CN202282911U - 一种可弯曲防断裂的软硬结合板 - Google Patents
一种可弯曲防断裂的软硬结合板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种可弯曲防断裂的软硬结合板,包括一软板,在软板的上下两面覆盖有铜箔,上下两铜箔均压合连接有一硬板,上下两硬板与软板的压合高度不同。本实用新型通过在软板正反面均覆盖铜箔后再与硬板压合,提高了软硬结合板的可弯曲和扰折性能,另外通过将上下两硬板与软板压合时的软硬过渡区错开一定距离,降低了在软硬板压合以及正常使用时,由于在软板上应力过度集中而导致电路断裂的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及软硬结合板技术,具体是指一种可弯曲防断裂的软硬结合板。
背景技术
软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板,在所有类型的PCB中,软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的,因此得到受到越来越多的重视和应用。
随着精密电子技术的高速发展,对软硬结合板的质量要求也越来越高,衡量软硬结合板质量的主要指标是电路连接稳定性,而保证电路连接稳定性的关键因素在于软硬结合板本身弯曲、扰折过程,以及在板生产过程和后续的整机装配过程中,保证软硬板过渡区不会因为挤压而造成电路断裂。但目前软硬结合板在弯曲性和防断裂性都有待提高。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术中的不足之处,提供一种可弯曲防断裂的软硬结合板。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种可弯曲防断裂的软硬结合板,包括一软板,在软板的上下两面覆盖有铜箔,上下两铜箔均压合连接有一硬板,上下两硬板与软板的压合高度不同。
所述上下两硬板与软板的压合高度差不小于0.3mm。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
本实用新型通过在软板正反面均覆盖铜箔后再与硬板压合,提高了软硬结合板的可弯曲和扰折性能,另外通过将上下两硬板与软板压合时的软硬过渡区错开一定距离,降低了在软硬板压合以及正常使用时,由于在软板上应力过度集中而导致电路断裂的风险。
附图说明
图1为本实用新型一种可弯曲防断裂的软硬结合板的结构图
图2为图1所示软硬结合板的截面图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1、2所示,本实用新型软硬结合板,包括软板1,在软板1的上下两面覆盖有铜箔2、铜箔3,铜箔2、铜箔3的尺寸与软板1相匹配,铜箔2的下面压合连接有硬板4,铜箔3的下面压合连接有硬板5,硬板4和硬板5与软板1的压合高度差h=0.4mm。
上述软硬结合板,一方面通过在软板正反面均覆盖铜箔后再与硬板压合,提高了软硬结合板的可弯曲和扰折性能,另一方面,通过将硬板4和硬板5与软板1的压合高度设置为一差值h=0.4mm,将上下两硬板与软板压合时的软硬过渡区错开一定距离,降低了在软硬板压合以及正常使用时,由于在软板上应力过度集中而导致电路断裂的风险。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种可弯曲防断裂的软硬结合板,其特征在于:包括一软板,在软板的上下两面覆盖有铜箔,上下两铜箔均压合连接有一硬板,上下两硬板与软板的压合高度不同。
2.根据权利要求1所述的一种可弯曲防断裂的软硬结合板,其特征在于:所述上下两硬板与软板的压合高度差不小于0.3mm。
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CN2011204403022U CN202282911U (zh) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 一种可弯曲防断裂的软硬结合板 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105682353A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-06-15 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 软硬结合板及终端 |
WO2016107133A1 (zh) * | 2014-12-29 | 2016-07-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 直接导热的软硬结合电路板 |
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2011
- 2011-11-08 CN CN2011204403022U patent/CN202282911U/zh not_active Expired - Fee Related
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