CN105491789A - 柔性印刷电路板 - Google Patents

柔性印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105491789A
CN105491789A CN201610086354.1A CN201610086354A CN105491789A CN 105491789 A CN105491789 A CN 105491789A CN 201610086354 A CN201610086354 A CN 201610086354A CN 105491789 A CN105491789 A CN 105491789A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible
printed circuit
board
circuit board
flexible printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610086354.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105491789B (zh
Inventor
赵文超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201610086354.1A priority Critical patent/CN105491789B/zh
Publication of CN105491789A publication Critical patent/CN105491789A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105491789B publication Critical patent/CN105491789B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283Stretchable printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/058Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种柔性印刷电路板,其包括弯折区域和非弯折区域,该非弯折区域的柔性印刷电路板包括设置在柔性印刷电路板的上表面的第一刚性板、设置在柔性印刷电路板的下表面的第二刚性板以及设置在第一刚性板和第二刚性板之间,该弯折区域的柔性印刷电路板包括从内置柔性板延伸出的外延柔性板。本发明的柔性印刷电路板通过弯折区域和非弯折区域的不同设置,使得可以较低的制作成本制作结构灵活、体积小、重量轻且可弯曲的印刷电路板。

Description

柔性印刷电路板
技术领域
本发明涉及电路板制作领域,特别是涉及一种柔性印刷电路板。
背景技术
传统的印刷电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)的材料均为硬板材料,由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成,在经过高温层压固化之后,粘结成为一个整体,具备很好刚性性能,可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用。但一般印刷电路板均为刚性的印刷电路板,只能进行二维连接,即在印刷电路板的板面完成连接,如待连接的连接点不在同一板面上,则需要通过导线才能完成导通,因此对电子产品的空间要求高。
为解决这个问题,设计者开发出一种柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板由压延铜或高延展性电解铜等弯折性能较好的材料制成,以保证其较好的弯曲性能。这样柔性印刷电路板相对传统的刚性印刷电路板具有结构灵活、体积小、重量轻以及可弯曲等优点。但是现有的柔性印刷电路板的制作成本较高,导致市场竞争力较差。
故,有必要提供一种柔性印刷电路板,以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种结构灵活、体积小、重量轻、可弯曲且制作成本较低的柔性印刷电路板;以解决现有的柔性印刷电路板的制作成本较高,导致市场竞争力较差的技术问题。
本发明实施例提供一种柔性印刷电路板,其包括:弯折区域以及非弯折区域;
所述非弯折区域的柔性印刷电路板包括:
第一刚性板,设置在所述柔性印刷电路板的上表面;
第二刚性板,设置在所述柔性印刷电路板的下表面;以及
内置柔性板,设置在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间;
所述弯折区域的柔性印刷电路板包括从所述内置柔性板延伸出的外延柔性板。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述内置柔性板和所述外延柔性板均为双层柔性板。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述双层柔性板通过第一粘结层连接。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述第一粘结层为聚酯类粘合剂、环氧类粘合剂、丙烯酸类粘合剂以及聚酰亚胺类粘合剂中的至少一种。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述内置柔性板的表面还设置有用于保护所述内置柔性板的内置覆盖膜;所述外延柔性板的表面还设置有用于保护所述外延柔性板的外延覆盖膜。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述内置覆盖膜通过第二粘结层设置在所述内置柔性板的表面,所述外延覆盖膜通过第三粘结层设置在所述外延柔性板的表面。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述第二粘结层和所述第三粘结层均为聚酰亚胺树脂。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述第一刚性板通过第四粘结层与所述内置柔性板连接,所述第二刚性板通过第五粘结层与所述内置柔性板连接。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述第四粘结层和所述第五粘结层的材料为环氧树脂胶。
在本发明所述的柔性印刷电路板中,所述柔性印刷电路板还包括:
第一通孔区域,用于依次贯穿所述第一刚性板、所述内置柔性板以及所述第二刚性板,以实现所述第一刚性板、所述内置柔性板以及所述第二刚性板上的印刷电路的电性连接;以及
第二通孔区域,用于贯穿所述内置柔性板,以实现所述内置柔性板上的印刷电路的电性连接。
相较于现有技术,本发明的柔性印刷电路板通过弯折区域和非弯折区域的不同设置,使得可以较低的制作成本制作结构灵活、体积小、重量轻且可弯曲的印刷电路板;解决了现有的柔性印刷电路板的制作成本较高,导致市场竞争力较差的技术问题。
附图说明
图1为本发明的柔性印刷电路板的优选实施例的结构示意图;
其中,附图标记说明如下:
10、柔性印刷电路板;
11、非弯折区域;
111、第一刚性板;
112、第二刚性板;
113、内置柔性板;
114、第四粘结层;
115、第五粘结层;
116、内置覆盖膜;
117、第二粘结层;
118、第一粘结层;
119、第一通孔区域;
12、弯折区域;
121、外延柔性板;
122、外延覆盖膜;
123、第三粘结层;
124、第二通孔区域。
具体实施方式
请参照附图中的图式,其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例,其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。
本发明提供一种柔性印刷电路板,请参照图1,图1为本发明的柔性印刷电路板的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的柔性印刷电路板10包括非弯折区域11以及弯折区域12。
非弯折区域11的柔性印刷电路板10依次包括第一刚性板111、第二刚性板112以及内置柔性板113,第一刚性板111设置在柔性印刷电路板10的上表面,第二刚性板112设置在柔性印刷电路板10的下表面,内置柔性板113设置在第一刚性板111和第二刚性板112之间。其中第一刚性板111和第二刚性板112可使用普通的电解铜来制作,内置柔性板113可使用弯折性能较好的压延铜或高延展性电解铜来制作。
其中第一刚性板111通过第四粘结层114与内置柔性板113连接,第二刚性板112通过第五粘结层115与内置柔性板113连接,第四粘结层114和第五粘结层115的材料为环氧树脂胶。这样可以保证第一刚性板111和内置柔性板113,以及第二刚性板112和内置柔性板113之间的稳定连接。
其中内置柔性板113的表面还设置有用于保护内置柔性板113的内置覆盖膜116,该内置覆盖膜116通过第二粘结层117设置在内置柔性板113的表面。该第二粘结层117的材料为聚酰亚胺树脂。
弯折区域12的柔性印刷电路板10包括从内置柔性板113射出的外延柔性板的外延柔性板121。外延柔性板121可使用弯折性能较好的压延铜或高延展性电解铜来制作。
其中外延柔性板121表面设置有用户保护外延柔性板121的外延覆盖膜122,该外延覆盖膜122通过第三粘结层123设置在外延柔性板121的表面。该第三粘结层123的材料也为聚酰亚胺树脂。这里第二粘结层117和第三粘结层123可一体形成。内置柔性板113和外延柔性板121也可一体形成。
内置覆盖膜116和外延覆盖膜122的设置可以进一步加强内置柔性板113和外延柔性板121上的印刷电路的工作稳定性。第二粘结层117和第三粘结层123可以保证外延覆盖膜122和外延柔性板121,以及内置覆盖膜116和内置柔性板113之间的稳定连接。
优选的,本优选实施例的内置柔性板113和外延柔性板121均为双层柔性板,该双层柔性板通过第一粘结层118连接,该第一粘结层118为聚酯类粘合剂、环氧类粘合剂、丙烯酸类粘合剂以及聚酰亚胺类粘合剂中的至少一种。
本优选实施例的柔性印刷电路板10还包括第一通孔区域119以及第二通孔区域124,第一通孔区域119用于依次贯穿第一刚性板111、内置柔性板113以及第二刚性板112,以实现第一刚性板111、内置柔性板113以及第二刚性板112上的印刷电路的电性连接。第二通孔区域124用于贯穿内置柔性板113,以实现内置柔性板113上的印刷电路的电性连接。这里可以根据用户需要设置多个第一通孔区域119以及多个第二通孔区域124。
本优选实施例的柔性印刷电路板10使用时,弯折区域12设置在柔性印刷电路板10的弯折处,非弯折区域11设置在柔性印刷电路板10的其他区域,这样即可较好的保证柔性印刷电路板10的可弯曲性,同时又可较好的降低柔性印刷电路板10的非弯折区域11的制作成本以及保证柔性印刷电路板10的非弯折区域11的工作稳定性。内置覆盖膜116以及外延覆盖膜122的设置进一步增强了内置柔性板113和外延柔性板121的抗腐蚀性,这样可以将较为重要的电路均设置在内置柔性板113和外延柔性板121的印刷电路上。
本优选实施例的柔性印刷电路板10通过第一通孔区域119实现第一刚性板111、内置柔性板113以及第二刚性板112的印刷电路的导通,通过第二通孔区域124实现内置柔性板113和外延柔性板121的双层柔性板上的印刷电路的导通。这样通过第二通孔区域124实现关键区域的导通,避免了外部环境对内置柔性板113和外延柔性板121的腐蚀,同时第一通孔区域119较好的将第一刚性板111和第二刚性板113上的外部器件和内置柔性板113和外延柔性板121上的内部器件进行连接,保证了印刷电路的可扩展性以及稳定性。
本发明的柔性印刷电路板通过弯折区域和非弯折区域的不同设置,使得可以较低的制作成本制作结构灵活、体积小、重量轻且可弯曲的印刷电路板;解决了现有的柔性印刷电路板的制作成本较高,导致市场竞争力较差的技术问题。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性印刷电路板,其特征在于,包括:弯折区域以及非弯折区域;
所述非弯折区域的柔性印刷电路板包括:
第一刚性板,设置在所述柔性印刷电路板的上表面;
第二刚性板,设置在所述柔性印刷电路板的下表面;以及
内置柔性板,设置在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间;
所述弯折区域的柔性印刷电路板包括从所述内置柔性板延伸出的外延柔性板。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述内置柔性板和所述外延柔性板均为双层柔性板。
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述双层柔性板通过第一粘结层连接。
4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第一粘结层为聚酯类粘合剂、环氧类粘合剂、丙烯酸类粘合剂以及聚酰亚胺类粘合剂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述内置柔性板的表面还设置有用于保护所述内置柔性板的内置覆盖膜;所述外延柔性板的表面还设置有用于保护所述外延柔性板的外延覆盖膜。
6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述内置覆盖膜通过第二粘结层设置在所述内置柔性板的表面,所述外延覆盖膜通过第三粘结层设置在所述外延柔性板的表面。
7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第二粘结层和所述第三粘结层均为聚酰亚胺树脂。
8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第一刚性板通过第四粘结层与所述内置柔性板连接,所述第二刚性板通过第五粘结层与所述内置柔性板连接。
9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述第四粘结层和所述第五粘结层的材料为环氧树脂胶。
10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述柔性印刷电路板还包括:
第一通孔区域,用于依次贯穿所述第一刚性板、所述内置柔性板以及所述第二刚性板,以实现所述第一刚性板、所述内置柔性板以及所述第二刚性板上的印刷电路的电性连接;以及
第二通孔区域,用于贯穿所述内置柔性板,以实现所述内置柔性板上的印刷电路的电性连接。
CN201610086354.1A 2016-02-15 2016-02-15 柔性印刷电路板 Expired - Fee Related CN105491789B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610086354.1A CN105491789B (zh) 2016-02-15 2016-02-15 柔性印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610086354.1A CN105491789B (zh) 2016-02-15 2016-02-15 柔性印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105491789A true CN105491789A (zh) 2016-04-13
CN105491789B CN105491789B (zh) 2019-07-16

Family

ID=55678389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610086354.1A Expired - Fee Related CN105491789B (zh) 2016-02-15 2016-02-15 柔性印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105491789B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106775114A (zh) * 2017-01-11 2017-05-31 四川创智慧科技有限公司 一种采用电容触摸的人机交互戒指及其交互方法
CN107787111A (zh) * 2016-08-25 2018-03-09 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙) 印刷电路板基材及其制造方法
CN110730562A (zh) * 2019-10-12 2020-01-24 Oppo(重庆)智能科技有限公司 电路基板、电路板和显示屏组件
CN112991938A (zh) * 2019-12-02 2021-06-18 乐金显示有限公司 可拉伸显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0779089A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフレクスリジッド多層配線板
JPH09153680A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Sharp Corp 多層フレキシブルリジットプリント配線板の製造方法
JP2008258358A (ja) * 2007-04-04 2008-10-23 Fujikura Ltd リジッドフレキ基板とその製造方法
CN101720174A (zh) * 2009-12-09 2010-06-02 厦门弘信电子科技有限公司 软硬结合电路板组合工艺
CN102164452A (zh) * 2010-02-23 2011-08-24 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN104202928A (zh) * 2014-09-12 2014-12-10 高德(江苏)电子科技有限公司 一种软硬结合板的制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0779089A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Sumitomo Electric Ind Ltd シールドフレクスリジッド多層配線板
JPH09153680A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Sharp Corp 多層フレキシブルリジットプリント配線板の製造方法
JP2008258358A (ja) * 2007-04-04 2008-10-23 Fujikura Ltd リジッドフレキ基板とその製造方法
CN101720174A (zh) * 2009-12-09 2010-06-02 厦门弘信电子科技有限公司 软硬结合电路板组合工艺
CN102164452A (zh) * 2010-02-23 2011-08-24 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN104202928A (zh) * 2014-09-12 2014-12-10 高德(江苏)电子科技有限公司 一种软硬结合板的制作方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107787111A (zh) * 2016-08-25 2018-03-09 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙) 印刷电路板基材及其制造方法
CN106775114A (zh) * 2017-01-11 2017-05-31 四川创智慧科技有限公司 一种采用电容触摸的人机交互戒指及其交互方法
CN110730562A (zh) * 2019-10-12 2020-01-24 Oppo(重庆)智能科技有限公司 电路基板、电路板和显示屏组件
CN110730562B (zh) * 2019-10-12 2021-09-07 Oppo(重庆)智能科技有限公司 电路基板、电路板和显示屏组件
CN112991938A (zh) * 2019-12-02 2021-06-18 乐金显示有限公司 可拉伸显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105491789B (zh) 2019-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105491789A (zh) 柔性印刷电路板
JPWO2015147323A1 (ja) タッチセンサ
CN204031568U (zh) 柔性印刷电路板
TW200720753A (en) Anisotropic conductive film and flat panel display using the same, and method for manufacturing the same
CN105867558B (zh) 基于柔性pcb的板间互连结构及多机箱服务器
CN204539609U (zh) Fpc板
CN202425217U (zh) 一种软灯板过炉夹具
US7722386B2 (en) Flexible printed circuit with primary and secondary bodies
CN204634161U (zh) 分段式柔性线路板
CN113133322B (zh) 显示装置
CN207652768U (zh) 一种具有减震效果的柔性电路板
CN103853369A (zh) 触控面板模块及其触控装置
CN103374204A (zh) 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板
CN204031569U (zh) 一种柔性印刷电路板
CN206835451U (zh) 具有抗弯折结构的柔性电路板
CN206835453U (zh) 一种双面柔性线路板
CN206301983U (zh) 多针连接器
CN204118307U (zh) 电路板的软性结合结构
CN102882028A (zh) 一种新型软性排线
CN204131827U (zh) 防射频干扰的fpc线路板
CN209627801U (zh) 一种高性能弯曲式线路板
CN203708623U (zh) 一种fpc单层弯折区结构
JP2012104627A5 (zh)
CN114078943B (zh) 显示模组及显示装置
CN209897333U (zh) 一种双面柔性高密度线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong

Applicant after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

Address before: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong

Applicant before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190716

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee