CN105007685A - 软硬结合电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种软硬结合电路板及其制造方法，包括：一软性电路板，其软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；一硬性电路板，其上设有与导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上。制备时，软板覆盖膜上开导通窗，导通窗的铜面制作熔结镀层；贴上结合胶层：硬性电路板上制作金属熔结层；将金属熔结层与导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合使二者互熔形成导通层，实现软性电路板与硬性电路板之间线路导通。本发明工艺简单、成本低，制得的软硬结合电路板厚度薄、平整度好，且软板与硬板结合力好、形成的导通层可靠性更佳，增加了设计可布线的区域。

Description

软硬结合电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制造方法。
背景技术
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多地被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展，但是目前整个线路板行业在软硬结合板的制作加工上还存在很多问题，不但生产难度大、工艺复杂，成本高，还存在结合力不良、容易分层等缺陷，产品合格率及性能始终没有大的突破。
经查，现有专利号为CN201310756208的中国发明专利《一种软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法》，该制作方法包括：先提供一硬式电路板；再提供一软性电路板，贯穿该软性电路板成形一导通孔；接着，设置一焊料层于该硬式电路板及该软性电路板之间，且该焊料层位于软性电路板的导通孔处；尔后，令加热源于该软性电路板的本体的第二侧面处，通过导通孔使焊料层热熔，再令焊料层固化定型，则该硬式电路板与该软性电路板经由焊料层相接合。这种制作方法虽然在工艺上进行了改进之处，但是软硬板之间的结合力不够，容易发生脱离分层等缺陷，另外在制作工艺上还可以进行进一步地改进优化。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种结构合理实用、软硬板结合牢固、制作更加容易的软硬结合电路板。
本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种工艺简单、成本低的软硬结合电路板的制造方法，制得的软硬结合电路板平整度好、软硬板结合牢固。
本发明解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：一种软硬结合电路板，其特征在于所述软硬结合电路板包括：
一软性电路板，该软性电路板包括软性基板，软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上、与硬性电路板结合处设有导通窗；
一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；
一硬性电路板，硬性电路板上设有与软性电路板的导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；
一结合胶层，设于软板覆盖膜上，位于软性电路板与硬性电路板之间。
作为优选，所述熔结镀层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。
作为优选，所述金属熔结层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。
作为优选，所述软性电路板与硬性电路板为多层电路板。
本发明解决上述第二个技术问题所采用的技术方案为：一种软硬结合电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
1)提供一软性电路板，该软性电路板包括软性基板，软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上、与硬性电路板结合处开设导通窗，在导通窗的铜面制作熔结镀层；
2)在软板覆盖膜上贴上用于增加与硬性电路板结合力的结合胶层；
3)提供一硬性电路板，在硬性电路板上制作与软性电路板的导通窗相对应的金属熔结层；
4)将硬性电路板的金属熔结层与软性电路板的导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合或者超声波加热熔接使得金属熔结层与熔结镀层互熔形成连接，实现软性电路板与硬性电路板之间的线路导通。
作为改进，所述熔结镀层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。
作为改进，所述金属熔结层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。
再改进，所述软性电路板与硬性电路板为多层电路板。
再改进，所述软性电路板与硬性电路板的结合采用单层+单层、多层+单层或者多层+多层的方式。
最后，所述金属熔结层与熔结镀层互熔形成导通层来形成连接。
与现有技术相比，本发明的优点在于：在软板覆盖膜上贴有结合胶层，从而大大提高软硬板的结合力，防止分层脱离，与传统的采用纤维树脂半固化片相比较，厚度更薄；在软板上开设导通窗，并制作熔结镀层，在硬板上电镀或者化学镀出金属熔结层，通过加热压合或者超声波加热熔接形成导通层，不仅大大简化了制作工艺，且成本较低，并且形成的导通层可靠性更佳，制作的软硬结合电路板平整度好，还增加了设计可布线的区域。
附图说明
图1是本发明的实施例提供的软性电路板的结构剖视图；
图2是本发明的实施例提供的在软性电路板上贴上结合胶层步骤的示意图；
图3是本发明的实施例提供的硬性电路板的结构剖视图；
图4是本发明的实施例提供的软硬结合电路板的结构剖视图；
图5a～d分别是本发明的软性电路板与硬性电路板的4种结合形式的示意图；
图6是对比例中软性电路板的结构剖视图；
图7是对比例中在软性电路板上贴上半固化片及其开窗的结构示意图；
图8是对比例中硬性电路板压合在半固化片上的结构示意图；
图9是对比例中硬性电路板与软性电路板压合后进行钻孔、沉镀铜步骤的示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图1～4所示，一种软硬结合电路板，包括：
一软性电路板1，该软性电路板1包括软性基板11，软性基板11的上下表面设有绝缘的软板覆盖膜12，在软板覆盖膜12上、与硬性电路板2结合处设有内凹的导通窗13；
一熔结镀层14，设于导通窗13的铜面上；熔结镀层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层；它使用图形电镀的方式制作熔结镀层。
一硬性电路板2，硬性电路板2上设有与软性电路板1的导通窗13相对应的、压合后或者超声波加热熔接与熔结镀层14互熔的金属熔结层21；金属熔结层21为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层；它利用电镀/化学镀工艺直接做成，十分简单。
一结合胶层3，设于软板覆盖膜11上，位于软性电路板1与硬性电路板2之间。
本实施例的软硬结合电路板的制造方法，其工艺流程为：
软性电路板制作→软性电路板/硬性电路板熔结层制作→胶层结合→熔结
具体包括以下步骤：
1)提供一软性电路板1(如图1)，该软性电路板1包括软性基板11，软性基板11的上下两侧设有绝缘的软板覆盖膜12，在软板覆盖膜12上、与硬性电路板2结合处开设内凹的导通窗13，在导通窗13的铜面制作熔结镀层14；熔结镀层14为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层；它使用图形电镀的方式制作熔结镀层。当然，不同镀层种类、镀层方式(平面或者柱状)，可以合理组合，比如：金球和金球、金球和锡、金球和镍金、金球和防氧化等，结构可以是：柱状-柱状，柱状-平面，金球-金球，都可以取得类似效果；
2)在软板覆盖膜12上贴合用于增加与硬性电路板2结合力的结合胶层3(如图2)；
3)提供一硬性电路板2，硬性电路板2包括普通硬板或陶瓷板等，在硬性电路板2上制作与软性电路板1的导通窗13相对应的金属熔结层21(如图3)；金属熔结层21为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层；它利用电镀/化学镀工艺直接做成，十分简单。
4)将硬性电路板2的金属熔结层21与软性电路板1的导通窗13的熔结镀层14相对接，通过加热压合或者超声波加热熔接，使得金属熔结层21与熔结镀层14互熔形成导通层构成连接(如图4)，实现软性电路板1与硬性电路板2之间的线路导通；加热压合适用于锡-锡/锡-金/铜-防氧化的熔接，金球-金球熔接就需要超声波高温加热熔接；
软性电路板1与硬性电路板2的结合可采用单层+单层、多层+单层或者多层+多层的方式，本实施例中的软性电路板1与硬性电路板2均为多层电路板，其中软板基板11有三层，中间为内核层，上下两侧为导电层，软板基板11的厚度为59.0um，在软板基板11上下两侧的软板覆盖膜12的厚度均为27.5um，贴合在软板覆盖膜12上的结合胶层3的厚度为25.0um，硬性电路板2为二层，厚度为60.0um，制作后的软硬结合电路板的总厚度为284.0um。
软性电路板1与硬性电路板2的结合形式有图5中a～d的四种形式。
对比例
图6～9为改进前软性电路板与硬性电路板的结合的制造方法，其工艺流程为：软性电路板制作→半固化片贴合→外层铜箔结合→层压→钻孔→沉镀铜→线路→蚀刻
具体步骤为：
1)提供一软性电路板1，该软性电路板1包括软性基板11，软性基板11的上下两侧设有绝缘的软板覆盖膜12；
2)在软板覆盖膜12上贴上用于增加与硬性电路板2结合力的纤维树脂半固化片4；
3)在纤维树脂半固化片4上通过层压结合一层纯铜箔5，纤维树脂半固化片4通过压合形成固化片；
4)钻孔→沉铜6→镀铜，实现上下层、软硬板之间线路导通。
本实施例中的软性电路板1为多层电路板，其中软板基材有三层，厚度为59.0um，上下两侧的软板覆盖膜12的厚度均为27.5um，贴合在软板覆盖膜12上的纤维树脂半固化片4的厚度为80.0um，纯铜箔5为12.0um，镀铜层厚度为20.0um，制作后的结合版的总厚度为338.0um。而且采用金属孔来实现电连接，而孔内沉铜容易存在缺陷，造成电路板复合存在瑕疵，工艺也相对复杂，成本高。
通过综合对比可见，本发明的技术方案具有以下优势：
1、不需要印刷焊料，印刷焊料就需要相关的设备投资，如SMT印刷机；
2、不受导通孔的设计区域限制，且熔接的形状可通过制作的菲林任意设定，圆形/方形等；
3、互熔形成导通层的大小是通过曝光的精度控制，比印刷焊料更为精确；
4、互熔形成导通层的厚度通过电镀控制，比印刷焊料更为精确；
5、本发明的互熔形成导通层直径可以做到20μm甚至更小，增加了更多的布线区域；而使用焊料熔接的方式制作，目前印刷焊料最小直径只能做到200μm，熔接的设计区域受到限制；
6、互熔形成导通层可以制作可互熔的任意镀层，而焊料一般都是锡膏，材料的选择受到限制；
7、互熔形成导通层为金属互熔，不加任何助焊剂；而焊料熔接的方式，在焊料里面含有助焊剂等其他成分，可能会导致产品污染、有其他成分残留影响导通性或者爆板；
结论：本发明的软硬结合电路板厚度更薄、工艺更简单、成本更低，形成的导通层可靠性更佳，制作的软硬结合电路板平整度好，结合牢固强度大，同时增加了设计可布线的区域。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板，其特征在于包括：
一软性电路板，该软性电路板包括软性基板，软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上、与硬性电路板结合处设有导通窗；
一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；
一硬性电路板，硬性电路板上设有与软性电路板的导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；
一结合胶层，设于软板覆盖膜上，位于软性电路板与硬性电路板之间。
2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：所述熔结镀层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。
3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：所述金属熔结层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。
4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：所述软性电路板与硬性电路板为多层电路板。
5.一种软硬结合电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
1）提供一软性电路板，该软性电路板包括软性基板，软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上、与硬性电路板结合处开设导通窗，在导通窗的铜面制作熔结镀层；
2）在软板覆盖膜上贴上用于增加与硬性电路板结合力的结合胶层；
3）提供一硬性电路板，在硬性电路板上制作与软性电路板的导通窗相对应的金属熔结层；
4）将硬性电路板的金属熔结层与软性电路板的导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合或者超声波加热熔接使得金属熔结层与熔结镀层互熔形成连接，实现软性电路板与硬性电路板之间的线路导通。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述熔结镀层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述金属熔结层为镍金层、锡层、防氧化层、铜层或者植金球；其镀层采用平面镀层或者柱状镀层。
8.根据权利要求5或6或7所述的制造方法，其特征在于：所述软性电路板与硬性电路板为多层电路板。
9.根据权利要求5或6或7所述的制造方法，其特征在于：所述软性电路板与硬性电路板的结合采用单层+单层、多层+单层或者多层+多层的方式。
10.根据权利要求5或6或7所述的制造方法，其特征在于：所述金属熔结层与熔结镀层互熔形成导通层来形成连接。
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