KR100269045B1

KR100269045B1 - 회로기판조립체및그의제조방법

Info

Publication number: KR100269045B1
Application number: KR1019970048029A
Authority: KR
Inventors: 제프리 스코트 캠벨
Original assignee: 포만 제프리 엘; 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
Priority date: 1997-02-05
Filing date: 1997-09-22
Publication date: 2000-10-16
Also published as: CN1102329C; US6012221A; MY126412A; US5796050A; JP3339037B2; TW377545B; JPH10224010A; KR19980069955A; HK1010634A1; CN1190324A

Abstract

본 발명에 따르면 플렉시블 회로를 기판에 접착하는 신규한 방법이 제공된다. 이 방법은 사전선택된 파장의 화학작용 방사선에 노출될 때 경화가능한 접착제와 플렉시블 회로를 사용한다. 이 플렉시블 회로는 사전선택된 파장의 화학작용 방사선이 투과가능한 재료로 제조된 유전층과, 이 유전층의 표면상에 배치된 적어도 하나의 전도성층을 포함한다. 전도성층은 화학작용 방사선이 플렉시블 회로를 통과하는 것을 허용하기 위한 적어도 하나의 개구를 구비한다. 이 방법은 또한 결합 영역과 적어도 하나의 채널을 형성하는 상부 표면과, 채널과 연통되는 적어도 하나의 포트를 형성하는 측면 표면을 포함하는 기판을 사용한다. 일 실시예에 있어서, 이 방법은 접착제를 기판의 채널내에 공급하는 단계와, 플렉시블 회로를 기판과 정렬하여 플렉시블 회로의 전도성층내에 있는 하나의 개구의 적어도 일부가 기판내에 있는 하나 또는 그이상의 채널의 일부분과 중첩되도록 하는 단계와, 플렉시블 회로를 기판의 결합 영역과 접촉시키는 단계와, 화학작용 방사선을 플렉시블 회로를 통해 충분한 시간동안 지향시켜서 접착제를 경화하여 회로 보드 조립체를 제공하는 단계를 포함한다. 다른 실시예에 있어서, 접착제가 측면 표면내에 존재하는 포트를 통해 기판의 채널내로 주입되기 전에, 플렉시블 회로는 기판의 결합 영역과 정렬되고 그위에 배치된다.

Description

회로 보드 조립체 및 그의 제조방법{METHOD OF ATTACHING A FLEXIBLE CIRCUIT TO A SUBSTRATE}

본 발명은 일반적으로 플렉시블 회로(flexible circuit)를 기판에 접착하여 회로 보드 조립체(circuit board assembly)를 제공하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 플렉시블 회로와 기판의 결합 표면 사이에 접착제층의 필요성을 배제하는 플렉시블 회로 및 기판의 설계 구조(design features)에 관한 것이다.

플렉시블 인쇄 회로는 소비자 제품, 공업 제품 및 통신용 제품에 폭넓게 사용되고 있다. 이러한 회로는 얇은 가요성 유전층을 포함하는데, 유전층의 적어도 하나의 표면상에 또는 보다 전형적으로 유전층의 2개의 대향 표면상에 전도성층이 설치된다. 고성능 플렉시블 회로의 얇은 특성으로 인해, 이러한 회로를 캐리어 프레임과 같은 지지 기판에 접착제로 접착하여 플렉시블 회로가 제품의 제조 및/또는 사용중에 손상되지 않도록 보장하는 것이 종종 필요하다. 따라서, 결과적인 회로 보드 조립체는 3개의 층을 포함하는 바, 제 1 층은 플렉시블 회로이고, 제 2 층은 캐리어 프레임이며, 제 3 층은 플렉시블 회로와 프레임의 결합 표면 사이의 접착제층이다.

플렉시블 회로가 캐리어 프레임에 특정하게 부착되지 않는 경우에도, 플렉시블 회로는 통상 접착제층에 의해서 인접 기판에 부착된다. 유감스럽게도, 이것은 접착제층 자체가 최종 제품의 두께의 상당 부분을 점유하기 때문에 결과적인 회로 보드 조립체가 차지하는 공간의 양을 실질적으로 제한한다.

여러 유형의 접착제를 사용하여 플렉시블 회로를 캐리어 프레임 또는 다른 유형의 기판에 접착하고 있다. 이러한 접착제는 압력 감응성 접착제와, 가열에 의한 경화를 또한 요구할 수도 있는 단일 또는 2 성분 접착제를 포함한다. 유감스럽게도, 압력 감응성 접착제는 취급하기 어려우며 비교적 두껍다. 전형적으로, 이러한 접착제는 적어도 2mil의 두께를 갖는다. 또한, 이러한 접착제를 사용하는 회로 보드 조립체의 두께는 변동하는데, 이것은 대부분 압력 감응성 접착제 자체의 두께의 변동에 기인한다. 따라서, 압력 감응성 접착제는 회로 보드 조립체에서 그 유효성이 비교적 제한된다.

상업용 분배장치에 의해서 기판과 플렉시블 회로 사이에 전형적으로 도포되는 열 경화성 및 공기 경화성 접착제는 다소 사용하기 쉽지만, 상당한 양의 경화 시간을 요구한다. 따라서, 이러한 접착제를 사용하는 것은 회로 보드 조립체의 대량 생산과 양립할 수 없다. 또한, 이러한 접착제는 접착 공정동안 압력이 가해질 경우 압착되어, 제품 조립체의 외면을 오염시키고 그리고 최종 접착제층의 두께와 조립체의 전체 두께를 정밀하게 제어하는 것을 어렵게 한다.

계속하여 소형화되는 경향과 응용의 다양성의 증가로 인해서, 회로 보드 조립체의 두께를 감소시키는 것에 있어서 점진적으로 더욱 엄격한 요건이 존재한다. 따라서, 기판과 플렉시블 회로의 결합 표면 사이에 접착제층을 설치할 필요성을 배제하는 기판에 대한 플렉시블 인쇄 회로의 새로운 접착 방법이 매우 요망되고 있다. 사용하기 쉽고 1분 이내에 경화되는 접착제를 사용하는 방법이 특히 요망된다.

본 발명에 따르면, 플렉시블 회로를 기판에 접착하는 신규한 방법이 제공된다. 이 방법은 사전선택된 파장의 화학작용 방사선에 노출될 때 경화될 수 있는 접착제를 사용한다. 또한, 이 방법은 사전선택된 파장의 화학작용 방사선에 대해 투과성인 재료로 제조된 유전층과, 이 유전층의 표면상에 설치된 적어도 하나의 전도성층을 포함하는 플렉시블 회로를 사용한다. 전도성층은 그를 관통한 적어도 하나의 개구를 구비하여, 화학작용 방사선 투과성 유전재료를 포함하는 적어도 하나의 윈도우(window)가 플렉시블 회로내에 형성되도록 한다. 이 방법은 또한 결합 영역과 적어도 하나의 채널(channel)을 규정하는 상부 표면과, 이 채널과 연통되는 적어도 하나의 포트(port)를 규정하는 측면 표면을 포함하는 기판을 사용한다. 바람직하게는, 전도성층은 화학작용 방사선이 플렉시블 회로를 통과하는 것을 허용하는 다수의 개구를 구비한다. 바람직하게는, 기판의 상부 표면은 다수의 채널을 규정하며, 보다 바람직하게는 다수의 상호접속 채널을 규정한다. 바람직하게는, 기판의 상부 표면내의 채널에 의해 형성된 패턴은 플렉시블 회로의 윈도우에 의해 형성된 패턴에 대응한다.

일 실시예에 있어서, 본 발명의 방법은 접착제를 기판의 채널내에 제공하는 단계와, 플렉시블 회로내의 하나 또는 그이상의 윈도우의 적어도 일부분이 기판내의 하나 또는 그이상의 채널의 일부분과 중첩되도록 플렉시블 회로를 기판과 정렬시키는 단계와, 플렉시블 회로를 기판의 결합 영역과 접촉시키는 단계와, 화학작용 방사선을 플렉시블 회로의 윈도우를 통해 충분한 시간동안 지향시켜서 접착제를 경화하여, 접착제로 접착된 회로 보드 조립체를 제공하는 단계를 포함한다. 다른 실시예에 있어서, 측면 표면내에 존재하는 포트를 통해 접착제를 기판의 채널내에 주입하기 전에, 플렉시블 회로를 기판의 결합 영역과 정렬하고 그위에 배치한다.

본 발명은 또한 본 발명에 따라 제조된 회로 보드 조립체 및 이러한 회로 보드 조립체를 형성하도록 사용되는 플렉시블 회로에 관한 것이다.

본 발명은 도면을 참조하면 보다 용이하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따라서 회로 보드 조립체를 형성하도록 사용될 수 있는 플렉시블 회로(10)의 일부의 부분 단면 사시도,

도 2는 본 발명에 따라서 회로 보드 조립체를 형성하도록 사용될 수 있는 기판(32)의 일부의 부분 단면 사시도,

도 3은 본 발명에 따라 제조되는 회로 보드 조립체(60)의 일부의 부분 단면 사시도.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10: 플렉시블 회로 12: 유전층

14, 16: 전도성층 18, 19, 20, 21: 개구

32: 기판 34: 상부 표면

36, 37, 38, 39, 40: 채널

41, 42, 43, 44, 45: 결합 영역

46: 측면 표면 48, 49, 50: 포트

56: 접착제 60: 회로 보드 조립체

본 발명에 따르면, 플렉시블 회로는 화학작용 방사선에 노출될 때 경화될 수 있는 접착제에 의해 기판에 접착되어 회로 보드 조립체를 제공한다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 화학작용 방사선은 이러한 방사선이 접착제상에 충돌할 경우 접착제의 화학적 변화를 개시시키는 방사선을 의미한다. 회로 보드 조립체의 부품들과 이 회로 보드 조립체를 형성하도록 사용되는 방법은 도면을 참조하여 하기에 설명한다. 이 도면들은 본 발명에 따라 회로 보드 조립체를 제조하도록 사용되는 플렉시블 회로 및 기판의 일 실시예를 도시한 것이다.

플렉시블 인쇄 회로

본 발명에 따르면, 플렉시블 회로(10)는 유전층(12)과 그 유전층의 표면상에 설치된 적어도 하나의 전도성층을 포함한다. 바람직하게는, 2개의 전도성층(14, 16)이 유전층(12)의 양 대향 표면상에 도금된다. 유전층(12)은 화학작용 방사선이 투과할 수 있는 중합체 재료로 형성된다. 바람직하게는, 이 중합체 물질은 가요성이고 그리고 높은 유전 강도를 갖는다. 화학작용 방사선이 투과할 수 있는 중합체 재료는, 예를 들면 가시광선이 투과할 수 있는 폴리이미드를 포함한다. 가요성이고 높은 유전 강도를 가지며, 또 400nm 내지 700nm의 파장을 가진 화학작용 방사선이 투과할 수 있는 재료의 한 예(이것에 제한되지 않음)는 미국 노오쓰 캐롤라이나주 리서치 트라이앵글 파크 소재의 듀퐁 전자 재료부(Electronic Materials Division of Dupont)에 의해서 판매되고 있는 폴리이미드 KAPTON^??(등록상표)이 있다.

전도성층은, 예를 들면 구리, 구리 합금, 팔라듐 피복 구리 및 팔라듐-금 피복 구리와 같은 전도성 재료로 제조된다. 각 전도성층은 적어도 하나의 개구, 바람직하게는 다수의 개구(18-21)를 구비하는데, 이 개구는 가법 도금 또는 감법 도금에 의해서 전도성층내에 형성된다. 전형적으로, 이러한 개구는 금속 트레이싱(metal tracings)이 결여된 전도성층의 영역에 형성된다. 이 개구는 전도성층의 접촉 패드 또는 전도성층의 정합 마크내에 형성될 수도 있지만, 전도성층의 주연(perimeter)에 근접 또는 인접하는 것이 바람직하다.

전도성층이 유전층의 각각의 대향 표면상에 도금되는 경우에 있어서, 한 전도성층내의 개구들 중 적어도 하나는 다른 전도성층내의 개구들 중 적어도 하나와 일치하여, 유전층을 포함하는 적어도 하나의 화학작용 방사선 투과가능한 윈도우(window)가 플렉시블 회로내에 형성되게 하는 것이 필요하다. 바람직하게는, 도 1에 도시된 바와 같이, 전도성층(14)내의 실질적으로 모든 개구들이 전도성층(16)내의 모든 개구와 일치하여, 화학작용 방사선이 투과가능한 윈도우의 패턴이 플렉시블 회로(10)내에 형성된다.

기판

본 발명에 따르면, 기판(32)은 적어도 하나의 결합 영역과 적어도 하나의 채널을 규정하는 상부 표면(34)을 포함한다. 바람직하게는, 도 2에 도시된 바와 같이, 다수의 채널(36-40)이 상부 표면(34)의 전체에 걸쳐서 배치된다. 이 채널(36-40)의 목적은 접착제를 유지하기 위한 것이다. 따라서, 채널(36-40)과 결합 영역(41-45)이 점유하는 전체 상부 표면의 영역은 기판(32)을 플렉시블 회로(10)에 효과적으로 접착하는데 필요한 접착제의 양에 적어도 부분적으로 의존한다. 필요한 것은 아니지만, 기판(32)의 상부 표면(34)내의 채널(36-40)에 의해 형성된 패턴은 플렉시블 회로(10)의 윈도우에 의해 형성된 패턴과 실질적으로 유사한 것이 바람직하다. 바람직하게는, 채널(36-40)은 그것의 폭과 길이가 플렉시블 회로(10)내의 개구의 폭과 길이와 실질적으로 동일하도록 치수화된다. 이 채널(36-40)의 깊이는 기판(32)을 플렉시블 회로(10)에 접착하는데 사용되는 접착제의 경화 특성에 의존한다. 전형적으로, 이 채널의 깊이는 0.1mm 내지 0.2mm이다. 기판(32)은 또한 측면 표면(46)을 구비하는데, 이 측면 표면은 기판(32)내에 있는 적어도 하나의 채널과 연통되는 적어도 하나의 포트를 규정한다. 바람직하게는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(32)은 다수의 기판 채널과 연통하는 다수의 포트(48-50)를 포함한다.

기판(32)은 플렉시블 회로(10)에 접착될 수 있는 임의의 재료로 형성된다. 따라서, 적절한 재료로는, 예를 들면 금속, 탄성중합체로 피복된 금속, 황화 폴리페닐렌과 같은 플라스틱이 포함된다. 플라스틱은 각종 고성능 컴퓨터의 전기 커넥터에 사용되는 플렉시포우저(flexiposers)와 같은 회로 보드 조립체의 캐리어 프레임을 형성하기에 특히 유용하다. 채널 및 포트는 통상 사출 성형, 기계 가공 및/또는 화학 에칭에 의해서 기판(32)내에 형성된다.

접착제

본 발명에 따르면, 화학작용 방사선에 노출될 때 경화되는 접착제를 이용하여 플렉시블 회로를 기판에 접착한다. 이 접착제는 400nm 내지 700nm의 파장을 갖는 가시광선에 노출되거나, 10nm 내지 400nm의 파장을 갖는 자외선에 노출되거나, 700nm 내지 1mm의 파장을 갖는 적외선에 노출되거나, 또는 10nm 내지 10x10^-3nm의 파장을 갖는 X선에 노출되는 것에 의해서 경화될 수도 있다. 접착제를 경화하는데 사용되는 방사선은 플렉시블 회로(10)의 유전층에 의해 형성된 윈도우를 통과해야 한다. 따라서, 접착제 및 유전층(12)을 형성하는데 사용되는 재료는 각각 동일한 파장의 화학작용 방사선에 의해 경화될 수 있도록 또 이러한 화학작용 방사선이 투과할 수 있도록 선택된다. 따라서, 가시광선이 투과할 수 있는 재료를 사용하여 플렉시블 회로의 유전층을 형성하는 경우, 400nm 내지 700nm의 파장을 갖는 광선에 노출하는 것에 의해 경화될 수 있는 접착제를 사용하여 플렉시블 회로를 기판에 접착하는 것이 바람직하다. 화학작용 방사선에 의해 경화되는 접착제는, 예를 들면 아크릴 및 에폭시를 기재로 한 접착제를 포함하며, 또한 특정 파장의 광선에 노출될 때 접착제의 경화를 개시하는 광개시제(photoinitiators)를 더 포함할 수도 있다. 가시광선 또는 자외선에 노출될 때 경화될 수 있는 화학작용 방사선 경화가능한 접착제의 한 예(이것에 제한되지 않음)는 미국 메사츄세츠주 렉싱턴 소재의 그레이스 스페셜티 폴리머스(Grace Specialty Polymers)로부터 시판되고 있는 접착제 Eccobond UV9110(상품명)이 있다.

전형적으로, 화학작용 방사선에 노출되는 것에 의해서 경화되는 접착제는 조사(irradiation)가 시작된 후 수초 이내에 충분히 경화된다. 이와는 대조적으로, 다른 유형의 경화 접착제, 특히 공기 또는 열에 노출되는 것에 의해 경화되는 접착제는 전형적으로 경화되는데 1분 이상이 걸린다. 따라서, 본 발명의 방법에 따라서 회로 보드 조립체를 제조하는데 필요한 시간은 다른 유형의 경화 접착제를 사용하여 플렉시블 회로를 기판에 접착하는 방법과 비교하여 상당히 감소된다.

회로 보드 조립체의 제조

실시예 1

본 발명에 따르면, 도 3에 도시된 회로 보드 조립체(60)는 접착제(56)로 플렉시블 회로(10)를 기판(32)에 접착하는 것에 의해 제조된다. 일 실시예에 있어서, 회로 보드 조립체(60)는 먼저 접착제(56)를 기판(32)의 채널(36-40)내에 공급하는 것에 의해 제조된다. 그 다음 플렉시블 회로(10)를 기판(32)과 정렬하고 그위에 배치하여, 플렉시블 회로내의 적어도 하나의 윈도우, 바람직하게는 다수의 윈도우가 기판내의 적어도 하나의 채널, 바람직하게는 다수의 채널과 일치하고 그것과 중첩되도록 한다. 경화는 전형적으로는 화학작용 방사선에 노출되지 않는 접착제의 영역내로 전파되므로, 플렉시블 회로내의 모든 윈도우가 기판내의 모든 채널과 일치하고 그것과 중첩되는 것은 필요하지 않다. 그럼에도 불구하고, 도 3에 도시된 바와 같이, 플렉시블 회로(10)내의 실질적으로 모든 개구(18-21)는 기판(32)내의 실질적으로 모든 채널(36-40)과 일치하고 그것과 중첩되는 것이 바람직하다. 전형적으로, 정렬은 기판의 상부 표면내에 성형된 핀을 플렉시블 회로내에 형성된 결합 구멍과 정렬하는 것에 의해서 수행된다. 그 다음 충분한 양의 제어된 압력을 플렉시블 회로(10)와 기판(32)에 가하여 기판(32)의 상부 표면(34)의 결합 영역을 플렉시블 회로와 직접 접촉시킨다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(32)의 상부 표면(34)의 결합 영역(41-45)은 플렉시블 회로(10)의 전도성층(16)과 직접 접촉할 수도 있다. 하나의 전도성층이 유전층상에 배치되는 경우, 기판의 상부 표면의 결합 영역은 전도성층 또는 유전층과 직접 접촉시킬 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 접착제(56)는 플렉시블 회로(10)의 윈도우를 형성하는 유전층(12)의 부분과 접촉한다. 전형적으로, 플렉시블 회로상에 배치되는 투명 유리 압력 푸트(clear glass pressure foot)를 구비한 조립 고정구를 사용하여, 압력을 기판과 플렉시블 회로에 인가한다. 압력이 가해짐에 따라, 접착제는 채널(36-40)의 망(network) 전체에 걸쳐 확산되며, 또 그 채널망내에 수용될 수 없는 임의의 잉여 접착제(56)는 포트(48-50)를 통해 채널의 외부로 흐른다. 바람직하게는, 이것은 기판(32)의 상부 표면(34)의 결합 영역과 플렉시블 회로의 결합 표면 사이에 접착제가 축적되는 것을 방지한다. 그 다음, 유전층(12)을 투과할 수 있고 접착제(56)를 경화시킬 수 있는 파장을 가진 화학작용 방사선을 전도성층의 개구를 통해 그리고 유전층에 의해 형성된 윈도우를 통해 접착제상에 지향시킨다. 예를 들면, KAPTON^??(등록상표)을 이용하여 유전층(12)을 형성하고, 접착제 Eccobond UV9110을 채널(36-40)내에 공급한 경우에, 200nm 내지 700nm의 파장을 갖는 광선을 이용하여 접착제를 경화시킨다. 바람직하게는, 압력은 접착제가 조사되는 전체 시간에 걸쳐서 기판과 플렉시블 회로에 연속적으로 가해진다. 전형적으로, 조사(irradiation)는 인공 광원에 의해 수행되는데, 이 인공 광원은 조립 고정구에 일체화되어 있고, 광선을 투명 유리 푸트를 통해 전달한다. 사용되는 접착제의 유형에 따라서, 조사는 충분한 시간동안 계속되어 경화를 개시하거나 또는 접착제(56)를 충분히 경화시켜 회로 보드 조립체(60)를 제조한다.

실시예 2

다른 실시예에 있어서, 회로 보드 조립체(60)는 접착제(56)를 채널(36-40)내에 공급하기 전에 플렉시블 회로(10)를 기판(32)상에 배치하는 것에 의해서 제조된다. 바람직하게는, 도 3에 도시된 바와 같이, 플렉시블 회로(10)를 기판(32)상에 배치하여 플렉시블 회로(10)내의 실질적으로 모든 개구(18-22)가 기판(32)내의 실질적으로 모든 채널(36-40)과 일치하고 그것과 중첩되도록 한다. 그 다음 접착제(56)가 채널(36-40)을 실질적으로 채우고 그리고 플렉시블 회로(10)의 윈도우를 포함하는 유전층(12)의 일부분과 접촉하게 될때 까지, 접착제(56)를 포트(48-50)에 의하여 채널(36-40)내에 주입한다. 그 다음, 압력을 결과적인 복합 구조에 가하여 기판(32)의 상부 표면(34)의 결합 영역을 플렉시블 회로의 결합 표면과 긴밀히 접촉시키고 그리고 채널(36-40)내에 존재하는 임의의 과잉 접착제를 압착한다. 그 다음 접착제(56)를 플렉시블 회로(10)의 윈도우를 통해 조사하여 접착제(56)를 경화시켜 회로 보드 조립체(60)를 형성한다.

본 발명에 따르면, 기판의 상부 표면의 결합 영역과 플렉시블 회로의 결합 표면 사이에 접착제는 거의 존재하지 않는다. 따라서, 본 발명에 따라 제조된 회로 보드 조립체는 종래 기술의 회로 보드 조립체 보다 얇을 수도 있다. 또한, 이러한 최종 회로 보드 조립체의 전체 두께는 개재된 접착제층의 부존재로 인하여 보다 면밀하게 제어될 수 있다. 마지막으로, 본 발명에 따라 제조된 회로 보드 조립체는 1분 이상의 경화 시간을 요하는 접착제를 통상 사용하는 종래 기술의 회로 보드 조립체 보다 적은 제조 시간을 요한다.

본 발명은 어느 정도 특정하게 기술하였지만, 여러 변형 및 수정이 첨부된 청구범위에 기재된 바와 같은 본 발명의 범위로부터 벗어남이 없이 이루어질 수 있다.

본 발명의 회로 보드 조립체는 기판과 플렉시블 회로의 결합 표면 사이에 접착제층이 배제되어 있으므로 그의 제조 공정이 단순화 되고, 그의 두께도 상당히 감소된다.

Claims

회로 보드 조립체의 제조방법에 있어서,

① 플렉시블 회로(flexible circuit)를 제공하되, i) 사전설정된 파장의 화학작용 방사선이 투과할 수 있으며 또 2개의 대향 표면을 갖는 유전층과, ii) 상기 유전층의 적어도 하나의 대향 표면상에 배치되고, 또 화학작용 방사선이 상기 플렉시블 회로를 통과하는 것을 허용하기 위한 적어도 하나의 개구를 갖는 적어도 하나의 전도성층을 포함하는 플렉시블 회로를 제공하는 단계와,

② 적어도 하나의 채널(channel)과 상기 플렉시블 회로와 결합하기 위한 결합 영역을 규정하는 상부 표면을 포함하는 기판을 제공하는 단계와,

③ 상기 사전설정된 파장의 화학작용 방사선에 의해 경화될 수 있는 접착제를 상기 기판의 채널내에 공급하는 단계와,

④ 상기 플렉시블 회로의 상기 전도성층내에 있는 적어도 하나의 개구의 적어도 일부가 상기 기판내에 있는 적어도 하나의 채널의 적어도 일부와 일치하고 그것과 중첩되도록 상기 플렉시블 회로를 상기 기판의 상부 표면상에 배치하는 단계와,

⑤ 상기 사전설정된 파장의 화학작용 방사선을 상기 전도성층내의 개구를 통해 상기 채널내의 접착제상에 지향시키되, 상기 접착제를 경화시켜 상기 플렉시블 회로를 상기 기판에 접착시키기에 충분한 시간 동안 상기 화학작용 방사선을 상기 개구를 통해 지향시키는 단계를 포함하는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 접착제는 상기 플렉시블 회로가 상기 기판상에 배치되기 전에 상기 채널내에 공급되는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 접착제는 상기 플렉시블 회로가 상기 기판상에 배치된 후에 상기 채널과 연통하는 포트를 통해 상기 채널내에 주입되는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 유전층은 가시광선을 투과시킬 수 있고, 상기 접착제는 가시광선에 의해 경화될 수 있으며, 가시광선은 상기 전도성층의 개구를 통해 지향되는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 유전층은 자외선을 투과시킬 수 있고, 상기 접착제는 자외선에 의해 경화될 수 있으며, 자외선은 상기 전도성층의 개구를 통해 지향되는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

상기 플렉시블 회로는 상기 유전층의 한 대향 표면상에 배치된 제 1 전도성층과, 상기 유전층의 다른 대향 표면상에 배치된 제 2 전도성층을 포함하고, 각각의 상기 제 1 및 제 2 전도성층은 다수의 개구를 구비하며,

상기 제 1 전도성층내의 실질적으로 모든 개구는 상기 제 2 전도성층내의 실질적으로 모든 개구와 일치하여 상기 플렉시블 회로내에 화학작용 방사선 투과가능한 윈도우의 패턴을 제공하며,

상기 플렉시블 회로내의 상기 윈도우중 하나의 적어도 일부가 상기 기판내의 하나의 채널의 적어도 일부와 중첩되도록 상기 플렉시블 회로를 상기 기판의 상부 표면상에 배치하는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 6 항에 있어서,

상기 기판의 상부 표면은 상기 플렉시블 회로의 윈도우에 의해 형성된 패턴과 실질적으로 유사한 패턴을 상기 기판의 상부 표면상에 형성하는 다수의 채널을 규정하며, 상기 플렉시블 회로내의 각각의 윈도우가 상기 기판내의 적어도 하나의 채널과 중첩되도록 상기 플렉시블 회로를 상기 기판상에 배치하는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 1 항에 있어서,

화학작용 방사선을 상기 전도성층의 개구를 통해 지향시키는 실질적으로 전체 시간동안 상기 기판과 상기 플렉시블 회로에 압력을 가하는 단계를 더 포함하는

회로 보드 조립체의 제조방법.
회로 보드 조립체에 있어서,

① i) 결합 영역과 채널을 규정하는 상부 표면(34)━상기 결합 영역을 규정하는 상기 상부 표면의 일부와 상기 채널을 규정하는 상기 상부 표면의 일부는 동일한 재료로 형성됨━과, ii) 상기 채널과 연통하는 포트를 그안에 구비한 측면 표면(46)을 포함하는 기판(32)과,

② 상기 기판(32)의 결합 영역과 직접 접촉하는 플렉시블 회로(10)로서, i) 사전선택된 파장의 화학작용 방사선이 투과할 수 있으며 또 2개의 대향 표면을 갖는 유전층(12)과, ii) 상기 유전층(12)의 상기 2개의 대향 표면중 한 표면상에 배치되고, 또 화학작용 방사선이 상기 플렉시블 회로를 통과하는 것을 허용하기 위한 개구를 갖는 전도성층(14)을 포함하는 플렉시블 회로(10)와,

③ 상기 사전선택된 파장의 화학작용 방사선에 의해 경화되며, 상기 기판(32)의 채널내에 배치되고 또한 상기 플렉시블 회로(10)의 유전층(12)과 접촉하는 접착제(56)를 포함하며, 상기 기판(32)의 상부 표면(34)의 결합 영역과 상기 플렉시블 회로(10) 사이에는 실질적으로 접착제가 존재하지 않는

회로 보드 조립체.
제 9 항에 있어서,

상기 플렉시블 회로(10)는 상기 유전층(12)의 상기 2개의 대향 표면중 다른 표면상에 배치된 제 2 전도성층(16)을 더 포함하며, 상기 접착제(56)는 상기 유전층(12)의 상기 2개의 대향 표면중 한 표면의 일부와 접촉하는

회로 보드 조립체.
제 9 항에 있어서,

상기 전도성층(14)은 주연(perimeter)과 다수의 상기 개구를 포함하며, 상기 전도성층(14)내의 상기 다수의 개구는 상기 주연에 인접하여 있는

회로 보드 조립체.
제 9 항에 있어서,

상기 기판(32)의 상기 상부 표면(34)은 다수의 상기 채널을 더 규정하고, 상기 다수의 채널은 제 1 패턴을 형성하며,

상기 전도성층(14)은 다수의 상기 개구를 구비하고, 상기 다수의 개구는 제 2 패턴을 형성하며,

상기 전도성층(14)내의 상기 다수의 개구에 의해 형성된 상기 제 2 패턴은 상기 다수의 채널에 의해 형성된 상기 제 1 패턴에 대응하며, 그에 따라 상기 채널의 각각은 상기 전도성층(14)내의 상기 개구의 하나에 정렬되는

회로 보드 조립체.
제 9 항에 있어서,

상기 유전층(12)은 가시광선을 투과시킬 수 있으며, 상기 접착제(56)는 가시광선에의 노출에 의하여 경화되는

회로 보드 조립체.
회로 보드 조립체의 제조방법에 있어서,

① 플렉시블 회로를 제공하되, i) 사전설정된 파장의 화학작용 방사선이 투과할 수 있으며 또 2개의 대향 표면을 갖는 유전층과, ii) 상기 유전층의 적어도 하나의 대향 표면상에 배치되고, 또한 구리, 구리 합금, 팔라듐 피복 구리, 팔라듐-금 피복 구리로 이루어진 그룹으로부터 선택되며, 또 화학작용 방사선이 상기 플렉시블 회로를 통과하는 것을 허용하기 위한 적어도 하나의 개구를 갖는 전도성층을 포함하는 플렉시블 회로를 제공하는 단계와,

② 0.1㎜ 내지 0.2㎜의 깊이를 갖는 적어도 하나의 채널과 상기 플렉시블 회로와 결합하기 위한 결합 영역을 규정하는 상부 표면을 포함하는 기판을 제공하는 단계와,

③ 200㎚ 내지 700㎚의 사전설정된 파장의 화학작용 방사선에 의해 경화될 수 있는 접착제를 상기 적어도 하나의 채널내에 공급하는 단계와,

④ 상기 플렉시블 회로의 상기 전도성층내에 있는 적어도 하나의 개구의 적어도 일부가 상기 기판내에 있는 적어도 하나의 채널의 적어도 일부와 일치하고 그것과 중첩되도록 상기 플렉시블 회로를 상기 기판의 상부 표면상에 배치하는 단계와,

⑤ 상기 접착제를 경화시켜 상기 플렉시블 회로를 상기 기판에 접착시키기에 충분한 시간 동안 상기 사전설정된 파장의 화학작용 방사선을 상기 전도성층내의 개구를 통해 상기 채널내의 접착제상에 지향시키는 단계를 포함하는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 14 항에 있어서,

상기 전도성층을 통과하는 개구는 금속 트레이싱(metal tracings)이 결여되어 있는 상기 전도성층의 영역내에 있는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 14 항에 있어서,

상기 기판은 금속, 탄성중합체 피복 금속, 플라스틱으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 14 항에 있어서,

상기 접착제는 광개시제(photoinitiator)를 함유하는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 14 항에 있어서,

상기 접착제는 상기 플렉시블 회로가 상기 기판의 상부 표면상에 배치되기 전에 상기 적어도 하나의 채널내에 공급되는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 14 항에 있어서,

상기 접착제는 상기 플렉시블 회로가 상기 기판의 상부위에 배치된 후에 상기 적어도 하나의 채널과 연통하는 포트에 주입하는 것에 의해서 상기 적어도 하나의 채널내에 공급되는

회로 보드 조립체의 제조방법.
제 14 항에 있어서,

화학작용 방사선을 상기 접착제에 지향시키는 동안 상기 기판과 상기 플렉시블 회로에 압력을 계속하여 가하는

회로 보드 조립체의 제조방법.