技（杭州）有限公司 | 多层高密度互连印制电路板盲孔、埋孔填孔工艺 |
| CN101564929A (zh) * | 2009-06-10 | 2009-10-28 | 陕西生益科技有限公司 | 应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法 |
| CN101848604A (zh) * | 2010-05-10 | 2010-09-29 | 陕西生益科技有限公司 | 高导热cem-3覆铜板制备方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103906379A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-07-02 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
| CN103906379B (zh) * | 2014-02-28 | 2017-01-25 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种多层印刷电路板的压合方法 |
| CN109168265A (zh) * | 2018-10-25 | 2019-01-08 | 铜陵市超远科技有限公司 | 一种高频微波板高密度互连板制作方法 |
| CN114126221A (zh) * | 2020-08-26 | 2022-03-01 | 深南电路股份有限公司 | 一种印刷电路板以及多层板结构的快速加工方法结和系统 |
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