JPS6315733A - 金属ベ−ス積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業−１−の利用分野〕 本発明は産業機器、電子機器などの各種産業用のプリン
ト基板に用いられる金属ベース積層板の製造方法に関す
るものである。

〔従来の技術〕

従来の金属ベース積層板は、接着絶縁層を金属板の表面
に形成する際、接着絶縁層となる樹脂として加熱硬化形
樹脂を用い、へいでベースとなる金属板と金属箔とを薄
い接着絶縁層で接着して製造している（例λば電子材料
１９８１年７月号、Ｉ゛４５、特開昭５８ｉ４０２４４
）。

第２図は従来の金属ベース積層＋＋２の製造方法を示す
系統１９１であり、（Ａ）〜（ｒ；）Ｉｊ各丁ネｊ、ｌ
を示す。図において、（１）はベースとなる金属十反、
（２）ｌ；ｌこの金属板（１）の表面に塗布された絶縁
樹脂、（：３）はこの絶縁樹脂（２）を塗布する「ｊ−
ルー］−夕、（４）は真空加熱装置、（５）は、＃ＩＶ
ＭＸ樹脂（２）により形成される接着絶縁層、（〔ｉ）
はこの接着絶ね（層（５）に接着されろ金属箔、（７）
は加熱プレス装置、（８）は完成した金属ベース１５層
板である。

従来の金属ベース積層板の製造方法は、まず（＾）に示
すよ一′）Ｌこベースとなる金属板（１）を準備し、次
いで（１’（）に示すように金属板（１）の表面にｒｌ
−ルコータ（３）により熱硬化型の絶縁樹脂（ン）些塗
布し、（Ｃ）に示す真空加熱装置（４）において真空加
熱し、絶縁樹脂（２）を適度の接着強度を有する′ＸＪ
、ｊハｖシコプリプレグ化して、（Ｄ）に示すように接
着絶縁層（５）を形成し、次いで（「（）に示すように
金属箔（６）を貼り合わせ、（Ｆ）に示す加熱プレス装
置（７）により加熱プＩノスして接着絶縁層（５）を硬
化させ、（Ｇ）に示す金属ベース積層板（８）を製造す
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしかかる従来法では、ベースとなる金属板（１）の
表面に金属箔（６）を貼り合わせる際、接着絶縁層（５
）と金属箔（６）の界面にボイドが発生しやすくなるこ
とや、加熱硬化後の接着絶縁層（５）にピンホールが発
生しやすいことなどの欠点がある。

このため、金属ベース積層板（８）の耐電性および耐熱
性などを低下させる原因となっていた。

本発明はかかる従来法の問題点を解決するためになされ
たもので、膜厚の均一さが得られ、かつピンボールなど
の発生確率が極めて低下し、品質が安定した金属ベース
積層板を製造することができる金属ベース積層板の製造
方法を提供することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の金属ベース積層板の製造方法は、ベースとな
る金属板の表面に接着絶縁層を介して金属箔を配設一体
化してなる金属ベース積層板の製造方法において、接着
絶縁層となる紫外線硬化形の絶縁樹脂を紫外線によりプ
リプレグ化した接着絶縁層を形成し、この接着絶縁層を
介して金属板と金属箔とを貼り合わせた後、真空中で加
熱硬化させるものである。

〔作　用〕

本発明の金属ベース積層板の製造方法においては、ベー
スとなる金属板または金属箔の表面に、紫外線硬化形樹
脂を塗布して、後工程の金属箔との接着の際の接着絶縁
層となる紫外線硬化形樹脂を紫外線照射により適度な接
着強度を有する程度にプリプレグ化し、この接着絶縁層
を介してベースとなる金属板と金属箔とを貼り合わせた
後、真空中で加熱硬化することにより、金属ベース積層
板を製造する。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例について説明する。

第１図は本発明の一実施例による金属ベース積−３＝ 層板の製造方法を示す系統図であり、第２図と同−符吋
は同一または相当部分を示す。図において、接着絶縁Ｍ
（５）となる絶縁樹脂（２）は紫外線硬化形樹脂である
。（９）は紫外線照射装置、（１０）は真空加熱硬化装
置である。

製造方法は、第１図（Ａ）に示すベースとなる金属板（
１）の表面に、（８）に示すように接着絶縁層（５）と
なる絶縁樹脂（２）として、紫外線硬化形樹脂をロール
コータ（３）により１回塗布した後、紫外線照射装置（
９）により紫外線を必要時間照射して、（Ｄ）に示すプ
リプレグ化した接着絶縁層（５）を形成し、次いで（Ｉ
Ｅ）に示すように金属板（１）と金属箔（６）を貼り合
わせた後、（Ｆ）に示す真空加熱硬化装置（１０）で加
熱硬化させて、（Ｇ）に示す金属ベース積層板（８）を
形成する。

本発明に用いるベースとなる金属板（１）は、Ｊ’Ｘぎ
が０　、０　＋（〜５ｍｍのアルミニウム板、ステンレ
ス鋼板、真鋳板、鉄板などの一般に使用される金属板で
あれば良く、中休、合金板および表面処理した金属板な
どが制限なく使用できる。絶縁樹脂（２）＝４− としては、公知の紫外線硬化ポリエステル樹脂を混合し
た熱硬化エポキシ樹脂などの公知の紫外線硬化形の樹脂
が制限なしに使用できる。また金属箔（６）としては、
銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、真鋳箔など、用途
に応じて任意のものが使用される。

接着絶縁層（５）の形成は、ベースとなる金属板（１）
の表面または金属箔（６）の表面のいずれでもよいが、
作業性などの点からベースとなる金属板（１）の表面に
形成する方が良い。接着絶縁層（５）を介してベースと
なる金属板（１）と金属箔（６）とを貼り合わせた後、
真空中で加熱硬化させる際の真空度は、接着絶縁層（５
）と金属箔（６）の界面でボイドが発生しない程度で良
く、真空度１００ｍｕ＋ＩＩｇ以下が好ましい。また加
熱硬化時の加熱温度は、貼り合わせる時間に依存するが
、好適な温度としては面〜２００℃である。

比較例１ 第１図において、ベースとなる金属板（１）として厚さ
トＩのアルミニウム板上に、接着絶縁層（５）どなる絶
縁樹脂（ン）として、紫外線硬化ポリエステル樹１ｅ７
を混合しへ熱硬化エポキシ樹脂を用いて、ロール下１−
タ（：３）によりｊ１メさ５０μｍに塗布した後、紫外
線照射装置（（］）によｌ）紫外線ランプを３秒間照射
し、で、ベースとなる金属板（１）の表面にプリゾＩノ
ゲ化した接着絶縁層（５）を形成する。次いで金属？＋
１（ｌｊ’）とし、τノ’ｌＪ　３５　μｍの銅２高を
貼り合わせ、第２図の加熱プ１ノス装置（７）により１
５０°Ｃ１５０ｋＨ／ｃ、ｍ′で；３時間、加熱プ１ノ
スして金属ベース積層板（８）を得た。表１に′４１拳
られた金属ベース稍層板の特性（金属箔を除いたＪｌｆ
き、耐電圧、表面抵抗、半［目虐、１熱性）を示す。

比較例２ 第１図において、ベースとなる金属板（１）としてＪｌ
ｆさ１．ｍｍのステンレス板上に、接着絶縁層（５）と
なる絶縁樹脂（２）として、紫外線硬化ポリエステル松
脂を混合した熱硬化エポキシ樹脂を用いて、ロールコー
タ（３）により厚さ５０ｐｍに塗布した後、紫外線照射
装置（９）により紫外線ランプを５秒間照射して、ベー
スとなる金属板（１）の表面にプリプレグ化した接着絶
縁層（５）を形成する。次いで金属箔（６）として厚さ
３５μｍの銅２１イを貼り合わせ、第２図の加熱プレス
装置（７）により１；（５°（′、、］（ｌｆ１ｋｇ／
ｃ■２で３．５時間加熱プレスして金属ベース積層板（
８）を得た。表１に得られた金属ベースｆＩ！１層板の
特性を示す。

比較例：３ 第２図に、１：９いて、ベースとなる金属板（１）とし
て厚さ１ｍｍのアルミニウム板１−に、接着絶縁層（５
）となる絶縁樹脂（２）として溶剤型の熱硬化エポキシ
樹脂を用いて、「１−ルコータ（３）により塗布した後
、ベースとなる金属板（１）の表面にＪｌｆさ５０μＩ
ｎの接着絶縁層（５）を形成する。次いで金属箔（６）
として厚さ；３５μｍの銅箔に貼り合わせ、加熱プ１ノ
ス装置（７）により１５０℃、５０ｋｉＨ／ｃｍ２７’
　３時間加熱ブ１ノスして金属ベース粘層板（８）を得
た。表１に得Ｃ。

れへ金属ベース１Ｎ層板の特性か示す。

比較例４ 第２図において、ベースとなる金属板（１）どして厚さ
１．ｍｍのアルミニウム板Ｆ−に、接着絶縁層（５）と
なる絶縁樹脂（２）として溶剤型の熱硬化ポリエステル
樹脂を用いて、ロール下１−タ（３）により塗布した後
、ベースとなる金属板（１）の表面に厚さ１１００７ｚ
の接着絶縁層（５）を形成する。次いで金属１’ｉ’ｆ
（Ｆｉ）として厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わせ、加熱
プ１ノス装首（７）により１５０°Ｃ，７０ｋｇ／ｃｍ
２で３時間加熱プレスして金属ベース積層板（８）を得
た。表１に得られた金属ベース積層板の特性を示す。

実施例１ 第１図において、ベースとなる金属板（１）として厚さ
１ｍｍのアルミニウノ、扱ＩＪこ、接着絶縁層（５）と
なる絶縁樹脂（２）どして、紫外線硬化ポリエステル樹
脂を混合した熱硬化エポキシ樹脂を用いて、［Ｊ−ルＴ
１−タに３）により厚さ５０μ＋ｎに塗布した後、紫外
線照射装置（９）により紫外線ランプを３秒間照射し、
ベースとなる金属板（］）の表面にプリプレグ化した接
着絶縁層（５）を形成する。次いで金属箔（６）として
ＪＩ７さ３５１Ｊ［１１の銅箔を貼り合わせた後、真空
加熱硬化装置（ｌＯ）により２０ｍｍ１１ｇの真空中で
１５０°Ｃで２時間保持し、加熱硬化させて金属ベース
積層板（８）を得た。表１に得られた金属ベース積層板
の特性（金属箔を除いた厚さ、　４４電圧、表面抵抗、
早目］耐熱性）を示す。

実施例２ 第１図において、ベースとなる金属板（１）として厚さ
１．ｍｍのステンレス板上に、接着絶縁層（５）となる
絶縁樹脂（２）として、紫外線硬化ポリエステル樹脂を
混合した熱硬化エポキシ樹脂を用いて、［ｊ−ルコータ
（３）により厚さ１００μｍに塗布した後、紫外線照射
装置（９）により紫外線ランプを５秒照射し、ベースと
なる金属板（１）の表面にプリプレグ化した接着絶縁層
（５）を形成する。次いで金属箔（６）として厚さ３５
μｍの銅箔を貼り合わせた後、真空加熱硬化装＠（１０
）により３０ｍｍ１ｌ＃にの真空中で１５０°Ｃで３時
間保持し、加熱硬化させて金属ベース積層板（８）を得
た。表１に得られた金属ベース積層板の特性を示す。

表１に示した結果から、この発明により製造した金属ベ
ース積層板は品質の安定したものであることがわかる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、ベースとなる
金属板の表面に、紫外線硬化形樹脂を塗布して、後工程
の金属箔との接着の際の接着絶縁層となる紫外線硬化形
樹脂を紫外線照射により、適度な接着強度を有する程度
にプリプレグ化し、ベースとなる金属板と金属箔とを貼
り合わせた後、真空中で加熱硬化することにより、金属
板の表面に形成した接着絶縁層と金属箔との界面にボイ
ドやピンホールなどの発生がなく、そのため耐電圧およ
び耐熱性が向トし、品質の安定した金属ベース積層板を
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による金属ベース積層板の製
造方法を示す系統図、第２図は従来法による金属ベース
積層板の製造方法を示す系統図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（］）
は金属板、（２）は絶縁樹脂、（３）はロールコータ、
（５）は接着絶縁層、（６）は金属箔、（８）は金属ベ
ース積層板、（９）は紫外線照射装置、（１０）は真空
加熱硬化装置である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ベースとなる金属板の表面に接着絶縁層を介して
   金属箔を配設一体化してなる金属ベース積層板の製造方
   法において、接着絶縁層となる紫外線硬化形の絶縁樹脂
   を紫外線によりプリプレグ化した接着絶縁層を形成し、
   この接着絶縁層を介して金属板と金属箔とを貼り合わせ
   た後、真空中で加熱硬化させることを特徴とする金属ベ
   ース積層板の製造方法。