JP2591599B2 - フレキシブル回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特定の接着性樹脂組成
物を用いてフレキシブルプリント基板の銅箔とポリイミ
ドフィルムとの接着、あるいはフレキシブルプリント基
板とカバーーレイフィルム等との接着などを施したフレ
キシブル回路基板に関する。さらに、本発明は、前記特
定の接着性樹脂組成物を接着層として用いることによ
り、生産性に優れ、半田耐熱性、電気特性に優れ、しか
も吸水による半田耐熱性の劣化のない耐水性に優れたフ
レキシブル回路基板などを提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器が軽量小型化、高性能化
するにつれて、通常の絶縁被覆電線に代わって、絶縁基
板上に金属箔の配線部を形成したフレキシブル回路基板
やテープ電線がテレビジョン受信機、オーディオ機器、
ビデオ機器などの民生用電子機器; 計測器、電子計算機
などの産業用電子機器；自動車、航空機などの各種配線
に使用されるようになっている。

【０００３】また、昨今の電子回路の複雑化や、回路基
板上への部品実装の高密度化に対応するために、フレキ
シブル回路基板を複数個積層した構造の多層フレキシブ
ル回路基板なども需要が益々高まりつつある。フレキシ
ブル回路基板の絶縁性基材には、ポリエチレンテレフタ
レートフイルム、あるいはポリイミドフイルムのような
可撓性の高分子フイルムを使用したものや、ガラス布に
エポキシ樹脂などの接着性樹脂のワニスを含浸したもの
（プリプレグ）などが知られている。

【０００４】通常、これらの絶縁性基材は銅箔を貼合わ
せて積層した後、銅箔層を化学的エッチング処理などの
方法により所要の銅箔回路パターンを形成し、カバーレ
イフイルムを貼合わせ、あるいはオーバーレイ層の形
成、メッキ、打抜加工などの工程を経て、これに必要に
応じて検査工程などが加えられてフレキシブル回路基板
が製造される。上記のフレキシブル回路基板に電子部品
を実装する際には、自動半田付け工程を経る場合が多い
が、この場合には、通常、２６０℃乃至２８０℃又はそ
れ以上の半田耐熱性が要求される。また、その他の一般
的な特性としてエッチング耐性、耐熱老化性、電気特
性、耐薬品性、難燃性、引裂強さなども要求されてい
る。

【０００５】絶縁性基材、カバーレイフイルムの半田耐
熱性に関しては、ポリエチレンテレフタレートフイルム
は材料価格は安いが半田耐熱性に劣る欠点があり、半田
耐熱性の不要な限られた用途で使用される。これに対し
て、ポリイミドフイルムは半田耐熱性に優れ、しかも難
燃性であるため、現在フレキシブル回路基板の絶縁性基
材やカバーレイフイルムとして最も多用されるに至って
いる。

【０００６】一方、ガラス布はそれ自体は半田耐熱性に
優れ、難燃性であり、しかもポリイミドフイルムに比べ
ると材料価格は安い利点がある反面で、銅箔との貼合わ
せ、接着を行うためには、エポキシ樹脂などの接着性樹
脂のワニスを含浸して使用する必要があるため、接着工
程の前に含浸工程と溶剤の乾燥工程が別途必要になる等
製造コストの面では不利になる問題がある。

【０００７】絶縁性基材と銅箔との貼合わせには、通
常、熱硬化型接着剤が使用されており、特にポリイミド
フイルムと銅箔との接着剤としては、例えばエポキシ−
ノボラック系樹脂（ダウ・ケミカル社製DEN438など）、
シリコーン樹脂（ダウ・コーニング社製DC282 など）、
ニトリル−フェノール系樹脂（ビィ・エフ・グッドリッ
チ社製プラスチロック605 など）、ポリエステル系樹脂
（USM 社製ボスチック7151＋ボスコデュール１など）、
アクリル系樹脂（ビィ・エフ・グッドリッチ社製ハイカ
ー2679X6、ローム・アンド・ハース社製ホプレックスLC
40、UCC社ユカール370 など）が知られている（工業材
料，vol.21,No.10,p28,1981)。

【０００８】上記の接着剤をポリイミドフイルムと銅箔
との貼合わせ、およびカバーレイフイルムの貼合わせ用
の接着剤として使用すれば、２９０℃の半田耐熱性を有
するフレキシブル回路基板を製造できる。ところが、上
記の接着剤は、接着、硬化を完了せしめるのに高温と長
時間を必要とする問題がある。例えば、エポキシ-ノボ
ラック系樹脂の場合においては、接着剤の硬化反応を完
了せしめるために１８０〜２００℃の高温で３０〜６０
分間も熱圧着する必要があり、生産性の観点から好まし
いとは言えない。

【０００９】この問題は、エポキシ樹脂などの接着性樹
脂のワニスを含浸したガラス布を絶縁性基材として使用
する場合も全く同様である。すなわち、接着性樹脂のワ
ニスとして使用されているものは殆どが熱硬化型接着剤
であり、銅箔との貼合わせには、同様に高温、長時間を
要し、生産性の向上が図れない問題がある。

【００１０】また、上記の熱硬化型接着剤を使用したフ
レキシブル回路基板は耐水性にも問題がある。すなわ
ち、製造直後は２９０℃の半田耐熱性を有するフレキシ
ブル回路基板であっても、例えば、室温の水に２４時間
浸漬した後に、半田耐熱試験を行うと、ポリイミドフイ
ルム基材あるいはカバーレイフイルムが部分的に剥離
し、半田耐熱性が吸水によって著しく劣化する問題があ
る。一方、銅箔、ポリイミドフイルム、ガラス布に限ら
ず、被着物間の接着を比較的低温でしかも短時間で行う
ことができる接着剤として、ホットメルト型接着剤が知
られている。

【００１１】ホットメルト型接着剤は、熱可塑性樹脂を
ベースとし、これに必要に応じて可塑剤、粘着付与剤、
酸化防止剤などを混合した固形の接着剤である。接着に
応用する場合には、ホットメルト型接着剤をアプリケー
タなどで溶融し、被着体に塗布、圧着する。ホットメル
ト型接着剤は室温への冷却によって固化するため、接着
は瞬時に完了する利点がある。

【００１２】ホットメルト型接着剤の種類としては、エ
チレンのホモポリマーおよびコポリマー、スチレンとブ
タジエンなどとのブロックコポリマー（熱可塑性ゴ
ム）、ポリアミン系、ナイロン系、ポリエステル系、ブ
チルゴム系などが知られている。また、粘着付与剤とし
ては、ロジンおよびそのエステル誘導体、水添ロジンお
よびそのエステル誘導体、石油系炭化水素樹脂などが知
られている。また、可塑剤としてはパラフィンワックス
類などが知られている。酸化防止剤としてはヒンダード
フェノール類、亜リン酸塩類などが使用されている。

【００１３】このホットメルト型接着剤をポリイミドフ
イルムと銅箔との接着に利用すれば、接着を瞬時に終了
せしめ得ることは容易に類推できる。例えば、エチレン
−酢酸ビニル共重合体系ホットメルト型接着剤などの溶
融物をポリイミドフィルムに、約４０μｍの厚みに塗布
し、銅箔と１２０〜１８０℃で１分間圧着後、冷却すれ
ば、銅箔とポリイミドフィルムの貼合わせが可能であっ
た。

【００１４】ところが、上記のホットメルト型接着剤に
より形成したポリイミドフィルム・銅箔積層体は、例え
ば２６０℃の半田槽に２秒間浸漬すると、ポリイミドフ
ィルムと銅箔が完全に剥離してしまう問題や、銅箔のエ
ッチング時にも銅箔が部分剥離するなどの問題があり、
単にホットメルト系接着剤を応用するだけでは、半田耐
熱性の優れたフレキシブル回路基板を製造することがで
きない。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
フレキシブル回路基板には半田耐熱性などの観点からポ
リイミドフイルムを絶縁性基材、カバーレイフイルムに
使用したものが多用されている。しかし、ポリイミドフ
イルム基材と銅箔回路、カバーレイフイルムとの貼合わ
せ用接着剤には、接着強度と半田耐熱性の良好なものが
多く知られており、利用されているが、一般に熱硬化型
接着剤が使用されているため、接着工程に高温、長時間
を要し、生産性が悪く、しかも熱硬化型接着剤を使用し
て得られるフレキシブル回路基板は、吸水による半田耐
熱性の劣化の問題がある。

【００１６】また、瞬時接着の可能なホットメルト型接
着剤を使用すると、短時間で行えて接着工程における生
産性が向上する共に、初期接着力の良好なものが得られ
る反面、半田耐熱性が悪くて半田耐熱性やエッチング耐
性の優れた基板が得られない問題がある。以上のような
理由で、生産性が良く、かつ半田耐熱性も優れ、しかも
吸水による半田耐熱性の劣化の少ない耐水性の優れたフ
レキシブル回路基板の開発が望まれていた。しかも、上
記回路基板の製造に適する短時間での接着が可能で、初
期接着力が大きく、しかも半田耐熱性も優れる接着剤は
殆ど知られていないのが現状である。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を鑑み、鋭意検討した結果、 ポリイミドフイルム
を絶縁性基材、カバーレイフイルムに使用したフレキシ
ブル回路基板やテープ電線において、銅箔回路とポリイ
ミドフイルム基材ならびにカバーレイフイルムの接着層
として、エチレン−エチルアクリレート共重合体にアル
コキシシラン基含有不飽和単量体をグラフト重合したグ
ラフト重合体（Ａ）と多価不飽和単量体（Ｂ）とを主た
る成分とする接着性樹脂組成物を、または、 難燃剤
（Ｃ）をも含む接着性樹脂組成物を使用し、しかも、該
接着層が電離放射線照射されると、初期接着力に優れ、
しかも半田耐熱性に優れたポリイミドフィルムー銅箔積
層体が得られると共に、生産性、半田耐熱性、耐水性な
どの特性の優れたフレキシブル回路基板やテープ電線が
得られることを見出し、かかる知見に基づき本発明を完
成せしめるに至った。

【００１８】すなわち、本発明は； ポリイミドフイルム基材上に銅箔回路が積層され、
当該銅箔回路上にポリイミドフイルムからなるカバーレ
イフイルムが積層されてなるフレキシブル回路基板であ
って、銅箔回路とポリイミドフイルム基材ならびにカバ
ーレイフイルムの接着層がエチレン−エチルアクリレー
ト共重合体にアルコキシシラン基含有不飽和単量体をグ
ラフト重合したグラフト重合体（Ａ）と多価不飽和単量
体（Ｂ）とを主たる成分とする接着性樹脂組成物であ
り、該接着層が電離放射線照射されている、フレキシブ
ル回路基板などを提供する。また、 上記接着性樹脂組成物がさらに難燃剤（Ｃ）を含む
点にも特徴を有する。

【００１９】以下、本発明を具体的に説明する。 Ａ．本発明の接着性樹脂組成物の特徴： (ｉ) エチレン−エチルアクリレート共重合体にアルコ
キシシラン基含有不飽和単量体をグラフト重合したグラ
フト重合体（Ａ）の調製：エチレン−エチルアクリレー
ト系共重合体に、例えばｔ−ブチル−パーオキシベンゾ
エートなどのラジカル重合触媒の存在下に、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシ
シラン基含有不飽和単量体をニーダー、バンバリーミキ
サー、単軸押出機などを使用して溶融混合あるいは加熱
混練する、熱溶融グラフト法（例えば、特公昭６０−３
０９６号公報など）や、脂肪族又は芳香族炭化水素系溶
媒の存在下で加温（約５０〜１５０℃）して行う溶液グ
ラフト法など公知のグラフト法が採用でき、特に限定の
必要はないが、熱溶融グラフト法が操作の容易性の点な
どから好ましく使用できる。

【００２０】（ｉｉ）（イ）エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体中のエチルアクリレート単位の含有量は１
〜３５重量％、好ましくは２〜３０重量％、とくに好ま
しくは５〜２５重量％の範囲である。（ロ）エチレン−
エチルアクリレート共重合体基体のメルトフローレート
は１９０℃、荷重２，１６０ｇで０．３〜３０である。
（ハ）エチレン−エチルアクリレート共重合体上にグラ
フトされるアルコキシシラン基含有不飽和単量体のグラ
フト量は０．０１〜３重量％、好ましくは０．０２〜
０．２重量％の範囲である。

【００２１】以上のパラメータの範囲に設定すれば、樹
脂組成物とした場合の溶融流動性、剥離強度の点で好ま
しい結果が得られる。上記（ハ）の場合に、アルコキシ
シラン基含有不飽和単量体のグラフト量が０．０１重量
％以下では接着性が不充分となり、シラングラフト変性
の効果が十分に発揮されない。一方、３重量％を超える
と、接着剤としての流動性が低下するとともに接着性も
悪くなる。

【００２２】（ｉｉｉ）エチレン−エチルアクリレート
共重合体：エチレン−エチルアクリレート共重合体とし
ては、エチレンとエチルアクリレートとの共重合体単
独、並びにその機能を損なわない範囲の少量で、該共重
合体にさらに他の第三のオレフイン系化合物〔例えば、
塩化ビニル、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、マレイ
ン酸、無水マレイン酸など〕を共重合したものも含まれ
る。

【００２３】とくにエチレンとエチルアクリレートとの
共重合体が好ましく使用できるが、これに限定されるも
のでなく、エチル−メチルアクリレート共重合体やエチ
レン−メチルメタクリレート共重合体に上記のようなア
ルコキシシラン基含有不飽和単量体をグラフトした共重
合体も使用できる。また、前記の第三のオレフイン系化
合物を共重合させる代りに、アルコキシシラン基含有不
飽和単量体のグラフト時に、同時に存在させ、グラフト
共重合させてもよい。

【００２４】（ｉｖ）アルコキシシラン基含有不飽和単
量体：エチレン−エチルアクリレート共重合体にグラフ
ト重合されるアルコキシシラン基含有不飽和単量体とし
ては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリ
エトキシシラン、ビニルトリ（β−メトキシエトキシ）
シランなどのビニルアルコキシシラン類；γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン，アクリロキシプロ
ピルトリエトキシシランなどのアクリル系アルコキシシ
ラン類を挙げることができるが、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランが好ましい。

【００２５】（ｖ）なお、アルコキシシラン基含有不飽
和単量体をグラフトしたその他の樹脂としては、アルコ
キシシラン基含有不飽和単量体グラフトのエチレン−酢
酸ビニル共重合体類やアルコキシシラン基含有不飽和単
量体グラフトのポリエチレン類などが知られているが、
上記アルコキシシラングラフトのポリエチレン類は銅箔
との接着力が小さく、また、上記アルコキシシラングラ
フトのエチレン−酢酸ビニル共重合体類は樹脂自体の水
分吸収による溶融特性の変化などの問題がある。

【００２６】（ｖｉ）多価不飽和単量体（Ｂ）：多価不
飽和単量体（Ｂ）としては、エチレングリコールジメタ
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、1,4-
ブタンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、ポリエチレングリコールジメタ
クリレート、シアヌル酸トリアクリレート、トリアクリ
ルホルマールなどのアクリル系の多官能性単量体;トリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ト
リメリット酸トリアリル、ジエチレングリコールジアリ
ルエーテルなどのアリル系多官能性単量体などのほか
に；

【００２７】アクリル変成ビスフェノール誘導体、アク
リル変成エポキシ系オリゴマー、アクリル変成エステル
オリゴマー類、アクリル変成ノボラック樹脂誘導体、ア
リリデンペンタエリスリトール誘導体、ジアリリデンペ
ンタエリスリトール誘導体、アクリル変成ジアリリデン
ペンタエリスリトール誘導体、不飽和ポリエステル変成
ジアリリデンペンタエリスリトール誘導体などのスピロ
アセタール誘導体；アクリル変成ブタジエンオリゴマー
などのオリゴマー類を挙げることができる。これらの群
から選ばれる一種もしくは二種以上の化合物を混合して
添加することもできる。

【００２８】（ｖｉｉ）難燃剤（Ｃ）：難燃剤（Ｃ）と
しては、テトラブロモビスフェノールなどの臭素化ビス
フェノール誘導体、デカブロモジフェニルエーテル誘導
体、パークロロペンタシクロデカンなどの含ハロゲン系
難燃剤や含リン系難燃剤や水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウムなどの無機難燃剤のほか、必要に応じて、
三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、酸化モリブデンなどの
難燃助剤を添加して使用することが可能である。

【００２９】（ｖｉｉｉ）接着性樹脂組成物の調製：エ
チレン−エチルアクリレート共重合体にアルコキシシラ
ン基含有不飽和単量体をグラフト重合したグラフト重合
体（Ａ）と多価不飽和単量体（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）な
どとの混合は、オープンロールミキサーの他、単軸、も
しくは多軸の混合機などが使用できる。前記（Ａ）成分
と（Ｂ）成分との混合比は特に限定を要しないが、望ま
しい範囲としては、前記（Ａ）成分／（Ｂ）成分の重量
比で、９９／１〜５０／５０の範囲である。難燃剤
（Ｃ）の混合比は特に制限されないが、一般に難燃化の
目的に沿って適宜選択される。

【００３０】（ｉｘ）本発明で使用する樹脂組成物に
は、その機能を損なわない範囲で、「従来の技術」の項
で例示したような少量の他のホットメルト型接着剤なら
びに粘着付与剤を配合しうる。また、必要に応じて、可
塑剤、酸化防止剤などの種々の添加剤を適宜添加でき
る。

【００３１】Ｂ．フレキシブル回路基板の製造法。 （ｉ）エチレン−エチルアクリレート共重合体にアルコ
キシシラン基含有不飽和単量体をグラフト重合したグラ
フト重合体（Ａ）と多価不飽和単量体（Ｂ）とを主なる
成分とする接着性樹脂組成物、或いは更に難燃剤（Ｃ）
をも含む接着性樹脂組成物を溶融押出法または塗布法な
どの方法によって、ポリイミドフイルム基材上にフイル
ム状に押出し、貼合わせた後に銅箔と熱圧着すると、瞬
時にポリイミドフイルムと銅箔の貼合わせが可能とな
る。

【００３２】（ｉｉ）この貼合わせの後、電離放射線を
照射してこの接着性樹脂組成物を架橋すると、エッチン
グ耐性、難燃性に優れたポリイミドフイルム銅箔積層体
が得られる。この積層体は、さらに、塩化第二鉄水溶液
などによる化学的エッチング法など既知の方法によって
所望の銅箔回路パターンを形成することができ、その際
に、銅箔回路の剥離や、銅箔の溶出によって露出した接
着性樹脂組成物の腐食の問題もない。

【００３３】（ｉｉｉ）次に、該フレキシブル回路基板
上にポリイミドフイルムからなるカバーレイフイルムを
貼合わせる。すなわち、まず、ポリイミドフイルムから
なるカバーレイフイルムに、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体にアルコキシシラン基含有不飽和単量体を
グラフト重合したグラフト重合体（Ａ）と多価不飽和単
量体（Ｂ）とを主な成分とする接着性樹脂組成物、或い
は更に難燃剤（Ｃ）をも含む接着性樹脂組成物を溶融押
出法などの方法によって、ポリイミドフイルム上にフイ
ルム状に押出し、所定の大きさに打抜き、穴あけなどの
加工後に、前記銅箔回路を形成した回路基板上に貼合わ
せて、熱ロール又は熱プレスなどにより熱圧着すると、
瞬時にカバーレイフイルムの貼合わせが可能となる。こ
の場合、カバーレイフイルム上への接着性樹脂組成物の
接着層（フイルム）の厚みは１０〜１００μｍの範囲の
任意の厚みで良い。

【００３４】（ｉｖ）ポリイミドフイルムからなるカバ
ーレイフイルムの貼合わせ前に、上記接着性樹脂組成物
を電離放射線などの方法により予め部分的に架橋させる
と、これら銅箔回路との貼合わせ、熱圧着の際に問題に
なる接着性樹脂組成物の前記カバーレイフイルムの端部
からの流れ出しによる食み出し等の問題も回避すること
が可能である。

【００３５】（ｖ）このカバーレイフイルムとの貼合わ
せ後に、さらに電離放射線の照射を行うと、本発明のフ
レキシブル回路基板が得られるのである。さらに、詳し
く説明する。カバーレイフイルムの貼り合わせの前段階
における、接着性樹脂組成物層への上記電離放射線の照
射は、熱圧着の後に行う電離放射線の照射と同じ種類の
放射線でも異なった種類でも良いが、例えば電子線を
０．１〜１０Ｍｒａｄの範囲、さらに望ましくは１〜６
Ｍｒａｄの範囲で照射する。この場合に、０．１Ｍｒａ
ｄ未満では、接着層の食み出し抑制効果が不十分であ
り、１０Ｍｒａｄを越えるとフレキシブル回路基板と十
分な剥離強度が得られない。

【００３６】フレキシブル回路基板とカバーレイフィル
ムの熱ロール圧着は、接着層が電離放射線の照射が施さ
れていない場合、ロール温度として１２０〜１８０℃の
温度での設定が望ましいが、接着層に電離放射線の照射
が施された場合には、１５０〜２００℃の温度での設定
が望ましい。

【００３７】Ｃ．本発明のフレキシブル回路基板の特
徴： （ｉ）本発明のフレキシブル回路基板は、２８０℃の半
田浸漬によってもポリイミドフイルム基材、カバーレイ
フイルムの膨れや剥離が見られない。また、室温の水に
２４時間浸漬後に、同様の半田耐熱性の試験を行って
も、初期の半田耐熱性を保持する耐水性の優れたもので
ある。

【００３８】（ｉｉ）電気的特性においても、例えば、
銅箔部を回路幅０．２ｍｍ、回路間隔０．２ｍｍになる
ようにエッチングしてストライプ状パターンを形成し、
相隣合うパターン間の静電容量を測定すると、従来のエ
ポキシ系の熱硬化型接着剤を使用したものでは、およそ
２０ｐＦ／ｍであるのに対して、本発明の回路基板で
は、１２〜１５ｐＦ／ｍに低減でき、より高周波側の信
号の伝送にも対応することが可能である。

【００３９】Ｄ．電離放射線の照射。 （ｉ）本発明による電離放射線の照射には、本発明の接
着性樹脂組成物に、銅箔とポリイミドフイルム基材との
貼合わせ、あるいは銅箔回路とカバーレイポリイミドフ
イルムとの貼合わせ前に施す場合と上記貼合わせ熱圧着
後に施す場合とが含まれる。 （ｉｉ）本発明に使用する電離放射線に関しては、電子
線（β線）のみならず、α線、γ線、紫外線、Ｘ線など
の利用が可能であるが、電離放射線の透過厚み、所要照
射線量と照射時間の関係など工業的利用という見地から
は、特に電子線の利用が望ましい。電離放射線の照射に
関しては、透過厚みの関係上、電子線を使用する場合に
は、電子線の加圧電圧としては、２００ｋＶ〜２ＭｅＶ
の範囲が望ましい。

【００４０】（ｉｉｉ）一方、電離放射線の照射量に関
しては、３〜３０Ｍｒａｄ照射すれば接着性樹脂組成物
の硬化が完了し、半田耐熱性やエッチング耐性、耐溶剤
性などの優れたフレキシブル回路基板が得られた。この
場合に、３Ｍｒａｄ以下の照射線量では、接着性樹脂組
成物の硬化が不十分であり、また、３０Ｍｒａｄを越え
ると、半田耐熱性の点では問題がないが、ポイミドフイ
ルムと銅箔との接着強度が低下する問題があった。

【００４１】

【作用】以上のように、 本発明にかかる特定の接着
性樹脂組成物に予め適宜量の電離放射線の照射を施した
ので、（イ）カバーレイフイルムの前記接着性樹脂組成
物の食み出しの問題がない。（ロ）さらに、カバーレイ
フイルムと銅箔回路との接着工程などを連続的に且つ短
時間で行うことができる。（ハ）また、回路基板とカバ
ーレイフイルムとの剥離強度、半田耐熱性などで特性の
優れたフレキシブル回路基板が得られる。

【００４２】 本発明において、エチレン−エチルア
クリレート共重合体にアルコキシシラン基含有不飽和単
量体をグラフト重合したグラフト重合体（Ａ）成分のみ
を使用した場合には、初期接着力の優れた回路基板が得
られるが、電子線照射を施した場合でも、半田耐熱性の
優れたものは得られない。 また、分子内に複数個の不飽和結合分を有する多官
能性化合物(B) 成分だけを接着剤として使用した場合に
は、初期接着性の優れた回路基板体が得られない。

【００４３】

【実施例】以下、実施例をもって本発明を詳細に説明す
るが、これらは本発明を制限するものでない。 （実施例Ａ） ＜接着性樹脂組成物の接着性試験＞ポリイミドフィルム
としては、東レ・デュポン（株）製・カプトン１００Ｈ
（商品名）、厚み２５μを用い、且つ銅箔としては、電
解銅箔、厚み３５μを使用した。

【００４４】エチレン−エチルアクリレート共重合体に
アルコキシシラン基含有不飽和単量体をグラフト重合し
たグラフト重合体〔単にシラングラフト( 変成) エチレ
ン共重合体樹脂と略称する〕（Ａ）と分子内に複数個の
不飽和結合分を有する単量体もしくはオリゴマーの混合
物（Ｂ）（単に多価不飽和単量体と称する）とを、ロー
ルミキサーで混合した後、ポリイミドフィルム上にホッ
トアプリケーターを使用して、厚み３５μに塗布し、冷
却固化せしめ、接着剤層を形成した。この接着剤層に銅
箔を密着し、１５０℃の熱プレスで圧着した後、電離放
射線の照射によって接着を完了するのに、加速電圧４０
０ＫＶの電子線をポリイミドフィルム面より照射した。
接着後の評価は、剥離試験（補強板式）および半田槽浸
漬後（半田槽温度：２８０℃、浸漬時間：３０秒）の試
料の観察により実施した。

【００４５】以下、実施例Ａを表１、比較例Ａを表２に
まとめて示した。使用したシラングラフト( 変成) エチ
レン共重合体樹脂（Ａ）は下記のとおりのものである： ＊１：エチルアクリレート含量１９％、メルトインデッ
クス５のエチレン−エチルアクリレート共重合体１００
重量部に、２重量部のγ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシランをｔ−ブチル−パーオキシベンゾエート
をラジカル触媒としてグラフトしたグラフト変成樹脂。

【００４６】＊２：エチルアクリレート含量１１％、メ
ルトインデックス２のエチレン−エチルアクリレート共
重合体１００重量部に、２重量部のγ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシランをｔ−ブチル−パーオキシ
ベンゾエートをラジカル触媒としてグラフトしたグラフ
ト変成樹脂。 ＊３：エチルアクリレート含量１９％、メルトインデッ
クス２０のエチレン−エチルアクリレート共重合体１０
０重量部に、２重量部のγ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシランをｔ−ブチル−パーオキシベンゾエー
トをラジカル触媒としてグラフトしたグラフト変成樹
脂。

【００４７】

【表１】

【００４８】（実施例Ａ）

【表２】

【００４９】（比較例Ａ） （実施例Ｂ） ＜フレキシブル回路基板の製造とその性能試験＞絶縁基
材、カバーレイフイルムに使用するポリイミドフイルム
は、カプトン１００Ｈ〔２５μｍ厚み、東レ・デュポン
（株）製〕、銅箔には電解銅箔（３５μｍ厚み）を使用
した。各実施例の試料の作製方法は次の通りである。
１）ポリイミドフイルム基材上に表３〜４に記載の接着
性樹脂組成物を厚み４０μｍでかつ表３〜４に指示の押
出温度で溶融押出法により形成する。

【００５０】２）前記接着層付きポリイミドフイルム基
材と銅箔とを表３〜４に指示の接着温度、圧力、接着時
間で接着する。 ３）この貼合わせ体を表３〜４に指示の照射量で電子線
照射をする（この工程は比較例の一部では省略。）。 ４）この貼合わせ体の銅箔部をエッチング法で回路幅
０．２ｍｍ、回路間隔０．２ｍｍのストライブ状回路を
形成する。の４工程を経て回路基板を得る。

【００５１】次に、５）カバーレイポリイミドフイルム
上に表３〜４に指示の接着性樹脂組成物を厚み４０μｍ
でかつ表３〜４に指示の押出温度で溶融押出法により形
成する。 ６）カバーレイポリイミドフイルム上の接着性樹脂組成
物に表３〜４に指示の照射量の電子線を照射する（表３
に記載の電子線の前照射に該当）（この工程は比較例の
一部では省略。）。

【００５２】７）前記接着層付きカバーレイポリイミド
フイルムを回路基板に表３〜４に指示の接着温度、圧
力、接着時間で接着する。 ８）このこの貼合わせ体を表３〜４に指示の照射量の電
子線を照射する（この工程は比較例の一部では省
略。）。の全８工程によってフレキシブル回路基板の試
料を形成する。さらに、説明する。

【００５３】（ｉ）表３〜４に記載の接着性樹脂組成物
は、エチレン−エチルアクリレート共重合体にアルコキ
シシラン基含有不飽和単量体をグラフト重合したグラフ
ト重合体（Ａ）と多価不飽和単量体（Ｂ）と、必要に応
じて難燃剤（Ｃ）とを、オープンロールミキサーで混合
した後、ペレタイズし、溶融押出法でポリイミドフイル
ム上に厚みが４０μｍになるように押出し、接着層を形
成した。 （ｉｉ）接着層付きのポリイミドフイルムと銅箔の接
着、並びに接着層付きのカバーレイポリイミドフイルム
と銅箔回路との接着は、熱プレス装置を使用し、電子線
照射は加速電圧１ＭｅＶの電子線照射装置を用いた。

【００５４】（ｉｉｉ）銅箔のパターンニングは、銅箔
上に所要のパターンと同一形状のエッチングレジストを
塗布し、塩化第二鉄水溶液でエッチングレジスト非塗布
部を溶解せしめた後、エッチングレジストを剥離し、水
洗する方法で実施した。 以下、実施例Ｂ、比較例Ｂをそれぞれ表３〜４にまとめ
て示した。なお、使用したシラングラフト（変成）エチ
レン共重合体樹脂（Ａ）並びに他の成分は下記のとおり
のものである：

【００５５】＊１：エチルアクリレート含量１９％、メ
ルトインデックス２０のエチレン−エチルアクリレート
共重合体１００重量部に、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシランを、ｔ−ブチル−パーオキシベンゾ
エートをラジカル触媒として、グラフト重合したグラフ
ト変成樹脂（グラフトされたシラン量０．０５重量
％）。

【００５６】＊２：エチルアクリレート含量１１％、メ
ルトインデックス５のエチレン−エチルアクリレート共
重合体１００重量部に、γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシランを、ｔ−ブチル−パーオキシベンゾエ
ートをラジカル触媒としてグラフト重合したグラフト変
成樹脂（グラフトされたシラン量０．０７重量％）。

【００５７】＊３：臭素含量＝６１重量％、 ＊４：塩素含量＝６５重量％、 ＊５：エチルアクリレート含量重量１９％、メルトイン
デックス２０、 ＊６：酢酸ビニル含量２８重量％、メルトインデックス
１５、 ＊７：グッドリッチ社製商品名、 ＊８：シェル化学社製商品名、 ＊９：日本ゼオン社製商品名、

【００５８】

【表３】 （実施例Ｂ）

【００５９】

【表４】 （比較例Ｂ）

【００６０】

【発明の効果】本発明にかかる特定の接着性樹脂組成物
を使用したので、ポリイミドフィルムと銅箔との接着を
短時間に行うことができ、しかも、初期接着力と半田耐
熱性の両面において優れているポリイミドフィルム−銅
箔積層体を得ることができる。従って、フレキシブルプ
リント回路基板、フレキシブルプリント回路基板へのポ
リイミドフィルムカバーレイの接着などに応用でき、利
用価値は非常に大きいものがある。さらに、上記接着性
樹脂組成物を接着層として用いると、剥離強度、半田耐
熱性、電気特性、耐溶剤性に優れ、吸湿による半田耐熱
性の劣化の問題のないフレキシブル回路基板やテープ電
線等を短時間の接着工程によって生産性よく製造でき、
フレキシブル回路基板製造分野での利用価値は非常に大
きいものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル回路基板の断面の一例で
ある。 １ 絶縁基材 ２ 絶縁基材と銅箔回路の接着層 ３ 銅箔回路 ４ カバーレイフイルムの接着層 ５ カバーレイフイルム

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミドフイルム基材上に銅箔回路が
   積層され、当該銅箔回路上にポリイミドフイルムからな
   るカバーレイフイルムが積層されてなるフレキシブル回
   路基板であって、銅箔回路とポリイミドフイルム基材な
   らびにカバーレイフイルムの接着層がエチレン−エチル
   アクリレート共重合体にアルコキシシラン基含有不飽和
   単量体をグラフト重合したグラフト重合体（Ａ）と多価
   不飽和単量体（Ｂ）とを主たる成分とする接着性樹脂組
   成物であり、該接着層が電離放射線照射されていること
   を特徴とする、フレキシブル回路基板。
2. 【請求項２】 上記接着性樹脂組成物がさらに難燃剤
   （Ｃ）を含むことを特徴とする、請求項１記載のフレキ
   シブル回路基板。