CN108790346A - 一种柔性电路板快压用离型纸及其制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板快压用离型纸，包括TPX无硅离型层、缓冲层、原纸层和PBT背涂透气层，TPX无硅离型层形成于缓冲层的上表面，缓冲层形成于原纸层的上表面，PBT背涂透气层形成于原纸层的下表面；PBT背涂透气层均匀分布有多个透气孔；TPX无硅离型层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 90‑95％和PP 5‑10％；缓冲层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 15‑20％、PP 60‑70％、EMMA 1‑10％和PE 1‑10％。本发明离型纸离型效果好，收缩比小，阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，并且本发明的构造简单，制造工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。
Description
技术领域
本发明属于柔性电路板离型纸技术领域，特别是涉及一种柔性电路板快压用离型纸。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板”，行业内俗称FPC，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC主要由柔性铜箔基板和保护膜经高温压合而成，保护膜是一种涂覆有粘着剂的耐热树脂膜，用于绝缘和电路保护。为避免压合过程中压板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的粘着剂不损坏柔性电路板，而需在压板与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层即为柔性电路板压合用离型纸(膜)，要求在热压过程中保证溢出的粘着剂不粘在柔性铜箔基板上，并在压好后与柔性电路板很好分离。
目前的离型纸多为TBT(三丁基锡)离型纸，即在原纸层或中间层复合一层TBT薄膜层，再涂覆一层硅油离型剂构成，上述所说的软板用离型纸，与FPC压合时产品易变形、收缩比大，压合后离型效果差，并且容易溢胶并残留于需裸露的线路之外，造成短路或焊接不良，针对上述溢胶情况，目前大多采用化学药剂除渣或是探针刮除的方式去除线路表面的部分胶，不仅费工费时、增加成本，而且良率也较低；另外TBT的采购价相对较贵，选用TBT作为生产原料，会增加企业的生产成本，不适合小企业大规模生产制造。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性电路板快压用离型纸及其制造工艺，该离型纸离型效果好，收缩比小，阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，并且本发明的构造简单，制造工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种柔性电路板快压用离型纸，包括TPX(聚4-甲基戊烯)无硅离型层、缓冲层、原纸层和PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)背涂透气层，所述TPX无硅离型层形成于所述缓冲层的上表面，所述缓冲层形成于所述原纸层的上表面，所述PBT背涂透气层形成于所述原纸层的下表面；
所述PBT背涂透气层均匀分布有多个透气孔；
所述TPX无硅离型层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 90-95％和PP(聚丙烯)5-10％；
所述缓冲层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 15-20％、PP60-70％、EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)1-10％和PE(聚乙烯)1-10％。
进一步地说，所述TPX无硅离型层的厚度为20-28μm。
进一步地说，所述缓冲层的厚度为20-30μm。
进一步地说，所述原纸层的厚度为90-102μm。
进一步地说，所述PBT背涂透气层的厚度为15-25μm。
进一步地说，所述原纸层的克重为80-90g/m2。
进一步地说，所述PBT背涂透气层的克重为20-30g/m2。
进一步地说，所述原纸层为热升华原纸层。
进一步地说，所述PBT背涂透气层的透气孔的孔径为0.3-0.5mm且孔距为1-2mm。
所述的一种柔性电路板快压用离型纸的制造工艺，包括以下步骤：
步骤一：将原纸层进行烘干和电晕处理后，通过放卷机发放至第一淋膜复合段；
步骤二：将TPX无硅离型层和缓冲层的原料分别加入双螺杆淋膜机的A螺杆和B螺杆中，再分别加热熔融成糊状并挤出至分配器，采用双层共挤出的方式在所述原纸层的一侧表面淋膜，使原纸层的一侧表面同时形成一层TPX无硅离型层和一层缓冲层，形成半成品；
步骤三：将步骤二中形成的半成品引至第二淋膜复合段，将PBT背涂透气层的原料加入单螺杆淋膜机中，再加热熔融成糊状通过模头淋膜在原纸层的另一侧，形成PBT背涂透气层；
步骤四：使用圆刀模在步骤三中形成的PBT背涂透气层穿刺压孔，再烘干收卷即成成品。
本发明的有益效果至少具有以下几点：
一、本发明TPX的维卡软化温度为160-170℃，与柔性电路板压合过程时会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的具有阻胶效果好，溢胶量控制在0.08-0.1mm，可以完全胜任高精密线路板的压合制程，进一步促进电子产品及精细设备的微型化发展；
二、本发明PBT具有高耐热性、韧性、耐疲劳性，摩擦系数小，有自润性，高温下变形小，尺寸安定性良好，绝缘性能优良，在高温环境中也能保持电性能稳定；
三、本发明PBT背涂透气层均匀分布有若干个透气孔且对称性佳，高温压合时产品不易分层且不会变形，尺寸收缩比小；另外，PBT背涂透气层打孔后透气性佳，不仅有利于压合时的平整度高，还能保证FPC压合时的尺寸稳定性；
四、本发明采用的EMMA具有高的热稳定性，EMMA在持续高温下不会产生自由基而发生化学交联反应，避免出现大量的晶点和凝胶，即使加工设备中存在的死角或者暂时的局部高温都不会影响EMMA的物理性能，EMMA和PE结合使用会增加离型纸的复合强度；
五、本发明由于具有极佳的阻胶性能，对溢胶量的控制在0.08-0.1mm，可以完全胜任高精密线路板的压合，无需像传统离型纸一样对溢胶进行化学除渣或探针刮除工序，因此，减少了工序、节省了工时和成本，提升了生产效率和良率；
六、本发明的构造简单，制造工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。
附图说明
图1是本发明的剖面结构示意图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是本发明的工艺流程图；
附图中各部分标记如下：
100-TPX无硅离型层、200-缓冲层、300-原纸层、400-PBT背涂透气层和401-透气孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种柔性电路板快压用离型纸，如图1-2所示，包括TPX无硅离型层100、缓冲层200、原纸层300和PBT背涂透气层400，所述TPX无硅离型层100形成于所述缓冲层200的上表面，所述缓冲层200形成于所述原纸层300的上表面，所述PBT背涂透气层400形成于所述原纸层300的下表面；
所述PBT背涂透气层400均匀分布有多个透气孔401；
所述TPX无硅离型层100的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX90-95％和PP 5-10％；型号为RT18的TPX由日本三井化学公司提供；
所述缓冲层200的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 15-20％、PP 60-70％、EMMA 1-10％和PE 1-10％。
所述TPX无硅离型层100的厚度为20-28μm。
所述缓冲层200的厚度为20-30μm。
所述原纸层300的厚度为90-102μm。
所述PBT背涂透气层400的厚度为15-25μm。
所述原纸层300的克重为80-90g/m2。
所述PBT背涂透气层400的克重为20-30g/m2。
所述原纸层300为热升华原纸层。
所述PBT背涂透气层400的透气孔401的孔径为0.3-0.5mm且孔距为1-2mm。
实施例1到实施例6均具有上述相同的结构，不同之处在于：
实施例1：所述TPX无硅离型层100的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 90％和PP 10％；所述缓冲层200的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 15％、PP 65％、EMMA 10％和PE 10％。
所述TPX无硅离型层100的厚度为22μm；所述缓冲层200的厚度为30μm；所述原纸层300的厚度为95μm；所述PBT背涂透气层400的厚度为25μm。
实施例2：所述TPX无硅离型层100的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 95％和PP 5％；所述缓冲层200的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 20％、PP 69％、EMMA 1％和PE 10％。
所述TPX无硅离型层100的厚度为24μm；所述缓冲层200的厚度为27μm；所述原纸层300的厚度为102μm；所述PBT背涂透气层400的厚度为20μm。
实施例3：所述TPX无硅离型层100的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 92％和PP 8％；所述缓冲层200的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 20％、PP 70％、EMMA 9％和PE 1％。
所述TPX无硅离型层100的厚度为28μm；所述缓冲层200的厚度为20μm；所述原纸层300的厚度为96m；所述PBT背涂透气层400的厚度为24μm。
实施例4：所述TPX无硅离型层100的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 94％和PP 6％；所述缓冲层200的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 20％、PP 70％、EMMA 5％和PE 5％。
所述TPX无硅离型层100的厚度为25μm；所述缓冲层200的厚度为24μm；所述原纸层300的厚度为90μm；所述PBT背涂透气层400的厚度为15μm。
实施例5：所述TPX无硅离型层100的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 91％和PP 9％；所述缓冲层200的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 17％、PP 63％、EMMA 10％和PE 10％。
所述TPX无硅离型层100的厚度为20μm；所述缓冲层200的厚度为22μm；所述原纸层300的厚度为92μm；所述PBT背涂透气层400的厚度为17μm。
实施例6：所述TPX无硅离型层100的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 93％和PP 7％；所述缓冲层200的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 20％、PP 60％、EMMA 10％和PE 10％。
所述TPX无硅离型层100的厚度为27μm；所述缓冲层200的厚度为25μm；所述原纸层300的厚度为100μm；所述PBT背涂透气层400的厚度为22μm。
实施例1到实施例6，所述的一种柔性电路板快压用离型纸的制造工艺，如图3所示，包括以下步骤：
步骤一：将原纸层进行烘干和电晕处理后，通过放卷机发放至第一淋膜复合段；其中，放卷张力为3-5bar，电晕张力为3-5bar，放卷速度为45-55m/min；
步骤二：将TPX无硅离型层和缓冲层的原料分别加入双螺杆淋膜机的A螺杆和B螺杆中，再分别加热熔融成糊状并挤出至分配器，采用双层共挤出的方式在所述原纸层的一侧表面淋膜，使原纸层的一侧表面同时形成一层TPX无硅离型层和一层缓冲层，形成半成品；
其中，A螺杆的加热温度分为6个区域，分别为1区300℃，2区320℃，3区280℃，4区280℃，5区280℃，6区280℃；B螺杆的加热温度分为5个区域，分别为1区300℃，2区310℃，3区310℃，4区310℃，5区310℃；分配器的温度为300℃；模头的加热温度分为6个区域，分别为1区290℃，2区290℃，3区290℃，4区290℃，5区290℃，6区290℃；复合段压力：65-75kg/cm2；复合辊水温：25-35℃；复合张力为3-5bar，收卷张力为3-5bar；
步骤三：将步骤二中形成的半成品引至第二淋膜复合段，将PBT背涂透气层的原料加入单螺杆淋膜机中，再加热熔融成糊状通过模头淋膜在原纸层的另一侧，形成PBT背涂透气层；
其中，螺杆的加热温度分为6个区域，分别为1区265℃，2区265℃，3区265℃，4区265℃，5区265℃，6区265℃；模头的加热温度分为6个区域，分别为1区260℃，2区260℃，3区260℃，4区260℃，5区260℃，6区260℃；复合段压力为2-4kg/cm2；复合辊水温为25-35℃；放卷张力为3-5bar，电晕张力为2-4bar，放卷速度为45-55m/min；
步骤四：使用圆刀模在步骤三中形成的PBT背涂透气层穿刺压孔，再烘干收卷即成成品，其中收卷张力为3-5bar。
对实施例1-实施例6进行性能测试，记录如下表1：
按以下方法对本发明制得的离型纸进行性能测试：
剥离强度(GB-8808剥离强度测定法)：在剥离强度仪250mm*50mm的离型纸(济南兰光型号BLD-50N精度0.001N)测定模拟压合生产过程中膜被剥离时的剥离强度，以恒定速度(300mm/min)将测试胶带与离型纸剥离(180°夹角)。平行10次，取平均值，单位：g/30mm；
产品收缩率测试方法：取成品离型纸裁切边长为L 200mm*200mm片样，放180℃烘箱内2min后取出，测量边长为Ln，再计算收缩率即(L-Ln)÷L×100％。
表1：
由表1可知：本发明的离型纸的表面剥离强度可低至20g/30mm，离型性好且稳定；尺寸变化率低至1.5％，产品的尺寸稳定性佳。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：包括TPX无硅离型层、缓冲层、原纸层和PBT背涂透气层，所述TPX无硅离型层形成于所述缓冲层的上表面，所述缓冲层形成于所述原纸层的上表面，所述PBT背涂透气层形成于所述原纸层的下表面；
所述PBT背涂透气层均匀分布有多个透气孔；
所述TPX无硅离型层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 90-95％和PP 5-10％；
所述缓冲层的原料混合比例(按重量百分数计)为：型号为RT18的TPX 15-20％、PP 60-70％、EMMA 1-10％和PE 1-10％。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：所述TPX无硅离型层的厚度为20-28μm。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：所述缓冲层的厚度为20-30μm。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：所述原纸层的厚度为90-102μm。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：所述PBT背涂透气层的厚度为15-25μm。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：所述原纸层的克重为80-90g/m2。
7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：所述PBT背涂透气层的克重为20-30g/m2。
8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：所述PBT背涂透气层的透气孔的孔径为0.3-0.5mm且孔距为1-2mm。
9.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸，其特征在于：所述原纸层为热升华原纸层。
10.根据权利要求1所述的一种柔性电路板快压用离型纸的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：将原纸层进行烘干和电晕处理后，通过放卷机发放至第一淋膜复合段；
步骤二：将TPX无硅离型层和缓冲层的原料分别加入双螺杆淋膜机的A螺杆和B螺杆中，再分别加热熔融成糊状并挤出至分配器，采用双层共挤出的方式在所述原纸层的一侧表面淋膜，使原纸层的一侧表面同时形成一层TPX无硅离型层和一层缓冲层，形成半成品；
步骤三：将步骤二中形成的半成品引至第二淋膜复合段，将PBT背涂透气层的原料加入单螺杆淋膜机中，再加热熔融成糊状通过模头淋膜在原纸层的另一侧，形成PBT背涂透气层；
步骤四：使用圆刀模在步骤三中形成的PBT背涂透气层穿刺压孔，再烘干收卷即成成品。
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