JPH04329223A - カバーレイフィルム - Google Patents

カバーレイフィルム

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JPH04329223A
JPH04329223A JP12672991A JP12672991A JPH04329223A JP H04329223 A JPH04329223 A JP H04329223A JP 12672991 A JP12672991 A JP 12672991A JP 12672991 A JP12672991 A JP 12672991A JP H04329223 A JPH04329223 A JP H04329223A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
weight
adhesive
parts
weight part
Prior art date
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Pending
Application number
JP12672991A
Other languages
English (en)
Inventor
Saneteru Sakaguchi
坂口 実照
Kichiji Eikuchi
吉次 栄口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は優れた耐湿性、機械加工
性を有し、離型剤を必要としない等の特性を有するフレ
キシブルプリント回路保護用カバ−レイフィルムに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年エレクトロニクス製品の軽薄短小、
高性能化に伴いプリント基板の需要が高まり、なかでも
フレキシブルプリント基板は、その使用範囲が広がり需
要が伸びてきている。それにつれてフレキシブルプリン
ト回路の保護用カバ−レイフィルムの使用が多くなり、
その性能向上が望まれている。一般に、カバーレイフィ
ルムは、Bステージの耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フィ
ルムと離型紙とからなり、この離型紙には原紙の片面ま
たは両面にポリエチレン(以下PEとする)、ポリ−4
−メチルペンテン−1(以下TPX とする)またはポ
リプロピレン(以下PPとする)フィルムを貼り合わせ
たもの、ポリ塩化ビニリデン(以下PVdCとする)を
原紙の両面にコートしたもの、原紙の片面にPE或はP
Pフィルムを貼り合わせた反対面にPVdCをコートし
たもの等がある。さらにこれら離型紙の片面或は両面に
シリコーン離型剤等により、離型処理が施されているも
のが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記、離型紙の片面の
みにPE或はPPフィルムを貼り合わせたものやPVd
Cをコートしたものは、吸放湿防止性が与えられていな
いため、接着剤付き耐熱性絶縁フィルムと離型紙の湿度
変化による寸法変化率の違いから、湿度の低い冬季、湿
度の高い梅雨時に、カバーレイフィルムにカールが発生
する欠点がある。また、両面にPE、PPフィルムを貼
り合わせたもの、PVdCを原紙の両面にコートしたも
の、原紙の片面にPE或はPPを貼り合わせた反対面に
PVdCをコートしたものは、カールの発生は防止でき
るが、カバーレイフィルムの打ち抜き性、接着剤面との
離型性が劣るという欠陥を持っている。この接着剤面と
の離型性を改良するために、シリコーン系離型剤等によ
り離型処理を施すと、この離型剤がBステージの耐熱性
接着剤面に転写し、接着剤の持つ基材との接着力を低下
させる。このことは前記片面のみのポリマー処理品も同
様である。また、PE、PPフィルムを貼り合わせたも
のは、カバーレイフィルムの孔加工時にPE、PPフィ
ルムがクッション的な作用を及ぼし、型通りの孔加工が
出来ない、特に両面に貼り合わせたものについては著し
い。
【0004】両面にTPX フィルムを貼り合わせたも
のは、打ち抜き性、フラット性は良いが、接着剤との密
着性が悪く、耐熱性接着剤付き絶縁フィルムと離型紙が
剥れ易いという問題があった。本発明はこれらの問題点
、特にはTPX フィルムを貼り合わせた離型紙と接着
剤との密着性を改善したものを提供しようとするもので
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記問題
点を解決すべく、特定組成の耐熱性接着剤に限定して離
型紙の材質、構成および加工方法について種々検討を重
ねた結果、本発明に到達したもので、その要旨とすると
ころは、 1)耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片面に下記組成
の接着剤を塗布して半硬化状態とした面と、2)コロナ
放電により表面処理したポリ−4−メチルペンテン−1
フィルムを原紙の片面または両面に貼り合わせた離型紙
の該フィルム表面処理面とを圧着してなるカバ−レイフ
ィルムにある。 イ)エポキシ樹脂   100重量部。ロ)カルボキシ
ル基含有ニトリルゴム10〜150 重量部。ハ)硬化
剤  1〜50重量部。ニ)イミダゾ−ル化合物、第三
アミン類のテトラフェニルほう素酸塩及び亜鉛、スズ、
ニッケルのほうふっ化物から選ばれる1種以上の硬化促
進剤  0.1 〜5重量部。
【0006】以下、本発明について詳細に説明する。先
ず、本発明に最適の耐熱性接着剤の組成について述べる
。 イ)エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポ
キシ基をもつものであればよく、例えばビスフェノ−ル
型エポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエ−テ
ル型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂
、ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または2種以上混合
して用いることができる。また上記例示されたエポキシ
樹脂の中で、ハロゲン化エポキシ樹脂、好ましくは臭素
化エポキシ樹脂を用いることにより難燃性に優れた接着
剤を得ることができる。この臭素化エポキシ樹脂は、1
分子中にエポキシ基と臭素原子を有するものであればよ
く、例えばビスフェノ−ル型臭素化エポキシ樹脂、ノボ
ラック型臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。具体的に
は、油化シェルエポキシ (株) 製のエビコ−ト50
45(Br含有量:19重量%)、5046(Br:2
1重量%)、5048(Br:25重量%),5049
(Br:26重量%)、5050(Br:49重量%)
、日本化薬 (株) 製のBREN−S(Br:35重
量%)等がある。これらのBr含有量の異なる臭素化エ
ボキシ樹脂を単独または2種以上混合して用いることが
できる。なおBr含有量は21〜15重量%の臭素エボ
キシ樹脂が好ましい。
【0007】ロ)成分のカルボキシル基含有ニトリルゴ
ムとしては、アクリルニトリルとブタジェンが共重合し
たアクリロニトリル−ブタジェン共重合ゴムの末端をカ
ルボキシル化したもの等が挙げられる。具体的には、グ
ッドリッチ社製のハイカーCTBN、ハイカーCTBN
X 、ハイカー1072、日本ゼオン (株) 製のニ
ポール1072J 、ニポール1072、ニポールDN
612 、ニポールDN631 、ニポールDN601
 等がある。これらのカルボキシル基含有ニトリルゴム
は単独または2種以上混合して用いることができる。カ
ルボキシル基の含有率は2〜8重量%が好ましい。
【0008】ハ)硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の
硬化剤として用いられるものであれば特に限定する必要
はなく、例えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテ
トラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタンおよびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン
系化合物、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸
無水物、ジシアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯化
合物等が挙げられる。これらは単独または2種以上混合
して用いることができる。これらの硬化剤は、通常、イ
)成分のエポキシ樹脂 100重量部当たり1〜50重
量部の広い範囲の量で添加することができるが、その使
用量は硬化剤の種類および各樹脂の種類や量によって適
宜選択される。
【0009】ニ)成分の硬化促進剤としては2−アルキ
ル−4−メイチルイミダゾール、2−アルキル−4−エ
チルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−ア
ルキルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール等のイ
ミダゾール系化合物、トリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート等の第三級アミン類のテトラフェニルほ
う素酸塩およびほうふっ化亜鉛、ほうふっ化スズ、ほう
ふっ化ニッケルが挙げられ、これは単独または2種以上
混合して用いられる。これらの添加量は 0.1〜5重
量部、好ましくは 0.2〜3重量部が適当である。ま
た、上記イミダゾール系化合物、第三アミン類のテトラ
フェニルほう素酸塩および亜鉛、スズ、ニッケルのほう
ふっ化物の中では、第三アミン類のテトラフェニルほう
素酸塩と亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物が好しく
、さらに好ましくは亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化
物が好しい。
【0010】また、上記接着剤には、必要により微粒子
状無機質粉末を添加できる。微粒子状無機質粉末として
は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属
水酸物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、三酸化アンチモ
ン等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の
炭酸塩、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケ
イ酸カルシウム等のケイ酸塩、ケイ酸および窒化ほう素
が挙げられる。これらは単独または2種以上混合して使
用することができる。最近フレキシブルプリント回路が
ファイン化し、数10μmのパターンも実用化されてい
るので、無機粉末の粒子は粒径が10μm以下、好まし
くは5μm以下が適当である。なおこれら微粒子状無機
質粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上さ
せるため疎水化処理を行うと好都合であり、このために
は、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコ
ーンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン等のシランカップリング剤等の処理剤が
用いられる。
【0011】本発明は上記イ)、ロ)、ハ)およびニ)
の各成分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果
が達成されるのであって、上記組成範囲外では次のよう
な不都合が生じる。すなわちイ)成分のエポキシ樹脂 
100重量部に対してロ)成分のカルボキシル基を含有
するニトリルゴムが10重量部未満では剥離強度が低下
し、150 重量部を超えると熱劣化が大きくなる。ハ
)成分の硬化剤が1重量部未満では、硬化不十分となり
半田耐熱性が低下し、50重量部を超えると接着剤のラ
イフが短かくなるのに加えて、半田耐熱性、剥離強度が
低下する。 ニ)成分の硬化促進剤は、 0.1重量部未満では、半
田耐熱性が低下し、接着剤の流れが大きくなり過ぎると
ともに、高温長時間の加工が必要となり、5重量部を超
えると接着剤のライフが短くなるとともに接着剤の流れ
が悪くなり剥離強度が低下する。
【0012】なお、上記組成以外のエポキシ−ポリエス
テル系、エポキシ−フェノール−ポリエステル系、エポ
キシ−アクリル系、アクリル系の耐熱性接着剤を使用し
た場合は、コロナ放電により表面処理したTPX フィ
ルムとの密着が強過ぎて、離型紙を剥すことが困難にな
る。
【0013】本発明で使用する耐熱性絶縁フィルムとし
ては、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィド
フィルム、ポリパラバン酸フィルム、耐熱性ポリエステ
ルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエー
テル・エーテルケトンフィルム等が挙げられる。
【0014】本発明の最も特徴とするところは離型紙で
あり、コロナ放電により表面処理したポリ−4−メチル
ペンテン−1(TPX )フィルムを原紙の片面または
両面に貼り合わせた離型紙である。ここに用いるTPX
 フィルムはその厚さが5〜50μmの範囲が好ましく
、5μm未満ではTPX フィルムの硬さ特性が離型紙
に反映されず、孔加工時に離型紙がクッション的な作用
を及ぼし、加工性に劣る。また、50μmを越えると、
離型紙が硬くなり過ぎて、孔加工時の金型の摩耗を促進
し、打ち抜き回数が低下する。両面のTPX フィルム
の内、ベースフィルムの耐熱性接着剤面と貼り合わせる
側のTPX フィルムにコロナ放電により表面処理を施
す。
【0015】コロナ放電処理は、フィルム基材(原紙の
片面または両面にTPX フィルムを貼り合わせたもの
をいう)を支持するローラーとこれに対向して設置した
電極との間に高電圧をかけてコロナ放電を発生させ、そ
の間をフィルム基材を順次移動させてフィルム表面を処
理する方法が好ましい。具体的な装置としては、高周波
発信器、高圧トランス、放電電極からなり、その前後に
フィルム巻き出し、巻き取り機を組み込む。高周波発信
器は周波数1〜110KHz、 最大出力 0.5〜4
0KWのものが好ましい。処理スピードは1〜200、
好ましくは10〜100m/nin. である。
【0016】本発明のカバーレイフィルムは、前記耐熱
性接着剤の有機溶剤溶液を耐熱性絶縁フィルムに乾燥状
態で10〜60μmになるように塗布し、溶剤を除去し
て接着剤を半硬化状態(Bステージともいう)とする。 この場合必要に応じて 100℃程度に短時間加熱する
ことができる。次にこのBステージの耐熱性接着剤付き
耐熱性絶縁フィルムを前記離型紙と重ね合わせ、ロール
ラミネーター等により積層し、ロール状に巻き取って製
造される。
【0017】
【実施例】次に本発明の実施態様を実施例を挙げて具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、具体例中の部数および%は全て固形分の重
量による。 (接着剤の調製)エピコート828 (油化シェルエポ
キシ社製商品名)40部、 エピコート1001(油化
シェルエポキシ社製商品名)60部、ニポール1072
(日本ゼオン社製商品名)40部、4−4’ ジアミノ
ジフェニルスルホン 15 部および硼弗化亜鉛1.5
部をMEK に溶解し、固形分30%のMEK 溶液と
する。 (実施例1〜4、比較例1、2)厚さ25μmのポリイ
ミドフィルムに前記接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さが3
0μmになるようにに塗布し、80℃×2分、 120
℃×5分加熱乾燥し、溶剤を除去し、接着剤をBステー
ジにした。 次にこのBステージフィルムと表1に示した離型紙とを
ロールラミネーターにより、温度40℃、ロール圧着の
線圧5kg/cm 、速度2m/min で圧着積層し
てカバ−レイフィルムを作製し、その離型性と打ち抜き
性を測定した。 次にこのカバ−レイフィルムの特性を測定するために、
このカバーレイフィルムの離型紙を剥したフィルムを電
解銅箔35μmの光沢面に積層し、プレス条件 160
℃、50kg/cm2、30分でプレス加工し、積層フ
ィルムを作製した。このようにして得たフレキシブル積
層フィルムの特性を表1に示す。
【0018】表1に示したこれらフィルムの物性測定法
は以下のとおりである。 1)離型性:幅50mmのサンプルを 180°方向に
100mm/min.の速度で接着剤付きポリイミドフ
ィルムを引き剥す。 2) 打ち抜き性:24cm×30cmサイズのカバー
レイフィルムを2枚積み重ね、3mmφの穴を500 
穴パンチングし、各パンチング穴の外観を検査する。 評価:○  完全にパンチングされ、外観良好。 △  若干パンチング穴の抜けが悪い。 ×  5%以上のパンチング穴の抜け残りがある。 3)接着剤滲み出し:カバ−レイフィルムに3mmφの
穴をあけ、これを銅箔光沢面とプレス加工により貼り合
せた後、穴への接着剤の滲み出しを測定する。 4)剥離強度:JIS C6481 に準拠して行う。 幅10mmのサンプルを90°方向に50mm/min
  の速度で銅箔を引き剥す。 5)半田耐熱性 半田浴に30秒間、サンプルをフロートした後、フクレ
等が生じない温度を測定する。吸湿半田は、サンプルを
40℃×90%RH×1hrの条件下で吸湿させた後、
半田浴に30秒間サンプルをフロートし、外観、フクレ
等をチェックする。 なお、カバーレイフィルムに要求される、または適正な
物性値は下記の通りである。 イ)接着剤しみ出し:50〜200 μm。ロ)剥離強
度:1.0Kg/cm以上。 ハ)常態半田耐熱性:300 ℃以上。  ニ)吸湿後
の半田耐熱性:250 ℃以上。 ホ)離型性:1〜3g/cm。
【0019】
【表1】
【0020】
【発明の効果】本発明のカバーレイフィルムは、湿度変
化によるカールの発生がなく、接着剤とTPX フィル
ム貼り離型紙との密着性に優れ、孔加工、切断等の機械
的連続加工性が改善されている。さらに、シリコーン系
離型剤等による離型処理が不要であるため、Bステージ
の耐熱性接着剤面への転写もなく、接着剤の持つ基材と
の接着力を維持することができる等の特徴を有している
。本発明により優れたフレキシブルプリント回路用の保
護カバ−レイフィルムを提供することが可能となり、実
用上その利用価値は極めて高い。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1)耐熱性絶縁プラスチックフィルムの片
    面に下記組成の接着剤を塗布して半硬化状態とした面と
    、2)コロナ放電により表面処理したポリ−4−メチル
    ペンテン−1フィルムを原紙の片面または両面に貼り合
    わせた離型紙の該フィルム表面処理面とを圧着してなる
    カバ−レイフィルム。イ)エポキシ樹脂   100重
    量部。ロ)カルボキシル基含有ニトリルゴム  10〜
    150 重量部。ハ)硬化剤  1〜50重量部。ニ)
    イミダゾ−ル化合物、第三アミン類のテトラフェニルほ
    う素酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物から
    選ばれる1種以上の硬化促進剤  0.1 〜5重量部
JP12672991A 1991-04-30 1991-04-30 カバーレイフィルム Pending JPH04329223A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07214427A (ja) * 1994-01-27 1995-08-15 Sakae Denshi Kogyo Kk 放電処理方法
JP2005235948A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Kyocera Chemical Corp フレキシブル配線板用カバーレイ及びそれを用いたフレキシブル配線板

Cited By (3)

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