WO2023127890A1 - 接着剤組成物及び接着剤層付き積層体 - Google Patents

接着剤組成物及び接着剤層付き積層体 Download PDF

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WO2023127890A1
WO2023127890A1 PCT/JP2022/048252 JP2022048252W WO2023127890A1 WO 2023127890 A1 WO2023127890 A1 WO 2023127890A1 JP 2022048252 W JP2022048252 W JP 2022048252W WO 2023127890 A1 WO2023127890 A1 WO 2023127890A1
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graft
adhesive composition
thermoplastic resin
adhesive layer
resin
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晋次 北
祐弥 沖村
真 平川
貴弘 近藤
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東亞合成株式会社
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    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
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    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
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    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35Heat-activated

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive composition and a laminate with an adhesive layer.
  • Flexible printed circuits are flexible printed circuit boards that enable three-dimensional and high-density mounting even in a limited space.
  • FPC-related products are diversified and the demand for them is increasing.
  • Such related products include flexible copper-clad laminates made by bonding copper foil to polyimide film, flexible printed wiring boards made by forming electronic circuits on flexible copper-clad laminates, and flexible printed wiring boards bonded to stiffeners.
  • FFC flexible flat cables
  • an adhesive is usually used to bond a polyimide film and a copper foil.
  • coverlay film when manufacturing an FPC, a film called a "coverlay film" is usually used to protect the wiring part.
  • This coverlay film comprises an insulating resin layer and an adhesive layer formed on the surface thereof, and a polyimide resin composition is widely used for forming the insulating resin layer. Then, for example, using a heat press or the like, the FPC is manufactured by attaching a coverlay film to the surface having the wiring portion via an adhesive layer.
  • Patent Document 1 As an adhesive used in such FPC-related products, an epoxy-based adhesive composition containing a thermoplastic resin having high reactivity with epoxy resin has been proposed (for example, Patent Document 1).
  • the adhesive composition is usually applied onto a desired substrate film to obtain a laminate with an adhesive layer, and this laminate is bonded to a target adherend via the adhesive layer. If misalignment occurs in this bonding, the laminate is peeled off from the adherend together with the adhesive layer, the position is adjusted again, and the laminate is adhered to the adherend via the adhesive layer. It is necessary to match. Therefore, the adhesive layer is required to have a re-peelability so that it can be easily peeled off even if it is stuck in a so-called B-stage state. In order to achieve this removability, it has been proposed to incorporate a filler into the adhesive composition. For example, Patent Document 2 describes that the anti-blocking property is enhanced by blending a specific amount of hydrophobic silica having an average particle size of 16 nm into an adhesive composition.
  • the present inventors have investigated an epoxy-based adhesive composition that is removable in the B-stage state and capable of forming an adhesive layer exhibiting excellent adhesive strength after the curing reaction. .
  • an epoxy-based adhesive composition that is removable in the B-stage state and capable of forming an adhesive layer exhibiting excellent adhesive strength after the curing reaction.
  • the redispersibility of the filler in the adhesive layer formed using this adhesive composition is poor. If the adhesive composition is stored in a state in which the filler is blended, the filler will sediment over time. When used, it is necessary to redisperse and homogenize the precipitated filler. Constraints may arise in the improvement of uniformity. In other words, improvement of redispersibility is an important factor in improving work efficiency and adhesion reliability.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an adhesive layer that exhibits excellent filler redispersibility, excellent removability when used for layer formation, and exhibits excellent adhesive strength after a curing reaction.
  • An object of the present invention is to provide an epoxy-based adhesive composition capable of forming Moreover, this invention makes it a subject to provide the laminated body with an adhesive bond layer using this adhesive composition.
  • [1] containing a graft-modified thermoplastic resin (A) with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound, an epoxy resin (B), and a filler-like liquid crystal polymer (C),
  • the content of the graft-modified thermoplastic resin (A) is 30% by mass or more in the total solid content
  • thermoplastic resin constituting the graft-modified thermoplastic resin (A) is at least one of an ethylene-propylene copolymer, a propylene-butene copolymer, an ethylene-propylene-butene copolymer, and a styrene elastomer. , [1] or [2].
  • a numerical range represented using “ ⁇ ” means a range including the numerical values described before and after “ ⁇ ” as lower and upper limits. For example, when “A to B" is described, the numerical range is "A or more and B or less”.
  • the term "adhesive layer” refers to a state before curing, a state of B stage (that is, a semi-cured state in which a part has begun to be cured, and the adhesive composition is cured by heating or the like. further progresses), or a layer in a state after the curing reaction has progressed to sufficiently form a crosslinked structure.
  • the term "cured product” means a product in a state after the adhesive composition has undergone a curing reaction to sufficiently form a crosslinked structure.
  • the term "resin” is used in a broader sense than usual. That is, unless otherwise specified, the term “resin” in the present invention includes not only ordinary resins but also elastomers.
  • the adhesive composition of the present invention is an epoxy-based adhesive composition, has excellent filler redispersibility, and the adhesive layer formed using this composition has excellent removability and excellent removability after the curing reaction. Exhibits adhesive strength.
  • the adhesive layer has excellent removability and exhibits excellent adhesive strength after the curing reaction.
  • the adhesive composition of the present invention contains a graft-modified thermoplastic resin (A) with an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound, an epoxy resin (B), and a filler-like liquid crystal polymer (C).
  • the content of the graft-modified thermoplastic resin (A) is 30% by mass or more in the total solid content (components excluding the solvent) of the adhesive composition of the present invention.
  • the content of the epoxy resin (B) is 1 to 20 parts by mass per 100 parts by mass of the graft-modified thermoplastic resin (A).
  • the adhesive composition of the present invention contains one or more of the graft-modified thermoplastic resins (A).
  • the graft-modified thermoplastic resin (A) contained in the adhesive composition of the present invention is a resin obtained by graft polymerization of a thermoplastic resin using an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound as a modifier.
  • the graft modification (graft polymerization) method itself is known and can be carried out by a conventional method.
  • the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound is graft-polymerized to the thermoplastic resin by a radical reaction using a radical initiator (radical generator).
  • thermoplastic resin For example, a solution method in which a thermoplastic resin is heated and dissolved in a solvent such as toluene and an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound and a radical initiator are added.
  • the desired graft-modified thermoplastic resin (A) can be obtained by a melting method of melt-kneading an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound and a radical initiator.
  • the thermoplastic resin, ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound and radical initiator may be added all at once or sequentially to the reaction system of the graft polymerization reaction. Modification aids for improving the grafting efficiency of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound, stabilizers for adjusting the stability of the resin, and the like can also be used.
  • thermoplastic resin constituting the graft-modified thermoplastic resin (A) (a thermoplastic resin before graft modification; in the present invention, simply referred to as a "thermoplastic resin” means a thermoplastic resin before graft modification.) It is not particularly limited as long as it is a plastic resin.
  • thermoplastic resins include polyolefin resins, polystyrene resins, polyester resins, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers (ABS resins), acrylonitrile-styrene copolymers (AS resins), polyamide resins, styrene elastomers, and the like. , one or more of these can be used.
  • At least one of polyolefin resin, polystyrene resin and styrene elastomer is preferable, and at least one of polyolefin resin and styrene elastomer is more preferable.
  • Preferred polyolefin resins are homopolymers or copolymers of olefins having 2 to 20 carbon atoms, such as ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, heptene, octene, and 4-methyl-1-pentene.
  • polyolefin resins are particularly preferably homopolymers or copolymers of olefins having 2 to 6 carbon atoms.
  • the content ratio of each structural unit in the polyolefin resin is not particularly limited.
  • the polyolefin resin is preferably at least one of an ethylene-propylene copolymer, a propylene-butene copolymer and an ethylene-propylene-butene copolymer.
  • the polyolefin resin preferably contains propylene units.
  • the polyolefin resin may be a homopolymer consisting of propylene units or a copolymer containing propylene units.
  • the content of propylene units in all structural units is preferably 50 mol % or more, more preferably 60 mol % or more.
  • the content of propylene units in all structural units is preferably 50 to 98 mol %, more preferably 60 to 98 mol %.
  • the styrene-based elastomer is a copolymer mainly composed of a block copolymer structure or a random copolymer structure of a conjugated diene compound and a styrene compound, or a hydrogenated product thereof.
  • conjugated diene compounds include butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene and the like.
  • styrene compounds include styrene, t-butylstyrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylstyrene, N,N-diethyl-p-aminoethylstyrene, and vinyltoluene. , p-tertiary butylstyrene and the like.
  • styrene-based elastomers include styrene-butadiene block copolymers, styrene-ethylene-propylene block copolymers, styrene-butadiene-styrene block copolymers, styrene-isoprene-styrene block copolymers, and styrene-ethylenebutylene.
  • -styrene block copolymers and styrene-ethylene propylene-styrene block copolymers, and one or more of these can be used.
  • at least one of styrene-ethylenebutylene-styrene block copolymer and styrene-ethylenepropylene-styrene block copolymer is preferable.
  • the molecular weight of the thermoplastic resin is not particularly limited.
  • the weight average molecular weight (Mw) is preferably 30,000 to 250,000, more preferably 50,000 to 200,000.
  • the weight average molecular weight can be determined by the method described in Examples below.
  • ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound is meant to include ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids and compounds derived from ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids.
  • Specific examples of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compounds include maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, aconitic acid, norbornene dicarboxylic acid, acid anhydrides, acid halides and amides thereof. , imides, esters and the like.
  • the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound is preferably at least one of itaconic anhydride, maleic anhydride, aconitic anhydride and citraconic anhydride, from the viewpoint of achieving higher adhesiveness. At least one of is more preferred.
  • one or more ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compounds can be used in the graft polymerization reaction system.
  • modifiers in addition to the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound as modifiers.
  • Other modifiers include, for example, (meth)acrylic acid ester compounds, (meth)acrylic acid compounds, aromatic vinyl compounds, cycloalkyl vinyl ether compounds, and the like. These other compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the (meth)acrylic acid ester compounds include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, and (meth)acryl hexyl acid, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid Cyclohexyl, benzyl (meth)acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, isocyanate-containing (meth)acrylic acid, and the like.
  • aromatic vinyl compounds examples include styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, ⁇ -methylstyrene and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • a modifier other than an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound is used in combination, among the above, octyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate and stearyl (meth)acrylate It is preferable to use at least one of
  • the ratio of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound-derived structural portion (referred to as “graft portion I”) in the graft-modified thermoplastic resin (A) is 0.1 to It is preferably 20% by mass, more preferably 0.2 to 18% by mass. Moreover, the ratio may be 0.2 to 15% by mass, or may be 0.3 to 10% by mass.
  • the proportion of the above-mentioned graft portion I in the graft-modified thermoplastic resin (A) can be determined by alkaline titration. Also, when the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid compound does not have an acid group (for example, in the case of an imide, etc.), it can be determined by, for example, Fourier transform infrared spectroscopy.
  • the graft-modified thermoplastic resin (A) contains a structural portion derived from a (meth)acrylic acid ester compound (referred to as “graft portion II”) in the graft portion, the graft portion occupied in the graft-modified thermoplastic resin (A)
  • the proportion of II is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less.
  • the ratio may be 15% by mass or less, 10% by mass or less, or 5% by mass or less.
  • the lower limit of the ratio is not particularly limited, and for example, it is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3 parts by mass or more.
  • the solubility in the solvent can be further increased, and when the adhesive composition of the present invention contains a resin or elastomer other than the graft-modified thermoplastic resin (A)
  • the compatibility with these can be further improved, and the adhesiveness to the adherend can also be further improved.
  • the proportion of the graft portion II in the graft-modified thermoplastic resin (A) can be determined, for example, by Fourier transform infrared spectroscopy.
  • the radical initiator used in the graft polymerization reaction for obtaining the graft-modified thermoplastic resin (A) is not particularly limited, and for example, an organic peroxide can be used.
  • Organic peroxides such as benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, lauroyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane, cumene Hydroperoxide etc. are mentioned.
  • One or more radical initiators can be used for the graft polymerization reaction.
  • modification aid examples include divinylbenzene, hexadiene, and dicyclopentadiene.
  • Stabilizers include hydroquinone, benzoquinone, nitrosophenylhydroxy compounds and the like, and one or more of these can be used.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the graft-modified thermoplastic resin (A) is not particularly limited, it is preferably 30,000 to 250,000, more preferably 50,000 to 200,000. By controlling the molecular weight within such a range, the solubility in the solvent can be sufficiently ensured, the initial adhesiveness to the adherend can be further enhanced, and sufficient solvent resistance can be exhibited after the curing reaction. be able to.
  • the weight average molecular weight can be determined by the method described in Examples below.
  • the acid value of the graft-modified thermoplastic resin (A) is preferably 0.1-50 mgKOH/g, more preferably 0.5-40 mgKOH/g, even more preferably 1.0-30 mgKOH/g. By controlling the acid value within such a range, the adhesive composition exhibits sufficient curing reactivity.
  • the acid value can be determined by the method described in the section [Examples] below.
  • the content of the graft-modified thermoplastic resin (A) is 30% by mass or more, preferably 30 to 97% by mass, more preferably 30 to 95% by mass, and 40 to 90% by mass, based on the total solid content of the adhesive composition. % by mass is more preferred, and 50 to 88% by mass is particularly preferred.
  • the adhesive composition of the present invention contains one or more of the above epoxy resins (B).
  • the epoxy resin (B) is a component that reacts with a reactive group such as a carboxyl group in the graft-modified thermoplastic resin (A) to enhance the adhesiveness to the adherend and further enhance the heat resistance of the adhesive cured product. is.
  • the epoxy resin (B) is usually a polyfunctional epoxy having two or more (preferably 2 to 6, more preferably 2 to 4) epoxy groups in one molecule.
  • Resin examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, or hydrogenated products thereof; diglycidyl orthophthalate, diglycidyl isophthalate, diglycidyl terephthalate, p-hydroxybenzoin.
  • Glycidyl ester epoxy resins such as acid glycidyl ester, diglycidyl tetrahydrophthalate, diglycidyl succinate, diglycidyl adipate, diglycidyl sebacate, and triglycidyl trimellitate; ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, tetraphenylglycidyl ether ethane, tri Glycidyl ether-based epoxy resins (glycidyl ether compounds) such as phenylglycidyl ether ethane, polyglycidyl ether of sorb
  • examples of the epoxy resin (B) include brominated bisphenol A type epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin, dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resin, naphthalene skeleton-containing epoxy resin, anthracene-type epoxy resin, tertiary-butylcatechol-type epoxy resin, A triphenylmethane type epoxy resin, a tetraphenylethane type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, or the like can be used.
  • the epoxy resin (B) is preferably a polyfunctional epoxy resin having an alicyclic skeleton, more preferably a polyfunctional epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton.
  • the content of the epoxy resin (B) is 1 to 20 parts by mass, preferably 2 to 18 parts by mass, based on 100 parts by mass of the graft-modified thermoplastic resin (A). 17 parts by mass is more preferable, and 3 to 15 parts by mass is also preferable.
  • the adhesive composition of the present invention contains one or more of the filler-like liquid crystal polymer (C).
  • the filler-like liquid crystal polymer (C) has excellent redispersibility even after sedimentation during storage of the adhesive composition, and effectively enhances the removability of the adhesive layer formed from the adhesive composition. Adequate adhesion can also be achieved after the curing reaction. That is, the working efficiency and adhesion reliability are improved as compared with the case where the filler-like liquid crystal polymer (C) is not contained.
  • the liquid crystal polymer itself is known, and any ordinary liquid crystal polymer processed into a filler (fine particles) can be used as the filler-like liquid crystal polymer (C) in the present invention without any particular limitation.
  • a filler-like liquid crystal polymer that can be used in the present invention, for example, a filler composed of a liquid crystal polymer having a structural unit derived from p-hydroxybenzoic acid and a structural unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid can be used.
  • the liquid crystal polymer preferably further has at least one structural unit derived from an aromatic diol compound and a structural unit derived from an aromatic dicarboxylic acid. It is more preferable to have both structural units that
  • the liquid crystal polymer preferably contains 10 to 40 mol%, more preferably 15 to 35 mol%, structural units derived from p-hydroxybenzoic acid, and structural units derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid.
  • liquid crystal polymer further contains an aromatic diol compound
  • the content thereof is preferably 1 to 20 mol %, more preferably 1 to 15 mol %.
  • the liquid crystal polymer further contains an aromatic dicarboxylic acid the content is preferably 1 to 20 mol %, more preferably 1 to 15 mol %.
  • the content of the filler-like liquid crystal polymer (C) is 100 mass of the graft-modified thermoplastic resin (A) from the viewpoint of improving the redispersibility and removability of the adhesive composition. It is preferably 1 to 250 parts by mass, more preferably 1 to 200 parts by mass, even more preferably 5 to 100 parts by mass, even more preferably 5 to 80 parts by mass.
  • the dielectric constant and dielectric loss tangent of the filler-like liquid crystal polymer (C) can be measured by the split-post dielectric resonator method (SPDR method) using, for example, Agilent Network Analyzer N5247A. Specifically, the filler-like liquid crystal polymer (C) is heated and melted at a temperature between the melting point and the melting point +30° C. and is injection molded to prepare a flat test piece of 30 mm ⁇ 30 mm ⁇ 0.4 mm. Next, the dielectric loss tangent and dielectric constant of this test piece are measured at a frequency of 10 GHz by the split-post dielectric resonator method (SPDR method) using a network analyzer N5247A manufactured by Keysight Technologies.
  • SPDR method split-post dielectric resonator method
  • the average particle size (d50) of the filler-like liquid crystal polymer (C) is preferably 0.1 to 50 ⁇ m, more preferably 0.1 to 20 ⁇ m, from the viewpoint of further improving the redispersibility and removability of the adhesive composition. More preferably, 1 to 10 ⁇ m is even more preferable.
  • the average particle diameter (d50) is the so-called median diameter, and the particle size distribution is measured by a laser diffraction/scattering method, and the particle size when the cumulative distribution is 50% when the total volume of the particles is 100%. means
  • the water absorption rate of the filler-like liquid crystal polymer (C) is preferably 0.1% or less, more preferably 0.05% or less, still more preferably 0.03% or less, and particularly preferably 0.02% or less.
  • the lower limit of this water absorption is not particularly limited, and is usually 0.002% or more, preferably 0.005% or more. Therefore, the water absorption rate of the filler-like liquid crystal polymer (C) is preferably 0.002 to 0.05%, more preferably 0.005 to 0.03%, and also preferably 0.01 to 0.02%. .
  • the melting point of the filler-like liquid crystal polymer (C) is preferably 280 to 350°C, more preferably 300 to 350°C, even more preferably 305 to 335°C. By setting the melting point of the filler-like liquid crystal polymer (C) within the above numerical range, it is possible to impart sufficient heat resistance to the cured product.
  • the melting point of the filler-like liquid crystal polymer (C) can be determined according to the test methods of ISO11357 and ASTM D3418. Specifically, the temperature is raised from room temperature to 360 to 380° C. at a temperature elevation rate of 10° C./min to completely melt the polymer, then the temperature is lowered to 30° C. at a rate of 10° C./min, and then further 10° C./min. The apex of the endothermic peak obtained when the temperature is increased to 380°C at a rate of , is defined as the melting point.
  • the glass transition temperature of the filler-like liquid crystal polymer (C) is preferably 120 to 150°C. By setting the glass transition temperature of the filler-like liquid crystal polymer (C) within the above numerical range, it is possible to impart sufficient heat resistance to the cured product.
  • the glass transition temperature of the filler-like liquid crystalline polymer (C) is measured in accordance with JIS K7244 using a dynamic viscoelasticity measuring device (Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., trade name: DMA7100). It can be obtained from the peak top temperature of tan ⁇ obtained by a physical viscoelasticity measurement.
  • the adhesive layer formed using the adhesive composition of the present invention has an adhesive strength of 0.7 N/mm or more to the adherend after being adhered to the adherend and subjected to a curing reaction.
  • 1.0 N/mm or more is more preferable.
  • the upper limit of the adhesive strength is not particularly limited, and is usually 2.0 N/mm or less.
  • the adhesive strength can be measured by the following method.
  • the curing reaction condition of the adhesive layer for measuring the adhesive strength is 180° C. for 30 minutes. Further, the curing reaction conditions of the adhesive layer for determining each characteristic or physical property other than adhesive strength described in this specification are also set at 180° C. for 30 minutes.
  • a release PET film having a thickness of 38 ⁇ m was prepared, and the liquid adhesive composition shown in Table 1 was roll-coated on one surface thereof. Then, this adhesive layer-attached film was placed in an oven and dried at 90° C. for 3 minutes to form a B-stage adhesive layer (thickness: 25 ⁇ m). Next, the adhesive layer surface of the film with an adhesive layer was superimposed on the polyimide surface of a flexible substrate material (manufactured by Panasonic Corporation, product name "FELIOS R-F770”), and the temperature was 120 ° C., the pressure was 0.4 MPa, and the speed was 0. Lamination was carried out under the condition of 0.5 m/min.
  • the release PET was peeled off, the adhesive layer and rolled copper foil (thickness: 35 ⁇ m) were overlaid, and lamination was performed under the conditions of a temperature of 120° C., a pressure of 0.4 MPa, and a speed of 0.5 m/min.
  • the laminated body flexible substrate material/adhesive layer/copper foil
  • Dielectric constant ( ⁇ ) and dielectric loss tangent (tan ⁇ ) are preferably less than 3.0 and less than 0.01, more preferably less than 2.8 and less than 0.01, respectively.
  • the dielectric loss tangent is lower than the dielectric loss tangent obtained by measuring at a frequency of 10 GHz a cured product of the adhesive composition having a composition excluding the filler-like liquid crystal polymer (C) from the adhesive composition. is preferred.
  • the reduction rate of the dielectric loss tangent (100 ⁇ ⁇ [dielectric loss tangent when the filler-like liquid crystal polymer (C) is not present]-[dielectric loss tangent when the filler-like liquid crystal polymer (C) is present] ⁇ /[filler-like liquid crystal polymer (C) Dielectric loss tangent when nothing]) can be, for example, 5% or more, and the reduction rate is preferably 6 to 100%.
  • the dielectric constant ( ⁇ ) and dielectric loss tangent (tan ⁇ ) of the cured adhesive composition can be measured, for example, by the following methods.
  • a release polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 ⁇ m is prepared, and an adhesive composition is roll-coated on one surface thereof. Then, the coated film is left in an oven and dried at 90° C. for 3 minutes to form a coating (adhesive layer) having a thickness of 50 ⁇ m to obtain a bonding sheet. Next, this bonding sheet is placed in an oven and heat-treated at 180° C. for 30 minutes for curing. After that, the release film is peeled off to prepare a test piece (60 mm x 60 mm x 0.2 mm thickness).
  • dielectric constant ( ⁇ ) and dielectric loss tangent (tan ⁇ ) are measured using a network analyzer E5071C (manufactured by Agilent) by the split-post dielectric resonator method (SPDR method) under conditions of a temperature of 23° C. and a frequency of 10 GHz.
  • SPDR method split-post dielectric resonator method
  • the adhesive composition contains, in addition to the graft-modified thermoplastic resin (A), the epoxy resin (B) and the filler-like liquid crystal polymer (C), a thermoplastic resin different from the graft-modified thermoplastic resin (A) (other thermoplastic resins), tackifiers, flame retardants, curing agents, curing accelerators, coupling agents, thermal anti-aging agents, leveling agents, antifoaming agents, fillers different from the filler-like liquid crystal polymer (C), pigments, and other components such as a solvent can be contained as appropriate within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • thermoplastic resins examples include phenoxy resins, polyamide resins, polyester resins, polycarbonate resins, polyphenylene oxide resins, polyurethane resins, polyacetal resins, polyethylene resins, polypropylene resins, and polyvinyl resins. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • tackifiers examples include coumarone-indene resin, terpene resin, terpene-phenol resin, rosin resin, pt-butylphenol-acetylene resin, phenol-formaldehyde resin, xylene-formaldehyde resin, petroleum-based hydrocarbon resin, Examples include hydrogenated hydrocarbon resins and turpentine resins. These tackifiers may be used alone or in combination of two or more.
  • the above flame retardant may be either an organic flame retardant or an inorganic flame retardant.
  • organic flame retardants include melamine phosphate, melamine polyphosphate, guanidine phosphate, guanidine polyphosphate, ammonium phosphate, ammonium polyphosphate, amide ammonium phosphate, amide ammonium polyphosphate, carbamate phosphate, carbamate polyphosphate, aluminum trisdiethylphosphinate, aluminum trismethylethylphosphinate, aluminum trisdiphenylphosphinate, zinc bisdiethylphosphinate, zinc bismethylethylphosphinate, zinc bisdiphenylphosphinate, titanyl bisdiethylphosphinate, titanium tetrakisdiethylphosphinate, Phosphorus flame retardants such as titanyl bismethylethylphosphinate, titanium tetrakismethylethylphosphinate, titanyl bisdiphenylpho
  • the curing agent examples include amine-based curing agents (amine compounds) and acid anhydride-based curing agents, but are not limited to these.
  • amine curing agents include melamine resins such as methylated melamine resin, butylated melamine resin and benzoguanamine resin, dicyandiamide, 4,4′-diphenyldiaminosulfone and the like.
  • Acid anhydrides include aromatic acid anhydrides and aliphatic acid anhydrides. These curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing agent is preferably 1 to 100 parts by mass, more preferably 5 to 70 parts by mass, based on 100 parts by mass of the epoxy resin (B).
  • the curing accelerator is used for the purpose of promoting the reaction between the graft-modified thermoplastic resin (A) and the epoxy resin (B).
  • a tertiary amine salt curing accelerator tertiary amine salt compound
  • an imidazole curing accelerator imidazole compound
  • Tertiary amine curing accelerators include benzyldimethylamine, 2-(dimethylaminomethyl)phenol, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, tetramethylguanidine, triethanolamine, N,N' -dimethylpiperazine, triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene and the like.
  • Tertiary amine salt curing accelerators include 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene formate, octylate, p-toluenesulfonate, o-phthalate, phenol salt or Phenol novolak resin salts, 1,5-diazabicyclo[4.3.0]nonene formate salts, octylate salts, p-toluenesulfonate salts, o-phthalate salts, phenol salts or phenol novolak resin salts, etc. mentioned.
  • imidazole curing accelerators examples include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-methyl-4-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- 4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2,4-diamino-6-[2′-methylimidazolyl-(1′)]ethyl-s-triazine, 2 ,4-diamino-6-[2′-undecylimidazolyl-(1′)]ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-ethyl-4′-methylimidazolyl-(1′) ] Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-methyl
  • the content of the curing accelerator may be appropriately set according to the type of curing accelerator.
  • the content of the curing accelerator is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (B).
  • the coupling agent examples include vinyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, N -2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfide, 3-isocyanatopropyltriethoxysilane , silane coupling agents such as imidazole silane; titanate coupling agents; aluminate coupling agents; and zirconium coupling agents. These may be used alone or in combination of two or more.
  • thermal anti-aging agents examples include 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, n-octadecyl-3-(3′,5′-di-tert-butyl-4′-hydroxyphenyl)propionate, Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane, pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenol, triethylene Phenolic antioxidants (phenol compounds) such as glycol-bis[3-(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)propionate; dilauryl-3,3'-thiodipropionate, dimyristyl -Sulfur-based antioxidants (sulfur-containing compounds) such as 3,3'-dithiopropionate; agents (phosphorus-containing compounds), etc. These may be used alone or in combination
  • filler examples include powders made of titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, carbon black, silica, talc, copper, silver, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the adhesive composition can be produced by mixing the graft-modified thermoplastic resin (A), the epoxy resin (B), the filler-like liquid crystal polymer (C), and, if necessary, other components.
  • the mixing method is not particularly limited as long as the adhesive composition is in a desired uniform state.
  • a solvent is also usually used.
  • solvents include alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, n-propyl alcohol, isobutyl alcohol, n-butyl alcohol, benzyl alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, and diacetone alcohol.
  • solvents may be used alone or in combination of two or more. By including a solvent in the adhesive composition, coating on the base film and formation of the adhesive layer can be performed smoothly.
  • the solid content concentration of the adhesive composition is preferably 3 to 80% by mass, more preferably 10 to 50% by mass, from the viewpoint of workability including formation of the adhesive layer. is in the range of
  • the laminate with an adhesive layer of the present invention has an adhesive layer formed from the adhesive composition and a base film in contact with at least one surface of the adhesive layer.
  • a coverlay film is one aspect of the laminate with an adhesive layer according to the present invention.
  • a coverlay film has an adhesive layer formed on at least one surface of a base film.
  • Examples of base films when the laminate with an adhesive layer is a coverlay film include polyimide films, polyetheretherketone films, polyphenylene sulfide films, aramid films, polyethylene naphthalate films, and liquid crystal polymer films.
  • polyimide film, polyethylene naphthalate film, and liquid crystal polymer film are preferred from the viewpoint of adhesiveness and electrical properties.
  • polyimide films include "Kapton (registered trademark)” manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., “Xenomax (registered trademark)” manufactured by Toyobo Co., Ltd., Ube Industries ( “Upilex (registered trademark)-S” manufactured by Co., Ltd., “Apical (registered trademark)” manufactured by Kaneka Corporation, etc. can be used.
  • polyethylene naphthalate film “Teonex (registered trademark)” manufactured by Teijin DuPont Films Limited can be used.
  • liquid crystal polymer film "Vecstar (registered trademark)” manufactured by Kuraray Co., Ltd., "Biac (registered trademark)” manufactured by Primatec Co., Ltd., and the like can be used.
  • the base film can also be used by filming the corresponding resin to a desired thickness.
  • the adhesive composition (resin varnish) containing a solvent is applied to the surface of a base film such as a polyimide film to form a coating film, and then this coating film is formed.
  • a coverlay film having an adhesive layer formed on the base film can be produced.
  • the drying temperature for removing the solvent is preferably 40 to 250°C, more preferably 70 to 170°C. Drying is performed by passing the laminate coated with the adhesive composition through a furnace in which hot air drying, far-infrared heating, high-frequency induction heating, or the like is performed. If necessary, a release film may be laminated on the surface of the adhesive layer for storage or the like.
  • Usual release films such as polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, silicone release treated paper, polyolefin resin-coated paper, polymethylpentene (TPX) film and fluororesin film are used as the release film.
  • the bonding sheet also has the adhesive layer formed on the surface of the substrate film, and the release film is used as the substrate film. Also, the bonding sheet may be in a mode in which an adhesive layer is provided between two release films. When using the bonding sheet, the release film is peeled off before use. A release film similar to that described above can be used.
  • Such releasable films are also commercially available, Toray Film Processing Co., Ltd. "Lumirror (registered trademark)", Toyobo Co., Ltd. “Toyobo Ester (registered trademark) Film”, Asahi Glass Co., Ltd. “ Flux (registered trademark)”, Mitsui Chemicals Tohcello Co., Ltd. “Opulant (registered trademark)”, and the like can be used.
  • the surface of a release film is coated with the adhesive composition (resin varnish) containing a solvent, and dried in the same manner as in the case of the coverlay film. be.
  • the thickness of the base film is preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 50 ⁇ m, even more preferably 5 to 30 ⁇ m, in order to make the laminate with the adhesive layer thinner.
  • the adhesive layer preferably has a thickness of 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 70 ⁇ m, even more preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • the thicknesses of the base film and the adhesive layer are selected depending on the application, but the base film tends to be thinner in order to improve the electrical properties. In general, when the thickness of the base film is thin and the thickness of the adhesive layer is thick, the laminate with the adhesive layer is likely to warp and the workability is reduced, but the laminate with the adhesive layer of the present invention Even when the thickness of the base film is thin and the thickness of the adhesive layer is thick, the laminate hardly warps.
  • the ratio (D1/D2) of the thickness (D1) of the adhesive layer and the thickness (D2) of the base film is preferably 1 to 10, It is more preferably 1 to 5 or less. Furthermore, the thickness of the adhesive layer is preferably thicker than the thickness of the base film.
  • a release PET film having a thickness of 38 ⁇ m was prepared, and the liquid adhesive composition shown in Table 1 was roll-coated on one surface thereof. Then, this adhesive layer-attached film was placed in an oven and dried at 90° C. for 3 minutes to form a B-stage adhesive layer (thickness: 25 ⁇ m). Next, the adhesive layer surface of the adhesive layer-attached film was placed on the polyimide surface of a flexible substrate material (manufactured by Panasonic Corporation, product name “FELIOS R-F770”) and heated at 40° C. in an oven. If the film with the adhesive layer can be peeled off as it is even after heating for 60 seconds, " ⁇ " is not applicable. When the film with the adhesive layer adhered to the flexible substrate material when heated for 30 seconds and could not be peeled off as it was, it was evaluated as "x".
  • ⁇ Peeling adhesive strength> A release PET film having a thickness of 38 ⁇ m was prepared, and the liquid adhesive composition shown in Table 1 was roll-coated on one surface thereof. Then, this adhesive layer-attached film was placed in an oven and dried at 90° C. for 3 minutes to form a B-stage adhesive layer (thickness: 25 ⁇ m). Next, the adhesive layer surface of the film with an adhesive layer was superimposed on the polyimide surface of a flexible substrate material (manufactured by Panasonic Corporation, product name "FELIOS R-F770”), and the temperature was 120 ° C., the pressure was 0.4 MPa, and the speed was 0. Lamination was carried out under the condition of 0.5 m/min.
  • the release PET was peeled off, the adhesive layer and rolled copper foil (thickness: 35 ⁇ m) were overlaid, and lamination was performed under the conditions of a temperature of 120° C., a pressure of 0.4 MPa, and a speed of 0.5 m/min.
  • the laminated body flexible substrate material/adhesive layer/copper foil
  • the laminated body was heat-pressed for 30 minutes under conditions of a temperature of 180° C. and a pressure of 3 MPa. After thermocompression bonding, the laminate was cut into a size of 10 mm ⁇ 100 mm to obtain an adhesion test piece.
  • a filler-like liquid crystal polymer was heat-melted and injection-molded to prepare a flat test piece of a predetermined size. This test piece is immersed in water at room temperature (23° C.) for 24 hours using the test method of ASTM D570, the weight of the test piece before immersion and the weight of the test piece after immersion for 24 hours are measured, and the water absorption rate is calculated. bottom.
  • This resin was finely cut and processed into pellets. Next, this pellet-shaped resin was mixed with acetone three times the mass of the resin, and stirred for 1 hour while the temperature was maintained at 50° C. to wash the resin. After recovering the resin, the resin was washed in the same manner to remove free maleic anhydride. The washed resin was dried under reduced pressure in a vacuum dryer to obtain a graft-modified polyolefin resin a1.
  • the graft-modified polyolefin resin a1 had a weight average molecular weight of 100,000 and an acid value of 30 mgKOH/g.
  • (Graft-modified polyolefin resin a2) 100 parts by mass of a propylene-ethylene random copolymer composed of 97 mol% of propylene units and 3 mol% of ethylene units, produced using a metallocene catalyst as a polymerization catalyst, 0.5 parts by mass of maleic anhydride, and 0.3 parts by mass of lauryl methacrylate and 0.4 parts by mass of di-t-butyl peroxide were kneaded and reacted using a twin-screw extruder in which the maximum temperature of the cylinder section was set to 170°C.
  • the graft-modified polyolefin resin a2 had a weight average molecular weight of 180,000 and an acid value of 4 mgKOH/g.
  • SEBS styrene-ethylenebutylene-styrene block copolymer
  • Tiftec M1913 maleic acid-modified styrene-ethylenebutylene-styrene block copolymer
  • This copolymer has an acid value of 10 mgKOH/g, a styrene/ethylene butylene ratio (weight ratio) of 30/70, and a weight average molecular weight of 150,000.
  • ADEKA's product name "ADEKA STAB AO-80" was used.
  • an adhesive composition of the present invention As shown in the above table, by blending a liquid crystal polymer as a filler to form an adhesive composition of the present invention, it is excellent in redispersibility, and when used for layer formation, it is excellent in removability, and after the curing reaction It can be seen that an adhesive layer exhibiting excellent adhesive strength can be formed.
  • the reduction rate of the dielectric loss tangent (tan ⁇ ) obtained by measuring the cured product of the adhesive composition at a frequency of 10 GHz was within the range of 7 to 52%.

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Abstract

エポキシ系接着剤組成物であって、フィラーの再分散性に優れ、Bステージの状態では再剥離性を有し、硬化反応後においては優れた接着力を発現する接着剤層を形成することができる接着剤組成物を提供すること。また、この接着剤組成物を用いた接着剤層付き積層体を提供すること。

Description

接着剤組成物及び接着剤層付き積層体
 本発明は、接着剤組成物及び接着剤層付き積層体に関する。
 フレキシブルプリント配線板(Flexible printedcircuits、FPC)は、限られたスペースでも立体的かつ高密度の実装を可能とする、可とう性を有するプリント配線板である。電子機器の小型化、軽量化等に伴い、FPCの関連製品は多様化し、その需要が増大している。このような関連製品としては、ポリイミドフィルムに銅箔を貼り合わせたフレキシブル銅張積層板、フレキシブル銅張積層板に電子回路を形成したフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板と補強板を貼り合せた補強板付きフレキシブルプリント配線板、フレキシブル銅張積層板又はフレキシブルプリント配線板を重ねて接合した多層板、基材フィルムに銅配線を貼り合わせたフレキシブルフラットケーブル(以下、「FFC」ともいう)等があり、例えば、フレキシブル銅張積層板を製造する場合、ポリイミドフィルムと銅箔とを接着させるために、通常、接着剤が用いられる。
 また、FPCを製造する場合、配線部分を保護するために、通常、「カバーレイフィルム」と呼ばれるフィルムが用いられる。このカバーレイフィルムは、絶縁樹脂層と、その表面に形成された接着剤層とを備え、絶縁樹脂層の形成には、ポリイミド樹脂組成物が広く用いられている。そして、例えば、熱プレス等を利用して、配線部分を有する面に、接着剤層を介してカバーレイフィルムを貼り付けることにより、FPCが製造される。
 このようなFPC関連製品に使用される接着剤としては、エポキシ樹脂と高い反応性を有する熱可塑性樹脂を含有するエポキシ系接着剤組成物が提案されている(例えば、特許文献1)。
 接着剤組成物は通常、所望の基材フィルム上に塗布して接着剤層付き積層体を得て、この積層体が、接着剤層を介して目的の被着体と貼り合わせられる。この貼り合わせにおいて位置ずれが生じた場合には、積層体を接着剤層ごと被着体から剥がして、再度、位置調整をして、積層体を、接着剤層を介して被着体と貼り合わせることが必要となる。したがって、接着剤層には、いわゆるBステージの状態で貼り合わせられても簡単に剥離できる再剥離性が求められる。
 この再剥離性を実現するために、接着剤組成物にフィラーを配合することが提案されている。例えば特許文献2には、接着剤組成物中に平均粒径16nmの疎水性シリカを特定量で配合することにより、耐ブロッキング性が高められたことが記載されている。
特許第6718148号公報 特開2018-78337号公報
 本発明者らは、Bステージの状態では再剥離性を有し、硬化反応後においては優れた接着力を発現する接着剤層を形成することができるエポキシ系接着剤組成物の検討を進めた。その結果、エポキシ系接着剤組成物にフィラーを添加した場合、この接着剤組成物を用いて形成した接着剤層は、フィラーの再分散性に劣ることがわかってきた。接着剤組成物にフィラーを配合した状態で保管すると、フィラーは経時的に沈降する。使用時には沈降したフィラーを再分散させて均一化することを要するが、この再分散性が十分でないと、再分散に時間を要したり、特殊な撹拌機が必要になったり、再分散後の均一性の向上に制約が生じたりする。つまり、再分散性の向上は、作業効率や接着信頼性の向上において重要な要素である。
 本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、フィラーの再分散性に優れ、層形成に用いれば、再剥離性に優れ、かつ硬化反応後は優れた接着力を発現する接着剤層を形成することができる、エポキシ系の接着剤組成物を提供することを課題とする。また、本発明は、この接着剤組成物を用いた接着剤層付き積層体を提供することを課題とする。
 本発明者の上記課題は下記手段により解決される。
[1]
 α,β-不飽和カルボン酸化合物によるグラフト変性熱可塑性樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、フィラー状液晶ポリマー(C)とを含有し、
 全固形分中、前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の含有量が30質量%以上であり、
 前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の含有量100質量部に対し、前記エポキシ樹脂(B)の含有量が1~20質量部である、接着剤組成物。
[2]
 前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)中に占める前記α,β-不飽和カルボン酸化合物由来の構造部の割合が0.1~20質量%である、[1]に記載の接着剤組成物。
[3]
 前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)を構成する熱可塑性樹脂が、エチレン-プロピレン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、エチレン-プロピレン-ブテン共重合体、及びスチレン系エラストマーの少なくとも1種である、[1]又は[2]に記載の接着剤組成物。
[4]
 前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の重量平均分子量が30000~250000である、[1]~[3]のいずれか1つに記載の接着剤組成物。
[5]
 前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の酸価が0.1~50mgKOH/gである、[1]~[4]のいずれか1つに記載の接着剤組成物。
[6]
 前記エポキシ樹脂(B)が、脂環骨格を有する多官能エポキシ樹脂である、[1]~[5]のいずれか1つに記載の接着剤組成物。
[7]
 [1]~[6]のいずれか1つに記載の接着剤組成物により形成された接着剤層と、
 前記接着剤層の少なくとも一方の面に接する基材フィルムと
を有する接着剤層付き積層体。
 本発明において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。例えば、「A~B」と記載されている場合、その数値範囲は、「A以上B以下」である。
 本発明及び本明細書において、「接着剤層」という場合、硬化前の状態、Bステージの状態(すなわち、一部が硬化し始めた半硬化状態にあり、加熱等により接着剤組成物の硬化が更に進行する状態)、又は、硬化反応を進行させて十分に架橋構造を形成させた後の状態の層を意味する。また、「硬化物」という場合、接着剤組成物を硬化反応させて十分に架橋構造を形成させた後の状態の物を意味する。
 本発明において「樹脂」との用語は、通常よりも広義の意味で用いている。即ち、本発明において「樹脂」という場合、特に断りのない限り、通常の樹脂に加え、エラストマーも含む意味である。
 本発明の接着剤組成物は、エポキシ系接着剤組成物であり、フィラーの再分散性に優れ、この組成物を用いて形成した接着剤層は再剥離性に優れ、硬化反応後は優れた接着力を発現する。また、本発明の接着剤層付き積層体は、接着剤層が再剥離性に優れ、かつ硬化反応後は優れた接着力を発現する。
 本発明の接着剤組成物について、好ましい実施形態を以下に説明するが、本発明は本発明で規定すること以外は、下記の実施形態に限定されるものではない。
[接着剤組成物]
 本発明の接着剤組成物は、α,β-不飽和カルボン酸化合物によるグラフト変性熱可塑性樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、フィラー状液晶ポリマー(C)とを含有する。本発明の接着剤組成物の全固形分中(溶媒を除いた成分中)、上記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の含有量は30質量%以上である。また、上記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の含有量100質量部に対し、上記エポキシ樹脂(B)の含有量が1~20質量部である。本発明の接着剤組成物を構成する各成分について、順に説明する。
<グラフト変性熱可塑性樹脂(A)>
 本発明の接着剤組成物は、上記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の1種又は2種以上を含有する。本発明の接着剤組成物に含有されるグラフト変性熱可塑性樹脂(A)は、熱可塑性樹脂を、α,β-不飽和カルボン酸化合物を変性剤として用いるグラフト重合反応により得られる樹脂である。グラフト変性(グラフト重合)の方法それ自体は公知であり、常法により行うことができる。通常は、ラジカル開始剤(ラジカル発生剤)を用いたラジカル反応により、α,β-不飽和カルボン酸化合物を熱可塑性樹脂にグラフト重合反応させる。
 例えば、熱可塑性樹脂をトルエン等の溶剤に加熱溶解し、α,β-不飽和カルボン酸化合物及びラジカル開始剤を添加する溶液法、バンバリーミキサー、ニーダー、押出機等を使用して熱可塑性樹脂、α,β-不飽和カルボン酸化合物及びラジカル開始剤を溶融混練する溶融法等により、目的のグラフト変性熱可塑性樹脂(A)を得ることができる。熱可塑性樹脂、α,β-不飽和カルボン酸化合物及びラジカル開始剤は、グラフト重合反応の反応系に一括添加しても、逐次添加してもよい。また、α,β-不飽和カルボン酸化合物のグラフト効率を向上させるための変性助剤、樹脂安定性の調整のための安定剤等を更に使用することができる。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)を構成する熱可塑性樹脂(グラフト変性前の熱可塑性樹脂、本発明において単に「熱可塑性樹脂」という場合、グラフト変性前の熱可塑性樹脂を意味する。)は、熱可塑性樹脂であれば、特に限定されない。熱可塑性樹脂として、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル-スチレン共重合体(AS樹脂)、ポリアミド樹脂、スチレン系エラストマーなどが挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。なかでもポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、及びスチレン系エラストマーの少なくとも1種が好ましく、ポリオレフィン樹脂及びスチレン系エラストマーの少なくとも1種がより好ましい。
 上記ポリオレフィン樹脂としては、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、4-メチル-1-ペンテン等の炭素数2~20のオレフィンの単独重合体又は共重合体が好ましい。なかでもポリオレフィン樹脂は、炭素数2~6のオレフィンの単独重合体又は共重合体が特に好ましい。ポリオレフィン樹脂中の各構造単位の含有割合は特に制限されない。難接着性被着体への接着性を考慮すると、ポリオレフィン樹脂は、エチレン-プロピレン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体及びエチレン-プロピレン-ブテン共重合体の少なくとも1種が好ましい。
 ポリオレフィン樹脂は、プロピレン単位を含むことが好ましい。この場合、ポリオレフィン樹脂は、プロピレン単位からなる単独重合体であってもよく、プロピレン単位を含む共重合体であってもよい。ポリオレフィン樹脂がプロピレン単位を含む場合、全構造単位に占めるプロピレン単位の含有割合が50モル%以上であることが好ましく、60モル%以上であることがより好ましい。
 ポリオレフィン樹脂が構造単位としてプロピレン単位を含む共重合体である場合、全構造単位に占めるプロピレン単位の含有割合は50~98モル%が好ましく、60~98モル%がより好ましい。共重合体におけるプロピレン単位の含有割合を上記の範囲内とすることにより、2つの部材を接着した後の接着部に、より柔軟性を付与することができる。
 上記スチレン系エラストマーは、共役ジエン化合物とスチレン化合物とのブロック共重合構造もしくはランダム共重合構造を主体とする共重合体、又は、これらの水素添加物である。共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、1,3-ペンタジエン、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン等を挙げることができる。また、スチレン化合物としては、例えば、スチレン、t-ブチルスチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1-ジフェニルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン、ビニルトルエン、p-第3ブチルスチレン等が挙げられる。
 スチレン系エラストマーの具体例として、スチレン-ブタジエンブロック共重合体、スチレン-エチレン-プロピレンブロック共重合体、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体、スチレン-エチレンブチレン-スチレンブロック共重合体及びスチレン-エチレンプロピレン-スチレンブロック共重合体が挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。なかでも、スチレン-エチレンブチレン-スチレンブロック共重合体及びスチレン-エチレンプロピレン-スチレンブロック共重合体の少なくとも1種が好ましい。
 熱可塑性樹脂の分子量は、特に制限されない。例えば、重量平均分子量(Mw)を30000~250000とすることが好ましく、50000~200000とすることがより好ましい。本発明において重量平均分子量は、後述する実施例に記載の方法により決定することができる。
 上記α,β-不飽和カルボン酸化合物としては、α,β-不飽和カルボン酸及びα,β-不飽和カルボン酸から導かれる化合物を包含する意味である。α,β-不飽和カルボン酸化合物の具体例として、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸、これらの酸無水物、酸ハライド、アミド、イミド、エステル等が挙げられる。α,β-不飽和カルボン酸化合物は、より高い接着性を実現する観点から、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水アコニット酸及び無水シトラコン酸の少なくとも1種が好ましく、無水イタコン酸及び無水マレイン酸の少なくとも1種がより好ましい。熱可塑性樹脂のグラフト変性において、グラフト重合の反応系には、α,β-不飽和カルボン酸化合物の1種又は2種以上を用いることができる。
 本発明において、上記の熱可塑性樹脂のグラフト変性では、変性剤として、α,β-不飽和カルボン酸化合物に加えて、他の変性剤の1種又は2種以上を用いることができる。他の変性剤としては、例えば、(メタ)アクリル酸エステル化合物、(メタ)アクリル酸化合物、芳香族ビニル化合物、シクロアルキルビニルエーテル化合物等が挙げられる。これらの他の化合物は、単独で用いてよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 上記(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸グリシジル、イソシアネート含有(メタ)アクリル酸等が挙げられる。芳香族ビニル化合物としては、スチレン、o-メチルスチレン、p-メチルスチレン、α-メチルスチレン等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてもよいし、2つ以上を組み合わせて用いてもよい。α,β-不飽和カルボン酸化合物以外の変性剤を併用する場合、上記のなかでも、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸トリデシル及び(メタ)アクリル酸ステアリルの少なくとも1種を用いることが好ましい。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)は、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)中に占めるα,β-不飽和カルボン酸化合物由来の構造部(「グラフト部I」と称す)の割合が0.1~20質量%であることが好ましく、0.2~18質量%がより好ましい。また、当該割合は0.2~15質量%でもよく、0.3~10質量%でもよい。グラフト部Iの量を上記のように制御することにより、溶媒に対する溶解性をより高めることができ、金属や樹脂等からなる被着体に対する接着性もより高めることができる。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)中に占める上記グラフト部Iの割合は、アルカリ滴定法により求めることができる。また、α,β-不飽和カルボン酸化合物が酸基を持たない場合(例えばイミド等の場合)、例えばフーリエ変換赤外分光法で求めることもできる。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)が、グラフト部に(メタ)アクリル酸エステル化合物由来の構造部(「グラフト部II」と称す)を含む場合、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)中に占めるグラフト部IIの割合が、30質量%以下が好ましく、25質量%以下がより好ましい。また、当該割合は15質量%以下でもよく、10質量%以下でもよく、5質量%以下でもよい。当該割合の下限は特に制限されず、例えば、0.1質量%以上とすることが好ましく、0.3質量部以上であることがより好ましい。グラフト部IIの量を上記のように制御することにより、溶媒に対する溶解性をより高めることができ、本発明の接着剤組成物がグラフト変性熱可塑性樹脂(A)以外の樹脂又はエラストマーを含む場合には、これらとの相溶性をより高めることができ、被着体に対する接着性もより向上させることができる。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)中に占める上記グラフト部IIの割合は、例えばフーリエ変換赤外分光法で求めることができる。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)を得るためのグラフト重合反応に用いるラジカル開始剤は特に制限されず、例えば、有機過酸化物を用いることができる。有機過酸化物として、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。上記グラフト重合反応には、1種又は2種以上のラジカル開始剤を用いることができる。
 上記変性助剤としては、ジビニルベンゼン、ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン等が挙げられる。安定剤としては、ヒドロキノン、ベンゾキノン、ニトロソフェニルヒドロキシ化合物等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を用いることができる。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の重量平均分子量(Mw)は、特に限定されないが、好ましくは30000~250000であり、より好ましくは50000~200000である。このような分子量範囲に制御することにより、溶媒への溶解性を十分に担保でき、被着体に対する初期接着性もより高めることができ、硬化反応後には十分な耐溶剤性を示すものとすることができる。本発明において重量平均分子量は、後述する実施例に記載の方法により決定することができる。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の酸価は、0.1~50mgKOH/gであることが好ましく、0.5~40mgKOH/gがより好ましく、1.0~30mgKOH/gがさらに好ましい。このような酸価の範囲に制御することにより、接着剤組成物に十分な硬化反応性が示される。酸価は後述の[実施例]の項に記載の方法により決定することができる。
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の含有量は、接着剤組成物の全固形分中、30質量%以上であり、30~97質量%が好ましく、30~95質量%がより好ましく、40~90質量%がさらに好ましく、50~88質量%が特に好ましい。
<エポキシ樹脂(B)>
 本発明の接着剤組成物は、上記エポキシ樹脂(B)の1種又は2種以上を含有する。エポキシ樹脂(B)は、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)中のカルボキシ基等の反応性基と反応し、被着体に対する接着性を高め、また、接着剤硬化物の耐熱性をより高める成分である。
 エポキシ樹脂(B)に特に制限はなく、この種の接着剤組成物に用いられているエポキシ樹脂を広く適用することができる。エポキシ樹脂(B)は、架橋性、耐熱性等を考慮すると、通常は、1分子中にエポキシ基を2つ以上(好ましくは2~6個、より好ましくは2~4個)有する多官能エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂(B)として例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、又はそれらに水素添加したもの;オルトフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、p-ヒドロキシ安息香酸グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル等のグリシジルエステル系エポキシ樹脂(グリシジルエステル化合物);エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、テトラフェニルグリシジルエーテルエタン、トリフェニルグリシジルエーテルエタン、ソルビトールのポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールのポリグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂(グリシジルエーテル化合物);トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂(グリシジルアミン化合物);エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等の線状脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。また、フェノールノボラックエポキシ樹脂、o-クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂を用いることができる。
 さらに、エポキシ樹脂(B)の例として臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ターシャリーブチルカテコール型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等を用いることができる。
 エポキシ樹脂(B)は、脂環骨格を有する多官能エポキシ樹脂であることが好ましく、ジシクロペンタジエン骨格を有する多官能エポキシ樹脂であることがより好ましい。
 本発明の接着剤組成物中、エポキシ樹脂(B)の含有量は、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して1~20質量部であり、2~18質量部が好ましく、2~17質量部がより好ましく、3~15質量部とすることも好ましい。エポキシ樹脂(B)の含有量を上記範囲に制御することにより、十分な接着性と耐熱性を発現させ、かつ、はく離接着強さや電気特性も十分に発現させることができる。
<フィラー状液晶ポリマー(C)>
 本発明の接着剤組成物は、上記フィラー状液晶ポリマー(C)の1種又は2種以上を含有する。フィラー状液晶ポリマー(C)は、接着剤組成物の保存中に沈降した後も再分散性に優れ、また、接着剤組成物により形成した接着剤層の再剥離性を効果的に高めながら、硬化反応後には十分な接着性も実現することができる。つまり、フィラー状液晶ポリマー(C)を含有しない場合と比較して、作業効率及び接着信頼性が向上する。液晶ポリマーそれ自体は公知であり、通常の液晶ポリマーをフィラー(微粒子)状に加工したものであれば、本発明におけるフィラー状液晶ポリマー(C)として特に制限なく用いることができる。
 本発明に用い得るフィラー状液晶ポリマーとして、例えば、p-ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位、及び6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸に由来する構造単位を有する液晶ポリマーからなるフィラーを用いることができる。当該液晶ポリマーは、更に芳香族ジオール化合物に由来する構造単位及び芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位の少なくとも一種を有することが好ましく、芳香族ジオール化合物に由来する構造単位及び芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位の両方を有することがより好ましい。当該液晶ポリマーは、p-ヒドロキシ安息香酸に由来する構成単位を好ましくは10~40モル%、より好ましくは15~35モル%、及び6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸に由来する構造単位を好ましくは60~90モル%、より好ましくは65~85モル%有する。当該液晶ポリマーが、更に芳香族ジオール化合物を有する形態において、その含有量は、好ましくは1~20モル%、より好ましくは1~15モル%である。また、当該液晶ポリマーが、更に芳香族ジカルボン酸を有する形態において、その含有量は好ましくは1~20モル%、より好ましくは1~15モル%である。
 本発明の接着剤組成物中、フィラー状液晶ポリマー(C)の含有量は、上記接着剤組成物の再分散性及び再剥離性を向上させる観点から、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して1~250質量部であることが好ましく、1~200質量部がより好ましく、5~100質量部がさらに好ましく、5~80質量部がさらに好ましい。
 フィラー状液晶ポリマー(C)は誘電率や誘電正接が低いものが多く、本発明の接着剤組成物で形成した硬化物の誘電率や誘電正接を低減できる利点もある。
 なお、フィラー状液晶ポリマー(C)の誘電率や誘電正接は、例えば、アジレント社のネットワークアナライザーN5247A等を用いて、スプリットポスト誘電体共振器法(SPDR法)により測定することができる。具体的には、フィラー状液晶ポリマー(C)を融点~融点+30℃条件で加熱溶融、射出成形し、30mm×30mm×0.4mmの平板状試験片を作製する。次いで、この試験片の誘電正接及び誘電率を、キーサイト・テクノロジー社のネットワークアナライザーN5247Aを用いて、スプリットポスト誘電体共振器法(SPDR法)により、周波数10GHzの条件で測定する。
 フィラー状液晶ポリマー(C)の平均粒径(d50)は、上記接着剤組成物の再分散性及び再剥離性をより向上させる観点から、0.1~50μmが好ましく、0.1~20μmがより好ましく、1~10μmがさらに好ましい。平均粒径(d50)とは、いわゆるメジアン径であり、レーザー回折・散乱法により粒度分布を測定し、累積分布において粒子の全体積を100%としたときに50%累積となるときの粒径を意味する。
 フィラー状液晶ポリマー(C)の吸水率は、0.1%以下が好ましく、0.05%以下がより好ましく、0.03%以下がさらに好ましく、0.02%以下が特に好ましい。この吸水率の下限は特に制限されず、通常は0.002%以上であり、0.005%以上であることも好ましい。したがって、フィラー状液晶ポリマー(C)の吸水率は、0.002~0.05%が好ましく、0.005~0.03%がより好ましく、0.01~0.02%であることも好ましい。なお、フィラー状液晶ポリマー(C)の吸水率は、フィラー状液晶ポリマー(C)を加熱溶融した後、射出成形、プレス成形、フィルム成形して得られた成形品を、ASTM D570の試験方法に準拠して、室温(23℃)、24時間水中に浸漬し、浸漬前の成形品の重量および24時間浸漬後の成形品の重量を測定し、下記式(2)に従い算出することができる。
 吸水率(%)=[(24時間浸漬後の成形品の重量-浸漬前の成形品の重量)/浸漬前の試験片の重量]×100…(2)
 フィラー状液晶ポリマー(C)の融点は、280~350℃が好ましく、300~350℃がより好ましく、305~335℃がさらに好ましい。
 フィラー状液晶ポリマー(C)の融点を上記数値範囲とすることにより、硬化物に十分な耐熱性を付与することができる。なお、フィラー状液晶ポリマー(C)の融点は、ISO11357、ASTM D3418の試験方法に準拠して決定することができる。具体的には、昇温速度10℃/分で室温から360~380℃まで昇温してポリマーを完全に融解させた後、速度10℃/分で30℃まで降温し、更に10℃/分の速度で380℃まで昇温するときに得られる吸熱ピークの頂点を融点とする。
 フィラー状液晶ポリマー(C)のガラス転移温度は、120~150℃が好ましい。フィラー状液晶ポリマー(C)のガラス転移温度を上記数値範囲とすることによって、硬化物に十分な耐熱性を付与することができる。
 なお、本明細書において、フィラー状液晶ポリマー(C)のガラス転移温度は、JIS K7244に準拠し、動的粘弾性測定装置(日立ハイテクサイエンス(株)、商品名:DMA7100)等を用い、動的粘弾性測定により得られるtanδのピークトップ温度から求めることができる。
 本発明の接着剤組成物を用いて形成した接着剤層は、被着体と接着させて硬化反応させた後、被着体との接着強さは、0.7N/mm以上であることが好ましく、1.0N/mm以上がより好ましい。上記接着強さの上限に特に制限はなく、通常は2.0N/mm以下である。上記接着強さは、下記の手法により測定することができる。なお、本発明において、接着強さを測定するための接着剤層の硬化反応条件は、180℃で30分間とする。また、本明細書で説明する、接着強さ以外の各特性ないし物性の決定するための接着剤層の硬化反応条件も、180℃で30分間とする。
 厚さ38μmの離型PETフィルムを用意し、その一方の表面に、表1に記載の液状接着剤組成物をロール塗布した。次いで、この接着剤層付きフィルムをオーブン内に静置して、90℃で3分間乾燥させ、Bステージ状の接着剤層(厚さ25μm)を形成した。次いで、フレキシブル基板材料(パナソニック(株)製、製品名「FELIOS R-F770」)のポリイミド面に接着剤層付きフィルムの接着剤層面を重ね合わせ、温度120℃、圧力0.4MPa、及び速度0.5m/分の条件でラミネ-トを行った。次いで離型PETを剥がし、接着剤層と圧延銅箔(厚さ35μm)を重ね合わせ、温度120℃、圧力0.4MPa、及び速度0.5m/分の条件でラミネ-トを行った。その後、積層体(フレキシブル基板材料/接着剤層/銅箔)を温度180℃、及び圧力3MPaの条件で30分間加熱圧着した。加熱圧着後、積層体から10mm×100mmに切断し、接着試験片を得た。
 接着性を評価するために、JIS C6481「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に準拠し、温度23℃及び引張速度50mm/分の条件で、各接着試験片のフレキシブル基板材料を銅箔から剥がすときの90°はく離接着強さ(N/mm)を測定した。測定時の接着試験片の幅は10mmとした。
 本発明の接着剤組成物の硬化物(硬化反応を進行させて十分に架橋構造を形成させた後の状態にある接着剤層と同義)を10GHzの周波数で測定することにより得られる誘電率(ε)及び誘電正接(tanδ)は、それぞれ、3.0未満及び0.01未満であることが好ましく、2.8未満及び0.01未満であることがより好ましい。また、当該誘電正接は、上記接着剤組成物からフィラー状液晶ポリマー(C)を除いた組成の接着剤組成物の硬化物を、10GHzの周波数で測定することにより得られる誘電正接よりも低いことが好ましい。この場合、誘電正接の減少率(100×{[フィラー状液晶ポリマー(C)無のときの誘電正接]-[フィラー状液晶ポリマー(C)有のときの誘電正接]}/[フィラー状液晶ポリマー(C)無のときの誘電正接])は、例えば5%以上とすることができ、当該減少率は6~100%であることも好ましい。
 接着剤組成物の硬化物の誘電率(ε)及び誘電正接(tanδ)は、例えば、以下の手法により測定できる。
 厚さ38μmの離型ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意し、その一方の表面に、接着剤組成物を、ロ-ル塗布する。次いで、この塗膜付きフィルムをオーブン内に静置して、90℃で3分間乾燥させて厚さ50μmの被膜(接着性層)を形成し、ボンディングシートを得る。次に、このボンディングシートをオーブン内に静置して、180℃で30分間加熱処理をして硬化させる。その後、前記離型フィルムを剥がして、試験片(60mm×60mm×厚み0.2mm)を作製する。
 誘電率(ε)及び誘電正接(tanδ)は、ネットワークアナライザーE5071C(アジレント社製)を使用し、スプリットポスト誘電体共振器法(SPDR法)で、温度23℃、周波数10GHzの条件で測定する。なお、本発明及び本明細書において単に「誘電率」という場合、比誘電率を意味する。
<その他の成分>
 上記接着剤組成物は、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)及びフィラー状液晶ポリマー(C)に加えて、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)とは異なる熱可塑性樹脂(他の熱可塑性樹脂)、粘着付与剤、難燃剤、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、熱老化防止剤、レベリング剤、消泡剤、フィラー状液晶ポリマー(C)とは異なる充填材、顔料、及び溶媒等の他の成分を、本発明の効果を損なわない範囲で適宜に含有することができる。
 上記他の熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂及びポリビニル系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 上記粘着付与剤としては、例えば、クマロン-インデン樹脂、テルペン樹脂、テルペン-フェノール樹脂、ロジン樹脂、p-t-ブチルフェノール-アセチレン樹脂、フェノール-ホルムアルデヒド樹脂、キシレン-ホルムアルデヒド樹脂、石油系炭化水素樹脂、水素添加炭化水素樹脂、テレピン系樹脂等を挙げることができる。これらの粘着付与剤は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 上記難燃剤は、有機系難燃剤及び無機系難燃剤のいずれでもよい。有機難燃剤としては、例えば、リン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、リン酸グアニジン、ポリリン酸グアニジン、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、リン酸アミドアンモニウム、ポリリン酸アミドアンモニウム、リン酸カルバメート、ポリリン酸カルバメート、トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスメチルエチルホスフィン酸アルミニウム、トリスジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ビスジエチルホスフィン酸亜鉛、ビスメチルエチルホスフィン酸亜鉛、ビスジフェニルホスフィン酸亜鉛、ビスジエチルホスフィン酸チタニル、テトラキスジエチルホスフィン酸チタン、ビスメチルエチルホスフィン酸チタニル、テトラキスメチルエチルホスフィン酸チタン、ビスジフェニルホスフィン酸チタニル、テトラキスジフェニルホスフィン酸チタン等のリン系難燃剤;メラミン、メラム、メラミンシアヌレート等のトリアジン化合物や、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ジアゾ化合物、尿素等の窒素系難燃剤;シリコーン化合物、シラン化合物等のケイ素系難燃剤等が挙げられる。また、無機難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化バリウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物;酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化ニッケル等の金属酸化物;炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、ホウ酸亜鉛、水和ガラス等が挙げられる。これらの難燃剤は、2種以上を併用することができる。
 上記硬化剤としては、アミン系硬化剤(アミン化合物)、酸無水物系硬化剤等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。アミン系硬化剤としては、例えば、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のメラミン樹脂、ジシアンジアミド、4,4’-ジフェニルジアミノスルホン等が挙げられる。また、酸無水物としては、芳香族酸無水物、及び脂肪族酸無水物が挙げられる。これらの硬化剤は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂(B)100質量部に対して、1~100質量部であることが好ましく、5~70質量部であることがより好ましい。
 上記硬化促進剤は、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)とエポキシ樹脂(B)との反応を促進させる目的で使用するものであり、第三級アミン系硬化促進剤(第三級アミン化合物)、第三級アミン塩系硬化促進剤(第三級アミン塩化合物)及びイミダゾール系硬化促進剤(イミダゾール化合物)等を使用することができる。
 第三級アミン系硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミン、2-(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、N,N’-ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン等が挙げられる。
 第三級アミン塩系硬化促進剤としては、1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセンの、ギ酸塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、o-フタル酸塩、フェノール塩又はフェノールノボラック樹脂塩や、1,5-ジアザビシクロ[4.3.0]ノネンの、ギ酸塩、オクチル酸塩、p-トルエンスルホン酸塩、o-フタル酸塩、フェノール塩又はフェノールノボラック樹脂塩等が挙げられる。
 イミダゾール系硬化促進剤としては、2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、2-メチル-4-エチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-(1’)]エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-(1’)]エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 接着剤組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有量は、硬化促進剤の種類に応じて適宜に設定すればよい。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂(B)100質量部に対して、0.1~10質量部であることが好ましい。
 また、上記カップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトシキシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、イミダゾールシラン等のシランカップリング剤;チタネートカップリング剤;アルミネートカップリング剤;ジルコニウムカップリング剤等が挙げられる。これらは、単独で用いてよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 上記熱老化防止剤としては、2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノール、n-オクタデシル-3-(3’,5’-ジ-tert-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス〔メチレン-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェノール、トリエチレングリコール-ビス〔3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート等のフェノ-ル系酸化防止剤(フェノール化合物);ジラウリル-3,3’-チオジプロピオネート、ジミリスチル-3,3’-ジチオプロピオネート等のイオウ系酸化防止剤(含硫黄化合物);トリスノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト等のリン系酸化防止剤(含リン化合物)等が挙げられる。これらは、単独で用いてよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 上記充填材としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、カーボンブラック、シリカ、タルク、銅、及び銀等からなる粉体が挙げられる。これらは、単独で用いてよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 上記接着剤組成物は、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、フィラー状液晶ポリマー(C)、及び、必要により、その他の成分を混合することにより製造することができる。混合方法は特に限定されず、接着剤組成物が所望の均一状態になればよい。接着剤組成物は、溶液又は分散液の状態で好ましく用いられることから、通常は、溶媒も使用される。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、n-プロピルアルコール、イソブチルアルコール、n-ブチルアルコール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジアセトンアルコール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類;トルエン、キシレン、エチルベンゼン、メシチレン等の芳香族炭化水素類;酢酸メチル、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3-メトキシブチルアセテート等のエステル類;ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いてよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。接着剤組成物が溶媒を含むことにより、基材フィルムへの塗工及び接着剤層の形成を円滑に行うことができる。
 接着剤組成物が溶媒を含む場合、接着剤層の形成を含む作業性等の観点から、接着剤組成物の固形分濃度は、好ましくは3~80質量%、より好ましくは10~50質量%の範囲である。
[接着剤層付き積層体]
 本発明の接着剤層付き積層体は、上記接着剤組成物により形成された接着剤層と、当該接着剤層の少なくとも一方の面に接する基材フィルムとを有する。
 本発明に係る接着剤層付き積層体の一態様として、カバーレイフィルムが挙げられる。カバーレイフィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の表面に接着剤層が形成されているものである。
 接着剤層付き積層体がカバーレイフィルムの場合の基材フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及び液晶ポリマーフィルム等が挙げられる。これらの中でも、接着性及び電気特性の観点から、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及び液晶ポリマーフィルムが好ましい。
 このような基材フィルムは市販されており、ポリイミドフィルムについては、東レ・デュポン(株)製「カプトン(登録商標)」、東洋紡績(株)製「ゼノマックス(登録商標)」、宇部興産(株)製「ユーピレックス(登録商標)-S」、(株)カネカ製「アピカル(登録商標)」等を使用することができる。また、ポリエチレンナフタレートフィルムについては、帝人デュポンフィルム(株)製「テオネックス(登録商標)」等を用いることができる。更に、液晶ポリマーフィルムについては、(株)クラレ製「ベクスター(登録商標)」、(株)プライマテック製「バイアック(登録商標)」等を用いることができる。基材フィルムは、該当する樹脂を所望の厚さにフィルム化して用いることもできる。
 カバーレイフィルムを製造する方法としては、例えば、溶媒を含有する上記接着剤組成物(樹脂ワニス)を、ポリイミドフィルム等の基材フィルムの表面に塗布して塗膜を形成した後、この塗膜から上記溶媒を除去することにより、基材フィルム上に接着剤層が形成されたカバーレイフィルムを製造することができる。
 上記溶媒を除去のための乾燥温度は、40~250℃であることが好ましく、70~170℃であることがより好ましい。乾燥は、接着剤組成物が塗布された積層体を、熱風乾燥、遠赤外線加熱、及び高周波誘導加熱等がなされる炉の中を通過させることにより行われる。
 なお、必要に応じて、接着剤層の表面には、保管等のため、離型性フィルムを積層してもよい。上記離型性フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、シリコーン離型処理紙、ポリオレフィン樹脂コート紙、ポリメチルペンテン(TPX)フィルム、フッ素系樹脂フィルム等の通常のものが用いられる。
 接着剤層付き積層体の別の態様としては、ボンディングシートが挙げられる。ボンディングシートも、基材フィルムの表面に上記接着剤層が形成されたものであり、この基材フィルムとしては離型性フィルムが用いられる。また、ボンディングシートは、2枚の離型性フィルムの間に接着剤層を備える態様であってもよい。ボンディングシートを使用するときに、離型性フィルムをはく離して使用する。離型性フィルムは、上記と同様なものを用いることができる。
 このような離型性フィルムも市販されており、東レフィルム加工(株)製「ルミラー(登録商標)」、東洋紡績(株)製「東洋紡エステル(登録商標)フィルム」、旭硝子(株)製「アフレックス(登録商標)」、三井化学東セロ(株)製「オピュラン(登録商標)」等を用いることができる。
 ボンディングシートを製造する方法としては、例えば、離型性フィルムの表面に、溶媒を含有する上記接着剤組成物(樹脂ワニス)を塗布し、上記カバーレイフィルムの場合と同様にして乾燥する方法がある。
 基材フィルムの厚さは、接着剤層付き積層体を薄膜化するため、5~100μmであることが好ましく、5~50μmであることがより好ましく、5~30μmであることがさらに好ましい。
 本発明の接着剤層付き積層体において、接着剤層の厚さは、5~100μmであることが好ましく、10~70μmであることがより好ましく、10~50μmであることがさらに好ましい。
 上記基材フィルム及び接着剤層の厚さは用途により選択されるが、電気特性を向上させるために基材フィルムはより薄くなる傾向にある。一般的に基材フィルムの厚さが薄く、接着剤層の厚さが厚くなると、接着剤層付き積層体に反りが生じやすくなり、作業性が低下するが、本発明の接着剤層付き積層体は、基材フィルムの厚さが薄く、接着剤層の厚さが厚い場合でも、積層体の反りがほとんど生じない。本発明の接着剤層付き積層体において、接着剤層の厚さ(D1)と、基材フィルムの厚さ(D2)との比(D1/D2)は、1~10であることが好ましく、1~5以下であることがより好ましい。さらに、接着剤層の厚さが、基材フィルムの厚さより厚いことが好ましい。
 本発明を、実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。下記において、「部」及び「%」は、特に断らない限り、質量基準である。
[評価方法]
<重量平均分子量(Mw)>
 下記の条件で、GPC測定を行い、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)のMwを求めた。Mwは、GPCにより測定したリテンションタイムを標準ポリスチレンのリテンションタイムを基準にして換算した。
 装置:アライアンス2695(Waters社製)
 カラム:TSKgel SuperMultiporeHZ-H…2本、TSKgel SuperHZ2500…2本(東ソー(株)製)
 カラム温度:40℃
 溶離液:テトラヒドロフラン 0.35ml/分
 検出器:RI(示差屈折率検出器)
<酸価>
 グラフト変性熱可塑性樹脂(A)1gをトルエン30mlに溶解し、京都電子工業(株)製自動滴定装置「AT-510」にビュレットとして同社製「APB-510-20B」を接続したものを使用した。滴定試薬としては0.01mol/Lのベンジルアルコール性KOH溶液を用いて電位差滴定を行い、グラフト変性熱可塑性樹脂(A)1gあたりのKOHのmg数を算出した。
<再剥離性>
 厚さ38μmの離型PETフィルムを用意し、その一方の表面に、表1に記載の液状接着剤組成物をロール塗布した。次いで、この接着剤層付きフィルムをオーブン内に静置して、90℃で3分間乾燥させ、Bステージ状の接着剤層(厚さ25μm)を形成した。次いで、フレキシブル基板材料(パナソニック(株)製、製品名「FELIOS R-F770」)のポリイミド面に接着剤層付きフィルムの接着剤層面をのせ、オーブン内にて40℃で加熱した。60秒加熱しても接着剤層付きフィルムがそのまま剥がせた場合は「◎」、◎には該当しないが、30秒加熱しても接着剤層付きフィルムがそのまま剥がせた場合は「〇」、30秒加熱した時に接着剤層付きフィルムがフレキシブル基板材料に密着し、そのまま剥がせなかった場合は「×」として評価した。
<再分散性>
 表1に記載の液状接着剤組成物10mlを試験管に入れ、室温で一日静置した。その後、ミックスローターを用いて液を再撹拌し、PETフィルム上に乾燥後の塗膜厚み25μmとなるようロ-ル塗布した。乾燥後の塗膜を目視で確認し、10分撹拌後の液でフィラーの塊がなければ「◎」、◎には該当しないが、30分撹拌後の液でフィラーの塊がなければ「〇」、30分撹拌後の液でフィラーの塊があったものを「×」とした。
 <はく離接着強さ>
 厚さ38μmの離型PETフィルムを用意し、その一方の表面に、表1に記載の液状接着剤組成物をロール塗布した。次いで、この接着剤層付きフィルムをオーブン内に静置して、90℃で3分間乾燥させ、Bステージ状の接着剤層(厚さ25μm)を形成した。次いで、フレキシブル基板材料(パナソニック(株)製、製品名「FELIOS R-F770」)のポリイミド面に接着剤層付きフィルムの接着剤層面を重ね合わせ、温度120℃、圧力0.4MPa、及び速度0.5m/分の条件でラミネ-トを行った。次いで離型PETを剥がし、接着剤層と圧延銅箔(厚さ35μm)を重ね合わせ、温度120℃、圧力0.4MPa、及び速度0.5m/分の条件でラミネ-トを行った。その後、積層体(フレキシブル基板材料/接着剤層/銅箔)を温度180℃、及び圧力3MPaの条件で30分間加熱圧着した。加熱圧着後、積層体を10mm×100mmに切断し、接着試験片を得た。
 接着性を評価するために、JISC6481「プリント配線板用銅張積層板試験方法」に準拠し、温度23℃及び引張速度50mm/分の条件で、各接着試験片のフレキシブル基板材料を銅箔から剥がすときの90°はく離接着強さ(N/mm)を測定した。測定時の接着試験片の幅は10mmである。
 <吸水率>
 フィラー状液晶ポリマーを加熱溶融、射出成形し、所定の大きさの平板状試験片を作製した。この試験片を、ASTMD570の試験方法を用い、室温(23℃)、24時間水中に浸漬し、浸漬前の試験片の重量および24時間浸漬後の試験片の重量を測定し、吸水率を算出した。
[接着剤組成物の原料]
<グラフト変性熱可塑性樹脂(A)>
 (グラフト変性ポリオレフィン樹脂a1)
 プロピレン/1-ブテン共重合体(質量比:プロピレン/1-ブテン=70/30)100質量部を4つ口フラスコ中、窒素雰囲気下で加熱溶融させた後、系内温度を170℃に保って攪拌下、不飽和カルボン酸として無水マレイン酸3.0質量部とラジカル発生剤としてジクミルパーオキサイド2.5質量部をそれぞれ1時間かけて加え、その後1時間反応させた。反応終了後、得られた反応物を多量のアセトン中に投入し、樹脂を固化させた。この樹脂を細かく切断し、ペレット状に加工した。次に、このペレット状の樹脂を、樹脂の3倍質量のアセトンと混合し、50℃に保った状態で1時間攪拌して樹脂を洗浄した。樹脂を回収後、更に同様の方法で樹脂を洗浄し、遊離状態の無水マレイン酸を除去した。洗浄後の樹脂を減圧乾燥機中で減圧乾燥してグラフト変性ポリオレフィン樹脂a1を得た。グラフト変性ポリオレフィン樹脂a1は、重量平均分子量が10万、酸価が30mgKOH/gであった。
 (グラフト変性ポリオレフィン樹脂a2)
 メタロセン触媒を重合触媒として製造した、プロピレン単位97モル%及びエチレン単位3モル%からなるプロピレン-エチレンランダム共重合体100質量部、無水マレイン酸0.5質量部、メタクリル酸ラウリル0.3質量部及びジ-t-ブチルパーオキサイド0.4質量部を、シリンダー部の最高温度を170℃に設定した二軸押出機を用いて混練反応した。その後、押出機内にて減圧脱気を行い、残留する未反応物を除去して、グラフト変性ポリオレフィン樹脂a2を製造した。グラフト変性ポリオレフィン樹脂a2は、重量平均分子量が18万、酸価が4mgKOH/gであった。
 (スチレン系エラストマー)
 酸変性SEBS(SEBS:スチレン-エチレンブチレン-スチレンブロック共重合体)として、旭化成ケミカルズ社製の商品名「タフテックM1913」(マレイン酸変性スチレン-エチレンブチレン-スチレンブロック共重合体)を用いた。この共重合体の酸価は10mgKOH/gであり、スチレン/エチレンブチレン比(重量比)は30/70であり、重量平均分子量は15万である。
<エポキシ樹脂(B)>
 (エポキシ樹脂b1)
 DIC社製 商品名「EPICLON HP-7200」(ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂)を用いた。
 (エポキシ樹脂b2)
 DIC社製 商品名「EPICLON N-655EXP」(クレゾールノボラックエポキシ樹脂)を用いた。
 (エポキシ樹脂b3)
 三菱ガス化学社製 商品名「TETRAD-C」(グリシジルアミノ系エポキシ樹脂)を用いた。
<硬化促進剤>
 四国化成工業社製 商品名「キュアゾールC11Z」(イミダゾール系硬化促進剤)を用いた。
<充填材>
 (フィラー状液晶ポリマー(C))
 フィラー状液晶ポリマー(C)の各種物性(粒径(d50)、吸水率及び融点を測定した。結果を以下に示す。
 粒径(d50):5μm
 吸水率:0.1%
 融点:320℃
 (無機充填材1)
 トクヤマ社製 商品名「エクセリカSE-1」(シリカ)を用いた。
 (無機充填材2)
 水酸化アルミニウム(粒径2μm)を用いた。
<熱老化防止剤>
 ADEKA社製 商品名「アデカスタブ AO-80」を用いた。
<溶剤(溶媒)>
 実施例1~10、比較例1~3、比較例5~8では、メチルシクロヘキサン、トルエン及びイソプロピルアルコールからなる混合溶媒(質量比がメチルシクロヘキサン:トルエン:イソプロピルアルコール=65:30:5)を用い、実施例11及び比較例4では、トルエン及びメチルエチルケトンからなる混合溶媒(質量比がトルエン:メチルエチルケトン=85:15)を用いた。
[接着剤組成物の調製]
 撹拌装置付きフラスコに、上記の原料を表1、2に示す割合(表1の数値はグラフト変性熱可塑性樹脂を100質量部として各成分の配合量を示した。表2は、全固形分量を100質量%として各成分の配合量を示した。)で添加し、室温(25℃)下で6時間撹拌して溶解することにより、固形分濃度20%の液状接着剤組成物を調製した。得られた接着剤組成物の評価結果を表3に示す。表3中、接着強さの単位は「N/mm」である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 上記表に示される通り、フィラーとして液晶ポリマーを配合して本発明の接着剤組成物とすることにより、再分散性に優れ、層形成に用いれば、再剥離性に優れ、かつ硬化反応後は優れた接着力を発現する接着剤層を形成できることがわかる。
 なお、実施例において、接着剤組成物の硬化物を10GHzの周波数で測定することにより得られる、上述した誘電正接(tanδ)の減少率は7~52%の範囲内にあった。
 本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。
 本願は、2021年12月28日に日本国で特許出願された特願2021-215243に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。

 

Claims (7)

  1.  α,β-不飽和カルボン酸化合物によるグラフト変性熱可塑性樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、フィラー状液晶ポリマー(C)とを含有し、
     全固形分中、前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の含有量が30質量%以上であり、
     前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の含有量100質量部に対し、前記エポキシ樹脂(B)の含有量が1~20質量部である、接着剤組成物。
  2.  前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)中に占める前記α,β-不飽和カルボン酸化合物由来の構造部の割合が0.1~20質量%である、請求項1に記載の接着剤組成物。
  3.  前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)を構成する熱可塑性樹脂が、エチレン-プロピレン共重合体、プロピレン-ブテン共重合体、及びエチレン-プロピレン-ブテン共重合体、及びスチレン系エラストマーの少なくとも1種である、請求項1又は2に記載の接着剤組成物。
  4.  前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の重量平均分子量が30000~250000である、請求項1~3のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
  5.  前記グラフト変性熱可塑性樹脂(A)の酸価が0.1~50mgKOH/gである、請求項1~4のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
  6.  前記エポキシ樹脂(B)が、脂環骨格を有する多官能エポキシ樹脂である、請求項1~5のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
  7.  請求項1~6のいずれか1項に記載の接着剤組成物により形成された接着剤層と、
     前記接着剤層の少なくとも一方の面に接する基材フィルムと
    を有する接着剤層付き積層体。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036868A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd プリプレグ、積層板およびプリント配線板
WO2016047289A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 東亞合成株式会社 接着剤組成物及びこれを用いた接着剤層付き積層体
WO2017150336A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 ポリプラスチックス株式会社 液晶ポリマー粒子を含有する樹脂組成物、それを用いた成形体、及びそれらの製造方法
WO2018030026A1 (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 東洋紡株式会社 低誘電接着剤層を含有する積層体
WO2021033578A1 (ja) * 2019-08-22 2021-02-25 Eneos株式会社 液晶ポリマー粒子、熱硬化性樹脂組成物、および成形体
JP2021138944A (ja) * 2020-02-28 2021-09-16 イノックス・アドバンスト・マテリアルズ・カンパニー・リミテッドINNOX Advanced Materials Co., Ltd. 接着フィルム、これを含む接着フィルム付き積層体、及びこれを含む金属箔積層体
JP6981583B1 (ja) * 2020-04-06 2021-12-15 東洋紡株式会社 接着剤組成物ならびに接着シート、積層体およびプリント配線板
JP7120497B1 (ja) * 2021-03-16 2022-08-17 東洋紡株式会社 接着剤組成物、ならびにこれを含有する接着シート、積層体およびプリント配線板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036868A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd プリプレグ、積層板およびプリント配線板
WO2016047289A1 (ja) * 2014-09-24 2016-03-31 東亞合成株式会社 接着剤組成物及びこれを用いた接着剤層付き積層体
WO2017150336A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 ポリプラスチックス株式会社 液晶ポリマー粒子を含有する樹脂組成物、それを用いた成形体、及びそれらの製造方法
WO2018030026A1 (ja) * 2016-08-09 2018-02-15 東洋紡株式会社 低誘電接着剤層を含有する積層体
WO2021033578A1 (ja) * 2019-08-22 2021-02-25 Eneos株式会社 液晶ポリマー粒子、熱硬化性樹脂組成物、および成形体
JP2021138944A (ja) * 2020-02-28 2021-09-16 イノックス・アドバンスト・マテリアルズ・カンパニー・リミテッドINNOX Advanced Materials Co., Ltd. 接着フィルム、これを含む接着フィルム付き積層体、及びこれを含む金属箔積層体
JP6981583B1 (ja) * 2020-04-06 2021-12-15 東洋紡株式会社 接着剤組成物ならびに接着シート、積層体およびプリント配線板
JP7120497B1 (ja) * 2021-03-16 2022-08-17 東洋紡株式会社 接着剤組成物、ならびにこれを含有する接着シート、積層体およびプリント配線板

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