CN105704908B - 移动终端、软硬结合板及其制造方法 - Google Patents

移动终端、软硬结合板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种软硬结合板，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。本发明还提供一种软硬结合板的制造方法，先在覆盖膜上设置通孔，再将覆盖膜贴附于基板上，防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。

Description

移动终端、软硬结合板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种移动终端、软硬结合板及其制造方法。
背景技术
软硬结合板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中通常将多个铜箔层进行压合，铜箔层上贴附有覆盖膜，多个铜箔层之间通过连通孔的方式连接导通，在打连通孔需要穿覆盖膜，由于覆盖膜上涂覆有粘胶，在打完连通孔后会有部分粘胶残留在连通孔中。在对连通孔进行电镀时，由于残留的粘胶的存在会使得连通孔中铜厚不均匀，甚至导致镀铜连接不连续、镀铜断裂等异常现象的发生，降低了软硬结合板的生产良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软硬结合板，该软硬结合板能够防止连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生。
本发明的另一目的在于提供采用上述软硬结合板的移动终端。
本发明的另一目的在于提供一种上述软硬结合板的制造方法。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
本发明提供一种软硬结合板，其中，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。
其中，所述第一连通孔在所述第一覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔。
其中，所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。
本发明还提供一种移动终端，包括上述任意一项所述的软硬结合板。
本发明还提供一种软硬结合板的制造方法，包括如下步骤：提供第一覆盖膜和一侧上设有第一连接点的基板，在所述第一覆盖膜上开设第一通孔；所述第一通孔对准所述第一连接点后将所述第一覆盖膜通过粘胶贴附到所述基板上；将第一PP片压合到所述第一覆盖膜；将第一铜箔层压合到所述第一PP片上；在所述第一铜箔层和所述第一PP片上开设第一连通孔，以连通所述第一通孔；在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。
其中，所述第一连通孔在所述覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔。
其中，所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。
其中，在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜后，还包括如下步骤：提供第二覆盖膜并在所述第二覆盖膜上开设第二通孔；所述第二通孔对准所述基板另一侧的第二连接点后将所述第二覆盖膜通过粘胶贴附到所述基板上；将第二PP片压合到所述第二覆盖膜；将第二铜箔层压合到所述第二PP片上；在所述第二铜箔层和所述第二PP片上开设第二连通孔，以连通所述第二通孔；在所述第二连通孔和所述第二通孔中镀铜以电性连接所述第二铜箔层和所述第二连接点。
其中，所述第二连通孔在所述覆盖膜上的投影包含于所述第二通孔。
其中，所述第二通孔边缘距离所述第二连通孔边缘距离大于0.1mm。
本发明实施例具有如下优点或有益效果：
本发明中通过预先在覆盖膜上与基板上的连接点相对应的位置设置通孔，在铜箔层和PP片上开设连通所述通孔的连通孔，所述连通孔和所述通孔中镀铜以电性连接所述铜箔层和所述连接点。通过本发明可以防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。本发明的制造方法先在覆盖膜上设置通孔，再将覆盖膜贴附于基板上，防止在覆盖膜上钻孔时有粘胶残留，造成连通孔中镀铜断裂、不连续等异常的现象的发生，达到提高软硬结合板的生产良率的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一种实施方式结构示意图；
图2是本发明第二种实施方式结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
请参阅图1，本发明第一种实施方式的软硬结合板包括基板10、第一覆盖膜13、第一PP片(Pre-pregnant，又称为半固化片)15和第一铜箔层17。PP片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。所述第一覆盖膜13、所述第一PP片15和所述第一铜箔层17依次层叠在所述基板10一侧上。具体的，所述第一覆盖膜13通过粘胶20贴附在所述基板10的一侧上。所述第一PP片15和所述第一铜箔层17依次通过压合方式与所述基板10固定在一起。所述基板10与所述第一覆盖膜13相贴附一侧上设有第一连接点110，所述第一覆盖膜13上与所述第一连接点110对应位置处设有第一通孔130。所述第一铜箔层17和所述第一PP片15上开设与所述第一通孔130相连通的第一连通孔150。也就是说，所述第一连接点110经所述第一通孔130和所述第一连通孔150与外界连通。所述第一连通孔150和所述第一通孔130通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层17和所述第一连接点110。
优选的，为了防止所述第一连通孔150与所述第一通孔130之间出现段差，造成镀铜连接不连续、镀铜断裂等异常，应保证所述第一连通孔150在所述第一覆盖膜13上的投影包含于所述第一通孔130中。
进一步优选的，为了达到更好的镀铜效果，同时也为了避免第一覆盖膜13上的残胶进入所述第一连通孔150在所述第一覆盖膜13上的投影区域，应当保证所述第一通孔130边缘距离所述第一连通孔150边缘的距离大于0.1mm。这样的设计，可以进一步避免残胶对镀铜产生影响，在镀铜时可以保证镀铜可以充分覆盖在所述第一连接点110上。
进一步的，所述第一覆盖膜13是绝缘层。更进一步的，第一覆盖膜13一般为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate，PEN)。
更进一步的，所述基板10包括层叠设置的基层101和导电层102，所述导电层102的材料可以为铜箔，以在基层101上形成导电电路。所述第一连接点110设于所述导电层102上。
可以理解，本发明的软硬结合板可以为单面板。当然，该软硬结合板也可以为双面板。请参阅图2，本发明第二种实施方式的软硬结合板不仅包括第一种实施方式的结构，还包括依次层叠在所述基板10的另一侧上的第二覆盖膜12、第二PP片14和第二铜箔层16。所述第二覆盖膜12通过粘胶20贴附在所述基板10的另一侧。所述基板10另一侧上设有第二连接点120，所述第二覆盖膜12上与所述第二连接点120对应位置处设有第二通孔140。所述第二铜箔层16和所述第二PP片14上设有连通所述第二通孔140的第二连通孔160。所述第二连通孔160在所述第二覆盖膜12上的投影包含于所述第二通孔140。所述第二连通孔160和所述第二通孔140中镀铜以电性连接所述第二铜箔层16和所述第二连接点120。可以理解的是，本发明中的第一、第二只是为了方便区分，例如第一覆盖膜13与第二覆盖膜12的结构应当相似，其他依次类推，不再赘述。也就是说，本实施例的软硬结合板的结构为基板10两侧呈对称分布结构。
进一步的，本实施例的基板10包括基层101和两个导电层102。所述基层101介于所述两个导电层102之间，所述两个导电层102上分别设有所述第一连接点110和所述第二连接点120。也就是说所述基层101两侧基本呈镜像设置。可以理解的是，所述基层101上还可以设有通孔，所述通孔中进行镀铜，以连接两个导电层102。
同样的，为了达到更好的镀铜效果，所述第二通孔140边缘距离所述第二连通孔160边缘的距离大于0.1mm。这样的设计，在镀铜时可以保证镀铜可以充分覆盖在所述第二连接点120上。
本发明还提供一种移动终端，包括上述任意一项所述的软硬结合板。所述移动终端可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的电子设备。
本发明还提供一种软硬结合板的制作方法，主要包括如下步骤：
首先，提供一第一覆盖膜和基板，所述基板一侧上设置有第一连接点，在所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置开设第一通孔，使得基板上的第一连接点可以露出于所述第一通孔。
然后，将所述第一通孔对准所述第一连接点，并将所述第一覆盖膜通过粘胶贴附到所述第一基板上。此时，所述第一连接点可以露出于所述第一通孔。
再者，提供一第一PP片，将所述第一PP片通过压合的方式固定在所述第一覆盖膜上。
接着，提供一第一铜箔层，将所述第一铜箔层通过压合的方式固定在所述第一PP片上。此时，便完成了软硬结合板的压合过程。
再者，在所述软硬结合板上加工第一连通孔，即通过激光在在所述第一铜箔层和所述第一PP片上开设第一连通孔，以连通第一覆盖膜上所述第一通孔。所述第一连接点经所述第一连通孔和所述第一通孔与外界连通。
最后，在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点。
进一步的，在所述第一铜箔层和所述第一PP片上开设第一连通孔时，应当保证所加工的第一连通孔在所述第一覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔。
进一步优选的，所加工的第一连通孔应保证所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。
对于双面结构的软硬结合板，在上述步骤基础上还包括如下步骤：
提供一第二覆盖膜，所述基板另一侧上设置有第二连接点，在所述第二覆盖膜上开设第二通孔，使得基板上的第二连接点可以露出于所述第二通孔。
然后，将所述第二通孔对准所述第二连接点，并将所述第二覆盖膜通过粘胶贴附到所述第二基板上。此时，所述第二连接点可以露出于所述第二通孔。
再者，提供一第二PP片，将所述第二PP片通过压合的方式固定在所述第二覆盖膜上。
接着，提供一第二铜箔层，将所述第二铜箔层通过压合的方式固定在所述第二PP片上。此时，便完成了软硬结合板的压合过程。
再者，在所述软硬结合板上加工第二连通孔，即通过激光在在所述第二铜箔层和所述第二PP片上开设第二连通孔，以连通第二覆盖膜上所述第二通孔。所述第二连接点经所述第二连通孔和所述第二通孔与外界连通。
最后，在所述第二连通孔和所述第二通孔中镀铜以电性连接所述第二铜箔层和所述第二连接点。
进一步的，在所述第二铜箔层和所述第二PP片上开设第二连通孔时，应当保证所加工的第二连通孔在所述第二覆盖膜上的投影包含于所述第二通孔。
进一步优选的，所加工的第二连通孔应保证所述第二通孔边缘距离所述第二连通孔边缘距离大于0.1mm。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括基板和依次层叠在所述基板一侧的第一覆盖膜、第一PP片和第一铜箔层，所述第一覆盖膜通过粘胶贴附在所述基板的一侧，所述基板一侧上设有第一连接点，所述第一覆盖膜上与所述第一连接点对应位置处设有第一通孔，所述第一铜箔层和所述第一PP片上设有连通所述第一通孔的第一连通孔，所述第一连通孔和所述第一通孔通过镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点，所述第一连通孔在所述第一覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔，且所述第一通孔邻近所述第一连通孔的边缘与所述第一连通孔邻近所述第一通孔的边缘之间设有间距。
2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。
3.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-2任意一项所述的软硬结合板。
4.一种软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一覆盖膜和一侧上设有第一连接点的基板，在所述第一覆盖膜上开设第一通孔；所述第一通孔对准所述第一连接点后将所述第一覆盖膜通过粘胶贴附到所述基板上；将第一PP片压合到所述第一覆盖膜；将第一铜箔层压合到所述第一PP片上；在所述第一铜箔层和所述第一PP片上开设第一连通孔，以连通所述第一通孔；在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜以电性连接所述第一铜箔层和所述第一连接点，所述第一连通孔在所述第一覆盖膜上的投影包含于所述第一通孔，且所述第一通孔邻近所述第一连通孔的边缘与所述第一连通孔邻近所述第一通孔的边缘之间设有间距。
5.如权利要求4所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述第一通孔边缘距离所述第一连通孔边缘距离大于0.1mm。
6.如权利要求4所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，在所述第一连通孔和所述第一通孔中镀铜后，还包括如下步骤：提供第二覆盖膜并在所述第二覆盖膜上开设第二通孔；所述第二通孔对准所述基板另一侧的第二连接点后将所述第二覆盖膜通过粘胶贴附到所述基板上；将第二PP片压合到所述第二覆盖膜；将第二铜箔层压合到所述第二PP片上；在所述第二铜箔层和所述第二PP片上开设第二连通孔，以连通所述第二通孔；在所述第二连通孔和所述第二通孔中镀铜以电性连接所述第二铜箔层和所述第二连接点，所述第二连通孔在所述第二覆盖膜上的投影包含于所述第二通孔，且所述第二通孔邻近所述第二连通孔的边缘与所述第二连通孔邻近所述第二通孔的边缘之间设有间距。
7.如权利要求6所述的软硬结合板的制造方法，其特征在于，所述第二通孔边缘距离所述第二连通孔边缘距离大于0.1mm。
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