CN208047004U - 树脂基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及树脂基板。树脂基板具备：第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)、被配置在第1树脂层(10a)上的第1金属箔图案(20a)、被配置在第2树脂层(10b)上的第2金属箔图案(20b)、和被配置在第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)之间的树脂膜(30)，第1金属箔图案(20a)和第2金属箔图案(20b)在形成有第1金属箔图案(20a)与第2金属箔图案(20b)直接接合的第1接合部(50a)、和经由导电性接合材料而接合的第2接合部(50b)的状态下被接合，在由第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)的至少一方、第1金属箔图案(20a)以及第2金属箔图案(20b)、和树脂膜(30)形成的封闭的空间中，填充有导电性接合材料(40)。

Description

树脂基板

技术领域

本实用新型涉及树脂基板以及树脂基板的制造方法。

背景技术

作为通过超声波接合在包含具有热塑性的材料的基板的导体上安装半导体裸芯片等的其他物体的导体的技术，例如已知专利文献1(JP特开2006-120683号公报)中所述的方法。在专利文献1中，记载了在具备由具有热塑性的液晶聚合物构成的薄膜的基板布线，超声波接合半导体裸芯片的凸块的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2006-120683号公报

实用新型内容

-实用新型要解决的课题-

在将被设置于包含具有热塑性的材料的基板的导体与被设置于其他物体的导体、或者被设置于2个包含具有热塑性的材料的基板的导体彼此超声波接合来制作复合基板的情况下，超声波振动被包含具有热塑性的材料的基板的柔软性吸收，在被接合的导体间可能产生微小的空隙。由于存在空隙，导致存在导体彼此未被稳固地接合并且复合基板的可靠性降低的课题。

-解决课题的手段-

因此，为了解决上述课题，本实用新型所涉及的树脂基板具备：第1树脂层以及第2树脂层，至少一方包含热塑性树脂；第1金属箔图案，一个主面被配置在第1树脂层上；第2金属箔图案，一个主面被配置在第2树脂层上；和树脂膜，被连续配置于第1树脂层以及第2树脂层之间，以使得包围第1金属箔图案以及第2金属箔图案对置的部分，第1金属箔图案的另一个主面和第2金属箔图案的另一个主面在形成了第1金属箔图案与第2金属箔图案金属结合并且直接接合的第1接合部、和第1金属箔图案与第2金属箔图案经由导电性接合材料而接合的第2接合部的状态下被接合，在由第1树脂层以及第2树脂层、第1金属箔图案以及第2金属箔图案、和树脂膜形成的封闭的空间中，填充有导电性接合材料。

在该结构中，通过导电性接合材料，能够提高第1金属箔图案以及第2金属箔图案的接合强度，因此能够得到可靠性高的树脂基板。

优选本实用新型所涉及的树脂基板的第1金属箔图案以及第2金属箔图案在第1树脂层以及第2树脂层的沿着厚度方向的剖面中，是一个主面的宽度比另一个主面的宽度长的梯形形状。

在该结构中，为了设置第2接合部而使用的导电性接合材料以外的导电性接合材料容易向由第1树脂层以及第2树脂层、第1金属箔图案以及第2金属箔图案、和树脂膜形成的封闭的空间移动。

优选本实用新型所涉及的树脂基板的第1金属箔图案以及第2金属箔图案由Cu构成。

在该结构中，通过第1金属箔图案以及第2金属箔图案由Cu构成，能够低价格地制造树脂基板。

优选本实用新型所涉及的树脂基板的第1树脂层以及第2树脂层都包含热塑性树脂。

在该结构中，能够制造更加柔性的树脂基板。

本实用新型所涉及的树脂基板的制造方法中，形成在第1树脂层上的第1金属箔图案和形成在第2树脂层上的第2金属箔图案对置并被接合，其中，包含：

第1工序，在至少一方包含热塑性树脂的第1树脂层和第2树脂层之中的第1树脂层形成一个主面被配置在第1树脂层上的第1金属箔图案，并形成被连续配置在第1树脂层上的树脂膜，以使得包围第2金属箔图案的与第1金属箔图案对置的部分，第2工序，在第2树脂层上，形成一个主面被配置在第2树脂层上的第2金属箔图案；第3工序，在第1金属箔图案的另一个主面以及第2金属箔图案的另一个主面的至少一方涂敷导电性接合材料；和第4工序，将第1金属箔图案的另一个主面和第2金属箔图案的另一个主面配置为经由导电性接合材料而对置，进行超声波接合将第1金属箔图案的另一个主面和第2金属箔图案的另一个主面接合，并且将导电性接合材料填充于由第1树脂层以及第2树脂层的至少一方、第1金属箔图案以及第2金属箔图案、和树脂膜形成的封闭的空间。

在该结构中，由于能够提高第1金属箔图案以及第2金属箔图案彼此的接合强度，因此能够得到可靠性高的树脂基板。

优选本实用新型所涉及的树脂基板的制造方法中，树脂膜的厚度比将第1金属箔图案的厚度与第2金属箔图案的厚度相加得到的厚度大。

在该结构中，能够更加可靠地形成基于第1树脂层以及第2树脂层、第1金属箔图案以及第2金属箔图案、和树脂膜的封闭的空间。

本实用新型所涉及的树脂基板的制造方法中，形成在第1树脂层上的第1金属箔图案和形成在第2树脂层上的第2金属箔图案对置并被接合，其中，包含：第1工序，在至少一方包含热塑性树脂的第1树脂层和第2树脂层之中的第1树脂层形成一个主面被配置在第1树脂层上的第1金属箔图案，并形成被连续配置在第1树脂层上的第1树脂膜，以使得包围第2金属箔图案的与第1金属箔图案对置的部分；第2工序，在第2树脂层形成一个主面被配置在第2树脂层上的第2金属箔图案，并形成被连续配置在第2树脂层上的第2树脂膜，以使得包围第1金属箔图案的与第2金属箔图案对置的部分；第3工序，在第1金属箔图案的另一个主面以及第2金属箔图案的另一个主面的至少一方涂敷导电性接合材料；和第4工序，将第1金属箔图案的另一个主面和第2金属箔图案的另一个主面配置为经由导电性接合材料而对置，进行超声波接合将第1金属箔图案的另一个主面和第2金属箔图案的另一个主面接合并且将第1树脂膜和第2树脂膜接合，并且，将导电性接合材料填充于由第1树脂层以及第2树脂层的至少一方、第1金属箔图案以及第2金属箔图案、和第1树脂膜以及第2树脂膜形成的封闭的空间。

在该结构中，能够得到可靠性更高的树脂基板。

优选本实用新型所涉及的树脂基板的制造方法中，将第1树脂膜的厚度与第2树脂膜的厚度相加得到的厚度比将第1金属箔图案的厚度与第2 金属箔图案的厚度相加得到的厚度大。

在该结构中，能够更加可靠地形成基于第1树脂层以及第2树脂层、第1金属箔图案以及第2金属箔图案、和树脂膜的封闭的空间。

优选本实用新型所涉及的树脂基板的制造方法中，第2树脂膜的厚度比第1树脂膜的厚度大。

在该结构中，能够防止导电性接合材料从第2树脂膜溢出。

-实用新型效果-

根据本实用新型，能够提供可靠性高的树脂基板及其制造方法。

附图说明

图1是作为本实用新型所涉及的树脂基板的第1实施方式的树脂基板10的沿着厚度方向的剖视图。

图2是图1的A-A线处的剖面俯视图。

图3(a)、图3(b)、图3(c)是用于对作为本实用新型所涉及的树脂基板的第1实施方式的树脂基板10的制造方法的一个例子进行说明的图，是第1树脂层10a以及第1金属箔图案20a以及树脂膜30和第2树脂层10b以及第2金属箔图案20b以及导电性接合材料40的沿着厚度方向的剖视图。

图4是作为本实用新型所涉及的树脂基板的第1实施方式的树脂基板10的接合前的变形例。

图5是作为本实用新型所涉及的树脂基板的第2实施方式的树脂基板11的沿着厚度方向的剖视图。

图6(a)、图6(b)、图6(c)是用于对作为本实用新型所涉及的树脂基板的第2实施方式的树脂基板11的制造方法的一个例子进行说明的图，是第1树脂层11a以及第1金属箔图案21a以及第1树脂膜31a和第2树脂层11b以及第2金属箔图案21b以及第2树脂膜31b以及导电性接合材料41的沿着厚度方向的剖视图。

图7是本实用新型所涉及的树脂基板的其他实施方式中的树脂基板12的沿着厚度方向的剖视图。

图8是本实用新型所涉及的树脂基板的其他实施方式中的树脂基板13的沿着厚度方向的剖视图。

图9(a)、图9(b)是本实用新型所涉及的树脂基板的其他实施方式中的第1树脂层14a以及第2树脂层14b以及树脂基板14的沿着厚度方向的剖视图。

图10(a)、图10(b)是本实用新型所涉及的树脂基板的其他实施方式中的第1树脂层15a以及第2树脂层15b以及树脂基板15的沿着厚度方向的剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照图1～图3，对本实用新型所涉及的树脂基板的第1实施方式中的树脂基板10进行说明。图1中表示第1实施方式中的树脂基板10的沿着厚度方向的剖视图。进一步地，图2中表示图1的A-A线处的剖面俯视图。此外，图3(a)、图3(b)、图3(c)中表示第1实施方式中的树脂基板10的制造过程中的沿着厚度方向的剖视图。

如图1所示，树脂基板10具备：第1树脂层10a以及第2树脂层10b；一个主面60a被配置在第1树脂层10a上的第1金属箔图案20a；一个主面60c被配置在第2树脂层10b上的第2金属箔图案20b；和在第1树脂层10a以及第2树脂层10b之间连续地配置以使得包围第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b的树脂膜30。树脂膜30与第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b隔开间隔地配置。

第1金属箔图案20a的另一个主面60b和第2金属箔图案20b的另一个主面60d，在形成了第1金属箔图案20a与第2金属箔图案20b直接接合的第1接合部50a、和第1金属箔图案20a与第2金属箔图案20b经由导电性接合材料40而接合的第2接合部50b的状态下被对置接合。

第1接合部50a是第1金属箔图案20a与第2金属箔图案20b通过超声波接合进行金属结合而形成的。此外，第2接合部50b中不仅包含导电性接合材料40，也可能包含第1金属箔图案20a或者第2金属箔图案20b与导电性接合材料40中包含的金属反应而形成的金属间化合物。

此外，在由第1树脂层10a以及第2树脂层10b、第1金属箔图案20a 以及第2金属箔图案20b、树脂膜30形成的封闭的空间中填充导电性接合材料40。如图2所示，在图1的A-A线处的剖面，树脂膜30在第1树脂层10a上被连续配置，以使得俯视下完全围绕第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b的对置的部分。

接下来，对第1实施方式所涉及的树脂基板10的制造方法进行说明。

如图3(a)所示，在第1树脂层10a上，设置第1金属箔图案20a以使得一个主面60a被配置在第1树脂层10a上。第1金属箔图案20a例如能够通过准备在一个主面整面形成有铜箔等金属箔的第1树脂层10a，并进行蚀刻处理以使得该金属箔为所希望形状图案来形成。此时，虽未图示，但也可以同时形成与第1金属箔图案20a不同的其他金属箔图案。此外，通过丝网印刷方法或者光刻方法，或者通过贴付感光性薄膜或覆盖层薄膜等薄膜，来形成在第1树脂层10a上连续配置的树脂膜30，以使得在第1金属箔图案20a，包围后面的工序中与第2金属箔图案20b对置的部分。虽然在图3(a)中，树脂膜30形成为与第1金属箔图案20a对置的侧面具有锥形状，但也可以不具有锥形，而相对于第1树脂层10a垂直地形成。

如图3(b)所示，在第2树脂层10b上设置第2金属箔图案20b，以使得一个主面60c被配置在第2树脂层10b上。第2金属箔图案20b形成为与第1金属箔图案20a对置时不与树脂膜30重叠的形状。第2金属箔图案20b例如能够通过准备在一个主面整面形成有铜箔等金属箔的第2树脂层10b，并进行蚀刻处理以使得该金属箔为所希望形状图案来形成。此时，虽未图示，但也可以同时形成与第2金属箔图案20b不同的其他金属箔图案。此外，在第2金属箔图案20b的另一个主面60d上，涂敷导电性接合材料40。导电性接合材料40不是必须被涂敷为完全覆盖第2金属箔图案20b。

第1树脂层10a以及第2树脂层10b的一个例如是包含热塑性聚酰亚胺、LCP(液晶聚合物)、PEEK(聚醚醚酮)、PPS(聚苯硫醚)等热塑性树脂的树脂层。另一个可以是包含同样的热塑性树脂的树脂层，也可以是不包含热塑性树脂的树脂层。此外，第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b由Cu、Ag、Al、Ni或者Au、包含这些金属的合金等形成即可，为了低价格地制造，优选由Cu构成。导电性接合材料40优选由Sn、Cu、Ag、Ni、Mo或者这些的合金构成。树脂膜30优选由环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂等的热固化性树脂、感光性聚酰亚胺等感光性树脂、或者热塑性聚酰亚胺、LCP(液晶聚合物)、PEEK(聚醚醚酮)、PPS(聚苯硫醚)等热塑性树脂构成。

接下来，如图3(c)所示，分别配置图3(a)以及图3(b)所示的第1树脂层10a以及第1金属箔图案20a以及树脂膜30、第2树脂层10b以及第2金属箔图案20b和导电性接合材料40，以使得隔着导电性接合材料40，第1金属箔图案20a的另一个主面60b与第2金属箔图案20b的另一个主面60d对置。

然后，使用超声波接合装置，通过超声波接合，将第1金属箔图案20a的另一个主面60b和第2金属箔图案20b的另一个主面60d接合。超声波接合例如能够在以下的条件下进行。

载重：100～200N

焊头(horn)振幅：30～35μmp-p

接合时间：0.15～0.3秒

基板加热：无(常温)

此时，形成第1金属箔图案20a与第2金属箔图案20b直接接合的第1接合部50a、和第1金属箔图案20a与第2金属箔图案20b经由导电性接合材料40而接合的第2接合部50b。第2接合部50b是通过向利用超声波接合来进行接合时产生的空隙填充导电性接合材料40而形成的。由此，第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b未金属接合(超声波接合)而产生微小的空间的部分残留的情况被抑制，能够通过导电性接合材料40来填充该微小的空间。因此，能够提高第1金属箔图案20a与第2金属箔图案20b的接合强度，树脂基板10的可靠性变高。这里，导电性接合材料40并不限定于如本实施方式那样仅被涂敷在第2金属箔图案20b的另一个主面60d上。即，如图4所示，也可以在第1金属箔图案20a的另一个主面60b以及第2金属箔图案20b的另一个主面60d上的主面都被涂敷。此外，也可以仅被涂敷在第1金属箔图案20a的另一个主面60b上。

导电性接合材料40的一部分形成第2接合部50b，另一方面，导电性接合材料40的大部分通过由于超声波接合而产生的摩擦热而熔化，并被填充于由第1树脂层10a以及第2树脂层10b、第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b、树脂膜30形成的封闭的空间。由于被填充于封闭的空间的导电性接合材料40从第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b的侧面固定第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b的接合，因此更加提高第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b的接合强度。由此，能够得到可靠性更高的树脂基板10。这里，所谓导电性接合材料40被填充于封闭的空间的状况，不仅指空间内完全充满导电性接合材料40的状况，也可以具有一部分空隙。至少填充为能够从第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b的侧面固定第1金属箔图案20a与第2金属箔图案20b的接合的程度即可。

第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b优选是在树脂基板10的沿着厚度方向的剖面，一个主面60a、60c的宽度分别比另一个主面60b、60d的宽度长的梯形形状。即，优选第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b的侧面具有锥形。这是由于通过超声波接合时产生的摩擦热而熔化的导电性接合材料40容易沿着第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b的侧面的锥形，向由第1树脂层10a以及第2树脂层10b、第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b、树脂膜30形成的封闭的空间移动，能够提高导电性接合材料40向空间的填充性。所谓厚度方向，例如是指从第1金属箔图案20a的一个主面60a向另一个主面60b的方向所对应的方向。此外，从第2金属箔图案20b的一个主面60c向另一个主面60d的方向所对应的方向也是厚度方向。

进一步地，优选树脂膜30的厚度比将第1金属箔图案20a的厚度与第2金属箔图案20b的厚度相加得到的厚度大。所谓厚度，是指物体的厚度方向上的大小。此外，所谓厚度，是指基于平均厚度的厚度。

通过具备该结构，能够将由第1树脂层10a以及第2树脂层10b、第1金属箔图案20a以及第2金属箔图案20b、树脂膜30形成的封闭的空间更可靠地形成为封闭的空间。通过可靠地形成封闭的空间，能够使导电性接合材料40可靠地填充于空间内，能够得到可靠性更高的树脂基板10。

(第2实施方式)

参照图5、6，对本实用新型所涉及的树脂基板的第2实施方式中的树脂基板11进行说明。图5中表示本实施方式中的树脂基板11的沿着厚度方向的剖视图。此外，图6(a)、图6(b)、图6(c)中表示第2实施方式中的树脂基板11的制造过程中的沿着厚度方向的剖视图。

如图5所示，树脂基板11具备：第1树脂层11a以及第2树脂层11b；一个主面61a被配置在第1树脂层11a上的第1金属箔图案21a；一个主面61c被配置在第2树脂层11b上的第2金属箔图案21b；在第1树脂层11a以及第2树脂层11b之间连续配置以使得包围第1金属箔图案21a以及第2金属箔图案21b的第1树脂膜31a和第2树脂膜31b。

第1金属箔图案21a的另一个主面61b和第2金属箔图案21b的另一个主面61d在形成有第1金属箔图案21a与第2金属箔图案21b直接接合的第1接合部51a、和第1金属箔图案21a与第2金属箔图案21b经由导电性接合材料41而接合的第2接合部51b的状态下被对置接合。

第1接合部51a是第1金属箔图案21a和第2金属箔图案21b通过超声波接合进行金属结合而形成的。此外，第2接合部51b中不仅包含导电性接合材料41，也可能包含第1金属箔图案21a或者第2金属箔图案21b与导电性接合材料41中包含的金属反应而形成的金属间化合物。

第1树脂膜31a以及第2树脂膜31b相互被接合。进一步地，在由第1树脂层11a以及第2树脂层11b、第1金属箔图案21a以及第2金属箔图案21b、第1树脂膜31a以及第2树脂膜31b形成的封闭的空间中填充导电性接合材料41。

接下来，对第2实施方式中的树脂基板11的制造方法进行说明。

如图6(a)所示，在第1树脂层11a上设置第1金属箔图案21a，以使得一个主面61a被配置在第1树脂层11a上。第1金属箔图案21a例如能够通过准备在一个主面整面形成有铜箔等金属箔的第1树脂层11a，并进行蚀刻处理以使得该金属箔为所希望形状图案来形成。此时，虽未图示，但也可以同时形成与第1金属箔图案21a不同的其他金属箔图案。此外，通过丝网印刷方法或者光刻方法，或者通过贴付感光性薄膜或覆盖层薄膜等薄膜来形成在第1树脂层11a上连续配置的第1树脂膜31a，以使得在第1金属箔图案21a，完全包围后面的工序中与第2金属箔图案20b对置的部分。

如图6(b)所示，在第2树脂层11b上，设置第2金属箔图案21b以使得一个主面61c被配置在第2树脂层11b上。第2金属箔图案21b例如能够通过准备在一个主面整面形成有铜箔等金属箔的第2树脂层11b，并进行蚀刻处理以使得该金属箔为所希望形状图案来形成。此时，虽未图示，但也可以同时形成与第2金属箔图案21b不同的其他金属箔图案。此外，在第2金属箔图案21b的另一个主面61d上涂敷导电性接合材料41。导电性接合材料41不是必须被涂敷为完全覆盖第2金属箔图案21b。

如图6(c)所示，分别配置图3(a)和图3(b)所示的第1树脂层11a以及第1金属箔图案21a以及第1树脂膜31a、第2树脂层11b以及第2金属箔图案21b以及导电性接合材料41以及第2树脂膜31b，以使得隔着导电性接合材料41，第1金属箔图案21a的另一个主面61b和第2金属箔图案21b的另一个主面61d对置。

然后，使用超声波接合装置并通过超声波接合，来将第1金属箔图案21a的另一个主面61b和第2金属箔图案21b的另一个主面61d接合。此时，形成第1金属箔图案21a与第2金属箔图案21b直接接合的第1接合部51a、和第1金属箔图案21a与第2金属箔图案21b经由导电性接合材料41而接合的第2接合部51b。此外，同时将第1树脂膜31a和第2树脂膜31b接合。超声波接合例如能够在以下的条件下进行。

载重：100～200N

焊头振幅：30～35μmp-p

接合时间：0.15～0.3秒

基板加热：无(常温)

第2接合部51b是通过在利用超声波接合来进行接合时产生的空隙中填充导电性接合材料41而形成的。由此，第1金属箔图案21a以及第2金属箔图案21b未金属结合(超声波接合)而产生微小的空间的部分残留的情况被抑制，能够通过导电性接合材料40来填充该微小的空间。因此，通过该第2接合部51b，能够提高第1金属箔图案21a与第2金属箔图案21b的接合强度，树脂基板11的可靠性变高。这里，导电性接合材料41并不限定如本实施方式那样仅被涂敷在第2金属箔图案21b的另一个主面61d上。即，也可以在第1金属箔图案21a的另一个主面61b以及第2金属箔图案21b的另一个主面61d上的任意主面都被涂敷。此外，也可以仅被涂敷在第1金属箔图案21a的另一个主面61b上。

进一步地，优选将第1树脂膜31a的厚度与第2树脂膜31b的厚度相加得到的厚度比将第1金属箔图案21a的厚度与第2金属箔图案21b的厚度相加得到的厚度大。由于第1树脂膜31a以及第2树脂膜31b彼此通过超声波接合而被接合，因此能够更可靠地形成基于第1树脂层11a以及第2树脂层11b、第1金属箔图案21a以及第2金属箔图案21b、第1树脂膜31a以及第2树脂膜31b的封闭的空间。通过更可靠地形成封闭的空间，能够更可靠地使导电性接合材料41填充于空间内，能够提高第1树脂层11a以及第2树脂层11b的接合强度。此外，由于将第1树脂膜31a以及第2树脂膜31b彼此接合，因此能够得到可靠性更高的树脂基板11。

此外，优选第2树脂膜31b的厚度比第1树脂膜31a的厚度大。将接合时成为下表面的树脂层设为第2树脂层11b。由于成为下表面的第2树脂层11b的厚度比第1树脂层11a大，因此能够防止为了设置第2接合部51b而使用的导电性接合材料41以外的导电性接合材料41从第2树脂膜31b溢出。由此，能够更可靠地仅将第1树脂膜31a以及第2树脂膜31b接合，因此能够得到可靠性更高的树脂基板11。

本实用新型并不限定于第1实施方式以及第2实施方式的记载。

例如，如图7所示，也可以在第1树脂层12a层叠由1层或者多个其他树脂层构成的第1树脂层群12c。此外，也可以在第2树脂层12b层叠由1层或者多个其他树脂层构成的第2树脂层群12d。即，树脂基板12也可以是第1树脂层12a与第1树脂层群12c层叠而形成的第1树脂层叠体82a、和第2树脂层12b与第2树脂层群12d层叠而形成的第2树脂层叠体83a被接合来形成的。第1树脂层叠体82a以及第2树脂层叠体82b分别具备层间连接导体70、外部电极71和内部电极72，在第1树脂层叠体82a以及第2树脂层叠体82b内被适当地连接。虽然针对除了上述记载的构造以外的其他结构并未记载，但为与第1实施方式以及第2实施方式同样的结构。

此外，树脂基板12可以是第1树脂层叠体82a与第2树脂层12b被接合而形成的，也可以是第1树脂层12a与第2树脂层叠体82b被接合而形成的。如图8所示，构成树脂基板13的第1树脂层13a以及第2树脂层13b的一个也可以是如印刷电路基板那样的刚性基板。在图10中，树脂基板13的第2树脂层13b是刚性基板。此外，也可以电子部件73等通过焊料74，经由外部电极71，被安装于第1树脂层13a以及第2树脂层13b。虽然针对除了上述记载的构造以外的其他结构并未记载，但为与第1实施方式以及第2实施方式相同的结构。

进一步地，如图9(a)所示，被连续配置在第1树脂层14a上的树脂膜34也可以覆盖第1金属箔图案24a的端部。此时，被配置在第2树脂层14b上的第2金属箔图案24b形成为在与第1金属箔图案24b对置时，不与树脂膜34重叠的形状。此外，虽未图示，但被配置在第2树脂层14b上的树脂膜34也可以覆盖第2金属箔图案24b的端部。此时，被配置在第1树脂层14a上的第1金属箔图案24a形成为在与第2金属箔图案24b对置时，不与树脂膜34重叠的形状。即，第1金属箔图案24a或者第2金属箔图案24b的任意一个的端部也可以被树脂膜34覆盖。在该情况下，如图9(b)所示，在树脂基板14，在由第2树脂层14b、第1金属箔图案24a以及第2金属箔图案24b、树脂膜34形成的封闭的空间中，填充导电性接合材料44。此外，第1金属箔图案24a和第2金属箔图案24b在形成有第1金属箔图案24a与第2金属箔图案24b直接接合的第1接合部54a、和第1金属箔图案24a与第2金属箔图案24b经由导电性接合材料44而接合的第2接合部54b的状态下被接合。这里，虽然针对除了树脂膜34的配置状态以外的其他结构并未记载，但为与第1实施方式同样的结构。

此外，如图10(a)所示，被连续配置在第1树脂层15a上的第1树脂膜35a也可以覆盖第1金属箔图案25a的端部。此时，被连续配置在第2树脂膜15b上的第2树脂膜35b需要与第2金属箔图案25b隔开间隔地被配置。此外，虽未图示，但也可以被连续配置在第2树脂层15b上的第2树脂膜35b覆盖第2金属箔图案25b的端部。此时，被连续配置在第1树脂层15a上的第1树脂膜35a需要与第1金属箔图案25a隔开间隔地被配置。即，也可以第1金属箔图案25a以及第2金属箔图案25b的任意一个的端部被各自的金属箔图案所对应的第1树脂膜35a以及第2树脂膜35b 的任意一个覆盖。如图10(b)所示，在树脂基板15，在由第2树脂层15b、第1金属箔图案25a以及第2金属箔图案25b、第1树脂膜35a以及第2树脂膜35b形成的封闭的空间中，填充导电性接合材料45。此外，第1金属箔图案25a和第2金属箔图案25b在形成有第1金属箔图案25a与第2金属箔图案25b直接接合的第1接合部55a、和第1金属箔图案25a与第2金属箔图案25b经由导电性接合材料45而接合的第2接合部55b的状态下被接合。这里，虽然针对除了第1树脂膜35a的配置状态以外的其他结构并未记载，但为与第2实施方式同样的结构。

应当认为本次公开的实施方式在全部方面均为示例，并不是限制性的。本实用新型的范围并不由上述的说明表示而由权利要求书来表示，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的全部变更。

-符号说明-

10、11、12、13、14、15树脂基板，10a、11a、12a、13a、14a、15a第1树脂层，10b、11b、12b、13b、14b、15b第2树脂层，12c第1树脂层群，12d第2树脂层群，20a、21a、22a、23a、24a、25a第1金属箔图案，20b、21b、22b、23b、24b、25b第2金属箔图案，30、34树脂膜，31a、35a第1树脂膜，31b、35b第2树脂膜，40、41、44、45导电性接合材料，50a、51a第1接合部，50b、51b第2接合部，60a、61a第1金属箔图案的一个主面，60b、61b第1金属箔图案的另一个主面，60c、61c第2金属箔图案的一个主面，60d、61d第2金属箔图案的另一个主面，70层间连接导体，71外部电极，72内部电极，73电子部件，74焊料，82a第1树脂层叠体，82b第2树脂层叠体。

Claims (9)

1.一种树脂基板，具备：

第1树脂层以及第2树脂层，至少一方包含热塑性树脂；

第1金属箔图案，一个主面被配置在所述第1树脂层上；

第2金属箔图案，一个主面被配置在所述第2树脂层上；和

树脂膜，被连续配置于所述第1树脂层以及所述第2树脂层之间，以使得包围所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案对置的部分，

所述第1金属箔图案的另一个主面和所述第2金属箔图案的另一个主面在形成了所述第1金属箔图案与所述第2金属箔图案金属结合并且直接接合的第1接合部、和所述第1金属箔图案与所述第2金属箔图案经由导电性接合材料而接合的第2接合部的状态下被接合，

在由所述第1树脂层以及所述第2树脂层的至少一方、所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案、所述树脂膜形成的封闭的空间中，填充有导电性接合材料。

2.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，

所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案在所述第1树脂层以及所述第2树脂层的沿着厚度方向的剖面中，是所述一个主面的宽度比所述另一个主面的宽度长的梯形形状。

3.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其中，

所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案由Cu构成。

4.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其中，

所述第1树脂层以及所述第2树脂层都包含热塑性树脂。

5.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其中，

所述第2金属箔图案在规定的宽度方向上，具有比所述第1金属箔图案小的宽度。

6.根据权利要求5所述的树脂基板，其中，

所述第2金属箔图案在与所述第1金属箔图案对置的方向上，与所述树脂膜不重叠。

7.根据权利要求6所述的树脂基板，其中，

所述第1金属箔图案在与所述第2金属箔图案对置的方向上，与所述树脂膜重叠。

8.根据权利要求6所述的树脂基板，其中，

所述导电性接合材料被填充于由所述第2树脂层、所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案、和所述树脂膜形成的封闭的空间。

9.根据权利要求7所述的树脂基板，其中，

所述导电性接合材料被填充于由所述第2树脂层、所述第1金属箔图案以及所述第2金属箔图案、和所述树脂膜形成的封闭的空间。