CN101296562A - 铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于制造软性印刷电路板的铜箔基板，以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法，该铜箔基板包括具有第一表面与相对第二表面的绝缘基材，以及形成于该绝缘基材第一表面的铜金属层，其特征在于该铜箔基板的绝缘基材第二表面黏合有聚酰亚胺承载膜。该聚酰亚胺承载膜可用于软性印刷电路板的全制程加工，特别是用于超薄软性印刷电路板的加工制程，提供铜箔基板厚度补强的作用，在严苛的高温加工条件下也不会产生爆板的缺陷，能够有效地提高超薄软性印刷电路板的产品良率。

Description

铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造软性印刷电路板的铜箔基板，特别是涉及一种用于制造软性印刷电路板且黏合有承载膜的铜箔基板。

背景技术

软性印刷电路板可用来搭载电子元件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性电路具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用电脑及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

近几年来，电子产品朝高功能、高速传输及轻量薄型化发展，而其所需的软性铜箔基板亦朝更精度化、高密度及多功能方向发展。随者软性印刷电路板进入超高密度线路，间距30微米以下的技术也逐渐正明朗化，因此对于软性印刷电路板材料要求也更加严苛。早期，无胶系双层软性铜箔基板(2-layer)主要是以25微米的聚酰亚胺绝缘基材与18微米的铜箔金属层为主，电路间的线路间距约为50微米。

接着，双层软性铜箔基板的绝缘基材改以20微米的聚酰亚胺绝缘基材为主，电路间的线路间距缩小至40微米左右。近年来，软性印刷电路板的趋势已改以12.5微米的聚酰亚胺绝缘基材与9微米的铜箔金属层为主。有鉴于此，在软性印刷电路板加工制程中，对超薄铜箔基板提供补强作用，降低其折伤、垫伤的发生，从而提升超薄软性电路板的良率，已成为当前所急需克服的问题。

中国台湾第200601908号公开专利揭示一种使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜及聚乙烯(PE)膜于软板双面压合薄膜导线的方法，通过软板双面压合不同材料的膜片，使其在热压合过程中可以吸收及抵抗热涨冷缩作用，以及膜片撕离时所造成的软板皱折间题。然而，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜及聚乙烯(PE)膜均无法承受印刷电路板的高温加工制程的加工条件，仍无法在印刷电路板的全制程加工过程中对铜箔基板提供补强作用。

因此，仍需要一种能够适用印刷电路板全制程加工，对铜箔基板提供补强作用，以提升超薄软性电路板良率的承载膜。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种黏合有承载膜且该承载膜可适用于软性印刷电路板全制程加工的铜箔基板。

本发明的另一目的在于提供一种在高温加工条件下也不会产生爆板缺陷的铜箔基板。

本发明的再一目的在于提供一种在印刷电路板加工过程中不会发生脱膜现象的铜箔基板。

本发明的又一目的在于提供一种在印刷电路板加工过程中不会发生药水渗透情形的铜箔基板。

为达成上述及其它目的，本发明提供一种用于制造软性印刷电路板的铜箔基板，该铜箔基板包括具有第一表面与相对第二表面的绝缘基材，以及形成于该绝缘基材第一表面的铜金属层，其特征在于该铜箔基板的绝缘基材第二表面黏合有聚酰亚胺承载膜。该聚酰亚胺承载膜可用于软性印刷电路板的全制程加工，特别是用于超薄软性印刷电路板的加工制程，提供铜箔基板厚度补强的作用，在严苛的高温加工条件下也不会产生爆板的缺陷，能够有效地提高超薄软性印刷电路板的产品良率。

本发明亦提供一种利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法，包括：(a)使用绝缘基材表面黏合有聚酰亚胺承载膜的铜箔基板进行加工，形成软性印刷电路板；以及(b)自该软性印刷电路板表面剥离该聚酰亚胺承载膜。该方法使用聚酰亚胺薄膜作为铜箔基板的承载膜，由于该承载膜具有耐热及高Tg的特性，可以在形成软性印刷电路板的全制程加工过程中，提供铜箔基板厚度补强的作用，在严苛的高温加工条件下也不会产生爆板的缺陷，能够有效地提高超薄软性印刷电路板的产品良率。

附图说明

图1是显示本发明第一具体实例的铜箔基板结构；

图2是显示本发明第二具体实例的铜箔基板结构；以及

图3是说明连续地将聚酰亚胺承载膜黏合至铜箔基板的示意图。

元件符号说明

102、202   绝缘基材

102a、202a 第一表面

102b、202b 第二表面

104、204   铜金属层

106        胶黏层

110、210   铜箔基板

120、220   承载膜

310        发料单元

312        分离单元

320        收料单元

330        压合区

340        发料单元

350        收料单元

具体实施方式

以下通过特定具体实例进一步详细说明本发明的观点，但并非用以限制本发明的范畴。

图1是显示本发明用于制造软性印刷电路板的铜箔基板结构的第一具体实例。于该具体实例中，使用有胶系三层铜箔基板，该铜箔基板1 10包括绝缘基材102以及铜金属层104，该绝缘基材的实例包括，但非限于聚酰亚胺绝缘基材或聚对苯二甲酸乙二醇酯绝缘基材，一般用于制作软性印刷电路板的铜箔基板绝缘基材均可使用。该绝缘基材102具有第一表面102a与相对的第二表面102b，铜金属层104则通过胶黏层106黏合于该绝缘基材102的第一表面102a。该铜箔基板110的绝缘基材第二表面102b黏合有聚酰亚胺承载膜120，可在印刷电路板的加工制程中，提供铜箔基板厚度补强的作用。于该具体实例中，该聚酰亚胺承载膜120通过硅胶(Silicone)/压克力树脂(Arylic)黏合至该铜箔基板的绝缘基材第二表面102b。

使用黏合有聚酰亚胺承载膜120的铜箔基板110进行加工形成软性印刷电路板时，由于该承载膜具有优异的难燃与耐热特性以及机械性质，可用于软性印刷电路板的全制程加工，包括湿制程加工，例如曝光、显影、蚀刻、去膜、及电镀加工，以及高温段加工，例如烧烤、快压、覆盖层熟化、及表面装贴，在整个加工过程中提供铜箔基板厚度补强的作用。形成软性印刷电路板后，再自该软性印刷电路板表面剥离该聚酰亚胺承载膜，由于该聚酰亚胺承载膜具有低离形力的特性，剥离后不会在铜箔基板的绝缘基材表面留下残胶。

图2是显示本发明用于制造软性印刷电路板的铜箔基板结构的第二具体实例。于该具体实例中，使用无胶系二层铜箔基板，该铜箔基板210包括绝缘基材202以及铜金属层204，该绝缘基材的实例包括，但非限于聚酰亚胺绝缘基材或聚对苯二甲酸乙二醇酯绝缘基材，一般用于制作软性印刷电路板的铜箔基板绝缘基材均可使用。该绝缘基材202具有第一表面202a与相对的第二表面202b，铜金属层204则形成于该绝缘基材202的第一表面202a，且该铜金属层与该绝缘基材202的第一表面202a之间未形成有胶黏层。该铜箔基板210的绝缘基材第二表面202b黏合有聚酰亚胺承载膜220，可在印刷电路板的加工制程中，提供铜箔基板厚度补强的作用。于该具体实例中，该聚酰亚胺承载膜220通过硅胶(Silicone)/压克力树脂(Arylic)黏合至该铜箔基板的绝缘基材第二表面202b。

使用黏合有聚酰亚胺承载膜220的铜箔基板210进行加工形成软性印刷电路板时，由于该承载膜具有优异的难燃与耐热特性以及机械性质，可用于软性印刷电路板的全制程加工，包括湿制程加工，例如曝光、显影、蚀刻、去膜、及电镀加工，以及高温段加工，例如烧烤、快压、覆盖层熟化、及表面装贴。对于超薄软性印刷电路板而言，能够在整个加工过程中提供铜箔基板厚度补强的作用，待形成软性印刷电路板后，再自该软性印刷电路板表面剥离该聚酰亚胺承载膜，可以避免折皱与翘曲的现象，且不会产生爆板的缺陷，能够有效地提高超薄软性印刷电路板的产品良率。

由于本发明用于制造软性印刷电路板的铜箔基板黏合有聚酰亚胺承载膜，可以在印刷电路板的全制程加工过程中提供铜箔基板厚度补强的作用。一般而言，铜箔基板的厚度是介于6至60微米的范围内，对于厚度35微米以上的铜箔基板而言，较佳是使用0.5至1.5mil的聚酰亚胺承载膜，对于厚度介于30至35微米的铜箔基板而言，较佳是使用1.5至2.5mil的聚酰亚胺承载膜，对于厚度30微米以下的铜箔基板而言，较佳是使用2.5至3.5mil的聚酰亚胺承载膜。利用该种厚度搭配，可以避免自软性印刷电路板表面剥离该聚酰亚胺承载膜后绝缘基材表面留下残胶或发生折皱与翘曲的情形。

图3是用以说明利用压合机连续地将聚酰亚胺承载膜黏合至铜箔基板。包括聚酰亚胺膜、胶黏层、及离形层的承载膜原料是由发料单元310解卷送出，经分离单元312将该承载膜原料分为离形层以及带有胶黏层的聚酰亚胺膜。离形层是由收料单元320收卷，而带有胶黏层的聚酰亚胺膜则送入压合区330。包括铜金属层与绝缘基材的铜箔基板是由发料单原340解卷送出送入压合区330，并以绝缘基材面连续地压合至聚酰亚胺膜形成有胶黏层的表面，再送入产品收料单元350收卷。

该压合区的温度与压力、收发料张力、线速等参数，可以根据所选用的聚酰亚胺承载膜的厚度规格进行调整。使用厚度介于0.5至1.5mil的聚酰亚胺承载膜时，压合温度较佳是介于20至70℃的范围内、压合压力较佳是介于5至15kgf的范围内，收发料张力较佳是介于2至6kgf的范围内，线速较佳是介于2至4m/min的范围内。使用厚度介于1.5至2.5mil的聚酰亚胺承载膜时，压合温度较佳是介于40至100℃的范围内，压合压力较佳是介于5至20kgf的范围内，收发料张力较佳是介于2至10kgf的范围内，线速较佳是介于2至5m/min的范围内。使用厚度介于2.5至3.5mil的聚酰亚胺承载膜时，压合温度较佳是介于60至120℃的范围内，压合压力较佳是介于5至25kgf的范围内，收发料张力较佳是介于2至12kgf的范围内，线速较佳是介于2至6m/min的范围内。

除了连续压合外，该聚酰亚胺承载膜亦可先材切为所需的尺寸，再通过黏胶黏合至该铜箔基板的绝缘基材。

上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。本发明的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。

Claims (17)

1.一种用于制造软性印刷电路板的铜箔基板，该基板包括具有第一表面与相对第二表面的绝缘基材，以及形成于该绝缘基材第一表面的铜金属层，其特征在于：该铜箔基板的绝缘基材第二表面黏合有聚酰亚胺承载膜。

2.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该基板的铜金属层与绝缘基材第一表面之间复包括胶黏层。

3.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该基板的铜金属层与绝缘基材第一表面之间未形成有胶黏层。

4.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该聚酰亚胺承载膜是通过黏胶黏合至该绝缘基材的第二表面。

5.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该聚酰亚胺承载膜是通过硅胶/压克力树脂黏合至该绝缘基材的第二表面。

6.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该铜箔基板的厚度为35μm以上，且该承载膜的厚度是介于0.5至1.5mil的范围内。

7.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该铜箔基板的厚度介于30至35μm的范围内，且该承载膜的厚度是介于1.5至2.5mil的范围内。

8.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该铜箔基板的厚度为30μm以下，且该承载膜的厚度是介于2.5至3.5mil的范围内。

9.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该绝缘基材为聚酰亚胺基材。

10.根据权利要求1所述的铜箔基板，其中，该绝缘基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯基材。

11.一种制作软性印刷电路板的方法，包括下列步骤：

(a)使用权利要求1所述的黏合有聚酰亚胺承载膜的铜箔基板进行加工，形成黏合有聚酰亚胺承载膜的软性印刷电路板；以及

(b)自该软性印刷电路板表面剥离该聚酰亚胺承载膜。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，该步骤(a)的加工包括湿制程加工与高温段加工。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，该湿制程加工包括曝光、显影、蚀刻、去膜、及电镀加工。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，该高温段加工包含烧烤、快压、覆盖层熟化、及表面贴装。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，该铜箔基板的厚度为35μm以上，且该承载膜的厚度是介于0.5至1.5mil的范围内。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，该铜箔基板的厚度介于30至35μm的的范围内，且该承载膜的厚度是介于1.5至2.5mil的范围内。

17.根据权利要求11所述的方法，其中，该铜箔基板的厚度为30μm以下，其该承载膜的厚度是介于2.5至3.5mil的范围内。

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