JPS62180060A - 導電性フレキシブル基板の製造方法 - Google Patents
導電性フレキシブル基板の製造方法Info
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- JPS62180060A JPS62180060A JP2198086A JP2198086A JPS62180060A JP S62180060 A JPS62180060 A JP S62180060A JP 2198086 A JP2198086 A JP 2198086A JP 2198086 A JP2198086 A JP 2198086A JP S62180060 A JPS62180060 A JP S62180060A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は導電性フレキシブル基板の製造方法に関するも
ので、更に詳しくは基板プラスチックフィルム上に設け
た樹脂接着剤層を介して、蒸着手段により極薄な導電性
金属層を形成し、しかるのち、これに電離性放射線を照
射して該接着剤を硬化させろことにより、導体と絶縁層
との接着力が強靭で、しかも可撓性に優れた導電性フレ
キンプルプリン！・基板を得る方法を提供しようとする
ものである。
ので、更に詳しくは基板プラスチックフィルム上に設け
た樹脂接着剤層を介して、蒸着手段により極薄な導電性
金属層を形成し、しかるのち、これに電離性放射線を照
射して該接着剤を硬化させろことにより、導体と絶縁層
との接着力が強靭で、しかも可撓性に優れた導電性フレ
キンプルプリン！・基板を得る方法を提供しようとする
ものである。
（従来の技術）
従来、この種の導電性フレキシブル基板は、プラスチッ
クフィルム上に先づ熱硬化性接着剤をコーティングし、
粗面化した銅箔を該接着剤面に張り合せて加熱し、接着
層を硬化させてフレキシブル基板とするのが一般的であ
る。
クフィルム上に先づ熱硬化性接着剤をコーティングし、
粗面化した銅箔を該接着剤面に張り合せて加熱し、接着
層を硬化させてフレキシブル基板とするのが一般的であ
る。
（発明が解決しようとする問題点）
そしてかかる方法では、上述の張り合せ鋼箔、即ち導体
層の厚みが少な（とも１０μｍ以上必要とされ、それ以
下の導体層を形成させるのは、該導体積層作業上に問題
があり制約を受けていた。
層の厚みが少な（とも１０μｍ以上必要とされ、それ以
下の導体層を形成させるのは、該導体積層作業上に問題
があり制約を受けていた。
一方通常の蒸着手段によりプラスチックフィルム上に金
属導体層を極薄に積層する方法があるが該金属導体層の
基材に対する接着力に尚未解決の問題があった。
属導体層を極薄に積層する方法があるが該金属導体層の
基材に対する接着力に尚未解決の問題があった。
即ち近年の電子機器類における技術的な著しい向上と共
に、上記導体層が極薄で、かつ、絶縁層と導体が強靭に
接着された電気回路導体部をもったフレキシブル基板の
要望が著しく高まっているのが実情である。
に、上記導体層が極薄で、かつ、絶縁層と導体が強靭に
接着された電気回路導体部をもったフレキシブル基板の
要望が著しく高まっているのが実情である。
（問題点を解決するための手段）
発明者等はかかる問題を解決し上記要望に応するよう鋭
意研究した結果、本発明方法を完成したのである。
意研究した結果、本発明方法を完成したのである。
すなわち、本発明はプラスチック基村上に電子線により
硬化する樹脂接着剤層を形成し、該接着層上に蒸着法に
よる導電性金属層を積府し、しかる後電子線照射により
前記接着剤を硬化させ一体化させることを特徴とする導
電性フレキシブル基板の製造方法である。
硬化する樹脂接着剤層を形成し、該接着層上に蒸着法に
よる導電性金属層を積府し、しかる後電子線照射により
前記接着剤を硬化させ一体化させることを特徴とする導
電性フレキシブル基板の製造方法である。
本発明において用いろ、プラスチック基材、具体的にフ
ィルムとは、熱可塑性あるいは熱硬化性のプラスチック
フィルムを意味し、例えば、ポリエステル、ポリイミド
、ポリアミド、ポリイミドアミド、ポリカーボネート、
四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体のフッ
素系樹脂フィルム、ポリエーテルサルフオン、ポリエー
テルエーテルケトン、ジアリルフタレ−１・等のフィル
ムが挙げられるが、その他のプラスチックフィルム及び
無機物との複合プラスチックフィルムなども用いろこと
ができる。基材フィルムの厚さは２〜１００μｍであり
、特に通常の用途では１２．５〜５０μｍ程度のものが
用いられる。
ィルムとは、熱可塑性あるいは熱硬化性のプラスチック
フィルムを意味し、例えば、ポリエステル、ポリイミド
、ポリアミド、ポリイミドアミド、ポリカーボネート、
四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体のフッ
素系樹脂フィルム、ポリエーテルサルフオン、ポリエー
テルエーテルケトン、ジアリルフタレ−１・等のフィル
ムが挙げられるが、その他のプラスチックフィルム及び
無機物との複合プラスチックフィルムなども用いろこと
ができる。基材フィルムの厚さは２〜１００μｍであり
、特に通常の用途では１２．５〜５０μｍ程度のものが
用いられる。
次に本発明ではかかるプラスチック基材フィルム上に電
子線を照射することにより硬化可能な樹脂接着剤層を塗
布するのであるが、この樹脂成分としては、モノマーと
プレポリマーを主成分とする混和物、例えば、不飽和ポ
リエステル、不飽和アクリル樹脂、エポキシアクリレー
ト、アリル系樹脂等が挙げられる。そしてかかる樹脂に
対し、常法の如く着色顔料、充填剤、表面調整剤、タレ
防止剤等を配合して用いてもよい。
子線を照射することにより硬化可能な樹脂接着剤層を塗
布するのであるが、この樹脂成分としては、モノマーと
プレポリマーを主成分とする混和物、例えば、不飽和ポ
リエステル、不飽和アクリル樹脂、エポキシアクリレー
ト、アリル系樹脂等が挙げられる。そしてかかる樹脂に
対し、常法の如く着色顔料、充填剤、表面調整剤、タレ
防止剤等を配合して用いてもよい。
プラスチック基材フィルム上への塗布方法としては、ロ
ールコータ−、カーテンコーター、スクリーン印刷、ス
プレー等いづれの塗布方法でも良く、一般的にその厚さ
は、２〜５０μｍ、好ましくは４〜３５μｍである。
ールコータ−、カーテンコーター、スクリーン印刷、ス
プレー等いづれの塗布方法でも良く、一般的にその厚さ
は、２〜５０μｍ、好ましくは４〜３５μｍである。
次にプラスチック基材フィルム上に塗布された未硬化の
樹脂接着剤層上には、１０−’ｔｏｒｒ以下の真空中で
蒸着手段により、例えば蒸着法、スパッタ法、イオンブ
レーティング法等により、導電性金属を厚さ０．３〜５
μｍ付着させろ。あるいはあらかじめプラスチックフィ
ルム、離型紙、アルミ箔等にＰＶＤにより金属をコーテ
ングし、それと未硬化の樹脂接着剤の塗布されたプラス
チックの基材フィルムとを貼り合せこれに電子線を照射
して硬化させる。付着させろ金属としては、金、銀、銅
、アルミニウム等の導電性金属である。
樹脂接着剤層上には、１０−’ｔｏｒｒ以下の真空中で
蒸着手段により、例えば蒸着法、スパッタ法、イオンブ
レーティング法等により、導電性金属を厚さ０．３〜５
μｍ付着させろ。あるいはあらかじめプラスチックフィ
ルム、離型紙、アルミ箔等にＰＶＤにより金属をコーテ
ングし、それと未硬化の樹脂接着剤の塗布されたプラス
チックの基材フィルムとを貼り合せこれに電子線を照射
して硬化させる。付着させろ金属としては、金、銀、銅
、アルミニウム等の導電性金属である。
金属層の形成後、好ましくは窒素雰囲気中で電子線加速
器、例えば走査型電子線加速器、カーテン型電子線加速
器等を用いて電子線を照射し、上記樹脂接着剤層を硬化
させて一体化させることにより、上記金属層が強靭に接
着された導電性フレキシブル基板が得られる。勿論電子
線の照射に際しては、接着剤層が最適に硬化する線量を
照射すればよく、上記プラスチック基材フィルムを該電
子線が透過し樹脂接着剤を硬化すればよい。そして得ら
れた導電性フレキシブル基板に対しては常法の回路形成
方法が適用され製品化される。
器、例えば走査型電子線加速器、カーテン型電子線加速
器等を用いて電子線を照射し、上記樹脂接着剤層を硬化
させて一体化させることにより、上記金属層が強靭に接
着された導電性フレキシブル基板が得られる。勿論電子
線の照射に際しては、接着剤層が最適に硬化する線量を
照射すればよく、上記プラスチック基材フィルムを該電
子線が透過し樹脂接着剤を硬化すればよい。そして得ら
れた導電性フレキシブル基板に対しては常法の回路形成
方法が適用され製品化される。
（作 用）
乙の発明においては、プラスチック基材フィルム上に電
子線により硬化可能な樹脂接着剤層をもうけ、次に蒸着
金属を付着せしめた後、電子線を照射し樹脂接着剤を硬
化させるので、それらの一体化強度が著しく高いものと
なるのである。
子線により硬化可能な樹脂接着剤層をもうけ、次に蒸着
金属を付着せしめた後、電子線を照射し樹脂接着剤を硬
化させるので、それらの一体化強度が著しく高いものと
なるのである。
（実 施 例）
以下本発明を具体的な実施例により説明する。
実施例１
まず、厚さ５０μｍ幅２００ＩＩＩ１１のポリエステル
フィルム上に真空槽中で連続的に抵抗加熱蒸着法により
、銅をを４μｍ蒸看蒸着た。
フィルム上に真空槽中で連続的に抵抗加熱蒸着法により
、銅をを４μｍ蒸看蒸着た。
次に基材フィルムとして、厚さ２５μｍ幅２００ｍ長さ
４００ｍのポリエステルフィルムを用い、接着剤として
、エポキシ樹脂（商品名、アラルダイト、ＧＹ−２８０
）５５重量部（以下部と略す）、トリメチロールプロパ
ントリアクリレ−１−（ＴＭＰＴＡ）３５部、アクリル
酸（ＡＡ） ７部、及びグリシジルメタクリレート（Ｇ
ＭＡ）３部を配合した組成物を上記基材フィルム上にロ
ールコータ−法で、１０μｍ厚さに連続的に塗装すると
同時に、先の銅の蒸着されたＰＥＴとをはり合せ、直ら
に窒素雰囲気中でカーテン型電子腺加速器により電子線
を２Ｍｒａｄ線量照射し樹脂接着剤を硬化させた。
４００ｍのポリエステルフィルムを用い、接着剤として
、エポキシ樹脂（商品名、アラルダイト、ＧＹ−２８０
）５５重量部（以下部と略す）、トリメチロールプロパ
ントリアクリレ−１−（ＴＭＰＴＡ）３５部、アクリル
酸（ＡＡ） ７部、及びグリシジルメタクリレート（Ｇ
ＭＡ）３部を配合した組成物を上記基材フィルム上にロ
ールコータ−法で、１０μｍ厚さに連続的に塗装すると
同時に、先の銅の蒸着されたＰＥＴとをはり合せ、直ら
に窒素雰囲気中でカーテン型電子腺加速器により電子線
を２Ｍｒａｄ線量照射し樹脂接着剤を硬化させた。
得られた導電性フレキシブル基板の絶縁層と銅との剥離
テストを行った結果、その強度は２．３ ｋｇ／ｅｍで
あった。
テストを行った結果、その強度は２．３ ｋｇ／ｅｍで
あった。
比較例
市販のＦＰＣにッカン工業社製）を用いた外は実施例１
と同様に行い導電性フレキシブル基板を得を二。その絶
縁層と銅箔層との剥離テストを同様に行っｔこ結果その
強度は１．２ ｋｇ／Ｃｍであった。
と同様に行い導電性フレキシブル基板を得を二。その絶
縁層と銅箔層との剥離テストを同様に行っｔこ結果その
強度は１．２ ｋｇ／Ｃｍであった。
（発明の効果）
この発明は、プラスチック基材上２？−電子線硬化型接
着剤層を設け、この上に金属蒸着層を形成し、更に上記
接着剤を電子線により硬化させ一体化するものであり、
得られる導電性フレキシブル基板の上記金属層の接着強
度は著しく高く上記の要望に応じ得るばかりでなくその
問題を解消し得るのであり、工業的利用効果は非常に大
きい。
着剤層を設け、この上に金属蒸着層を形成し、更に上記
接着剤を電子線により硬化させ一体化するものであり、
得られる導電性フレキシブル基板の上記金属層の接着強
度は著しく高く上記の要望に応じ得るばかりでなくその
問題を解消し得るのであり、工業的利用効果は非常に大
きい。
Claims (1)
- プラスチック基材上に電子線により硬化する樹脂接着
剤層を形成し、該接着剤層上に蒸着法による導電性金属
層を積層し、しかる後電子線照射により前記接着剤を硬
化させ一体化させることを特徴とする導電性フレキシブ
ル基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198086A JPS62180060A (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 導電性フレキシブル基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2198086A JPS62180060A (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 導電性フレキシブル基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62180060A true JPS62180060A (ja) | 1987-08-07 |
Family
ID=12070170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2198086A Pending JPS62180060A (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 導電性フレキシブル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62180060A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5147687A (en) * | 1991-05-22 | 1992-09-15 | Diamonex, Inc. | Hot filament CVD of thick, adherent and coherent polycrystalline diamond films |
| WO1995013144A1 (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Research Triangle Institute | Process and apparatus for water-based plasma cvd of diamond films |
-
1986
- 1986-02-05 JP JP2198086A patent/JPS62180060A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5147687A (en) * | 1991-05-22 | 1992-09-15 | Diamonex, Inc. | Hot filament CVD of thick, adherent and coherent polycrystalline diamond films |
| US5480686A (en) * | 1991-11-05 | 1996-01-02 | Research Triangle Institute | Process and apparatus for chemical vapor deposition of diamond films using water-based plasma discharges |
| WO1995013144A1 (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Research Triangle Institute | Process and apparatus for water-based plasma cvd of diamond films |
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