JPH0412587A

JPH0412587A - フレキシブルプリント配線板

Info

Publication number: JPH0412587A
Application number: JP11612990A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Hayami; 宏早味
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1990-05-02
Filing date: 1990-05-02
Publication date: 1992-01-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉この発明は、電子機器等に好適に使用されるフレキシブ
ルプリント配線板およびその製造方法に関する。

〈従来の技術及び発明が解決しようとする課題〉フレキ
シブルプリント配線板は、通常の電線や硬質基板に比べ
て、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業の
簡素化、回路特性および信頼性の向上等が可能であるこ
とから、電子卓上計算機、電話機、写真機の内部配線、
自動車、航空機の配線等に広く使用されている。

上記フレキシブルプリント配線板の製造においては、可
撓性を有する絶縁基材の片面または両面に接着剤を介し
て圧延銅箔および電解銅箔等の導体薄膜を接着する。そ
して、エツチングにより所定の導体回路パターンを作製
する。さらに、この導体回路を保護するため、表面にカ
バーレイフィルムを貼合せるか、あるいはオバーレイ層
を形成し、メツキ、打ち抜き等の工程を経て、フレキシ
ブルプリント配線板が製造されている。

多層フレキシブルプリント配線板を製造する場合、導体
薄膜を接着剤を介して絶縁基材上に接着した後、該導体
薄膜にエツチングを施して導体回路を形成した回路基板
を複数製造する。次（＼て、上記各回路基板の導体回路
面に、他の回路基板の絶縁基材面を接着剤により接着す
ることにより、多層フレキシブルプリント配線板を製造
する。

フレキシブルプリント配線板に電子部品を実装する場合
、電子部品の実装は半田付けにより行われる。このため
、フレキシブルプリント配線板には、２６０〜２８０℃
の半田耐熱性が要求される。

また、その他の一般的特性として、エツチング耐性、耐
熱老化性、耐薬品性、難燃性、引裂強度および耐水性等
も要求される。

上記絶縁基材としては、通常ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリイミドフィルムのような可撓性の高分
子フィルムを用いたものや、ガラス布にエポキシ樹脂等
の接着性樹脂のワニスを含浸させたもの（プリプレグ）
等が用いられる。

ポリエチレンテレフタレートフィルムは、安価であると
いう利点がある。しかし、半田耐熱性に劣るため、半田
耐熱性の不要な用途でしか使用することができないとい
う欠点があった。

これに対して、ポリイミドフィルムは、半田耐熱性に優
れ且つ難燃性であるため、絶縁基材として好適に用いら
れるが、吸水性が高く、高価であるという問題があった
。

一方、ガラス布は耐熱性に優れ、難燃性であり、しかも
ポリイミドフィルムに比べて安価であるという利点があ
る。しかし、導体薄膜をその表面に接着する場合、エポ
キシ系接着剤等の接着性樹脂のワニスを含浸して使用す
る必要があるため、接着工程の前に含浸工程と溶剤の乾
燥工程とが必要となり、製造コストの面で不利であると
いう問題があった。

絶縁性基板と導体薄膜との接着に使用される接着剤、特
にポリイミドフィルムと銅箔とを接着する場合に使用さ
れる接着剤としては、エポキシ−ノボラック系樹脂等の
エポキシ系接着剤（ＤｏｖＣｈｅｍｉｃａ１社製、ＤＥ
Ｎ　４３８等）、シリコーン系接着剤（Ｄｏｖ　Ｃｏｒ
ｎｉｎｇ社製、ＤＣ２８２等）、ニトリルフェノール系
接着剤（Ｂ、Ｐ、Ｇｏｏｄｒｌｃｈ社製、Ｐｌａｓｔｌ
ｌｏｃｋ６０５等）、ポリエステル系接着剤（ＵＳＭ社
製、Ｂｏｓｔｉｃ　７１５１＋Ｂｏｓｃｏｄｕｒｌ　）
およびアクリル系接着剤（Ｂ、Ｆ、Ｇｏｏｄｒｌｃｈ社
製、　Ｈｙｃａｒ２８７９ＸＢ　、Ｒｏｈｍ　＆Ｈａｓ
ｓ社製、　Ｐｈｏｐｌｅｘ　ＬＣ４０、ＩＩＣＣ社製、
　Ｕｃａｒ３７０等）等の接着剤か知られていル（工学
材料Ｖｏ１２１．Ｎｏ、］０．ｐ２８．１９８１　）。

しかし、上記いずれの接着剤を用いた場合でも、接着剤
の硬化を完了するには、高温と長時間とが必要であり、
生産性が悪いという問題があった。

例えば、エポキシ−ノボラック系接着剤を用いた場合、
硬化を完了するには１８０〜２００℃で３０分〜１時間
も熱圧着する必要があり、生産性の向上を図ることがで
きないという問題があった。

この問題は、エポキシ樹脂等の接着性樹脂のワニスを含
浸したガラス布を絶縁基材として使用する場合も全く同
様である。接着性樹脂のワニスとして使用されるものは
、はとんどが熱硬化性の接着剤であり、絶縁基材と銅箔
または補強板との張り合わせは同様に高温、長時間を有
するため、生産性の向上を図ることができないという問
題があった。

また、多層フレキシブルプリント配線板を製造する場合
、各回路基板の絶縁性基材と銅箔との接着たけでなく回
路基板どうしの積層に際しても同様の高温、長時間を必
要とする接着工程が必要となり、なおさら好ましくない
。

一方、各種絶縁フィルム、ガラス布または金属薄膜等の
被接着物間の接着を比較的低温で且つ短時間で行うこと
のできる接着剤として、エチレンのホモポリマーおよび
コポリマー、スチレンブロックコポリマー（熱可塑性ゴ
ム）、ポリアミド系、ナイロン系、ポリエステル系、ブ
チルゴム系等のホットメルト接着剤が知られている。ホ
ットメルト接着剤は、熱可塑性樹脂をベースとし、必要
に応じて可塑剤、粘着付与材および酸化防止剤等が混合
された固形の接着剤である。ホットメルト接着剤を使用
する場合は、アプリケータで溶融し、被接着物に塗布し
圧着する。

ホットメルト接着剤は室温への冷却によって瞬時に固化
するという利点があるため、ガラス布を用いた絶縁基材
と導体薄膜との接着にホットメルト接着剤を利用すれば
、その接着工程を瞬時に完結させうろことが期待される
。

例えば、銅箔にエチレン−酢酸ビニル共重合体系のホッ
トメルト接着剤を５０μｌの厚さで塗布し、ガラス布を
１２０〜１８０℃で１分間圧着することにより、銅箔と
ガラス布との積層体を製造することができる。この際、
接着と同時にホットメルト接着剤をガラス布に含浸させ
ることができる。

しかし、ホットメルト接着剤は、熱可塑性樹脂をベース
としているため、半田耐熱性に劣るという問題があった
。例えば、上記のガラス布と銅箔との積層体を２６０℃
の半田槽に２秒間浸漬した場合、ガラス布と銅箔とが完
全に剥離する。また、エツチング耐性が悪く、エツチン
グ時に、銅箔の部分剥離が生じる。

また、フレキシブルプリント配線板においては、その導
体回路を保護する等の目的で、導体回路上にカバーレイ
フィルムを積層したり、オーバーレイ層を形成したりす
ることが行われる。

このカバーレイフィルムとしては、通常ポリイミドフィ
ルムを絶縁性基板として用いたフレキシブルプリント配
線板では、ポリイミドフィルムが使用され、ポリエステ
ルフィルムを絶縁性基板として用いたフレキシブルプリ
ント配線板では、ポリエステルフィルムが使用される。

特に、ポリイミドフィルムは難燃性および半田耐熱性等
が優れているため、カバーレイフィルムとして多用され
ている。

しかし、ポリイミドフィルムは吸湿性が大きいため、長
期間放置したり、高度雰囲気下で放置した場合、半田耐
熱性が劣化するという問題があった。

したがって、この発明は、半田耐熱性およびエツチング
耐性に優れ、さらに半田耐熱性に関する信頼性にも優れ
たカバーレイフィルムを有し、さらに安価に製造するこ
とができるフレキシブルプリント配線板を提供すること
を目的とする。

く課題を解決するための手段および作用〉本発明のフレ
キシブルプリント配線板は、アルコキシシランをグラフ
トさせたエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、分
子内に複数個の不飽和結合を有する多官能性化合物を主
成分とする接着性樹脂組成物を含浸したガラス布を絶縁
基材として用い、該絶縁基材上に導体薄膜からなる導体
回路を形成し、さらに該導体回路上に上記と同様の接着
性樹脂組成物を含浸したガラス布からなるカバーレイ層
が積層されており、上記接着性樹脂組成物が放射線照射
されていることを特徴とする。

また、上記接着性樹脂組成物は難燃剤を含有していても
よい。

第１図は本発明のフレキシブルプリント配線板Ａの一実
施例を示す断面図である。このフレキシブルプリント配
線板Ａは、上記接着性樹脂組成物が含浸した接着性樹脂
含浸ガラス布１１を絶縁基材１として用いており、該絶
縁基材上に導体薄膜からなる導体回路３１を貼り合わせ
、さらに該導体回路３１上には、接着性樹脂含浸ガラス
布１２からなるカバーレイ層４を貼り合わせた積層体か
らなる。

このフレキシブルプリント配線板Ａは、上記接着性樹脂
含浸ガラス布１１．１２を絶縁基材１およびカバーレイ
層４として用いたものであるので、機械的強度に優れ、
かつ安価に製造することができる。

また、上記接着性樹脂化合物は、非常に柔軟性に富んだ
ものであるので、接着性樹脂化合物が含浸したガラス布
も柔軟性に富んだものである。このため、上記絶縁基材
１およびカバーレイ層４は、機械的強度に優れるたけて
なく、十分な柔軟性をも有する。

上記接着性樹脂組成物は、アルコキシシランをグラフト
させたエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂が放射
線重合によって硬化しているので、エツチング耐性およ
び半田耐熱性に優れ、吸湿性が低い。また、接着性樹脂
組成物が難燃剤を含有したものとすることにより、難燃
性に優れたものとすることができる。

さらに、上記フレキシブルプリント配線板Ａを形成する
絶縁基材１、導体回路３１およびカバーレイ層４は、放
射線照射により硬化した上記接着性樹脂組成物によって
一体に接着されているので、このフレキシブルプリント
配線板Ａは剥離を起こし難いものである。

上記フレキシブルプリント配線板Ａは、第２図に示すよ
うにして製造することができる。すなわち、溶融押出法
等により形成された上記接着性樹脂組成物からなるフィ
ルム状物２を導体薄膜３とガラス布１０との間にを挾み
、これを熱プレス装置等で熱圧着して、接着性樹脂塑性
物をガラス布１０に含浸させた後、放射線（電離放射線
）を放射し、上記接着性樹脂組成物を放射線重合するこ
とにより、接着性樹脂組成物を硬化させ、ガラス布１０
と導体薄膜３とを一体に接着する。

次いで、導体薄膜３をエツチングして、導体回路３１を
形成する。この導体回路３１上に、上記接着性樹脂含浸
ガラス布１２からなるカバーレイ層４を積層して、熱圧
着する。そして、放射線を照射し、上記接着性樹脂組成
物を放射線重合させることにより、接着性樹脂組成物を
硬化させ、カバーレイ層４と導体回路３１とを一体に接
着して、フレキシブルプリント配線板Ａを得ることがで
きる。

上記フレキシブルプリント配線板Ａの製造方法において
は、１５０〜１８０℃で１〜４分の熱圧着により、導体
薄膜３とガラス布１０とを接着することができる。この
際、接着性樹脂組成物がガラス布１０に含浸しているの
で、接着性樹脂のワニスをあらかじめガラス布１０に含
浸する工程およびワニスに含まれる溶媒成分を加熱乾燥
して除去する工程が全く不要になるので、上記短時間接
着とあいまって、工程数の削減および生産コストの低減
を図ることができる。

上記フレキシブルプリント配線板Ａにおいて用いられる
絶縁基材１の厚みは、５０〜５００岬の範囲内であるの
が好ましい。これは、絶縁基材１の厚みが５０１未満で
あれば引裂強度が弱くなる等の問題があり、また５００
戸より大きければ可撓性に乏しくなるためである。

一方、カバーレイ層４の厚みは使用する導体回路３１の
厚みにも依存するが、例えば導体回路３１の厚みが３５
〜５０μｍ未満であれば、導体回路３１の空隙部分への
カバーレイ層４の埋まり性の点から５０〜１００μｌか
好ましい。

上記フィルム状物２の厚さは、ガラス布１０の厚さに応
じて適宜設定することができる。

例えば、ガラス布１０の厚みが６０μ轟である場合、ガ
ラス布１０に含浸させるフィルム状物２の合計の厚みは
５０〜１００μｍであるのが、接着性樹脂組成物をガラ
ス布１０に含浸させる上から好ましい。

アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアク
リレート樹脂は、ｔ−ブチル−パーオキシベンゾエート
等のラジカル重合触媒の存在下、エチレンエチルアクリ
レート共重合体にγ−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン等のアルコキシシラン化合物を単軸押出機等
により加熱混練する方法（例えば、特公昭６０−３０９
６号公報参照）により製造することができる。上記エチ
レン−エチルアクリレート共重合体中におけるエチルア
クリレート単位の含有量は特に限定されるものではない
が、１〜３０重量％程度であるのが適当である。また、
上記共重合体のメルトフローレートは１９０℃、荷重２
１６０ｇ／ｃｍ２で０゜５〜３０であることが好ましい
。

さらに、エチレン−エチルアクリレート共重合体にグラ
ンドされるアルコキシシラン化合物の量は、エチレン−
エチルアクリレート共重合体に対して、樹脂組成物とし
た場合の溶融流動性の上から０．０２〜０．２重量％で
あることが好ましい。

なお、アルコキシシランをグラフトしたその他の樹脂と
しては、シラングラフトエチレン酢酸ビニル共重合樹脂
やシラングラフトポリエチレン樹脂等が知られているが
、シランクラフトエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は水
分吸収により溶融特性が変化するため好ましくない。ま
た、シラングラフトポリエチレン共重合樹脂は導体薄膜
として使用される銅箔との接着性が低いため好ましくな
い。

分子内に複数個の不飽和結合を存する多官能性化合物と
しては、トリメチロールプロパントリアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート等のアクリル系の多
官能性モノマー　トリアリルイソシアヌレート、トリア
リルシアヌレート等のアリル系の多官能性モノマーのほ
か、アクリル変成エポキシ系オリゴマー、アクリル変成
エステルオリゴマー等の多官能性オリゴマー類等を挙げ
ることができ、これらは１種または２種以上を混合して
用いることができる。

難燃剤としては、テトラブロモビスフェノール誘導体、
デカブロモジフェニルエーテル誘導体、臭素化フタルイ
ミド誘導体、パークロロペンタシクロデカン等の含ハロ
ゲン系難燃剤；含リン系難燃剤；水酸化アルミニウム；
水酸化マグネシウム等の無機難燃剤等を例示することが
できる。また、必要に応じて、二酸化アンチモン、ホウ
酸亜鉛および酸化モリブデン等の難燃助剤を添加して用
いることも可能である。

また、ヒンダードフェノール誘導体、アミン誘導体等、
含硫黄系、含リン系等の酸化防止剤を添加することも可
能である。さらに、必要に応じて滑剤、着色剤、安定剤
等を添加することも可能である。

アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアク
リレート共重合樹脂、分子内に複数個の不飽和結合を有
する多官能性化合物および難燃剤の混合は、オープンロ
ールミキサーのほか、単軸または多軸の混合機等を用い
て行うことができる。

本発明に用いられる放射線（電離放射線）としては、電
子線（ベータ線）、アルファ線、ガンマ線、紫外線およ
びＸ線を例示することができ、特に放射線の透過厚み、
照射線量と照射時間との関係等の工業的利用の見地から
電子線を利用するのが好ましい。放射線として電子線を
用いた場合、透過厚みの関係上、電子線の加速電圧は２
００ｋｅＶ〜２ＭｅＶの範囲であるのが好ましい。

放射線の照射量は３〜３０　Ｍ　ｒ　ａ　ｄの範囲が、
接着性樹脂の硬化を完了させ、半田耐熱性やエツチング
耐性に優れたフレキシブルプリント配線板を製造する上
から好ましい。３　Ｍ　ｒ　ａ　ｄ未満の照射量では、
接着性樹脂組成物の硬化が不十分であり、また照射量が
３０Ｍｒａｄを越えた場合は、半田耐熱性の点では問題
がないが、ガラス布１０と導体回路３１との接着力が低
下する。

上記導体回路３１を構成する金属材料としては、銅、銀
、ニッケル、アルミニウム、またはこれら金属の複合系
が挙げられる。導体回路３１の厚みは従来と同程度であ
れば良く、通常、１８〜７５μの範囲内であることが好
ましい。

〈実施例〉実施例１アルコキシシランをグラフトしたエチレン−エチルアク
リレート共重合樹脂（エチルアクリレート含ｊ１１９％
、メルトフローレート２５、グラフトシラン量０．０５
重量％）のペレット１００重量部にトリメチロールプロ
パントリメタクリレート５重量部、デカブロモジフェニ
ルエーテル６０重量部、二酸化アンチモン３０重量部、
硼酸亜鉛１０重量部、ペンタエリスリチル−テトラキス
［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート〕　１重量部をトライブレンドし
た後、混練押出機に投入し、シリンダー温度１２０℃、
回転数２０ｒｐｍ、吐出ロ温度１４０℃て混練押出し、
溶融吐出するストランドを水冷し、ペレタイズすること
により、接着性樹脂組成物のペレットを得た。次に、こ
のペレットをシリンダー温度１３５℃、吐出口温度１４
０℃に設定したＴダイ押出機に投入し、厚さ６０μｌお
よび厚さ３０μの接着性樹脂組成物のフィルム状物を得
た。

厚さ３５仏の電解銅箔の粗面側とガラス布（厚さ６０μ
、１１．２ＴＥＸ、横６０本／インチ、縦４６本／イン
チ）との間に厚み６０μの上記フィルム状物を挾み、１
８０℃の熱プレス装置を用いて、圧力１０ｋｇ／ｃＩ！
１２で３分間熱圧着することにより、接着性樹脂化合物
のガラス布への含浸と、銅箔との接着とを行い、厚さ１
３０μ■の積層体を得た。

この積層体のガラス布側の表面にはタックは認められな
かった。

上記積層体のガラス布側の面より、加速電圧ＩＭＶの電
子線を１０　Ｍ　ｒ　ａ　ｄ照射して、基板を得た。

該基板の電解銅箔とガラス布との接着強度を銅箔側１８
０度剥離強度にて測定したところ、２゜３　ｋ　ｇ　／
　ｃｍであった。また、この基板を１５０℃の恒温槽内
に１０日間放置した後、同様に銅箔側１８０度剥離強度
を測定したところ、０．８ｋｇ／ｃ＋ａであった。この
ことより、この基板は耐熱老化性に優れていることが分
かる。

さらに、上記基板を塩化第２鉄水溶液に浸漬し、銅箔部
分を完全に除去した後、幅１２．７ｍｍ５長さ１２７　
ｍｍの短冊状に切断し、ＵＬ９４に準拠した垂直燃焼試
験を行ったところ、最長燃焼時間は２秒であり、優れた
難燃性を示した。

上記基板の電解銅箔表面に、幅０．２５ｎｖｎ、間隔０
．２５ｍｍで、ストライブ状にエツチングレジストイン
キを印刷、乾燥させ、塩化第二鉄水溶液て、銅箔の露出
部分を除去し、上記エツチングレジストインキを除去す
ることにより、回路幅０゜２５ｍｍ、回路間隔０．２５
ｎｖｎのストライプ状の導体回路を形成した。

次いて、カバーレイ層を作成するために、ガラス布（厚
さ６０μＬ　１１．２ＴＥＸ、横６０本／インチ、縦４
６本／インチ）を厚み３０戸の上記フィルム状物２枚の
間に挾み、１６０℃の熱プレス装置を用いて、圧力１０
ｋｇ／ａｍ２で５分間熱圧着することにより、接着性樹
脂化合物をガラス布へ含浸させ、厚さ８０岬の接着性樹
脂含浸ガラス布を得た。

この接着性樹脂含浸ガラス布を導体回路上に積層し、１
８０℃の熱プレス装置を用いて、圧力１０　ｋ　ｇ　／
　ａｍ　２で３分間熱圧着した。次いで、加速電圧ＩＭ
Ｖの電子線を１０Ｍａ　ｄ照射し、フレキシブルプリン
ト配線板を得た。

このフレキシブルプリント配線板を２８０℃の溶融半田
槽に６０秒間浸漬し、その表面を観察したところ、脹れ
や剥離はまったく認められず、優れた半田耐熱性を示し
た。

また、このフレキシブルプリント配線板を室温の水に２
４時間浸漬し、表面に付着した水を拭き取り除去した後
、２８０℃の溶融半田槽に６０秒間浸漬し、浸漬後の外
蚊を観察したところ、脹れや剥離はまったく認められず
、半田耐熱性に関する信頼性に優れていた。

実施例２アルコキシシランをグラフトしたエチレンアクリレート
共重合樹脂（エチルアクリレート含量１１％、メルトフ
ローレート５、グラフトシラ：、　ｍＯ，０４重量％）
のペレット１００重量部にトリアリルイソシアヌレート
４重量部、パークロロペンタシクロデカン６０ｆｆｉｆ
ｆｉ部、三酸化アンチモン３０重量部、炭酸マグネシウ
ム１０重量部、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］　１重量部をトライブレンドした後、
２軸混練押出機に投入し、シリンダー温度１４０℃、回
転数３０ｒｐｍ、吐出ロ温度１５０℃で混線押出し、溶
融吐出するストランドを水冷し、ペレタイズすることに
より、接着性樹脂組成物のペレットを得た。次に、この
ペレットをシリンダー温度１３５℃、吐出口温度１５０
℃に設定したＴダイ押出機に投入し、厚さ６（Ｈ／１１
および３０μｍの接着性樹脂組成物のフィルム状物を得
た。

厚さ１００μｌのガラス布の両面を、厚さ６０μｍの上
記フィルム状物で挾み、１８０℃の熱プレス装置により
圧力１０　ｋ　ｇ　／　ａｎ　２て２分間熱圧着するこ
とのにより、厚さ１７０μｍの接着性樹脂組成物が含浸
したガラス布を得た。

接着性樹脂組成物を含浸した上記ガラス布と厚さ３５μ
ｍの電解銅箔の粗面側とを、１８０℃の熱プレス装置に
て圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で５分間熱圧着することにより
、貼合わせ、厚さ２００μｍの積層体を得た。

この積層体のガラス布例の表面にはタックは認められな
かった。

次いで、この積層体のガラス布側の面より、加速電圧Ｉ
ＭＶの電子線を１０　Ｍ　ｒ　ａ　ｄ照射して、接着性
樹脂を硬化させ、ガラス布と導体薄膜とを接着し、基板
を得た。

該基板の電解銅箔とガラス布との接着強度を銅箔側１８
０度剥離強度にて測定したところ、２゜１ｋｇ／ａｏで
あった。また、この基板を１５０℃の恒温槽内に１０日
間放置した後、同様に銅箔側１８０度ｆ１Ｍ強度を測定
したところ、０．６５ｋｇ　／　ｃｍであり、優れた耐
熱老化性を示した。

さらに、上記基板を塩化第２鉄水溶液に浸漬し、銅箔部
分を完全に除去した後、幅１２．７ｎｖｎｓ長さ１２７
薗の短冊状に切断し、ＵＬ９４に準拠した垂直燃焼試験
を行ったところ、最長燃焼時間は１秒であり、優れた難
燃性を示した。

上記基板の電解銅箔表面に、幅０．　２５ｎｖｎ、間隔
０．２５ｍｍで、ストライブ状にエツチングレジストイ
ンキを印刷、乾燥させ、塩化第二鉄水溶液で、銅箔の露
出部分を除去し、上記エツチングレジストインキを除去
することにより、回路幅０゜２５Ｍ１回路間隔０．２５
ｍｍのストライプ状の導体回路を形成した。

次いで、カバーレイ層を作成するために、ガラス布（厚
さ６ｃｌｌ、１１．２ＴＥＸ、横６０本／インチ、縦４
６本／インチ）を厚み３０Ｉ＃の上記フィルム状物２枚
の間に挾み、１６０℃の熱プレス装置を用いて、圧力１
０ｋｇ／ａ１１２で３分間熱圧着することにより、接着
性樹脂化合物をガラス布へ含浸させ、厚さ８０岬の接着
性樹脂含浸ガラス布を得た。

この接着性樹脂含浸ガラス布を導体回路上に積層し、１
８０℃の熱プレス装置を用いて、圧力１０　ｋ　ｇ　／
　ａａ　２で３分間熱圧着した。次いて、加速電圧ＩＭ
Ｖの電子線を１０Ｍａ　ｄ照射し、フレキシブルプリン
ト配線板を得た。

このフレキシブルプリント配線板を２８０℃の溶融半田
槽に６０秒間浸漬し、浸漬後の表面を観察したところ、
脹れや剥離はまったく認められず、優れた半田耐熱性を
示した。

また、このフレキシブルプリント配線板を室温の水に２
４時間浸漬し、表面に付着した水を拭き取り除去した後
、２８０℃の溶融半田槽に６０秒間浸漬し、浸漬後の外
観を観察したところ、脹れや剥離はまったく認められず
、優れた半田耐熱性に関する信頼性を示した。

実施例３アルコキシシランをグラフトしたエチレンアクリレート
共重合樹脂（エチルアクリレート含量１９％、メルトフ
ローレート２５、グラフトシラン量０．０５重量％）の
ペレット１００重量部にトリアリルイソシアヌレート５
重量部、テトラブロモエチレンビスフタルイミド３５重
量部、三酸化アンチモン２０重量部、４．４゛−チオビ
ス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）１重量部
をトライブレンドした後、２軸混練押田機に投入し、シ
リンダー温度１２０℃、回転数２０ｒｐｍ。

吐出口温度１４０℃で混線押出し、溶融吐出するストラ
ンドを水冷し、ペレタイズすることにより、接着性樹脂
組成物のペレットを得た。次に、このペレットをシリン
ダー温度１３５℃、吐出口温度１４０℃に設定したＴダ
イ押出機に投入し、厚さ１００声および３０声の接着性
樹脂組成物のフィルム状物を得た。

厚さ１５０偉のガラス布の両面を、厚さ１００卯の上記
フィルム状物で挾み、１８０℃の熱プレス装置により圧
力１０ｋｇ／ｃＩ１１２で４分間熱圧着することのによ
り、厚さ２８０−の接着性樹脂組成物が含浸したガラス
布を得た。

接着性樹脂組成物を含浸した上記ガラス布と厚さ３５μ
ｍの電解銅箔の粗面側とを、１８０℃の熱プレス装置に
て圧力１０ｋｇ／ｃｍ２て５分間熱圧着することにより
、貼合わせ、厚さ３００μｍの積層体を得た。

この積層体のガラス布側に面にタックは認められなかっ
た。

次いで、この積層体のガラス布側の面より、加速電圧Ｉ
ＭＶの電子線を１０　Ｍ　ｒ　ａ　ｄ照射して、基板を
得た。

該基板の電解銅箔とガラス布との接着強度を銅箔側１８
０度剥離強度にて測定したところ、２゜８　ｋ　ｇ　／
　ｃｍであった。また、この基板を１５０℃の恒温槽内
に１０日間放置した後、同様に銅箔側１８０度剥離強度
を測定したところ、１．１ｋｇ／ａｎであり、優れた耐
熱老化性を示した。

さらに、上記基板を塩化第２鉄水溶液に浸漬し、銅箔部
分を完全に除去した後、幅１２．７ｍｍ、長さ１２７　
ｍａｎの短冊状に切断し、ＵＬ９４に準拠した水平燃焼
試験を行ったところ、最長燃焼時間は３秒であり、すぐ
れた難燃性を示した。

上記基板の電解銅箔表面に、幅０．２５ｍｍ、間隔０．
２５ｍｍで、ストライブ状にエツチングレジストインキ
を印刷、乾燥させ、塩化第二鉄水溶液に浸漬して、銅箔
の露出部分を除去し、上記エツチングレジストインキを
除去することにより、回路幅０．２５ｍｍ、回路間隔０
．２５ｍｍのストライブ状の導体回路を形成した。

次いで、カバーレイ層を作成するために、ガラス布（厚
さ６０μｍ、１１．２ＴＥＸ、横６０本／インチ、縦４
６本／インチ）を厚み３０μ鳳の上記フィルム状物２枚
の間に挾み、１６０℃の熱プレス装置を用いて、圧力１
０ｋｇ／ｃｍ２で５分間熱圧着することにより、接着性
樹脂化合物をガラス布へ含浸させ、厚さ７０μｍの接着
性樹脂含浸ガラス布を得た。

この接着性樹脂含浸ガラス布を導体回路上に積層し、１
８０℃の熱プレス装置を用いて、圧力１０　ｋ　ｇ　／
　ＣＨＩ　２で３分間熱圧着した。次いで、加速電圧Ｉ
ＭＶの電子線をｌ　ＯＭ　ａ　ｄ照射し、厚さ１１０μ
ｍのフレキシブルプリント配線板を得た。

また、このフレキシブルプリント配線板を室温の水に２
４時間浸漬し、表面に付着した水を拭き取り除去した後
、２８０℃の溶融半田槽に６０秒間浸漬し、浸漬後の表
面を観察したところ、脹れや剥離はまったく認められず
、半田耐熱性に関する信頼性にも優れていることが分か
った。

比較例１フェノール−ノボラック系エポキシ樹脂（エポキシ価１
２０）とビス（４−アミノ−２−クロロフェニル）メタ
ンとを重量比６０／４０で混合した混合物の３０重量％
濃度のトルエン溶液を、実施例１て使用したのと同じガ
ラス布に含浸し、１２０℃の恒温槽内で３０分加熱乾燥
させて、厚さ７５μぬのブレブリグを得た。このプリプ
レグを厚さ３５岬の電解銅箔の粗面側に貼付け、１８０
℃の熱プレス装置を用いて、４０　ｋ　ｇ　／　ｃｍ　
２で６０分間熱圧着し、上記混合物を硬化させて、フレ
キシブルプリント基板を得た。

このフレキシブルプリント基板に実施例１と同様のエツ
チングを施して導体回路を形成し、フレキシブルプリン
ト配線板を作成した。

このフレキシブルプリント配線板を２８０℃の溶融半田
槽に６０秒間浸漬し、浸漬後の表面を観察したところ、
脹れや剥離は認められなかった。

一方、上記加熱硬化時間を２０分としたほかは、前述の
場合と同様にして作成したフレキシブルプリント配線板
について、２８０℃の溶融半田槽に６０秒間浸漬したと
ころ、導体回路の一部に脹れが生じ、半田耐熱性に劣っ
ていた。したがって、これらの試験結果から、加熱硬化
時間を長くしなければ、必要な半田耐熱性を有するフレ
キシブルプリント配線板は得られず、生産性に劣ってい
ること分かる。

比較例２実施例１て使用したと同じガラス布に、カルボキシル化
ニトリルゴム（ハイカーＣＴＢＮ１３００ｘ１３、グツ
ドリッチ社製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エ
ピコート１０１１、シェル化学社製）およびカルボキシ
ル化ニトリルゴム（二ポール１０７２、日本ゼオン社製
）を重量比５０／４０／２０で混合した混合物の３０重
量％メチルエチルケトン溶液を含浸し、１２０℃の恒温
槽内で２０分間乾燥させ、プリプレグを得た。

このプリプレグと実施例１で使用した電解銅箔の粗面側
とを貼合わせ、１８０℃の熱プレス装置を用いて、４０
　ｋ　ｇ　／　ｃｍ　２で６０分間熱圧着し、上記混合
物を硬化させて、フレキシブルプリント基板を得た。

このフレキシブルプリント基板の電解銅箔とガラス布と
の接着強度を銅箔側１８０度剥離強度にて測定したとこ
ろ、０．９０ｋｇ／ｃｍであったが、この基板を１５０
℃の恒温槽内に１０日間放置した後、実施例１と同様に
して剥離強度を測定したところ、０．１２ｋｇ／ｃｏ＋
に低下しており、耐熱老化性に劣ることが分かった。

次いで、ポリイミドフィルムの粗面側に前述のメチルエ
チルケトン溶液を塗布し、１２０℃の恒温槽内て２０分
間加熱乾燥させることにより、厚さ４０１＃の接着剤層
を有するポリイミド基材を作成した。そして、このポリ
イミド基材の接着剤層を上記フレキシブルプリント配線
板の導体回路面に貼り合わせ、１８０℃の熱プレス装置
を用いて、２０　ｋ　ｇ　／　ａｍ　２の条件で６０分
間熱圧着することにより、接着剤層を加熱硬化させて、
上記ポリイミドフィルムをカバーレイフィルムとして上
記フレキシブルプリント配線板に積層した。

一方、このフレキシブルプリント配線板を室温の水に２
４時間浸漬し、表面に付着した水を拭き取った後、２８
０℃の溶融半田槽に６０秒間浸漬し、浸漬後の表面を観
察したところ、カバーレイフィルムの全面に脹れが生じ
ており、半田耐熱性に関する信頼性に劣ることが分かっ
た。

比較例３厚さ２５μ−のポリイミドフィルムの粗面側に、比較例
２で用いたと同じメチルエチルケトン溶液を塗布し、１
２０℃の恒温槽内で２０分加熱乾燥させ、接着剤層を形
成した。

次いで、上記ポリイミドフィルムの接着剤層と厚さ３５
／／ｌの電解銅箔の粗面側とを貼り合わせ、１８０℃の
熱プレス装置を用いて、２０ｋｇ／ｃｍ２の条件で６０
分間加熱することにより、接着剤層を硬化させ、フレキ
シブルプリント基板を得た。

このフレキシブルプリント基板の電解銅箔とガラス布と
の接着強度を銅箔側１８０度剥離強度にて測定したとこ
ろ、１．１３ｋｇ／ｃｍであった。

また、この基板を１５０℃の恒温槽内に１０日間放置し
た後、同様に銅箔側１８０度剥離強度を測定したところ
、０．１４ｋｇ／ｃｍに低下しており、耐熱老化性に劣
ることが分かった。

次いて、厚さ２５岬のポリイミドフィルムの粗面側に、
比較例２て用いたメチルエチルケトン溶液を塗布し、１
２０℃の恒温槽内で３０分間乾燥させることにより、接
着剤層を有するポリイミド基材を作成した。そして、こ
のポリイミド基材の接着剤層を上記フレキシブルプリン
ト配線板の導体回路面に貼付け、熱プレス装置により１
８０℃、２０　ｋ　ｇ　／　ｃｍ　２の条件で６０分間
ヒートプレスすることにより、接着剤層を加熱硬化させ
て、ポリイミドフィルムをカバーレイフィルムとして上
記フレキシブルプリント配線板に接着した。

このフレキシブルプリント配線板を２８０℃の溶融半田
槽に６０秒間浸漬し、表面を観察したところ、脹れや剥
離は認められなかった。

一方、このフレキシブルプリント配線板を室温の水に２
４時間浸漬し、表面に付着した水を拭き取った後、２８
０℃の溶融半田槽に６０秒間浸漬し、表面を観察したと
ころ、カバーレイフィルムの全面に脹れが生じており、
半田耐熱性に劣ることが分かった。

上記実施例１〜３および比較例１〜３より、実施例１〜
３のフレキシブルプリント配線板は比較例１〜３のそれ
よりも剥離強度に優れているのみならず、耐熱老化性、
難燃性にも優れ、さらに半田耐熱性および耐熱老化性に
関する信頼性もよいことが分かる。さらに、接着性樹脂
組成物を短時間で硬化させ、絶縁基材と導体薄膜、導体
回路とカバーレイフィルムとを接着することができるの
で、製造に必要な時間が少なくてすみ、製造効率がよい
ことも分かる。

〈発明の効果〉以上のように、本発明のフレキシブルプリント配線板は
、絶縁基材およびカバーレイ層にガラス布を使用してい
るので、安価に製造でき、かつこのガラス布にアルコキ
シシランをグラフトさせたエチレン−エチルアクリレー
ト共重合樹脂および分子内に複数個の不飽和結合を有す
る多官能性化合物を含有した接着性樹脂組成物を含浸さ
せているので、半田耐熱性および耐熱老化性に関する信
頼性およびエツチング耐性に優れている。また、上記接
着性樹脂組成物を用いることにより、導体薄膜、導体回
路とカバーレイフィルムとの接着、および放射線照射に
よる硬化を短時間で行うことができ、生産性がよい。

また、接着性樹脂組成物に難燃剤を含有する場合、該接
着性樹脂組成物の難燃性が向上し、フレキシブルプリン
ト配線板は難燃性に優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブルプリント配線板の一実施
例を示す断面図であり、第２図はその製造方法を示す説
明図である。Ａ・・・フレキシブルプリント配線板、１・・・絶縁基
材、３・・・導体薄膜、３１・・・導体回路、４・・・
カバーレイフィルム、１０・・・ガラス布。

Claims

【特許請求の範囲】

１．アルコキシシランをグラフトさせたエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、分子内に複数個の不飽和結合を有する多官能性化合物を主成分とする接着性樹脂組成物を含浸したガラス布を絶縁基材として用い、該絶縁基材上に導体薄膜からなる導体回路を形成し、さらに該導体回路上に上記接着性樹脂組成物を含浸したガラス布からなるカバーレイ層が設けられており、上記と同様な接着性樹脂組成物が放射線照射されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
２．上記接着性樹脂組成物が難燃剤を含有している請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。