CN105764260A - 一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳 - Google Patents

一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳 Download PDF

Info

Publication number
CN105764260A
CN105764260A CN201610300596.6A CN201610300596A CN105764260A CN 105764260 A CN105764260 A CN 105764260A CN 201610300596 A CN201610300596 A CN 201610300596A CN 105764260 A CN105764260 A CN 105764260A
Authority
CN
China
Prior art keywords
integrated circuit
solid
battery
conductive layer
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610300596.6A
Other languages
English (en)
Inventor
周江
王正飞
杨同兴
马骁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Shensu Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Shensu Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Shensu Electronic Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu Shensu Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201610300596.6A priority Critical patent/CN105764260A/zh
Publication of CN105764260A publication Critical patent/CN105764260A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/116—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by the material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/116—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by the material
    • H01M50/124—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by the material having a layered structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)

Abstract

本发明涉及一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳，其特征在于，方法包括获取柔性基膜胶片、制备柔性电路基板、蚀刻内层导电集成电路和形成表面印制有集成电路的电池外壳四个步骤；而制备的电池外壳由内至外依次包括电池的表面柔性材料、接着剂A、柔性基膜、接着剂B、导电层、接着剂C和绝缘保护胶片。本发明具有既减少电池集成电路占有的空间，同时简化电池组装工序的显著优点，能够满足工业广泛应用的需求。

Description

一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳
技术领域
本发明属于电池保护领域，尤其涉及一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳。
背景技术
近年来，多种大容量可充电电池被开发和使用，例如：锂离子电池、镍氢电池作为其代表产品，更是被广泛应用于各种便携式数码产品、电动工具、电动车甚至航空设备中。然而由于充电电池在充电状态下可以储存大量的能量，而这些能量在充电电池误操作或故障时可能导致非常大的危险，因此为减小电池的使用风险，需要为电池提供安全装置。目前安全装置主要是为充电电池安装保护电路模块，以防止电池过充电、过放电或者短路等。
现有技术中为电池安装保护电路的方法主要是在印刷电路板(PCB)上集成保护电路，再将该印刷电路板(PCB)与电池相连接。然而这种传统的连接方式，PCB板占据了产品宝贵的内部空间。
中国专利CN202721220U公开了一种结构新颖的二次电池组及保护电路模块，其保护电路模块在印刷电路板(PCB)集成保护电路，再通过插入方式安装。然而这种方案不可避免地具有如下缺点：(1)PCB板额外占用大量空间，使得插入PCB后，电池体积比原始电芯增加5％～30％，为产品小型化带来了困难。(2)由于PCB一般无柔性，不可弯曲，无法与柔性电池配套使用。
中国专利CN102055180A公开了一种用于电池的柔性保护电路，该柔性保护电路基于柔性电池、场效管以及厚度较小的柔性PCB板，使其在弯曲状态下可以承受外界应力的影响，然而这种方案仍然有其实践上的缺点：(1)该保护电路需要单独设计、制作；(2)仍然会增加电池的体积约5％～10％；(3)保护电路仍然是单独的零件，增加了电池组装的复杂性。
如何能将电池的保护电路，甚至更多的其它集成电路，与电池有机地结合为一体，既能减小其占用的空间，同时还能不增加电池组装复杂性，成为本领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种在电池表面印制集成电路的方法及其及其制备的电池外壳。
为实现上述目的，本发明一方面提供一种在电池表面印制集成电路的方法，具体包括如下步骤：
步骤1，获取柔性基膜胶片：将电池的表面柔性材料和柔性基膜通过接着剂A压合粘结，从而形成柔性基膜胶片，使得所述柔性基膜附着在表面柔性材料的表面；所述电池的表面柔性材料为铝塑膜；所述柔性基膜为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯)；
步骤2：制备柔性电路基板：在所述柔性基膜胶片上压合涂有接着剂B的导电层，从而制得柔性电路基板；
步骤3：蚀刻内层导电集成电路：采用蚀刻工艺蚀刻所述柔性电路基板上的导电层，从而形成内层导电集成电路；
步骤4：形成表面印制有集成电路的电池外壳：在所述导电层上压合涂有接着剂C的绝缘保护胶片，从而制得新型的表面印制有集成电路的电池外壳。
作为本发明进一步优选的实施例，步骤1中表面柔性材料的厚度优选为0.05～0.2mm，柔性基膜厚度优选为0.01～0.2mm。
作为本发明进一步优选的实施例，步骤2中导电层可以为铜箔片、铝箔片等，在本发明中优选为铜箔片，该铜箔片可以为电解铜箔片或压延铜箔片中的一种。
作为本发明进一步优选的实施例，步骤1和步骤2中的接着剂A、接着剂B可以为多种类型，在本发明中优选为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂中的一种，其厚度优选为0.002～0.01mm。
作为本发明进一步优选的实施例，步骤3中蚀刻工艺可以进一步选择包括：
a在所述导电层上施加一层光阻剂；
b根据集成电路图案，采用光照对所述导电层选择性曝光，使得曝光部分的光阻剂固化或者分解；
c采用显影液对所述导电层进行显影：将所述导电层浸在显影液中，使未固化的光阻剂或者未分解的光阻剂溶解在显影液中，从而在导电层上形成图案化的光阻剂保护层；
d采用蚀刻液对导电层进行蚀刻，导电层上未被光阻剂保护的地方均被蚀刻；
e去掉导电层上的光阻剂保护层，从而形成内层导电集成电路。
作为本发明进一步优选的实施例，步骤4中接着剂C可以为多种类型，在本发明中优选为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂中的一种，其厚度优选为0.002～0.01mm；绝缘保护胶片优选为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，其厚度优选为0.01～0.2mm。
本发明的实施例的另一方面，提供一种表面印制有集成电路的电池外壳，其特征在于由内至外依次包括电池的表面柔性材料、接着剂A、柔性基膜、接着剂B、导电层、接着剂C和绝缘保护胶片，所述表面柔性材料与柔性基膜之间通过接着剂A压合粘结，所述柔性基膜与导电层之间通过接着剂B压合粘结，所述导电层与绝缘保护胶片之间通过接着剂C压合粘结，所述电池的表面柔性材料为铝塑膜，柔性基膜优选为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯)，所述导电层内蚀刻有内层导电集成电路。
作为本发明进一步优选的实施例，上述表面柔性材料的厚度优选为0.05～0.2mm，柔性基膜厚度优选为0.01～0.2mm。
作为本发明进一步优选的实施例，其中导电层可以为铜箔片、铝箔片等，在本发明中优选为铜箔片，该铜箔片可以为电解铜箔片或压延铜箔片中的一种。
作为本发明进一步优选的实施例，其中接着剂A、接着剂B和接着剂C可以为多种类型，在本发明中优选为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂中的一种，其厚度优选为0.002～0.01mm。
作为本发明进一步优选的实施例，其中绝缘保护胶片优选为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，其厚度优选为0.01～0.2mm。
由上述技术方案可知，本发明实施例具有至少如下的优点和效果：
(1)本发明实现在电池表面印制集成电路可减小电池体积5％～30％，实现电池的轻薄化，进一步为设备小型化，集成化提供空间。
(2)本发明在减少空间的同时，巧妙地将集成电路印制于电池外壳表面，因此无需再次与电池连接，可以充分简化电池组装的工序。
(3)本发明可广泛应用于现有聚合物软包电池产品以及未来的柔性电池。
附图说明
为了使本发明以及优点能够更明了，下面将结合附图说明所公开的实施例：
图1描述本发明的一种表面印制有集成电路的电池外壳的结构示意图。
本发明附图中的编号说明如下：
11-电池的表面柔性材料
12-接着剂A
13-柔性基膜
14-接着剂B
15-导电层
16-接着剂C
17-绝缘保护胶片
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本发明进行详细说明。公开的实施例只是用来解说本申请，因为本领域的技术人员应该明白其中可以有许多修改及变化。
图1描述了本发明的一种表面印制有集成电路的电池外壳的结构示意图：其由内至外依次包括电池的表面柔性材料、接着剂A、柔性基膜、接着剂B、导电层、接着剂C和绝缘保护胶片。
其中电池的表面柔性材料为铝塑膜；其厚度优选为0.05～0.2mm；
柔性基膜优选为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯)中的一种，其厚度优选为0.01～0.2mm；
导电层优选为铜箔片，其内蚀刻有内层导电集成电路；
接着剂A、接着剂B和接着剂C为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂中的一种，其厚度优选为0.002～0.01mm；
绝缘保护胶片优选为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，其厚度优选为0.01～0.2mm。
下面通过本发明的较佳实施例，对本发明的实现过程进行说明。
作为本发明的一个较佳实施例，为了提供一种在锂离子电池表面印制集成电路的方法，具体包括如下步骤：
步骤1，获取柔性基膜胶片一片，该柔性基膜胶片是由0.113mm厚的铝塑膜外加表面通过0.002mm厚的环氧树脂热固胶附着0.05mm厚的PET膜构成；
步骤2，取0.05mm厚的铜箔一片，涂上0.002mm厚的环氧树脂热固胶后，与柔性基膜胶片压合在一起。
步骤3，在铜箔上施加一层光阻剂；根据电池集成电路图案，利用光罩对施加在导电层上的光阻剂进行选择性曝光，使曝光部分的光阻分解；将曝光后的柔性电路基板浸在显影液中，使未分解的光阻溶解在显影液中，从而在导电层上形成图案化的光阻剂保护层；采用用蚀刻液对导电层进行蚀刻以形成导电线路，导电层上未被光阻保护的地方均被饰刻掉；将导层上的光阻剂保护层去掉以露出导电线路，这样就完成了内层导电集成电路的制作。
步骤4，将涂有0.002mm厚的环氧树脂热固胶的0.05mm厚的PET绝缘保护胶片与导电层压合在一起，从而制得表面印制有集成电路的电池外壳。
该较佳实施例制得的一种表面印制有集成电路的电池外壳，其结构由内而外依次包括铝塑膜、环氧树脂热固胶、PET膜、环氧树脂热固胶、铜箔、环氧树脂热固胶和PET绝缘保护胶片。
作为本发明的另一个较佳实施例，为了提供一种在锂离子电池表面印制保护电路的方法，具体包括如下步骤：
步骤1，获取柔性基膜胶片一片，该柔性基膜胶片是由0.2mm厚的铝塑膜和0.2mm厚的PI膜通过0.01mm厚的丙烯酸树脂压合粘结而成；
步骤2，取0.05mm厚的铜箔一片，涂上0.01mm厚的丙烯酸树脂后，与柔性基膜胶片压合在一起。
步骤3，在铜箔上施加一层光阻剂；根据电池的保护电路图案，利用光罩对施加在导电层上的光阻剂进行选择性曝光，使曝光部分的光阻固化；将曝光后的柔性电路基板浸在显影液中，使未固化的光阻溶解在显影液中，从而在导电层上形成图案化的光阻剂保护层；采用用蚀刻液对导电层进行蚀刻以形成导电线路，导电层上未被光阻保护的地方均被饰刻掉；将导层上的光阻剂保护层去掉以露出导电线路，这样就完成了内层导电集成电路的制作，该内层集成电路为电池的保护电路。
步骤4，将涂有0.01mm厚的丙烯酸树脂的0.2mm厚的PI绝缘保护胶片与导电层压合在一起，从而制得表面印制有保护电路的电池外壳。
该较佳实施例制得的一种表面印制有集成电路的电池外壳，其结构由内而外依次包括铝塑膜、丙烯酸树脂、PI膜、丙烯酸树脂、铜箔、丙烯酸树脂和PI绝缘保护胶片。
作为本发明的另一个较佳实施例，为了提供一种在锂离子电池表面印制用于追溯电子芯片的电路的方法，具体包括如下步骤：
步骤1，获取柔性基膜胶片一片，该柔性基膜胶片是由0.05mm厚的铝塑膜和0.01mm厚的PET膜通过0.005mm厚的环氧树脂热固胶粘结而成；
步骤2，取0.05mm厚的铜箔一片，涂上0.005mm厚的环氧树脂热固胶后，与柔性基膜胶片压合在一起。
步骤3，在铜箔上施加一层光阻剂；根据电池的保护电路图案，利用光罩对施加在导电层上的光阻剂进行选择性曝光，使曝光部分的光阻固化；将曝光后的柔性电路基板浸在显影液中，使未固化的光阻溶解在显影液中，从而在导电层上形成图案化的光阻剂保护层；采用用蚀刻液对导电层进行蚀刻以形成导电线路，导电层上未被光阻保护的地方均被饰刻掉；将导层上的光阻剂保护层去掉以露出导电线路，这样就完成了内层导电集成电路的制作。
步骤4，将涂有0.005mm厚的环氧树脂热固胶的0.01mm厚的PI绝缘保护胶片与导电层压合在一起，从而制得表面印制有保护电路的电池外壳。
该较佳实施例制得的一种表面印制有集成电路的电池外壳，其结构由内而外依次包括铝塑膜、环氧树脂热固胶、PET膜、环氧树脂热固胶、铜箔、环氧树脂热固胶和PI绝缘保护胶片。
作为本发明的另一个较佳实施例，可以提供一种在镍氢电池表面印制保护电路的方法，其步骤与上述与锂离子电池表面印制保护电路的方法相同。
作为本发明的另一个较佳实施例，可以提供一种在钠离子电池表面印制保护电路的方法，其步骤与上述与锂离子电池表面印制保护电路的方法相同。
本发明的具体实施方式中凡未涉到的说明属于本领域的公知技术，可参考公知技术加以实施。
本发明经反复试验验证，取得了满意的试用效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的范围。应当注意本领域的技术人员将会很清楚可对优选实施例做出许多变化和修改，而实质上不脱离本发明的原理，凡其它未脱离本发明的精神和范围所完成的等效改变或修饰，均应包含在所附的权利要求的范围。

Claims (10)

1.一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于包括以下几个步骤：
步骤1，获取柔性基膜胶片：将电池的表面柔性材料和柔性基膜通过接着剂A压合粘结，从而形成柔性基膜胶片，使得所述柔性基膜附着在表面柔性材料的表面；所述电池的表面柔性材料为铝塑膜；所述柔性基膜为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯)；
步骤2：制备柔性电路基板：在所述柔性基膜胶片上压合涂有接着剂B的导电层，从而制得柔性电路基板；
步骤3：蚀刻内层导电集成电路：采用蚀刻工艺蚀刻所述柔性电路基板上的导电层，从而形成内层导电集成电路；
步骤4：形成表面印制有集成电路的电池外壳：在所述导电层上压合涂有接着剂C的绝缘保护胶片，从而制得表面印制有集成电路的电池外壳。
2.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步骤1中所述柔性基膜的厚度为0.01～0.2mm；所述表面柔性材料的厚度为0.05～0.2mm。
3.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步骤2所述导电层为电解铜箔片或压延铜箔片中的一种。
4.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步骤1、步骤2和步骤4中所述接着剂A、接着剂B和接着剂C为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂，所述接着剂A、接着剂B和接着剂C的厚度为0.002～0.01mm。
5.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步骤4中所述绝缘保护胶片为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，所述绝缘保护胶片的厚度为0.01～0.2mm。
6.如权利要求1所述的一种在电池表面印制集成电路的方法，其特征在于：步骤3中的蚀刻工艺包括：
a,在所述导电层上施加一层光阻剂；
b,根据集成电路图案，采用光照对所述导电层选择性曝光，使得曝光部分的光阻剂,固化或者分解；
c,采用显影液对所述导电层进行显影：将所述导电层浸在显影液中，使未固化的光阻剂或者未分解的光阻剂溶解在显影液中，从而在导电层上形成图案化的光阻剂保护层；
d,采用蚀刻液对导电层进行蚀刻，导电层上未被光阻剂保护的地方均被蚀刻；
e,去掉导电层上的光阻剂保护层，从而形成内层导电集成电路。
7.一种表面印制有集成电路的电池外壳，其特征在于：由内至外依次包括电池的表面柔性材料、接着剂A、柔性基膜、接着剂B、导电层、接着剂C和绝缘保护胶片，所述表面柔性材料与柔性基膜之间通过接着剂A压合粘结，所述柔性基膜与导电层之间通过接着剂B压合粘结，所述导电层与绝缘保护胶片之间通过接着剂C压合粘结，所述电池的表面柔性材料为铝塑膜，柔性基膜为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯甲酸乙二酯)，所述导电层内蚀刻有内层导电集成电路。
8.如权利要求7所述的一种表面印制有集成电路的电池外壳，其特征在于：所述表面柔性材料的厚度为0.05～0.2mm，柔性基膜厚度为0.01～0.2mm。
9.如权利要求7所述的一种表面印制有集成电路的电池外壳，其特征在于：所述导电层铜为电解铜箔片或压延铜箔片中的一种。
10.如权利要求7所述的一种表面印制有集成电路的电池外壳，其特征在于：所述接着剂A、接着剂B和接着剂C为环氧树脂热固胶或丙烯酸树脂中的一种，所述接着剂A、接着剂B和接着剂C厚度为0.002～0.01mm；所述绝缘保护胶片为PI(聚酰亚胺)或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，其厚度为0.01～0.2mm。
CN201610300596.6A 2016-05-04 2016-05-04 一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳 Pending CN105764260A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610300596.6A CN105764260A (zh) 2016-05-04 2016-05-04 一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610300596.6A CN105764260A (zh) 2016-05-04 2016-05-04 一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105764260A true CN105764260A (zh) 2016-07-13

Family

ID=56323728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610300596.6A Pending CN105764260A (zh) 2016-05-04 2016-05-04 一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105764260A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113161694A (zh) * 2021-04-20 2021-07-23 维沃移动通信有限公司 电池连接电路板、电池组件和电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1409343A (zh) * 2001-09-19 2003-04-09 施耐德电器工业公司 附着在装置金属框架上的柔性电路
CN101296562A (zh) * 2007-04-24 2008-10-29 亚洲电材股份有限公司 铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法
CN101944635A (zh) * 2010-09-16 2011-01-12 中山市电赢科技有限公司 一种高功率锂离子二次电池及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1409343A (zh) * 2001-09-19 2003-04-09 施耐德电器工业公司 附着在装置金属框架上的柔性电路
CN101296562A (zh) * 2007-04-24 2008-10-29 亚洲电材股份有限公司 铜箔基板以及利用该铜箔基板制作软性印刷电路板的方法
CN101944635A (zh) * 2010-09-16 2011-01-12 中山市电赢科技有限公司 一种高功率锂离子二次电池及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113161694A (zh) * 2021-04-20 2021-07-23 维沃移动通信有限公司 电池连接电路板、电池组件和电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101835346B (zh) 一种印制电路板的电镀镍金工艺
CN113422151B (zh) 电池的制造方法、电池及用电设备
CN115361788A (zh) 柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法
CN107592738A (zh) 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备
CN1890769A (zh) 蓄电元件及蓄电元件的制造方法
EP2389051B1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
CN1313966C (zh) Ic卡的制造方法
CN105764260A (zh) 一种在电池表面印制集成电路的方法及其制备的电池外壳
CN101192473B (zh) 表面安装型电解电容器及其制造方法
CN101772270B (zh) 一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法
CN113543501A (zh) 一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法
CN103898498B (zh) 黑化药水及透明印刷电路板的制作方法
CN106982514B (zh) 一种单层多材质导电线路板及制备方法
CN206118157U (zh) 具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板
CN114760771B (zh) 线路板上导通孔的保护方法
US9107311B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
CN103717015A (zh) 柔性印刷电路板制造方法
CN113015326A (zh) 电路板、电路板的制作方法、摄像模组及电子设备
CN209824112U (zh) 一种新能源汽车高效散热背板
CN107197593B (zh) 一种柔性电路板及其制备方法
WO2016171353A1 (ko) 커브드형 리지드 기판 및 이를 이용한 3차원 안테나 제조방법
JP2003078324A (ja) 面状アンテナ
CN114430609B (zh) 一种电池保护板、加工方法及电子设备
JP4612408B2 (ja) 回路構成体
TWI437818B (zh) Filter module for electronic signal connector

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160713