TWI655096B

TWI655096B - Nano metal substrate for FPC and COF materials

Info

Publication number: TWI655096B
Application number: TW106133370A
Authority: TW
Inventors: 林志銘; 李韋志; 李建輝
Original assignee: 亞洲電材股份有限公司
Priority date: 2017-02-13
Filing date: 2017-09-28
Publication date: 2019-04-01
Also published as: TW201829172A; CN206490052U

Abstract

一種用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，包括黏合層，係具有相對之第一表面及第二表面；第一聚醯亞胺層，形成於該黏合層之第一表面上；第一奈米金屬層，係形成於該第一聚醯亞胺層上，使該第一聚醯亞胺層位於該第一奈米金屬層及該黏合層之間；第一保護層，係形成於該第一奈米金屬層上，使該第一奈米金屬層位於該第一聚醯亞胺層及該第一保護層之間。本發明的奈米金屬基板具有極佳的耐離子遷移性、尺寸安定性、耐藥品性、耐熱耐高溫性及接著力，適用於雷射加工盲孔或微孔，且不易產生針孔，不易側蝕。

Description

用於FPC及COF材料的奈米金屬基板

本發明係關於一種電子基板技術領域，特別是涉及一種用於超細線路FPC及COF材料的奈米金屬基板。

軟性印刷線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，俗稱「軟板」，具有輕、薄、短、小等優點，在手機、數位相機、數位攝影機等小型電子產品中被廣泛採用，而覆晶薄膜封裝(Chip On Film，COF)技術，是運用軟性電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性電路板電路結合的技術。隨著電子產品趨向微小型化發展，FPC或COF所採用之軟性電路板在功能上均要求更強大且趨向高頻化、高密度和細線化的發展方向。

撓性覆銅板是FPC或COF所採用之軟性電路板在加工上所使用的基板材料，而撓性覆銅板的高密度、細線化的性能很大程度取決於撓性覆銅板中之薄銅箔金屬層部分的加工製程。

目前基板廠商對薄銅箔金屬層部分的加工主要採用兩類製造方法：一是濺鍍法或鍍銅法，二是載體銅箔法。

濺鍍法或鍍銅法是以聚醯亞胺(PI)膜為基材，在PI膜上濺鍍含鉻的合金作為仲介層，再濺鍍銅金屬為晶種層，以在該做為晶種層之銅金屬上電鍍銅，使銅層增厚成為所欲之薄銅箔金屬層。但是一般PI膜之表面粗糙度在10至20nm，接著力不佳，需要對PI膜以電漿或短波長紫外線進行表面處理，但是處理後的PI膜對後續熱處理要求高，否則會因接著力不佳導致PI膜與仲介層間產生劣化剝離的問題。另外，由於PI膜的表面具有一定的粗糙度，在電鍍時，易在薄銅箔金屬層之表面產生針孔；且以該方法製成的薄銅箔金屬層在後續之蝕刻製程中常造成蝕刻不完全，並因線路根部所殘留之微量鉻金屬會造成離子遷移的問題，導致細線路化之COF或FPC的品質受到影響。

而另一種載體銅箔法，所使用之載體層雖可保護銅箔不致折傷或壓傷，但是有難以剝離之問題而造成加工之困難，而剝離時的應力殘留亦易造成銅箔變形及尺寸漲縮變化。另外，超薄銅箔價格昂貴且難以取得，加上超薄銅箔加工不易，所以現有用於FPC及COF材料之銅箔厚度難以低於6μm以下。

本發明之主要目的在於提供一種用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，更具體而言係一種用於超細線路FPC及COF材料的奈米金屬基板，具有極佳的耐離子遷移性、尺寸安定性、耐藥品性、耐熱耐高溫性及接著力，適用於雷射加工盲孔或微孔，且不易產生針孔，適合細線路蝕刻，不易側蝕。本發明採用奈米銅合金金屬層設計，滿足基板細線化發展的需求。

為解決上述技術問題，本發明提供一種用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，包括：黏合層，係具有相對之第一表面及第二表面，其中，該黏合層之厚度係3至25μm；第一聚醯亞胺層，形成於該黏合層之第一表面上，其厚度係5至50μm；第一奈米金屬層，係形成於該第一聚醯亞胺層上，使該第一聚醯亞胺層位於該第一奈米金屬層及該黏合層之間，該第一奈米金屬層之厚度係0.09至0.8μm，且其表面粗糙度(Rz)係80至800nm；以及第一保護層，其厚度係6至60μm且形成於該第一奈米金屬層上，使該第一奈米金屬層位於該第一聚醯亞胺層及該第一保護層之間。

於一具體實施例中，該用於FPC及COF材料的奈米金屬基板復包括第二聚醯亞胺層，係形成於該黏合層之第二表面上；第二奈米金屬層，係形成於該第二聚醯亞胺層上，使該第二聚醯亞胺層位於該黏合層及該第二奈米金屬層之間；以及第二保護層，係形成於該第二奈米金屬層上，使該第二奈米金屬層位於該第二聚醯亞胺層及該第二保護層之間。

於一具體實施例中，該第一奈米金屬層係經濺鍍或電鍍形成者。於另一具體實施例中，該第二奈米金屬層係經濺鍍或電鍍形成者。

於一具體實施例中，該第一聚醯亞胺層之厚度係25至50μm，該第一奈米金屬層之厚度係0.09至0.2μm，該第一保護層之厚度係28至60μm。

於另一具體實施例中，該第二聚醯亞胺層之厚度係25至50μm，該第二奈米金屬層之厚度係0.09至0.2μm，該第二保護層之厚度係28至60μm。

於一具體實施例中，該第一奈米金屬層係厚度為0.09至0.2μm之銅箔層。

於另一具體實施例中，該第一奈米金屬層包括：銅箔層，係具有相對之第一銅箔表面及第二銅箔表面，且其厚度係0.09至0.2μm；以及第一金屬子層，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面上，且該第一金屬子層之厚度係0.005至0.015μm。

於又一具體實施例中，視需求，該第一奈米金屬層包括：銅箔層，係具有相對之第一銅箔表面及第二銅箔表面，其厚度係0.09至0.2μm；第一金屬子層，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面上，且該第一金屬子層之厚度係0.005至0.015μm；以及第二金屬子層，係形成於該銅箔層之第二銅箔表面上，使該銅箔層位於該第一金屬子層及該第二金屬子層之間，且該第二金屬子層之厚度係0.005至0.015μm。

於一具體實施例中，該第二奈米金屬層係厚度為0.09至0.2μm銅箔層。

於另一具體實施例中，該第二奈米金屬層包括：銅箔層，係具有相對之第一銅箔表面及第二銅箔表面，其厚度係0.09至0.2μm；以及第一金屬子層，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面上，且該第一金屬子層之厚度係0.005至 0.015μm。

於又一具體實施例中，該第二奈米金屬層包括：銅箔層，係具有相對之第一銅箔表面及第二銅箔表面，其厚度係0.09至0.2μm；第一金屬子層，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面上，且該第一金屬子層之厚度係0.005至0.015μm；以及第二金屬子層，係形成於該銅箔層之第二銅箔表面上，使該銅箔層位於該第一金屬子層及該第二金屬子層之間，且該第二金屬子層之厚度係0.005至0.015μm。

於一具體實施例中，形成該第一金屬子層之材料係選自銀、鎳、鉻、鈀、鋁、鈦、銅、鉬、銦、鉑及金所組成群組之至少一者。

於一具體實施例中，形成該第二金屬子層之材料係選自銀、鎳、鉻、鈀、鋁、鈦、銅、鉬、銦、鉑及金所組成群組之至少一者。

於一具體實施例中，該第一聚醯亞胺層與該第一奈米金屬層之接著力大於0.8kgf/cm。

於一具體實施例中，該第二聚醯亞胺層與該第二奈米金屬層之接著力大於0.8kgf/cm。

於一具體實施例中，該第一保護層係載體膜層或乾膜層。於另一具體實施例中，該第二保護層係載體膜層或乾膜層。

於該第一保護層係載體膜層之具體實施例中，該載體膜層包括聚酯膜，其厚度係23至50μm；以及黏著子層，係形成於該聚酯膜之表面上，且夾置於該聚酯膜及該第一奈米金屬層之間，其中，該黏著子層之厚度係5至10μm，且離型力係1至5g/cm。

於該第二保護層係載體膜層之具體實施例中，該載體膜層包括聚酯膜，其厚度係23至50μm；以及黏著子層，係形成於該聚酯膜之表面上，且夾置於該聚酯膜及該第二奈米金屬層之間，其中，該黏著子層之厚度係5至10μm，且離型力係1至5g/cm。

於該第一保護層係乾膜層之具體實施例中，該乾膜層包括透光膜；以及感光樹脂子層，係形成於該透光膜之表面上，且該感光樹脂子層夾置於該透光膜及該第一奈米金屬層之間。

於該第二保護層係乾膜層之具體實施例中，該乾膜層包括透光膜；以及感光樹脂子層，係形成於該透光膜之表面上，且該感光樹脂子層夾置於該透光膜及該第二奈米金屬層之間。

本發明之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板具有以下優點：一、由於本發明的第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層之表面粗糙度(Rz)係介於80至800nm，該聚醯亞胺膜係經過粗化處理的聚醯亞胺樹脂，可以增加其與金屬合金的接著力，且其表面粗化處理亦經過表面電暈或電漿處理，有效提升表面能，增加第一聚醯亞胺層與第一奈米金屬層或第二聚醯亞胺層與第二奈米金屬層之間的接著力；二、本發明第一奈米金屬層或第二奈米金屬層係包括銅箔層、銅箔層與第一金屬子層構成之雙層合金金屬層、或銅箔層與第一金屬子層及第二金屬子層構成之三層合金金屬層，所述合金金屬層的設計有利於提高該第一奈米金屬基板或第二奈米金屬基板的耐離子遷移性，提高FPC或COF材料的細線化品質及絕緣性能；三、本發明之第一保護層或第二保護層係選自載體膜層或乾膜層，所述載體膜層或乾膜層皆適用於半加成法製程，半加成法的技術更適用FPC或COF材料薄型高密度的細線化線路要求。此外，該載體膜層和乾膜層都可以保護第一奈米金屬層或第二奈米金屬層於FPC或COF半加成制程前不折傷、墊傷及氧化；當第一保護層或第二保護層選用載體膜層時，載體膜層由聚酯膜及黏著子層構成，該黏著子層係夾置於該聚酯膜及該第一奈米金屬層或該第二奈米金屬層之間，該聚酯膜的耐熱溫度係180至220℃，耐高溫性佳；再者，該黏著子層的離型力僅為1至5g/cm，因此載體膜層容易被剝離，剝離後不易造成奈米金屬基板黏銅顆粒於載體膜上，剝離時殘餘應力小，不會造成該第一奈米金屬層或該第二奈米金屬層變形，不影響奈米金屬基板的尺寸安定性，有利於下游加工的使用與提升良率；當第一保護層或第二保護層選用乾膜層時，乾膜層包括感光樹脂子層及透光膜，感光樹脂子層係夾置於該透光膜及奈米金屬層之間，藉由紫外線的照射，感光樹脂子層中部分樹脂發生交聯固化反應，形成一種穩定的物質附著於基板面上，再藉由顯影、脫膜得所需線路，因此使用乾膜層成像可靠度高，可以減少下游加工工序，使其可直接用於曝光顯影線路蝕刻，有利於實現機械化和自動化；四、當該黏著子層選用耐高溫矽膠黏著層或丙烯酸黏著層時，其密著性極佳，高溫高濕下與奈米金屬層的介面不會脫層或分離；五、本發明之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板不會發生捲曲，尺寸安定性優良，適合雷射加工，適用於微孔或盲孔及任何孔形要求；並且採用多次濺鍍或多層電鍍合金，鍍層面銅均勻，不易產生針孔，適合細線路蝕刻，不易側蝕；六、本發明之第一奈米金屬層或第二奈米金屬層之厚度係0.09至0.8μm()，線寬/線距可至15/15μm，甚至10/10μm或更低線路要求，其中銅箔層的更設計滿足FPC或COF基板的細線化要求。

1、2‧‧‧奈米金屬基板

10‧‧‧黏合層

10a‧‧‧黏合層之第一表面

10b‧‧‧黏合層之第二表面

20‧‧‧第一聚醯亞胺層

20’‧‧‧第二聚醯亞胺層

30‧‧‧第一奈米金屬層

30’‧‧‧第二奈米金屬層

40‧‧‧第一保護層

40’‧‧‧第二保護層

301‧‧‧銅箔層

301a‧‧‧第一銅箔表面

301b‧‧‧第二銅箔表面

302‧‧‧第一金屬子層

303‧‧‧第二金屬子層

401‧‧‧聚酯膜

402‧‧‧黏著子層

403‧‧‧感光樹脂子層

404‧‧‧透光膜

第1圖係顯示本發明之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板結構示意圖；第2圖係顯示本發明之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板結構示意圖；第3圖係顯示本發明之第一奈米金屬層或二奈米金屬層之結構示意圖；第4圖係顯示本發明第一奈米金屬層或二奈米金屬層之結構示意圖；第5圖係顯示本發明第一奈米金屬層或二奈米金屬層之結構示意圖；第6圖係顯示本發明之載體膜層貼覆於第一奈米金屬層上之結構示意圖；以及第7圖係顯示本發明之乾膜層貼覆於第一奈米金屬層上之結構示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

本發明提供一種用於FPC及COF材料的奈米金屬基板1，如第1圖所示，包括黏合層10，係具有相對之第一表面10a及第二表面10b，其厚度係3至25μm；第一聚醯亞胺層20，係形成於該黏合層10之第一表面10a，其中，該第一聚醯亞胺層20之厚度係5至50μm，且其表面粗糙度(Rz)係80至800nm；第一奈米金屬層30，係形成於該第一聚醯亞胺層20上，使該第一聚醯亞胺層20位於該第一奈米金屬層30及該黏合層10之間，其中，該第一奈米金屬層30厚度係0.09至0.8μm；第一保護層40，係形成於該第一奈米金屬層30上，使該第一奈米金屬層30位於該第一聚醯亞胺層20及該第一保護層40之間，其中，該第一保護層40厚度係6至60μm。

於一具體實施例中，本發明之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板1，如第2圖所示，復包括第二聚醯亞胺層20’，係形成於該黏合層10之第二表面10b上；第二奈米金屬層30’，係形成於該第二聚醯亞胺層20’上，使該第二聚醯亞胺層20’位於該黏合層10及該第二奈米金屬層30’之間；以及第二保護層40’，係形成於該第二奈米金屬層30’上，使該第二奈米金屬層30’位於該第二聚醯亞胺層20’及該第二保護層40’之間。

於本發明之一具體實施例中，該第一奈米金屬層30係經濺鍍或電鍍形成者。於本發明之另一具體實施例中，該第二奈米金屬層30’係經濺鍍或電鍍形成者。

於本發明之一具體實施例中，本發明之第一聚醯亞胺層及第二聚醯亞胺層之表面粗糙度(Rz)係80至800nm，較佳係80至400nm，一般聚醯亞胺層之表面粗糙度(Rz)係10至20nm，接著力不佳，本發明之該聚醯亞胺膜係經過粗化處理之聚醯亞胺樹脂，可以增加與金屬合金的接著力，且其表面粗化處理亦經過表面電暈或電漿處理，有效提升表面能，增加第一聚醯亞胺層與第一奈米金屬層或第二聚醯亞胺層與第二奈米金屬層之間的接著力。

於本發明之一具體實施例中，該第一聚醯亞胺層之厚度係25至50μm，該第一奈米金屬層之厚度係0.09至0.2μm，且該第一保護層之厚度係28至60μm。

於本發明之另一具體實施例中，該第二聚醯亞胺層之厚度係25至50μm，該第二奈米金屬層之厚度係0.09至0.2μm，該第二保護層之厚度係28至60μm。

於本發明之一具體實施例中，該第一聚醯亞胺層或第二聚醯亞胺層採用的顏色為黑色、黃色、白色或透明色，但不限於此。

於本發明之一具體實施例中，如第3圖所示，該第一奈米金屬層30或第二奈米金屬層30’係銅箔層301，其厚度係0.09至0.2μm。

於本發明之一具體實施例中，如第4圖所示，該第一奈米金屬層30或第二奈米金屬層30’包括銅箔層301，係具有相對之第一銅箔表面301a及第二銅箔表面301b，其厚度係0.09至0.2μm；以及第一金屬子層302，係形成於該銅箔層301之第一銅箔表面301a上，且該第一金屬子層302之厚度係0.005至0.015μm。

於本發明之一具體實施例中，如第5圖所示，該第一奈米金屬層30或第二奈米金屬層30’包括銅箔層301，係具有相對之第一銅箔表面301a及第二銅箔表面301b，其厚度係0.09至0.2μm；第一金屬子層302，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面301a上，且該第一金屬子層302之厚度係0.005至0.015μm；以及第二金屬子層303，係形成於該銅箔層之第二銅箔表面301b上，使該銅箔層301位於該第一金屬子層302及第二金屬子層303之間，且該第二金屬子層303之厚度係0.005至0.015μm。

於本發明之一具體實施例中，形成該第一金屬子層之材料係選自銀、鎳、鉻、鈀、鋁、鈦、銅、鉬、銦、鉑及金所組成群組之至少一者。

於本發明之一具體實施例中，形成該第二金屬子層之材料係選自銀、鎳、鉻、鈀、鋁、鈦、銅、鉬、銦、鉑及金所組成群組之至少一者。

舉例而言，該第一奈米金屬層或第二奈米金屬層可以係以下結構：(a)一層結構：由單層銅箔層構成；(b)兩層疊構：由銅箔層及形成於銅箔層之第一表面的鎳層構成；(c)兩層疊構：由銅箔層及形成於銅箔層之第一表面的銀層構成；(d)三層疊構：由銅箔層、形成於銅箔層之第一表面的鎳層及形成於銅箔層之第二表面的銀層構成；(e)三層疊構：由銅箔層及分別形成於銅箔層之第一表面及第二表面兩面的鎳層； (f)三層疊構：由銅箔層及形成於銅箔層之第一表面面的銅層及形成於銅箔層之第二表面的鎳層構成。

於本發明之一具體實施例中，該第一聚醯亞胺層與該第一奈米金屬層之接著力大於等于0.8kgf/cm。

於本發明之一具體實施例中，該第二聚醯亞胺層與該第二奈米金屬層之接著力大於等于0.8kgf/cm。

於本發明之一具體實施例中，該第一保護層係載體膜層或乾膜層。

於本發明之一具體實施例中，該第二保護層係載體膜層或乾膜層。所述載體膜或乾膜皆適用於半加成製程，半加成製程的技術更適用FPC或COF材料薄型高密度的細線化線路要求。

於本發明之一具體實施例中，如第6圖所示，該載體膜層包括聚酯膜401，其厚度係23至50μm；以及黏著子層402，係形成於該聚酯膜401之表面上，且視該載體膜層貼覆至該第一奈米金屬層30或該第二奈米金屬層30’後，該黏著子層402係夾置於該聚酯膜401及該第一奈米金屬層30或該第二奈米金屬層30’(圖略)之間，其中，該黏著子層402之厚度係5至10μm，且離型力係1至5g/cm。

於本發明之一具體實施例中，如第7圖所示，該乾膜層包括透光膜404；以及感光樹脂子層403，係形成於該透光膜404之表面上，且視該乾膜層貼覆至該第一奈米金屬層30或該第二奈米金屬層30’後，該感光樹脂子層403係夾置於該透光膜404及該第一奈米金屬層30或該第二奈米金屬層30’之間。

當黏著子層係選自耐高溫矽膠或丙烯酸系黏著劑，其密著性極佳，高溫高濕下，與該第一奈米金屬層或該第二奈米金屬層的介面不會脫層或分離。

本發明之一種用於FPC及COF材料的奈米金屬基板的製造方法，係包括：先提供具有相對之第一表面及第二表面的黏合層，於該黏合層之第一表面壓合經表面粗化處理後的第一聚醯亞胺層，以濺鍍或電鍍方式在該第一聚醯亞胺層上濺鍍或電鍍第一奈米金屬層，隨後在第一奈米金屬層的表面貼上第一保護層，即得成品；該製造方法視需求於黏合層之第一表面壓合經表面粗化處理後的第一聚醯亞胺層及於該黏合層之第二表面壓合經表面粗化處理後的第二聚醯亞胺層，並以濺鍍或電鍍方式分別在該第一聚醯亞胺層及該第二聚醯亞胺層上濺鍍或電鍍第一奈米金屬層及第二奈米金屬層，隨後在該第一奈米金屬層及該第二奈米金屬層的表面分別貼上第一保護層及第二保護層，即得成品。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

Claims

一種用於軟性印刷線路板(FPC)及覆晶薄膜封裝(COF)材料的奈米金屬基板，包括：黏合層，係具有相對之第一表面及第二表面，其中，該黏合層之厚度係3至25μm；第一聚醯亞胺層，係形成於該黏合層之第一表面上，其中，該第一聚醯亞胺層之厚度係5至50μm，且其表面粗糙度(Rz)係80至800nm；第一奈米金屬層，係形成於該第一聚醯亞胺層上，使該第一聚醯亞胺層位於該第一奈米金屬層及該黏合層之間，且該第一奈米金屬層之厚度係0.09至0.8μm；第一保護層，係形成於該第一奈米金屬層上，使該第一奈米金屬層位於該第一聚醯亞胺層及該第一保護層之間；第二聚醯亞胺層，係形成於該黏合層之第二表面上；第二奈米金屬層，係形成於該第二聚醯亞胺層上，使該第二聚醯亞胺層位於該黏合層及該第二奈米金屬層之間；以及第二保護層，係形成於該第二奈米金屬層上，使該第二奈米金屬層位於該第二聚醯亞胺層及該第二保護層之間；其中，該第一保護層之厚度係6至60μm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第一奈米金屬層係經濺鍍或電鍍形成者。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第二奈米金屬層係經濺鍍或電鍍形成者。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第一聚醯亞胺層之厚度係25至50μm，該第一奈米金屬層之厚度係0.09至0.2μm，該第一保護層之厚度係28至60μm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第二聚醯亞胺層之厚度係25至50μm，該第二奈米金屬層之厚度係0.09至0.2μm，該第二保護層之厚度係28至60μm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第一奈米金屬層係厚度為0.09至0.2μm之銅箔層。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第一奈米金屬層包括：銅箔層，係具有相對之第一銅箔表面及第二銅箔表面，且其厚度係0.09至0.2μm；以及第一金屬子層，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面上，且該第一金屬子層之厚度係0.005至0.015μm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第一奈米金屬層包括：銅箔層，係具有相對之第一銅箔表面及第二銅箔表面，且其厚度係0.09至0.2μm；第一金屬子層，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面上，且該第一金屬子層之厚度係0.005至0.015μm；以及第二金屬子層，係形成於該銅箔層之第二銅箔表面上，使該銅箔層位於該第一金屬子層及該第二金屬子層之間，且該第二金屬子層之厚度係0.005至0.015μm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第二奈米金屬層係厚度為0.09至0.2μm之銅箔層。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第二奈米金屬層包括：銅箔層，係具有相對之第一銅箔表面及第二銅箔表面，且其厚度係0.09至0.2μm；以及第一金屬子層，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面上，且該第一金屬子層之厚度係0.005至0.015μm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第二奈米金屬層包括：銅箔層，係具有相對之第一銅箔表面及第二銅箔表面，且其厚度係0.09至0.2μm；第一金屬子層，係形成於該銅箔層之第一銅箔表面上，且該第一金屬子層之厚度係0.005至0.015μm；以及第二金屬子層，係形成於該銅箔層之第二銅箔表面上，使該銅箔層位於該第一金屬子層及該第二金屬子層之間，且該第二金屬子層之厚度係0.005至0.015μm。
如申請專利範圍第7或10項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，形成該第一金屬子層之材料係選自銀、鎳、鉻、鈀、鋁、鈦、銅、鉬、銦、鉑及金所組成群組之至少一者。
如申請專利範圍第8或11項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，形成該第二金屬子層之材料係選自銀、鎳、鉻、鈀、鋁、鈦、銅、鉬、銦、鉑及金所組成群組之至少一者。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第一聚醯亞胺層與該第一奈米金屬層之接著力大於等于0.8kgf/cm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第二聚醯亞胺層與該第二奈米金屬層之接著力大於等于0.8kgf/cm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第一保護層係包括：聚酯膜，其厚度係23至50μm；以及黏著子層，係形成於該聚酯膜之表面上，且該黏著子層係夾置於該聚酯膜及該第一奈米金屬層之間，其中，該黏著子層之厚度係5至10μm，且離型力係1至5g/cm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第二保護層係包括：聚酯膜，其厚度係23至50μm；以及黏著子層，係形成於該聚酯膜之表面上，且該黏著子層係夾置於該聚酯膜及該第二奈米金屬層之間，其中，該黏著子層之厚度係5至10μm，且離型力係1至5g/cm。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第一保護層係包括：透光膜；以及感光樹脂子層，係形成於該透光膜之表面上，且該感光樹脂子層係夾置於該透光膜及該第一奈米金屬層之間。
如申請專利範圍第1項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該第二保護層包括：透光膜；以及感光樹脂子層，係形成於該透光膜之表面上，且該感光樹脂子層係夾置於該透光膜及該第二奈米金屬層之間。
如申請專利範圍第17項所述之用於FPC及COF材料的奈米金屬基板，其中，該黏著子層係選自矽膠或丙烯酸系黏著劑。