CN108215370B - 一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺，包括原纸层、混合胶粘剂层、尼龙膜层和离型剂层，所述混合胶粘剂层形成于所述原纸层的上表面，所述尼龙膜层形成于所述混合胶粘剂层的上表面，所述离型剂层形成于所述尼龙膜层的上表面，所述尼龙膜层为PA双向拉伸膜层，所述混合胶粘剂层的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA20‑40％、PP10‑30％和PE30‑60％。本发明离型纸的阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，且，本发明的构造简单，制备工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。

Description

一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺

技术领域

本发明属于柔性电路板离型纸技术领域，特别是涉及一种柔性线路板压合阻胶用离型纸及制造工艺。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC主要由柔性铜箔基板和保护膜经高温压合而成，保护膜是一种涂覆有粘着剂的耐热树脂膜，用于绝缘和电路保护。为避免压合过程中压板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的粘着剂不损坏柔性电路板，而需在压板与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层即为柔性电路板压合用离型纸(膜)，要求在热压过程中保证溢出的粘着剂不粘在柔性铜箔基板上，并在压好后与柔性电路板很好分离。

目前的离型膜(纸)多为PET离型膜(纸)，即在原纸或中间层上复合一层CPP(流延聚丙烯)薄膜层或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜层,再涂覆一层硅油离型剂构成，上述所说的软板用离型(膜)纸，如图1和图2所示，与FPC压合后，离型及阻胶性能差并难以控制，容易溢胶并残留于需裸露的线路之外，造成短路或焊接不良，针对上述溢胶情况，目前大多采用化学药剂除渣或是探针刮除的方式去除线路表面的部分胶，不仅费工费时、增加成本，而且良率也较低；另外PET或CPP的采购价相对较贵，选用PET或CPP作为生产原料，会增加企业的生产成本，不适合小企业大规模生产制造。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，该离型纸阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，且，本发明的构造简单，制备工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，包括原纸层、混合胶粘剂层、尼龙膜层和离型剂层，所述混合胶粘剂层形成于所述原纸层的上表面，所述尼龙膜层形成于所述混合胶粘剂层的上表面，所述离型剂层形成于所述尼龙膜层的上表面；

所述尼龙膜层为PA(聚酰胺)双向拉伸膜层；

所述混合胶粘剂层的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)20-40％、PP(聚丙烯)10-30％和PE(聚乙烯)30-60％。

进一步地说，所述尼龙膜层和所述混合胶粘剂层两者所构成的叠构的维卡软化温度为150-160℃。

进一步地说，所述尼龙膜层和所述离型剂层两者所构成的叠构的总厚度为10-30μm，其中，所述离型剂层的厚度为0.1-1μm。

较佳的是，所述离型剂层的厚度为0.1-0.3μm。

进一步地说，所述混合胶粘剂层的厚度为15-70μm。

进一步地说，所述原纸层为铜版纸层或高光彩喷原纸层。

进一步地说，所述原纸层的厚度为60-150μm。

进一步地说，所述离型剂层是硅油层。

上述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸的制造工艺，包括以下步骤：

步骤一：准备一台单螺杆双放卷式淋膜复合机和一台涂布机；

步骤二：将铜版纸/高光彩喷原纸通过上述单螺杆双放卷式淋膜复合机的1号放卷机引至淋膜复合段；

步骤三：混合胶粘剂的混合物料经模头挤出淋在铜版纸/高光彩喷原纸的光面，同时与通过2号放卷机引至淋膜复合段的PA双向拉伸膜复合，收卷成半成品；

步骤四：将上述半成品经涂布机涂上硅油，于烘箱中烘干后，收卷成成品。

本发明的有益效果至少具有以下几点：

一、本发明的尼龙膜层和混合胶粘剂层构成的叠构的维卡软化温度在150-160℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160-180℃，本发明的维卡软化温度不高于压合工艺温度的设置，使得在压合过程中，离型纸会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，对溢胶量的控制可达2mil以内，可以完全胜任高精密线路板的压合制程，进一步促进电子产品及精细设备的微型化发展；而且，由于在压合时具有一定的流平性，可以防止高精密FPC压合不实及气泡的产生；

二、本发明采用的PA具有较好的耐热性，热压软化后粘性较小，易于撕除，由于粘性小还可适用于多层FPC同时压合，提高生产效率；并且PA双向拉伸薄膜具有较好的拉伸强度、耐弯曲性能，能够有效提高离型纸的弯曲强度；

三、本发明采用的EMMA具有高的热稳定性，EMMA在持续高温下不会产生自由基而发生化学交联反应，避免出现大量的晶点和凝胶，即使加工设备中存在的死角或者暂时的局部高温都不会影响EMMA的物理性能，EMMA和PE结合使用会增加离型纸的复合强度；

四、本发明由于具有极佳的阻胶性能，对溢胶量的控制可达2mil以内，可以完全胜任高精密线路板的压合，无需像传统离型纸一样对溢胶进行化学除渣或探针刮除工序，因此，减少了工序、节省了工时和成本，提升了生产效率和良率；

五、本发明的构造简单，制备工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。

附图说明

图1是现有技术的PET离型膜压合完成未撕除PET离型膜时的结构示意图；

图2是现有技术的PET离型膜压合完成且撕除PET离型膜后的结构示意图；

图3是本发明的结构示意图；

图4是本发明压合时的叠构示意图；

图5是本发明压合完成未撕除离型纸时的结构示意图；

图6是本发明压合完成且撕除离型纸后的结构示意图；

图7是本发明的工艺流程图；

附图中各部件的标记如下：

A100-PET离型膜；

100-离型纸、101-原纸层、102-混合胶粘剂层、103-尼龙膜层、104-离型剂层；

200-上压板；300-保护膜、301-胶层；400-柔性铜箔基板、401-铜箔线路；500-下压板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1：一种柔性线路板压合阻胶用离型纸100，如图3所示，本发明包括原纸层101、混合胶粘剂层102、尼龙膜层103和离型剂层104，所述混合胶粘剂层102形成于所述原纸层101的上表面，所述尼龙膜层103形成于所述混合胶粘剂层102的上表面，所述离型剂层104形成于所述尼龙膜层103的上表面；

所述尼龙膜层103为PA双向拉伸膜层；

所述混合胶粘剂层102的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA26％、PP14％和PE60％。

所述尼龙膜层103和所述混合胶粘剂层102两者所构成的叠构的维卡软化温度为150-160℃。

所述尼龙膜层103和所述离型剂层104两者所构成的叠构的总厚度为18μm，其中，所述离型剂层104的厚度为0.2μm。

所述混合胶粘剂层102的厚度为15μm。

所述原纸层101为铜版纸层或高光彩喷原纸层。

所述原纸层101的厚度为60μm。

所述离型剂层104是硅油层。

上述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸的制造工艺，包括以下步骤(如图7所示)：

步骤一：准备一台单螺杆双放卷式淋膜复合机和一台涂布机；

步骤二：将铜版纸/高光彩喷原纸通过上述单螺杆双放卷式淋膜复合机的1号放卷机引至淋膜复合段；

步骤三：混合胶粘剂的混合物料经模头挤出淋在铜版纸/高光彩喷原纸的光面，同时与通过2号放卷机引至淋膜复合段的PA双向拉伸膜复合，收卷成半成品；

步骤四：将上述半成品经涂布机涂上硅油，于烘箱中烘干后，收卷成成品。

实施例2：一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其余与实施例1相同，所不同之处在于，所述混合胶粘剂层102的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA35％、PP10％和PE55％。

所述尼龙膜层103和所述离型剂层104两者所构成的叠构的总厚度为20μm，其中，所述离型剂层104的厚度为0.7μm。

所述混合胶粘剂层102的厚度为40μm。

所述原纸层101的厚度为96μm。

实施例3：一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其余与实施例1相同，所不同之处在于，所述混合胶粘剂层102的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA40％、PP30％和PE30％。

所述尼龙膜层103和所述离型剂层104两者所构成的叠构的总厚度为15μm，其中，所述离型剂层104的厚度为1μm。

所述混合胶粘剂层102的厚度为58μm。

所述原纸层101的厚度为110μm。

实施例4：一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其余与实施例1相同，所不同之处在于，所述混合胶粘剂层102的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA20％、PP24％和PE56％。

所述尼龙膜层103和所述离型剂层104两者所构成的叠构的总厚度为10μm，其中，所述离型剂层104的厚度为0.3μm。

所述混合胶粘剂层102的厚度为70μm。

所述原纸层101的厚度为150μm。

实施例5：一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其余与实施例1相同，所不同之处在于，所述混合胶粘剂层102的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA30％、PP20％和PE50％。

所述尼龙膜层103和所述离型剂层104两者所构成的叠构的总厚度为25μm，其中，所述离型剂层104的厚度为0.1μm。

所述混合胶粘剂层102的厚度为32μm。

所述原纸层101的厚度为80μm。

实施例6：一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其余与实施例1相同，所不同之处在于，所述混合胶粘剂层102的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA29％、PP26％和PE45％。

所述尼龙膜层103和所述离型剂层104两者所构成的叠构的总厚度为30μm，其中，所述离型剂层104的厚度为0.5μm。

所述混合胶粘剂层102的厚度为63μm。

所述原纸层101的厚度为136μm。

本发明的工作原理如下：将离型纸用于柔性电路板热压合过程时的叠构，如图4所示，从上到下依次为上压板200、离型纸100、保护膜300、柔性铜箔基板400(柔性铜箔基板的上表面有铜箔线路401)和下压板500，采用160-180℃的温度对该叠构进行压合，压合过程中，由于本发明的尼龙膜层和混合胶粘剂层构成的叠构的维卡软化温度在160-170℃，传统的离型纸硬度高且不易软化，热压合时，传统的离型纸对于线路板表面的凹坑及边角的贴合效果较差，即便是在高温压合时传统的离型纸也无法与线路板表面的凹坑及边角完全贴合，存在空隙，进而容易溢胶，因此阻胶性能差，同时会造成保护膜300的胶层301流动性差，容易产生气泡，影响后续加工和产品性能，如图1和图2所示；

而本发明的尼龙膜层和混合胶粘剂层构成的叠构的维卡软化温度不高于压合工艺温度的设置，使得在压合过程中，离型纸会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，对溢胶量的控制可达2mil以内，防止保护膜300的胶层301流动不均和气泡的产生，可以完全胜任高精密线路板的压合制程，进一步促进电子产品及精细设备的微型化发展；而且，由于在压合时具有一定的流平性，可以防止高精密FPC压合不实及气泡的产生，如图5和图6所示。

本发明可根据混合胶粘剂层的厚薄程度选择较佳的压合方式，当混合胶粘剂层的厚度较薄时(15μm-40μm)，可选用传统压合的方式；当混合胶粘剂层的厚度较厚时(40μm-70μm)，可选用传统压合或快速压合的方式。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其特征在于：包括原纸层、混合胶粘剂层、尼龙膜层和离型剂层，所述混合胶粘剂层形成于所述原纸层的上表面，所述尼龙膜层形成于所述混合胶粘剂层的上表面，所述离型剂层形成于所述尼龙膜层的上表面；

所述尼龙膜层为PA双向拉伸膜层；

所述混合胶粘剂层的组成原料(以重量百分比计)包括：EMMA20-40％、PP10-30％和PE30-60％；

所述尼龙膜层和所述混合胶粘剂层两者所构成的叠构的维卡软化温度为150-160℃。

2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其特征在于：所述尼龙膜层和所述离型剂层两者所构成的叠构的总厚度为10-30μm，其中，所述离型剂层的厚度为0.1-1μm。

3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其特征在于：所述离型剂层的厚度为0.1-0.3μm。

4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其特征在于：所述混合胶粘剂层的厚度为15-70μm。

5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其特征在于：所述原纸层为铜版纸层或高光彩喷原纸层。

6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其特征在于：所述原纸层的厚度为60-150μm。

7.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，其特征在于：所述离型剂层是硅油层。

8.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合阻胶用离型纸的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：准备一台单螺杆双放卷式淋膜复合机和一台涂布机；

步骤二：将铜版纸或高光彩喷原纸通过上述单螺杆双放卷式淋膜复合机的1号放卷机引至淋膜复合段；

步骤三：混合胶粘剂的混合物料经模头挤出淋在铜版纸或高光彩喷原纸的光面，同时与通过2号放卷机引至淋膜复合段的PA双向拉伸膜复合，收卷成半成品；

步骤四：将上述半成品经涂布机涂上硅油，于烘箱中烘干后，收卷成成品。