CN201957328U - 一种刚挠结合的多层印刷电路板 - Google Patents

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李志东
莫欣满
陈蓓
田玲
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Abstract

本实用新型公开了一种刚挠结合的多层印刷电路板，其包括柔性板、刚性板及设于两者之间的半固化片，在该刚性板上开设有第一开窗，该半固化片包括纤维基体及附着在该基体表面的胶，在该半固化的基体上开设有与该第一开窗相对应的第二开窗，所述半固化片为流胶量为30～60mil的No-flow半固化片。本实用新型的刚挠结合的多层印刷电路板，溢胶控制效果良好，单边溢胶可控制到≤0.2mm，一次合格率可得到较大的提升，而且，压合后可靠性能很好的满足要求。

Description

一种刚挠结合的多层印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种刚挠结合的多层印刷电路板。
背景技术
由于刚挠结合印制电路板能够“立体”安装，提高产品可靠性，实现板与板之间高密度的连接，所以近年来其市场需求急剧增加，不断的发展与扩大。在刚挠结合印制电路板的生产中，溢胶控制非常重要，因为热固性树脂(胶)在固化后呈硬、脆的状态，产品某些区域不能有太多的溢胶，如刚性部位的开窗位置、焊盘等区域不能过多溢胶，否则影响焊接性能以及产品外观；如挠性部位需要进行弯折，也不能允许过多溢胶，否则弯折后容易断裂，影响挠曲性能。目前，为了控制溢胶量，IPC标准中已经进行了规定（2mm），但在实际生产中，满足这一标准是远远不够的，例如部分板的开窗尺寸最短边已小于2mm，如按溢胶2mm控制，开窗小槽内已全部溢满，根本已无法弯折。
由于刚性板与挠性板之间结合所用的半固化片压合时在高温高压下不可避免的流动，所以常规的制作很难将溢胶控制到很小。
发明内容
本实用新型的目的在于，提供一种溢胶量小的刚挠结合的多层印刷电路板。
本实用新型提供的一种刚挠结合的多层印刷电路板，其包括柔性板、刚性板及设于两者之间的半固化片，在该刚性板上开设有第一开窗，该半固化片包括纤维基体及附着在该基体表面的胶，在该基体上开设有与该第一开窗相对应的第二开窗，所述半固化片为流胶量为30～60mil的No-flow半固化片。
试验表明，如果流胶量大于60mil，则溢胶量大，但是如果流胶量小于30mil，则会造成填胶不良而出现分层的现象，因此，本实用新型通过采用流胶量为30～60mil的No-flow半固化片，严格地控制了胶的流动性能。
优选地，所述第一开窗的宽度小于5mm。
优选地，所述第二开窗的边缘相对于所述第一开窗的边缘向外扩展，且扩展的距离为0.2～0.5mm。
优选地，在所述柔性板的两侧各设有一张所述刚性板，在该柔性板与该两张刚性板之间分别设有两张所述半固化片。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型的刚挠结合的多层印刷电路，溢胶控制效果良好，单边溢胶可控制到≤0.2mm，一次合格率可得到较大的提升；而且，压合后电路板的可靠性能很好地满足要求。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
附图标记说明：1-柔性板、2-刚性板、2a-第一开窗、3-半固化片、3a-第二开窗。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
本实用新型的其中一个实施例如图1所示，刚挠结合的多层印刷电路板由1张柔性板1、两张刚性板2及四张半固化片3组成，在该刚性板2上开设有宽度小于5mm的第一开窗2a。半固化片3为流胶量为30～60mil的No-flow半固化片3。半固化片3包括纤维基体及附着在该基体表面的胶，在该半固化片3的基体上开设有与该第一开窗2a相对应的第二开窗3a，所述第二开窗3a的边缘相对于所述第一开窗2a的边缘向外扩展0.2～0.5mm。
本实用新型的刚挠结合的多层印刷电路板采用分次压合的方式，通过优化压合参数进一步降低溢胶量。
以上仅为本实用新型的具体实施例，并不以此限定本实用新型的保护范围；在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种刚挠结合的多层印刷电路板，其包括柔性板、刚性板及设于两者之间的半固化片，在该刚性板上开设有第一开窗，该半固化片包括纤维基体及附着在该基体表面的胶，在该半固化的基体上开设有与该第一开窗相对应的第二开窗，其特征在于：所述半固化片为流胶量为30～60mil的No-flow半固化片。
2. 根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板，其特征在于：所述第一开窗的宽度小于5mm。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合的多层印刷电路板，其特征在于：所述第二开窗的边缘相对于所述第一开窗的边缘向外扩展0.2～0.5mm。
4. 根据权利要求1至3任一的所述刚挠结合的多层印刷电路板，其特征在于：在所述柔性板的两侧各设有一张所述刚性板，在该柔性板与该两张刚性板之间分别设有两张所述半固化片。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523683A (zh) * 2011-11-16 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种刚挠结合板及其制作方法
CN103298240A (zh) * 2012-08-09 2013-09-11 伟裕(厦门)电子有限公司 一种软硬结合电路板及其制作方法
CN103687284A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法
CN104125727A (zh) * 2014-07-31 2014-10-29 高德（无锡）电子有限公司 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法
CN106535466A (zh) * 2016-11-24 2017-03-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种刚挠结合板及其制作方法
CN107027248A (zh) * 2016-02-02 2017-08-08 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板
CN110691477A (zh) * 2019-09-18 2020-01-14 九江明阳电路科技有限公司 一种刚挠印刷板制作方法和系统
CN110708890A (zh) * 2019-09-23 2020-01-17 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种刚挠结合板的制作方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523683A (zh) * 2011-11-16 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种刚挠结合板及其制作方法
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CN103298240A (zh) * 2012-08-09 2013-09-11 伟裕(厦门)电子有限公司 一种软硬结合电路板及其制作方法
CN103298240B (zh) * 2012-08-09 2016-01-27 伟裕(厦门)电子有限公司 一种软硬结合电路板及其制作方法
US9706669B2 (en) 2013-12-11 2017-07-11 Guangzhou Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same
CN103687284A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法
CN103687284B (zh) * 2013-12-11 2017-02-15 广州兴森快捷电路科技有限公司 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法
CN104125727A (zh) * 2014-07-31 2014-10-29 高德（无锡）电子有限公司 一种多层软板的软硬结合印刷线路板的制作方法
CN107027248A (zh) * 2016-02-02 2017-08-08 广州兴森快捷电路科技有限公司 刚挠结合线路板的制作方法及刚挠结合线路板
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CN106535466A (zh) * 2016-11-24 2017-03-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种刚挠结合板及其制作方法
CN106535466B (zh) * 2016-11-24 2019-01-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种刚挠结合板及其制作方法
CN110691477A (zh) * 2019-09-18 2020-01-14 九江明阳电路科技有限公司 一种刚挠印刷板制作方法和系统
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