JPH03227587A

JPH03227587A - フレキシブルプリント配線板

Info

Publication number: JPH03227587A
Application number: JP10671290A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Hayami; 宏早味; Keiji Ueno; 上野　桂二
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1989-12-05
Filing date: 1990-04-23
Publication date: 1991-10-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉この発明は、電子機器等に好適に使用されるフレキシブ
ルプリント配線板およびその製造方法に関する。

〈従来の技術及び発明が解決しようとする課題〉フレキ
シブルプリン！・配線板は、通常の電線や硬質基板に比
べて、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業
の簡素化、回路特性および信頓性の向上等が可能である
ことから、電子卓上計算機、電話機、写真機の内部配線
、自動車、航空機の配線等に広く使用されている。

上記フレキシブルプリント配線板の製造においては、可
撓性を有する絶縁基材の片面または両面に接着剤を介し
て圧延銅箔および電解銅箔等の導体薄膜を接着する。そ
して、エツチングにより所定の導体回路パターンを作製
する。さらに、この導体回路を保護するため、表面にカ
バーレイフィルムを貼合せるか、あるいはオバーレイ層
を形成し、メツキ、打ち抜き等の工程を経て、フレキシ
ブルプリント配線板が製造されている。

多層フレキシブルプリント配線板を製造する場合、導体
薄膜を接着剤により絶縁基材上に接着した後、該導体薄
膜にエツチングを施して導体回路を形成したフレキシブ
ルプリント配線板を複数製造する。次いで、上記各フレ
キシブルプリント配線板の導体回路面に、他の配線板の
絶縁基材面を接着剤により接着することにより、多層フ
レキシブルプリント配線板を製造する。

フレキシブルプリント配線板に電子部品を実装する場合
、電子部品の実装は半田付けにより行われる。このため
、フレキシブルプリント配線板には、２６０〜２８０℃
の半田耐熱性が要求される。

また、その他の一般的特性として、エツチング耐性、耐
熱老化性、耐薬品性、難燃性、引裂強度および低吸水性
等も要求される。

上記絶縁基材としては、通常ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリイミドフィルムのような可撓性の高分
子フィルムを用いたものや、ガラス布にエポキシ樹脂等
の接着性樹脂のワニスを含浸させたちのくプリプレグ）
等が用いられる。

しかし、ポリエチレンテレフタレートフィルムは、安価
であるが、半田耐熱性に劣るため、半田耐熱性の不要な
用途でしか使用することができない。

これに対して、ポリイミドフィルムは、半田耐熱性に優
れ且つ難燃性であるため、絶縁基材として好適に用いら
れるが、吸水性が高く、高価であるという欠点がある。

一方、ガラス布は耐熱性に優れ、難燃性であり、しかも
ポリイミドフィルムに比べて安価であるという利点があ
る。しかし、導体薄膜をその表面に接着する場合、エポ
キシ系接着剤等の接着性樹脂のワニスを含浸して使用す
る必要があるため、接着工程の前に含浸工程と溶剤の乾
燥工程とが必要となり、製造コストの面で不利であると
いう問題があった。

さらに、上記接着性樹脂のワニスを含浸したガラス布と
銅箔とを張り合わせて製造したフレキシブルプリント配
線板は、柔軟性に乏しく、曲げた場合にはネッキングを
起こしやすいという問題もあった。

また、フレキシブルプリント配線板の機械的強度を高め
るために、プリプレグを複数枚積層したものを絶縁基材
として用いたものが提案されている。しかし、このフレ
キシブルプリント配線板においては、前述の場合と同様
に、接着工程の前に含浸工程と溶剤の乾燥工程とが必要
となり、製造コストの而で不利であるという問題があっ
た。さらに、プリプレグを複数枚積層することにより、
機械的強度が高まる反面、柔軟性が極めて少なくなり、
わずかな曲げによっても容易にネッキングを起こすとい
う問題があった。

一方、フレキシブルプリント配線板には、種々の電子部
品が実装され使用されるが、特にコネクター類等を実装
する場合には、コネクターの差し込みおよび引き抜きを
容易にするために、フレキシブルプリント配線板に補強
板を接着剤により部分的に張り付けることが行われてい
る。また、屈曲運動を必要とする場合等は、フレキシブ
ルプリント配線板の曲げ強度を高める目的で、補強板を
接む剤により部分的に貼り付けることが行われている。

また、上記いずれの絶縁基材を用いたフレキシブルプリ
ント配線板においても、絶縁基材と導体薄膜との接着に
は、接着剤が使用されている。

絶縁基材と導体薄膜との接着および補強板の接着に使用
される接着剤、特にポリイミドフィルムと銅箔とを接着
する場合に使用される接着剤としては、エポキシ−ノボ
ラック系接着剤（ＤｏｗＣｈｅｇｉｌｅａ１社製、ＤＥ
Ｎ　４３８等）、シリコーン系接着剤（Ｄｏｖ　ＣＯｒ
ｎｌｎｇ社製、ＤＣ２８２等）、ニトリル−フェノール
系接着剤（Ｂ、Ｆ、Ｇｏｏｄｒｌｃｈ社製、Ｐｌａｓｔ
目ｏｃｋ６０５等）、ポリエステル系接着剤（ＵＳＭ社
製、Ｂｏｓｔｌｃ　７１５１＋Ｂｏｓｃｏｄｕｒｌ　）
　、アクリル系接着剤（Ｂ、Ｆ、Ｇｏｏｄｒｌｃｈ社製
、　Ｈｙｃａｒ　２６７９Ｘ６　、　Ｒｏｈｓ　＆ｌ１
ａｓｓ社製、　Ｐｈｏｐｌｅｘ　ＬＣ４０。

ＵＣＣ社製、　Ｕｃａｒ　３７０等）等の熱硬化性接着
剤が知られテイル（工学材料Ｖｏｌ　２１．　Ｎｏ、　
１０．　ｐ２８＋　１９８１　）。

しかし、上記いずれの接着剤を用いた場合でも、接着剤
の硬化を完了するには、高温と長時間とが必要であり、
生産性が悪いという問題があった。

例えば、エポキシ−ノボラック系接着剤を用いた場合、
硬化を完了するには１８０〜２００℃で３０分〜１時間
も熱圧着する必要があり、生産性の向上を図ることがで
きないという問題があった。

この問題は、エポキシ樹脂等の接着性樹脂のワニスを含
浸したガラス布を絶縁基材として使用する場合も全く同
様である。接着性樹脂のワニスとして使用されるものは
、はとんどが熱硬化性の接着剤であり、絶縁基材と銅箔
または補強板との張り合わせは同様に高温、長時間を有
するため、生産性の向上を図ることができないという問
題があった。

また、多層フレキシブルプリント配線板を製造する場合
、各回路基板の絶縁基材と銅箔との接着だけでなく回路
基板どうしの積層に際しても同様の高温、長時間を必要
とする接着工程が必要であった。

一方、各種絶縁フィルム、ガラス布、金属薄膜笠の被接
着物間の接着を比較的低温で且つ短時間で行うことので
きる接着剤として、エチレンのホモポリマーおよびコポ
リマー、スチレンブロックコポリマー（熱可塑性ゴム）
、ポリアミド系、ナイロン系、ポリエステル系、ブチル
ゴム系等のホットメルト接着剤が知られている。ホット
メルト接着剤は、熱可塑性樹脂をベースとし、必要に応
して可塑剤、粘着付与剤、酸化防止剤等が混合された固
形の接着剤である。ホットメルト接着剤を使用する場合
は、アプリケータで溶融し、被接着物に塗布し圧着する
。

ホットメルト接着剤は室温への冷却によって瞬時に固化
するという利点があるため、ガラス布を用いた絶縁基材
と導体薄膜との接着にホットメルト接着剤を利用すれば
、その接着工程を瞬時に完結させうろことが期待される
。

例えば、銅箔にエチレン−酢酸ビニル共重合体系のホッ
トメルト接着剤を５０声の厚さで塗布し、ガラス布を１
２０〜１８０℃で１分間圧着することにより、銅箔とガ
ラス布との積層体を製造することができる。この際、接
着と同時にホットメルト接着剤をガラス布に含浸させる
ことができる。

しかし、ホットメルト接着剤は、熱可塑性樹脂をベース
としているため、半田耐熱性に劣るという問題があった
。例えば、上記のガラス布と銅箔との積層体を２６０℃
の半田槽に２秒間浸漬した場合、ガラス布と銅箔とが完
全に剥離する。また、エツチング耐性が悪く、エツチン
グ時に、銅箔の部分剥離が生じる。

したがって、この発明は、半田耐熱性、剥離強度、難燃
性およびエツチング耐性に優れ、且つ安価に製造するこ
とができ、しかも十分な機械的強度と柔軟性とを兼ね備
えたフレキシブルプリント配線板をｔｌｆｉすることを
目的とする。

〈課題を解決するための手段および作用〉本発明のフレ
キシブルプリント配線板は、上記絶縁基材が、アルコキ
シランをグラフトさせたエチレン−エチルアクリレート
共重合樹脂および分子内に複数個の不飽和結合を有する
多官能性化合物を含有する接着性樹脂組成物を含浸させ
たガラス布であり、上記接着性樹脂組成物が放射線照射
されてなることを特徴とする。

第１図は本発明のフレキシブルプリント配線板Ａの一実
施例を示す断面図である。このフレキシブルプリント配
線板Ａは、上記接着性樹脂組成物を含浸させたガラス布
１１を絶縁基材１として用いており、該絶縁基板上に導
体薄膜からなる導体回路３１を貼合わせた積層体からな
る。

このフレキシブルプリント配線板Ａは、上記接着性樹脂
化合物が含浸したガラス布１１を絶縁基材１として用い
たものであるので、機械的強度に優れ、かつ安価に製造
することができる。

また、上記接着性樹脂化合物は、非常に柔軟性に富んだ
もめであるので、接着性樹脂化合物が含浸したガラス布
も柔軟性に富んだものである。このため、上記絶縁基材
１は、機械的強度に優れるだけでなく、十分な柔軟性を
も有する。

また、上記接着性樹脂組成物は、アルコキシシランをグ
ラフトさせたエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂
が放射線重合によって硬化しているので、エツチング耐
性および半１０耐熱性に優れ、吸湿性が低い。

また、接着性樹脂組成物に難燃剤を含有させることによ
り、難燃性に優れたものとすることも可能である。

上記フレキシブルプリント配線板Ａを製造する場合は、
第２図に示すように、溶融押出法等により成形した上記
接着性樹脂組成物のフィルム状物２を導体薄膜３とガラ
ス布１０との間に挟着させ、熱圧着する。この熱圧着に
より、上記フィルム状物２がガラス布１０に溶融含浸す
ると共に、ガラス布１０と導体薄膜３とを接着する。次
いで、従来と同様の方法により、上記導体薄膜３にエツ
チングを施して、導体回路３１を形成する。次いで、放
射線を照射して、上記接着性樹脂組成物を硬化させる。

また、第３図は本発明に係る別のフレキシブルプリント
配線板Ａ１を示す断面図である。このフレキシブルプリ
ント配線板Ａ１は、上記接着性樹脂組成物が含浸された
ガラス布１１を複数枚積層したものを絶縁基＋４’　１
として用いており、該絶縁基材１上に導体薄膜からなる
導体回路３２を積層したものである。

このフレキシブルプリント配線板Ａ１は、上記接着性樹
脂組成物が含浸したガラス布１１を複数枚積層したもの
を絶縁基材１として用いているので、特に機械的強度に
優れたものである。

上記フレキシブルプリント配線板Ａ１を製造する場合は
、第４図に示すように、溶融押出法等により成形された
上記接着性樹脂組成物のフィルム状物２の２枚でガラス
布を挾み、これを熱プレス装置等でヒートプレスするこ
とにより、接着性樹脂組成物をガラス布１０に含浸させ
る。

そして、導体薄膜３と、接着性樹脂組成物が含浸した上
記ガラス布１１の複数枚とを積層して、熱圧着する。次
いで、放射線を照射して、接着性樹脂組成物を放射線重
合させることにより、接着性樹脂組成物を硬化させ、上
記ガラス布１１どうしおよびガラス布１１と導体薄膜３
とを一体に接着する。

次いで、導体薄膜３をエツチングして、導体回路３２を
形成することにより、フレキシブルプリント配線板Ａ１
を得ることができる。

また、両面に導体回路を有するフレキシブルプリント配
線板を製造する場合は、第５図に示すように、導体薄膜
３、フィルム状物２、ガラス布１０、フィルム状物２お
よび導体薄膜３をこの順に積層して熱圧着する。この際
、フィルム状物２がガラス布１０に溶融含浸すると共に
、ガラス布１０と導体薄膜３とを接着する。次いて、放
射線重合により接ｎ性樹脂組成物を硬化させ、導体薄膜
３をエツチングして、両面に導体回路３３を有するフレ
キシブルプリント配線板Ａ２を得る。

また、多層フレキシブルプリント配線板を製造する場合
は、第６図に示すように、導体薄膜３、フィルム状物２
、ガラス布１０およびフィルム状物２を積層して熱圧着
する。この際、フィルム状物２がガラス布１０に溶融含
浸すると共に、ガラス布１０と導体薄膜３とを接着する
。

ついで、導体薄膜３にエツチングを施して、導体回路３
４を形成することにより、第１回路板ａｌ　を１する。

また、これとは別に、導体薄膜３と、上記フィルム状物
２と、ガラス布１０とを前記と同様にして積層し熱圧着
して一体に接着する。次いで、導体薄膜３にエツチング
等を施して所定の導体回路３５を形成することにより、
第２回路板ａ２を得る。

そして、第１回路板ａ１のフィルム状物２面と第２回路
板ａ２の導体回路３５面とを接触させた状態で両者を積
層して熱圧着すると、フィルム状物２はガラス布１０に
溶融含浸すると共に、ガラス布１０と導体回路３５とを
接着するので、第１回路板ａｌ　と第２回路板ａ２とを
容易に接着することができる。次いで、放射線を照射し
て接着性樹脂組成物を硬化させることにより、２層構造
を有する多層フレキシブルプリント配線板Ａ３を製造す
ることができる。

また、上記第１回路板ａ１に代えて、第２回路板ａ２を
用いて多層フレキシブルプリント配線板を製造すること
もｉｉＪ能である。この場合、上記接着性樹脂組成物か
らなるフィルム状物２を介して、一方の第２回路板ａ２
の導体回路３５面と他方の第２回路板ａ２のガラス布１
０面とを接着させた状態で、積層し熱圧着することによ
り、前述の場合と同様に、第２回路板ａｚどうしを接着
する。

そして、放射線を照射し、接着性樹脂組成物を硬化させ
ることにより、２層構造を有する多層フレキシブルプリ
ント配線板を製造することもできる。

なお、両面に導体薄膜を有するフレキシブルプリント配
線板Ａ２または多層フレキシブルプリント配線板Ａ３を
製造する場合、ガラス布１０およびフィルム状物２に代
えて、上記線む性樹脂組成物が含浸したガラス布１１を
複数枚用いることにより、絶縁基材１が複数枚の上記ガ
ラス布１１からなり、特に機械的強度に優れたものを得
ることができる。

上記フレキシブルプリント配線板Ａ、ＡＩ、Ａ２、Ａ３
の製造方法においては、１５０〜１８０℃で１〜４分間
熱圧着することにより、導体薄膜３とガラス布１０、お
よびガラス布１０どうじを接着することができる。この
際、接着性樹脂組成物がガラス布１０に含浸するので、
接着性樹脂のワニスをあらかじめガラス布１０に含浸す
る工程およびワニスに含まれる溶媒成分を加熱乾燥して
除去する工程が全く不要になるので、上記短時間接着と
あいまって、生産コストの低減を図ることかできる。

上記フィルム状物２の厚さは、ガラス布１０の厚さに応
して適宜設定することができる。

例えば、ガラス布１０の厚みが６０−である場合、フィ
ルム状物２の厚みは５０〜１００ｐであることが、接着
性樹脂組成物をガラス布１０に含浸させる上から好まし
い。

アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアク
リレート樹脂は、ｔ−ブチル−パーオキシベンゾエート
等のラジカル重合触媒の存在下、エチレン−エチルアク
リレート共重合体にγ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン等のアルコキシシラン化合物を単軸押出機
等により加熱混練する方法（例えば、特公昭６０−３０
９６号公報参照）により製造することができる。上記エ
チレン−エチルアクリレート共重合体中におけるエチル
アクリレート単位の含有量は特に限定されるものではな
いが、１〜３０重量％重量工程るのが適当である。また
、上記共重合体のメルトフローレートは１９０℃、荷重
２１６０ｇ／ｃ＋ａ２て０゜５〜３０であることが好ま
しい。

さらに、エチレン−エチルアクリレート共重合体にグラ
ンドされるアルコキシシラン化合物の量は、エチレン−
エチルアクリレート共重合体に対して、樹脂組成物とし
た場合の溶融流動性の上から０．０２〜０．２重量％で
あることが好ましい。

なお、アルコキシシランをグラフトしたその他の樹脂と
しては、シラングラフトエチレン酢酸ビニル共重合樹脂
やシラングラフトポリエチレン樹脂等が知られているが
、シラングラフトエチレン酢酸ビニル共重合樹脂は水分
吸収により溶融特性が変化するため好ましくない。また
、シラングラフトポリエチレン共重合樹脂は導体薄膜と
して使用される銅箔との接着性が低いため好ましくない
。

分子内に複数個の不飽和結合を有する多官能性化合物と
しては、トリメチロールプロパントリアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート等のアクリル系の多
官能性モノマー　トリアリルイソシアヌレート、トリア
リルシアヌレート等のアリル系の多官能性モノマーのほ
か、アクリル変成エポキシ系オリゴマー　アクリル変成
エステルオリゴマー等の多官能性オリゴマー類等を挙げ
ることかでき、これらを１種または２種以上、混合して
用いることも可能である。

難燃剤としては、テトラブロモビスフェノール誘導体、
デカブロモジフェニルエーテル誘導体、臭素化フタルイ
ミド式導体、パークロロペンタシクロデカン等の含ハロ
ゲン系難燃剤；含リン系難燃剤；水酸化アルミニウム；
水酸化マグネシウム等の無機難燃剤等を例示することが
できる。また、必要に応じて、三酸化アンチモン、ホウ
酸亜鉛、酸化モリブデン等の難燃助剤を添加して用いる
ことも可能である。

また、上記難燃剤に加えて、ヒンダードフェノール誘導
体、アミン誘導体等、含硫黄系、含リン系等の酸化防止
剤を添加することも可能である。

さらに、必要に応して滑剤、着色剤、安定剤等を添加す
ることも可能である。

アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアク
リレート共重合樹脂、分子内に複数個の不飽和結合を有
する多官能性化合物および難燃剤の混合は、オーブンロ
ールミキサーのほか、単軸または多軸の混合機等を用い
て行うことかできる。

放射線としては、電子線（ベータ線）、アルファ線、ガ
ンマ線、紫外線およびＸ線を例示することができ、特に
放射線の透過厚み、照射線量と照射時間との関係等の工
業的利用の見地から電子線を利用するのが好ましい。放
射線として電子線を用いた場合、透過厚みの関係上、電
子線の加速電圧は２００ｋｅＶ〜２　Ｍ　ｅ　Ｖの範囲
であるのが好ましい。また、両面に導体回路３３を有す
るフレキシブルプリント配線板Ａ２を製造する場合、放
射線として電ｒ−線を用いたときは、電子線の加速電圧
は１〜２ＭｅＶであることが好ましい。

放射線の照射量は３〜３０　Ｍ　ｒ　ａ　ｄの範囲が、
接ｎ性樹脂の硬化を完了させ、半田耐熱性やエツチング
耐性に優れたフレキシブルプリント配線板を製造する上
から好ましい。３Ｍｒａｄ未満の照射量では、接着性樹
脂組成物を十分に架橋し硬化することかできず、また照
射量が３０Ｍｒａｄを越えた場合は、ガラス布１０と導
体回路３１〜３５との接着力が低下する。

上記導体回路３１〜３５を構成する金属材料としては、
銅、銀、ニッケル、アルミニウム、またはこれら金属の
複合系が挙げられる。導体回路３１〜３５の厚みは従来
と同程度であれば良く、通常、１８〜７５Ｉｎの範囲内
であることが好ましい。

〈実施例〉実施例１アルコキシランとしてγ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシランをグラフトしたエチレンエチルアクリレ
ート共重合樹脂（エチルアクリレート含量１９重量％、
メルトフローレート２５、グラフトシランｆｆ１０．０
５重量％）のペレット１００重量部にトリメチロールプ
ロパントリメタクリレート５重量部、デカブロモジフェ
ニルエーテル６０重量部および三酸化アンチモン２０重
量部をトライブレンドした。そして、該混合物を２軸混
練押出機に投入し、シリンダー温度１２０℃、回転数２
０ｒｐｍ、吐出ロ温度１４０℃で混練押出し、溶融吐出
するストランドを水冷し、ペレタイズする方法で接着性
樹脂組成物のペレットを得た。次に、このペレットをシ
リンダー温度１３５℃、吐出し口温度１４０℃に設定し
たＴダイ押出機に投入し、厚さ４０μ麿の接着性樹脂組
成物のフィルム状物を得た。

厚さ３５−の電解銅箔の粗面側と、ガラス布（厚さ６０
−１１１．２ＴＥＸ、横６０本／インチ、縦４６本／イ
ンチ）との間に、上記フィルム状物を挾み、１８０℃の
熱プレス装置で圧力１０ｋｇ／ａＩ１２で３分間で熱圧
着することにより、接着性樹脂化合物のガラス布への含
浸および電解銅箔とガラス布との接着を行って積層体を
得た。該積層体の厚み１１０μ烏であった。この積層体
のガラス布側には表面タックはなかった。

この積層体の接着性樹脂組成物を含浸したガラス布側の
面より、加速電圧ＩＭＶの電子線を６Ｍｒａｄ照射し、
フレキシブルプリント基板を得た。

該基板の電解銅箔とガラス布との接着強度を測定したと
ころ、試験中にガラス布が破れる程の接着強度が得られ
た。

上記基板の電解銅箔表面に、幅０．２５ｍｎ＋ｓ間隔０
．２５Ｍで、ストライブ状にエツチングレジストインキ
を塗布、乾燥させ、塩化第二鉄水溶液で銅箔の露出部分
を除去し、上記エツチングレジストインキを除去するこ
とにより、回路幅０．２５１１１１１１％回路間隔０．
２５ｍｍのストライプ状の導体回路を形成し、フレキシ
ブルプリント配線板を得た。

このフレキシブルプリント配線板を２８０℃の溶融半田
槽に６０秒浸漬し、浸漬後の外観を調べる半田耐熱性試
験を行ったところ、導体回路の脹れや剥離はまったく見
られなかった。

また、この基板を塩化第２鉄水溶液に浸漬することで、
銅箔部分を完全に除去した後、幅１２゜７　ｍｍ　％長
さ１２７　ｍｍの短冊状に切断し、ＵＬ９４に準拠した
水平燃焼試験を行ったところ、最長燃焼時間は２秒であ
り、優れた難燃性を有することが認められた。

上記フレキシブルプリント配線板を幅１２，７Ｉｍ　ｓ
長さ１２７ｍｍの短冊状に切断した。この際、短冊の長
平方向がストライブ状の導体回路と平行になるように切
断した。この短冊状物に１８０度曲げ試験を行ったとこ
ろ、２Ｒまでネッキングが発生しなかった。

実施例２アルコキシシランとしてγ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシランをグラフトしたエチレンー二チルアク
リレート共重合樹脂（エチルアクリレート含量１１重量
％、メルトフローレート５、グラフトシラン量０．０４
重量％）のペレット１００重量部にトリアリルイソシア
ヌード２重量部、バークロロンクロペンタデカン６５重
量部および二酸化アンチモン２５重量部をトライブレン
ドした。

次いで、得られた混合物を２軸混練押出機に投入し、シ
リンダー温度１４０℃、回転数３０ｐｍ。

吐出し口温度１５０℃で、／ｆｉ練押出し、溶融吐出す
るすトランドを水冷し、ペレタイズすることにより、接
着性樹脂組成物のペレットを得た。そして、このペレッ
トをシリンダー温度１３５℃、吐出口温度１５０℃に設
定したＴダイ押出機に投入し、厚さ６０μ−の接着性樹
脂組成物のフィルム状物をｆｌた。

このフィルム状物を用いて、実施例１と同様にして、積
層体を得た。該積層体の厚み１１０岬であった。なお、
この積層体のガラス布側には表面タックがなかった。

この積層体の樹脂接着性樹脂組成物を含浸したガラス布
側の面より、加速電圧ＩＭＶの電子線を６　Ｍ　ｒ　ａ
　ｄ照射し、フレキシブルプリント基板を１會）た。該
基板の電解銅箔とガラス布との接着強度を測定したとこ
ろ、試験中にガラス布が破れる程の接む強度が得られた
。

上記基板に、実施例１と同様にエツチングを施し、回路
幅０．２５１Ｍ１１回路間隔０．２５鴫のストライプ状
の導体回路を形成した。

そして、実施例１と同様にして、半田耐熱性試験、水平
燃焼試験および１８０度曲げ試験を行った。その結果、
半田耐熱性試験においては、導体回路の脹れや剥離はま
ったく見られなかった。また、水平燃焼試験においては
、最長燃焼時間が３秒であった。１８０度曲げ試験にお
いては、２Ｒまでネッキングが発生しなかった。

実施例３（多層フレキシブルプリント配線板の作成）実施例１で
用いた電解鋼箔の粗面側とガラス布との間に、実施例２
で得たフィルム状物を挾み、実施例１と同様に熱圧着し
て、厚さ１１０μ−の積層体を得た。該積層体に、回路
幅０．３０＋ｎａ、回路間隔０．３０Ｍのストライブ状
の導体回路を、実施例１と同様のエツチングにより形成
し、第１回路板とした。

また、実施例２で得たフィルム状物、実施例１で用いた
ガラス布、実施例１で用いた電解銅箔および実施例２の
フィルム状物をこの順に積層し、実施例１と同様に熱圧
着し、厚み１６０μ脂の積層体を作成した。そして、実
施例１と同様の方法により、回路幅０．　５０ｉｕｎ、
回路間隔０．５０ｍｍのストライプ状の導体回路を形成
し、第２回路板とした。

第２回路板のフィルム状物側の面と第１回路板の導体回
路側の面とを重ね合わせた状態で、上記両回路板を１８
０℃の熱プレス装置で圧力２０ｋｇ／３２にて５分間熱
圧着した。

次いで、加速電圧１．５ＭＶの電子線を、上記積層体の
導体回路側から１２Ｍｒａｄ照射し、厚みが２５０−で
あり、２層構造を有する多層フレキシブルプリント配線
板を得た。

この多層フレキシブルプリント配線板について、実施例
１と同様に半田耐熱性試験および１８０度曲げ試験を行
った。その結果、半１１１耐熱性試験においては、導体
回路の脹れや剥離は、全く見られデカった。また、１８
０度曲げ試験においては、５Ｒまでネッキングが発生し
なかった。

実施例４アルコキシシランをグラフトしｌニエチレンアクリレー
ト共重合樹脂（エチルアクリレート含量１３％、メルト
フローレート５、グラフトシラン量０．０５重量％）の
ペレット１００重量部にトリアリルイソシアヌレート４
重量部、デカブロモジフェニルエーテル５０重量部、三
酸化アンチモン３０重量部、硼酸亜鉛５重量部、ペンタ
エリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート１１重
量Ｋをトライブレンドした後、該混合物を２軸混練押出
機に投入し、シリンダー温度１２０℃、回転数２０ｒｐ
ｍ、吐出ロ温度１４０℃で混線押出し、溶融吐出するス
トランドを水冷し、ペレタイズすることにより、接着性
樹脂組成物のペレットを得た。次に、このペレットをシ
リンダー温度１４０℃、吐出口温度１５０℃に設定した
Ｔダイ押出機に投入し、厚さ６０μｍの接着性樹脂組成
物のフィルム状物を得た。

実施例１で用いたガラス布を厚み６０μｍの上記フィル
ム状物２枚の間に挾み、１８０℃の熱プレス装置を用い
て圧力１５ｋｇ／ｃ＋ｍ２で３分間熱圧着することによ
り、接着性樹脂化合物をガラス布へ含浸させ、厚さ１１
０μ厘のプリプレグを得た。

上記プリプレグを２枚製造して積層し、さらに厚み３５
μ園の電解銅箔の粗面側をプリプレグの積層体と接触さ
せた状態で積層した。これを１８０℃の熱プレス装置に
より、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２で５分間熱圧着することに
より、厚み２５０μ麿の積層体を得た。

この積層体の上記ガラス布側の面より、加速電圧ＩＭＶ
の電子線を１０　Ｍ　ｒ　ａ　ｄ照射し、フレキシブル
プリント基板を得た。

該基板の電解銅箔とガラス布との接着強度を銅箔側１８
０度剥離強度にて測定したところ、２゜２　ｋ　ｇ　／
　ｃｓであった。また、この基板を１５０℃の恒温槽内
に１０日間放置した後、同様に銅箔側１８０度剥離強度
を測定したところ、Ｏ’、８５ｋｇ　／　ｃｍてあった
。

上記フレキシブルプリント基板について、実施例１と同
様の半田耐熱性試験および水平燃焼試験を行った。その
結果、半田耐熱性試験においては、導体薄膜の脹れや剥
離はまったく見られなかった。

また、水平燃焼試験においては、最長燃焼時間は４秒間
であった。

そ、して、上記基板の電解銅箔表面に、幅０．５ｍｍ、
間隔０．５ｍｍで、ストライプ状にエツチングレジスト
インキを印刷、乾燥させ、塩化第二鉄水溶液で、銅箔の
露−小部分を除去し、上記エツチングレジストインキを
除去することにより、回路幅０．５ｍｍ、回路間隔０．
５ｍｍのストライプ状の導体回路を形成し、フレキシブ
ルプリント配線板を得た。

上記フレキシブルプリント配線板について、実施例１と
同様に１８０度曲げ試験を行ったところ、１．５Ｒまで
ネッキングが発生しなかった。

実施例５アルコキンシランをグラフトシｔニエチレンアクリレー
ト共重合樹脂（エチルアクリレート含Ｊ８１１９％、メ
ルトフローレート３、グラフトシラン量０．０４重量％
）のペレット１００重量部にトリアリルイソシアヌレー
ト５重量部、パークロロペンタシクロデカン３５重量部
、三酸化アンチモン１５重量部、炭酸マグネシウム５重
量部、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］　１重量部をトライブレンドした後、該混合物
を２軸混練押出機に投入し、シリンダー温度１４０℃、
回転数３０ｒｐｍ、吐出ロ温度１５０℃で混練押出し、
溶融吐出するストランドを水冷し、ペレタイズすること
により、接着性樹脂組成物のペレットを得た。次に、こ
のペレットをシリンダー温度１３５℃、吐出口温度１５
０℃に設定したＴダイ押出機に投入し、厚さ６０μｌの
接着性樹脂組成物のフィルム状物を得た。

実施例１で使用したと同じガラス布を上記フイルム状物
２枚の間に挾み、１８０℃の熱プレス装置を用いて圧力
１５ｋｇ／ｃｍ２で３分間熱圧前することにより、接着
性樹脂化合物をガラス布へ含浸させ、厚さ１２０μ園の
プリプレグを得た。

上記プリプレグを３枚製造して積層し、さらに厚み３５
辱の電解銅箔の粗面側をプリプレグの積層体と接触させ
た状態で積層した。これを１８０℃の熱プレス装置によ
り、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で５分間熱圧着することによ
り、厚み４００μ−の積層体を得た。

この積層体の上記ガラス布側の面より、加速電圧２．０
ＭＶの電子線を１５　Ｍ　ｒ　ａ　ｄ照射し、フレキシ
ブルプリント基板を得た。

該基板の電解銅箔とガラス布との接着強度を銅箔側１８
０度剥離強度にて測定したところ、１゜８　ｋ　ｇ　／
　ｃｓてあった。また、この基板を１５０℃の恒温槽内
に１０日間放置した後、同様に銅箔側１８０度剥離強度
を測定したところ、０．７１ｋｇ　／　ｃｍであった。

上記フレキシブルプリント基板について、実施例１と同
様の１６ＩＩＩ耐熱性試験および水平燃焼試験を行った
。その結果、半田耐熱性試験においては、導体薄膜の脹
れや剥離はまったく見られなかった。

また、水平燃焼試験においては、最長燃焼時間は２秒間
であった。

そして、上記基板の電解銅箔表面に、実施例４と同様に
してストライプ状の導体回路を形成し、フレキシブルプ
リント配線板を得た。

また、上記このフレキシブルプリント基板について、実
施例１と同様にして１８０度曲げ試験を行ったところ、
２Ｒまてネッキングが発生しなかった。

実施例６アルコキシシランをグラフトしたエチレンアクリレート
共重合樹脂（エチルアクリレート含量１９％、メルトフ
ローレート２５、グラフｉ・シラン２０．０５重量％）
のペレット１００重量部にトリアリルイソシアヌレート
５重量部、テトラブロモエチレンビスフタルイミド５０
重量部、三酸化アンチモン３０重量部、４．４−−チオ
ヒス（３メチル−６−カーブチルフェノール）１重量部
をトライブレンドした後、該混合物を２幀ｉｎ押出機に
投入し、シリンダー温度１２０℃、回転数２Ｏｒｐｍ、
吐出ロ温度１４０℃で混線押出し、溶融吐出するストラ
ンドを水冷し、ペレタイズすることにより、接着性樹脂
組成物のペレットを得た。次に、このペレットをシリン
ダー温度１３５℃、吐出口温度１４０℃に設定したＴダ
イ押出機に投入し、厚さ５０μ■の接着性樹脂組成物の
フィルム状物を得た。

実施例１で使用したガラス布を厚み５０μ−の上記フィ
ルム状物２枚の間に挾み、１８０℃の熱プレス装置を用
いて、圧力１５ｋｇ／ｃｍ２で３分間熱圧着することに
より、接着性樹脂化合物をガラス布へ含浸させ、厚さ１
００μ脂のプリプレグを得た。

上記プリプレグを２枚製造して積層し、さらにプリプレ
グの積層体と２枚の厚さ３５声の電解銅箔とを、上記積
層体の両面に電解銅箔の粗面側を接触させた状態で積層
した。これを１８０℃の熱プレス装置により、圧力１５
ｋｇ／ｃａ＋２で熱圧着して、厚み２６０声の積層体を
得た。

この積層体の両面より、加速電圧２．０ＭＶの電子線を
５　Ｍ　ｒ　ａ　ｄづつ照射し、フレキシブルプリント
基板を得た。

該基板の電解銅箔とガラス布との接着強度を銅箔側１８
０度剥離強度にて測定したところ、２゜４　ｋ　ｇ　／
　ｃ＋ｓてあった。また、この基板を１５０℃の恒温槽
内に１０日間放置した後、同様に銅箔側１８０度剥離強
度を測定したところ、０．５２ｋｇ　／　ｃｍであった
。

そして、上記フレキシブルプリント基板の両面の電解銅
箔表面に、実施例４と同様にしてストライプ状の導体回
路を形成し、フレキシブルプリント配線板を得た。

このフレキシブルプリント配線板について、実施例１と
同様にして１８０度曲げ試験を行ったところ、３Ｒまで
ネッキングが発生しなかった。

比較例１フェノール−ノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ価１
２０）とビス（４−アミノ−２−クロロフェニル）メタ
ンとを重量比６０／４０で混合した混合物の３０重量％
濃度のトルエン溶液を、実施例１で使用したガラス布に
含浸し、１２０℃の恒温槽内て３０分乾燥させて、プレ
プリグを作成した。該ブレブリグに、実施例１で用いた
電解銅箔を積層し、１８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２の条件
にて、２０分間加熱し、上記混合物を硬化させて、フレ
キンプルプリント基板を得た。

このフレキシブルプリント基板に実施例１と同様のエツ
チングを施して導体回路を形成し、フレキシブルプリン
ト配線板を作成した。

このフレキシブルプリント配線板について、実施例１と
同様の半田耐熱性試験を行ったところ、導体回路の一部
に脹れが生した。

なお、上記加熱硬化時間を６０分としたほかは、前述の
場合と同様にして作成したフレキシブルプリント配線板
について、実施例１と同様の半田耐熱性試験を行ったと
ころ、導体回路に脹れは発生しなかっｔ二。

比較例２エチレン−酢酸ビニル共重合系ホットメルト接む剤（酢
酸ビニル含量２８重量％、メルトフローレート５５）の
ペレット１００重量部にトリメチロールプロパントリメ
タクリレート５重量部、デカブロモジフェニルエーテル
６０重量部および三酸化アンチモン２０重量部をトライ
ブレンドした。

そして、該混合物を２軸混練押出機に投入し、１２０℃
、回転数２Ｏｒｐｍ、吐出ロ温度１２５℃で混練押出し
、溶融吐出するストランドを水冷し、ペレタイズするこ
とにより、接着性樹脂組成物のペレットを得た。次に、
このベレットをシリンダー温度１３５℃、吐出口温度１
４０℃に設定したＴダイ押出機に投入し、厚さ５０／７
１の接着性樹脂組成物のフィルム状物を得た。

実施例１で用いた電解鋼箔の粗面側とガラス布との間に
、上記フィルム状物を挾み、１８０℃の熱プレス装置で
圧力２０　ｋ　ｇ　／　ｃｍ　２で３分間で熱圧着する
ことにより、接着性樹脂化合物のガラス布への含浸と、
電解銅箔とガラス布との接着を行って積層体を得た。該
積層体の厚み１００１Ｉ＠であった。

この積層体の樹脂接着性樹脂組成物を含浸したガラス布
側の面より、加速電圧ＩＭＶの電子線を６　Ｍ　ｒ　ａ
　ｄ照射し、フレキシブルプリント基板を得た。

このフレキシブルプリント基板の電解鋼箔とガラス布と
の接着強度を測定したところ、０．２３ｋ　ｇ　／　３
２であった。

また、該フレキシブルプリント基板に、実施例１と同様
のエツチングを施したことろ、エツチング完了前に導体
回路が部分的に剥離した。

比較例３エチレン−エチルアクリレート共重合系ホットメルト樹
脂（エチルアクリレート含ｆｆ１１９ｆｆｌｆｆｉ％、
メルトフローレート２５）のベレット１００１１ｉ部に
トリアリルイソシアター１−３垂ｍ部、デカブロモジフ
ェニルエーテル６０重量部および三酸化アンチモン２０
重量部をトライブレンドした。そして、該混合物を２軸
混練押出機に投入し、シリンダー温度１２０℃、回転数
２０　ｒ　ｐｍ、吐出し口温度１３５℃で、混線押出し
、溶融吐出するストランドを水冷し、ペレタイズするこ
とにより、接着性樹脂組成物のペレットを得た。次に、
このベレットをシリンダー温度１４０℃、吐出口温度１
４０℃に設定したＴダイ押出機に投入し、厚さ５０７７
ｍの接着性樹脂組成物のフィルム状物を得た。

該フィルム状物を用いて、比較例２と同様にして、導体
薄膜とガラス布との積層体を得た。この積層体の厚みは
９５−であった。

この積層体の樹脂接着性樹脂組成物を含浸したガラス布
側の面より、加速電圧ＩＭＶの電子線を１２Ｍｒａｄ照
射し、フレキシブルプリント基板を得た。

このフレキシブルプリント基板の電解銅箔とガラス布と
の接着強度を測定したところ、０．６１ｋ　ｇ　／　ｃ
ｍ　２であった。

また、該フレキシブルプリント基板に、実施例１と同様
のエツチングを施し、フレキシブルプリント配線板を得
た。

このフレキシブルプリント配線板について、実施例１と
同様な方法により半田耐熱性試験を行ったところ、導体
回路に脹れが多数少じた。

比較例４フェノール−ノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ価１
２０）とビス（４−アミノ−２−クロロフェニル）メタ
ンとを重量比６０／４０で混合した混合物の３０重量％
濃度のトルエン溶液を、実施例１て使用したガラス布に
含浸し、１２０℃の恒温槽内で３０分乾燥させて、厚さ
７５μ−のプリプレグを作成した。該プリプレグを２枚
積層し、さらにこの積層体に実施例１で用いた電解銅箔
の粗面側を貼合わせた。次いで、熱プレス装置を用いて
１８０℃、４０　ｋ　ｇ　／　ｃｍ　２の条件にて、６
０分間加熱し、上記混合物を硬化させて、厚み１８０μ
麿のフレキシブルプリント基板を得た。

このフレキシブルプリント基板について、実施例１と同
様の半田耐熱性試験を行ったところ、導体薄膜に脹れは
生じなかった。

しかし、上記加熱硬化時間を３０分としたほかは、前述
の場合と同様にして作成したフレキシブルプリント基板
について、実施例１と同様の半田耐熱性試験を行ったと
ころ、導体薄膜の一部に脹れが生した。

このフレキシブルプリント基板に実施例４と同様のエツ
チングを施して導体回路を形成し、フレキシブルプリン
ト配線板を作成した。

このフレキシブルプリント配線板について、実施例１と
同様にして、１８０度曲げ試験を行ったところ、８Ｒで
ネッキングが生じた。

比較例５実施例１で使用したと同じガラス布に、カルボキシル化
ニトリルゴム（ハイカーＣＴＢＮＩ　３００×１３、グ
ツドリッチ社製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
エピコート１００１、シェル社製）およびカルボキシル
化ニトリルゴム（二ボール１０７２、日本ゼオン社製）
をＭａｌ比５０／４０／２０で混合した混合物の３０重
量％メチルエチルケトン溶液を含浸し、１２０℃の恒温
槽内で２０分間乾燥させ、厚さ７０−のプリプレグを得
た。　このプリプレグを３枚積層し、この積層体に実施
例１で使用した電解鋼箔の粗面側を貼合わせた。次いで
、熱プレス装置を用いて１８０℃、４０　ｋ　ｇ　／　
ｃｍ２の条件にて、６０分間加熱し、上記混合物を硬化
させて、厚み２４０μのフレキシブルプリント基板を得
た。

しかし、上記加熱硬化時間を１５分としたほかは、前述
の場合と同様にして作成したフレキシブルプリント配線
板について、実施例１と同様の半田耐熱性試験を行った
ところ、導体薄膜の一部に脹れが生した。

このフレキシブルプリント基板に実施例４と同様に導体
回路を形成し、フレキシブルプリント配線板を作成した
。

そして、このフレキシブルプリント配線板について、実
施例１と同様にして、１８０度曲げ試験を行ったところ
、ＩＩＲでネッキングが発生した。

上記実施例１〜６および比較例１〜５より、本発明のフ
レキシブルプリント配線板は、半田耐熱性、柔軟性に優
れ、難燃性が高いことがわかる。

また、製造工程および製造に必要な時間が少なくて済み
、製造効率がよいこともわかる。

〈発明の効果〉以上のように、本発明のフレキシブルプリント配線板は
、アルコキシシランをグラフトさせたエチレン−エチル
アクリレート共重合樹脂、分子内に複数個の不飽和結合
を有する多官能性化合物を主成分とする接着性樹脂組成
物が含浸したガラス布を絶縁基材として使用しており、
製造工程も少ないので、生産性が良く、また安価に製造
することかで゛きる。

また、上記接着性樹脂組成物は、アルコキシシランをグ
ラフトさせたエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂
を含有しており、放射線重合されているので、本発明の
フレキシブルプリント配線板は、柔軟性、機械的強度、
半田耐熱性、エツチング耐性に優れ、吸湿性が低いもの
になる。また、絶縁基材として、上記接着性樹脂組成物
が含浸したガラス布を複数枚積層したものを用いること
により、特に機械的強度の高いものとすることができる
。さらに、上記接着製樹脂組成物に難燃剤を含有させる
ことにより、難燃性の高いものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブルプリント配線板の一実施
例を示す断面図、第２図はその製造方法を示す説明図、
第３図は別の実施例を示す断面図、第４図は第３図に示
すフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す説明図
、第５図および第６図はそれぞれさらに別の実施例およ
びその製造方法を示す説明図である。Ａ、　　ＡＩ、　　Ａ２．　　Ａ３・・・フレキシブルプリント配線板、１・・・絶縁基材、３・・・導体薄膜、３１．３２．３
３，３４．３５・・・導体回路、１０・・・ガラス布。

Claims

【特許請求の範囲】

１．絶縁基材上に導体薄膜からなる導体回路を貼合わせた積層体からなるフレキシブルプリント配線板であって、上記絶縁基材が、アルコキシランをグラフトさせたエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂および分子内に複数個の不飽和結合を有する多官能性化合物を含有する接着性樹脂組成物を含浸させたガラス布であり、上記接着性樹脂組成物が放射線照射されてなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
２．上記絶縁基材が、上記ガラス布を複数枚積層したものである請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
３．上記接着性樹脂組成物か難燃剤を含有する請求項１または２記載のフレキシブルプリント配線板。