JPS6134377B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6134377B2
JPS6134377B2 JP56010478A JP1047881A JPS6134377B2 JP S6134377 B2 JPS6134377 B2 JP S6134377B2 JP 56010478 A JP56010478 A JP 56010478A JP 1047881 A JP1047881 A JP 1047881A JP S6134377 B2 JPS6134377 B2 JP S6134377B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
flexible wiring
bonding
resin
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56010478A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57125039A (en
Inventor
Kenichi Karya
Akio Yabuoka
Akio Kurahashi
Masayuki Noda
Masaru Ogata
Kenzo Nakano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP56010478A priority Critical patent/JPS57125039A/ja
Publication of JPS57125039A publication Critical patent/JPS57125039A/ja
Publication of JPS6134377B2 publication Critical patent/JPS6134377B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/20Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C43/203Making multilayered articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B29K2105/08Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
    • B29K2105/0854Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns in the form of a non-woven mat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
熱硬化性樹脂積層板は、その優れた電気絶縁特
性、耐熱特性、寸法安定性などの特長を生かし
て、電気機器に種々に使用されている。 本発明は、種々の用途の中で、貼り合せ用途に
適する積層板に関するもので、特にフレキシブル
配線板の補強に適した積層板を提供するものであ
る。 近年、フレキシブル配線板はエレクトロニクス
の発展に伴なつて進長しており、折り曲げ、立体
配線ができ薄くて軽いことが特徴とされている。
しかし、このフレキシブル配線板においては、半
田付け工程などの苛酷な熱処理やフレキシブル配
線板完成品としての信頼性を確保するために部品
実装部やコネクター端子部に補強板を貼り合せる
ことが不可欠である。通常、補強板には積層板が
用いられ、その貼り合せは、まず熱硬化型接着フ
イルムを積層板にロール等で貼り合せ、この面を
フレキシブル配線板との間に介在させるようにし
て温度150〜160℃、圧力20〜100Kg/cm2で5〜30分
加熱加圧することにより行なわれる。 上記のように熱硬化型接着フイルムを用いるこ
とは貼り合せ工程を複雑なものにしており、接着
性能を具備した貼り合せ用積層板を提供できれば
フレキシブル配線板と積層板との貼り合せ工程を
短絡でき、省力化に役立つものと要望されてい
る。 本発明は、フレキシブル配線板と積層板との貼
り合せ工程を短絡する目的で、詳しくは、積層板
に熱硬化型接着フイルムをロール等で貼り合せる
工程を省く目的で、程り合せ機能を具備した積層
板を提供するものである。 すなわち、通常の積層板が熱硬化性樹脂ワニス
を基材に含浸、乾燥して得たプリプレグを複数枚
積層し、これを温度160℃程度、圧力30〜100Kg/
cm2で30〜60分間加熱加圧して製造されるのに対
し、本発明は、図面に示すように、加熱加圧工程
では完全硬化しない感光性樹脂を含浸したプリプ
レグ1を通常の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレ
グ2の少なくとも一方の最表面に載置し、離型フ
イルム3を介して鏡面板4に挾みプレス熱盤5に
より加熱加圧するものである。 上記加熱加圧成形の際、感光性樹脂は硬化する
ことはないが、熱硬化性樹脂含浸プリプレグ2よ
り溶出した若干の熱硬化性樹脂と混り合い、積層
板の表面に適度な粘性を帯びた状態を作り出す。
この積層板をフレキシブル配線板に貼り合すに際
しては、まず離型フイルムを剥離してこの面をフ
レキシブル配線板の所定位置におき、感光性樹脂
が硬化する条件にて高圧水銀ランプ等で紫外線を
数秒〜数十秒間照射し、積層板とフレキシブル配
線板との接着を完了する。通常、フレキシブル配
線板は透明な樹脂キヤリアよりなる場合が多いた
め、紫外線照射はフレキシブル配線板側から行な
えばよいが、熱硬化性樹脂含浸プリプレグ2の種
類によつては透明な積層板を得ることも可能であ
るので、この場合は両面より紫外線を照射すれば
より完全な接着ができる。 本発明における感光性樹脂含浸プリプレグに適
用できる樹脂は、加熱加圧成形工程で完全硬化し
ない感光性樹脂の全てであり、一般にジアゾ基、
アジド基、ビニル基を有しこれらの基が紫外線の
エネルギーを吸収しラジカル反応で硬化するもの
である。また、熱硬化性樹脂含浸プリプレグに適
用できる樹脂は、ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、フエノール樹脂など全ての熱硬化性樹脂であ
る。また、本発明における成形工程で離型フイル
ムを使用する目的は、この積層板を加工するとき
表面に塵埃が付着するのを防止するためである。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 1 スピラン樹脂100部にベンゾフエノン2.5部を配
合した樹脂ワニスを基材に含浸して感光性樹脂含
浸プリプレグ1を作つた。次に、通常のエポキシ
樹脂を含浸した熱硬化性樹脂含浸プリプレグ2を
作り、これを3枚積層した一方の表面に感光性樹
脂含浸プリプレグ1を1枚載置して温度160℃、
圧力50Kg/cm2で50分間加熱加圧して板厚1m/mの
貼り合せ用積層板を得た。 実施例 2 エポキシアクリレート樹脂100部にベンゾイン
アルキルエーテル3部を配合した樹脂ワニスを基
材に含浸して感光性樹脂含浸プリプレグ1を作つ
た。このプリプレグを用い、実施例1と同様の方
法で板厚1m/mの貼り合せ用積層板を得た。 実施例1および2で得た貼り合せ用積層板をそ
れぞれポリイミド系フレキシブル配線板の所定の
位置におき、両面より紫外線を照射しフレキシブ
ル配線板完成品−1〜2を得た。 紫外線照射条件は、高圧水銀ランプ2kW(80
W/cm)、照射距離15cm、照射時間20秒であつた。 また、従来例として、通常のエポキシ樹脂積層
板に保護フイルムの付いた熱硬化型接着フイルム
をロールで貼り合せ、しかる後に保護フイルムを
剥離してポリイミド系フレキシブル配線板の所定
位置におき、成形プレスにて温度155℃、圧力20
Kg/cm2で10分間加熱加圧してフレキシブル配線板
完成品−3を作つた。 フレキシブル配線板完成品−1〜3の接着強さ
及び耐半田性試験結果を第1表に示す。
【表】 第1表の結果より、本発明による貼り合せ用積
層板を使用したフレキシブル配線板完成品は、従
来法による完成品と同等以上の特性を有しており
実用性に問題はない。また、貼り合せ工程は取扱
いの煩雑な熱硬化型接着フイルムを用いないので
極めて簡単であり、貼り合せに要する時間も従来
の5〜30分から数秒〜数十秒に短縮できる点本発
明の工業的価値は極めて大なるものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明における積層成形の構成を示す断
面図である。 1は感光性樹脂含浸プリプレグ、2は熱硬化性
樹脂含浸プリプレグ、3は離型フイルム、4は鏡
面板、5はプレス熱盤。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 熱硬化性樹脂を含浸し乾燥して得たプリプレ
    グを複数枚積層し加熱加圧して積層板を成形する
    に際し、感光性樹脂を含浸したプリプレグを少な
    くとも一方の最表面に載置することを特徴とする
    貼り合せ用積層板の製造法。
JP56010478A 1981-01-27 1981-01-27 Manufacture of laminated board for pasting Granted JPS57125039A (en)

Priority Applications (1)

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JP56010478A JPS57125039A (en) 1981-01-27 1981-01-27 Manufacture of laminated board for pasting

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JP56010478A JPS57125039A (en) 1981-01-27 1981-01-27 Manufacture of laminated board for pasting

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JPS57125039A JPS57125039A (en) 1982-08-04
JPS6134377B2 true JPS6134377B2 (ja) 1986-08-07

Family

ID=11751255

Family Applications (1)

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JP56010478A Granted JPS57125039A (en) 1981-01-27 1981-01-27 Manufacture of laminated board for pasting

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JPS6386572U (ja) * 1986-11-26 1988-06-06
WO2020050794A3 (en) * 2018-06-25 2020-04-23 Yesil Kompresor Klima Tasarim Imalat Sanayi Ve Ticaret Limited Sirketi Glass material compressor

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JPS60208222A (ja) * 1984-04-02 1985-10-19 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd Frpの成形方法

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JPS57125039A (en) 1982-08-04

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