JPS58107331A - アデイテイブ積層板用基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、プリント回路板の基板等として用いられる
アディティブ積層板用基板の製法に関する本のである。

従来、アディティブ積層板用基板は、ポリプロピレンフ
ィルム等のポリマーフィルムに対して、サンドブラスト
法、ホーニング法等を施して粗面化ポリマーフィルム化
し、この粗面化ポリマーフィルムの粗面に接着剤を塗布
し加熱してＢ−ステージ状に半硬化させ、ついでこれを
所定寸法に切断し、アディティブ積層板用基板（以下「
基板」と略す）となる樹脂含浸基材（紙等の基材に樹脂
を含浸したもの）と重ね合わせてプレス機に掛は加圧成
形することにより製造されていた。この場合、粗面化ポ
リマーフィルムの粗面に接着剤を塗布して半硬化させる
までの工程け、連続的になっているが、加圧成形がパッ
チ式であるため、−貫連続生産ができない状態となって
いた。また、接着剤の半硬化に長い熱乾燥ゾーンを必要
とするため、広い製造スペースを要するほか、美大なエ
ネルギーを要し、省エネルギーの観点からも問題があっ
た。そのうえ、せっかく粗面化したポリマーフィルムの
粗面の凹凸が加圧成形により潰れる恐れもあり、また、
基板用の樹脂含浸基材の作製のらに樹脂含浸基材によっ
て構成される基板の厚み精度が不充分となるという問題
も生じていた。

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、活
性線照射および加熱の少なくとも一方により５重合硬化
する液状無溶剤樹脂を粗面化ポリマーフィルムの粗面に
層状に塗布し活性線照射して半硬化状態にし、これを２
枚用いそれぞれの半硬化状態の液状無溶剤樹脂層を内側
にして重ねて一体化するか、もしくは１枚用いその半硬
化状態の液状無溶剤樹脂層の上に新たな粗面化ポリマー
フィルムを粗面を下側にした状態で重ねて一体化し、こ
の一体化物に活性線照射もしくは加熱処理をさらに施し
て半硬化状態の液状無溶剤樹脂層を完全硬化させること
により基板を得ることをその要旨とするものである。

すなわち、この発明は、上記液状無溶剤樹脂に活性線照
射して半硬化状態にし、ついで一体化処理したのちさら
に活性線照射または加熱処理して完全硬化させ基板化す
るため、従来のような接着剤半硬化用の長い熱乾燥ゾー
ンが不要になり、製造スペースを小さくしうるようにな
るとともに省エネルギーも達成しうるようになる。また
、樹脂含浸基材を用いず液状無溶剤樹脂によって直接基
板を構成するため手間が大幅に省けるようになる。

また、液状無溶剤樹脂は塗布厚の均一化が容易であるた
め基板の厚み精度も向上させうるようになる。そのうえ
、従来のように加圧成形を行わないため一貫連続生産が
可能になり、かつ粗面化ポリマーフィルムの粗面が潰れ
ることもなくなるのである。

つぎに、この発明を図面にもとづいて説明する。

図面は、この発明の詳細な説明図である。すなわち、複
数個の紫外線ランプｌを挾んで上下に配置きれたロール
巻粗面化ポリマーフィルム２，８から粗面化ポリマーフ
ィルム４，５を連続的に引き出し、それらの粗面側に、
アプリケータロール５．６から、活性線により重合硬化
する液状無溶剤樹脂（ワニス）７を連続的に層状に塗布
し、紫外線ランプｌから紫外線（活性線）を照射してＢ
−ステージ化（半硬化）する。そして、上側および下側
のＢ−ステージ化ワニス層７ａ付粗面化ポリマーフィル
ム４．５を抑圧ロール８によっテワニス層γλ側をなか
にした状態で重ね合わせＢ−ステージ化ワニス層りａ同
志を融着させるようにして抑圧ロール８で押圧して７体
化する。ついで、この一体化物を、紫外線う／プを備え
だ硬化シー７９を通し、ワニス層、７ａを完全３硬化さ
せることにより基板化し、両面が粗面化ポリマーフィル
ム４．５の粗面に沿って凹凸状になっており、かつ粗面
化ポリマーフィルム４．５で被覆された状態となってい
る基板ｌＯを得る。つぎに、これを巻取抄ロール１１で
巻取る。このようにして基板１０が連続的につくられる
。

上記活性線により重合硬化する液状無溶剤樹脂（ワニス
）７は、アクリル基またはメタクリル基を有するオリゴ
マー、不飽和ポリエステル等のラジカル重合能を有する
プレポリマーを単独でもしくは併せて用い、これにアク
リル基またはメタクリル基を有するモノマー、スチレン
モノマー。

ＤＡＰモノマー等を単独でもしくは併せて配合し、さら
に光増感剤（光重合開始剤）を配合してなるものである
。なお、必要に応じて非反応性のポリマーや有機、無機
繊維、充填材を配合してもよい。

光増感剤は、空気中の酸素によってその増感能が害され
やすいタイプのものを用いることが好ましい。このよう
な光増感剤を用いると、Ｂ−ステージ化の際の紫外線照
射によってワニス層７ａの内部のみが半硬化し表面が未
硬化となるため、押圧ロール忙よる融着一体化が容易に
なる。そのような光増感剤として、ベンゾイン、ベンゾ
インアルキルエーテル類（ペンゾインエチｔエーテル、
ベンゾインブチルエーテル等）、ベンジルジメチルケタ
ール等があげられる。光増感剤の添加量は、通常０．１
〜５重量％に設定される。

Ｂ−ステージ化用紫外線ランプｌとしては、例えば２５
０〜５ＱＱ　ｎｍの波長の活性線を放射するランプが用
いられる。そのようなランでとして、高圧水銀灯、超高
圧水銀灯、メタルハイランドランプ等があけられる。紫
外線２ンプｌに代えて電子線照射装置を用い電子線（活
性線）を照射するようにしてもよいが、電子線照射装置
は紫外線ランプに比べて設備価格が極めて高いため、紫
外線ランプを用いることが好ましい。

また、硬化シー／９で用いる紫外線ランプけ、図面のよ
うに上下２列に配置し一体化物を両面から照射するよう
にすることが、ワニス層７鳳の均一硬化という点から好
ましい。紫外線は、粗面化ポリマーフィルム４，５を透
過してワニス層７１に達しワニス層７λを完全硬化させ
基板化する。

この場合、紫外線の透過性という観点から、粗面化、ボ
リマーフイ＃Ａ４，５は、８００〜５００　ｎｍの紫外
線透過性のよいものであって、紫外線吸収剤等の添加剤
を含まないポリマーで構成されていることが好ましい。

そのようなポリマーとして、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等のポリオレフィンが下記のような理由からも好ま
しい。

■　この発明で得られた基板をプリント回路板加工する
際は、必要個所にパンチング孔を形成したのち粗面化ポ
リマーフィルを基板から剥離し基板のめっきを行うため
、粗面化ポリマーフィルムと基板との剥離性が良好であ
る必要がある（加工前の通常の）・ンドリンクで剥離し
ない程度の密着性は必１１り。

■　粗面化ポリマーフィルムの製造に際して（Ｎｉ型版
からの熱ロール転写による連続製造）熱変形温度の低い
ポリマーの方が熱転写時の温度を低くすることができ、
かつ粗面加工性が良好（流れがよく粗面Ｎｉ型版の精度
のよいレプリカを得ることができる）。

■　フィルム強度が本発明工法に耐えうる機械的強度を
有していること。

すなわち、ポリオレフィンは、表面エネルギーが小さい
ため、上記■において基板に対する剥離性が優れている
。また、上記■において粗面加工性に富んでいて粗面型
版からの剥離性も良好であり、上記■において良好な機
械的強度を有している。したがって、ポリオレフィンで
粗面化ポリマーフィルムを構成することが好ましい。

粗面化ポリマーフィルムは上記ポリオレフィン等を用い
例えばつぎのようにしてつくられる。市販鋼張積層板製
造用鋼箔もしくはこれの粗面上に電気ニッ゛ケルめつき
を施したのち、銅箔を選択エツチング除去して得られた
Ｎｉ型版（銅箔の粗面の凹凸に対応する逆の凹凸が形成
されている）を凹凸原版として用い、この凹凸原版によ
りポリプロピレンフィルム等のポリマーフィルムに粗面
を熱圧転写したり、凹凸原版上にポリマーワニスを流延
したのち溶剤を除去してフィルムを形成したりすること
により作製される。また、このような鋼箔またはＮｉ型
版をゴム製等の無端ベルトの外表面に貼着して転写用無
端ベルトをつくり、これを駆動させながらポリプロピレ
ンフィルム等に熱圧してポリプロピレンフィルム等の表
面に凹凸を連続的に転写させる（転写ベルト法）ことに
よっても作製される。このようにして得られる粗面化ポ
リマーフィルムは、連続生産されるため安価である。

紫外線照射によりワニス層７硯をＢ−ステージ化する際
の紫外線照射量は、ワニス層７ａの樹脂の組成、光増感
剤の種類１組−み合わせ、ｍ度等によって異なるため一
律に規定することは困難であるが、通常、５０〜４ｏｏ
ｏｍｊ／ｄの露光量が必要とされている。また、ワニス
層７亀を完全硬化させる際の紫外線照射量は、ｔｏｏ　
〜２００００　ｍｊ７ｃｉの露光量が必要とされている
。

なお、上記の例では、紫外線照射によりワニス層７１の
Ｂ−ステージ化および完全硬化を行っているが、電子線
照射で行ってもよい。この場合には、ワニス７中に光増
感剤を含有させておく必要はない。また、ワニス層７亀
のＢ−ステージ化を活性線照射で行い、完全硬化を加熱
で行うようにしてもよい。この場合には、ワニス７中に
熱重合開始剤を含有させておく必要がある。電子線照射
を行う場合は、照射量は通常１〜２０　Ｍｒａｄｓの範
囲に設定される。しかし、ワニス層７ａのＢ−ステージ
化の際には、電子線が直接ワニス層７１に照射され、ま
た完全硬化の場合でも透明性に富んだ粗面化ポリマーフ
ィルム４．５を介して照射されるため、あｔａｌ！ｌｉ
量を大きくする必要はない。

さらに、上記の例では、２枚のワニス層７ａ付粗面化ポ
リマーフィルム４．５を融着一体化しているが、１枚の
ワニス層７鳳付粗面化ポリマーフィルム４のワニス層７
ｉに、ワニス層を有していなり粗面化ポリマーフィルム
を直接重ねて一体化するようにしてもよい。

この発明は、以上のようにして基板を製造するため、従
来のような接着剤半硬化用の長い熱乾燥ゾーンが不要に
なり、製造スペースを小さくしつるようになるとともに
省エネルギーを達成しうるようになる。また、樹脂含浸
基材を用いず液状無溶剤樹脂によって直接基板を構成す
るため手間が大幅に省けるようになる。また、液状無溶
剤樹脂は塗布厚の均一化が容易であり基板の厚み精度も
向上させうるようになる。そのうえ、従来のように加圧
成形を行わないため、−頁連続生産が可能になるととも
に、粗面化ポリマーフィルムの粗面の凹凸のつぶれがな
く々り粗面形状の再現性がよくなる。また、得られる基
板は両面が粗面化ポリマーフィルムで被覆された形にな
っているため、基板表面の汚れや傷つきが生じず取扱い
性がよい。

パンチング加工時にも表面の傷つけ（粗面の凹凸をつぶ
すこと）が生じず好都合である。

つぎｋ、実施例について説明する。

まず、転写ベルト法によりそれぞれ厚み１００μの粗面
化ポリエチレンフィルムおよび粗面化ポリプロピレンフ
ィルムを得た。つぎに、これらの粗面化ポリマーフィル
ムを用いつぎのようにして基板を製造した。

〔実施例１〕 ウレタンアクリレート　　　７０部（重量、以下同じ）
とドロキシエチルメタクリレート　　２０〃トリメチロ
ールプロパントリアクリレート　ｌ　　Ｑ　　ｔｔベン
ゾインエチルエーテル　　　２〃 上記配合のワニスを上下２枚の粗面化ポリエチレンフィ
ルムの粗面側にそれぞれ５０μ厚塗布し紫外線ランプで
紫外線を照射（−・ＵＶ光照射量約１００ｍｊ／ｄ　）
　してＢ−ステージ状にし、ついで上下２枚のワニス層
付粗面化ポリエチレ／フィルムを、抑圧ロールで押圧し
てワニス層を融着させることにより一体化し九、つぎに
、この一体化物を、硬化ゾーンを通して紫外線を両面か
ら照射（片面から２０００ｍｊ／ｄのＵＶ光照射量）し
ワニス層を完全に硬化させた。このようにして両面が粗
面化ポリエチレンフィルムで被覆された形の基板を連続
的に得た。つぎに、この基板から粗面化ポリエチレンフ
ィルムを剥離し、通常の方法で無電解めっきを施して無
電解鋼を０．６μｍ厚析出させ、さらに電気めっきを施
し銅厚を全体で８５μｍ厚にした。

この銅箔のビール強度は１．２　＃／ａ１と良好であり
、２６０℃の半田浴による半田耐熱性は８０秒以上と優
れていた。したがって、こｑ実施例で得られた基板は、
アディティブ積層板用基板として優れた・特性を有して
いることがわかる。

〔実施例２〕 ワニス配合を下記のように変えるとともに、ワニス塗布
厚を１００μｍ（片面）に変え、Ｂ−ステージ化を６０
０ｍｊ／ｄで行った。また、硬化ゾーンでの完全硬化を
片面からのみの電子線照射（２０Ｍｒａｄｓ照射）で行
った。それ以外は実施例１と同様にして同様の特性をも
つ基板を得た。

（ワニス配合） ウレタンアクリレート　　　　　　５０部エポキシアク
リレート　　　　　　２０〃ヒドロキシエチルメタクリ
レート　　　ｌ　Ｑ　／／ネオペンチルグリコールメタ
クリレート　　　ｌＯ〃トリメチロールプロパントリア
クリレート　　ｌ　Ｑ　ｔｔベンゾインエチルエーテル
　　　　　ｌ〃〔実施例８〕 粗面化ポリマーフィルムとして粗面化ポリプロピレンフ
ィルムを使用するとともに、ワニス配合を下記のように
変えワニス塗布厚を７０μ（片面）にした。また、Ｂ−
ステージ化をｓｏｏｍｊ／ｄで行い、硬化ゾーンでの完
全硬化を両面から紫外線を照射Ｕ片面からａｏｏｏ　ｍ
ｊ／ｄのＵＶ光照射量）行った。

それ以外は実施例１と同様にして同様の特性をもつ基板
を得た。

（ワニス配合） 末端アクリル変性ポリブタジェン　　　４０部エポキシ
アクリレート　　　　　　８０〃トリメチロールプロパ
ントリアクリレート　　ｌＯ〃ヒドロキシエチルメタク
リレート　　　２０部ベンジルジメチルケタール　　　
　　８〃〔実施例４〕 ワニス配合を下記のように変′えるとともに、ワニス塗
布厚を１００μ（片面）にした。それ以外は実施例８と
同様にして同様の特性をもつ基板を得た。

（ワニス配合） 不飽和ポリエステル樹脂　　　　　４０部末端アクリル
変性ポリブタジェン　　　　　　ｌ　Ｑ　ｔｔジアリル
フタレート　　　　　　　２０〃ヒドロキシエチルメタ
クリレート　　　２０〃トリメチロールプロパントリア
クリレート　　ｌＯ〃ヘンツインブチルエーテル　　　
　　４〃

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の詳細な説明図である。 ４．５・・・粗面化ポリマーフィルム　７・・・ワニス
７ａ・・・ワニス層　８・・・押圧ロール　９・・・硬
化ゾーンｌＯ・・・基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　活性線照射および加熱の少なくとも一方によ
   り重合硬化する液状無溶剤樹脂を粗面化ポリマーフィル
   ムの粗面に層状に塗布し活性線照射して半硬化状態にし
   、これを２枚用いそれぞれの半硬化状態の液状無溶剤樹
   脂層を内側にして重ねて一体化するか、もしくは１枚用
   いその半硬化状態の液状無溶剤樹脂層の上に新たな粗面
   化ポリマーフィルムを粗面を下側にした状態で重ねて一
   体化し、この一体化物に活性線照射もしくは加熱処理を
   さらに施して半硬化状態の液状無溶剤樹脂層を完全硬化
   させることによりアディティブ積層板用基板を得ること
   を特徴とするアディティブ積層板用基板の製法。 （２）活性線照射および加熱の少なくとも一方により重
   合硬化する液状無溶剤樹脂が、アクリル基ま九はメタク
   リル基を有するオリゴマー、不飽和ポリエステルのよう
   なラジカル重合能を有するプレポリマーを単独でもしく
   は併せて用い、これにアクリル基またはメタクリル基を
   有するモノマー。 スチレンモノマー、ＤＡＰモノマーを単独でもしくは併
   せて配合し、さらにその他の任意成分を配合したもので
   ある特許請求の範囲第１項記載のアディティブ積層板用
   基板の製法。 （８）その他の任意成分が光増感剤である特許請求の範
   囲第２項記載のアディティブ積層板用基板の製法。 （４）　　その他の任意成分が熱重合開始剤である特許
   請求の範囲第２項記載のアディティブ積層板用基板の製
   法。 （５）活性線が紫外線または電子線である特許請求の範
   囲第１項にいし第４項のいずれかに記載のアディティブ
   積層板用基板の製法。