CN207531166U - 一种具有加固结构的多层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种具有加固结构的多层PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的上下表面均固定有若干成型层，成型层包括粘结层和导电层，导电层的厚度为D，粘结层位于靠近绝缘基板的一侧；导电层中设有若干加固卡位结构，加固卡位结构包括纵向盲孔，纵向盲孔的深度为a，纵向盲孔的孔径为r，纵向盲孔的开口位于靠近粘结层的一侧，纵向盲孔开口的另一端设有横向卡位腔，横向卡位腔的深度为b，a+b<D，横向卡位腔的孔径为R，R>r。本实用新型能够有效稳固导电层与粘结层之间的位置，从而提高多层PCB板的牢固程度，避免PCB板出现层分离的问题，从而确保PCB板的性能，PCB板的结构稳定，使用寿命长，且结构简单。

Description

一种具有加固结构的多层PCB板

技术领域

本实用新型涉及多层PCB板，具体公开了一种具有加固结构的多层PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。多层PCB就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用。

传统的PCB板制作，是在绝缘基板的两侧设置铜箔通过半固化片粘合，高温高压下半固化片将铜箔粘合固定于绝缘基板的两侧，由于温度、粘合对象的材质不同等各种因素的影响，粘合的牢固程度有限，成型后PCB板的结构不够稳定，经过长时间的使用或受到外力冲击的情况下，PCB板的各层很可能会出现分离、偏移的问题，导致PCB板无法使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有加固结构的多层PCB板，能够有效提高多层PCB板的牢固程度，避免PCB板出现层分离的问题，且结构简单。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有加固结构的多层PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的上下表面均固定有若干成型层，成型层包括粘结层和导电层，导电层的厚度为D，粘结层位于靠近绝缘基板的一侧；

导电层中设有若干加固卡位结构，加固卡位结构包括纵向盲孔，纵向盲孔的深度为a，纵向盲孔的孔径为r，纵向盲孔的开口位于靠近粘结层的一侧，纵向盲孔开口的另一端设有横向卡位腔，横向卡位腔的深度为b，a+b<D，横向卡位腔的孔径为R，R>r。

进一步的，绝缘基板中也设有若干加固卡位结构。

进一步的，粘结层为半固化片层。

进一步的，导电层为铜箔层。

进一步的，a+b≤0.6D。

进一步的，R≤3r。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有加固结构的多层PCB板，设置了加固卡位结构，能够有效稳固不同材质的导电层与粘结层之间的位置，从而提高多层PCB板的牢固程度，避免多层PCB板出现层分离的问题，从而确保多层PCB板的性能，多层PCB板的结构稳定，使用寿命长，且结构简单，制造成本较低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、成型层11、粘结层111、导电层112、加固卡位结构20、纵向盲孔21、横向卡位腔22。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种具有加固结构的多层PCB板，包括绝缘基板10，绝缘基板10的上下表面均固定有若干成型层11，成型层11包括粘结层111和导电层112，导电层112的厚度为D，粘结层111位于靠近绝缘基板10的一侧；

导电层112中设有若干加固卡位结构20，加固卡位结构20包括纵向盲孔21，纵向盲孔21的深度为a，纵向盲孔21的孔径为r，纵向盲孔21的开口位于靠近粘结层111的一侧，纵向盲孔21开口的另一端设有横向卡位腔22，横向卡位腔22的深度为b，a+b<D，能够有效确保形成的加固卡位结构20的空腔不会贯穿导电层112，确保导电层112结构稳定且能够正常工作，横向卡位腔22的孔径为R，R>r，粘结层111延伸覆盖至纵向盲孔21和横向卡位腔22内。

针对材质不同的导电层112和粘结层111，纵向盲孔21配合粘结层111能够有效增加导电层112在横向的牢固程度，横向卡位腔22配合粘结层111能够有效增加导电层112在纵向的牢固程度，加固卡位结构20能够从各个方向加固粘结层111与导电层112之间的相对位置，进而确保多层PCB板的结构足够牢固。

本实用新型设置了加固卡位结构20，能够有效稳固不同材质的导电层112与粘结层111之间的位置，从而提高多层PCB板的牢固程度，避免多层PCB板出现层分离的问题，从而确保多层PCB板的性能，多层PCB板的结构稳定，使用寿命长，且结构简单，制造成本较低。

为进一步提高多层PCB板整体的牢固程度，基于上述实施例，绝缘基板10中也设有若干加固卡位结构20，能够有效提高绝缘基板10与粘结层111之间的牢固程度。

基于上述实施例，一般情况下，粘结层111为半固化片层，导电层112为铜箔层，半固化片为最常见的PCB板粘结材料，铜箔为最常见的PCB板导电材料。

为确保多层PCB板整体的结构稳定，基于上述实施例，a+b≤0.6D，R≤3r，确保形成的加固卡位结构20的空腔不会过深、过大，确保粘结层111能够有效地将加固卡位结构20的空腔填充满，同时能够避免导电层112因空腔过大而结构不稳定。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的上下表面均固定有若干成型层(11)，所述成型层(11)包括粘结层(111)和导电层(112)，所述导电层(112)的厚度为D，所述粘结层(111)位于靠近所述绝缘基板(10)的一侧；

所述导电层(112)中设有若干加固卡位结构(20)，所述加固卡位结构(20)包括纵向盲孔(21)，所述纵向盲孔(21)的深度为a，所述纵向盲孔(21)的孔径为r，所述纵向盲孔(21)的开口位于靠近所述粘结层(111)的一侧，所述纵向盲孔(21)开口的另一端设有横向卡位腔(22)，所述横向卡位腔(22)的深度为b，a+b<D，所述横向卡位腔(22)的孔径为R，R>r。

2.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述绝缘基板(10)中也设有若干加固卡位结构(20)。

3.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述粘结层(111)为半固化片层。

4.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，所述导电层(112)为铜箔层。

5.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，a+b≤0.6D。

6.根据权利要求1所述的一种具有加固结构的多层PCB板，其特征在于，R≤3r。