CN106659002A - 一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，通过本工艺各步骤的设置，在设计上避免了连接器的使用，而是将连接器改为了插接手指，通过插接手指与卡槽连接，避免了连接器需通过SMT与元器件组装而产生的虚焊，提升了连接的可靠性；插接手指只需要一种连接器，大大降低生产成本，同时组装步骤得到简化，进一步降低了生产成本；且使用插接手指可以降低手机主板整体厚度，从而控制手机等最终成品产品的厚度，有利于最终产品的商业推广。

Description

一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺。

背景技术

刚挠结合板是目前手机摄像头领域中高像素的一种制作技术，刚挠板的特点是支持立体安装，可靠性及信号的传输好，产品应用广、种类多，工艺难度高。

现有摄像头刚挠结合板的制作方法，通常是用纯胶或者PP片做中间粘结体，直接与外层纯铜箔进行结合，这种结构制作流程较为简单，相对于最初的刚挠结合板FR4+纯胶结构，避免了难度极大的揭盖操作，操作方便，产品电气性能良好，有效地改善了挠性板开窗位置因揭盖操作而产生的制作难度大的问题点，但由于PP片含胶，受胶需再次融解、固化影响，整体板子钢性有不足，易变形，且作为最外层时PP的玻纤纹路会突显出来，因此它的平整度会受到影响，而由于常规的摄像头刚挠结合板都带有连接器，受上述平整度的影响，连接器SMT时易产生虚焊，SMT的效果有待改进，更重要的是连接器需公母座配套使用，生产成本很高。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，克服现有技术的不足，提高SMT的可靠性，同时降低生产成本。

为实现上述目的，本发明的一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，包括以下步骤：

双面内层基材开料：将卷料开成片料；

钻孔：在基材及辅料上钻出导通孔及其它辅助孔；

化学沉铜：在钻孔孔壁非导电基材上沉积一层铜；

镀铜：在基材表面和孔内镀上一层铜，使基材两面导通；

化学清洗：清除基材板面的氧化层；

贴膜：在基材板面压上两层感光材料干膜；

线路曝光：内层L2面及L3面双面曝光，通过用菲林曝光的方式，将线路图形转移到基材板面上；

显影蚀刻退膜：将线路图形显影出来并去除掉多余的铜及表面的干膜；

第二次化学清洗：将基材进行第二次化学清洗；

覆盖叠层：在基材两面叠上一层绝缘性的起保护作用的覆盖膜；

快压：将叠好的基材和覆盖膜压合在一起；

烘烤：将经过的基材进行烘烤固化；

复合叠层：在经过的内层基材上依次叠上纯铜箔、PP片；

层压：将得到的复合叠层压合在一起；

靶冲：将基材上钻孔的定位孔靶冲出来；

二钻：在基材上钻出所需导通孔；

等离子清洗：采用等离子清洗工艺清洁钻孔产生的胶渣；

第二次化学沉铜：将基材进行第二次化学沉铜；

第二次镀铜：将得到的基材进行第二次镀铜；

中粗化：将基材表面进行粗化以提高结合力；

第二次贴膜：在基材上进行第二次贴膜；

第二次线路曝光：在基材上进行第二次线路曝光；

第二次显影蚀刻退膜：在基材上进行第二次显影蚀刻退膜；

第三次化学清洗：将基材进行第三次化学清洗；

L4面油墨塞孔：在L4面的孔内印刷油墨；

预烘：将油墨进行预烘烤；

L1面油墨塞孔：在L1面的孔内印刷油墨；

第二次预烘：将油墨进行第二次预烘；

印刷L1面油墨：在L1面印刷一层感光油墨；

第三次预烘：将油墨进行第三次预烘；

开窗曝光：将半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；

开窗显影：将所需露出开窗图形上的油墨去除掉；

油墨烘烤：将油墨进行烘烤固化；

第四次化学清洗：将半成品板面进行第四次化学清洗；

印刷L4面油墨：在L4面印刷一层感光油墨；

第四次预烘：将油墨进行第四次预烘；

第二次开窗曝光：将半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；

第二次开窗显影：将所需露出开窗图形上的油墨去除掉；

第二次油墨烘烤：将油墨进行烘烤固化；

第二次等离子清洗：通过等离子清洁所得半成品铜面的油墨污染；

喷砂去胶：通过喷射金刚砂去除所得半成品板面的沾胶；

第二次中粗化：将半成品的表面进行粗化以提高结合力；

化学镍钯金：在半成品露出的铜面上化学沉积一层镍钯金；

装配：将PI补强和电池膜依次贴于所得半成品上；

第二次层压：将所得装配件压合在一起；

第二次靶冲：将半成品的外形加工孔靶冲出来；

印刷文字：在所得半成品上印刷产品标识文字；

第三次油墨烘烤：将印刷油墨进行烘烤固化；

裁条：将所得半成品进行裁切；

电测：通过高压测试机对所得半成品进行开短路测试；

冲切：将所得半成品进行外形加工；

第三次等离子清洗：通过等离子清洗所得半成品的表面污垢；

FQC及包装：对所得产品进行最终外观检验，合格品进行包装。

本工艺的技术要点：“第二次化学沉铜”的效果必须通过“等离子清洗”去除孔壁的胶渣才能达到，是保障产品可靠性的重要方法；“L4面油墨塞孔”、“L1面油墨塞孔”的效果可达到确保产品在“化学镍钯金”操作后不出现露线现象的程度，保证了最终产品的可靠性；“印刷L1面油墨→第三次预烘→开窗曝光→开窗显影→油墨烘烤”及“印刷L4面油墨→第四次预烘→第二次开窗曝光→第二次开窗显影→第二次油墨烘烤”，此两个流程可保障邦定焊盘的质量，通过此两个流程的设置，大幅提升了邦定焊盘及最终产品的可靠性，是提升产品质量和使用寿命的关键；“化学镍钯金”步骤同样关系到邦定效果的好坏，用以保障产品可靠性。

本发明的一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺与现有技术相比具有如下优异效果：通过本工艺各步骤的设置，在设计上避免了连接器的使用，而是将连接器改为了插接手指，通过插接手指与卡槽连接，避免了连接器需通过SMT与元器件组装而产生的虚焊，提升了连接的可靠性；插接手指只需要一种连接器，大大降低生产成本，同时组装步骤得到简化，进一步降低了生产成本；且使用插接手指可以降低手机主板整体厚度，从而控制手机等最终成品产品的厚度，有利于最终产品的商业推广。

具体实施方式

下面对本发明的手机摄像头刚挠结合板的制作工艺做进一步的详细说明。

本发明的一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，包括以下步骤：

1、双面内层基材开料：将卷料开成片料；

2、钻孔：在基材及辅料上钻出导通孔及其它辅助孔；

3、化学沉铜：在钻孔孔壁非导电基材上沉积一层铜；

4、镀铜：将经过步骤3的基材表面和孔内镀上一层铜，使基材两面导通；

5、化学清洗：清除基材板面的氧化层；

6、贴膜：在基材板面压上两层感光材料干膜；

7、线路曝光：内层L2面及L3面双面曝光，通过用菲林曝光的方式，将线路图形转移到基材板面上；

8、显影蚀刻退膜：将线路图形显影出来并去除掉多余的铜及表面的干膜；

9、第二次化学清洗：将步骤8得到的基材进行第二次化学清洗；

10、覆盖叠层：在基材两面叠上一层绝缘性的起保护作用的覆盖膜；

11、快压：将步骤10叠好的基材和覆盖膜压合在一起；

12、烘烤：将经过步骤11的基材进行烘烤固化；

13、复合叠层：在经过步骤12的内层基材上依次叠上纯铜箔、PP片；

14、层压：将步骤13得到的复合叠层压合在一起；

15、靶冲：将基材上钻孔的定位孔靶冲出来；

16、二钻：在基材上钻出所需导通孔；

17、等离子清洗：采用等离子清洗工艺清洁钻孔产生的胶渣；

18、第二次化学沉铜：将步骤17得到的基材进行第二次化学沉铜；

19、第二次镀铜：将步骤18得到的基材进行第二次镀铜；

20、中粗化：将基材表面进行粗化以提高结合力；

21、第二次贴膜：在步骤20得到的基材上进行第二次贴膜；

22、第二次线路曝光：在步骤21得到的基材上进行第二次线路曝光；

23、第二次显影蚀刻退膜：在步骤22得到的基材上进行第二次显影蚀刻退膜；

24、第三次化学清洗：将步骤23得到的基材进行第三次化学清洗；

25、L4面油墨塞孔：在L4面的孔内印刷油墨；

26、预烘：将步骤25的油墨进行预烘烤；

27、L1面油墨塞孔：在L1面的孔内印刷油墨；

28、第二次预烘：将步骤27的油墨进行第二次预烘；

29、印刷L1面油墨：在L1面印刷一层感光油墨；

30、第三次预烘：将步骤29的油墨进行第三次预烘；

31、开窗曝光：将步骤30得到的半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；

32、开窗显影：将步骤31所需露出开窗图形上的油墨去除掉；

33、油墨烘烤：将步骤32开窗显影后的油墨进行烘烤固化；

34、第四次化学清洗：将步骤33得到的半成品板面进行第四次化学清洗；

35、印刷L4面油墨：在L4面印刷一层感光油墨；

36、第四次预烘：将步骤35的油墨进行第四次预烘；

37、第二次开窗曝光：将步骤36得到的半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；

38、第二次开窗显影：将步骤37所需露出开窗图形上的油墨去除掉；

39、第二次油墨烘烤：将步骤38开窗显影后的油墨进行烘烤固化；

40、第二次等离子清洗：通过等离子清洁步骤39所得半成品铜面的油墨污染；

41、喷砂去胶：通过喷射金刚砂去除步骤40所得半成品板面的沾胶；

42、第二次中粗化：将步骤41所得半成品的表面进行粗化以提高结合力；

43、化学镍钯金：在步骤42所得半成品露出的铜面上化学沉积一层镍钯金；

44、装配：将PI补强和电池膜依次贴于步骤43所得半成品上；

45、第二次层压：将步骤44所得装配件压合在一起；

46、第二次靶冲：将步骤45所得半成品的外形加工孔靶冲出来；

47、印刷文字：在步骤46所得半成品上印刷产品标识文字；

48、第三次油墨烘烤：将步骤47的印刷油墨进行烘烤固化；

49、裁条：将步骤48所得半成品进行裁切；

50、电测：通过高压测试机对步骤49所得半成品进行开短路测试；

51、冲切：将步骤50所得半成品进行外形加工；

52、第三次等离子清洗：通过等离子清洗步骤51所得半成品的表面污垢；

53、FQC及包装：对步骤52所得产品进行最终外观检验，合格品进行包装。

技术要点：步骤18“第二次化学沉铜”的效果必须通过步骤17“等离子清洗”去除孔壁的胶渣才能达到，是保障产品可靠性的重要方法；步骤25“L4面油墨塞孔”、步骤27“L1面油墨塞孔”的效果可达到确保产品在步骤43“化学镍钯金”操作后不出现露线现象的程度，保证了最终产品的可靠性；“步骤29印刷L1面油墨→步骤30第三次预烘→步骤31开窗曝光→步骤32开窗显影→步骤33油墨烘烤”及“步骤35印刷L4面油墨→步骤36第四次预烘→步骤37第二次开窗曝光→步骤38第二次开窗显影→步骤39第二次油墨烘烤”，此两个流程可保障邦定焊盘的质量，通过此两个流程的设置，大幅提升了邦定焊盘及最终产品的可靠性，是提升产品质量和使用寿命的关键；步骤43“化学镍钯金”同样关系到邦定效果的好坏，用以保障产品可靠性。

Claims (1)

1.一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

（1）双面内层基材开料：将卷料开成片料；

（2）钻孔：在基材及辅料上钻出导通孔及其它辅助孔；

（3）化学沉铜：在钻孔孔壁非导电基材上沉积一层铜；

（4）镀铜：将经过步骤（3）的基材表面和孔内镀上一层铜，使基材两面导通；

（5）化学清洗：清除基材板面的氧化层；

（6）贴膜：在基材板面压上两层感光材料干膜；

（7）线路曝光：内层L2面及L3面双面曝光，通过用菲林曝光的方式，将线路图形转移到基材板面上；

（8）显影蚀刻退膜：将线路图形显影出来并去除掉多余的铜及表面的干膜；

（9）第二次化学清洗：将步骤（8）得到的基材进行第二次化学清洗；

（10）覆盖叠层：在基材两面叠上一层绝缘性的起保护作用的覆盖膜；

（11）快压：将步骤（10）叠好的基材和覆盖膜压合在一起；

（12）烘烤：将经过步骤（11）的基材进行烘烤固化；

（13）复合叠层：在经过步骤（12）的内层基材上依次叠上纯铜箔、PP片；

（14）层压：将步骤（13）得到的复合叠层压合在一起；

（15）靶冲：将基材上钻孔的定位孔靶冲出来；

（16）二钻：在基材上钻出所需导通孔；

（17）等离子清洗：采用等离子清洗工艺清洁钻孔产生的胶渣；

（18）第二次化学沉铜：将步骤（17）得到的基材进行第二次化学沉铜；

（19）第二次镀铜：将步骤（18）得到的基材进行第二次镀铜；

（20）中粗化：将基材表面进行粗化以提高结合力；

（21）第二次贴膜：在步骤（20）得到的基材上进行第二次贴膜；

（22）第二次线路曝光：在步骤（21）得到的基材上进行第二次线路曝光；

（23）第二次显影蚀刻退膜：在步骤（22）得到的基材上进行第二次显影蚀刻退膜；

（24）第三次化学清洗：将步骤（24）得到的基材进行第三次化学清洗；

（25）L4面油墨塞孔：在L4面的孔内印刷油墨；

（26）预烘：将步骤（25）的油墨进行预烘烤；

（27）L1面油墨塞孔：在L1面的孔内印刷油墨；

（28）第二次预烘：将步骤（27）的油墨进行第二次预烘；

（29）印刷L1面油墨：在L1面印刷一层感光油墨；

（30）第三次预烘：将步骤（29）的油墨进行第三次预烘；

（31）开窗曝光：将步骤（30）得到的半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；

（32）开窗显影：将步骤（31）所需露出开窗图形上的油墨去除掉；

（33）油墨烘烤：将步骤（31）开窗显影后的油墨进行烘烤固化；

（34）第四次化学清洗：将步骤（33）得到的半成品板面进行第四次化学清洗；

（35）印刷L4面油墨：在L4面印刷一层感光油墨；

（36）第四次预烘：将步骤（35）的油墨进行第四次预烘；

（37）第二次开窗曝光：将步骤（36）得到的半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；

（38）第二次开窗显影：将步骤（37）所需露出开窗图形上的油墨去除掉；

（39）第二次油墨烘烤：将步骤（38）开窗显影后的油墨进行烘烤固化；

（40）第二次等离子清洗：通过等离子清洁步骤（39）所得半成品铜面的油墨污染；

（41）喷砂去胶：通过喷射金刚砂去除步骤（40）所得半成品板面的沾胶；

（42）第二次中粗化：将步骤（41）所得半成品的表面进行粗化以提高结合力；

（43）化学镍钯金：在步骤（42）所得半成品露出的铜面上化学沉积一层镍钯金；

（44）装配：将PI补强和电池膜依次贴于步骤（43）所得半成品上；

（45）第二次层压：将步骤（44）所得装配件压合在一起；

（46）第二次靶冲：将步骤（45）所得半成品的外形加工孔靶冲出来；

（47）印刷文字：在步骤（46）所得半成品上印刷产品标识文字；

（48）第三次油墨烘烤：将步骤（47）的印刷油墨进行烘烤固化；

（49）裁条：将步骤（48）所得半成品进行裁切；

（50）电测：通过高压测试机对步骤（49）所得半成品进行开短路测试；

（51）冲切：将步骤（50）所得半成品进行外形加工；

（52）第三次等离子清洗：通过等离子清洗步骤（51）所得半成品的表面污垢；

（53）FQC及包装：对步骤（52）所得产品进行最终外观检验，合格品进行包装。